JPH06331999A

JPH06331999A - 電気光学装置及びその製造法

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Publication number: JPH06331999A
Application number: JP14281993A
Authority: JP
Inventors: Eisaku Wada; 英作和田; Shingo Terada; 慎吾寺田
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 1993-05-21
Filing date: 1993-05-21
Publication date: 1994-12-02
Anticipated expiration: 2017-04-22
Also published as: JP3276459B2

Abstract

(57)【要約】【構成】光硬化性のアクリル系材料に、導電性粒子とし
て平均粒子径が６μｍの金、ニッケル被覆樹脂粒子を約
１ｗｔ％混入した未硬化の材料を準備した。この材料
を、液晶表示素子の端子部分に供給し、カバーフィルム
８付きのポリイミド系の回路基板４を圧着して、その間
からはみ出させ、未硬化の材料が端子部分の形成された
基板１Ａの端面と回路基板のカバーフィルム８に達する
ようにして、光硬化させる。【効果】電気光学素子と回路基板の導電接続を、生産性
良くかつ信頼性良く生産することができる。特に、回路
基板の折り曲げに対する耐久性を向上させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板との導電接続
に特徴を有する液晶表示装置のような電気光学装置及び
その製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子等のガラス基板上に形成さ
れた端子部分に対し、外部回路との接続のためにフレキ
シブルプリント基板のような回路基板を導電接続する方
法としては、種々の方法が知られている。

【０００３】具体的には、端子部分のIn₂O₃-SnO₂（ＩＴ
Ｏ）やSnO₂等の透明電極に無電解ニッケルメッキ等を施
し、ハンダ付けする方法、異方性導電膜を用いる方法、
導電ゴムコネクタを用いる方法等が行われている。

【０００４】ハンダ付けする方法は最も付着力が強く信
頼性は高くなるが、メッキ工程が必要であり、端子間の
ハンダのブリッジによる短絡の問題やハンダ付け時に高
温にさらされるという問題があった。また、導電ゴムコ
ネクタは端子のピッチが狭くなると信頼性が低下し、ゴ
ムの弾性力で接続を保っているため長期間における信頼
性に問題があった。また、異方性導電膜は硬化時に 170
〜 180℃程度に加熱し、30〜40kg/cm²程度に加圧すると
いう比較的高温、高圧が必要である。そしてその付着力
は 0.5〜1kg/cm程度と弱いというような問題点があっ
た。

【０００５】このため、異方性導電膜の特徴を活かし、
その欠点である付着力の不足を補うために、異方性導電
膜による導電接続を行った後、その上から他の絶縁性の
未硬化の樹脂を供給して硬化させたり、クリップで押え
たりして補強することが行われている。

【０００６】これを解決するために、本発明者らは導電
性粒子を混入させた絶縁性の光硬化型材料を用いて、導
電接続する方法を提案している。特に、図２に示すよう
な構造を提案している。図２において、11A、11B は基
板、12A、12B は電極、13は両基板を接着するシール、14
は外部回路と接続するための回路基板、15は回路基板上
の電極、16は導電性粒子、17は導電性粒子を混入した絶
縁性の光硬化型材料を示している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような導電接続を
した電気光学装置は、回路基板を折り曲げなければ特に
問題を生じない。しかし、回路基板が柔らかくて図の上
下方向に折り曲げの力がかかると、光硬化型材料が接着
している端の電極の部分に力が集中してかかるため、19
で示す部分で断線を生じることがあった。このため、柔
らかい回路基板を用いて、その回路基板に折り曲げの力
が繰り返しかかるような構造であっても、断線を生じに
くい導電接続構造が望まれていた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の問題点
を解決すべくなされたものであり、一対の電極付基板を
電極面が相対向するように配置し、周辺をシールして内
部に電気光学媒体を挟持し、少なくとも一方の電極付基
板は他の電極付基板が対向していない端子部分を有する
電気光学素子の端子部分で回路基板と導電接続を行う電
気光学装置において、回路基板の電極上に回路基板の端
部から離れてカバーフィルムを設けた回路基板を用い、
この電気光学素子の端子部分の電極と回路基板の露出し
た電極とが導電性粒子を混入させた絶縁性の光硬化型材
料で導電接続されるとともに、この導電性粒子を混入さ
せた絶縁性の光硬化型材料が、電気光学素子の端子部分
の基板の端面の一部と回路基板のカバーフィルムの一部
までを覆うように充填されていることを特徴とする電気
光学装置、及び、その導電性粒子が少なくとも表面が導
電性を有する弾性粒子であることを特徴とする電気光学
装置を提供するものである。

【０００９】また、一対の電極付基板を電極面が相対向
するように配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒
体を挟持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付
基板が対向していない端子部分を有する電気光学素子の
端子部分で回路基板と導電接続を行う電気光学装置の製
造法において、回路基板の電極上に回路基板の端部から
離れてカバーフィルムを設けた回路基板を用い、この電
気光学素子の端子部分の電極及び回路基板の露出した電
極の少なくとも一方に、導電性粒子を混入させた未硬化
の絶縁性の光硬化型材料を付着させ、端子部分の電極と
回路基板の電極とを相対向させて圧着し、導電性粒子を
混入させた未硬化の絶縁性の光硬化型材料が流れ出すこ
とにより、電気光学素子の端子部分の基板の端面の一部
と回路基板のカバーフィルムの一部までを覆うようにさ
れ、その後、光を照射して硬化させることを特徴とする
電気光学装置の製造法を提供するものである。

【００１０】本発明の電気光学装置で用いる電気光学素
子は、一対の電極付基板を電極面が相対向するように配
置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟持し、
少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が対向し
ていない端子部分を有するものである。具体的な例とし
ては、ＩＴＯやSnO₂等の透明電極をガラス、プラスチッ
ク等の基板上に形成した電極付基板間に、液晶を挟持し
た液晶光学素子がある。もちろん、これ以外のエレクト
ロクロミック素子や他の光学素子でも使用できる。

【００１１】また、この基板上には、必要に応じてカラ
ーフィルター、遮光膜、位相差板、偏光板、ＴＦＴ、Ｍ
ＩＭ、金属配線、反射層、各種絶縁層等が形成されても
よい。また、基板自体が必要に応じてカラーフィルタ
ー、位相差板、偏光板、反射板、半導体基板等であって
もよい。

【００１２】本発明の電気光学素子は、 2枚の電極基板
が相対向してシールされているシール外に、端子部分を
有する、即ち、少なくとも一方の電極付基板は他の電極
付基板が対向していない端子部分を有する。この端子部
分の電極を通じて回路基板と導電接続をとる構造であれ
ばよい。

【００１３】本発明の回路基板は、代表的なものとして
フレキシブルプリント基板がある。しかし、通常の厚手
の回路基板や薄いフィルム状の基板であっても使用可能
である。本発明では、この回路基板として電極がその端
部近傍で露出すように回路基板の端部から離れてカバー
フィルムを設けてある。

【００１４】本発明の電気光学装置の導電接続した状態
の断面図を図１に示す。図１において、1A、1Bはガラ
ス、プラスチック等の基板、2A、2BはＩＴＯやSnO₂等の
電極、 3は両基板を接着するシール、 4は外部回路と接
続するための回路基板、 5は回路基板上の電極、 6は導
電性粒子、 7は導電性粒子を混入した絶縁性の光硬化型
材料、 8は回路基板の電極を覆うカバーフィルムを示し
ている。

【００１５】この図からも明らかなように、下側の基板
1Aは図の右側で、反対側の基板1Bよりも右側に延長され
て、その上に形成された電極が端子部分を構成してい
る。この端子部分の電極には回路基板4 の電極5 が電極
同士が相対向するように配置され、絶縁性の光硬化型材
料6 で接着され、その中の導電性粒子7 で導電接続が取
られている。

【００１６】なお、この図は模式的に分かり易くするた
めに誇張して記載しているので、電極間に導電性粒子が
３個しか描かれていない。しかし、実際の装置では導電
性粒子は数μｍ程度であるのに対し、基板と回路基板の
電極の対向している部分は長さがmmのオーダーであり、
電極の幅も数百μｍであるので、極めて多くの導電性粒
子が導電接続に寄与している。

【００１７】本発明では、回路基板4 の電極5 が電気光
学素子の端子部分と対向している部分では露出している
が、回路基板4 の端（図では回路基板の左端）からある
距離をおいてカバーフィルム8 で覆われている。導電性
粒子を混入させた絶縁性の光硬化型材料が、電気光学素
子の基板と回路基板の電極の対向している部分のみでな
く、電気光学素子の基板1Aの端面（図では右側）の一部
からカバーフィルム8の一部までを覆うように充填され
ている。

【００１８】これにより、回路基板の折れ曲がりがあっ
たとしても、回路基板の電極の特定部分に力が集中して
その部分で電極断線を生じる危険性が低下する。なお、
この図においては、カバーフィルムは電気光学素子の基
板の端面よりも右側にされているが、左側に配置される
ようにされてもよい。また、このカバーフィルムの右側
の端は、折り曲げにより問題を生じにない部分まで設け
られていればよい。

【００１９】また、この導電性粒子を混入させた絶縁性
の光硬化型材料は、回路基板4 の先端（左側）と電気光
学素子の端子部分の形成された基板1Aに対向している基
板1Bの端面（右側）との間にまで充填されることが好ま
しい。これにより、回路基板4 の電気光学素子の基板1A
に対する付着力を強くし、かつ、硬化が１回の光照射で
すむという利点を有する。また、光硬化させるため、全
く加熱が不要であるか加熱してもはるかに低い温度でよ
いため、加熱による劣化が防止できる。

【００２０】さらに、導電接続のための材料と補強用の
材料とを同じ材料で使用できるため、回路基板と電気光
学素子の基板との接着を強くでき、回路基板の折り曲げ
に対しても信頼性が高く、かつ回路基板の先端と端子部
分の形成された基板に対向している基板の端面との間に
まで充填することが容易であり、電極の露出による腐食
の抑制にも役立つ。

【００２１】本発明の電気光学装置を製造するには種々
の方法が考えられるが、特に、以下のように製造するこ
とにより容易に製造できる。比較的粘性の低い導電性粒
子を混入させた未硬化の絶縁性の光硬化型材料を用い、
電気光学素子の端子部分の電極及び回路基板の電極の少
なくとも一方に、導電性粒子を混入させた未硬化の絶縁
性の光硬化型材料を印刷またはディスペンサー付与等の
方法で付着させる。

【００２２】次いで、端子部分の電極と回路基板の電極
とを相対向させて圧着する。これにより、導電性粒子を
混入させた未硬化の絶縁性の光硬化型材料が両者の対向
部分から流れ出す。これにより、電気光学素子の端子部
分の基板の端面の一部と回路基板のカバーフィルムの一
部までを覆うようにされる。この際、逆方向のシール側
にも流れ出させ、基板1Bの端面まで到達して、基板1A上
の電極2Aが空気中に露出されないようにされることが好
ましい。

【００２３】なお、流れ出した余分な材料は、必要に応
じてふき取ればよい。この圧着は、未硬化の絶縁性の光
硬化型材料の粘性を適当に調整することにより、異方性
導電膜の場合に比して、かなり低い圧力（ 6〜10kg/c
m²）程度で可能になるので、生産性が良い。

【００２４】このシール側に流れ出した材料が、回路基
板の先端（図１では回路基板4 の左端）と端子部分の形
成された基板1Aに対向している基板1Bの端面（図１では
基板1Bの右端）との間を埋めるようにされることが好ま
しい。この際、流れ出す量を多くして、回路基板の上面
（電極5 とは反対の面）にまで到達するようにしてもよ
い。ただし、基板1Bの上面（電極2Bとは反対の面）まで
到達しないようにすることが好ましい。これは、基板1B
の上面には偏光板、カラーフィルター、位相差板等を載
置することが多いためである。

【００２５】本発明に用いる絶縁性の光硬化型材料とし
ては、絶縁性がある光硬化型樹脂として知られている材
料が通常採用される。この絶縁性とは、隣接する端子間
を短絡させないものであればよく、電気光学素子毎にリ
ーク電流が問題にならない範囲で選択すればよい。具体
的には、硬化した状態で比抵抗が 10⁸Ω・cm 程度以上の
ものが推薦される。端子間隔が広い場合には、これより
も比抵抗が低くても使用可能であるので、上記したよう
に個々の素子でリーク電流が問題にならない範囲で選択
すればよい。

【００２６】本発明の未硬化の光硬化型材料は、光照射
により硬化せしめられる。この光は可視光、紫外線等が
使用できるが、保存時、塗布工程時には硬化が進行しに
くい方が有利であるので、紫外線で硬化させられるもの
とすることが好ましい。具体的には、高圧水銀ランプ、
超高圧水銀ランプ等を用いて硬化させられるものが好ま
しい。

【００２７】この光硬化型材料は、具体的には、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン
樹脂等の樹脂で光硬化型樹脂が代表的なものとして挙げ
られる。この光硬化型材料は、充分な絶縁性や付着力を
有し、電極への悪影響のないものであれば適宜選択して
使用すればよい。

【００２８】絶縁性の光硬化型材料に混入される導電性
粒子は、無垢の導体の粒子、導体の中空粒子、絶縁体の
表面に導体層を形成した粒子等が使用できる。具体的に
は、ニッケル、金等の金属粒子、ポリスチレン等の樹脂
やガラスやセラミックスの粒子にニッケル、金等の導体
を被覆した粒子等が例示される。特に、粒子が弾性を有
する方が好ましいので、樹脂の粒子に導体を被覆した導
電性粒子の使用が好ましい。

【００２９】この導電性粒子は、導電性に異方性が要求
されるため、その径のバラツキが少ないものが要求され
る。具体的には、液晶のスペーサーとして使用される粒
子程度の粒子径のバラツキにすることが好ましい。

【００３０】この導電性粒子の直径は50μｍ以下とす
る。接続不良を低減するためには、20μｍとすることが
好ましい。通常は、液晶表示素子の基板間隙と同等の 5
〜10μｍ程度とすることが好ましい。これにより、端子
部分の電極で充分な数の粒子が接触して接続不良を生じ
にくくなる。

【００３１】光硬化型材料への導電性粒子の混入量は、
端子間の距離、端子の電極の対向面積、必要とされる抵
抗、導電性粒子の直径等により異なるが、0.01〜20wt％
程度の範囲で選択されればよい。具体的には、この範囲
で所望の接続抵抗よりも低い抵抗が得られ、かつ、端子
間での短絡が生じなく、端子間のリーク電流が所望の値
以下になるようにとされればよい。

【００３２】この導電性粒子を混入した未硬化の絶縁性
の光硬化型材料を電気光学素子の端子の電極上または回
路基板の電極上に供給する。この供給の方法は、印刷、
ディスペンサー等公知の方法で行われればよい。この際
に、圧着時に電気光学素子の端子の電極と回路基板の電
極との間から流れ出し、少なくとも電気光学素子の端子
側の基板の端面の一部と回路基板のカバーフィルムの一
部まで達する程度の量を供給することが好ましい。これ
により、余分な工程なしに、回路基板の電極の断線を抑
制できる効果を得ることができる。

【００３３】この未硬化の絶縁性の光硬化型材料は回路
基板のカバーフィルムに少なくとも0.1mm以上かかるよ
うにされる。この未硬化の絶縁性の光硬化型材料は、光
照射により硬化可能な材料として用いる。光重合性の材
料、光架橋性の材料等、モノマー、オリゴマーまたはポ
リマー、必要に応じて光重合開始剤、顔料、粘度調整剤
等を添加して使用する。

【００３４】なお、端子部分の一部に半導体チップを搭
載したり、回路部品を搭載したりして端子部分の距離が
長い場合や、電気光学素子の端子の電極と回路基板の電
極との対向部分の面積が端子部分の面積に比してかなり
大きい場合には、最初に供給した未硬化の絶縁性の光硬
化型材料では量が足りないこともある。このような場合
には、未硬化の絶縁性の光硬化型材料の供給工程だけ再
度行い、光照射による硬化工程は１回で行うこともでき
る。

【００３５】この光照射は、硬化用の光が透過する電気
光学素子の基板または回路基板側から光照射して硬化さ
せる。液晶表示素子で両基板とも透明基板の場合には、
通常は基板1Aの下面側から光照射して硬化させる。な
お、電気光学素子の端子の電極と回路基板の電極との対
向部分からはみ出した未硬化の絶縁性の光硬化型材料が
多い場合には、上下両側から光照射して硬化させてもよ
い。

【００３６】

【実施例】

実施例１、２ソーダガラス基板上にＩＴＯからなる透明電極を端子部
に 1mmピッチ、リード長さ（シール外の） 2.5mmでスト
ライプ状にパターニングしたものを用いて、内部にネマ
チック液晶を封入して液晶表示素子を作成した。光硬化
性のアクリル系材料（ロックタイト社製）に、導電性粒
子として平均粒子径が 6μｍの金、ニッケル被覆樹脂粒
子を約 1wt％混入した未硬化の材料を準備した。

【００３７】フレキシブル基板側は、ベースフィルム上
に銅箔による電極が形成され、その上にカバーフィルム
が設けられ、端子部では銅箔による電極が長さ 2.5mmだ
け露出している（カバーフィルムが端部から 2.5mm内側
に設けられる）構造のものを用いた。

【００３８】前記未硬化の材料を、液晶表示素子の端子
部分にディスペンサーで供給した。図１に示すようポリ
イミド系（実施例１）及びポリエステル系（実施例２）
のフレキシブルプリント基板（回路基板4 ）を、フレキ
シブルプリント基板の端部が液晶表示素子のシール部か
ら 5mmの距離を置いて配置されるように（フレキシブル
プリント基板の端子部分と液晶表示素子の端子部分が 2
mmだけ重なるように）した。

【００３９】これらを重ねたまま、7kg/cm² の圧力で圧
着して、フレキシブルプリント基板の端子部分と液晶表
示素子の端子部分の対向部分から、未硬化の材料をはみ
出させた。これにより、未硬化の材料が基板1Aの右端か
らはみ出して基板1Aの右側端面の一部及びカバーフィル
ム8 の下面の一部にかかるようにされるとともに、端子
部分の形成された基板1Aに対向している基板1Bの端面に
達するようにした。

【００４０】比較例１として、回路基板にカバーフィル
ム8 の長さを短く（フレキシブルプリント基板の端部か
ら 5mm）して、未硬化の材料がはみ出してもカバーフィ
ルムの下面の一部にかからないようにした他は実施例１
と同様にして導電接続を行った。また、比較例２とし
て、従来の異方性導電膜を用いて、 170℃、35kg/cm²で
圧着したものも製造した。

【００４１】次いで、これらの実施例及び比較例のサン
プルに1000mJ/cm²の紫外線を電気光学素子の基板の端子
部分の下側から照射して、未硬化の光硬化性のアクリル
系材料の硬化を行った。この結果、実施例１、比較例１
のサンプルでは平均約4kg/cm、比較例２のサンプルでは
平均約1kg/cm以下であった。実施例１、比較例１のサン
プルでは付着強度は同等で、比較例２のサンプルよりも
高いものであった。

【００４２】これら実施例１、２、比較例１、２のサン
プルの回路基板に 10gの荷重をかけて振動試験（10Hz〜
55Hz、 1.5mm振幅、 1分周期、ｚ方向30分）を行ったと
ころ、比較例１、２については、カバーフィルムの付け
根近傍で銅箔が折れて断線になった。なお、実施例１、
２のサンプルは異状が無く、信頼性も高く、さらに高温
高湿下での電蝕も防止することができた。

【００４３】実施例３実施例１よりも導電性粒子を混入した光硬化性のアクリ
ル系材料の電極上への供給量を多くし、回路基板4 の上
面（電極5 と反対面）にまで達するようにした。次い
で、実施例１と同様にして硬化を行った。この結果、実
施例１のサンプルでは付着強度が平均約5kg/cm² とな
り、実施例１よりもさらに付着強度が向上し、かつ、振
動試験に対する信頼性は同等であった。

【００４４】

【発明の効果】本発明の電気光学装置は、端子部分の電
極と回路基板の電極とが導電性粒子を混入させた絶縁性
の光硬化型材料で導電接続されるとともに、この導電性
粒子を混入させた絶縁性の光硬化型材料が、電気光学素
子の端子部分の基板の端面の一部と回路基板のカバーフ
ィルムの一部までを覆うように充填されている。このた
め、回路基板に折り曲げ力がかかっても、特定の電極部
分に力が集中してかかりにくく、その部分での電極断線
を生じにくい。

【００４５】また、導電性粒子を混入させた絶縁性の光
硬化型材料を逆方向にも流れ出させ、回路基板の先端と
端子部分の形成された基板に対向している基板の端面と
の間にまで充填するようにされることが好ましい。これ
により、付着強度が高くなり、信頼性が高くなる。特
に、電気光学素子のシール外の電極が絶縁性の光硬化型
材料で覆われていることになるので、湿度が高い雰囲気
に置かれても腐食が生じにくい。

【００４６】また、導電接続と補強が同じ光硬化型材料
でなされているので、未硬化の材料の供給工程や硬化工
程を１工程ででき、生産性も良い。特に、端子部分の電
極及び回路基板の電極の少なくとも一方に、導電性粒子
を混入させた未硬化の絶縁性の光硬化型材料を多めに付
着させることが好ましい。その後、端子部分の電極と回
路基板の電極とを相対向させて圧着して、導電性粒子を
混入させた未硬化の絶縁性の光硬化型材料を、端子部分
の電極と回路基板の電極との対向部分から流れ出させる
ようにすればよい。

【００４７】これにより、導電性粒子を混入させた絶縁
性の光硬化型材料を、電気光学素子の端子部分の基板の
端面の一部と回路基板のカバーフィルムの一部までを覆
うように充填させることや、端子部分が形成された基板
に対向する基板の端面と回路基板と先端との隙間の狭い
部分にも、隙間なく充填することが容易になる。しかも
供給工程、硬化工程が夫々１度ですむ利点もある。

【００４８】さらに、光硬化型材料を用いているので、
常温で硬化可能である。もちろん、ある程度加熱しても
よいが、その温度は異方性導電膜の硬化温度よりははる
かに低くてすむので、熱膨張による悪影響を受けにく
く、電気光学素子の劣化を生じにくい。

【００４９】また、複数の回路基板を夫々位置合わせし
て導電接続することも容易にできる。即ち、加熱冷却の
走査が繰り返し加わることがないので、１つずつ上記の
ように位置合わせして導電接続しても（繰り返し硬化工
程を行っても）、劣化や問題を生じにくい。

【００５０】また、ハンダ付けによる導電接続に比し
て、加熱工程が不要となり、フラックスの洗浄も不要と
なり、生産性がよく、腐食抑制効果が高い。本発明はこ
の他本発明の効果を損しない範囲内で種々の応用が可能
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気光学装置の基本的構造を示す断面
図。

【図２】前の提案にかかわる電気光学装置を示す断面
図。

【符号の説明】

基板：1A、 1B、11A、11B 電極：2A、 2B、 5、12A、12B、 15 シール： 3、 13 回路基板： 4、 14 導電性粒子： 6、 16 光硬化型材料： 7、 17 カバーフィルム： 8

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の電極付基板を電極面が相対向するよ
うに配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟
持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が
対向していない端子部分を有する電気光学素子の端子部
分で回路基板と導電接続を行う電気光学装置において、
回路基板の電極上に回路基板の端部から離れてカバーフ
ィルムを設けた回路基板を用い、この電気光学素子の端
子部分の電極と回路基板の露出した電極とが導電性粒子
を混入させた絶縁性の光硬化型材料で導電接続されると
ともに、この導電性粒子を混入させた絶縁性の光硬化型
材料が、電気光学素子の端子部分の基板の端面の一部と
回路基板のカバーフィルムの一部までを覆うように充填
されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】請求項１の電気光学装置において、導電性
粒子が少なくとも表面が導電性を有する弾性粒子である
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】一対の電極付基板を電極面が相対向するよ
うに配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟
持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が
対向していない端子部分を有する電気光学素子の端子部
分で回路基板と導電接続を行う電気光学装置の製造法に
おいて、回路基板の電極上に回路基板の端部から離れて
カバーフィルムを設けた回路基板を用い、この電気光学
素子の端子部分の電極及び回路基板の露出した電極の少
なくとも一方に、導電性粒子を混入させた未硬化の絶縁
性の光硬化型材料を付着させ、端子部分の電極と回路基
板の電極とを相対向させて圧着し、導電性粒子を混入さ
せた未硬化の絶縁性の光硬化型材料が流れ出すことによ
り、電気光学素子の端子部分の基板の端面の一部と回路
基板のカバーフィルムの一部までを覆うようにされ、そ
の後、光を照射して硬化させることを特徴とする電気光
学装置の製造法。