JPH08136943A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH08136943A JPH08136943A JP27899894A JP27899894A JPH08136943A JP H08136943 A JPH08136943 A JP H08136943A JP 27899894 A JP27899894 A JP 27899894A JP 27899894 A JP27899894 A JP 27899894A JP H08136943 A JPH08136943 A JP H08136943A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- connection electrode
- crystal display
- transparent
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧着における加圧力の温度や不足による接
続不良又は接着強度不足などを解消する。 【構成】 一対の上下基板10,14は、離間,対向し
て配設され、ギャップ材15により均一な間隔を保ちな
がらシール剤で封止され、その間に液晶が封入されて液
晶層が形成され、液晶セルが構成されている。そして、
この液晶セルの上下に各々上偏光板11と下偏光板13
が設けられている。ドライバLSI4が実装されたTA
Bドライバの接続電極部上に、熱硬化樹脂6中にNi粒
子7を分散させた異方性導電膜が配置され、仮留めされ
ている。熱圧着装置における圧着ヘッド1は、先端部に
ランドを形成したシリコンゴム2を接着して構成され、
TAB5の接続電極と液晶セルの透明接続電極のアライ
メントを行い熱圧着する。熱圧着部が接続電極と並行す
なわち圧着幅方向に加圧力が連続的に異なる分布を配置
する。
続不良又は接着強度不足などを解消する。 【構成】 一対の上下基板10,14は、離間,対向し
て配設され、ギャップ材15により均一な間隔を保ちな
がらシール剤で封止され、その間に液晶が封入されて液
晶層が形成され、液晶セルが構成されている。そして、
この液晶セルの上下に各々上偏光板11と下偏光板13
が設けられている。ドライバLSI4が実装されたTA
Bドライバの接続電極部上に、熱硬化樹脂6中にNi粒
子7を分散させた異方性導電膜が配置され、仮留めされ
ている。熱圧着装置における圧着ヘッド1は、先端部に
ランドを形成したシリコンゴム2を接着して構成され、
TAB5の接続電極と液晶セルの透明接続電極のアライ
メントを行い熱圧着する。熱圧着部が接続電極と並行す
なわち圧着幅方向に加圧力が連続的に異なる分布を配置
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
より詳細には、プラスチック基板からなる液晶表示素子
とその駆動回路基板とを異方性導電膜あるいはヒートシ
ールコネクタを介して熱圧着により電気接続された液晶
表示装置に関する。
より詳細には、プラスチック基板からなる液晶表示素子
とその駆動回路基板とを異方性導電膜あるいはヒートシ
ールコネクタを介して熱圧着により電気接続された液晶
表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の液晶表示素子は、TN型
(ツイステッド ネマチック型)の液晶セルを用いたも
のが主流を占めている。これは、2枚の透明電極付基板
間に90度の螺旋構造を有する液晶層を設けた液晶セル
と、該液晶セルを挟むように配設した上下一対の偏光子
とから構成される。このTN型液晶表示素子は、液晶表
示素子の主流を占めるものであったが、近年のドットマ
トリクス型の液晶表示素子が大型化するに伴い時分割数
が増大し、従来のTN型液晶表示素子の時分割特性では
対応が困難になってきており、特に、デューティ比1/
64以上の時分割駆動では、コントラストや視角等の表
示特性が低下してしまう。
(ツイステッド ネマチック型)の液晶セルを用いたも
のが主流を占めている。これは、2枚の透明電極付基板
間に90度の螺旋構造を有する液晶層を設けた液晶セル
と、該液晶セルを挟むように配設した上下一対の偏光子
とから構成される。このTN型液晶表示素子は、液晶表
示素子の主流を占めるものであったが、近年のドットマ
トリクス型の液晶表示素子が大型化するに伴い時分割数
が増大し、従来のTN型液晶表示素子の時分割特性では
対応が困難になってきており、特に、デューティ比1/
64以上の時分割駆動では、コントラストや視角等の表
示特性が低下してしまう。
【0003】そこで、最近では、このようなTN型のも
のに変えて、SBE(Super Twisted Birefringence Ef
fect)あるいはSTN(Super Twisted Nematic)と称
されるモードの表示方法の液晶表示素子が提案され、既
に実用化されている。これは、2枚の透明電極付基板間
に、基板に対し略水平に配向され、厚さ方向に120度
以上360度以下、例えば、180度なるねじれ角度に
捻れた構造を有し、正の誘電異方性を示す液晶層を設け
た液晶セルと、該液晶セルを挟むように配設した上下一
対の偏光子とから構成されている。このようなSBEあ
るいはSTNと称されるモードの表示方式においては、
液晶の複屈折を利用しているため、△n・d(△n=n
e−no,ne:液晶分子の長軸方向の屈折率,no:
液晶分子の短軸方向の屈折率,d:セルギャップ=液晶
層の厚さ)の僅かな変化により色変化するため、セル内
のギャップdに部分的な変化があると、色ムラが発生し
てしまう。このため、この種の液晶セルでは、セルギャ
ップの制御が容易な研磨ガラス板などを上下基板として
用いるようにしている。
のに変えて、SBE(Super Twisted Birefringence Ef
fect)あるいはSTN(Super Twisted Nematic)と称
されるモードの表示方法の液晶表示素子が提案され、既
に実用化されている。これは、2枚の透明電極付基板間
に、基板に対し略水平に配向され、厚さ方向に120度
以上360度以下、例えば、180度なるねじれ角度に
捻れた構造を有し、正の誘電異方性を示す液晶層を設け
た液晶セルと、該液晶セルを挟むように配設した上下一
対の偏光子とから構成されている。このようなSBEあ
るいはSTNと称されるモードの表示方式においては、
液晶の複屈折を利用しているため、△n・d(△n=n
e−no,ne:液晶分子の長軸方向の屈折率,no:
液晶分子の短軸方向の屈折率,d:セルギャップ=液晶
層の厚さ)の僅かな変化により色変化するため、セル内
のギャップdに部分的な変化があると、色ムラが発生し
てしまう。このため、この種の液晶セルでは、セルギャ
ップの制御が容易な研磨ガラス板などを上下基板として
用いるようにしている。
【0004】しかし、最近では、液晶表示素子の薄型
化,軽量化,加工の容易性,低コスト化等の点から、液
晶セル基板として100〜200μm程度の厚さのポリ
エチレンテレフタレート(PET),ポリエーテルサル
フォン(PES),ポリサルフォン(PSu),ポリカ
ーボネート(PC),ポリアリレート(PAr),非晶
性ポリオレフィン(APO)などのプラスチックフィル
ムを用いることが注目されている。このようなプラスチ
ックフィルムを基板として用いた液晶表示素子は、電卓
やICカードのような小型ディスプレイの分野で実用化
されている。しかしながら、透明接続端子幅が0.3mm
以下の高精細化されたパネルは、異方性導電膜やヒート
シールコネクタを用いて駆動回路基板との熱圧着による
電気接続を行うと、ITO,In2O3,SnO2などか
らなる透明電極にクラックを生じるため、断線や高抵抗
などの不良が多発し、実用化が遅れている。
化,軽量化,加工の容易性,低コスト化等の点から、液
晶セル基板として100〜200μm程度の厚さのポリ
エチレンテレフタレート(PET),ポリエーテルサル
フォン(PES),ポリサルフォン(PSu),ポリカ
ーボネート(PC),ポリアリレート(PAr),非晶
性ポリオレフィン(APO)などのプラスチックフィル
ムを用いることが注目されている。このようなプラスチ
ックフィルムを基板として用いた液晶表示素子は、電卓
やICカードのような小型ディスプレイの分野で実用化
されている。しかしながら、透明接続端子幅が0.3mm
以下の高精細化されたパネルは、異方性導電膜やヒート
シールコネクタを用いて駆動回路基板との熱圧着による
電気接続を行うと、ITO,In2O3,SnO2などか
らなる透明電極にクラックを生じるため、断線や高抵抗
などの不良が多発し、実用化が遅れている。
【0005】従来の液晶表示装置について記載した公知
文献としては、例えば、特開平5−173160号公報
がある。この公報のものは、前記液晶表示パネルを構成
するガラス基板上に配された端子電極と、前記駆動用I
Cを装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電
接着膜を介して接続する方法において、加熱圧着時の圧
力を2段階に加圧することにより、表示画質の低下を防
止するものである。また、特開平5−273570号公
報のものは、異方性導電接着膜を介して駆動用ICを搭
載した基板を接続する実装方法において、熱圧着ツール
の圧着面の形状を外側が強く押しつける形状とすること
により、確実な実装接続が得られ、液晶表示パネルの表
示画質の低下を防ぐ。
文献としては、例えば、特開平5−173160号公報
がある。この公報のものは、前記液晶表示パネルを構成
するガラス基板上に配された端子電極と、前記駆動用I
Cを装着した基板に配された端子電極とを、異方性導電
接着膜を介して接続する方法において、加熱圧着時の圧
力を2段階に加圧することにより、表示画質の低下を防
止するものである。また、特開平5−273570号公
報のものは、異方性導電接着膜を介して駆動用ICを搭
載した基板を接続する実装方法において、熱圧着ツール
の圧着面の形状を外側が強く押しつける形状とすること
により、確実な実装接続が得られ、液晶表示パネルの表
示画質の低下を防ぐ。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
液晶表示装置においては、駆動回路基板側の接続電極
は、通常、18〜25μm厚の銅箔をエッチングしてパ
ターンを形成し、金メッキやSnメッキを施したものが
用いられるが、この銅箔パターンとプラスチック基板の
透明接続電極とを異方性導電膜(導電粒子を熱硬化もし
くは熱可塑性絶縁樹脂に均一分散した約3mm幅のテー
プ)を介しての熱圧着による電気接続を行う。この時、
圧着ヘッドの加熱(温度),加圧力,時間(熱容量)に
よって、プラスチック基板側の透明接続電極にクラック
と称される亀裂が生じ、断線や高抵抗等の接続不良を起
こしていた。
液晶表示装置においては、駆動回路基板側の接続電極
は、通常、18〜25μm厚の銅箔をエッチングしてパ
ターンを形成し、金メッキやSnメッキを施したものが
用いられるが、この銅箔パターンとプラスチック基板の
透明接続電極とを異方性導電膜(導電粒子を熱硬化もし
くは熱可塑性絶縁樹脂に均一分散した約3mm幅のテー
プ)を介しての熱圧着による電気接続を行う。この時、
圧着ヘッドの加熱(温度),加圧力,時間(熱容量)に
よって、プラスチック基板側の透明接続電極にクラック
と称される亀裂が生じ、断線や高抵抗等の接続不良を起
こしていた。
【0007】この接続不良は、Tape-Automated-Bonding
(TAB)タイプのドライバICに異方性導電膜を介し
た接続や、導電樹脂をパターン印刷し、その電極接続部
に導電粒子を熱硬化あるいは熱可塑性絶縁樹脂に均一分
散したインクを印刷してなるヒートシールコネクタによ
る接続など、種々の熱圧着型の接続方式について少なか
らず発生していた。異方性導電膜やヒートシールコネク
タに分散配置された導電粒子は、10〜20μm程度の
Ni,Cr,カーボンなどの金属粒子を使用したり、ポ
リスチレンやアクリルなどの樹脂ビーズにAu,Niな
どの金属メッキされた粒子を使用している。接続不良
は、前記導電粒子と透明接続端子のコンタクトにおける
加圧力が過大となって透明電極にクラックを生じ、断線
や高抵抗となる場合と、加圧力が不足してコンタクト不
良となり、未接続や高抵抗となる場合が確認されてい
る。
(TAB)タイプのドライバICに異方性導電膜を介し
た接続や、導電樹脂をパターン印刷し、その電極接続部
に導電粒子を熱硬化あるいは熱可塑性絶縁樹脂に均一分
散したインクを印刷してなるヒートシールコネクタによ
る接続など、種々の熱圧着型の接続方式について少なか
らず発生していた。異方性導電膜やヒートシールコネク
タに分散配置された導電粒子は、10〜20μm程度の
Ni,Cr,カーボンなどの金属粒子を使用したり、ポ
リスチレンやアクリルなどの樹脂ビーズにAu,Niな
どの金属メッキされた粒子を使用している。接続不良
は、前記導電粒子と透明接続端子のコンタクトにおける
加圧力が過大となって透明電極にクラックを生じ、断線
や高抵抗となる場合と、加圧力が不足してコンタクト不
良となり、未接続や高抵抗となる場合が確認されてい
る。
【0008】このように透明電極のクラックは、プラス
チック基板が導電粒子を介した加圧力により変形するこ
とによるものである。そのため、プラスチック基板の接
続電極部を熱圧着する場合、ガラス基板と比較して、低
温,低圧力,短時間で処理しなければならない。しか
し、熱圧着で用いられる異方性導電膜やヒートシールコ
ネクタの接着剤は、熱硬化あるいは熱硬化樹脂であり、
信頼性の観点から熱硬化樹脂が好ましい。したがって、
樹脂の硬化温度以上に設定し、かつ、重合に必要な熱容
量を確保できる圧着時間に設定している。したがって、
プラスチック基板での接続条件は、加圧力の最適化によ
ることになるが、ヘッド形状,駆動回路基板厚さ,異方
性導電膜厚さ,ヒートシールコネクタ厚さ,プラスチッ
ク基板厚さのばらつきにより加圧力のばらつきが増大
し、全接続端子を不良無く熱圧着することは困難であっ
た。
チック基板が導電粒子を介した加圧力により変形するこ
とによるものである。そのため、プラスチック基板の接
続電極部を熱圧着する場合、ガラス基板と比較して、低
温,低圧力,短時間で処理しなければならない。しか
し、熱圧着で用いられる異方性導電膜やヒートシールコ
ネクタの接着剤は、熱硬化あるいは熱硬化樹脂であり、
信頼性の観点から熱硬化樹脂が好ましい。したがって、
樹脂の硬化温度以上に設定し、かつ、重合に必要な熱容
量を確保できる圧着時間に設定している。したがって、
プラスチック基板での接続条件は、加圧力の最適化によ
ることになるが、ヘッド形状,駆動回路基板厚さ,異方
性導電膜厚さ,ヒートシールコネクタ厚さ,プラスチッ
ク基板厚さのばらつきにより加圧力のばらつきが増大
し、全接続端子を不良無く熱圧着することは困難であっ
た。
【0009】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、熱圧着における加圧力の温度や不足による接
続不良又は接着強度不足などを解消するようにした液晶
表示装置を提供することを目的としている。
たもので、熱圧着における加圧力の温度や不足による接
続不良又は接着強度不足などを解消するようにした液晶
表示装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、(1)内側に各々表示用透明電極を有
し、配向処理された一対のプラスチック基板により、該
基板に対し液晶層を挟持させた液晶セルと、該液晶セル
の上下に各々偏光板を貼付して構成される液晶表示素子
の透明接続電極部と、該液晶表示素子を駆動する駆動回
路基板の接続電極部を、導電粒子を分散した異方性導電
膜あるいはヒートシールコネクタを介して熱圧着により
電気的接続された液晶表示装置において、熱圧着部が接
続電極と並行で圧着幅方向に加圧力が連続的に異なる分
布を配置すること、更には、(2)前記接続電極と並行
で圧着幅方向の加圧力の分布が、透明接続電極の外形エ
ッジ側に加圧力の最大値、画素電極側に最小値が配置さ
れていること、更には、(3)前記(2)において、前
記圧着ヘッドのコンタクト部に、透明接続電極の画素電
極側のコーナー部をR形状あるいはテーパ形状としたゴ
ム状弾性を有する耐熱性高分子材料を設置しているこ
と、更には、(4)前記(2)において、異方性導電膜
あるいはヒートシールコネクタが、透明接続電極の外形
エッジ側に対向する領域に導電粒子を含有しない熱可塑
性絶縁樹脂を配置したことを特徴としたものである。
決するために、(1)内側に各々表示用透明電極を有
し、配向処理された一対のプラスチック基板により、該
基板に対し液晶層を挟持させた液晶セルと、該液晶セル
の上下に各々偏光板を貼付して構成される液晶表示素子
の透明接続電極部と、該液晶表示素子を駆動する駆動回
路基板の接続電極部を、導電粒子を分散した異方性導電
膜あるいはヒートシールコネクタを介して熱圧着により
電気的接続された液晶表示装置において、熱圧着部が接
続電極と並行で圧着幅方向に加圧力が連続的に異なる分
布を配置すること、更には、(2)前記接続電極と並行
で圧着幅方向の加圧力の分布が、透明接続電極の外形エ
ッジ側に加圧力の最大値、画素電極側に最小値が配置さ
れていること、更には、(3)前記(2)において、前
記圧着ヘッドのコンタクト部に、透明接続電極の画素電
極側のコーナー部をR形状あるいはテーパ形状としたゴ
ム状弾性を有する耐熱性高分子材料を設置しているこ
と、更には、(4)前記(2)において、異方性導電膜
あるいはヒートシールコネクタが、透明接続電極の外形
エッジ側に対向する領域に導電粒子を含有しない熱可塑
性絶縁樹脂を配置したことを特徴としたものである。
【0011】
【作用】前記構成を有する本発明の液晶表示装置は、
(1)プラスチック基板からなる液晶表示素子の透明接
続電極部と、駆動回路基板の接続電極部を熱圧着により
電気的接続された液晶表示装置であり、熱圧着部が接続
電極と並行すなわち圧着幅方向に、加圧力が連続的に異
なる分布を配置しているので、透明接続電極の熱圧着部
分が過大な圧力領域から不足領域まで広いマージンを有
することが可能となる。(2)接続電極と並行すなわち
圧着幅方向の加圧力の分布が、透明接続電極の外形エッ
ジ側に加圧力の最大値,画素電極側に最小値が配置して
いるので、外形エッジ側の透明接続電極に過大な圧力が
加わり、クラックが発生しても、画素電極側の最小加圧
部分までの間に必ず良好なコンタクトをもつ導電粒子が
存在することになる。(3)圧着ヘッドのコンタクト部
に、透明接続電極の画素電極側のコーナー部をR形状あ
るいはテーパ形状としたゴム状弾性を有する耐熱性高分
子材料を設置しているので、2本以上のヘッドからなる
複合圧着ヘッドを使用したり、複数回の熱圧着を行うこ
となく、前記(2)の加圧分布を容易に得ることができ
る。(4)異方性導電膜あるいはヒートシールコネクタ
が、透明接続電極の外形エッジ側に対向する領域に導電
粒子を含有しない熱可塑性絶縁樹脂を配置しているの
で、前記(1),(2)の加圧分布を得ることと共に、
接着強度を増すことが可能となる。
(1)プラスチック基板からなる液晶表示素子の透明接
続電極部と、駆動回路基板の接続電極部を熱圧着により
電気的接続された液晶表示装置であり、熱圧着部が接続
電極と並行すなわち圧着幅方向に、加圧力が連続的に異
なる分布を配置しているので、透明接続電極の熱圧着部
分が過大な圧力領域から不足領域まで広いマージンを有
することが可能となる。(2)接続電極と並行すなわち
圧着幅方向の加圧力の分布が、透明接続電極の外形エッ
ジ側に加圧力の最大値,画素電極側に最小値が配置して
いるので、外形エッジ側の透明接続電極に過大な圧力が
加わり、クラックが発生しても、画素電極側の最小加圧
部分までの間に必ず良好なコンタクトをもつ導電粒子が
存在することになる。(3)圧着ヘッドのコンタクト部
に、透明接続電極の画素電極側のコーナー部をR形状あ
るいはテーパ形状としたゴム状弾性を有する耐熱性高分
子材料を設置しているので、2本以上のヘッドからなる
複合圧着ヘッドを使用したり、複数回の熱圧着を行うこ
となく、前記(2)の加圧分布を容易に得ることができ
る。(4)異方性導電膜あるいはヒートシールコネクタ
が、透明接続電極の外形エッジ側に対向する領域に導電
粒子を含有しない熱可塑性絶縁樹脂を配置しているの
で、前記(1),(2)の加圧分布を得ることと共に、
接着強度を増すことが可能となる。
【0012】
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図1は、本発明による液晶表示装置の一実施例
(請求項1,2)を説明するための構成図で、図中、1
は圧着ヘッド、2はシリコンゴム、3はR形状部、4は
LSI(Large Scale Integration)、5はTAB(Tap
e Automated Bonding)、6は熱硬化絶縁樹脂、7は導
電粒子、8は配向剤、9は透明電極、10はプラスチッ
ク基板、11は上偏光板、12はシール剤、13は下偏
光板、14はプラスチック基板、15はギャップ剤であ
る。
する。図1は、本発明による液晶表示装置の一実施例
(請求項1,2)を説明するための構成図で、図中、1
は圧着ヘッド、2はシリコンゴム、3はR形状部、4は
LSI(Large Scale Integration)、5はTAB(Tap
e Automated Bonding)、6は熱硬化絶縁樹脂、7は導
電粒子、8は配向剤、9は透明電極、10はプラスチッ
ク基板、11は上偏光板、12はシール剤、13は下偏
光板、14はプラスチック基板、15はギャップ剤であ
る。
【0013】ポリアリレートからなる厚さ100μmの
上基板10と下基板14には、それぞれSiO2薄膜に
よるガスバリアーコート処理が全面に施され、ITO
(インジウム・スズ酸化物)による表示用透明電極9が
その上部に形成され、更に配向膜8が形成され、配向処
理が施されている。この一対の上下基板は、離間,対向
して配設され、ギャップ材15により均一な間隔を保ち
ながらシール剤で封止され、その間に液晶が封入されて
液晶層が形成され、液晶セルが構成されている。そし
て、この液晶セルの上下に各々上偏光板11と下偏光板
13が設けられている。
上基板10と下基板14には、それぞれSiO2薄膜に
よるガスバリアーコート処理が全面に施され、ITO
(インジウム・スズ酸化物)による表示用透明電極9が
その上部に形成され、更に配向膜8が形成され、配向処
理が施されている。この一対の上下基板は、離間,対向
して配設され、ギャップ材15により均一な間隔を保ち
ながらシール剤で封止され、その間に液晶が封入されて
液晶層が形成され、液晶セルが構成されている。そし
て、この液晶セルの上下に各々上偏光板11と下偏光板
13が設けられている。
【0014】次に、ドライバLSI4が実装されたTA
Bドライバの接続電極部上に、熱硬化樹脂6中に平均粒
径20μmのNi粒子7を分散させた異方性導電膜が配
置され、仮留めされている。熱圧着装置における圧着ヘ
ッド1は、幅4mmのAlブロックの先端部に幅3mm、厚
さ1.5mm、左右にR=1mmのランドを形成したシリコ
ンゴム2を接着して構成されている。前述のTAB5の
接続電極と液晶セルの透明接続電極のアライメントを行
い、異方性導電膜部温度140℃、加圧力20Kgf/c
m2、加圧時間20秒で熱圧着した。ここでの加圧力は、
圧着幅方向における最大値である。
Bドライバの接続電極部上に、熱硬化樹脂6中に平均粒
径20μmのNi粒子7を分散させた異方性導電膜が配
置され、仮留めされている。熱圧着装置における圧着ヘ
ッド1は、幅4mmのAlブロックの先端部に幅3mm、厚
さ1.5mm、左右にR=1mmのランドを形成したシリコ
ンゴム2を接着して構成されている。前述のTAB5の
接続電極と液晶セルの透明接続電極のアライメントを行
い、異方性導電膜部温度140℃、加圧力20Kgf/c
m2、加圧時間20秒で熱圧着した。ここでの加圧力は、
圧着幅方向における最大値である。
【0015】図2(a)〜(c)は、圧着動作による圧
力分布を示す図で、図2(a)は圧着部、図2(b)は
透明電極内に発生するクラック、図2(c)は圧着幅方
向の圧力分布を各々示す図である。このとき、圧着幅方
向の圧力分布は、図2(c)のようになり、圧着部1の
中心部は15〜20Kgf/cm2となっており、透明接続電
極9にクラックが多数発生していた。両エッジには、0
〜15Kgf/cm2の分布が連続的に変化しており、10Kg
f/cm2付近に良好なコンタクトが認められた。また、0
〜5Kgf/cm2の領域では、十分な樹脂の接着が行われて
いなかった。このような高圧力部でのクラックと低圧力
部での接着不良は、圧着幅方向の同じ位置ではなく、圧
着ヘッド1の全域での圧力ばらつきに応じてその発生位
置が変化している。
力分布を示す図で、図2(a)は圧着部、図2(b)は
透明電極内に発生するクラック、図2(c)は圧着幅方
向の圧力分布を各々示す図である。このとき、圧着幅方
向の圧力分布は、図2(c)のようになり、圧着部1の
中心部は15〜20Kgf/cm2となっており、透明接続電
極9にクラックが多数発生していた。両エッジには、0
〜15Kgf/cm2の分布が連続的に変化しており、10Kg
f/cm2付近に良好なコンタクトが認められた。また、0
〜5Kgf/cm2の領域では、十分な樹脂の接着が行われて
いなかった。このような高圧力部でのクラックと低圧力
部での接着不良は、圧着幅方向の同じ位置ではなく、圧
着ヘッド1の全域での圧力ばらつきに応じてその発生位
置が変化している。
【0016】接続の良,不良は、クラックの発生位置に
よって決定される。すなわち、良好なコンタクトが得ら
れた導電粒子より、画素電極側での導電粒子でクラック
が発生すると、回路的に遮断されてしまい液晶に駆動電
圧が印加されないため、断線や表示薄などの表示不良と
なる。しかし、本実施例にように、良好なコンタクトが
得られた導電粒子より外形エッジ側で発生したクラック
においては、画素電極側の導電粒子を通り、透明接続電
極に接続されるため、回路的に遮断されない。
よって決定される。すなわち、良好なコンタクトが得ら
れた導電粒子より、画素電極側での導電粒子でクラック
が発生すると、回路的に遮断されてしまい液晶に駆動電
圧が印加されないため、断線や表示薄などの表示不良と
なる。しかし、本実施例にように、良好なコンタクトが
得られた導電粒子より外形エッジ側で発生したクラック
においては、画素電極側の導電粒子を通り、透明接続電
極に接続されるため、回路的に遮断されない。
【0017】したがって、良好なコンタクトが得られる
10Kgf/cm2の加圧力においても、圧着幅方向に同一な
圧力が得られる従来のヘッド構成の場合は、圧着ヘッド
1の全域でのばらつきに応じて、高圧力部でのクラック
と低圧力部での接着不良がランダムな位置に発生するた
め、断線や高抵抗の接続不良が生じていたと考えられ
る。すなわち、本実施例のように、高圧着力から低圧着
力までの連続的な分布をもたせることで、圧着ヘッド1
の全域でのばらつきが発生しても、圧着幅方向のいずれ
かの位置に必ず良好なコンタクトが現れるのである。
10Kgf/cm2の加圧力においても、圧着幅方向に同一な
圧力が得られる従来のヘッド構成の場合は、圧着ヘッド
1の全域でのばらつきに応じて、高圧力部でのクラック
と低圧力部での接着不良がランダムな位置に発生するた
め、断線や高抵抗の接続不良が生じていたと考えられ
る。すなわち、本実施例のように、高圧着力から低圧着
力までの連続的な分布をもたせることで、圧着ヘッド1
の全域でのばらつきが発生しても、圧着幅方向のいずれ
かの位置に必ず良好なコンタクトが現れるのである。
【0018】このような熱圧着部の圧着幅方向に、加圧
力が異なる分布を得るためには、ヘッドを2ブロック以
上の複数ヘッドで構成し、それぞれのブロックに異なる
圧力を加えることや、また、低圧力による熱圧着の後、
圧着場所をずらして圧力を増加しながら複数回圧着を繰
り返すことでも達成できるが、圧力分布が連続的でない
ため、必ずしも良好なコンタクト部が得られるとは限ら
ない。また、装置が複雑となり、圧着条件設定も容易で
なかったり、作業行程が著しく増加するため現実的でな
い。
力が異なる分布を得るためには、ヘッドを2ブロック以
上の複数ヘッドで構成し、それぞれのブロックに異なる
圧力を加えることや、また、低圧力による熱圧着の後、
圧着場所をずらして圧力を増加しながら複数回圧着を繰
り返すことでも達成できるが、圧力分布が連続的でない
ため、必ずしも良好なコンタクト部が得られるとは限ら
ない。また、装置が複雑となり、圧着条件設定も容易で
なかったり、作業行程が著しく増加するため現実的でな
い。
【0019】次に、実施例2(請求項2)について説明
する。図3(a)〜(c)は、圧着動作による圧力分布
を示す図で、図3(a)は圧着部、図3(b)は透明電
極内に発生するクラック、図3(c)は圧着幅方向の圧
力分布を各々示す図である。まず、液晶表示素子とTA
Bドライバと異方性導電膜は、実施例1と同一である。
図3(a)のように、熱圧着装置における圧着ヘッド
は、幅4mmのAlブロックの先端部に幅3mm、厚さ2mm
で透明接続電極の画素電極側のコーナー部にR=2mmの
ランドを形成したシリコンゴムを接着して構成されてい
る。実施例1と同様に、TABの接続電極と液晶セルの
透明接続電極9のアライメントを行い、異方性導電膜部
温度140℃、加圧力20Kgf/cm2、加圧時間20秒で
熱圧着した。ここでの加圧力も圧着幅方向における最大
値である。
する。図3(a)〜(c)は、圧着動作による圧力分布
を示す図で、図3(a)は圧着部、図3(b)は透明電
極内に発生するクラック、図3(c)は圧着幅方向の圧
力分布を各々示す図である。まず、液晶表示素子とTA
Bドライバと異方性導電膜は、実施例1と同一である。
図3(a)のように、熱圧着装置における圧着ヘッド
は、幅4mmのAlブロックの先端部に幅3mm、厚さ2mm
で透明接続電極の画素電極側のコーナー部にR=2mmの
ランドを形成したシリコンゴムを接着して構成されてい
る。実施例1と同様に、TABの接続電極と液晶セルの
透明接続電極9のアライメントを行い、異方性導電膜部
温度140℃、加圧力20Kgf/cm2、加圧時間20秒で
熱圧着した。ここでの加圧力も圧着幅方向における最大
値である。
【0020】このとき、圧着幅方向の圧力分布は、図3
(c)のようになっている。透明接続電極の外形エッジ
側の圧着部は、15〜20Kgf/cm2であり、圧力分布の
最大値の領域となっており、透明接続電極にクラックが
多数発生していた。また、画素電極側は、0〜15Kgf
/cm2の分布が連続的に変化しており、圧着端部の圧力
が最小である。また、10Kgf/cm2付近に良好なコンタ
クトが認められており、0〜5Kgf/cm2の領域では十分
な樹脂の接着が行われていなかった。
(c)のようになっている。透明接続電極の外形エッジ
側の圧着部は、15〜20Kgf/cm2であり、圧力分布の
最大値の領域となっており、透明接続電極にクラックが
多数発生していた。また、画素電極側は、0〜15Kgf
/cm2の分布が連続的に変化しており、圧着端部の圧力
が最小である。また、10Kgf/cm2付近に良好なコンタ
クトが認められており、0〜5Kgf/cm2の領域では十分
な樹脂の接着が行われていなかった。
【0021】本実施例での圧力分布は、実施例1と比較
して、圧力の連続的な変化が緩やかであるため、良好な
コンタクトの範囲が広くなっている。したがって、この
範囲内に存在する導電粒子の個数は増加するため、接続
抵抗もより小さく、かつ接続不良発生は一層低減してい
る。本実施例において、図4(a)に示すように、シリ
コンゴムの形状はR=2mmとしたが、ゴムの種類や硬度
に応じてR値を最適化して、連続的に変化した圧力分布
を広範囲に設定すればよい。また、ゴムのエッジ形状に
おいても、図4(b)のようなテーパ形状にすること
で、良好なコンタクトが得られる領域設定を変化させた
り、変則的な形状として加圧ヘッド全域での圧力ばらつ
きの補正をすることで、より信頼性が向上する。
して、圧力の連続的な変化が緩やかであるため、良好な
コンタクトの範囲が広くなっている。したがって、この
範囲内に存在する導電粒子の個数は増加するため、接続
抵抗もより小さく、かつ接続不良発生は一層低減してい
る。本実施例において、図4(a)に示すように、シリ
コンゴムの形状はR=2mmとしたが、ゴムの種類や硬度
に応じてR値を最適化して、連続的に変化した圧力分布
を広範囲に設定すればよい。また、ゴムのエッジ形状に
おいても、図4(b)のようなテーパ形状にすること
で、良好なコンタクトが得られる領域設定を変化させた
り、変則的な形状として加圧ヘッド全域での圧力ばらつ
きの補正をすることで、より信頼性が向上する。
【0022】また、ゴム状弾性を有する耐熱性高分子材
料としては、シリコンゴムのほかに、フッ素ゴム,アク
リルゴムなどの合成ゴムが利用できる。ポリマー、また
異方性導電膜においては、絶縁樹脂として熱硬化型と熱
可塑型が適用できるが、熱圧着後の高温放置や高温高湿
放置での信頼性のすぐれた熱硬化型が望ましい。
料としては、シリコンゴムのほかに、フッ素ゴム,アク
リルゴムなどの合成ゴムが利用できる。ポリマー、また
異方性導電膜においては、絶縁樹脂として熱硬化型と熱
可塑型が適用できるが、熱圧着後の高温放置や高温高湿
放置での信頼性のすぐれた熱硬化型が望ましい。
【0023】次に、実施例3(請求項2,4)について
説明する。図5は、本発明による液晶表示装置の他の実
施例を説明するための構成図で、図中、21はカバー樹
脂、22はPET基板、23は導電樹脂パターン、24
はヒートシールコネクタ、25は液晶セルで、その他、
図1と同じ作用をする部分は同一の符号を付してある。
説明する。図5は、本発明による液晶表示装置の他の実
施例を説明するための構成図で、図中、21はカバー樹
脂、22はPET基板、23は導電樹脂パターン、24
はヒートシールコネクタ、25は液晶セルで、その他、
図1と同じ作用をする部分は同一の符号を付してある。
【0024】本実施例では、異方性導電膜を仮止めした
TABドライバのかわりに、ヒートシールコネクタ24
を配置している。該ヒートシールコネクタ24は、種々
な構造や材料で製作されるが、ここでは、以下の構成で
ある。まず、PETフィルム基板22上にパターンとし
てAgペーストとカーボンペーストをブレンドした導電
樹脂ペーストをパターン印刷し、熱圧着用の接続電極部
全面に平均粒径20μmのNi粒子を分散させた熱硬化
絶縁樹脂を印刷する。次に、絶縁用樹脂を接続電極部以
外にカバー印刷することで、パターン間のギャップが充
填されたAgのマイグレーションも同時に防止してい
る。本実施例では、前記ヒートシールコネクタ24に最
大加圧される液晶セル25の外形エッジ側の領域に、端
部から1mmの幅で導電粒子を含有しない熱硬化絶縁樹脂
6を配置している。このとき、カバー印刷で用いた絶縁
用樹脂と兼用することもできる。
TABドライバのかわりに、ヒートシールコネクタ24
を配置している。該ヒートシールコネクタ24は、種々
な構造や材料で製作されるが、ここでは、以下の構成で
ある。まず、PETフィルム基板22上にパターンとし
てAgペーストとカーボンペーストをブレンドした導電
樹脂ペーストをパターン印刷し、熱圧着用の接続電極部
全面に平均粒径20μmのNi粒子を分散させた熱硬化
絶縁樹脂を印刷する。次に、絶縁用樹脂を接続電極部以
外にカバー印刷することで、パターン間のギャップが充
填されたAgのマイグレーションも同時に防止してい
る。本実施例では、前記ヒートシールコネクタ24に最
大加圧される液晶セル25の外形エッジ側の領域に、端
部から1mmの幅で導電粒子を含有しない熱硬化絶縁樹脂
6を配置している。このとき、カバー印刷で用いた絶縁
用樹脂と兼用することもできる。
【0025】次に、ヒートシールコネクタ24と接続電
極と液晶セル25の透明接続電極9のアライメントを行
い、実施例2と同一の加圧ヘッドを用い、同一条件で熱
圧着を行う。この熱圧着により、実施例1とほぼ同一の
圧力分布が得られるので、圧着ヘッド1の全域で良好な
コンタクトが得られる。しかも、本実施例での独特な効
果として、端部から1mmの幅で導電粒子7を含有しない
熱硬化絶縁樹脂6を配置した部分は、導電粒子7が存在
しないため、最大加圧された接着面積が増大しているた
め、より大きな接着強度が得られるので、ユニット組立
のハンドリング時など、外部から無理な力がかかって
も、導電粒子7のコンタクト部における接続不良の発生
を防止することができる。したがって、同じ構造のヒー
トシールコネクタを用いても、本加圧ヘッドにより最大
圧力部に設定しなければ接着強度は低下するため、剥が
れや浮きなどが生じ、信頼性が低下し、前述の効果が得
られなくなる。
極と液晶セル25の透明接続電極9のアライメントを行
い、実施例2と同一の加圧ヘッドを用い、同一条件で熱
圧着を行う。この熱圧着により、実施例1とほぼ同一の
圧力分布が得られるので、圧着ヘッド1の全域で良好な
コンタクトが得られる。しかも、本実施例での独特な効
果として、端部から1mmの幅で導電粒子7を含有しない
熱硬化絶縁樹脂6を配置した部分は、導電粒子7が存在
しないため、最大加圧された接着面積が増大しているた
め、より大きな接着強度が得られるので、ユニット組立
のハンドリング時など、外部から無理な力がかかって
も、導電粒子7のコンタクト部における接続不良の発生
を防止することができる。したがって、同じ構造のヒー
トシールコネクタを用いても、本加圧ヘッドにより最大
圧力部に設定しなければ接着強度は低下するため、剥が
れや浮きなどが生じ、信頼性が低下し、前述の効果が得
られなくなる。
【0026】このように、本発明は、内側に各々表示用
透明電極を有し、配向処理された一対のプラスチック基
板により、該基板に対し液晶層を挟持させた液晶セル
と、該液晶セルの上下に各々偏光板を貼付して構成され
る液晶表示素子の透明接続電極部と、該液晶表示素子を
駆動する駆動回路基板の接続電極部を、導電粒子を分散
した異方性導電膜あるいはヒートシールコネクタを介し
て熱圧着により電気的接続された液晶表示装置であり、
熱圧着部が接続電極と並行すなわち圧着幅方向に、加圧
力が連続的に異なる分布を配置するようにしたり、接続
電極と並行すなわち圧着幅方向の加圧力の分布が、透明
接続電極の外形エッジ側に加圧力の最大値、画素電極側
に最小値が配置するようになり、圧着ヘッドのコンタク
ト部に透明接続電極の画素電極側のコーナー部をR形状
あるいはテーパ形状としたゴム状弾性を有する耐熱性高
分子材料を設置するようにしたり、異方性導電膜あるい
はヒートシールコネクタが、透明接続電極の外形エッジ
側に対向する領域に導電粒子を含有しない熱可塑性絶縁
樹脂を配置するようにすることで、熱圧着における加圧
力の過大や不足による接続不良あるいは接着強度不足な
ど、従来からの課題を解決するものである。
透明電極を有し、配向処理された一対のプラスチック基
板により、該基板に対し液晶層を挟持させた液晶セル
と、該液晶セルの上下に各々偏光板を貼付して構成され
る液晶表示素子の透明接続電極部と、該液晶表示素子を
駆動する駆動回路基板の接続電極部を、導電粒子を分散
した異方性導電膜あるいはヒートシールコネクタを介し
て熱圧着により電気的接続された液晶表示装置であり、
熱圧着部が接続電極と並行すなわち圧着幅方向に、加圧
力が連続的に異なる分布を配置するようにしたり、接続
電極と並行すなわち圧着幅方向の加圧力の分布が、透明
接続電極の外形エッジ側に加圧力の最大値、画素電極側
に最小値が配置するようになり、圧着ヘッドのコンタク
ト部に透明接続電極の画素電極側のコーナー部をR形状
あるいはテーパ形状としたゴム状弾性を有する耐熱性高
分子材料を設置するようにしたり、異方性導電膜あるい
はヒートシールコネクタが、透明接続電極の外形エッジ
側に対向する領域に導電粒子を含有しない熱可塑性絶縁
樹脂を配置するようにすることで、熱圧着における加圧
力の過大や不足による接続不良あるいは接着強度不足な
ど、従来からの課題を解決するものである。
【0027】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:熱圧着部が接続電極と
並行すなわち圧着幅方向に、加圧力が異なる分布を有す
るので、透明接続電極の熱圧着部分が過大な圧力領域か
ら不足領域まで広いマージンを有することが可能とな
り、加圧力のばらつきに関わらず、最適な加圧力を受け
た導電粒子により、電気接続が確実に行われるようにな
る。 (2)請求項2に対応する効果:加圧力の分布が透明接
続電極の外形エッジ側に加圧力の最大値、画素電極側に
最小値が配置されるようにすることで、外形エッジ側の
透明接続電極に過大な圧力が加わり、クラックが発生し
ても、画素電極側の最小加圧部分までの間に必ず最適な
接続された導電粒子が存在することになり、回路的な接
続不良を防止することができる。 (3)請求項3に対応する効果:熱圧着装置の圧着ヘッ
ドのコンタクト部に、透明接続電極の画素電極側のコー
ナー部をR形状あるいはテーパ形状としたゴム状弾性を
有する耐熱性高分子材料を設置しているので、前記
(2)での加圧分布を容易に得ることができる。 (4)請求項4に対応する効果:導電粒子を熱硬化もし
くは熱可塑性絶縁樹脂に均一分散した異方性導電膜、あ
るいは導電樹脂と導電粒子と熱硬化および熱可塑性絶縁
樹脂の複合印刷からなるヒートシールコネクタなどの接
続用材料に対し、最大加圧される透明接続電極の外形エ
ッジ側の領域に導電粒子を配置しないようにすること
で、前記(2)での加圧分布を得ることと共に、液晶セ
ルの外形エッジ部分の接続強度を増すことが可能とな
り、ハンドリング時など外部から力がかかっても、導電
粒子のコンタクト部における接続不良の発生を防止する
ことができる。
によると、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:熱圧着部が接続電極と
並行すなわち圧着幅方向に、加圧力が異なる分布を有す
るので、透明接続電極の熱圧着部分が過大な圧力領域か
ら不足領域まで広いマージンを有することが可能とな
り、加圧力のばらつきに関わらず、最適な加圧力を受け
た導電粒子により、電気接続が確実に行われるようにな
る。 (2)請求項2に対応する効果:加圧力の分布が透明接
続電極の外形エッジ側に加圧力の最大値、画素電極側に
最小値が配置されるようにすることで、外形エッジ側の
透明接続電極に過大な圧力が加わり、クラックが発生し
ても、画素電極側の最小加圧部分までの間に必ず最適な
接続された導電粒子が存在することになり、回路的な接
続不良を防止することができる。 (3)請求項3に対応する効果:熱圧着装置の圧着ヘッ
ドのコンタクト部に、透明接続電極の画素電極側のコー
ナー部をR形状あるいはテーパ形状としたゴム状弾性を
有する耐熱性高分子材料を設置しているので、前記
(2)での加圧分布を容易に得ることができる。 (4)請求項4に対応する効果:導電粒子を熱硬化もし
くは熱可塑性絶縁樹脂に均一分散した異方性導電膜、あ
るいは導電樹脂と導電粒子と熱硬化および熱可塑性絶縁
樹脂の複合印刷からなるヒートシールコネクタなどの接
続用材料に対し、最大加圧される透明接続電極の外形エ
ッジ側の領域に導電粒子を配置しないようにすること
で、前記(2)での加圧分布を得ることと共に、液晶セ
ルの外形エッジ部分の接続強度を増すことが可能とな
り、ハンドリング時など外部から力がかかっても、導電
粒子のコンタクト部における接続不良の発生を防止する
ことができる。
【図1】 本発明による液晶表示装置の一実施例を説明
するための構成図である。
するための構成図である。
【図2】 本発明の圧着動作による圧力分布を示す図で
ある。
ある。
【図3】 本発明の圧着動作による他の圧力分布を示す
図である。
図である。
【図4】 本発明による圧着ヘッドの形状を示す図であ
る。
る。
【図5】 本発明による液晶表示装置の他の実施例を説
明するための構成図である。
明するための構成図である。
1…圧着ヘッド、2…シリコンゴム、3…R形状部、4
…LSI(Large ScaleIntegration)、5…TAB(Ta
pe Automated Bonding)、6…熱硬化絶縁樹脂、7…導
電粒子、8…配向剤、9…透明電極、10…プラスチッ
ク基板、11…上偏光板、12…シール剤、13…下偏
光板、14…プラスチック基板、15…ギャップ剤、2
1…カバー樹脂、22…PET基板、23…導電樹脂パ
ターン、24…ヒートシールコネクタ、25…液晶セ
ル。
…LSI(Large ScaleIntegration)、5…TAB(Ta
pe Automated Bonding)、6…熱硬化絶縁樹脂、7…導
電粒子、8…配向剤、9…透明電極、10…プラスチッ
ク基板、11…上偏光板、12…シール剤、13…下偏
光板、14…プラスチック基板、15…ギャップ剤、2
1…カバー樹脂、22…PET基板、23…導電樹脂パ
ターン、24…ヒートシールコネクタ、25…液晶セ
ル。
Claims (4)
- 【請求項1】 内側に各々表示用透明電極を有し、配向
処理された一対のプラスチック基板により、該基板に対
し液晶層を挟持させた液晶セルと、該液晶セルの上下に
各々偏光板を貼付して構成される液晶表示素子の透明接
続電極部と、該液晶表示素子を駆動する駆動回路基板の
接続電極部を、導電粒子を分散した異方性導電膜あるい
はヒートシールコネクタを介して熱圧着により電気的接
続された液晶表示装置において、熱圧着部が接続電極と
並行で圧着幅方向に加圧力が連続的に異なる分布を配置
することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記接続電極と並行で圧着幅方向の加圧
力の分布が、透明接続電極の外形エッジ側に加圧力の最
大値、画素電極側に最小値が配置されていることを特徴
とする請求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記圧着ヘッドのコンタクト部に、透明
接続電極の画素電極側のコーナー部をR形状あるいはテ
ーパ形状としたゴム状弾性を有する耐熱性高分子材料を
設置していることを特徴とする請求項2記載の液晶表示
装置。 - 【請求項4】 異方性導電膜あるいはヒートシールコネ
クタが、透明接続電極の外形エッジ側に対向する領域に
導電粒子を含有しない熱可塑性絶縁樹脂を配置したこと
を特徴とする請求項2記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27899894A JPH08136943A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27899894A JPH08136943A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08136943A true JPH08136943A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17604983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27899894A Pending JPH08136943A (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08136943A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100482376B1 (ko) * | 1996-10-04 | 2005-08-24 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액정패널의접착용테이프의부착방법및부착장치 |
KR100543362B1 (ko) * | 1998-09-15 | 2006-04-20 | 삼성전자주식회사 | 히트씰 커넥터 접합 설비 |
KR101008347B1 (ko) * | 2008-08-26 | 2011-01-14 | 정상희 | 본딩 머신의 열압착기용 팁 제조방법 |
CN102346319A (zh) * | 2010-08-03 | 2012-02-08 | 株式会社日立高新技术 | Fpd组件的acf粘贴装置 |
WO2012172768A1 (ja) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2013242443A (ja) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 導電材付き調光フィルム、及び導電材付き調光フィルムの製造方法 |
CN109739037A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-05-10 | 重庆天胜科技有限公司 | 一种方便维修的液晶显示屏 |
-
1994
- 1994-11-14 JP JP27899894A patent/JPH08136943A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100482376B1 (ko) * | 1996-10-04 | 2005-08-24 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액정패널의접착용테이프의부착방법및부착장치 |
KR100543362B1 (ko) * | 1998-09-15 | 2006-04-20 | 삼성전자주식회사 | 히트씰 커넥터 접합 설비 |
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CN109739037A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-05-10 | 重庆天胜科技有限公司 | 一种方便维修的液晶显示屏 |
CN109739037B (zh) * | 2018-11-23 | 2023-12-15 | 深圳市新盈恒科技有限公司 | 一种方便维修的液晶显示屏 |
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