JP2022520915A - 表示パネルとその製造方法及び表示装置 - Google Patents

表示パネルとその製造方法及び表示装置 Download PDF

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Abstract

表示パネルとその製造方法および表示装置を開示する。表示パネルは、フレキシブル回路基板（１０）、タッチ層（３０）、カバープレート（２０）、およびカバープレート（２０）に近接して配置された補助透明層（４０）を含み、フレキシブル回路基板（１０）はタッチ層（３０）に接続され、タッチ層（３０）とフレキシブル回路基板（１０）との境界位置に第１シーラント（１０１）が配置され、第１シーラント（１０１）はフレキシブル回路基板（１０）のカバープレート（２０）に面する側に配置され、補助透明層（４０）のカバープレート（２０）に面する表面とカバープレート（２０）との間の距離は、第１シーラント（１０１）のカバープレート（２０）に面する表面とカバープレート（２０）との間の距離以下である。カバープレート（２０）が取り付けられるとき、カバープレート（２０）は最初に補助透明層（４０）に接触するため、第１シーラント（１０１）に加わる力によって引き起こされる、第１シーラント（１０１）とタッチ層（３０）およびフレキシブル回路基板（１０）との間のクラックの発生を回避することができる。【選択図】図１

Description

本開示は、表示機器の技術分野に関し、特に、表示パネル及び表示装置に関する。
表示機器技術の漸進的な発展に伴い、スマートウォッチやリストフォンなどのウェアラブル機器にフレキシブルな表示パネルが既に徐々に適用されている。
表示パネルは、フレキシブル回路基板、順に積み重ねられたカバープレート、偏光子、タッチ層、及び表示層を含む。フレキシブル回路基板の一端は制御機器に接続され、他端はタッチ層に接続されることによって、表示装置のタッチ制御を実現する。製造時には、まず、表示層、タッチ層、及び偏光子を形成し、次に、フレキシブル回路基板をタッチ層に接続する。外気がタッチ層に接触するのを防ぐために、一般的にタッチ層とフレキシブル回路基板との境界位置に固体シーラントが貼り付けられ、その後、カバープレートを偏光子に貼り付ける。
しかしながら、固体シーラントの体積は比較的大きく、固体シーラントが貼り付けられた後、固体シーラントのタッチ層に面していない上面は、偏光子のタッチ層に面していない上面よりもカバープレートに近い。カバープレートを取り付けるとき、固体シーラントが最初にカバープレートに接触し、応力が加えられた後、固体シーラントとタッチ層との間にクラックが生じやすく、タッチ層の封止不良につながる。
上記の問題に鑑み、本開示は、カバープレートを取り付けるとき、固体シーラントが最初にカバープレートに接触し、応力が加えられた後、固体シーラントとタッチ層との間にクラックが生じやすく、タッチ層の封止不良を引き起こすという技術的問題を解決する表示パネル及び表示装置を提供する。
本開示の実施例は表示パネルを提供し、前記表示パネルは、フレキシブル回路基板と、タッチ層と、カバープレートと、前記カバープレートと前記タッチ層との間に、前記カバープレートに近接して配置された補助透明層と、を含み、前記フレキシブル回路基板は前記タッチ層に接続され、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との境界位置に第１シーラントが配置され、前記第１シーラントは、前記フレキシブル回路基板およびタッチ層の、前記カバープレートに面する側に配置され、前記カバープレートに面する前記補助透明層の表面と前記カバープレートとの間の距離は、前記カバープレートに面する前記第１シーラントの表面と前記カバープレートとの間の距離よりも大きくない。
好ましくは、前記境界位置は、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板の入力端との境界線と、前記境界線の一方側に位置する、前記第１シーラントで覆われた前記タッチ層の前記カバープレートに近い表面と、前記境界線の他方側に位置する、前記第１シーラントで覆われた前記フレキシブル回路基板の前記カバープレートに近い表面と、を含む。
好ましくは、前記表示パネルはさらに第２シーラントを含み、前記第２シーラントは前記フレキシブル回路基板の前記カバープレートに面していない側に配置され、且つ前記第２シーラントは、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との境界位置に位置し、前記フレキシブル回路基板の前記カバープレートに面していない表面と前記タッチ層との間の境界線を封止する。好ましくは、前記第１シーラントおよび前記第２シーラントは、ポリアクリレート、エポキシアクリレート、および線状不飽和ポリエステルから選ばれる１種又は複数種である。
好ましくは、前記表示パネルはさらに偏光子を含み、前記偏光子は前記タッチ層と前記補助透明層との間、または前記タッチ層の前記カバープレートに面していない側に配置される。
好ましくは、前記補助透明層は光学接着剤層を含む。
好ましくは、前記第１シーラントおよび前記第２シーラントの弾性係数は、前記光学接着剤層の弾性係数よりも大きい。
好ましくは、前記タッチ層における前記フレキシブル回路基板の入力端寄りの表面に、取り付け段差が設けられる。
好ましくは、前記カバープレートは、積み重ねられた硬質層と有機層とを含み、前記硬質層は前記タッチ層から離れて配置される。好ましくは、前記硬質層は超薄ガラス層であり、前記有機層はポリイミド層または熱可塑性ポリウレタンエラストマー層である。
好ましくは、前記表示パネルはさらに、封止層と、発光方向に沿って順に積み重ねられた基板および表示層とを含み、前記封止層は、前記カバープレートと前記基板との間に位置するとともに、前記表示層の外縁の周りに配置される。好ましくは、前記封止層は、前記基板上に形成され、前記基板から前記カバープレートと接触するまで上方に延びている。
好ましくは、前記封止層は、発光方向に沿って積み重ねられた複数の封止副層を含み、隣接する封止副層は、相対的にスライドすることができる。
好ましくは、前記補助透明層の縁部は、前記基板に向かって延びて封止側縁部を形成し、前記封止側縁部は、前記基板と前記補助透明層との間のフィルム層を包む。
好ましくは、前記封止層と前記補助透明層との間に隙間があり、前記隙間には流動バリア媒体が充填されている。
好ましくは、前記表示層は、前記基板上に形成されたアレイ基板と、前記アレイ基板上に形成されたピクセル規定層とを含み、且つパッケージ層によってパッケージされており、前記パッケージ層は（たとえば、接続用接着剤を介して）前記タッチ層に接続される。
好ましくは、前記流動バリア媒体は絶縁油を含み、前記封止層は独立気泡フォーム層を含む。
本開示の実施例はまた、上記の表示パネルを含む表示装置を提供する。
本開示によって提供される表示パネルおよび表示装置では、タッチ層とカバープレートとの間に補助透明層が配置され、且つ補助透明層がカバープレートに近接して配置され、カバープレートに面する補助透明層の表面とカバープレートとの間の距離は、カバープレートに面する第１シーラントの表面とカバープレートとの間の距離よりも大きくない。カバープレートが取り付けられるとき、カバープレートは最初に補助透明層に接触し、第１シーラントに力が加わることによって引き起こされ、第１シーラントとタッチ層およびフレキシブル回路基板との間のクラックの発生を回避することができる。
本開示の実施例によって提供される表示パネルを製造する方法は、タッチ層を形成すること、フレキシブル回路基板を前記タッチ層に貼り付けること、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との境界位置に第１シーラントを形成すること、前記タッチ層の上に補助透明層を形成すること、前記補助透明層の上をカバープレートで覆うことを含む。
前記第１シーラントは、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との間の境界線を封止し、境界位置での前記タッチ層を覆う。前記補助透明層の前記カバープレートに面する表面と前記カバープレートとの間の距離は、前記第１シーラントの前記カバープレートに面する表面と前記カバープレートとの間の距離よりも大きくない。
好ましくは、前記方法はさらに、前記タッチ層上、または前記タッチ層の前記カバープレートに面していない側に、偏光子を配置することを含む。
上記の方法に従って製造された本開示の表示パネルおよび表示装置によれば、タッチ層とカバープレートとの間に補助透明層を配置し、且つ補助透明層がカバープレートに近接して配置され、補助透明層のカバープレートに面する表面とカバープレートとの間の距離は、第１シーラントのカバープレートに面する表面とカバープレートとの間の距離よりも大きくない。カバープレートを取り付けるとき、カバープレートは最初に補助透明層に接触し、これにより、第１シーラントが力を受けることによって引き起こされる、第１シーラントとタッチ層およびフレキシブル回路基板との間のクラックの発生を回避することができる。
本開示の実施例又は従来技術における技術的解決手段をより明確に説明するため、以下に、実施例又は従来技術の記述に必要な図面を簡単に説明するが、当然ながら、以下に記載する図面は本開示のいくつかの実施例であり、当業者にとって、創造的な労力なしにこれらの図面に基づいて他の図面を取得することもできる。
本開示の実施例による表示パネルにおけるフレキシブル回路基板とタッチ層との間の接続の概略図である。 本開示の実施例による表示パネルにおける封止層と流動バリア媒体の位置の概略図である。
本開示の実施例の目的、技術的解決手段、および利点をより明確にするために、以下、本開示の実施例における技術的解決手段を、本開示の実施例における添付の図面と併せて明確かつ完全に説明する。明らかに、説明される実施例は、実施例のすべてではなく、本開示の実施例の一部である。本開示の実施例に基づいて、創造的な作業なしに当業者によって得られる他のすべての実施例は、本開示の保護範囲内にあるものとする。
図１は一例示的な実施例による表示パネルにおけるフレキシブル回路基板とタッチ層との間の接続の概略図である。
図１に示すように、本実施例では、表示パネルを提供し、前記表示パネルは、フレキシブル回路基板１０、タッチ層３０、カバープレート２０、およびカバープレート２０に近接して配置された補助透明層４０を含む。フレキシブル回路基板１０はタッチ層３０に接続され、タッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界位置に第１シーラント１０１が設けられ、第１シーラント１０１はフレキシブル回路基板１０のカバープレート２０に面する側に位置する。補助透明層４０のカバープレート２０に面する表面とカバープレート２０との距離は、第１シーラント１０１のカバープレート２０に面する表面とカバープレート２０との距離よりも大きくない。
本実施例では、タッチ層３０は複数のタッチユニットを有し、フレキシブル回路基板１０上の回路はタッチユニットと電気的に接続され、且つ、フレキシブル回路基板１０は外部のマザーボードと接続されてタッチ制御を実現する。図１に示す向きを参照すると、右端近くのタッチ層３０の上面に取り付け段差が設けられており、フレキシブル回路基板１０の入力端が取り付け段差に貼り付けられる。これに対応して、タッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界位置は、タッチ層３０と前記フレキシブル回路基板の入力端との境界線、境界線の左側の第１シーラント１０１で覆われたタッチ層３０のカバープレート２０付近の表面、および境界線の右側の第１シーラント１０１で覆われたフレキシブル回路基板１０のカバープレート２０付近の表面である。なお、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との境界位置は、フレキシブル回路基板１０の下面とタッチ層３０の右端との境界線および境界線付近の領域をさらに含む。第１シーラント１０１は、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０の、カバープレート２０に面する表面に配置され、すなわち、第１シーラント１０１は、タッチ層３０の上面と入力端の上面との境界線、境界線の左側のタッチ層３０の上面の一部、および境界線の右側のフレキシブル回路基板１０の上面の部分を覆い、これによりフレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との境界線の封止を実現する。また、第１シーラント１０１は、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との接続力をさらに向上させて、表示パネルを曲げるときにタッチ層３０がフレキシブル回路基板１０から分離することを防止する。
さらに、第１シーラント１０１は、補助透明層４０の外側のタッチ層３０の一部も覆っているので、外気がタッチ層３０に接触することを回避できる。
本実施例では、カバープレート２０は、各フィルム層を保護するために、発光方向において表示パネルの最も外側に配置される。図１に示す向きを例にとると、カバープレート２０は、表示パネルの最上端に位置している。
本実施例では、カバープレート２０は、積み重ねて配置された硬質層および有機層を含み、硬質層は、タッチ層３０から離れて配置されることが好ましい。硬質層と有機層からなる複合カバープレートは、光透過性を確保しつつ、カバープレート２０の表面硬度および鉛筆硬度を向上させる。
具体的には、本実施例における硬質層は超薄ガラス層であり、有機層はポリイミド層または熱可塑性ポリウレタンエラストマー層である。超薄ガラスとは、板厚が０．１ｍｍ以下のガラス板であり、表示パネルを曲げても割れないように優れた柔軟性を持っている。
本実施例では、補助透明層４０は、カバープレート２０とタッチ層３０との間に配置され、且つ補助透明層４０がカバープレート２０に近接して配置され、補助透明層４０のカバープレート２０に面する表面とカバープレート２０との距離は、第１シーラント１０１のカバープレート２０に面する表面とカバープレート２０との距離よりも大きくない。図１に示す向きように、第１シーラント１０１の上面は、補助透明層４０の上面と同一平面であるか、または補助透明層４０の上面は、第１シーラント１０１の上面よりもカバープレート２０に近い。それにより、カバープレート２０を取り付けるとき、第１シーラント１０１が最初にカバープレート２０に接触し、力が加えられた後、第１シーラント１０１とタッチ層３０またはフレキシブル回路基板１０との間にクラックを引き起こすことを回避し、さらに封止不良を回避する。
補助透明層４０は光学接着剤層を含むことが好ましい。光学接着剤で作られた補助透明層４０は、カバープレート２０とタッチ層３０を接着し、カバープレート２０とタッチ層３０との間の接続力を向上させることができる。ここで、光学接着剤層は、有機シリカゲル、ポリウレタンまたはエポキシ樹脂などの接着剤を含んでもよい。
本実施例で提供される表示パネルの製造プロセスは以下の通りである。取り付け段差を有するタッチ層３０を形成し、次にタッチ層３０の取り付け段差上にフレキシブル回路基板１０を貼り付けて、タッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界位置に、第１シーラント１０１を形成し、これによりタッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界線を封止するとともに、境界位置でのタッチ層３０を覆い、外気が境界位置のタッチ層３０に接触するのを防ぐことができる。次に、タッチ層３０上に補助透明層４０を形成し、カバープレート２０に面する補助透明層４０の表面とカバープレート２０との間の距離は、カバープレート２０に面する第１シーラント１０１の表面とカバープレート２０との間の距離よりも大きくない。その後に、カバープレート２０で補助透明層４０の上を覆って、表示パネルの製造を完了する。
本実施例による表示パネルでは、タッチ層３０とカバープレート２０との間に、カバープレート２０に近接して配置された補助透明層４０が配置され、カバープレート２０に面する補助透明層４０の表面とカバープレート２０との間の距離は、カバープレート２０に面する第１シーラント１０１の表面とカバープレート２０との間の距離よりも大きくない。カバープレート２０を取り付けるとき、カバープレート２０は、最初に補助透明層４０に接触し、第１シーラント１０１に加わる力によって引き起こされる、第１シーラント１０１とタッチ層３０およびフレキシブル回路基板１０との間のクラックの発生を回避することができる。
本実施例による表示パネルは、第２シーラント１０２をさらに含み、第２シーラント１０２は、フレキシブル回路基板１０のカバープレート２０に面していない側に配置され、且つタッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界位置に配置される。第２シーラント１０２は、フレキシブル回路基板１０のカバープレート２０に面していない表面とタッチ層３０との間の境界線を封止して、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との間の封止性能をさらに向上させることができる。同時に、第２シーラント１０２はさらに、タッチ層３０を部分的に覆って、外気がタッチ層３０に接触することをさらに防ぐことができる。また、第２シーラント１０２はフレキシブル回路基板１０に押し付けられて、フレキシブル回路基板１０が曲げられたとき、フレキシブル回路基板１０が揺れるのを防ぎ、さらに第１シーラント１０１とタッチ層３０またはフレキシブル回路基板１０との間のクラックの発生を回避する。
本実施例では、第１シーラント１０１と第２シーラント１０２の材料は、第１シーラント１０１と第２シーラント１０２が良好な耐水性と耐酸化性を有する限り、同じでも異なってもよい。第１シーラント１０１と第２シーラント１０２の弾性係数は、光学接着剤層の弾性係数よりも大きく、それにより、フレキシブル回路基板１０が曲げられたとき、第１シーラント１０１と第２シーラント１０２の変形は小さく、フレキシブル回路基板１０の入力端の揺れを減少し、これにより第１シーラント１０１とタッチ層３０またはフレキシブル回路基板１０との間のクラックの発生を防止することが好ましい。第１シーラント１０１と第２シーラント１０２は、ポリアクリレート、エポキシアクリレート、および線状不飽和ポリエステルから選ばれた１種又は複数種であることが好ましい。第１シーラント１０１と第２シーラント１０２を形成した後、第１シーラント１０１と第２シーラントを加熱またはＵＶ硬化によって硬化して、第１シーラント１０１と第２シーラント１０２の弾性係数を向上させることが好ましい。
例示的に、ＵＶ硬化によって硬化される第１シーラント１０１と第２シーラント１０２は、以下の条件を満たす必要がある。第１シーラント１０１の粘度は２０００ｃｐｓ以下であり、第２シーラント１０２の粘度は１０００～６０００ｃｐｓであり、硬化波長はいずれも３６５ｎｍであり、硬化エネルギーはいずれも２０００ｍｊ／ｃｍ２以下であり、硬化深さはいずれも１ｍｍ以下であり、射出温度はいずれも５０°Ｃ以下であり、第２シーラント１０２のショア硬度はＤ５０以下であり、収縮率はいずれも２．５％未満であることが好ましい。
他の実施例によって提供される表示パネルは、タッチ層３０と補助透明層４０との間に配置された偏光子５０をさらに含む。偏光子５０は、光を処理して、表示パネルの表示効果を向上させることができる。
光学接着剤は、偏光子５０とタッチ層３０との間の接続を実現するために、偏光子５０とタッチ層３０との間に配置される。
本実施例で提供される表示パネルの製造プロセスは以下の通りである。取り付け段差を有するタッチ層３０を形成した後、タッチ層３０の取り付け段差にフレキシブル回路基板１０を貼り付けて、タッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界位置に第１シーラント１０１を形成して、これによりタッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との間の境界線を封止し、同時に、第１シーラント１０１は、境界位置でのタッチ層３０を覆って、外気が境界位置でのタッチ層３０に接触するのを防ぐことができ、その後、偏光子５０でタッチ層３０を覆う。偏光子５０は光学接着剤を介してタッチ層３０に接続することができ、補助透明層４０は、偏光子５０のタッチ層３０に面していない表面上に形成される。カバープレート２０に面する補助透明層４０の表面とカバープレート２０との間の距離は、カバープレート２０に面する第１シーラント１０１の表面とカバープレート２０との間の距離以下である。その後、カバープレート２０で補助透明層４０の上を覆って、表示パネルの製造を完了する。
好ましくは、上記の製造工程において、偏光子５０のカバープレート２０に面する表面に予め補助透明層４０を貼り付けて透明アセンブリを形成し、第１シーラント１０１を形成した後、透明アセンブリをタッチ層３０に取り付けて、カバープレート２０で補助透明アセンブリを覆う。これにより、表示パネルの製造時間を短縮し、加工を容易にすることができる。
一実施例では、偏光子５０は、さらにタッチ層３０のカバープレート２０に面していない側に配置されてもよい。このとき、偏光子５０とタッチ層３０は光学接着剤によって接続されてもよく、タッチ層３０は補助透明層４０を介してカバープレート２０に接続される。
図２は、本開示の実施例によって提供される表示パネル内の封止層と流動バリア媒体の位置の概略図である。
図２を参照して、本実施例で提供される表示パネルはさらに、封止層６０１と、発光方向に沿って順に積み重ねられた基板６０および表示層７０とを含み、封止層６０１は、カバープレート２０と基板６０との間に位置し、且つ表示層７０の外縁の周りに配置される。封止層６０１は、表示層７０の外縁の周りに配置され、これにより、外気が表示層７０内の各フィルム層に接触することを防ぎ、さらに表示パネルの封止性能を向上させることができる。
封止層６０１は、基板６０上に形成され、基板６０からカバープレート２０と接触するまで上方に延びていることが好ましい。このとき、封止層６０１は、カバープレート２０と基板６０との間のすべてのフィルム層を取り囲み、これにより表示パネルの封止性能をさらに向上させる。
本実施例では、封止層６０１と表示層７０との間に隙間があり、隙間は流動バリア媒体６０２で満たされている。流動バリア媒体６０２は、外気が表示層７０の各フィルム層に接触することをさらに防ぐことができ、表示パネルの封止性能をさらに向上させることができる。また、流動バリア媒体６０２は、ある程度の流動性を有しており、流動バリア媒体６０２は、基板６０、カバープレート２０および表示層７０の移動および変形に応じて、形状の調整を行うことができる。ここで、隙間は、表示層７０の外側を取り囲んでいる。
流動バリア媒体６０２は、流動性、半流動性、ゲル状等の変形可能な非固体状であり、一定の流動性を有するため、表示パネルを折り曲げるとき、封止層６０１と表示層７０との間に充填される流動バリア媒体６０２は、基板６０およびカバープレート２０の曲がりに従って対応する変形が発生し、これにより封止層と表示層７０との間の隙間の形状と常に一致する。このようにして、流動バリア媒体６０２は、表示層７０の縁部の外側の領域を常に封止して、表示層７０が外気と接触するのを防ぐことができる。
流動バリア媒体６０２は、絶縁油を含むことが好ましい。絶縁油は導電性ではないため、表示層７０が外部に電気を漏れるのを防ぐことができる。本実施例における流動バリア媒体６０２はまた、潤滑油などを含み得る。
封止層６０１は、独立気泡フォーム層６０１４を含むことが好ましい。使用した独立気泡フォームは、独立気泡率が１００％で伸縮性に優れ、折り曲げられた後に割れにくい。封止層６０１と各フィルム層との間の隙間に流動バリア媒体６０２が充填されるとき、独立気泡フォーム層６０１４は、流動バリア媒体６０２が封止層６０１に浸透するのを防ぎ、隙間内の流動バリア媒体６０２の体積が減少するのを防ぎ、また、外気が封止層６０１に侵入することを防ぐことができる。
本実施例では、封止層６０１は、さらにシリコーン部材または熱可塑性ポリウレタンエラストマーゴム（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、ＴＰＵ）部材から構成されてもよく、該封止層６０１の耐湿性、耐水性、耐放射線性、および耐候性を向上させて、さらに該表示パネルの全体的なパフォーマンスを向上させることができる。
本実施例では、表示層７０は、画像を表示するために使用される。具体的には、表示層７０は、基板６０上に形成されたアレイ基板と、アレイ基板上に形成されたピクセル規定層を含んでもよく、接続接着剤を介してタッチ層に接続されたパッケージ層によってパッケージされる。流動バリア媒体６０２は、補助透明層４０と封止層との間の隙間にある。アレイ基板には、薄膜トランジスタが設けられており、薄膜トランジスタを介してピクセル規定層の発光ユニットを制御して発光させることができる。基板６０は、アレイ基板を運搬するために使用され、製造中、基板６０は最初に形成され、次に、アレイ基板、ピクセル規定層、およびタッチ層３０等のフィルム層が、基板６０上に順次形成される。
続いて図２を参照して、表示層７０の外側にパッケージバンク７０１が設けられ、パッケージ層８０は、表示パネルの外側へ延び、且つパッケージバンクを覆って表示層７０をパッケージする。タッチ層３０は、パッケージ層８０のカバープレート２０に面する側に配置され、例えば、光学接着剤であり得る接続接着剤３０１によってパッケージ層８０に接続される。偏光子５０は、タッチ層３０とカバープレート２０との間に配置され、光学接着剤を介してタッチ層３０に接続されてもよい。補助透明層４０は光学接着剤層であってもよく、光学接着剤層はカバープレート２０と偏光子５０との間に配置され、カバープレート２０と偏光子５０との間の接続を実現する。光学接着剤層の縁部は、基板６０に向かって延びて封止側縁部を形成し、封止側縁部は、基板６０と光学接着剤層との間のフィルム層を包んで、表示パネルの封止性能をさらに向上させることができ、流動バリア媒体６０２は、封止側縁部と封止層６０１との間の隙間に充填される。
本実施例では、封止層６０１は、発光方向に沿って積み重ねられた複数の封止副層、例えば３つの封止副層６０１１、６０１２、および６０１３を含む。表示パネルが曲げられるとき、隣接する封止副層の間で相対的なスライドが発生し、応力集中による各フィルム層の損傷を防ぐことができる。また、隣接する封止副層間の相対的なスライドは、封止層６０１全体がカバープレート２０と基板６０との間でスライドすることを回避し、封止層６０１の安定性を向上させる。
封止層６０１は、接着剤によってカバープレート２０および基板６０に接続することができ、接着剤は光学接着剤であってもよい。隣接する封止副層は、隣接する封止副層間の封止性能を確実に確保するために、押圧によって接続されてもよい。
例示的に、封止副層の数は２つであってもよく、基板６０の近くの封止副層は表示層７０と同じ層に設けられ、カバープレート２０の近くの封止副層は偏光子５０および／またはタッチ層３０と同じ層に設けられ、表示パネルが曲げられるとき、基板６０に近い封止副層は表示層７０と同期して移動し、カバープレート２０に近い封止副層はその対応するフィルム層と同期して移動する。勿論、封止副層の数は３つであってもよく、相応に、基板６０の近くの封止副層は表示層７０と同じ層に設けられ、他の２つの封止副層のうちの１つはタッチ層３０と同じ層に設けられ、もう１つは偏光子５０と同じ層に設けられ、表示パネルが曲げられるとき、３つの封止副層がそれぞれその対応するフィルム層と同期して移動する。本実施例における封止副層の数はさらに、４つ、５つなどであってもよい。
他の実施例では、上記の表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。
ここで、表示装置は、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、電子書籍、電子ペーパー、スマートウォッチ、ノートブックコンピュータ、デジタルフレーム、ナビゲーターなどの表示機能を備えた製品や部品であってもよい。
本実施例で提供される表示装置では、補助透明層４０がタッチ層３０とカバープレート２０との間でカバープレート２０に近接して設けられ、補助透明層４０のカバープレート２０に面する表面とカバープレート２０との距離は、第１シーラント１０１のカバープレート２０に面する表面とカバープレート２０との距離よりも大きくない。カバープレート２０を取り付けるとき、カバープレート２０は最初に補助透明層４０に接触し、これにより、第１シーラント１０１に加わる力によって引き起こされ、第１シーラント１０１とタッチ層３０およびフレキシブル回路基板１０との間のクラックの発生を回避することができる。
最後に説明すべきものとして、以上の各実施例は、本開示の技術的解決手段を説明するためのものだけであり、これを制限するものではなく、前述の各実施例を参照しながら本開示を詳細に説明したが、当業者であれば、依然として前述の各実施例に記載の技術的解決手段を修正するか、又はそのうちの一部又はすべての技術的特徴に対して等価置換を行うことができ、これらの修正又は置換は、対応する技術的解決手段の本質が本開示の各実施例の技術的解決手段の範囲から逸脱しないと理解すべきである。
本実施例では、タッチ層３０は複数のタッチユニットを有し、フレキシブル回路基板１０上の回路はタッチユニットと電気的に接続され、且つ、フレキシブル回路基板１０は外部のマザーボードと接続されてタッチ制御を実現する。図１に示す向きを参照すると、右端近くのタッチ層３０の上面に取り付け段差が設けられており、フレキシブル回路基板１０の入力端が取り付け段差に貼り付けられる。これに対応して、タッチ層３０とフレキシブル回路基板１０との境界位置は、タッチ層３０と前記フレキシブル回路基板の入力端との境界線、境界線の左側の第１シーラント１０１で覆われたタッチ層３０のカバープレート２０付近の表面、および境界線の右側の第１シーラント１０１で覆われたフレキシブル回路基板１０のカバープレート２０付近の表面である。なお、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との境界位置は、フレキシブル回路基板１０の下面とタッチ層３０の右端との境界線および境界線付近の領域をさらに含む。第１シーラント１０１は、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０の、カバープレート２０に面する表面に配置され、すなわち、第１シーラント１０１は、タッチ層３０の上面とフレキシブル回路基板１０の入力端の上面との境界線、境界線の左側のタッチ層３０の上面の一部、および境界線の右側のフレキシブル回路基板１０の上面の部分を覆い、これによりフレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との境界線の封止を実現する。また、第１シーラント１０１は、フレキシブル回路基板１０とタッチ層３０との接続力をさらに向上させて、表示パネルを曲げるときにタッチ層３０がフレキシブル回路基板１０から分離することを防止する。

Claims (20)

  1. フレキシブル回路基板と、タッチ層と、カバープレートと、前記カバープレートと前記タッチ層との間に前記カバープレートに近接して配置された補助透明層とを備え、
    前記フレキシブル回路基板は前記タッチ層に接続され、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との境界位置に第１シーラントが配置され、前記第１シーラントは前記フレキシブル回路基板および前記タッチ層の、前記カバープレートに面する側に配置され、
    前記補助透明層の前記カバープレートに面する表面と前記カバープレートとの間の距離は、前記第１シーラントの前記カバープレートに面する表面と前記カバープレートとの間の距離以下である
    表示パネル。
  2. 前記境界位置は、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板の入力端との間の境界線と、前記境界線の一方側に位置する、前記第１シーラントで覆われた前記タッチ層の前記カバープレートに近い表面と、前記境界線の他方側に位置する、第１シーラントで覆われた前記フレキシブル回路基板の前記カバープレートに近い表面とを含む
    請求項１に記載の表示パネル。
  3. 前記表示パネルはさらに第２シーラントを含み、
    前記第２シーラントは、前記フレキシブル回路基板の前記カバープレートに面していない側に配置され、且つ前記第２シーラントは前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との境界位置に位置し、前記フレキシブル回路基板の前記カバープレートに面していない表面と前記タッチ層との間の境界線を封止する
    請求項１に記載の表示パネル。
  4. 前記第１シーラントと前記第２シーラントは、ポリアクリレート、エポキシアクリレート、および線状不飽和ポリエステルから選ばれる１種又は複数種である
    請求項１に記載の表示パネル。
  5. 前記表示パネルはさらに偏光子を含み、
    前記偏光子は、前記タッチ層と前記補助透明層との間、または前記タッチ層の前記カバープレートに面していない側に配置される
    請求項１に記載の表示パネル。
  6. 前記補助透明層は光学接着剤層を含む
    請求項１に記載の表示パネル。
  7. 前記第１シーラントと前記第２シーラントの弾性係数は、前記光学接着剤層の弾性係数よりも大きい
    請求項６に記載の表示パネル。
  8. 前記タッチ層における前記フレキシブル回路基板の前記入力端寄りの表面に、取り付け段差が設けられる
    請求項１に記載の表示パネル。
  9. 前記カバープレートは積み重ねられた硬質層と有機層を含み、前記硬質層が前記タッチ層から離れて配置される
    請求項１～８のいずれか１項に記載の表示パネル。
  10. 前記硬質層は超薄ガラス層であり、前記有機層はポリイミド層または熱可塑性ポリウレタンエラストマー層である
    請求項９に記載の表示パネル。
  11. 前記表示パネルは、さらに封止層と、発光方向に沿って順に積み重ねられた基板および表示層とを含み、
    前記封止層は、前記カバープレートと前記基板との間に位置するとともに、前記表示層の外縁の周りに配置される
    請求項１～８のいずれか１項に記載の表示パネル。
  12. 前記封止層は、前記基板上に形成され、前記基板から前記カバープレートと接触するまで上方に延びている
    請求項１１に記載の表示パネル。
  13. 前記封止層は発光方向に沿って積み重ねられた複数の封止副層を含み、隣接する前記封止副層は相対的にスライドすることができる
    請求項１１に記載の表示パネル。
  14. 前記補助透明層の縁部は前記基板に向かって延びて封止側縁部を形成し、前記封止側縁部は前記基板と前記補助透明層との間のフィルム層を包む
    請求項１１に記載の表示パネル。
  15. 前記封止層と前記補助透明層との間に隙間があり、前記隙間には流動バリア媒体が充填されている
    請求項１４に記載の表示パネル。
  16. 前記表示層は、前記基板上に形成されたアレイ基板と、前記アレイ基板上に形成されたピクセル規定層とを含み、且つパッケージ層によってパッケージされ、
    前記パッケージ層は前記タッチ層に接続される
    請求項１５に記載の表示パネル。
  17. 前記流動バリア媒体は絶縁油を含み、前記封止層は独立気泡フォーム層を含む
    請求項１６に記載の表示パネル。
  18. 請求項１～１７のいずれか１項に記載の表示パネルを含む
    表示装置。
  19. タッチ層を形成することと、
    フレキシブル回路基板を前記タッチ層に貼り付けることと、
    前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との境界位置に第１シーラントを形成することと、
    前記タッチ層の上に補助透明層を形成することと、
    前記補助透明層の上をカバープレートで覆うことと、を含み、
    前記第１シーラントは、前記タッチ層と前記フレキシブル回路基板との間の境界線を封止し、境界位置での前記タッチ層を覆い、前記補助透明層の前記カバープレートに面する表面と前記カバープレートとの間の距離は、前記第１シーラントの前記カバープレートに面する表面と前記カバープレートとの間の距離以下である
    表示パネルの製造方法。
  20. 前記タッチ層上、または前記タッチ層の前記カバープレートに面していない側に、偏光子を配置することをさらに含む
    請求項１９に記載の表示パネルの製造方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109920331B (zh) 2019-02-23 2020-05-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN109860257B (zh) * 2019-02-23 2021-07-09 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性屏及显示设备
CN110634401A (zh) * 2019-08-23 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 盖板及柔性显示装置
CN113849076A (zh) * 2020-06-28 2021-12-28 宸美（厦门）光电有限公司 触控模块及触控显示模块
US11494011B2 (en) * 2021-01-14 2022-11-08 Tpk Advanced Solutions Inc. Electronic device
WO2023177124A1 (ko) * 2022-03-16 2023-09-21 삼성전자 주식회사 평면 영역 및 변형 영역을 포함하는 디스플레이 장치
CN115240562B (zh) * 2022-08-25 2024-01-30 昆山国显光电有限公司 显示模组及显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017163067A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ
WO2017154959A1 (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4939176B2 (ja) * 2005-12-22 2012-05-23 キヤノン株式会社 有機ｅｌ素子
JP2008216466A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Rohm Co Ltd 表示装置およびその製造方法
CN101303463A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 群康科技(深圳)有限公司 触摸屏显示装置及其制作方法
CN101679660B (zh) * 2007-06-11 2012-10-24 积水化学工业株式会社 闭孔发泡橡胶片及其制造方法
US9128568B2 (en) * 2008-07-30 2015-09-08 New Vision Display (Shenzhen) Co., Limited Capacitive touch panel with FPC connector electrically coupled to conductive traces of face-to-face ITO pattern structure in single plane
FR2961134B1 (fr) * 2010-06-10 2012-07-27 Valeo Systemes Thermiques Interface de commande pour vehicule automobile et procede de fabrication correspondant
KR101901253B1 (ko) * 2012-03-06 2018-09-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101910111B1 (ko) * 2012-08-28 2018-10-22 삼성디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치
CN202872874U (zh) * 2012-11-06 2013-04-10 广东欧珀移动通信有限公司 一种触摸屏装饰圈结构
CN104182069A (zh) * 2013-05-25 2014-12-03 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
CN203350830U (zh) * 2013-07-12 2013-12-18 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏的感应模块、采用该感应模块的薄膜式电容触摸屏及手持通讯装置
KR102270241B1 (ko) * 2013-12-27 2021-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20160014873A (ko) * 2014-07-29 2016-02-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102307244B1 (ko) * 2014-12-02 2021-10-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6363046B2 (ja) * 2015-04-10 2018-07-25 三菱電機株式会社 電気光学表示装置
CN204576461U (zh) * 2015-04-24 2015-08-19 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏及其感应模块
CN105185922B (zh) * 2015-06-12 2018-09-21 合肥京东方光电科技有限公司 一种封装结构及封装方法、oled装置
KR20170026020A (ko) * 2015-08-31 2017-03-08 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 이의 제조 방법
KR102438247B1 (ko) * 2015-09-07 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN106125359B (zh) * 2016-06-29 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种曲面显示面板的制作方法、曲面显示面板及显示装置
TWI767948B (zh) * 2016-10-31 2022-06-21 美商康寧公司 層狀可彎曲耐刺穿玻璃物件及製造方法
KR20180074861A (ko) * 2016-12-23 2018-07-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN206465578U (zh) * 2017-01-17 2017-09-05 广州易航电子有限公司 一种全吸附的钢化玻璃保护膜
CN206863396U (zh) * 2017-05-25 2018-01-09 华显光电技术（惠州）有限公司 显示设备
CN107424519B (zh) * 2017-06-26 2019-09-24 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置
CN206892842U (zh) * 2017-07-07 2018-01-16 汕头超声显示器有限公司 一种减少厚度的电容式触控显示模组
CN107359185B (zh) * 2017-07-27 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102551140B1 (ko) * 2017-09-20 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN207818084U (zh) * 2017-11-16 2018-09-04 华为技术有限公司 一种柔性盖板、柔性显示装置以及柔性终端产品
US20190182969A1 (en) * 2017-12-13 2019-06-13 Flexible Display And It Fabricating Method And Display Device Flexible display and it fabricating method and display device
CN107863002A (zh) * 2017-12-13 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器及其制作方法、显示装置
CN108563363B (zh) * 2018-04-27 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示模组、显示装置及透明光学胶层结构
CN108829286B (zh) * 2018-06-14 2021-07-30 业成科技（成都）有限公司 触控显示装置
CN108962033B (zh) * 2018-07-27 2021-05-14 上海天马微电子有限公司 显示模组和显示装置
CN109144312A (zh) * 2018-07-27 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种光学胶、光学胶的制作方法及显示装置
CN108807717B (zh) * 2018-08-14 2019-11-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及绑定方法
CN109920331B (zh) * 2019-02-23 2020-05-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017163067A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ
WO2017154959A1 (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ

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