CN206863396U - 显示设备 - Google Patents

Abstract

一种显示设备，包括液晶显示器面板、背光源、上偏光片、盖板、集成芯片、光学胶层、密封胶体及填充胶体，液晶显示器面板包括层叠设置的彩膜基板及阵列基板，彩膜基板远离阵列基板的侧面贴合上偏光片，阵列基板远离彩膜基板的侧面贴合背光源，盖板位于端子区域的一侧凸出彩膜基板，密封胶体设置于阵列基板的端子区域上，填充胶体设置于密封胶体及盖板之间且分别与密封胶体及盖板贴合。上述显示设备，通过设置填充胶体，能够较好地与密封胶体及盖板接触，填充胶体能够较好地贴合在盖板与端子区域形成的间隙区域内，能够较好地起到支撑作用，从而能够减少在跌落时阵列基板容易破碎的问题。

Description

显示设备

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示设备。

背景技术

LCM(Liquid Crystal Display Module，液晶显示模组)即显示设备、液晶模块，是指将液晶显示器面板、连接件、控制与驱动等外围电路PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。中小尺寸LCM模组应用较为广泛，主要应用在手机、MP3、MP4、数码相机、数码摄像机、数码相框、游戏机、学习机、GPS、车载显示器、掌上电脑、便携式电视等多媒体影音产品中。

请参阅图1，LCM20主要包括液晶显示器面板(LCD)21、背光源22、上偏光片23、盖板24、集成芯片25、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)26和光学胶层(OpticallyClear Adhesive，OCA)27，其中，液晶显示器面板21相对的两侧分别贴合背光源22及上偏光片23，上偏光片23远离液晶显示器面板21的侧面贴合光学胶层27，光学胶层27远离上偏光片23的侧面贴合盖板24，液晶显示器面板21包括彩膜基板(Color Filter，CF)28及阵列基板(Thin Film Transistor，TFT)29，彩膜基板28贴合阵列基板29，彩膜基板28远离阵列基板29的侧面贴合上偏光片23，阵列基板29远离彩膜基板28的侧面贴合背光源22，集成芯片25及柔性电路板26均连接阵列基板29，通常使用密封胶30来将集成芯片25及柔性电路板26进行封装。由于将集成芯片25及柔性电路板26邦定(Bonding)在LCD21的阵列基板29上，在LCM20各部件贴合后会形成一个间隙区域31，从而使得LCD21的阵列基板29位于间隙区域31的一端在跌落时容易发生破碎，使得显示设备极易损坏。

传统中为了减少LCD21的阵列基板29位于间隙区域31的一端在跌落时发生破碎，通常在间隙区域31贴附泡棉进行缓冲，以减少LCD21的阵列基板29位于间隙区域31的一端在跌落时的破碎。然而，因密封胶30呈弧形且厚度会有制程公差，故贴附固定厚度的泡棉不能保证刚好接触，存在接触不完整时，无法起到缓冲作用、接触过紧时会产生应力，导致LCM20发生形变，各结构之间贴合不够紧密，使得LCM容易出现显示质量问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够减少在跌落时阵列基板容易破碎的问题、能够较好地贴合在间隙区域、能够提高显示效果以及能够降低物料成本的显示设备。

一种显示设备，包括液晶显示器面板、背光源、上偏光片、盖板、集成芯片、光学胶层、密封胶体及填充胶体，液晶显示器面板所述液晶显示器面板包括层叠设置的彩膜基板及阵列基板，所述彩膜基板远离所述阵列基板的侧面贴合所述上偏光片，所述阵列基板远离所述彩膜基板的侧面贴合所述背光源，所述上偏光片远离所述液晶显示器面板的侧面贴合所述光学胶层，所述光学胶层远离所述上偏光片的侧面贴合所述盖板，所述阵列基板的一侧凸出所述彩膜基板形成端子区域，所述集成芯片设置于所述阵列基板的所述端子区域，所述盖板位于所述端子区域的一侧凸出所述彩膜基板，所述密封胶体设置于所述阵列基板的所述端子区域上，所述填充胶体设置于所述密封胶体及所述盖板之间且分别与所述密封胶体及所述盖板贴合。

在其中一个实施例中，所述填充胶体具有长条形结构。

在其中一个实施例中，所述填充胶体具有梯体结构。

在其中一个实施例中，所述密封胶体覆盖所述集成芯片。

在其中一个实施例中，所述显示设备还包括下偏光片，所述下偏光片设置于所述背光源及所述阵列基板之间，所述下偏光片分别贴合于所述背光源及所述阵列基板。

在其中一个实施例中，所述密封胶体位于所述端子区域的两侧。

在其中一个实施例中，所述光学胶层的厚度大于或等于所述上偏光片的厚度。

在其中一个实施例中，所述盖板为触控屏。

在其中一个实施例中，所述显示设备还包括柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述阵列基板的所述端子区域，以与所述阵列基板电连接。

在其中一个实施例中，所述密封胶体的厚度大于所述彩膜基板的厚度。

在其中一个实施例中，所述上偏光片的大小和形状均与所述彩膜基板相同。

在其中一个实施例中，所述密封胶体的厚度为0.1mm～0.2mm。

上述显示设备，通过设置所述填充胶体，能够较好地与所述密封胶体及所述盖板接触，所述填充胶体能够较好地贴合在盖板与所述端子区域形成的间隙区域内，能够较好地起到支撑作用，从而能够减少在跌落时阵列基板容易破碎的问题。

本实用新型的其它实施方式中，通过设置所述填充胶体，来替代传统中的泡棉的使用，不需要像传统中需要对泡棉的尺寸及形状进行精确的控制以使泡棉能够与间隙区域较好接触，直接将填充胶体填充于间隙区域内或者将填充胶体涂覆于密封胶体上，贴合后填充胶体通过挤压自动填充间隙，工艺较为简单，还能够减少泡棉的加工和使用，从而能够降低物料成本，此外，由于是根据挤压自动填充间隙，且填充胶体具有一定的塑形能力，能够避免传统泡棉接触过紧时会产生应力，导致显示设备发生形变，各结构之间贴合不够紧密，使得显示设备容易出现显示质量问题，从而能够提高显示效果。

附图说明

图1为传统的LCM的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施例的显示设备的结构示意图；

图3为本实用新型的另一实施例的显示设备的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种显示设备，包括液晶显示器面板、背光源、上偏光片、盖板、集成芯片、光学胶层、密封胶体及填充胶体，所述液晶显示器面板相对的两侧分别贴合所述背光源及所述上偏光片，所述上偏光片远离所述液晶显示器面板的侧面贴合所述光学胶层，所述光学胶层远离所述上偏光片的侧面贴合所述盖板，所述液晶显示器面板包括层叠设置的彩膜基板及阵列基板，所述彩膜基板远离所述阵列基板的侧面贴合所述上偏光片，所述阵列基板远离所述彩膜基板的侧面贴合所述背光源，所述阵列基板的一侧凸出所述彩膜基板形成端子区域，所述集成芯片设置于所述阵列基板的所述端子区域，所述盖板位于所述端子区域的一侧凸出所述彩膜基板，所述密封胶体设置于所述阵列基板的所述端子区域上，所述填充胶体设置于所述密封胶体及所述盖板之间且分别与所述密封胶体及所述盖板贴合。例如，密封胶体亦可理解为具有一定形状的密封胶结构，例如，密封胶体为胶水固化后的结构，又如，密封胶体为半固体胶固化后的结构，又如，密封胶体为半固体胶固化后用于密封IC的结构；又如，填充胶体亦可理解为具有一定形状的填充胶结构，例如，填充胶体为胶水固化后的结构，又如，填充胶体为半固体胶固化后的结构，又如，填充胶体为半固体胶固化后用于填充所述密封胶层及所述盖板之间的间隙的结构。

为了进一步说明上述显示设备，又一个例子是，请参阅图2，显示设备10包括液晶显示器面板110、背光源120、上偏光片130、盖板140、集成芯片150、光学胶层160、密封胶体170及填充胶体180，所述液晶显示器面板110相对的两侧分别贴合所述背光源120及所述上偏光片130，所述上偏光片130远离所述液晶显示器面板110的侧面贴合所述光学胶层160，所述光学胶层160远离所述上偏光片130的侧面贴合所述盖板140，也可理解为，所述上偏光片130通过所述光学胶层160连接所述盖板140，所述光学胶层还可以起到缓冲作用。

请参阅图2，液晶显示器面板110包括层叠设置的彩膜基板111及阵列基板112，所述彩膜基板111远离所述阵列基板112的侧面贴合所述上偏光片130，所述阵列基板112远离所述彩膜基板111的侧面贴合所述背光源120，所述阵列基板112的一侧凸出所述彩膜基板111形成端子区域1121，用于安装所述集成芯片及柔性电路板。所述集成芯片150设置于所述阵列基板112的所述端子区域1121，又如，所述集成芯片150设置于所述阵列基板112的所述端子区域1121上。所述盖板140位于所述端子区域1121的一侧凸出所述彩膜基板111，所述密封胶体170设置于所述阵列基板112的所述端子区域1121上，所述填充胶体180设置于所述密封胶体及所述盖板之间且分别与所述密封胶体170及所述盖板140贴合，例如，所述填充胶体180填设于所述密封胶体及所述盖板之间且完全填充所述密封胶体及所述盖板之间的空隙。这样，通过设置所述填充胶体180，能够较好地与所述密封胶体170及所述盖板140接触，所述填充胶体能够较好地贴合在盖板与所述端子区域形成的间隙区域内，能够较好地起到支撑作用，从而能够减少在跌落时阵列基板容易破碎的问题。通过设置所述填充胶体，来替代传统中的泡棉的使用，不需要像传统中需要对泡棉的尺寸及形状进行精确的控制以使泡棉能够与间隙区域较好接触，例如，填充胶体为半固体填充胶的固化结构，例如，直接将半固体填充胶填充于间隙区域内或者将半固体填充胶涂覆于密封胶体上，贴合后填充胶通过挤压自动填充间隙，放置一段时间后固化成弹性填充块，即为填充胶体，工艺较为简单，还能够减少泡棉的加工和使用，从而能够降低物料成本，此外，由于是根据挤压自动填充间隙，且半固体填充胶具有一定的塑形能力，能够避免传统泡棉接触过紧时会产生应力，导致显示设备发生形变，各结构之间贴合不够紧密，使得显示设备容易出现显示质量问题，从而能够提高显示效果。又如，所述密封胶为环氧密封胶，又如，所述密封胶为聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶或丁基橡胶。又如，所述集成芯片与所述阵列基板电连接。

为了使填充胶体能够更好地与所述盖板及所述密封胶层抵持，例如，填充胶体为环形结构，又如，该环形结构为回字形，又如，该环形结构为两个矩形之间的部分，这样，环形结构的填充胶体能够更好地与所述盖板及所述密封胶层抵持。为了使填充胶体能够更好地与彩色滤光片、光学胶层、上偏光片抵持，以使填充胶体能够更好地与所述盖板及所述密封胶层抵持，又如，环形结构具有直角梯形的截面。又如，环形结构具有弧形的截面。为了便于能够使显示设备能够更好地进行封装以及使填充胶体能够更好地与所述盖板及所述密封胶层抵持，又如，填充胶体远离光学胶层、上偏光片及彩色滤光片的表面与盖板、薄膜晶体管和/或背光源相平齐，这样，便于能够使显示设备能够更好地进行封装，能够使填充胶体能够更好地与所述盖板及所述密封胶层抵持。又如，所述填充胶体具有长条形结构，如此，在设置所述填充胶体的过程中，将条状的半固体胶放置于所述盖板与所述密封胶体之间，贴合后的半固体胶通过挤压自动填充间隙，形成所述填充胶体，使得填充胶体能够较好地与所述盖板及所述密封胶体贴合。又如，所述填充胶体具有梯体结构，又如，所述梯体结构具有两底面，所述梯体结构面积较大的底面贴合所述密封胶体，所述梯体结构面积较小的底面贴合所述盖板，如此，使得填充胶体的结构稳定性更好，不易变形，受力好，能够较好第保护所述液晶显示器面板，减少液晶显示器面板的损坏。又如，所述填充胶体具有圆台状结构。又如，所述密封胶体位于所述端子区域的两侧，又如，所述密封胶体位于所述端子区域的端部，如此，能够进一步减少LCD的阵列基板位于间隙区域的一端在跌落时发生破碎。又如，所述间隙区域中存在两角部区域，所述填充胶体还容置于所述间隙区域中的两角部区域内，如此，能够进一步减少LCD的阵列基板在两角部区域位置处的破碎。又如，所述填充胶体还分别与所述光效胶层、所述彩膜基板及所述阵列基板贴合或抵持，也就是说，所述填充胶体填充满整个间隙区域，如此，能够进一步减少LCD的阵列基板在间隙区域位置处的破碎。

需要说明的是，盖板110还可以包括设置有触摸传感器的盖板，换言之，盖板110还可以为触摸屏。又如，所述盖板为触控屏。

一实施例中，所述上偏光片的大小和形状均与所述彩膜基板相同，这样，所述上偏光片与所述彩膜基板能够较好地贴合。又如，所述光学胶层的大小和形状均与所述彩膜基板相同，光学胶层可以较好地与所述上偏光片及所述盖板贴合，以提高盖板与上偏光片的粘合强度，从而提高抗跌落破碎能力，此外，还能够将所述盖板位于所述端子区域的一侧可以更大程度地展现给所述填充胶体，从而能够增大填充胶体与所述盖板的贴合面积，以提高盖板与填充胶体的粘合强度，从而进一步提高抗跌落破碎能力。

一实施例中，所述密封胶体覆盖所述集成芯片，也可理解为，所述密封胶体密封所述集成芯片，又如，所述密封胶体开设有容置腔，所述集成芯片容置于所述容置腔内，又如，所述密封胶体半覆盖所述集成芯片，这样，所述密封胶体能够对所述集成芯片起到较好地保护作用，以避免集成芯片受潮。又如，所述密封胶体的厚度大于所述彩膜基板的厚度，这样，所述密封胶体能够较好地保护所述集成芯片，减少在形成所述填充胶体的过程中对集成芯片的影响。又如，所述密封胶体的厚度为0.1mm～0.2mm。

一实施例中，请参阅图2，所述显示设备还包括柔性电路板190，所述柔性电路板190设置于所述阵列基板112的所述端子区域1121，以与所述阵列基板电连接。又如，所述柔性电路板190设置于所述阵列基板112的所述端子区域1121上。这样，通过设置所述柔性电路板，更便于所述显示设备的安装和控制。

一实施例中，请参阅图3，所述显示设备还包括下偏光片195，所述下偏光片195设置于所述背光源120及所述阵列基板112之间，所述下偏光片195分别贴合于所述背光源120及所述阵列基板112。具体的，所述下偏光片195贴合于所述阵列基板112远离所述彩膜基板111的侧面，所述背光源120贴合于所述下偏光片195远离所述阵列基板112的侧面。这样，通过设置所述下偏光片195，与所述上偏光片130一并使用时，能够使显示设备的显示效果更好。

一实施例中，所述光学胶层的厚度大于或等于所述上偏光片的厚度，这样，这样，可以使得光学胶层与上偏光片的粘合更加紧密，以提高显示设备结构的稳定性。又如，所述光学胶层的厚度为0.1mm～0.175mm，这样，可以降低光学胶厚度的要求，降低光学胶的成本。又如，光学胶层的厚度为0.14mm或者0.17mm。

上述显示设备，通过设置所述填充胶体180，能够较好地与所述密封胶体170及所述盖板140接触，所述填充胶体能够较好地贴合在盖板与所述端子区域形成的间隙区域内，能够较好地起到支撑作用，从而能够减少在跌落时阵列基板容易破碎的问题。通过设置所述填充胶体，来替代传统中的泡棉的使用，不需要像传统中需要对泡棉的尺寸及形状进行精确的控制以使泡棉能够与间隙区域较好接触，直接将半固体填充胶填充于间隙区域内或者将半固体填充胶涂覆于密封胶体上，贴合后填充胶通过挤压自动填充间隙，放置一段时间后固化成弹性填充块，即为填充胶体，工艺较为简单，还能够减少泡棉的加工和使用，从而能够降低物料成本，此外，由于是根据挤压自动填充间隙，且半固体填充胶具有一定的塑形能力，能够避免传统泡棉接触过紧时会产生应力，导致显示设备发生形变，各结构之间贴合不够紧密，使得显示设备容易出现显示质量问题，从而能够提高显示效果。

传统的显示设备因LCD邦定集成芯片的区域与TP存在间隙，故两个角部位置在跌落时容易发生破碎。传统中在两个角部贴附泡棉以进行缓冲，但因邦定区域密封胶面呈弧形且厚度会有制程公差，故贴附固定厚度的泡棉不能保证刚好接触，存在接触不完整时，无法起到缓冲作用，接触过紧时会产生应力，导致液晶盒形变，产品出现显示问题。本使用新型的显示设备通过设置填充胶体，先在密封胶体上涂敷定量的长条形半固体胶，再进行贴合，贴合后半固体胶被挤压自动填充间隙，放置一段时间后固化成弹性填充块，即为填充胶体。本实用新型的填充胶体贴合后自动接触成型，成型后与阵列基板及盖板的间隙上、下两面完全接触，能够起到较好的支撑作用，填充胶体与阵列基板及盖板贴合后自动填充、固化、成型，无任何应力，避免了显示设备的形变问题。本实用新型的填充胶体形成工艺简单，自动化好，能够提高作业效率。此外，本实用新型的显示设备节省了泡棉物料的使用，从而能够降低物料成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示设备，其特征在于，包括液晶显示器面板、背光源、上偏光片、盖板、集成芯片、光学胶层、密封胶体及填充胶体，所述液晶显示器面板包括层叠设置的彩膜基板及阵列基板，所述彩膜基板远离所述阵列基板的侧面贴合所述上偏光片，所述阵列基板远离所述彩膜基板的侧面贴合所述背光源，所述上偏光片远离所述液晶显示器面板的侧面贴合所述光学胶层，所述光学胶层远离所述上偏光片的侧面贴合所述盖板，所述阵列基板的一侧凸出所述彩膜基板形成端子区域，所述集成芯片设置于所述阵列基板的所述端子区域，所述盖板位于所述端子区域的一侧凸出所述彩膜基板，所述密封胶体设置于所述阵列基板的所述端子区域上，所述填充胶体设置于所述密封胶体及所述盖板之间且分别与所述密封胶体及所述盖板贴合。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述填充胶体具有长条形结构。

3.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述填充胶体具有梯体结构。

4.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述密封胶体覆盖所述集成芯片。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，还包括下偏光片，所述下偏光片设置于所述背光源及所述阵列基板之间，所述下偏光片分别贴合于所述背光源及所述阵列基板。

6.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述密封胶体位于所述端子区域的两侧。

7.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述盖板为触控屏。

8.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，还包括柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述阵列基板的所述端子区域，以与所述阵列基板电连接。

9.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述密封胶体的厚度大于所述彩膜基板的厚度。

10.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述上偏光片的大小和形状均与所述彩膜基板相同。