CN109061957B - 一种显示装置以及显示装置的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示装置以及显示装置的制备方法,所述显示装置包括:阵列基板,包括相背设置的第一侧和第二侧;封装层,位于所述阵列基板的所述第一侧,且部分覆盖所述阵列基板,所述封装层包括端部,所述端部与所述阵列基板的所述第一侧表面之间具有缝隙;粘合层,位于所述阵列基板的所述第一侧,所述粘合层覆盖所述封装层的所述端部,且延伸入所述缝隙中,其中,覆盖所述端部的部分粘合层与延伸入所述缝隙中的部分粘合层一体成型。通过上述方式,本申请能够在显示装置无需预留狭缝封胶设备的避让空间,进而为实现全面屏目标提供支持。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示装置以及显示装置的制备方法。
背景技术
全面屏一直以来都是显示装置的重要发展趋势之一,为接近或者达到全面屏的显示效果,显示装置一般采用边框超窄化的方式。
本申请的发明人在长期研究过程中发现,显示装置中的封装层的端部与阵列基板的表面之间具有缝隙,一般需要利用缝隙封胶设备对缝隙进行封胶,因此,显示装置中需预留缝隙封胶设备的避让空间,该避让空间导致显示装置的边框较大,无法实现全面屏目标。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种显示装置以及显示装置的制备方法,能够在显示装置无需预留狭缝封胶设备的避让空间,进而为实现全面屏目标提供支持。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种显示装置,所述显示装置(1)包括:阵列基板(10),包括相背设置的第一侧(100)和第二侧(102);封装层(12),位于所述阵列基板(10)的所述第一侧(100),且部分覆盖所述阵列基板(10)的所述第一侧,所述封装层(12)包括端部(120),所述端部(120)与所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面之间具有缝隙(C);粘合层(14),位于所述阵列基板(10)的所述第一侧(100),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120),且延伸入所述缝隙(C)中,其中,覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)一体成型。
其中,覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)材料相同。
其中,覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)密度相同。
其中,延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)是自所述覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)流入所述缝隙(C)而形成。
其中,沿着与所述第一侧(100)表面平行且远离所述封装层(12)的方向,所述粘合层(14)在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面上的高度逐渐降低;或者,沿着与所述第一侧(100)表面平行且远离所述封装层(12)的方向,所述粘合层(14)在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面上的高度相同。
其中,所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)设置有邦定部(104);所述封装层(12)覆盖所述阵列基板(10)的部分所述第一侧(100),且不覆盖所述邦定部(104);所述显示装置(1)还包括柔性电路板(18),所述柔性电路板(18)的第一端(180)固定于所述邦定部(104),且所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间具有第一空隙;所述粘合层(14)覆盖所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间的所述第一空隙;或者,所述粘合层(14)覆盖所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间的所述第一空隙、以及部分所述柔性电路板(18)。
其中,所述粘合层(14)的材质具有流动性,所述粘合层(14)的材质为光敏胶、硅酮胶、塔菲胶中至少一种。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示装置的制备方法,所述制备方法包括:提供阵列基板(10),所述阵列基板(10)包括相背设置的第一侧(100)和第二侧(102);在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成封装层(12),所述封装层(12)部分覆盖所述阵列基板(10)的所述第一侧,所述封装层(12)包括端部(120),所述端部(120)与所述阵列基板(10)之间具有缝隙(C);在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,其中,覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)一体成型。
其中,所述在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,包括:将所述阵列基板(10)倾斜第一角度,以使得所述封装层(12)的所述端部(120)翘起;在所述封装层(12)的所述端部(120)涂覆粘合层(14)物质,部分所述粘合层(14)物质流动至所述封装层(12)与所述阵列基板(10)之间的缝隙(C)中。
其中,所述在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,之前,所述制备方法还包括:将柔性电路板(18)的第一端(180)与所述阵列基板(10)的邦定部(104)进行固定,其中,所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)设置有所述邦定部(104),所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间具有第一空隙;所述在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,包括:在所述第一空隙以及所述缝隙(C)中形成所述粘合层(14);或者,在所述第一空隙、与所述第一空隙相邻的部分所述柔性电路板(18)表面以及所述缝隙(C)中形成所述粘合层(14)。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请所提供的显示装置中的粘合层不仅覆盖封装层的端部,而且延伸入封装层的端部与阵列基板的第一侧表面之间的缝隙中,覆盖端部的部分粘合层与延伸入缝隙中的部分粘合层是一体成型的。该一体成型的方式可以省略现有技术中利用缝隙封胶设备对缝隙进行封胶的步骤,因此,在显示装置中无需预留缝隙封胶设备的避让空间,进而有利于缩小显示装置的边框,为实现全面屏目标提供技术支持。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请显示装置一实施方式的结构示意图;
图2为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图;
图3为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图;
图4为本申请显示装置的制备方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请显示装置一实施方式的结构示意图,该显示装置1包括阵列基板10、封装层12、粘合层14。
具体地,阵列基板10包括相背设置的第一侧100和第二侧102;阵列基板10设置有阵列排布的薄膜晶体管层(TFT),薄膜晶体管层可以为低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管层等。阵列基板10的第一侧100一般设置有显示区AA和位于显示区AA外围的非显示区BB。
封装层12位于阵列基板10的第一侧100,封装层12与阵列基板10之间通常包括一层发光层16,发光层16覆盖阵列基板10的显示区AA,发光层16可以为OLED像素阵列等。封装层12的作用是避免发光层16接触到水、氧气等而受到损坏。形成封装层12的方式可以为现有技术中任一种,例如薄膜封装、Frit玻璃封装等。封装层12部分覆盖阵列基板10,例如,封装层12可以覆盖阵列基板10的显示区AA和部分非显示区BB。封装层12包括端部120,端部120与阵列基板10之间具有缝隙C。
粘合层14位于阵列基板10的第一侧100,粘合层14覆盖封装层12的端部120,且延伸入缝隙C中,其中,覆盖端部120的部分粘合层14与延伸人缝隙C中的部分粘合层14一体成型。在本实施例中,封装层12的端部120的个数为多个,例如,当封装层12为方形时,其端部120的个数为4个,封装层12的至少一个端部120处可以设置该粘合层14。粘合层14的材质具有流动性,粘合层14的材质为光敏胶、硅酮胶、塔菲胶中至少一种。延伸入缝隙C中的部分粘合层与覆盖端部120的部分粘合层之间没有间隙和界限。在本实施例中,延伸入缝隙C中的部分粘合层14是自覆盖端部120的部分粘合层14流入缝隙C而形成的。覆盖端部120的部分粘合层14与延伸入缝隙C中的部分粘合层14材料相同。或者,覆盖端部120的部分粘合层14与延伸入缝隙C中的部分粘合层14密度相同。
在一个具体的应用场景中,继续参阅图1,以Frit玻璃封装为例,封装层12包括密封件122和透明基板124,密封件122围设在发光层16周围,且密封件122的上下两端分别与阵列基板10和透明基板124连接,进而将发光层16围设在一密封区域中。密封件122的材质可以是玻璃料Frit材料。由于透明基板124的边缘超出密封件122的边缘,因此透明基板124与阵列基板10之间可能具有缝隙C;又或者,由于透明基板124的边缘与密封件122的边缘齐平,密封件122与阵列基板10之间可能存在缝隙C,该缝隙不仅可能会导致水、氧气等从该缝隙C中侵入,还可能降低封装层12与阵列基板10之间的粘结强度,因此,缝隙C处一般需要利用缝隙封胶设备进行封胶。另外,封装层12的端部120与阵列基板10的第一侧100表面之间相当于形成了一个台阶部,一般需要对该台阶部进行封胶。这是因为阵列基板10被封装层12覆盖的部分有封装层12提供支撑强度,而台阶部未被封装层12覆盖,在封装层12与台阶部相邻的边缘形成支撑强度的断差,因此,一般需要对该台阶部进行封胶以降低支撑强度的断差。在现有技术中,缝隙C处封胶与台阶部封胶一般是独立进行的,且两者所使用的胶水一般不同,因此,在现有技术中,需要在显示装置1中预留缝隙封胶设备的避让空间,且该避让空间一般位于显示装置1的非显示区BB,该避让空间的存在使得显示装置1的边框较大,无法实现全面屏目标。而在本申请中,台阶部封胶和缝隙封胶是一体成型的,在对该台阶部进行封胶的同时,胶水可以同时延伸入缝隙。本申请所提供的一体成型的方式可以无需在显示装置1中预留缝隙封胶设备的避让空间,进而为实现全面屏目标提供支持。
在一个实施例中,请继续参阅图1,沿着与第一侧100表面平行且远离封装层12的端部120的方向,即图1中虚线箭头所指方向,粘合层14在阵列基板10的第一侧100表面上的高度逐渐降低;其高度逐渐降低的方式可以是以斜坡的方式连续性降低,也可以是台阶的形式阶段性降低,本申请对此不作限定。当然,在其他实施例中,请参阅图2,图2为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图。沿着与第一侧100表面平行且远离封装层12的端部120的方向,粘合层14a在阵列基板10的第一侧100表面上的高度相同。此外,在本实施例中,当封装层12的至少一个端部120处设置该粘合层14时,不同端部120对应的粘合层14a的结构可以相同(如图1所示),也可以不同(如图2所示),本申请对此不作限定。
在另一个实施例中,请继续参阅图1,本申请所提供的显示装置1中阵列基板10中的非显示区BB设置有邦定部104,在一个实施例中,邦定部104设置有导电引线,例如,导电引线为激光蚀刻或者化学蚀刻银胶层形成的导电银胶,阵列基板10中的薄膜晶体管层连接端端与邦定部的导电引线邦定连接。封装层12覆盖阵列基板10的显示区AA和部分非显示区BB,且不覆盖邦定部104。本申请所提供的显示装置1还包括柔性电路板18,柔性电路板18的第一端180固定于邦定部104,且柔性电路板18的第一端180与封装层12的端部120之间具有第一空隙(未标示)。柔性电路板18的第二端182可以与显示装置1的主板(图未示)连接,进而使得主板通过柔性电路板18对显示装置1的显示功能进行控制。当采用传统的缝隙封胶设备对缝隙C进行封胶时,需要预留缝隙封胶设备的避让空间,该避让空间即该第一空隙,因此,现有的显示装置中第一空隙的间隔较大,不利于实现全面屏。而采用本申请中所采用的方式,与现有的显示装置相比,可以缩小第一空隙的间隔,进而为实现全面屏提供技术支持。
在本实施例中,请继续参阅图1,粘合层14可以覆盖柔性电路板18的第一端180与封装层12的端部120之间的第一空隙,以及覆盖部分柔性电路板18。当然,在其他实施例中,如图3所示,图3为本申请显示装置另一实施方式的结构示意图,粘合层14b也可不覆盖柔性电路板18,仅覆盖柔性电路板18的第一端180与封装层12的端部120之间的第一空隙。
需要说明的是,本申请所提供的显示装置可以是液晶显示装置、OLED显示装置、LED显示装置等中任一种。本申请所提供的显示装置还可以包括其他结构,例如,触控基板、偏光片、盖板等,本申请对此不做过多说明。
请参阅图4,图4为本申请显示装置的制备方法一实施方式的流程示意图,该显示装置的制备方法包括:
S101:提供阵列基板10,阵列基板10包括相背设置的第一侧100和第二侧102。
具体地,请结合图1,形成阵列基板10地方式可为现有技术中任一种,在此不再详述。
S102:在阵列基板10的第一侧100形成封装层12,封装层12部分覆盖阵列基板10,封装层12包括端部120,端部120与阵列基板10之间具有缝隙C。
具体地,请结合图1,形成封装层12的方式可以为现有技术中任一种,在此不再详述。
S103:在阵列基板10的第一侧100形成粘合层14,粘合层14覆盖封装层12的端部120且延伸入缝隙C中,其中,覆盖端部120的部分粘合层14与延伸入缝隙C中的部分粘合层14一体成型。
具体地,在一个实施方式中,上述步骤S103具体包括:将阵列基板10倾斜第一角度,以使得封装层12的一侧端部翘起,当阵列基板10固定在基台上时,可以使基台倾斜第一角度,进而使得阵列基板10倾斜第一角度,该第一角度可由具体情况进行设定;在封装层12的一侧端部120涂覆粘合层14物质,且部分粘合层14物质流动至封装层12与阵列基板10之间的缝隙C中。
由于该第一角度的存在,粘合层14物质更容易流动至缝隙C中去。当然,在其他实施例中,也可不将阵列基板倾斜,此时部分粘合层14物质由于毛细作用同样会流动至缝隙C中。需要说明的是,当封装层12具有多个端部120时,可以对其中的一个或者多个端部120分别采用上述方式形成粘合层14。例如,当需要对其中某侧端部120进行封胶时,可以将阵列基板10倾斜,进而使得封装层12的该侧端部120翘起。
在另一个实施方式中,在上述步骤S103之前,本申请所提供的制备方法还包括:将柔性电路板18的第一端180与阵列基板10的邦定部104进行固定,其中,阵列基板10的第一侧100设置有显示区和非显示区,非显示区位于显示区外围,非显示区设置有邦定部104,柔性电路板18的第一端180与封装层12的端部120之间具有第一空隙;具体地,上述将柔性电路板18的第一端180与阵列基板10的邦定部104进行固定包括:对阵列基板10的邦定面进行等离子清洗以及研磨处理;在邦定面形成导电银胶,导电银胶与阵列基板的内部电路导通,至此邦定部104形成;在邦定部104上贴附异方性导电胶膜(ACF);将异方性导电胶膜(ACF)与柔性电路板18的端部180邦定连接。
上述步骤S103具体包括:在第一空隙以及缝隙C中形成粘合层14;或者,在第一空隙、与第一空隙相邻的部分柔性电路板18表面以及缝隙C中形成粘合层14。
总而言之,区别于现有技术的情况,本申请所提供的显示装置的制备方法包括:在阵列基板的第一侧形成粘合层,粘合层不仅覆盖封装层的端部,而且延伸入封装层的端部与阵列基板的第一侧表面之间的缝隙中,覆盖端部的部分粘合层与延伸入缝隙中的部分粘合层采用一体成型的方式实现。该一体成型的方式可以省略现有技术中利用缝隙封胶设备对缝隙进行封胶的步骤,因此与现有技术相比,本申请所提供的显示装置的制备方法更为简便易行。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置(1)包括:
阵列基板(10),包括相背设置的第一侧(100)和第二侧(102);
封装层(12),位于所述阵列基板(10)的所述第一侧(100),且覆盖所述阵列基板(10)的显示区和部分非显示区,所述封装层(12)包括端部(120),所述端部(120)与所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面之间具有缝隙(C),且所述封装层(12)中两个相对设置的所述端部(120)与所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面之间形成台阶部,所述台阶部未被所述封装层(12)覆盖;
粘合层(14),位于所述阵列基板(10)的所述第一侧(100),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120),且延伸入所述缝隙(C)中,其中,覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)一体成型,覆盖所述台阶部的粘合层与覆盖所述缝隙的所述粘合层一体成型;沿着与所述第一侧(100)表面平行且远离所述封装层(12)的方向,所述粘合层(14)在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面上的高度逐渐降低;或者,沿着与所述第一侧(100)表面平行且远离所述封装层(12)的方向,所述粘合层(14)在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面上的高度相同。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)材料相同。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)密度相同。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)是自所述覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)流入所述缝隙(C)而形成。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)设置有邦定部(104);所述封装层(12)覆盖所述阵列基板(10)的部分所述第一侧(100),且不覆盖所述邦定部(104);
所述显示装置(1)还包括柔性电路板(18),所述柔性电路板(18)的第一端(180)固定于所述邦定部(104),且所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间具有第一空隙;
所述粘合层(14)覆盖所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间的所述第一空隙;或者,所述粘合层(14)覆盖所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间的所述第一空隙、以及部分所述柔性电路板(18)。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述粘合层(14)的材质具有流动性,所述粘合层(14)的材质为光敏胶、硅酮胶、塔菲胶中至少一种。
7.一种显示装置的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
提供阵列基板(10),所述阵列基板(10)包括相背设置的第一侧(100)和第二侧(102);
在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成封装层(12),所述封装层(12)覆盖所述阵列基板(10)的显示区和部分非显示区,所述封装层(12)包括端部(120),所述端部(120)与所述阵列基板(10)之间具有缝隙(C);且所述封装层中两个相对设置的端部(120)与所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面之间形成台阶部,所述台阶部未被所述封装层(12)覆盖;
在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,其中,覆盖所述端部(120)的部分粘合层(14)与延伸入所述缝隙(C)中的部分粘合层(14)一体成型,覆盖所述台阶部的粘合层与覆盖所述缝隙的所述粘合层一体成型;沿着与所述第一侧(100)表面平行且远离所述封装层(12)的方向,所述粘合层(14)在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面上的高度逐渐降低;或者,沿着与所述第一侧(100)表面平行且远离所述封装层(12)的方向,所述粘合层(14)在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)表面上的高度相同。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,包括:
将所述阵列基板(10)倾斜第一角度,以使得所述封装层(12)的所述端部(120)翘起;
在所述封装层(12)的所述端部(120)涂覆粘合层(14)物质,部分所述粘合层(14)物质流动至所述封装层(12)与所述阵列基板(10)之间的缝隙(C)中。
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
所述在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,之前,所述制备方法还包括:
将柔性电路板(18)的第一端(180)与所述阵列基板(10)的邦定部(104)进行固定,其中,所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)设置有所述邦定部(104),所述柔性电路板(18)的所述第一端(180)与所述封装层(12)的所述端部(120)之间具有第一空隙;
所述在所述阵列基板(10)的所述第一侧(100)形成粘合层(14),所述粘合层(14)覆盖所述封装层(12)的所述端部(120)且延伸入所述缝隙(C)中,包括:
在所述第一空隙以及所述缝隙(C)中形成所述粘合层(14);或者,在所述第一空隙、与所述第一空隙相邻的部分所述柔性电路板(18)表面以及所述缝隙(C)中形成所述粘合层(14)。
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