TWI484281B - 電泳顯示裝置 - Google Patents

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Description

電泳顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種電泳顯示裝置。
近年來，由於各種顯示技術不斷地蓬勃發展，在經過持續地研究開發之後，如電泳顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器、有機發光二極體顯示器等產品，已逐漸地商業化並應用於各種尺寸以及各種面積的顯示裝置。隨著可攜式電子產品的日益普及，可撓性顯示器(如電子紙(e-paper)、電子書(e-book)等)已逐漸受到市場的關注。
一般而言，電子紙以及電子書係採用電泳顯示技術來達到顯示之目的。在現有技術中，電泳顯示器主要是由前面板(front plane laminate,FPL)、一電晶體陣列基板以及一夾設於前面板與電晶體陣列基板之間的顯示介質層所組成。當電泳顯示器欲透過一外部電路與其他電子裝置電性連接時，此外部電路是插設於部分顯示介質層與部分電晶體陣列基板之間。此時，電泳顯示器因為此外部電路的插設而造成整體結構產生表面不平整的現象，意即插設外部電路之處產生向上突出。此外，後續於填充封裝膠體以包覆顯示介質層以及電晶體陣列基板的側壁時，也會因為此突出，即顯示介質層與外部電路之間有空隙，而產生氣泡， 進而影響整體的結構可靠度。
本發明提供一種電泳顯示裝置，具有較佳的表面平整度及結構可靠度。
本發明提出一種電泳顯示裝置，其適於與一外部電路電性連接。電泳顯示裝置包括一驅動陣列基板、一電泳顯示薄膜以及一第一光學膠層。電泳顯示薄膜配置於驅動陣列基板上。電泳顯示薄膜包括一可撓性基材以及一顯示介質層。可撓性基材具有一配置區及一接合區，其中配置區圍繞接合區，外部電路配置於可撓性基材與驅動陣列基板之間，且外部電路位於接合區且延伸至驅動陣列基板外。顯示介質層配置於可撓性基材與驅動陣列基板之間且位於配置區。第一光學膠層配置於顯示介質層與驅動陣列基板之間。外部電路的厚度約略等於顯示介質層的厚度加上第一光學膠層的厚度。
在本發明之一實施例中，上述之外部電路為一晶片-軟片接合(Chip on film)型外部電路。
在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示薄膜具有至少一開口，開口暴露出部分驅動陣列基板，且配置區與接合區包圍開口。至少一晶片適於配置開口所暴露出的驅動陣列基板上，且晶片的厚度約略等於電泳顯示薄膜的厚度加上第一光學膠層的厚度。
在本發明之一實施例中，上述之外部電路為一軟性電 路板。
在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示裝置更包括一填充材料，配置於晶片與開口之間，且填滿晶片與開口之間的空隙。
在本發明之一實施例中，上述之驅動陣列基板包括一主動式陣列基板或一被動式陣列基板。
在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示裝置，更包括一第一保護層以及一第二保護層。第一保護層配置於電泳顯示薄膜上。第二保護層配置於驅動陣列基板上，且電泳顯示薄膜與驅動陣列基板位於第一保護層與第二保護層之間。
在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示裝置，更包括一第二光學膠層以及一第三光學膠層。第二光學膠層配置於電泳顯示薄膜與第一保護層之間。第三光學膠層配置於驅動陣列基板與第二保護層之間。
在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層包括多個顯示介質，每一顯示介質包括一電泳液以及分佈於電泳液中之多個帶電粒子。
在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層包括多個顯示介質，每一顯示介質包括一電泳液、分佈於電泳液中之多個帶電粒子以及一微杯結構。微杯結構設置於可撓性基材上且與第一光學膠層接合，以將電泳液與帶電粒子封合於微杯結構內。
基於上述，由於本發明之外部電路是配置於電泳顯示 薄膜之可撓性基材與驅動陣列基板之間，且外部電路的厚度約略等於顯示介質層的厚度加上第一光學膠層的厚度。因此，本發明之電泳顯示裝置可具有較佳的表面平整度。此外，由於本發明之電泳顯示裝置具有較佳的表面平整度，因此可以避免習知外部電路與電泳顯示薄膜之間因高低落差造成塗膠時氣泡產生而降低結構可靠度的問題。換言之，本發明之電泳顯示裝置亦具有較佳的結構可靠度。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A為本發明之一實施例之一種電泳顯示裝置的剖面示意圖。圖1B繪示為圖1A之電泳顯示裝置之電泳顯示薄膜的仰視示意圖。請同時參考圖1A與圖1B，本實施例之電泳顯示裝置100a適於與一外部電路10a電性連接。電泳顯示裝置100a包括一驅動陣列基板110、一電泳顯示薄膜120a以及一第一光學膠層130a。電泳顯示薄膜120a配置於驅動陣列基板110上。電泳顯示薄膜120a包括一可撓性基材122a以及一顯示介質層124a。可撓性基材122a具有一配置區123a及一接合區125a，其中配置區123a包圍接合區125a。外部電路10a配置於可撓性基材122a與驅動陣列基板110之間。外部電路10a位於可撓性基材122a的接合區125a且延伸至驅動陣列基板110外。顯示介質層124a配置於可撓性基材122a與驅動陣列基板110之間且 位於配置區123a。第一光學膠層130a配置於顯示介質124a層與驅動陣列基板110之間。特別是，外部電路10a的厚度T1約略等於顯示介質層124a的厚度T2加上第一光學膠層130a的厚度T3。
詳細來說，本實施例之驅動陣列基板110例如是一主動式陣列基板或一被動式陣列基板，於此並不加以限制。驅動陣列基板110的目的在於驅動電泳顯示薄膜120a中的顯示介質層124a。本實施例之顯示介質層124a包括多個顯示介質127a，其中每一顯示介質127a包括一電泳液128a以及分佈於電泳液128a中之多個帶電粒子129a。簡言之，本實施例之顯示介質127a例如是一微膠囊式結構。此外，本實施例之可撓性基材122a的材質例如是聚對苯二甲酸乙二酯(Poly-ethylene tetrephthalate,PET)。外部電路10a例如是一晶片-軟片接合(Chip on film)型外部電路。
為了具有較佳的結構強度，本實施例之電泳顯示裝置100a可更包括一第一保護層150a以及一第二保護層150b。第一保護層150a配置於電泳顯示薄膜120a上。第二保護層150b配置於驅動陣列基板110上，且電泳顯示薄膜120a與驅動陣列基板110位於第一保護層150a與第二保護層150b之間。此外，本實施例之電泳顯示裝置100a亦可更包括一第二光學膠層130b以及一第三光學膠層130c。第二光學膠層130b配置於電泳顯示薄膜120a與第一保護層150a之間，用以將第一保護層150a固定於電泳顯示薄膜120a上。第三光學膠層130c配置於驅動陣列基 板110與第二保護層150b之間，用以將第二保護層150b固定於驅動陣列基板110上。
本實施例於可撓性基材122a的接合區125a內並未設置顯示介質層124a，意即顯示介質層124a僅設置於可撓性基材122a的配置區123a內。故，當外部電路10a配置於可撓性基材122a的接合區125a與驅動陣列基板110之間時，由於外部電路10a的厚度T1約略等於顯示介質層124a的厚度T2加上第一光學膠層130a的厚度T3，因此整體電泳顯示裝置100a可具有較佳的表面平整度。此外，由於外部電路10a的厚度T1約略等於顯示介質層124a的厚度T2加上第一光學膠層130a的厚度T3，因此後續於填充封裝膠體(未繪示)以包覆顯示介質層124a以及驅動陣列基板110的側壁時，可避免習知外部電路與電泳顯示薄膜之間因高低落差造成塗膠時氣泡產生而降低結構可靠度的問題。換言之，本實施例之電泳顯示裝置100a亦具有較佳的結構可靠度。
值得一提的是，本發明並不限定顯示介質層124a以及外部電路10a的結構形態，雖然此處所提及之顯示介質層124a實質上是由多個微膠囊式結構之顯示介質127a所組成，而外部電路10a具體化為晶片-軟片接合型外部電路。但已知的其他能達到同等顯示效果及電性連接效果的結構設計，仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。
舉例來說，請參考圖2A與圖2B，其中圖2A為本發 明之另一實施例之一種電泳顯示裝置的剖面示意圖，而圖2B繪示為圖2A之電泳顯示裝置之電泳顯示薄膜的仰視示意圖。需說明的是，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重複贅述。
如圖2A及圖2B所示，本實施例的電泳顯示裝置100b與前述實施例之電泳顯示裝置100a主要的差異是在於：本實施例之電泳顯示裝置100b的電泳顯示薄膜120b具有至少一開口127b(僅示意地繪示一個)。開口127b暴露出部分驅動陣列基板110，且可撓性基材122b的配置區123b與接合區125b包圍開口127b。至少一晶片20適於配置開口127b所暴露出的驅動陣列基板110上，且晶片20的厚度T4約略等於電泳顯示薄膜120b的厚度T5加上第一光學膠層130a的厚度T3。此處，晶片20直接接觸驅動陣列基板110的結構形態一般稱為晶片-玻璃接合(Chip On Glass,COG)。晶片20例如是一驅動晶片，用以驅動驅動陣列基板110。再者，本實施例之電泳顯示裝置100b亦可選擇性地包括一填充材料170，其中填充材料170配置於晶片20與開口127b之間，且填滿晶片20與開口127b之間的空隙，用以將晶片20固定於開口127b內。
此外，本實施例之電泳顯示薄膜120b的顯示介質層124b包括多個顯示介質127b。每一顯示介質127b包括一電泳液128b、分佈於電泳液128b中之多個帶電粒子129b 以及一微杯結構129c。微杯結構129c設置於可撓性基材122b上且與第一光學膠層130a接合，以將電泳液128b與帶電粒子129b封合於微杯結構129c內。簡言之，本實施例之顯示介質127b例如是一微杯式結構。當然，於其他未繪示的實施例中，亦可選用於如前述實施例所提及之具有微膠囊式結構之顯示介質127a，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依據實際需求，而選用前述構件，以達到所需的技術效果。另外，此處之外部電路10b例如為一軟性電路板。
由於本實施例之電泳顯示薄膜120b具有容置晶片20的開口127b，且晶片20的厚度T4約略等於電泳顯示薄膜120b的厚度T5加上第一光學膠層130a的厚度T3，因此整體電泳顯示裝置100b可具有較佳的表面平整度。此外，由於外部電路10b的厚度T1’約略等於顯示介質層124b的厚度T2’加上第一光學膠層130a的厚度T3，因此後續於填充封裝膠體(未繪示)以包覆顯示介質層124b以及驅動陣列基板110的側壁時，可避免習知外部電路與電泳顯示薄膜之間因高低落差造成塗膠時氣泡產生而降低結構可靠度的問題。換言之，本實施例之電泳顯示裝置100b亦具有較佳的結構可靠度。
綜上所述，由於本發明之外部電路是配置於電泳顯示薄膜之可撓性基材與驅動陣列基板之間，且外部電路的厚度約略等於顯示介質層的厚度加上第一光學膠層的厚度。因此，本發明之電泳顯示裝置可具有較佳的表面平整度。 此外，由於本發明之電泳顯示裝置具有較佳的表面平整度，因此可以避免習知外部電路與電泳顯示薄膜之間因高低落差造成塗膠時氣泡產生而降低結構可靠度的問題。換言之，本發明之電泳顯示裝置亦具有較佳的結構可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10a、10b‧‧‧外部電路
20‧‧‧晶片
100a、100b‧‧‧電泳顯示裝置
110‧‧‧驅動陣列基板
120a、120b‧‧‧電泳顯示薄膜
122a、122b‧‧‧可撓性基材
123a、123b‧‧‧配置區
124a、124b‧‧‧顯示介質層
125a、125b‧‧‧接合區
127a、127b‧‧‧顯示介質
128a、128b‧‧‧電泳液
129a、129b‧‧‧帶電粒子
129c‧‧‧微杯結構
130a‧‧‧第一光學膠層
130b‧‧‧第二光學膠層
130c‧‧‧第三光學膠層
150a‧‧‧第一保護層
150b‧‧‧第二保護層
170‧‧‧填充材料
T1、T1’、T2、T2’、T3、T4、T5‧‧‧厚度
圖1A為本發明之一實施例之一種電泳顯示裝置的剖面示意圖。
圖1B繪示為圖1A之電泳顯示裝置之電泳顯示薄膜的仰視示意圖。
圖2A為本發明之另一實施例之一種電泳顯示裝置的剖面示意圖。
圖2B繪示為圖2A之電泳顯示裝置之電泳顯示薄膜的仰視示意圖。
10a‧‧‧外部電路
100a‧‧‧電泳顯示裝置
110‧‧‧驅動陣列基板
120a‧‧‧電泳顯示薄膜
122a‧‧‧可撓性基材
123a‧‧‧配置區
124a‧‧‧顯示介質層
125a‧‧‧接合區
127a‧‧‧顯示介質
128a‧‧‧電泳液
129a‧‧‧帶電粒子
130a‧‧‧第一光學膠層
130b‧‧‧第二光學膠層
130c‧‧‧第三光學膠層
150a‧‧‧第一保護層
150b‧‧‧第二保護層
T1、T2、T3‧‧‧厚度

Claims (10)

  1. 一種電泳顯示裝置，適於與一外部電路電性連接，該電泳顯示裝置包括：一驅動陣列基板；一電泳顯示薄膜，配置於該驅動陣列基板上，該電泳顯示薄膜包括：一可撓性基材，具有一配置區及一接合區，其中該配置區圍繞該接合區，該外部電路配置於該可撓性基材與該驅動陣列基板之間，且該外部電路位於該接合區且延伸至該驅動陣列基板外；以及一顯示介質層，配置於該可撓性基材與該驅動陣列基板之間且位於該配置區；以及一第一光學膠層，配置於該顯示介質層與該驅動陣列基板之間，其中該外部電路的厚度約略等於該顯示介質層的厚度加上該第一光學膠層的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示裝置，其中該外部電路為一晶片-軟片接合型外部電路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示裝置，其中該電泳顯示薄膜具有至少一開口，該開口暴露出部分該驅動陣列基板，且該配置區與該接合區包圍該開口，而至少一晶片適於配置該開口所暴露出的該驅動陣列基板上，且該晶片的厚度約略等於該電泳顯示薄膜的厚度加上該第一光學膠層的厚度。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電泳顯示裝置，其中 該外部電路為一軟性電路板。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電泳顯示裝置，更包括一填充材料，配置於該晶片與該開口之間，且填滿該晶片與該開口之間的空隙。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示裝置，其中該驅動陣列基板包括一主動式陣列基板或一被動式陣列基板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示裝置，更包括：一第一保護層，配置於該電泳顯示薄膜上；以及一第二保護層，配置於該驅動陣列基板上，且該電泳顯示薄膜與該驅動陣列基板位於該第一保護層與該第二保護層之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電泳顯示裝置，更包括：一第二光學膠層，配置於該電泳顯示薄膜與該第一保護層之間；以及一第三光學膠層，配置於該驅動陣列基板與該第二保護層之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示裝置，其中該顯示介質層包括多個顯示介質，各該顯示介質包括一電泳液以及分佈於該電泳液中之多個帶電粒子。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示裝置，其中該顯示介質層包括多個顯示介質，各該顯示介質包括一 電泳液、分佈於該電泳液中之多個帶電粒子以及一微杯結構，該微杯結構設置於該可撓性基材上且與該第一光學膠層接合，以將該電泳液與該些帶電粒子封合於該微杯結構內。
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