JP5577646B2 - 電気泳動表示装置、電子機器、電気泳動表示装置の製造方法 - Google Patents

電気泳動表示装置、電子機器、電気泳動表示装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電気泳動表示装置およびこれを備える電子機器、電気泳動表示装置の製造方法に関する。
電気泳動表示装置として、一対の基板間にマイクロカプセル表示層が挟持されたマイクロカプセル型電気泳動表示パネルが知られている(特許文献1)。
図15は上記マイクロカプセル型電気泳動表示パネルを示す概略断面図である。図15に示すように、上記マイクロカプセル型電気泳動表示パネル200は、一対の基板としての透明樹脂膜201と基板205との間にマイクロカプセル表示層203が挟持されている。
上記マイクロカプセル型電気泳動表示パネル200は、まず、透明樹脂膜201に設けられた共通電極としての透明電極層202上にスクリーン印刷によりマイクロカプセルを含む電子インクを印刷し、マイクロカプセル表示層203を形成する。
次に、マイクロカプセル表示層203上に第1の接着層204を形成した後に、パネルの周縁領域に対応する部分のマイクロカプセル表示層203と第1の接着層204とを除去する。
そして、第1の接着層204を介して基板205を貼り付ける。基板205には画素電極とこれに対応した薄膜トランジスター、信号電極および走査電極が併設されている(図示省略)。
透明樹脂膜201と基板205との隙間を樹脂で埋めることにより、マイクロカプセル表示層203の周縁領域に第1の水蒸気遮断性樹脂層206を形成する。これにより水分の浸入によってマイクロカプセル表示層203の特性が劣化することを効果的に防止できるとしている。
一方の基板である透明樹脂膜201の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートなどが挙げられている。他方の基板205は、ガラス基板または樹脂フィルムであるとしている。
また、第1の水蒸気遮断性樹脂層206の材料としては、熱または紫外線硬化性のアクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂が挙げられている。
特開2005−114822号公報
上記マイクロカプセル型電気泳動表示パネル200の構成において、例えば、一対の基板をガラス基板とした場合、一対の基板の線膨張係数は、第1の水蒸気遮断性樹脂層206の線膨張係数より小さくなる。例えば信頼性試験として、−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合には、線膨張係数の違いによって、一対の基板と第1の水蒸気遮断性樹脂層206との間で局部的な応力が生ずる。ガラス基板の外縁には、切断加工時のマイクロクラック等の加工歪が存在する。したがって、上記局部的な応力によって加工歪を起点としてクラックが進行し、ガラス基板が破壊されてしまうことがあった。
ガラス基板が破壊されると、ガラス基板に設けられた電極等に電気的な破損が生じて表示不具合が発生するだけでなく、水分が浸入して信頼性が低下するという課題があった。
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能となる。
[適用例1]本適用例の電気泳動表示装置は、第1の基板および第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とに挟持された電気泳動層と、前記第2の基板を挟んで前記第1の基板の反対側に配置され、かつ前記第1の基板に封止部材を介して接合され、前記第2の基板を挟んで前記電気泳動層を封止する第3の基板とを備えた電気泳動表示装置であって、前記第1の基板と前記第3の基板は、前記第2の基板に対して平面的に張り出した張出し部を有し、前記封止部材は、前記第3の基板の外縁側に隙間を有して前記張出し部において充填されていることを特徴とする。
この構成によれば、例えば−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合、封止部材と第3の基板の外縁側には隙間があるので、封止部材と第3の基板とにおける線膨張係数の違いに起因する局部的な応力が発生しても、外縁に存在する加工歪を起点とした少なくとも第3の基板の破壊を防ぎ、信頼性の優れた電気泳動表示装置を実現することができる。
[適用例2]上記適用例の電気泳動表示装置において、前記隙間に前記封止部材よりも弾性率が小さい部材が配置されていることが好ましい。
この構成によれば、例えば−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合、第1の基板および第3の基板と上記部材との間で線膨張係数の違いに起因して発生する局部的な応力を小さくすることが可能となり、少なくとも第3の基板の外縁に存在する加工歪を起点とした破壊を低減することができる。
[適用例3]上記適用例の電気泳動表示装置において、前記隙間に面する前記第1の基板と前記第3の基板の稜部に面取りが施されていることが好ましい。
この構成によれば、稜部を面取りすることにより第1の基板や第3の基板の外縁に存在する加工歪が除去される。したがって、例えば−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合に、第1の基板および第3の基板と封止部材との間で線膨張係数の違いに起因して局部的な応力が発生しても、第1の基板および第3の基板の外縁に存在する加工歪が除去されているので、第1の基板および第3の基板の破壊を防止することができる。
尚、面取りとは、稜部を切削やケミカルエッチング等することにより、当初の稜部よりも大きな角度を有する複数の稜部により構成することをいう。また、稜部を切削やケミカルエッチング等することにより稜部を丸め、曲面によって基板端部が構成されたR面取りでもよい。
[適用例4]上記適用例の電気泳動表示装置において、前記第1の基板の前記張出し部の少なくとも1辺部に、外部回路と接続するための接続端子が設けられており、前記接続端子が設けられた前記張出し部は、他の前記張出し部より長いことを特徴とする。
この構成によれば、例えば−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合に、外縁に存在する加工歪を起点とした第1の基板の破壊を低減し、外部回路との接続信頼性を向上させることができる。
[適用例5]本適用例の電子機器は、上記適用例の電気泳動表示装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、例えば−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合に、封止部材と第3の基板とにおける線膨張係数の違いに起因する局部的な応力の発生による少なくとも第3の基板の破壊が低減された電気泳動表示装置を備え、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
[適用例6]本適用例の電気泳動表示装置の製造方法は、第1のマザー基板上のうち、各々が1つの電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域のそれぞれに電気泳動層を配置する工程と、前記第1のマザー基板上のうち、隣り合う前記電気泳動層の間に、前記電気泳動層との間で間隙を有した状態でダム材を配置する工程と、前記第1のマザー基板の前記電気泳動層側に第2のマザー基板を貼り合わせる工程と、前記第1のマザー基板、前記第2のマザー基板、前記ダム材、前記電気泳動層に囲まれた領域に封止材料を充填し、前記封止材料を硬化させて封止部材を形成する工程と、前記ダム材が配置されている領域に沿って前記第1のマザー基板および前記第2のマザー基板を切断する工程とを有し、前記ダム材の弾性率は、前記封止部材の弾性率より小さいことを特徴とする。
この方法によれば、第1のマザー基板から切り出された基板と、第2のマザー基板から切り出された基板との間に電気泳動層を有し、かつこれら一対の基板の間の領域のうち、基板の外縁部にダム材が、また基板の外縁部を除く領域に封止部材がそれぞれ配置されている電気泳動表示装置が得られる。このような電気泳動表示装置は、基板と封止部材との線膨張係数の違いによって歪みが生じたとしても、基板の外縁部に配置されたダム材の弾性率がその内側に配置された封止部材の弾性率より小さいため、基板の外縁部において局部的な応力が発生しにくい。このため、基板の外縁部から電気泳動表示装置が破壊されることを防止することができる。
[適用例7]本適用例の他の電気泳動表示装置の製造方法は、第1のマザー基板上のうち、各々が1つの電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域のそれぞれに電気泳動層を配置する工程と、前記第1のマザー基板上のうち、隣り合う前記電気泳動層の間に、前記電気泳動層との間で間隙を有した状態でダム材を配置する工程と、前記第1のマザー基板の前記電気泳動層側に第2のマザー基板を貼り合わせる工程と、前記第1のマザー基板、前記第2のマザー基板、前記ダム材、前記電気泳動層に囲まれた領域に封止材料を充填し、前記封止材料を硬化させて封止部材を形成する工程と、前記ダム材が配置されている領域に沿って前記第1のマザー基板及び前記第2のマザー基板を切断する工程と、前記第1のマザー基板及び前記第2のマザー基板を切断する工程の後に、前記ダム材を除去する工程と、を有することを特徴とする。
この方法によれば、第1のマザー基板から切り出された基板と、第2のマザー基板から切り出された基板との間に電気泳動層を有し、かつこれら一対の基板の間の領域のうち、基板の外縁部を除く領域に封止部材を有する電気泳動表示装置が得られる。このような電気泳動表示装置は、基板と封止部材との線膨張係数の違いによって歪みが生じたとしても、基板の外縁部に封止部材が配置されていないことから、外縁部に局部的な応力が発生しにくい。このため、基板の外縁部から電気泳動表示装置が破壊されることを防止することができる。
第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の構成を示す概略平面図。 図1のA−A線で切った概略断面図。 図1のB−B線で切った概略断面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略平面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略平面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略平面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略断面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略平面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略断面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略断面図。 第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の製造方法を示す概略断面図。 第2の実施形態に係る電気泳動表示装置の構造を示す概略断面図。 第3の実施形態に係る電気泳動表示装置の構成を示す概略断面図。 (a)は、第4の実施形態に係る電子機器の一例である電子ブックを示す斜視図、(b)は、第4の実施形態に係る電子機器の一例である腕時計を示す斜視図。 従来のマイクロカプセル型電気泳動表示パネルの構成を示す概略断面図。
以下、本発明にかかる電気泳動表示装置の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかし、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で用いる図面では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、これらの縮尺を実際のものとは異なるように表わしている。
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態に係る電気泳動表示装置の構成を示す概略平面図、図2は図1のA−A線で切った概略断面図、図3は図1のB−B線で切った概略断面図である。
図1〜図3に示すように、本実施形態の電気泳動表示装置1は、第1の基板としての素子基板2と、電気泳動シート3と、第3の基板としての保護基板4とを備えており、素子基板2と電気泳動シート3とが貼り合わされ、電気泳動シート3上に保護基板4が配置された構成になっている。電気泳動表示装置1には静止画や動画等の画像を表示する表示領域5が設けられている。表示領域5内にはマトリクス状に配列された複数の画素が設けられており、画素ごとに表示が行われるようになっている。表示領域5の周囲は、画像が表示されない非表示領域6となっている。この非表示領域6には画素が設けられておらず、駆動回路素子22および23、端子24などが設けられている。
素子基板2は、電気泳動表示装置1を駆動するための電極や素子、配線等が設けられた矩形の基板20を有している。基板20として、例えばガラス基板、石英基板、シリコン基板、ガリウム砒素基板などや、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルスルホン(PES)、芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)等で構成されるプラスチック基板(樹脂基板)などが挙げられる。
図2に示すように、基板20のうち表示領域5に対応する領域には駆動層21が形成されている。この駆動層21には各画素に設けられる画素電極やスイッチング素子、当該スイッチング素子に接続されるデータ線および走査線などが形成されている。
駆動回路素子22および23はこの駆動層21から外れた領域に設けられている。当該駆動回路素子22および23はデータ線や走査線に電気的に接続されており、駆動層21に信号を供給するようになっている。
素子基板2の端部(図中では右端)には、複数の端子24が設けられており、素子基板2上に形成されている図示しない配線によって駆動回路素子22および23に接続されている。
基板20の裏面20bには接続基板8が貼り付けられている。接続基板8は例えばガラスエポキシなどの絶縁部材からなるコア部材8aとコア部材8a上に設けられた接続電極8bとを有しており、外観が緑色になっている。
図1および図2に示すように、コア部材8aは一辺が基板20の外縁からはみ出すと共に、基板20の裏面20b全面を覆うように貼り付けられた矩形の板状部材である。接続電極8bは例えば銅などの金属からなりコア部材8aの上記一辺に沿って複数設けられている。接続電極8bは例えば銅などの金属からなるワイヤー10を介して基板20の表面20aに設けられた端子24に接続されている。
電気泳動シート3は第2の基板としての透明基板30および電気泳動層31を有している。透明基板30は電気泳動層31を保持する基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート(PC)など光透過性の高い材料からなる矩形の基板である。透明基板30の表面30a側は電気泳動表示装置1の表示面側になっている。透明基板30の内面30bにはほぼ全面に不図示の共通電極が形成されている。共通電極は例えばITOなどの光透過性の高い導電材料で構成されており、上下導通材9によって素子基板2に電気的に接続されている。
電気泳動層31は複数のマイクロカプセル(電気泳動物質層)32および接着層33を有している。
マイクロカプセル32は電気泳動分散液が封入された略球状のカプセルであり、各カプセルの直径はほぼ同一(50μm〜100μm)になっている。マイクロカプセル32のカプセル壁膜を形成する材料としては、アラビアゴム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、尿素樹脂などの化合物が挙げられる。マイクロカプセル32に封入された電気泳動分散液は電気的刺激に対応して光学特性が変化する電気光学物質であり、電気泳動粒子および当該電気泳動粒子を分散させる液相分散媒からなる。
液相分散媒としては、水やアルコール系溶媒、各種エステル類、ケトン類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独、またはこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
電気泳動粒子としては、液相分散媒中で電位差による電気泳動により移動する性質を有する有機あるいは無機の粒子(高分子あるいはコロイド)を用いることができる。具体的には、カーボンブラック、アニリンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン等の白色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、イソインドリノン等の黄色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、キナクリドンレッド等の赤色顔料、フタロシアニンブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の1種又は2種以上を用いることができる。これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等を添加することができる。
マイクロカプセル32には、例えば白色顔料である二酸化チタンと黒色顔料であるカーボンブラックとの二種類の電気泳動粒子が封入されており、一方が負に、他方が正に帯電されている。勿論他の電気泳動粒子を用いても構わないし、電気泳動粒子を一種類のみ用い、これを共通電極側、あるいは画素電極側に泳動させることで表示可能となるように構成しても構わない。
接着層33は、バインダを兼ねた熱接着剤である。接着層33としては、マイクロカプセル32のカプセル壁膜に対する親和性が良好で、共通電極および画素電極に対する接着性に優れ、かつ絶縁性の良い接着剤であることが好ましい。
保護基板4は光透過性が高く、平坦度が優れ、キズつきにくいガラスなどが適している。具体的には、無機ガラスや、クリスタルガラスを用いることができる。また、サファイヤガラスや、アクリルガラスであっても良い。この保護基板4と電気泳動シート3とは、例えば両面テープなどの透明な接着層11により固定されている。
図2および図3に示すように、電気泳動シート3の周縁から張り出している素子基板2および保護基板4の張出し部に封止部材7が設けられている。封止部材7を構成する材料としては、例えばエポキシ系、アクリル系、シリコン系の樹脂などが挙げられる。本実施形態では、封止部材7はエポキシ樹脂で形成されている。
また、封止部材7は、素子基板2の端子24と接続基板8の接続電極8bおよびこれらを接続するすべてのワイヤー10を覆うように設けられており、素子基板2と接続基板8との接続を構成する部位は封止部材7によって覆われた状態になっている。
電気泳動層31は素子基板2と透明基板30とで挟持されていると共に保護基板4によって覆われており、さらに周縁部が封止部材7で封止されている。水分を嫌う電気泳動層31がこのように覆われていることにより、水分の浸入を確実に防止することができるようになっている。さらに、本実施形態では、素子基板2および保護基板4の張出し部に対応する領域のすべてに封止部材7が設けられておらず、少なくとも保護基板4の外縁側に隙間を有している。言い換えれば、保護基板4や素子基板2の外縁側の端部4a,2aに封止部材7が接しない構造となっている。
次に、上記電気泳動表示装置1の製造方法について図4〜図11を参照して説明する。図4〜図11は電気泳動表示装置の製造方法を示す概略図である。
本実施形態では、複数の電気泳動表示パネルの集合体(マザー基板の集合体)を形成し、当該集合体(マザー基板の集合体)をダイシングテープ上に配置し、ダイシングブレード等によりこの集合体(マザー基板の集合体)を切断することによって個々の電気泳動表示装置1に個片化する、いわゆる多面取りと呼ばれる手法を例に挙げて説明する。
まず、図4に示すように、第1のマザー基板としてのマザー素子基板40の表面40aに複数のパネル領域Pを形成する。各パネル領域Pのうち表示領域5には画素電極やスイッチング素子などを形成し、非表示領域6には前述した駆動回路素子22,23や端子24、配線などを形成する。この1つ1つのパネル領域Pが1つ1つの電気泳動表示装置1となる。パネル領域Pを形成した後、粘着テープなどを介してマザー接続基板41をマザー素子基板40の裏面40bに貼り付ける。マザー接続基板41を貼り付けた後、電気泳動層31を含む電気泳動シート3を各パネル領域Pの表示領域5に対応した所定の位置に貼り付ける。
電気泳動シート3を貼り付けた後、図5に示すように、マザー素子基板40上の端子24とマザー接続基板41上の接続電極8bとの間をワイヤー10によって接続する。ワイヤー10による接続後、図6および図7に示すように、マザー素子基板40上のうち電気泳動シート3を貼り付けた領域およびワイヤー接続された領域以外の領域に、必要な封止領域を残してダム材50を配置する。このダム材50を構成する材料としては、例えばシリコンゴムなどが挙げられ、その厚みを後に貼り合わされるマザー素子基板40とマザー保護基板44との隙間と同じかやや大きく形成することで、個々の電気泳動表示装置1の周縁側の端部となる領域に封止部材7が流れ込むことを防いでいる。
ダム材50の配置後、図8および図9に示すように、電気泳動シート3の上方に第2のマザー基板としてのマザー保護基板44を貼り合わせる。例えば複数のパネル領域Pのうち図8中上側の行のパネル領域Pを覆うように1枚のマザー保護基板44を配置し、図8中下側の行のパネル領域Pを覆うようにもう1枚のマザー保護基板44を配置する。これらのマザー保護基板44は、接着層11を介して電気泳動シート3に貼り合わされる。
マザー保護基板44を貼り合わせたときの構成を図9に示す。同図に示すように、接着層11を介して電気泳動シート3とマザー保護基板44とが貼り合わされている。この状態でダム材50と電気泳動シート3との間に封止部材7を流し込み、封止領域を形成する。より詳しくは、マザー素子基板40、マザー保護基板44、ダム材50、電気泳動シート3によって囲まれた領域に封止材料を流し込んで充填し、硬化させることによって、図10に示すように、該封止領域に封止部材7を形成する。
封止部材7の硬化後、図11に示すように、マザー接続基板41が下になるようにダイシングテープ(不図示)上に配置し、ダム材50が設けられた領域に沿ってダイシングブレード(不図示)によってマザー基板の集合体(マザー接続基板41、マザー素子基板40、マザー保護基板44)を切断する。
切断後にマザー素子基板40とマザー保護基板44の間に配置されたダム材50を取り除くことにより、個々の電気泳動表示装置1を得る。個片化された電気泳動表示装置1の素子基板2および保護基板4の外縁側の端部2a,4a(図3参照)には、ダイシング切断によるマイクロクラック等の加工歪が存在する。
このように、本実施形態によれば、マザー素子基板40上の表示領域5と当該表示領域5に対応するマザー接続基板41上の接続電極8bとをそれぞれワイヤー10によって接続した後、ワイヤー接続された領域および封止領域を除く電気泳動シート3の周囲にダム材50を配置し、電気泳動シート3の上面およびダム材50の上面にマザー保護基板44を貼り合わせることとしたので、マザー保護基板44とマザー素子基板40の切断領域に封止部材7が接することなく封止することが可能となる。
したがって、前述した張出し部において保護基板4の外縁側に隙間を有した構造の電気泳動表示装置1が得られる。封止部材7は切断による加工歪が存在する素子基板2や保護基板4の端部2a,4aと接していない。このため、例えば−20℃から85℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合に、基板材料と封止部材7との線膨張係数の違いによって、素子基板2あるいは保護基板4と封止部材7との間で局部的な応力が発生したとしても、マイクロクラック等の加工歪を起点として保護基板4や素子基板2が破壊されることを防止することができる。さらには、素子基板2側に設けられた駆動回路素子22,23やこれに繋がる配線等の断裂を防ぐと共に、基板端部の加工歪から水分等が電気泳動シート3に浸入することを防ぐことができる。
電気泳動表示装置1では、保護基板4と素子基板2との間に透明基板30やマイクロカプセル32等が配置されているため、保護基板4と素子基板2との間隔、すなわち封止部材7の厚さは、数十μm、場合によっては100μm以上になる。よって、電気泳動表示装置1の封止部材7は、例えば厚さが数μm程度である液晶装置のシール材(液晶装置の2枚の基板を貼り合わせるためのシール材)と比較して、熱収縮による絶対的な変形量が一桁ないし二桁程度大きくなる。このため、電気泳動表示装置1においては封止部材7の熱収縮による基板破壊等の不具合が生じやすい。一方、液晶装置ではこうした不具合はほとんど生じない。本実施形態における封止部材7は、このような電気泳動表示装置1に特有の不具合を解消できるように構成されたものであり、液晶装置等のシール材とは構成、作用、効果がいずれも異なるものである。
また、上記実施形態においては、いわゆる多面取りと呼ばれる手法によって電気泳動表示装置1を製造する例を説明したが、これに限られることはなく、当該電気泳動表示装置1を1つずつ個別に製造する場合であっても適用可能である。
個別に製造する場合、素子基板2の表面の表示領域5に電気泳動シート3を貼り付け、接続電極8bを有する接続基板8を素子基板2の裏面に貼り合わせ、表示領域5と接続電極8bとをワイヤー10によって接続し、当該ワイヤー10による接続後、電気泳動シート3の周囲にダム材50を配置し、接着層11を介して電気泳動シート3の上面およびダム材50の上面に保護基板4を貼り合わせることにより、電気泳動表示装置1の製造が可能である。
また、上記実施形態においては、封止部材7の構成材料をエポキシ樹脂としたが、これに限られることは無く、上記実施形態で挙げた材料を含む他の材料を構成材料としても勿論構わない。
また、上記実施形態においては、ダム材50の構成材料をシリコンゴムとしたが、これに限られることは無く、上記実施形態で挙げた材料を含む他の材料を構成材料としても勿論構わない。
(第2の実施形態)
図12は第2の実施形態に係る電気泳動表示装置の構造を示す概略断面図である。なお、上述した第1の実施形態に係る電気泳動表示装置1と共通する構成要素については同じ符号を用いており、それらについて詳細な説明は省略する。
図12に示すように、本実施形態の電気泳動表示装置100は、接続基板8、素子基板2、ワイヤー接続、電気泳動シート3、保護基板4、封止部材7、を含んで構成されている。第1の実施形態に係る電気泳動表示装置1との相違点は張出し部の構成態様であり、以下この相違点について詳細に説明する。
第1の実施形態において説明した素子基板2および保護基板4の張出し部の隙間に粘着性ダム材51がさらに充填されている。粘着性ダム材51は、少なくとも保護基板4の端部に至る隙間を埋めるように充填されている。
粘着性ダム材51は、第1の実施形態のダム材50と同様に封止部材7が素子基板2や保護基板4の端部2a,4aに接するのを防止することができる。また、構成材料はアクリル系の粘着材からなり、封止部材7(例えばエポキシ系樹脂)の弾性率に比べ小さい。
本実施形態によれば、張出し部の隙間が粘着性ダム材51により埋められているため、基板材料と封止部材7との線膨張係数の違いに起因して発生する応力を小さくできる。したがって、切断時のマイクロクラック等の加工歪を起点とした素子基板2や保護基板4の破壊を確実に低減することができる。また、例えば多面取りの製造工程において配置されるダム材50を粘着性ダム材51に置き換えればよく、粘着物質で構成されているため欠落のおそれがなく、最終的に取り除く必要はないので工程の削減も可能となる。
また、上記実施形態においては、粘着性ダム材51の構成材料をアクリル系の粘着材としたが、これに限られることは無く、上記実施形態で挙げた材料を含む他の材料を構成材料としても勿論構わない。
(第3の実施形態)
図13は第3の実施形態に係る電気泳動表示装置の構造を示す概略断面図である。なお、上述した第1の実施形態に係る電気泳動表示装置1と共通する構成要素については同じ符号を用いており、それらについて詳細な説明は省略する。
本実施形態の電気泳動表示装置150は、接続基板8、素子基板2、ワイヤー接続、電気泳動シート3、保護基板4、封止部材7、を含んで構成されている。第1の実施形態に係る電気泳動表示装置1との相違点は張出し部の構成態様であり、以下この相違点について詳細に説明する。
本実施形態においては、第1の実施形態同様にダム材50が設けられた領域に沿ってダイシングブレード(不図示)によってマザー基板の集合体(マザー接続基板41、マザー素子基板40、マザー保護基板44)を切断して個々の電気泳動表示装置1を取り出す。そして、素子基板2や保護基板4の切断面の角部(稜部)に面取りを施す。該角部(稜部)に面取りを施すことにより、素子基板2および保護基板4の外縁側の端部において傾斜面2b,4bを有する電気泳動表示装置150を得る。このように、面取り処理することによって、角部(稜部)に生じた欠けやマイクロクラック、鋭利に切り立った角が除去される。また、素子基板2上に形成された駆動回路素子22,23や電気的配線および電気泳動シート3は、封止部材7により保護されているので、面取り処理時に生じるガラス屑が配線等に付着することがない。
さらに好ましくは、面取り処理を施した電気泳動表示装置150の外縁をエッチング処理する。これにより、素子基板2および保護基板4の外縁の角部(稜部)が丸くなる。このようにエッチング処理することによって、角部(稜部)付近に生じた微細な欠けやクラックを除去し、さらに角部(稜部)に丸みを持たせることができる。このように基板端部において欠けやクラックがほとんどない状態にすることにより、応力による破壊の原因となる起点がなくなり、保護基板4や素子基板2の破壊や、駆動回路素子22,23、配線等の破損を防止することができる。
上述のエッチング処理は、エッチング液中に電気泳動表示装置150を浸漬して行われるウェットエッチングが好適であるが、エッチングガスを用いたドライエッチング方法なども使用できる。なお、図2に示すように、素子基板2から接続基板8が突出した側は、このような処理が困難なため、素子基板2の稜部の面取りやエッチングを行わなくてもよい。
(第4の実施形態)
次に、上述した実施形態に係る電気泳動表示装置を表示部として備える電子機器の一例について説明する。図14は、電気泳動表示装置を適用した電子機器の具体例を説明する斜視図である。
図14(a)は、電子機器の一例である電子ブックを示す斜視図である。この電子ブック1000は、ブック形状の本体1001と、この本体1001に対して回動自在に設けられた(開閉可能な)カバー1002と、操作部1003と、本実施形態に係る電気泳動表示装置によって構成された表示部1004と、を備えている。表示部1004には、上記実施形態に係る電気泳動表示装置1または電気泳動表示装置100あるいは電気泳動表示装置150のいずれかが搭載されている。
図14(b)は、電子機器の一例である腕時計を示す斜視図である。この腕時計1100は、本実施形態に係る電気泳動表示装置によって構成された表示部1101を備えている。
上記表示部1004および上記表示部1101には、上記実施形態に係る電気泳動表示装置1または電気泳動表示装置100あるいは電気泳動表示装置150のいずれかが搭載されている。
なお、上記実施形態の電気泳動表示装置を適用可能な電子機器の範囲はこれに限定されず、電気泳動粒子(帯電粒子)の移動に伴う視覚上の色調の変化を利用した装置を広く含むものである。
なお、本発明の適用範囲は上述した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において更に種々の変形を加えて実施することが可能である。例えば、第3の実施形態において、素子基板2および保護基板4の外縁の角部(稜部)を丸くする方法は、エッチング等の化学的な処理に限らない。例えば、電気泳動表示装置150を1つ1つ製造する場合には、矩形状の素子基板2や保護基板4の端部を予め機械的に研磨してR面取りする方法を用いてもよい。これによれば、各基板の4辺に亘って面取りを施すことができる。すなわち、基板の破壊に対する信頼性がさらに向上する。
1,100,150…電気泳動表示装置、2…素子基板、3…電気泳動シート、4…保護基板、5…表示領域、6…非表示領域、7…封止部材、8…接続基板、10…ワイヤー、11…接着層、30…透明基板、31…電気泳動層、40…マザー素子基板、41…マザー接続基板、44…マザー保護基板、50…ダム材、51…粘着性ダム材、1000…電子機器としての電子ブック、1100…電子機器としての腕時計。

Claims (5)

  1. 第1の辺と、前記第1の辺と交差する第2の辺及び第3の辺と、前記第1の辺に対向する第4の辺とに囲まれた第1の面上に、表示領域及び前記表示領域を囲む非表示領域とを有する第1の基板と、
    前記第1の基板上に配置された第2の基板と、
    前記第1の基板と前記第2の基板とに挟持され、前記表示領域に配置された電気泳動層と、
    前記非表示領域に配置された駆動回路素子と、
    前記第1の辺に沿って配置された接続端子と、
    前記第2の基板の前記第1の基板とは反対側に配置され、前記第1の辺と対向する第5の辺と、前記2の辺と対向する第6の辺と、前記第3の辺と対向する第7の辺と、前記第4の辺と対向する第8の辺とに囲まれ、前記第1の面と対向する第2の面を有する第3の基板と、
    前記第1の基板と前記第3の基板とを接合する封止部材と、
    前記第1の基板と前記第3の基板との間に、前記第1の基板と前記第3の基板とに接して配置された充填材と、を備えた電気泳動表示装置であって、
    前記封止部材は前記第2の辺と、前記第3の辺と、前記第6の辺と、前記第7の辺とは接しておらず、
    前記封止部材は平面視で前記駆動回路素子と重なるように配置され、
    前記充填材は平面視で前記封止部材と前記第2の辺及び前記第6の辺との間、前記封止部材と前記第3の辺及び前記第7の辺との間に配置され、
    前記充填材の弾性率は、前記封止部材よりも弾性率が小さいことを特徴とする電気泳動表示装置。
  2. 前記第1の面及び前記第2の面の稜部に面取りが施されていることを特徴とする請求項1に記載の電気泳動表示装置。
  3. 前記第2の基板は、前記第1の辺に沿う第9の辺と、前記第2の辺に沿う第10の辺とを有し、
    平面視における前記第1の辺と前記第9の辺との間の距離は、前記第2の辺と前記第10の辺との間の距離よりも長いことを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置を備える電子機器。
  5. 第1のマザー基板上のうち、各々が1つの電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域のそれぞれに電気泳動層を配置する工程と、
    前記第1のマザー基板上のうち、隣り合う前記電気泳動層の間に、前記電気泳動層との間で間隙を有した状態でダム材を配置する工程と、
    前記第1のマザー基板の前記電気泳動層側に第2のマザー基板を貼り合わせる工程と、
    前記第1のマザー基板、前記第2のマザー基板、前記ダム材、前記電気泳動層に囲まれた領域に封止材料を充填し、前記封止材料を硬化させて封止部材を形成する工程と、
    前記ダム材が配置されている領域に沿って前記第1のマザー基板および前記第2のマザー基板を切断する工程とを有し、
    前記ダム材の弾性率は、前記封止部材の弾性率より小さいことを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
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