JP2007287669A - 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面の辺に面取り部が形成された被覆部材を、有機発光素子の上に前記被覆部材の前記一方の面の反対側の面が前記有機発光素子側になるように配置する工程と、接着部材を前記一方の面の上方から前記面取り部に垂らして前記被覆部材の側部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着する工程とを有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
基板と、前記基板の上に配置されており、一対の電極と前記一対の電極の間に形成される有機化合物層とを有する有機発光素子と、前記有機発光素子の上に配置されており、前記有機発光素子を被覆する被覆部材と、前記被覆部材の側部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着する接着部材とを有する有機発光装置の製造方法において、
一方の面の辺に面取り部が形成された前記被覆部材を、前記有機発光素子の上に前記被覆部材の前記一方の面の反対側の面が前記有機発光素子側になるように配置する工程と、
前記接着部材を前記一方の面の上方から前記面取り部に垂らして前記被覆部材の側部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着する工程と、
を有することを特徴とする。
図1(a)は、本発明の実施形態1の有機発光装置及び有機発光装置の製造方法を示す概略断面図である。図1(b)は面取り部の拡大断面図である。図1(c)は図1(a)の平面図である。
図2は、本発明の実施形態2の有機発光装置及び有機発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
図3は、本発明の実施形態3の有機発光装置及び有機発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
図4は、本発明の実施形態4の有機発光装置及び有機発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
本実施例で用いた被覆部材4は、35×40×厚0.6mmの平板カバーガラスで構成されており、被覆部材4の上面端部に面取り量0.6mm、角度45度の面取り部7が形成されている(図1を援用)。
本実施例で用いた被覆部材10は、35×40×厚1.0mmのエッチングカバーガラスで構成されている(図2を援用)。この被覆部材10の下面側は外周縁に幅1mmの枠体(接着台)を残して深さ0.4mmのエッチング加工が施されている。一方、エッチング面とは逆の上面端部に角度が45度の面取り部7が形成されている。
本実施例で用いた被覆部材11は、35×40×厚0.3mmのPVA樹脂製の円偏光板で構成されており、上面端部に角度が45度の面取り部7が形成されている(図3を援用)。
本実施例で用いた被覆部材12は、35×40×厚0.6mmの平板カバーガラスで構成されており、上部にはR1の端面面取による丸み(面取り部)7が形成されている(図4を援用)。
本比較例で用いた被覆部材15は、35×40×厚0.6mmの面取り部が形成されていない平板カバーガラスで構成されている(図5を参照)。
本比較例で用いた被覆部材16も、35×40×厚0.6mmの面取り部が形成されていない平板カバーガラスで構成されている(図6を参照)。
本比較例で用いた被覆部材17も、35×40×厚0.6mmの面取り部が形成されていない平板カバーガラスで構成されている(図7を参照)。
2 有機発光素子
3 中間層
4 被覆部材(平板カバーガラス)
5 絶縁層
6 引き出し配線
7 面取り部
8 ディスペンサニードル
9 接着部材
10 被覆部材(エッチングカバーガラス)
11 被覆部材(円偏光板)
12 被覆部材(平板カバーガラス)
13 シール材
14 封止空間
L 面取り量
Claims (7)
- 基板と、前記基板の上に配置されており、一対の電極と前記一対の電極の間に形成される有機化合物層とを有する有機発光素子と、前記有機発光素子の上に配置されており、前記有機発光素子を被覆する被覆部材と、前記被覆部材の側部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着する接着部材とを有する有機発光装置の製造方法において、
一方の面の辺に面取り部が形成された前記被覆部材を、前記有機発光素子の上に前記被覆部材の前記一方の面の反対側の面が前記有機発光素子側になるように配置する工程と、
前記接着部材を前記一方の面の上方から前記面取り部に垂らして前記被覆部材の側部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着する工程と、
を有することを特徴とする有機発光装置の製造方法。 - 接着する工程は、前記接着部材を前記被覆部材の周囲の四辺に形成された前記面取り部に垂らして接着する工程であることを特徴とする請求項1に記載の有機発光装置の製造方法。
- 基板と、前記基板の上に形成されており、一対の電極と前記一対の電極の間に形成されている有機化合物層とを有する有機発光素子と、前記有機発光素子の上に配置されており、前記有機発光素子を被覆する被覆部材と、前記被覆部材の側部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着している接着部材とを有する有機発光装置において、
前記被覆部材は、前記有機発光素子とは反対側の面の辺に面取り部が形成されており、前記接着部材は、前記面取り部と前記基板の前記被覆部材側の面とを接着していることを特徴とする有機発光装置。 - 前記面取り部の面取り量は0.2mm以上であることを特徴とする請求項3に記載の有機発光装置。
- 前記被覆部材は、平板ガラスであることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の有機発光装置。
- 前記被覆部材は、前記有機発光素子側の面がエッチングされているガラスであることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の有機発光装置。
- 前記被覆部材は、円偏光板であることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の有機発光装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017187705A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2018194074A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Agc株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100872709B1 (ko) * | 2007-02-26 | 2008-12-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
JP2009123645A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP5577646B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2014-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気泳動表示装置、電子機器、電気泳動表示装置の製造方法 |
KR101383207B1 (ko) * | 2011-05-02 | 2014-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20140061095A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102511413B1 (ko) | 2015-12-15 | 2023-03-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102316563B1 (ko) * | 2017-05-22 | 2021-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 금속으로 형성된 상부 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102369938B1 (ko) | 2017-08-22 | 2022-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002124374A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2003272830A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | Casio Comput Co Ltd | 電気素子封止方法、パッケージ及び表示素子 |
JP2005216582A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5194027A (en) * | 1991-09-09 | 1993-03-16 | Planar Systems, Inc. | Solid seal for thin film electroluminescent display panels |
US5455386A (en) * | 1994-01-14 | 1995-10-03 | Olin Corporation | Chamfered electronic package component |
US6236107B1 (en) * | 1994-04-29 | 2001-05-22 | Texas Instruments Incorporated | Encapsulate resin LOC package and method of fabrication |
JP4246830B2 (ja) | 1999-01-14 | 2009-04-02 | Tdk株式会社 | 有機el素子 |
US6833668B1 (en) * | 1999-09-29 | 2004-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a desiccant |
US6808828B2 (en) * | 2001-08-23 | 2004-10-26 | Tohoku Pioneer Corporation | Organic electroluminescent display panel |
US7026758B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-04-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Reinforcement of glass substrates in flexible devices |
JP3724725B2 (ja) * | 2001-11-01 | 2005-12-07 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US6936131B2 (en) * | 2002-01-31 | 2005-08-30 | 3M Innovative Properties Company | Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives |
JP2004200041A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el表示装置 |
US6936960B2 (en) * | 2003-01-10 | 2005-08-30 | Eastman Kodak Company | OLED displays having improved contrast |
JP2004234938A (ja) | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機el表示装置 |
JP2005302605A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Canon Inc | 半導体装置 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002124374A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2003272830A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | Casio Comput Co Ltd | 電気素子封止方法、パッケージ及び表示素子 |
JP2005216582A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017187705A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2018194074A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Agc株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100243156A1 (en) | 2010-09-30 |
US8272913B2 (en) | 2012-09-25 |
US20070222384A1 (en) | 2007-09-27 |
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