JP2005302605A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 カバーと基材とが接触し、その両者の接触端部に紫外線硬化型樹脂を配置し硬化させた半導体装置を提供する。
【選択図】 図2
Description
半導体である導電材料を有する素子と、前記素子を載置している基材と、前記基材と共に前記素子を挟持しているカバーとを有する半導体装置において、
前記カバーの端部は前記基材と直接接しており、
前記端部および前記基材に紫外線硬化型樹脂が配置されていることを特徴とする半導体装置を提供する。
図1は本実施形態に係る有機発光装置を正面から示す模式図である。
本実施形態に係る有機発光装置は、端部が自重により基材と接するカバーを有することを特徴とする。それ以外は第1の実施の形態と同じである。図4は本実施形態に係る有機発光装置を模式的に表した断面図である。この断面方向は図1のA−A’断面方向と同じである。本図中符号10はフィルムである。図示するようにフィルムはその端部(図中左右端)が基材である基板に接している。これはフィルムが薄膜であるため有機発光素子上以外の端部において自重によりたわんで基板と接している。フィルムは薄膜ガラスでもよいしあるいは例えばシクロオレフィンポリマー等でもよい。第1の実施の形態で説明したカバーと異なる点は、本実施形態に係るカバーには有機発光素子を収容するための凹部が特には設けられてなく、カバー端部から中心部まで平坦なシート状のフィルムであることである。つまりカバーは基材表面および有機発光素子の形状に倣ってそれぞれに接して配置される。カバーの厚みはカバーがフィルムということでほとんど無い。より具体的には例えば0.3mmといったように第1の実施の形態で説明したカバーよりも大分薄い。また本実施形態におけるカバーは側壁部が明確に特定できる構成である必要は無い。本実施形態において紫外線硬化型樹脂は基材とカバー端部の上面とを覆う。ただし基材とカバーとが接した状態で紫外線硬化型樹脂が配置され硬化されるために、紫外線硬化型樹脂はカバーと基材との間には侵入していない。また紫外線硬化型樹脂はカバー端部の上面および基材とに配置されるのでカバー側壁(きわめて薄いので側部と言い換えることが出来る)も当然接していると言うことが出来る。
本実施例は第1の実施の形態に係る有機発光装置の封止に関する。
ここでパネル内封止性能については、凹部と直結したSUS治具空間内に露点計を設置し、その空間の露点変化によりパネル性能を間接計測した。その結果、初期パネル封止環境−80℃が3000時間(4ヶ月)経過後も露点−75℃以下を維持でき、封止材としての空間露点維持能力が高い事が確認できた。
本実施例は第2の実施の形態に係る有機発光装置の封止に関する。それ以外は第1の実施例と同じである。カバーとしては、厚みが0.3mmのフィルム状ガラス板を用いた。ガラス板は常圧において端部が自重により基材である基板あるいは絶縁膜と接する程の長さ5mm(基板面内方向の長さ)を有している。
本比較例は実施例1および2との比較を説明するための例である。
2 カバー
3 素子分離膜
4 基板(基材)
5 凹部
7 有機発光素子
8 絶縁膜
9 引き出し電極
10 カバー
51 基板
52 第一電極
54 絶縁層
55 正孔輸送層
56 発光層
57 電子輸送層
58 第二電極
510 薄膜層
522 第二電極用引き出し電極
523 接続部
524 接着剤
525 封止空間
526 封止板
Claims (5)
- 半導体である導電材料を有する素子と、前記素子を載置している基材と、前記基材と共に前記素子を挟持しているカバーとを有する半導体装置において、
前記カバーの端部は前記基材と直接接しており、
前記端部および前記基材に紫外線硬化型樹脂が配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記紫外線硬化型樹脂は、前記基材と前記カバーの端部の側壁のみに配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記カバーは凹部を有し前記凹部と前記基材との間に前記素子が配置されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記カバーは凹部を有さないフィルムであり、自重によりたわむことで前記端部が前記基材に接していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記素子は、一対の電極と前記一対の電極の間に配置される少なくとも1層の前記導電材料である有機層とを有する有機発光素子であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
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