JP2013201050A - 有機el装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機EL装置70は、有機EL素子8が形成された基板10と、ケース50と、基板10とケース50とを接着する接着剤60とを備え、接着剤60は湿気硬化型シリコーン接着剤であり、ケース50の基板10と接着される部位には、湿気侵入孔56が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
<有機EL装置>
第1の実施形態に係る有機EL装置の構成について図を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る有機EL装置の概略構成を示す模式図である。詳しくは、図1(a)は有機EL装置の側面図であり、図1(b)は有機EL装置の平面図である。
まず、有機ELパネル1の構成を図2、図3、および図4を参照して説明する。図2は、第1の実施形態に係る有機ELパネルの電気的な構成を示す等価回路図である。図3は、第1の実施形態に係る有機ELパネルの構成を示す模式平面図である。図4は、第1の実施形態に係る有機ELパネルの構造を示す模式断面図である。
次に、ケース50および接着剤60について、図1(a),(b)および図5を参照して説明する。図5は、第1の実施形態に係る有機EL装置の分解斜視図である。
次に、第1の実施形態に係る電子機器を説明する。図6は、有機EL装置を備えた電子機器の一例としてスマートフォンを示す模式図である。図6に示すように、電子機器としてのスマートフォン100は、表示部101に上述した有機EL装置70を備えている。表示部101には、例えば、アイコン102が表示される。スマートフォン100では、アイコン102にタッチする等の操作により種々の機能を動作させて、有機ELパネル1により表示部101において高品位な表示を行うことができ、コストパフォーマンスに優れる。
次に、第2の実施形態に係る有機EL装置の構成を説明する。第2の実施形態に係る有機EL装置は、第1の実施形態に対して、ケースの構成が異なっている点以外はほぼ同じである。第1の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
上述の実施形態の有機EL装置では、ケース50,80に設けられた湿気侵入孔56,86はストレート穴であったが、本発明はこのような形態に限定されない。湿気侵入孔56,86は、図8に示すように、テーパー穴であってもよい。図8は、変形例1に係る有機EL装置の概略構成を示す模式断面図である。変形例1に係る有機EL装置70Aは、第1の実施形態に係る有機EL装置70に対して、湿気侵入孔56Aの形状が異なっている点以外はほぼ同じである。第1の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
上述の実施形態の有機EL装置では、ケース50,80に設けられた湿気侵入孔56,86は接着剤60の硬化を促進するために設けられていたが、本発明はこのような形態に限定されない。湿気侵入孔56,86は、接着剤60の硬化を促進する役割以外の役割を兼ねる構成であってもよいし、他の役割のために設けられた穴を湿気侵入孔56,86として利用する構成であってもよい。
第2の実施形態の有機EL装置90では、有機ELパネル1の側面1cとケース80の側部82との間に接着剤60を配置する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。側部82における接着部位として凹部または溝部を設け、凹部または溝部に接着剤60を塗布(充填)する構成としてもよい。この場合、湿気侵入孔86は接着部位である凹部または溝部に設けられる。この構成によれば、側部82の接着部位以外の部分は接着剤60を塗布しなくてもよいので、側部82と有機ELパネル1(側面1c)との間隔をより小さくすることができる。これにより、有機EL装置90を小型化することが可能となる。
上述の実施形態の有機ELパネル1では、サブ画素2R,2G,2Bに対応して陽極24の層厚を異ならせることで、光共振器の光学的距離を最適化する構成となっていたが、本発明はこのような形態に限定されない。サブ画素2R,2G,2Bに対応して、反射層22と陰極32との間に配置された絶縁層等の層厚を異ならせることや、複数の絶縁層または導電層を積層することや、有機機能層30の層厚を異ならせることで光共振器の光学的距離を最適化する構成としてもよい。
上述の実施形態の有機ELパネル1は、光共振構造を有する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。有機ELパネル1は光共振構造を有していない構成であってもよい。また、有機ELパネル1は、有機機能層30が白色で発光する構成であったが、有機機能層30がR,G,Bの各色で発光する材料を塗り分けて形成された構成としてもよい。
Claims (5)
- 有機EL素子が形成された基板と、
ケースと、
前記基板と前記ケースとを接着する接着剤と、を備え、
前記接着剤は湿気硬化型シリコーン接着剤であり、
前記ケースの前記基板と接着される部位には、湿気侵入孔が設けられていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1に記載の有機EL装置であって、
前記湿気侵入孔は、前記部位の端部から離れた位置に設けられていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1または2に記載の有機EL装置であって、
前記湿気侵入孔は、前記部位に複数設けられていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の有機EL装置であって、
前記ケースの前記基板側における前記湿気侵入孔の内径は、前記ケースの前記基板とは反対側における前記湿気侵入孔の内径よりも大きいことを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の有機EL装置を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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JP2012069204A JP2013201050A (ja) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 有機el装置および電子機器 |
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JP2012069204A JP2013201050A (ja) | 2012-03-26 | 2012-03-26 | 有機el装置および電子機器 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018018468A1 (zh) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 华为技术有限公司 | 一种壳体与显示屏的粘结方法、壳体组件和移动终端 |
WO2021221107A1 (ja) * | 2020-04-29 | 2021-11-04 | 株式会社デンソー | 表示装置およびその製造方法 |
JP2022107382A (ja) * | 2021-01-08 | 2022-07-21 | 株式会社デンソー | 表示装置 |
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-
2012
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