JP2010277690A - 表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】表示領域への装置外部のガスの侵入を十分に防止することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】一主面側に発光素子１３が配列された第１基板１１と、第１基板１１の素子形成面側に対向配置された第２基板２１と、発光素子１３を覆う状態で第１基板１１と第２基板２１との間に充填された第１封止層３１と、第１封止層３１を囲む状態で第１基板１１と第２基板２１との間に充填された第２封止層３２とを有する表示装置１ａである。第２基板２１は、第１封止層３１を囲む全周縁が、発光素子１３の形成面側に向かって凸条に厚膜化された凸条周縁Ａとして構成されている。第２封止層３２は、第１封止層３１の側周から、凸条周縁Ａにわたって第１基板１１と第２基板２１との間に充填され、第１基板１１と第２基板２１との間にのみ設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器に関し、特に２枚の基板間に発光素子が封止された表示装置とその製造方法、さらには表示装置を用いた電子機器に関する。

有機電界発光素子を配列形成してなる表示装置は、有機電界発光素子が水分や酸素に極めて弱く、外部から侵入したガス（水蒸気・酸素）によって劣化し、発光しないエリア（ダークスポット）が発生したり輝度が低下するなどの具合が生じ易い。このため、発光素子が設けられた表示領域へのガスの侵入を抑えるための封止技術が不可欠である。

現状では、発光素子が形成された第１基板上を保護膜で覆い、さらにこの保護膜に対向して第２基板を配置し、第１基板と第２基板との間に発光素子を封止する構造が採用されている。封止構造の第１例としては、第１基板と第２基板との間に、発光素子が設けられた表示領域を含む全面にわたって接着層を充填して封止する構成が例示される(下記特許文献１参照）。また封止構造の第２例としては、第１基板と第２基板との周縁を封止層で封止し、発光素子が設けられた表示領域を気密空間に保つか、表示領域をさらに別の封止層で封止する構成が例示される（下記特許文献２参照）。

特許第３５０１１４８号公報（図９をよび段落０００９参照） 特開２００３−２０３７６３(図４、図５、および段落００１２参照）

しかしながら、第１例の封止構造では、第１基板と第２基板との全周および高さ方向の全面にわたって、表示領域にまで達する接着層が露出している。このため、装置外部のガスが接着層を介して表示領域に侵入し易く、十分な封止効果を得ることができない。また、第２の封止構造であっても、第１基板と第２基板との全周および高さ方向の全面にわたって、封止層が露出している。このため、この封止層を介して、気密空間とした表示領域や他の封止層で覆われた表示領域にまで装置外部のガスが侵入し易く、十分な封止効果を得ることができない。

そこで本発明は、素子が設けられた表示領域への装置外部のガスの侵入を十分に防止することが可能で、これにより信頼性の高い表示が可能な表示装置および製造方法を提供することを目的とする。

このような目的を達成するための本発明の表示装置は、一主面側に素子が配列された第１基板と、この第１基板の素子形成面側に対向配置された第２基板と、これらの基板間に充填された第１封止層と第２封止層とを有している。第１封止層は、素子を覆う状態で設けられている。第２封止層は第１封止層を囲む状態で設けられている。このような構成において、特に第２基板は、第１封止層を囲む全周縁が前記素子形成面側に向かって凸条に厚膜化されている。また第２封止層は、第１封止層の側周から、凸条部分にわたって前記第１基板と第２基板との間に充填されている。

また本発明は、上記構成のパネルを設けた電子機器でもある。

このような構成の表示装置では、第１基板と第２基板との全周縁部分の間隔は、素子形成部分よりも狭められおり、この狭められた全周縁分部に第２封止層が充填された状態となっている。したがって、第２封止層が外部に露出される部分は最小限に抑えられ、第２封止層を介して外部の水蒸気や酸素を含むガスが第１封止層に到達することが防止される。

また本発明の表示装置の製造方法は、次の手順を行う。先ず第１工程では、第１基板上に配列された素子を覆う状態で当該第１基板上に第１封止層を形成する。次の第２工程では、第１封止層を囲む状態で第１基板上に未硬化の第２封止層材料を供給する。第３工程では、全周縁が一方向に凸条に厚膜化された第２基板を、当該凸条によって前記第１封止層を囲む状態で第１基板に対向配置し、当該第１基板と第２基板との間に第１封止層を狭持させる。次いで第４工程では、第１封止層の周囲の第２封止層材料を、凸条と第１基板との間の全域に毛細管現象によって充填させる。その後第５工程では、第２封止層材料を硬化させて第２封止層を形成する。

このような製造方法では、第１封止層の周囲に供給された第２封止層材料を、第１基板と第２基板との全周縁に毛細管現象によって充填する。このため、第２封止層を第１基板と第２基板との間からはみださせること無く、第２封止層の外部への露出面積を最小限に抑えた上記構成の表示装置が得られる。

以上説明したように本発明によれば、第１封止層の周囲に設けた第２封止層が外部に露出される部分を最小限に抑えることができるため、第２封止層を介して外部のガス（水蒸気・酸素）が第１封止層に到達することを防止し、第１封止層で覆われた素子の劣化を防止できる。この結果、第１基板と第２基板との間に素子を封止したパネルを有する表示装置及び電子機器の信頼性の向上を図ることが可能である。

第１実施形態の表示装置の概略断面図である。 第１実施形態の表示装置の製造方法を示す断面工程図である。 第２実施形態の表示装置の概略断面図である。 本発明の表示装置を用いたテレビを示す斜視図である。 本発明の表示装置を用いたデジタルカメラを示す斜視図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。 本発明の表示装置を用いたノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。 本発明の表示装置を用いたビデオカメラを示す斜視図である。 本発明の表示装置を用いた携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す斜視図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて、次に示す順に実施の形態を説明する。
１．第１実施形態（凸条が一体成形された第２基板を用いた表示装置の例）
２．第２実施形態（凸条を別体とした第２基板を用いた表示装置の例）
３．第３実施形態（表示装置パネルを用いた電子機器の例）

≪１．第１実施形態≫
＜表示装置の構成＞
図１は、第１実施形態の表示装置１ａの構成を説明するための概略断面図である。この図に示す表示装置１ａは、例えば有機電界発光素子を用いた表示装置であり、次のように構成されている。

第１基板１１上の中央に設定された広い表示領域１１ａには、複数の発光素子１３が配列形成されている。第１基板１１における発光素子１３の形成面側には、第２基板２１が対向配置されている。これらの第１基板１１と第２基板２１との間には、発光素子１３が形成された表示領域１１ａを覆う状態で第１封止層３１が充填され、また第１封止層３１を囲む状態で第２封止層３２が充填されている。特に本第１実施形態においては、第２基板２１の全周縁が、素子形成面側に向かって凸条に厚膜化された凸条周縁Ａを備えており、この部分に第２封止層３２が充填されているところが特徴的である。以下、各部材の詳細を説明する。

第１基板１１は、発光素子１３が形成された表面側の絶縁性が保たれていれば特に材質が限定されることはなく、プラスチック基板、ガラス基板、さらには金属箔基板の表面に絶縁膜を設けて絶縁性とした基板が用いられる。また表示装置１ａにフレキシブルな屈曲性が求められる場合には、プラスチック基板や絶縁膜で覆った金属箔基板が好適に用いられる。プラスチック基板であれば、少なくとも一方の面が無機材料からなる保護膜（無機保護膜）で覆われていることが好ましい。また金属箔基板であれば、また金属箔基板を覆う絶縁膜も無機材料であることが好ましい。無機保護膜を設けることにより、第１基板１１−第２基板２１間へガス（水蒸気・酸素）の浸入を防止する。

発光素子１３は、例えば有機電界発光素子などの自発光素子であることとする。これらの発光素子１３には、ここでの図示を省略した薄膜トランジスタを有する駆動回路に接続されていることとする。またここでの図示は省略したが、発光素子１３が設けられた第１基板１１上の全面は、無機材料からなる保護膜（いわゆるパッシベーション膜）で覆われていることが好ましい。

第２基板２１は、例えば表示光を取出側の基板であり、光透過性を有していれば特に材質が限定されることはなく、プラスチック基板、ガラス基板、さらには金属箔基板の表面に絶縁膜を設けて絶縁性とした基板が用いられる。また第１基板１１と同様に、表示装置１ａにフレキシブルな屈曲性が求められる場合には、プラスチック基板や絶縁膜で覆った金属箔基板などのフィルム状基板が好適に用いられる。プラスチック基板であれば、少なくとも一方の面が無機材料からなる保護膜（無機保護膜）で覆われていることが好ましい。また金属箔基板であれば、また金属箔基板を覆う絶縁膜も無機材料であることが好ましい。無機保護膜を設けることにより、第１基板１１−第２基板２１間へガス（水蒸気・酸素）の浸入を防止する。

この第２基板２１は、上述のように第１基板１１に向かう側の全周縁が凸条周縁Ａとし一体成形によって厚膜化されたキャップ構造となっている。この凸条周縁Ａは、表示領域１１ａ上の第１封止層３１を囲む状態で配置されている。第２基板２１において凸条周縁Ａを一体成形したものとすることで、外部に露出する界面を減らし、界面からのガス（水蒸気・酸素）の浸入を防止する。

凸条周縁Ａで囲まれた第２基板２１の凹部内には、表示領域１１ａに設けられた発光素子１３に対応するカラーフィルタ層２３や、これを覆う無機保護膜２５が設けられていても良い。また第２基板２１がプラスチック基板のような有機材料を用いて構成されている場合には、外側に配置された面にも無機保護膜２７が設けられていることが好ましい。無機保護膜２５，２７はガス（水蒸気・酸素）の浸入を防止するためのものである。

第２基板２１における無機保護膜２５の形成分も含めた凸条周縁Ａの高さｄ１は、第１封止層３１の高さ（膜厚）ｄ２よりもやや小さく、これにより第１基板１１と凸条周縁Ａとの間に間隔ｄ３が設けられる構成となっている。この間隔ｄ３は、未硬化の第２封止層材料が毛細管現象によって充填される程度の大きさであることとする。

第１封止層３１および第２封止層３２は、例えば熱硬化樹脂または光硬化樹脂などの封止材料からなる。特に第２封止層３２は、第１封止層３１の全周において第１基板１１−第２基板２１間に隙間なく充填され、第１基板１１と第２基板２１における凸条周縁Ａとの間隔ｄ３の全域に充填されていることが重要である。

一方で、第２封止層３２は、第１基板１１と凸条周縁Ａとの間隔ｄ３に未硬化の状態で毛細管現象によって供給された後に硬化させることにより、第１基板１１と第２基板２１との間からはみ出ること無く設けられていることとする。これにより、第２封止層３２は、第１基板１１と第２基板２１との間にのみ設けられ、外部への露出が最小限に抑えられた構成となっている。

以上のような構成の表示装置１ａは、第１基板１１と第２基板２１との間に充填した第１封止層３１内に発光素子１３を配置したフィルム封止型の表示装置である。この表示装置１ａでは、表示領域１１ａを囲む第１基板１１と第２基板２１との全周縁部分の間隔ｄ３は、表示領域１１ａ部分よりも狭められおり、この狭められた全周縁分部に第２封止層３２が充填された状態となっている。したがって、第２封止層３２が外部に露出される部分は最小限に抑えられ、第２封止層３２を介して外部のガス（水蒸気・酸素）が第１封止層３１に到達することが防止される。

この結果、第１封止層３１で覆われた発光素子１３や他の素子が有機材料を用いて構成された場合であっても、これらの素子の水分や酸素による劣化を防止でき、表示装置１ａの信頼性の向上を図ることが可能である。

＜表示装置の製造方法＞
次に図２の断面工程図に基づいて、第１実施形態の表示装置１ａの製造方法を説明する。

先ず、図２（１）に示すように、必要に応じて無機材料からなる絶縁膜で覆われた第１基板１１の表示領域１１ａ上に発光素子１３を含む素子を形成し、ここでの図示を省略した無機絶縁膜によって発光素子１３を覆う。その後、発光素子１３が形成された表示領域１１ａ上を覆うと共に、表示領域１１ａの周囲を露出させる形状の第１封止層３１を、第１基板１１上に形成する。第１封止層３１の形成は、例えば印刷法や塗布法によって行う。第１基板１１上に第１封止層３１を形成した後には、用いた材料によって光照射または熱処理を選択して行うことにより第１封止層３１を硬化させる。

その後、図２（２）に示すように、第１基板１１上における第１封止層３１の全周に、未硬化の第２封止層材料３２ａを供給する。この際、例えばディスペンサーＢを用いることにより、第１基板１１上において広がり過ぎない適度な粘性を有する未硬化の第２封止層材料３２ａを、第１封止層３１の全周に供給する。

次いで図２（３）に示すように、凸条周縁Ａが一体形成されたキャップ構造の第２基板２１を用意する。このような第２基板２１は、第１基板１１とほぼ同じ平面形状を有し、凸条周縁Ａで囲まれた分部には、カラーフィルタ層２３が形成され、このカラーフィルタ層２３を覆う状態で無機絶縁膜２５が設けられていることとする。また、のカラーフィルタ層２３を覆う状態で無機絶縁膜２５が設けられた状態においての凸条周縁Ａの高さｄ１は、第１封止層３１の高さ（膜厚）ｄ２よりも小さいこととする。尚、キャップ構造の成形方法が限定されることはなく、例えば凸条周縁Ａを残して表示領域１１ａと対応する部分のみを深く削り取っても良い。またカラーフィルタ層２３および無機絶縁膜２５の形成方法も、特に限定されることはない。

以上のような第２基板２１は、凸条周縁Ａによって第１封止層３１を囲む状態で、第１基板１１における発光素子１３の形成面側に対向配置させる。

そして図２（４）に示すように、第１基板１１と、第２基板２１における凸条周縁Ａで囲まれた凹部との間に第１封止層３１を狭持させ、第１封止層３１に第２基板２１の無機絶縁膜２５を密着させる。この工程は、真空雰囲気中で行われることとする。この状態においては、凸条周縁Ａの高さｄ１は、第１封止層３１の高さ（膜厚）ｄ２よりも小さいため、第１基板１１と、第２基板２１における凸条周縁Ａとの間には間隔ｄ３が設けられる。この間隔ｄ３は、未硬化の第２封止層材料３２ａが毛細管現象を引き起こす程度に間隔に設定される。

その後、図２（５）に示すように、重ねあわされた第１基板１１と第２基板２１とを徐々に大気開放することにより、第１封止層３１の周囲に供給された未硬化の第２封止層材料３２ａは、第１基板１１と第２基板２１との空間部分に充填される。これと共に、第１基板１１と第２基板２１における凸条周縁Ａとの間隔ｄ３の全域には、この間隔ｄ３から外部にはみ出ることなく、毛細管現象によって第２封止層材料３２ａが充填される。

以上の後には、図１に示したように、第１基板１１と第２基板２１との間に挟持された第２封止層材料３２ａを硬化させて第２封止層３２を形成する。この際、用いた第２封止層材料３２ａによって、光照射または熱処理などから適切の硬化処理を選択して行うことにより、第２封止層材料３２ａを硬化させる。

以上説明した第１実施形態の製造方法では、第１封止層３１の周囲に供給された第２封止層材料３２ａを、第１基板１１と第２基板２１における凸状周縁Ａとの間隔ｄ３に、毛細管現象によって充填する。このため、第１基板１１と第２基板２１との間からはみださせること無く、第１基板１１と第２基板２１と全周縁に第２封止層材料３２ａを充填することができる。これにより、第２封止層３２の外部への露出面積を最小限に抑えた上記構成の表示装置１ａを得ることができる。

≪２．第２実施形態≫
＜表示装置の構成＞
図３は、第２実施形態の表示装置１ｂの構成を説明するための概略断面図である。この図に示す表示装置１ｂが、第１実施形態の表示装置１ａと異なるところは、第２基板２１に設けた凸条周縁Ａが、第２基板２１の平板部分２１ａに対して別体で設けられているところにあり、他の構成は同様である。

この場合、凸条周縁Ａは、例えばエポキシ樹脂で構成される。またこのエポキシ樹脂からなる凸条周縁Ａの高さは、第１実施形態と同様である。すなわち、第２基板２１における無機保護膜２５の形成分も含めた凸条周縁Ａの高さｄ１は、第１封止層３１の高さ（膜厚）ｄ２よりもやや小さく、これにより第１基板１１と凸条周縁Ａとの間に間隔ｄ３が設けられる構成となっている。この間隔ｄ３は、未硬化の第２封止層材料が毛細管現象によって充填される程度の大きさであることとする。また別体として設けられた凸条周縁Ａで囲まれた平板部分２１ａ上に、カラーフィルタ２３や無機保護膜２５が設けられている。

そして、特に第２封止層３２は、第１封止層３１の全周において第１基板１１−第２基板２１間に隙間なく充填され、第１基板１１と第２基板２１における凸条周縁Ａとの間隔ｄ３の全域に充填されている。また第２封止層３２は、第１基板１１と凸条周縁Ａとの間隔ｄ３に未硬化の状態で毛細管現象によって供給された後に硬化させることにより、第１基板１１と第２基板２１との間からはみ出ること無く設けられていることとする。これにより、第２封止層３２は、第１基板１１と第２基板２１との間にのみ設けられ、外部への露出が最小限に抑えられた構成となっている。

以上のような構成の表示装置１ｂであっても、表示領域１１ａを囲む第１基板１１と第２基板２１との全周縁部分の間隔ｄ３は、表示領域１１ａ部分よりも狭められおり、この狭められた全周縁分部に第２封止層３２が充填された状態となっている。したがって、第１実施形態と同様に、第１封止層３１で覆われた発光素子１３や他の素子が有機材料を用いて構成された場合であっても、これらの素子の水分や酸素による劣化を防止でき、表示装置１ｂの信頼性の向上を図ることが可能である。

また本第２実施形態の構成であれば、第２基板２１の平板部分２１ａ上にカラーフィルタ２３や無機保護膜２５の形成を行った後に、凸条周縁Ａを形成することができるため、カラーフィルタ２３や無機保護膜２５の形成プロセスが容易である。

＜表示装置の製造方法＞
以上のような第２実施形態の表示装置１ｂの製造方法は、図２を用いて説明した第１実施形態の製造方法において、第２基板２１の作製方法が異なるのみであり、その他は同様に行うことで、第１実施形態の製造方法と同様の効果を得ることができる。

つまり、第１実施形態において図２（１）および図２（２）を用いて説明したと同様に、第１基板１１上に発光素子１３、第１封止層３１、および第２封止層材料３２を設ける。その後、図２（３）を用いて説明した工程においては、平板部分２１ａの周縁上に別体で凸状周縁Ａが設けられ、凸条周縁Ａで囲まれた平板部分２１ａ上にカラーフィルタ２３や無機保護膜２５が設けられた第２基板２１を用意する。ここ第２基板２１は、平板部分２１ａ上にカラーフィルタ２３や無機保護膜２５の形成を行った後に、例えばエポキシ樹脂を用いて凸条周縁Ａを形成することによって得られる。このような第２基板２１を、凸条周縁Ａによって第１封止層３１を囲む状態で、第１基板１１における発光素子１３の形成面側に対向配置させる。

次いで、第１実施形態において図２（４）を用いて説明したと同様に真空雰囲気内において第１基板１１と第２基板２１とを重ね合わせ、図２（５）を用いて説明したと同様に大気開放することにより毛細管現象を利用した第２封止層材料３２ａの充填を行う。その後、第２封止層材料３２ａを硬化させて第２封止層３２として表示装置１ｂを完成させる。

以上により、第１実施形態と同様に、第１基板１１と第２基板２１との間からはみださせること無く、第１基板１１と第２基板２１と全周縁に第２封止層材料３２ａを充填することができる。これにより、第２封止層３２の外部への露出面積を最小限に抑えた上記構成の表示装置１ｂを得ることができる。

尚、以上説明した第１実施形態および第２実施形態においては、有機電界発光素子を用いた表示装置１ａ，１ｂに本発明を適用した構成を説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されることはなく、特に有機材料からなる素子（例えば有機薄膜トランジスタ）を設けた装置であれば、この素子の水分や酸素による劣化を防止する効果を得ることができるため、有効である。さらに、表示装置以外であっても、有機材料からなる素子（例えば有機薄膜トランジスタ）を設けた装置であれば、この素子の劣化を防止する効果を得ることができる。

≪３．第３実施形態≫
図４〜８には、以上説明した本発明に係る表示装置を表示パネルとして用いた電子機器の一例を示す。本発明の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、さらに電子機器内で生成した映像信号を表示するあらゆる分野の電子機器における表示部に適用することが可能である。以下に、本発明が適用される電子機器の一例について説明する。

図４は、本発明が適用されるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル１０２やフィルターガラス１０３等から構成される映像表示画面部１０１を含み、その映像表示画面部１０１として本発明に係る表示装置を用いることにより作成される。

図５は、本発明が適用されるデジタルカメラを示す図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４等を含み、その表示部１１２として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。

図６は、本発明が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体１２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３等を含み、その表示部１２３として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。

図７は、本発明が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４等を含み、その表示部１３４として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。

図８は、本発明が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体１４１、下側筐体１４２、連結部（ここではヒンジ部）１４３、ディスプレイ１４４、サブディスプレイ１４５、ピクチャーライト１４６、カメラ１４７等を含み、そのディスプレイ１４４やサブディスプレイ１４５として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。

尚、上述した第３実施形態においては、本発明の電子機器の一例として、第１実施形態または第２実施形態で説明した表示装置を表示パネルとして用いた電子機器を説明した。しかしながら、本発明の電子機器は、第１実施例または第２実施形態の発光素子を、有機材料からなる他の素子（例えば有機薄膜トランジスタ）に置き換えたことで、この素子の水分や酸素による劣化を防止した素子パネルを有する電子機器にも適用される。このような電子機器であっても、同様に信頼性の向上を図ることが可能である。

１ａ，１ｂ…表示装置、１１…第１基板、１３…発光素子、２１…第２基板、２５，２７…無機保護膜、３１…第１封止層、３２…第２封止層、Ａ…凸条周縁、ｄ１…高さ（凸条周縁）、ｄ２…高さ（第１封止層）、ｄ３…間隔

Claims (10)

1. 一主面側に素子が配列された第１基板と、
   前記第１基板の素子形成面側に対向配置された第２基板と、
   前記素子を覆う状態で前記第１基板と第２基板との間に充填された第１封止層と、
   前記第１封止層を囲む状態で前記第１基板と第２基板との間に充填された第２封止層とを有し、
   前記第２基板は、前記第１封止層を囲む全周縁が前記素子形成面側に向かって凸条に厚膜化され、
   前記第２封止層は、前記第１封止層の側周から、前記凸条部分にわたって前記第１基板と当該第２基板との間に充填されている
   表示装置。
2. 前記第２封止層は、前記第１基板と第２基板との間にのみ設けられている
   請求項１記載の表示装置。
3. 前記第１基板および第２基板は有機材料からなり、少なくとも一方の面に無機材料からなる保護膜が設けられた
   請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記凸条の高さは、前記第１封止層の高さよりも小さい
   請求項１〜３の何れかに記載の表示装置。
5. 前記第２基板は、前記凸条を含めて一体成形されたものである
   請求項１〜４の何れかに記載の表示装置。
6. 前記素子は、有機電界発光素子である
   請求項１〜５の何れかに記載の表示装置。
7. 第１基板上に配列された素子を覆う状態で当該第１基板上に第１封止層を形成する第１工程と、
   前記第１封止層を囲む状態で前記第１基板上に未硬化の第２封止層材料を供給する第２工程と、
   全周縁が凸条に厚膜化された第２基板を当該凸条によって前記第１封止層を囲む状態で前記第１基板に対向配置し、前記第１基板と第２基板との間に第１封止層を狭持させる第３工程と、
   前記第１封止層の周囲の前記第２封止層材料を前記凸条と当該第１基板との間の全域に毛細管現象によって充填させる第４工程と、
   前記第１基板と第２基板との間に挟持された前記第２封止層材料を硬化させて第２封止層を形成する第５工程とを行う
   表示装置の製造方法。
8. 前記第３工程を真空雰囲気内で行った後、大気開放することにより前記第４工程が行われる
   請求項７に記載の表示装置の製造方法。
9. 一主面側に素子が配列された第１基板と、
   前記第１基板の素子形成面側に対向配置された第２基板と、
   前記素子を覆う状態で前記第１基板と第２基板との間に充填された第１封止層と、
   前記第１封止層を囲む状態で前記第１基板と第２基板との間に充填された第２封止層とを有するパネルを備え、
   前記第２基板は、前記第１封止層を囲む全周縁が前記素子形成面側に向かって凸条に厚膜化され、
   前記第２封止層は、前記第１封止層の側周から、前記凸条部分にわたって前記第１基板と当該第２基板との間に充填されている
   電子機器。
10. 前記パネルは表示パネルである
    請求項９に記載の電子機器。

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