JP2010277690A - 表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一主面側に発光素子13が配列された第1基板11と、第1基板11の素子形成面側に対向配置された第2基板21と、発光素子13を覆う状態で第1基板11と第2基板21との間に充填された第1封止層31と、第1封止層31を囲む状態で第1基板11と第2基板21との間に充填された第2封止層32とを有する表示装置1aである。第2基板21は、第1封止層31を囲む全周縁が、発光素子13の形成面側に向かって凸条に厚膜化された凸条周縁Aとして構成されている。第2封止層32は、第1封止層31の側周から、凸条周縁Aにわたって第1基板11と第2基板21との間に充填され、第1基板11と第2基板21との間にのみ設けられている。
【選択図】図1
Description
1.第1実施形態(凸条が一体成形された第2基板を用いた表示装置の例)
2.第2実施形態(凸条を別体とした第2基板を用いた表示装置の例)
3.第3実施形態(表示装置パネルを用いた電子機器の例)
<表示装置の構成>
図1は、第1実施形態の表示装置1aの構成を説明するための概略断面図である。この図に示す表示装置1aは、例えば有機電界発光素子を用いた表示装置であり、次のように構成されている。
次に図2の断面工程図に基づいて、第1実施形態の表示装置1aの製造方法を説明する。
<表示装置の構成>
図3は、第2実施形態の表示装置1bの構成を説明するための概略断面図である。この図に示す表示装置1bが、第1実施形態の表示装置1aと異なるところは、第2基板21に設けた凸条周縁Aが、第2基板21の平板部分21aに対して別体で設けられているところにあり、他の構成は同様である。
以上のような第2実施形態の表示装置1bの製造方法は、図2を用いて説明した第1実施形態の製造方法において、第2基板21の作製方法が異なるのみであり、その他は同様に行うことで、第1実施形態の製造方法と同様の効果を得ることができる。
図4〜8には、以上説明した本発明に係る表示装置を表示パネルとして用いた電子機器の一例を示す。本発明の表示装置は、電子機器に入力された映像信号、さらに電子機器内で生成した映像信号を表示するあらゆる分野の電子機器における表示部に適用することが可能である。以下に、本発明が適用される電子機器の一例について説明する。
Claims (10)
- 一主面側に素子が配列された第1基板と、
前記第1基板の素子形成面側に対向配置された第2基板と、
前記素子を覆う状態で前記第1基板と第2基板との間に充填された第1封止層と、
前記第1封止層を囲む状態で前記第1基板と第2基板との間に充填された第2封止層とを有し、
前記第2基板は、前記第1封止層を囲む全周縁が前記素子形成面側に向かって凸条に厚膜化され、
前記第2封止層は、前記第1封止層の側周から、前記凸条部分にわたって前記第1基板と当該第2基板との間に充填されている
表示装置。 - 前記第2封止層は、前記第1基板と第2基板との間にのみ設けられている
請求項1記載の表示装置。 - 前記第1基板および第2基板は有機材料からなり、少なくとも一方の面に無機材料からなる保護膜が設けられた
請求項1または2に記載の表示装置。 - 前記凸条の高さは、前記第1封止層の高さよりも小さい
請求項1〜3の何れかに記載の表示装置。 - 前記第2基板は、前記凸条を含めて一体成形されたものである
請求項1〜4の何れかに記載の表示装置。 - 前記素子は、有機電界発光素子である
請求項1〜5の何れかに記載の表示装置。 - 第1基板上に配列された素子を覆う状態で当該第1基板上に第1封止層を形成する第1工程と、
前記第1封止層を囲む状態で前記第1基板上に未硬化の第2封止層材料を供給する第2工程と、
全周縁が凸条に厚膜化された第2基板を当該凸条によって前記第1封止層を囲む状態で前記第1基板に対向配置し、前記第1基板と第2基板との間に第1封止層を狭持させる第3工程と、
前記第1封止層の周囲の前記第2封止層材料を前記凸条と当該第1基板との間の全域に毛細管現象によって充填させる第4工程と、
前記第1基板と第2基板との間に挟持された前記第2封止層材料を硬化させて第2封止層を形成する第5工程とを行う
表示装置の製造方法。 - 前記第3工程を真空雰囲気内で行った後、大気開放することにより前記第4工程が行われる
請求項7に記載の表示装置の製造方法。 - 一主面側に素子が配列された第1基板と、
前記第1基板の素子形成面側に対向配置された第2基板と、
前記素子を覆う状態で前記第1基板と第2基板との間に充填された第1封止層と、
前記第1封止層を囲む状態で前記第1基板と第2基板との間に充填された第2封止層とを有するパネルを備え、
前記第2基板は、前記第1封止層を囲む全周縁が前記素子形成面側に向かって凸条に厚膜化され、
前記第2封止層は、前記第1封止層の側周から、前記凸条部分にわたって前記第1基板と当該第2基板との間に充填されている
電子機器。 - 前記パネルは表示パネルである
請求項9に記載の電子機器。
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