JP2007095611A - 表示装置および電子機器、表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表示装置としての有機EL表示装置10は、画素電極29と、画素電極29を区画する隔壁部30と、画素電極29と隔壁部30とを覆うように積層された機能層40と、機能層40の上に画素電極29と対向するように積層された陰極50とからなる発光素子としての有機EL素子12を複数配列した素子基板2を備えている。隔壁部30には、頭頂側に突出させた接着部としての凸部31が設けられ、素子基板2が封着層60を介して色層9を有する封止基板1によって封止されている。
【選択図】 図2
Description
図1は、有機EL表示装置を示す概略正面図である。図1に示すように、本実施形態の有機EL表示装置10は、有機EL素子12(図2参照)が複数配列された素子基板2と、複数配列した有機EL素子12を封着する封着層60(図2参照)を介して素子基板2を封止する封止基板1とを備えている。
(1)上記実施形態1の有機EL表示装置10は、画素電極29を区画する隔壁部30の頭頂側に突出する接着部としての凸部31を備え、凸部31は、密着力が弱い機能層40を介さず封着部材と直接に接して封着層60により封着されている。また、凸部31は、表示画素7の一方の辺部の長さに対して1/3以上で1未満の長さとなるように各画素電極29の間の隔壁部30に設けられている。したがって、封着部材が硬化する際の収縮応力を凸部31を通じて分散させ、複数配列した有機EL素子12を封着部材からなる封着層60で封着することができる。すなわち、該収縮応力による機能層40の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した有機EL表示装置10を提供することができる。
次に実施形態2の表示装置としての有機EL表示装置について図5を基に説明する。
次に実施形態3の表示装置としての有機EL表示装置について図8を基に説明する。
(1)上記実施形態3の有機EL表示装置80は、画素電極29を区画する隔壁部30の頭頂側に積層された機能層40の一部が除去された接着部としての除去部30aを備えている。除去部30aは、密着力が弱い機能層40を介さず密着力が優れた陰極50を介して封着層60により封着されている。また、除去部30aは、表示画素7の一方の辺部の長さに対して1/3以上で1未満の長さとなるように各画素電極29の間の隔壁部30に設けられている。したがって、封着部材が硬化する際の収縮応力を除去部30aを通じて表示領域6の全体に渡って分散させ、複数配列した有機EL素子12を封着部材からなる封着層60で封着することができる。すなわち、該収縮応力による機能層40の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した有機EL表示装置10を提供することができる。
次に本発明の表示装置を備えた電子機器の実施形態について図11を基に説明する。図11(a)は、携帯電話機を示す概略斜視図、図11(b)は、携帯型情報処理装置を示す概略斜視図である。
(1)上記実施形態4の携帯電話機100、携帯型情報処理装置200に搭載された各有機EL表示装置10,70,80のいずれか1つは、白色光を発光する有機EL素子12と3種の色要素9R,9G,9Bを備えた色層9とによってフルカラー表示が可能であり、異なる色の発光素子を3種備える場合に比べて、より製造工程が簡略化されたローコストな構造となっている。また、有機発光層を含む機能層40の剥れや浮きに起因する発光ムラなどの発光不良が低減されている。したがって、高いコストパフォーマンスや表示品質を有する電子機器としての携帯電話機100、携帯型情報処理装置200を提供することができる。
(変形例1)上記実施形態1の有機EL表示装置10において、隔壁部30の頭頂側に設けられた接着部としての凸部31の形状は、これに限定されない。例えば、断面形状が、封着層60側に拡がるテーパを有した台形状でもよい。これによれば、蒸着法によって機能層40を形成する際に、側壁面31aには、機能層40がより膜付けされにくくなる。よって、機能層40を介さず封着層60と接着される接着面積をより確実に確保することができる。
Claims (20)
- 基板上に第1の電極と、前記第1の電極を区画する隔壁部と、前記第1の電極と前記隔壁部とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層と、前記機能層の上に前記第1の電極に対向するように形成された第2の電極とを有する発光素子が複数配列された表示装置であって、
前記基板上に複数配列した前記発光素子を封着する封着部材からなる封着層を備え、
前記隔壁部の少なくとも一部に前記機能層を介さず前記封着層により封着される接着部が設けられていることを特徴とする表示装置。 - 前記接着部は、少なくとも1つの前記発光素子により構成される表示画素の間の前記隔壁部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記接着部は、前記隔壁部の頭頂側に突出させた凸部であることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記凸部は、前記隔壁部の上に積層された前記機能層と前記第2の電極との膜厚を超える高さで前記隔壁部の頭頂側に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- 前記接着部は、前記隔壁部の頭頂側に開口した開口部であることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記開口部は、前記隔壁部の上に積層された前記機能層と前記第2の電極との膜厚を超える深さで前記隔壁部の頭頂側に設けられていることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
- 前記接着部は、前記隔壁部の上に積層された前記機能層の少なくとも一部を除去した除去部であることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記隔壁部には、前記接着部として、前記隔壁部の頭頂側に突出させた凸部、前記隔壁部の頭頂側に開口した開口部、または前記隔壁部の上に積層された前記機能層の少なくとも一部を除去した除去部のうちの2つまたは全部が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記接着部は、少なくとも1つの前記発光素子により構成される表示画素の一方の辺部の長さに対して1/3以上で1未満の長さを平面視で有していることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記封着層を介して前記発光素子が複数配列した前記基板を封止する封止基板をさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記封止基板には、少なくとも3種の色要素を含む色層が形成されていることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
- 請求項1ないし11のいずれか一項に記載の表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
- 第1の電極と、有機発光層を含む機能層と、第2の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列された表示装置の製造方法であって、
前記基板上に形成された複数の前記第1の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部の少なくとも一部に接着部を形成する接着部形成工程と、
前記第1の電極と前記隔壁部とを覆うように前記基板の表面に前記機能層を形成する工程と、
形成された前記機能層の上に前記第1の電極と対向するように前記第2の電極を形成する工程と、
形成された複数の前記発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程とを備え、
前記接着部形成工程では、前記機能層を介さず前記封着層により封着されるように前記接着部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記接着部形成工程では、少なくとも1つの前記第1の電極を含む表示画素の間の前記隔壁部に前記接着部を形成することを特徴とする請求項13に記載の表示装置の製造方法。
- 前記接着部形成工程では、前記隔壁部の上に積層される前記機能層と前記第2の電極との膜厚を超える高さで前記隔壁部の頭頂側に突出するように前記接着部としての凸部を形成することを特徴とする請求項13または14に記載の表示装置の製造方法。
- 前記接着部形成工程では、前記隔壁部の上に積層される前記機能層と前記第2の電極との膜厚を超える深さで前記隔壁部の頭頂側に開口する前記接着部としての開口部を形成することを特徴とする請求項13または14に記載の表示装置の製造方法。
- 第1の電極と、有機発光層を含む機能層と、第2の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列された表示装置の製造方法であって、
前記基板上に形成された複数の前記第1の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、
前記第1の電極と前記隔壁部とを覆うように前記基板の表面に前記機能層を形成する工程と、
形成された前記機能層のうち前記隔壁部の上を覆った前記機能層の少なくとも一部を除去する機能層除去工程と、
形成された前記機能層の上に前記第1の電極と対向するように前記第2の電極を形成する工程と、
形成された複数の前記発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記機能層除去工程では、少なくとも1つの前記第1の電極を含む表示画素の間の前記隔壁部の上を覆った前記機能層の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項17に記載の表示装置の製造方法。
- 前記機能層除去工程では、レーザー光を前記隔壁部の頭頂側に照射して前記隔壁部の上を覆った前記機能層の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項17または18に記載の表示装置の製造方法。
- 前記基板に形成された前記封着層に封止基板を積層して封止する封止工程をさらに備えたことを特徴とする請求項13ないし19のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
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