JP2008129331A - 液晶素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】注入孔に第1の封孔材18を塗布し、第1の封孔材18が硬化したら、延出部14部を削り第1の封孔材18とシール突起を除去するとともに延出部14の上面を粗面化し、注入孔に残った第1の封孔材18aを覆うように第2の封孔材19を塗布する。これで封孔材とシール材の密着力が弱い部分が基板内に留まり、基板外では封孔材が基板面と強い密着力で接着できた。
【選択図】図1
Description
の位置で切断して2枚の基板の液晶注入孔側の端面が揃っていない形状(段差)とし、最後に液晶材料注入孔の封止を行った。」ことが記載されている。なお文献1は、シール材で壁をつくり注入時の液晶の消費削減を目的としていた。
く密着するため長期信頼性が確保できるようになる。
ル材11によって作られた空間に液晶17が入り込む。
11,32,37 シール材
13,31,36 下基板
14,16 延出部
15,30,35 上基板
17 液晶
18 封孔材 または 第1の封孔材
19 第2の封孔材
21 上基板の端面
22 延出部の上面
23 基準面
33,38 封孔材
34,39 注入孔のシール突起部
Claims (4)
- 対向する一対の基板間をシール材により囲んで形成した空間に液晶を注入するための注入孔が基板の延出部側にある液晶素子の製造方法において、
前記延出部を形成する延出部形成工程と、
前記液晶を注入する注入工程と、
前記注入孔に第1の封孔材を塗布する第1封孔材塗布工程と、
前記第1封孔材塗布工程の後に前記延出部を粗面にする粗面化工程と、
前記粗面化工程の後に前記注入孔に第2の封孔材を塗布する第2封孔材塗布工程と、
を有することを特徴とする液晶素子の製造方法。 - 前記粗面化工程が前記延出部に残っている前記シール材と前記第1の封孔材も合わせて除去する工程であることを特徴とする請求項1に記載の液晶素子の製造方法。
- 前記粗面化工程が前記延出部に残っている前記シール材と前記第1の封孔材も合わせて除去し、さらに前記延出部と接する端面も研磨する工程であることを特徴とする請求項1に記載の液晶素子の製造方法。
- 前記粗面化工程と、前記第2封孔材塗布工程の間に前記注入孔の周辺部を洗浄する洗浄工程を有することを特徴とする請求項2または3に記載の液晶素子の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9341877B2 (en) | 2013-08-19 | 2016-05-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display and method of manufacturing the same |
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