JP2002148644A - 液晶装置の製造方法 - Google Patents
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶装置の製造方法において、液晶注入口に
塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形よりも外側
にはみ出している封止材を容易に低減若しくは除去でき
る液晶装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 矩形状パネル４０の各液晶注入口４０ａ
に未硬化の封止材５０を塗布してから、封止材５０を硬
化させる前に、矩形状パネル４０の外形よりも外側には
み出している封止材５０のはみ出し部分５０ｂを吸い取
り、ふき取り、引き伸ばしなどの方法で除去し、その
後、封止材５０を硬化させる。
塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形よりも外側
にはみ出している封止材を容易に低減若しくは除去でき
る液晶装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 矩形状パネル４０の各液晶注入口４０ａ
に未硬化の封止材５０を塗布してから、封止材５０を硬
化させる前に、矩形状パネル４０の外形よりも外側には
み出している封止材５０のはみ出し部分５０ｂを吸い取
り、ふき取り、引き伸ばしなどの方法で除去し、その
後、封止材５０を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置の製造方法
に関し、特に、液晶を封止する方法に関する。
に関し、特に、液晶を封止する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶装置の製造方法において
は、１枚の大型基板にシール材を付着させ、もう１枚の
大型基板をシール材の上から貼り合わせることによりシ
ール材に取り囲まれた複数の液晶封入領域を備えた大判
パネルを形成する。この大判パネルを分断していわゆる
短冊状パネルと呼ばれる矩形状のパネルが製作される。
その後、矩形状パネルの各液晶封入領域内に液晶を注入
してから、液晶注入口に未硬化の封止材を塗布した後、
封止材を硬化させて液晶を封止し、矩形状パネルの外面
に固着した封止材を除去する。そして、最後に矩形状パ
ネルは各液晶封入領域毎に切断され、複数の液晶パネル
が形成される。
は、１枚の大型基板にシール材を付着させ、もう１枚の
大型基板をシール材の上から貼り合わせることによりシ
ール材に取り囲まれた複数の液晶封入領域を備えた大判
パネルを形成する。この大判パネルを分断していわゆる
短冊状パネルと呼ばれる矩形状のパネルが製作される。
その後、矩形状パネルの各液晶封入領域内に液晶を注入
してから、液晶注入口に未硬化の封止材を塗布した後、
封止材を硬化させて液晶を封止し、矩形状パネルの外面
に固着した封止材を除去する。そして、最後に矩形状パ
ネルは各液晶封入領域毎に切断され、複数の液晶パネル
が形成される。
【０００３】上記製造方法のうちの液晶注入・封止工程
においては、先ず、真空減圧した室内において、矩形状
パネルの各液晶注入口を液晶溜めに入れられた液晶中に
浸し、この状態で室内を大気圧に戻すことにより液晶を
矩形状パネルの各液晶封入領域内に注入する。次に、紫
外線硬化樹脂からなる封止材を矩形状パネルの各液晶注
入口にディスペンサなどを用いて塗布する。そして、封
止材に紫外線を照射して光硬化させ、液晶を液晶封入領
域の中に封止する。
においては、先ず、真空減圧した室内において、矩形状
パネルの各液晶注入口を液晶溜めに入れられた液晶中に
浸し、この状態で室内を大気圧に戻すことにより液晶を
矩形状パネルの各液晶封入領域内に注入する。次に、紫
外線硬化樹脂からなる封止材を矩形状パネルの各液晶注
入口にディスペンサなどを用いて塗布する。そして、封
止材に紫外線を照射して光硬化させ、液晶を液晶封入領
域の中に封止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶封止工程において、矩形状パネルの端面に形成
されている液晶注入口を確実に封鎖するには、塗布位置
のずれ等による封止不良を防止するために、液晶注入口
を覆うのに最低必要とされる量よりも多い量の封止材を
塗布する必要がある。このため、封止材を硬化させた後
に矩形状パネルの端面から封止材が突出した状態とな
り、さらには、矩形状パネルの端面上から封止材があふ
れ出てパネルの表面上及び裏面上にまで回りこむ場合も
ある。このような場合には、その後の工程において矩形
状パネルの位置決めが困難になったり、偏光板の貼着を
妨げたり、液晶パネルを収容するケース体に封止材が抵
触してしまったりするという問題点がある。
来の液晶封止工程において、矩形状パネルの端面に形成
されている液晶注入口を確実に封鎖するには、塗布位置
のずれ等による封止不良を防止するために、液晶注入口
を覆うのに最低必要とされる量よりも多い量の封止材を
塗布する必要がある。このため、封止材を硬化させた後
に矩形状パネルの端面から封止材が突出した状態とな
り、さらには、矩形状パネルの端面上から封止材があふ
れ出てパネルの表面上及び裏面上にまで回りこむ場合も
ある。このような場合には、その後の工程において矩形
状パネルの位置決めが困難になったり、偏光板の貼着を
妨げたり、液晶パネルを収容するケース体に封止材が抵
触してしまったりするという問題点がある。
【０００５】特に、０．３〜０．５ｍｍ程度のきわめて
薄いガラス基板を用いた最近の薄型化された液晶パネル
においては、基板端面における屈折や散乱によって液晶
注入口が視認しにくいため、封止材の量を低減すること
が難しい一方で、基板が薄くなっているために端面上の
封止材のはみ出し高さが大きくなったり、パネルの表面
及び裏面への封止材の回りこみ量が増大したりするの
で、上記の問題はより顕著に現われる。
薄いガラス基板を用いた最近の薄型化された液晶パネル
においては、基板端面における屈折や散乱によって液晶
注入口が視認しにくいため、封止材の量を低減すること
が難しい一方で、基板が薄くなっているために端面上の
封止材のはみ出し高さが大きくなったり、パネルの表面
及び裏面への封止材の回りこみ量が増大したりするの
で、上記の問題はより顕著に現われる。
【０００６】上記問題を解決するため、図８に示すよう
に、基板４６，４８をシール材２２によって貼り合わせ
てなる矩形状パネル４０に対して封止材５０を塗布し、
封止材５０を硬化させた後に、封止材５０のうちパネル
の外形よりも外側にはみ出した部分５０ｂをカミソリ等
の切断部材６０で削り落とすことも行われている。しか
しながら、この方法では、硬化した封止材のはみ出し部
分５０ｂを削り落とすという煩雑な作業が要求されるた
めに作業効率が悪いとともに、硬化した封止材を削り落
とす際に切断部材６０の刃先がガラス基板４６，４８の
端面に接触し、これによってガラス基板４６，４８にマ
イクロクラックが形成される場合があり、このマイクロ
クラックの存在によって液晶パネル６０の耐衝撃性が低
下するという問題がある。これは、特に、上記のような
薄く剛性の小さな基板を用いた液晶パネルにおいては深
刻な問題となる。
に、基板４６，４８をシール材２２によって貼り合わせ
てなる矩形状パネル４０に対して封止材５０を塗布し、
封止材５０を硬化させた後に、封止材５０のうちパネル
の外形よりも外側にはみ出した部分５０ｂをカミソリ等
の切断部材６０で削り落とすことも行われている。しか
しながら、この方法では、硬化した封止材のはみ出し部
分５０ｂを削り落とすという煩雑な作業が要求されるた
めに作業効率が悪いとともに、硬化した封止材を削り落
とす際に切断部材６０の刃先がガラス基板４６，４８の
端面に接触し、これによってガラス基板４６，４８にマ
イクロクラックが形成される場合があり、このマイクロ
クラックの存在によって液晶パネル６０の耐衝撃性が低
下するという問題がある。これは、特に、上記のような
薄く剛性の小さな基板を用いた液晶パネルにおいては深
刻な問題となる。
【０００７】本発明は上記問題点を解決するものであ
り、その課題は、液晶装置の液晶封止工程を改善するこ
とにより、液晶パネルの耐衝撃性を低下させることな
く、液晶パネルの外形よりも外側にはみ出した封止材を
低減させることができる液晶パネルの製造方法を提供す
ることにある。
り、その課題は、液晶装置の液晶封止工程を改善するこ
とにより、液晶パネルの耐衝撃性を低下させることな
く、液晶パネルの外形よりも外側にはみ出した封止材を
低減させることができる液晶パネルの製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の液晶装置の製造方法は、液晶パネル内部の
液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を注入する液晶
注入工程と、液晶の注入後に、前記液晶注入口に未硬化
の封止材を塗布する封止材塗布工程と、前記液晶パネル
の外形よりも外側にはみ出している前記封止材の少なく
とも一部を吸い取る封止材除去工程と、前記封止材除去
工程後に、前記封止材を硬化させる封止材硬化工程と、
を有する。
に、本発明の液晶装置の製造方法は、液晶パネル内部の
液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を注入する液晶
注入工程と、液晶の注入後に、前記液晶注入口に未硬化
の封止材を塗布する封止材塗布工程と、前記液晶パネル
の外形よりも外側にはみ出している前記封止材の少なく
とも一部を吸い取る封止材除去工程と、前記封止材除去
工程後に、前記封止材を硬化させる封止材硬化工程と、
を有する。
【０００９】上記の方法によれば、液晶注入口から液晶
が注入された後、液晶注入口に未硬化の封止材が塗布さ
れる。塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形より
も外側にはみ出している封止材の少なくとも一部が吸い
取られ、その後に封止材が硬化されて、液晶パネルの封
止が完了する。
が注入された後、液晶注入口に未硬化の封止材が塗布さ
れる。塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形より
も外側にはみ出している封止材の少なくとも一部が吸い
取られ、その後に封止材が硬化されて、液晶パネルの封
止が完了する。
【００１０】なお、封止材の硬化特性は任意であり、封
止材は例えば紫外線硬化性樹脂でもよいし、熱硬化性樹
脂であっても良い。
止材は例えば紫外線硬化性樹脂でもよいし、熱硬化性樹
脂であっても良い。
【００１１】上記液晶装置の製造方法の一態様では、前
記封止材除去工程は、吸収性素材を前記封止材に接触さ
せ、前記封止材を前記吸収性素材に吸収させることによ
り、前記封止材を吸い取ることができる。
記封止材除去工程は、吸収性素材を前記封止材に接触さ
せ、前記封止材を前記吸収性素材に吸収させることによ
り、前記封止材を吸い取ることができる。
【００１２】この態様によれば、吸収性素材の吸収力に
より、液晶パネル側に負荷を与えることなく、余分な封
止材を除去することができる。なお、吸収性素材は、未
硬化の封止材を吸い取ることができるものであれば、特
に制限はなく、例えば紙、綿布、不織物、スポンジなど
を含む。
より、液晶パネル側に負荷を与えることなく、余分な封
止材を除去することができる。なお、吸収性素材は、未
硬化の封止材を吸い取ることができるものであれば、特
に制限はなく、例えば紙、綿布、不織物、スポンジなど
を含む。
【００１３】上記液晶装置の製造方法の他の一態様で
は、前記封止材除去工程は、吸引治具を前記封止材に接
触させ、前記封止材を前記吸引治具の内部へ吸い込むこ
とにより、前記封止材を吸い取ることができる。
は、前記封止材除去工程は、吸引治具を前記封止材に接
触させ、前記封止材を前記吸引治具の内部へ吸い込むこ
とにより、前記封止材を吸い取ることができる。
【００１４】この態様によれば、余分な封止材の量が比
較的多い場合でも、吸引治具の吸引力により効率的に封
止材を除去することができる。
較的多い場合でも、吸引治具の吸引力により効率的に封
止材を除去することができる。
【００１５】上記液晶装置の製造方法の他の一態様で
は、前記封止材除去工程は、前記吸引治具による前記封
止材の吸い取り工程の後、引き伸ばし治具により、封止
材を前記液晶注入口が設けられた前記液晶パネルの端面
上に引き伸ばす工程をさらに含む。
は、前記封止材除去工程は、前記吸引治具による前記封
止材の吸い取り工程の後、引き伸ばし治具により、封止
材を前記液晶注入口が設けられた前記液晶パネルの端面
上に引き伸ばす工程をさらに含む。
【００１６】この態様によれば、余分な封止材が除去さ
れた後、さらに引き伸ばし治具により封止材は液晶パネ
ルの端面上に引き伸ばされ硬化されるので、液晶パネル
の端面は平坦となり、その後の液晶パネルの組立時など
に支障が生じることが防止される。
れた後、さらに引き伸ばし治具により封止材は液晶パネ
ルの端面上に引き伸ばされ硬化されるので、液晶パネル
の端面は平坦となり、その後の液晶パネルの組立時など
に支障が生じることが防止される。
【００１７】上記液晶装置の製造方法のさらに他の一態
様は、前記液晶注入工程より前に前記液晶パネルの前記
液晶封入領域内部を増圧する工程と、前記封止材塗布工
程後であって、前記封止材除去工程前に、前記液晶封入
領域内部を減圧する工程をさらに有する。
様は、前記液晶注入工程より前に前記液晶パネルの前記
液晶封入領域内部を増圧する工程と、前記封止材塗布工
程後であって、前記封止材除去工程前に、前記液晶封入
領域内部を減圧する工程をさらに有する。
【００１８】この態様によれば、液晶注入前に液晶注入
領域内を加圧し、封止材の塗布後に液晶封入領域内の圧
力を下げることにより、封止材が液晶挿入口付近に入り
込む。その後、封止材は硬化されるので、液晶注入口を
確実に封止することができる。
領域内を加圧し、封止材の塗布後に液晶封入領域内の圧
力を下げることにより、封止材が液晶挿入口付近に入り
込む。その後、封止材は硬化されるので、液晶注入口を
確実に封止することができる。
【００１９】本発明の他の液晶装置の製造方法は、液晶
パネル内部の液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を
注入する液晶注入工程と、液晶の注入後に、前記液晶注
入口に未硬化の封止材を塗布する封止材塗布工程と、前
記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記封
止材の少なくとも一部を、ふき取り具によりふき取るふ
き取り工程と、前記ふき取り工程後に、前記封止材を硬
化させる封止材硬化工程と、を有する。
パネル内部の液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を
注入する液晶注入工程と、液晶の注入後に、前記液晶注
入口に未硬化の封止材を塗布する封止材塗布工程と、前
記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記封
止材の少なくとも一部を、ふき取り具によりふき取るふ
き取り工程と、前記ふき取り工程後に、前記封止材を硬
化させる封止材硬化工程と、を有する。
【００２０】上記の方法によれば、液晶注入口から液晶
が注入された後、液晶注入口に未硬化の封止材が塗布さ
れる。塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形より
も外側にはみ出している封止材の少なくとも一部がふき
取り具を使用してふき取られ、その後に封止材が硬化さ
れて、液晶パネルの封止が完了する。
が注入された後、液晶注入口に未硬化の封止材が塗布さ
れる。塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形より
も外側にはみ出している封止材の少なくとも一部がふき
取り具を使用してふき取られ、その後に封止材が硬化さ
れて、液晶パネルの封止が完了する。
【００２１】上記の液晶装置の製造方法の一態様は、前
記液晶注入工程より前に前記液晶パネルの前記液晶封入
領域内部を増圧する工程と、前記封止材塗布工程後であ
って、前記ふき取り工程前に、前記液晶封入領域内部を
減圧する工程と、をさらに有する。
記液晶注入工程より前に前記液晶パネルの前記液晶封入
領域内部を増圧する工程と、前記封止材塗布工程後であ
って、前記ふき取り工程前に、前記液晶封入領域内部を
減圧する工程と、をさらに有する。
【００２２】この態様によれば、液晶注入前に液晶注入
領域内の圧力を上げ、封止材の塗布後に液晶封入領域内
の圧力を下げることにより、封止材が液晶挿入口付近に
入り込む。その後、封止材は硬化されるので、液晶注入
口を確実に封止することができる。
領域内の圧力を上げ、封止材の塗布後に液晶封入領域内
の圧力を下げることにより、封止材が液晶挿入口付近に
入り込む。その後、封止材は硬化されるので、液晶注入
口を確実に封止することができる。
【００２３】本発明のさらに他の液晶装置の製造方法
は、液晶パネル内部の液晶封入領域内に、液晶注入口か
ら液晶を注入する液晶注入工程と、液晶の注入後に、前
記液晶注入口に未硬化の封止材を塗布する封止材塗布工
程と、前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出してい
る前記封止材を、引き伸ばし治具により、前記液晶注入
口が設けられた前記液晶パネルの端面上に引き伸ばす引
き伸ばし工程と、前記引き伸ばし工程後に、前記封止材
を硬化させる封止材硬化工程と、を有する。
は、液晶パネル内部の液晶封入領域内に、液晶注入口か
ら液晶を注入する液晶注入工程と、液晶の注入後に、前
記液晶注入口に未硬化の封止材を塗布する封止材塗布工
程と、前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出してい
る前記封止材を、引き伸ばし治具により、前記液晶注入
口が設けられた前記液晶パネルの端面上に引き伸ばす引
き伸ばし工程と、前記引き伸ばし工程後に、前記封止材
を硬化させる封止材硬化工程と、を有する。
【００２４】上記の方法によれば、液晶注入口から液晶
が注入された後、液晶注入口に未硬化の封止材が塗布さ
れる。塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形より
も外側にはみ出している封止材の少なくとも一部が引き
伸ばし治具を使用して引き伸ばされ、その後に封止材が
硬化されて、液晶パネルの封止が完了する。
が注入された後、液晶注入口に未硬化の封止材が塗布さ
れる。塗布された封止材のうち、液晶パネルの外形より
も外側にはみ出している封止材の少なくとも一部が引き
伸ばし治具を使用して引き伸ばされ、その後に封止材が
硬化されて、液晶パネルの封止が完了する。
【００２５】上記の液晶装置の製造方法の一態様は、前
記液晶注入工程より前に前記液晶パネルの前記液晶封入
領域内部を増圧する工程と、前記封止材塗布工程後であ
って、前記引き伸ばし工程前に、前記液晶封入領域内部
を減圧する工程と、をさらに有する。
記液晶注入工程より前に前記液晶パネルの前記液晶封入
領域内部を増圧する工程と、前記封止材塗布工程後であ
って、前記引き伸ばし工程前に、前記液晶封入領域内部
を減圧する工程と、をさらに有する。
【００２６】この態様によれば、液晶注入前に液晶注入
領域内の圧力を上げ、封止材の塗布後に液晶封入領域内
の圧力を下げることにより、封止材が液晶挿入口から液
晶封止領域内に入り込む。その後、封止材は硬化される
ので、液晶注入口を確実に封止することができる。
領域内の圧力を上げ、封止材の塗布後に液晶封入領域内
の圧力を下げることにより、封止材が液晶挿入口から液
晶封止領域内に入り込む。その後、封止材は硬化される
ので、液晶注入口を確実に封止することができる。
【００２７】本発明による、一対の基板間に設けられた
液晶封入領域内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有
する液晶装置においては、前記液晶パネルは、前記液晶
封入領域内に液晶注入口から液晶を注入し、液晶の注入
後に前記液晶注入口に未硬化の封止材を塗布し、前記液
晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記封止材
の少なくとも一部を吸い取り、その後、前記封止材を硬
化させることにより製作される。
液晶封入領域内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有
する液晶装置においては、前記液晶パネルは、前記液晶
封入領域内に液晶注入口から液晶を注入し、液晶の注入
後に前記液晶注入口に未硬化の封止材を塗布し、前記液
晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記封止材
の少なくとも一部を吸い取り、その後、前記封止材を硬
化させることにより製作される。
【００２８】また、本発明による、一対の基板間に設け
られた液晶封入領域内に液晶が封止されてなる液晶パネ
ルを有する別の液晶装置においては、前記液晶パネル
は、前記液晶封入領域内に液晶注入口から液晶を注入
し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬化の封止材を
塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出して
いる前記封止材の少なくとも一部をふき取り具によりふ
き取り、その後、前記封止材を硬化させることにより製
作される。
られた液晶封入領域内に液晶が封止されてなる液晶パネ
ルを有する別の液晶装置においては、前記液晶パネル
は、前記液晶封入領域内に液晶注入口から液晶を注入
し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬化の封止材を
塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出して
いる前記封止材の少なくとも一部をふき取り具によりふ
き取り、その後、前記封止材を硬化させることにより製
作される。
【００２９】また、本発明による一対の基板間に設けら
れた液晶封入領域内に液晶が封止されてなる液晶パネル
を有するさらに別の液晶装置においては、前記液晶パネ
ルは、前記液晶封入領域内に液晶注入口から液晶を注入
し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬化の封止材を
塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出して
いる前記封止材を引き伸ばし治具により、前記液晶注入
口が設けられた前記液晶パネルの端面上に引き伸ばし、
その後、前記封止材を硬化させることにより製作され
る。
れた液晶封入領域内に液晶が封止されてなる液晶パネル
を有するさらに別の液晶装置においては、前記液晶パネ
ルは、前記液晶封入領域内に液晶注入口から液晶を注入
し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬化の封止材を
塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出して
いる前記封止材を引き伸ばし治具により、前記液晶注入
口が設けられた前記液晶パネルの端面上に引き伸ばし、
その後、前記封止材を硬化させることにより製作され
る。
【００３０】上記の液晶装置によれば、液晶注入口に塗
布される封止材が液晶パネルの外形よりも外側にはみ出
した部分が、吸い取り、ふき取り又は引き伸ばしなどの
手法により除去された後で封止材が硬化されるので、硬
化した封止材が液晶パネルの外形より外側へはみ出した
まま硬化して、その後の液晶装置の製作工程でじゃまに
なるなどの不具合を防止することができる。
布される封止材が液晶パネルの外形よりも外側にはみ出
した部分が、吸い取り、ふき取り又は引き伸ばしなどの
手法により除去された後で封止材が硬化されるので、硬
化した封止材が液晶パネルの外形より外側へはみ出した
まま硬化して、その後の液晶装置の製作工程でじゃまに
なるなどの不具合を防止することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶装置の製造方法の実施形態について詳細に説
明する。図１は、ガラス等からなる一対の大型基板間に
シール材２２を挟持した大判パネル２０の概略平面図を
示す。
に係る液晶装置の製造方法の実施形態について詳細に説
明する。図１は、ガラス等からなる一対の大型基板間に
シール材２２を挟持した大判パネル２０の概略平面図を
示す。
【００３２】最初に、液晶装置の製造方法の概要につい
て図６のフローチャートを参照して説明する。まず、図
１に示すように、１枚の大型基板にシール材２２を付着
させ、もう１枚の大型基板をシール材２２の上から貼り
合わせることによりシール材２２に取り囲まれた複数の
液晶封入領域Ｃを備えた大判パネル２０を形成する（工
程Ｓ１）。次に、この大判パネル２０は図１に波線で示
す分断予定線２３に沿って分断され、図２に示す矩形状
パネル４０（短冊状パネルとも呼ばれる。）が形成され
る（工程Ｓ２）。
て図６のフローチャートを参照して説明する。まず、図
１に示すように、１枚の大型基板にシール材２２を付着
させ、もう１枚の大型基板をシール材２２の上から貼り
合わせることによりシール材２２に取り囲まれた複数の
液晶封入領域Ｃを備えた大判パネル２０を形成する（工
程Ｓ１）。次に、この大判パネル２０は図１に波線で示
す分断予定線２３に沿って分断され、図２に示す矩形状
パネル４０（短冊状パネルとも呼ばれる。）が形成され
る（工程Ｓ２）。
【００３３】続いて、矩形状パネル４０の各液晶封入領
域Ｃ内に液晶を注入してから（工程Ｓ３）、液晶注入口
４０ａに未硬化の封止材を塗布し、これを硬化させる前
に矩形状パネル４０の外面に固着した封止材を除去し、
その後封止材を硬化させる（工程Ｓ４）。そして、最後
に矩形状パネル４０は各液晶封入領域Ｃ毎に切断され、
液晶パネルが形成される（工程Ｓ５）。
域Ｃ内に液晶を注入してから（工程Ｓ３）、液晶注入口
４０ａに未硬化の封止材を塗布し、これを硬化させる前
に矩形状パネル４０の外面に固着した封止材を除去し、
その後封止材を硬化させる（工程Ｓ４）。そして、最後
に矩形状パネル４０は各液晶封入領域Ｃ毎に切断され、
液晶パネルが形成される（工程Ｓ５）。
【００３４】ここで、本発明では、液晶封止工程Ｓ４に
おいて、液晶パネルの外形より外側にはみ出した封止材
を、吸い取り、ふき取り、引き伸ばしなどの手法により
除去又は減少させるものである。以下、上述した各工程
について、順に詳しく説明する。
おいて、液晶パネルの外形より外側にはみ出した封止材
を、吸い取り、ふき取り、引き伸ばしなどの手法により
除去又は減少させるものである。以下、上述した各工程
について、順に詳しく説明する。
【００３５】大判パネルの製作工程Ｓ１は、以下のよう
に行われる。先ず、大型基板の片面にスパッタリング等
によって透明電極をＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジ
ウムとすずの合金酸化膜）で形成し、その上からＳiＯ
２（二酸化ケイ素）からなる保護膜とポリミイド樹脂か
らなる配向膜を積層する。その後、エポキシ樹脂等から
なるシール材２２をディスペンサ、印刷等により付着さ
せる。そして、もう１枚の大型基板を互いの透明電極パ
ターン同士が対応するようにシール材２２の上から貼り
合せ、しかる後に、シール材２２を硬化させる。ここ
で、上記のシール材２２は、大判パネル内において複数
配列された液晶封入領域Ｃを画定している。
に行われる。先ず、大型基板の片面にスパッタリング等
によって透明電極をＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジ
ウムとすずの合金酸化膜）で形成し、その上からＳiＯ
２（二酸化ケイ素）からなる保護膜とポリミイド樹脂か
らなる配向膜を積層する。その後、エポキシ樹脂等から
なるシール材２２をディスペンサ、印刷等により付着さ
せる。そして、もう１枚の大型基板を互いの透明電極パ
ターン同士が対応するようにシール材２２の上から貼り
合せ、しかる後に、シール材２２を硬化させる。ここ
で、上記のシール材２２は、大判パネル内において複数
配列された液晶封入領域Ｃを画定している。
【００３６】次に、大判パネルの分断工程Ｓ２において
は、大判パネル２０を矩形状に切断して図２に示すよう
な矩形状パネル４０を形成する。このとき、矩形状パネ
ル４０には複数の液晶封入領域Ｃが一列に配置され、矩
形状パネル４０の一つの端面、即ち大判パネルの分断予
定線２３に対応する端面に沿って複数の液晶注入口４０
ａが露出している。
は、大判パネル２０を矩形状に切断して図２に示すよう
な矩形状パネル４０を形成する。このとき、矩形状パネ
ル４０には複数の液晶封入領域Ｃが一列に配置され、矩
形状パネル４０の一つの端面、即ち大判パネルの分断予
定線２３に対応する端面に沿って複数の液晶注入口４０
ａが露出している。
【００３７】次に、液晶注入工程Ｓ３においては、この
矩形状パネル４０の各液晶封入領域Ｃ内に、内外圧力差
を利用して液晶注入口４０ａから液晶４２を注入する。
具体的には、真空減圧した室内において、矩形状パネル
４０の各液晶注入口４０ａを液晶溜めに入れられた液晶
中に浸し、この状態で室内を大気圧に戻すことにより液
晶を矩形状パネル４０の各液晶封入領域Ｃ内に注入す
る。
矩形状パネル４０の各液晶封入領域Ｃ内に、内外圧力差
を利用して液晶注入口４０ａから液晶４２を注入する。
具体的には、真空減圧した室内において、矩形状パネル
４０の各液晶注入口４０ａを液晶溜めに入れられた液晶
中に浸し、この状態で室内を大気圧に戻すことにより液
晶を矩形状パネル４０の各液晶封入領域Ｃ内に注入す
る。
【００３８】次に、図３乃至５、及び図７を参照して本
実施形態の液晶封止工程Ｓ４について説明する。図３
（ａ）〜（ｄ）は、上記矩形状パネル４０の縦断面図及
び平面図を液晶封止工程の各ステップ毎に示したもので
ある。図４（ａ）は１つの吸い取りによる封止材の除去
方法の概略工程を示し、図４（ｂ）のその方法の実施状
態を模式的に示す。図５（ａ）は別の吸い取りによる封
止材の除去方法の概略工程を示し、図５（ｂ）のその方
法の実施状態を模式的に示す。また、図７は、液晶封止
工程Ｓ４の詳細を示すフローチャートである。
実施形態の液晶封止工程Ｓ４について説明する。図３
（ａ）〜（ｄ）は、上記矩形状パネル４０の縦断面図及
び平面図を液晶封止工程の各ステップ毎に示したもので
ある。図４（ａ）は１つの吸い取りによる封止材の除去
方法の概略工程を示し、図４（ｂ）のその方法の実施状
態を模式的に示す。図５（ａ）は別の吸い取りによる封
止材の除去方法の概略工程を示し、図５（ｂ）のその方
法の実施状態を模式的に示す。また、図７は、液晶封止
工程Ｓ４の詳細を示すフローチャートである。
【００３９】上記のようにして液晶封入領域Ｃ内に液晶
４２が注入された矩形状パネル４０においては、図３
（ａ）に示すように、当初は、ガラス基板４６、４８が
それぞれ外側に膨らんだ形に僅かに撓んでいる。
４２が注入された矩形状パネル４０においては、図３
（ａ）に示すように、当初は、ガラス基板４６、４８が
それぞれ外側に膨らんだ形に僅かに撓んでいる。
【００４０】ここで、図３（ｂ）に示すように、矩形状
パネル４０の形状を規制するために矩形状パネル４０を
圧力Ｐで加圧する（工程Ｓ２０）。この加圧状態では、
通常、ガラス基板４６，４８間に配置された図示しない
スペーサによって基板間隔が規制された状態となってい
るので、液晶封止領域内は増圧することになる。この状
態で、紫外線硬化樹脂からなる未硬化の封止材５０を液
晶注入口４０ａに塗布する（工程Ｓ２１）。
パネル４０の形状を規制するために矩形状パネル４０を
圧力Ｐで加圧する（工程Ｓ２０）。この加圧状態では、
通常、ガラス基板４６，４８間に配置された図示しない
スペーサによって基板間隔が規制された状態となってい
るので、液晶封止領域内は増圧することになる。この状
態で、紫外線硬化樹脂からなる未硬化の封止材５０を液
晶注入口４０ａに塗布する（工程Ｓ２１）。
【００４１】このとき、液晶注入口４０ａは矩形状パネ
ル４０の端面部に開口しているが、ガラス基板４６，４
８の端面は光の屈折や散乱によって白く視認されるの
で、液晶注入口４０ａの位置が確認しにくい。これは、
ガラス基板４６，４８が０．３〜０．５ｍｍ程度の薄ガ
ラスやプラスチックである場合には特に顕著になる。こ
のような理由により封止材５０の塗布位置を定めにくい
ことから、液晶注入口４０ａを封鎖するために最低限必
要な封止材の量よりもかなり多量の封止材５０を液晶注
入口４０ａの近傍位置に塗布する必要がある。
ル４０の端面部に開口しているが、ガラス基板４６，４
８の端面は光の屈折や散乱によって白く視認されるの
で、液晶注入口４０ａの位置が確認しにくい。これは、
ガラス基板４６，４８が０．３〜０．５ｍｍ程度の薄ガ
ラスやプラスチックである場合には特に顕著になる。こ
のような理由により封止材５０の塗布位置を定めにくい
ことから、液晶注入口４０ａを封鎖するために最低限必
要な封止材の量よりもかなり多量の封止材５０を液晶注
入口４０ａの近傍位置に塗布する必要がある。
【００４２】次に、図３（ｃ）に示すように、矩形状パ
ネル４０を積層方向に加圧している圧力Ｐを低減して約
半分の圧力Ｑにする（工程Ｓ２２）。このようにする
と、矩形状パネル４０の液晶封入領域内の内圧が低下す
るので、塗布された封止材５０の一部５０ａが液晶注入
口４０ａの中に引き込まれ、液晶注入口４０ａを確実に
封鎖する。
ネル４０を積層方向に加圧している圧力Ｐを低減して約
半分の圧力Ｑにする（工程Ｓ２２）。このようにする
と、矩形状パネル４０の液晶封入領域内の内圧が低下す
るので、塗布された封止材５０の一部５０ａが液晶注入
口４０ａの中に引き込まれ、液晶注入口４０ａを確実に
封鎖する。
【００４３】ここで、上記のように多量の封止材５０が
塗布されていることによって、封止材５０のうちの一部
は、矩形状パネル４０の外形よりも外側にはみ出してい
る。このはみ出し部分５０ｂのはみだし量は、塗布され
た封止材５０の量に応じた量となり、矩形状パネル４０
の外形よりも外側へ突出したはみ出し高さ（すなわち、
矩形状パネル４０を構成するガラス基板４６，４８の端
面位置からの突出量）もまた、塗布された封止材５０の
量に応じたものとなる。塗布された封止材５０の量が多
い場合には、このはみ出し部分５０ｂがガラス基板４
６，４８の端面位置から外側に突出するだけでなく、ガ
ラス基板４６，４８の外面（矩形状パネル４０の表面及
び裏面）上にも回りこむことがある。
塗布されていることによって、封止材５０のうちの一部
は、矩形状パネル４０の外形よりも外側にはみ出してい
る。このはみ出し部分５０ｂのはみだし量は、塗布され
た封止材５０の量に応じた量となり、矩形状パネル４０
の外形よりも外側へ突出したはみ出し高さ（すなわち、
矩形状パネル４０を構成するガラス基板４６，４８の端
面位置からの突出量）もまた、塗布された封止材５０の
量に応じたものとなる。塗布された封止材５０の量が多
い場合には、このはみ出し部分５０ｂがガラス基板４
６，４８の端面位置から外側に突出するだけでなく、ガ
ラス基板４６，４８の外面（矩形状パネル４０の表面及
び裏面）上にも回りこむことがある。
【００４４】なお、この実施形態においては、矩形状パ
ネル４０への加圧を圧力Ｐの約半分の圧力Ｑに低下させ
ているが、この圧力の低下の度合は任意であり、矩形状
パネル４０の各液晶封入領域における所望のセル厚分布
が得られるように適宜に条件設定を行うことができる。
すなわち、封止後に所望のセル厚分布が得られるなら
ば、この段階における圧力Ｑは圧力Ｐより低ければ良
く、また、この段階において圧力を全て解除しても構わ
ない。
ネル４０への加圧を圧力Ｐの約半分の圧力Ｑに低下させ
ているが、この圧力の低下の度合は任意であり、矩形状
パネル４０の各液晶封入領域における所望のセル厚分布
が得られるように適宜に条件設定を行うことができる。
すなわち、封止後に所望のセル厚分布が得られるなら
ば、この段階における圧力Ｑは圧力Ｐより低ければ良
く、また、この段階において圧力を全て解除しても構わ
ない。
【００４５】次に、矩形状パネル４０の端面上の封止材
のはみ出し部分を、吸い取り、ふき取り、又は引き伸ば
しなどの手法により除去する（工程Ｓ２３）。１つの方
法では、図４（ｂ）に示すように、綿布７０を矩形状パ
ネル４０の液晶注入口４０ａの近傍に押し当てて、封止
材５０のはみ出し部分５０ｂを綿布７０に吸収させる。
この状態では、液晶注入口４０ａの近傍に塗布された封
止材は未だ硬化前であり流動性を有するので、これによ
って、矩形状パネル４０の端面部上からはみ出した封止
材のはみ出し部分５０ｂはほとんど除去される。なお、
封止材５０のはみ出し部分５０ｂを吸収するための素材
としては、綿布７０に限らず、未硬化の封止材５０に対
する吸収性を備えたものであればよい。例えば、不織
布、紙、スポンジ（スポンジ状の樹脂材を含む）等が挙
げられる。
のはみ出し部分を、吸い取り、ふき取り、又は引き伸ば
しなどの手法により除去する（工程Ｓ２３）。１つの方
法では、図４（ｂ）に示すように、綿布７０を矩形状パ
ネル４０の液晶注入口４０ａの近傍に押し当てて、封止
材５０のはみ出し部分５０ｂを綿布７０に吸収させる。
この状態では、液晶注入口４０ａの近傍に塗布された封
止材は未だ硬化前であり流動性を有するので、これによ
って、矩形状パネル４０の端面部上からはみ出した封止
材のはみ出し部分５０ｂはほとんど除去される。なお、
封止材５０のはみ出し部分５０ｂを吸収するための素材
としては、綿布７０に限らず、未硬化の封止材５０に対
する吸収性を備えたものであればよい。例えば、不織
布、紙、スポンジ（スポンジ状の樹脂材を含む）等が挙
げられる。
【００４６】また、封止材の吸い取りは、図５（ｂ）に
示す方法でも行うことができる。図５（ｂ）の例では、
吸引シュリンジ８０を使用して矩形状パネル４０の端面
部よりも外側にはみ出した封止材を吸い取って除去す
る。即ち、吸引シュリンジ８０の先端部８１を封止材５
０のはみ出し部分５０ｂに当てて、ピストン８２を引き
出すことにより、はみ出した封止材５０を吸引シュリン
ジ８０内へ吸い込むことができる。
示す方法でも行うことができる。図５（ｂ）の例では、
吸引シュリンジ８０を使用して矩形状パネル４０の端面
部よりも外側にはみ出した封止材を吸い取って除去す
る。即ち、吸引シュリンジ８０の先端部８１を封止材５
０のはみ出し部分５０ｂに当てて、ピストン８２を引き
出すことにより、はみ出した封止材５０を吸引シュリン
ジ８０内へ吸い込むことができる。
【００４７】また、矩形状パネル４０の端面部よりも外
側にはみ出した封止材の少なくとも一部を除去するに
は、上記のようにはみ出し部分５０ｂを吸い取る方法以
外にも、適宜の部材に封止材を付着させて除去する（す
なわちふき取る）方法を用いても構わない。この場合
は、図４（ｂ）の綿布７０の代わりに布などのふき取り
具を矩形状パネル４０の端面に当てて、封止材をふき取
ればよい。よって、ふき取り作業は図４（ｂ）に示す状
態と同様となる。
側にはみ出した封止材の少なくとも一部を除去するに
は、上記のようにはみ出し部分５０ｂを吸い取る方法以
外にも、適宜の部材に封止材を付着させて除去する（す
なわちふき取る）方法を用いても構わない。この場合
は、図４（ｂ）の綿布７０の代わりに布などのふき取り
具を矩形状パネル４０の端面に当てて、封止材をふき取
ればよい。よって、ふき取り作業は図４（ｂ）に示す状
態と同様となる。
【００４８】さらに、封止材のはみ出し高さを低減させ
るためには、上記のように封止材５０のはみ出し部分５
０ｂの少なくとも一部を除去する代わりに、封止材５０
のはみ出し部分５０ｂを矩形状パネル４０の端面部上に
引き伸ばすように広げても良い。この引き伸ばし方法に
よれば、余分な封止材を除去することに加えて、矩形状
パネル４０の端面を平坦化することもできる。なお、こ
の場合も、図４（ｂ）に示す綿布７０の代わりに、例え
ばへらなどの引き伸ばし治具を矩形状パネル４０の端面
にあてがって、封止材５０ｂを引き伸ばせばよい。
るためには、上記のように封止材５０のはみ出し部分５
０ｂの少なくとも一部を除去する代わりに、封止材５０
のはみ出し部分５０ｂを矩形状パネル４０の端面部上に
引き伸ばすように広げても良い。この引き伸ばし方法に
よれば、余分な封止材を除去することに加えて、矩形状
パネル４０の端面を平坦化することもできる。なお、こ
の場合も、図４（ｂ）に示す綿布７０の代わりに、例え
ばへらなどの引き伸ばし治具を矩形状パネル４０の端面
にあてがって、封止材５０ｂを引き伸ばせばよい。
【００４９】上記の処理の態様、すなわち、吸い取り、
ふき取り、引き伸ばしは、現実には適宜に組合わされた
状態で実施される場合もある。例えば、上記の綿布７０
を矩形状パネル４０の端面部に沿って移動させるように
してふき取りを行った場合には、封止材の一部は綿布７
０に吸い取られ、他の一部は綿布７０の表面に付着した
状態で除去され、さらに残りは矩形状パネル４０の端面
部に沿って引き伸ばされる。いずれにしても、矩形状パ
ネル４０の外形よりも外側にはみ出した封止材５０のは
み出し部分５０ｂは均一化され、そのはみ出し高さは低
減される。
ふき取り、引き伸ばしは、現実には適宜に組合わされた
状態で実施される場合もある。例えば、上記の綿布７０
を矩形状パネル４０の端面部に沿って移動させるように
してふき取りを行った場合には、封止材の一部は綿布７
０に吸い取られ、他の一部は綿布７０の表面に付着した
状態で除去され、さらに残りは矩形状パネル４０の端面
部に沿って引き伸ばされる。いずれにしても、矩形状パ
ネル４０の外形よりも外側にはみ出した封止材５０のは
み出し部分５０ｂは均一化され、そのはみ出し高さは低
減される。
【００５０】なお、封止材５０のはみ出し部分５０ｂが
矩形状パネル４０の表面または背面上にまで回りこんだ
場合にも、上記実施形態における矩形状パネル４０の端
面上のはみ出し部分５０ｂを処理する方法と同様に、吸
い取り、ふき取り、引き伸ばし等によって処理すること
ができる。
矩形状パネル４０の表面または背面上にまで回りこんだ
場合にも、上記実施形態における矩形状パネル４０の端
面上のはみ出し部分５０ｂを処理する方法と同様に、吸
い取り、ふき取り、引き伸ばし等によって処理すること
ができる。
【００５１】次に、図３（ｄ）に示すように、矩形状パ
ネル４０を圧力Ｑで加圧した状態で、紫外線を封止材５
０に照射して硬化させ、液晶４２を液晶封入領域Ｃ内に
封止する（工程Ｓ２４）。このとき、封止材５０として
は、液晶注入口４０ａの内側に配置された一部５０ａを
含む、矩形状パネル４０の外形よりも内側に配置されて
いる部分が残存し、矩形状パネル４０の外形よりも外側
にはみ出した部分５０ｂの大部分が上記処理によって除
去されている。したがって、封止材５０における液晶を
封止するために不要な部分が除去され、封止に必要な部
分が主として残存しているので、封止材５０の硬化処理
を短時間にしかも確実に行うことができる。
ネル４０を圧力Ｑで加圧した状態で、紫外線を封止材５
０に照射して硬化させ、液晶４２を液晶封入領域Ｃ内に
封止する（工程Ｓ２４）。このとき、封止材５０として
は、液晶注入口４０ａの内側に配置された一部５０ａを
含む、矩形状パネル４０の外形よりも内側に配置されて
いる部分が残存し、矩形状パネル４０の外形よりも外側
にはみ出した部分５０ｂの大部分が上記処理によって除
去されている。したがって、封止材５０における液晶を
封止するために不要な部分が除去され、封止に必要な部
分が主として残存しているので、封止材５０の硬化処理
を短時間にしかも確実に行うことができる。
【００５２】上記のようにして、矩形状パネル４０の複
数の液晶注入口４０ａに対して封止材の塗布、はみ出し
部分の処理（除去）、及び、封止材の硬化の各処理ステ
ップが全て完了すると、処理は図６に示す矩形パネル分
断工程Ｓ６に進む。つまり、矩形状パネル４０は、公知
のスクライブブレイク法等によってそれぞれの液晶封入
領域Ｃ毎に分割され、単一の液晶封入領域Ｃを備えた複
数の液晶パネルが完成される。そして、この液晶パネル
に対して、偏光板や反射板の貼着、配線部材や半導体装
置の実装、バックライトやケース体の組み込み等が施さ
れることにより、完成品としての液晶装置が構成され
る。
数の液晶注入口４０ａに対して封止材の塗布、はみ出し
部分の処理（除去）、及び、封止材の硬化の各処理ステ
ップが全て完了すると、処理は図６に示す矩形パネル分
断工程Ｓ６に進む。つまり、矩形状パネル４０は、公知
のスクライブブレイク法等によってそれぞれの液晶封入
領域Ｃ毎に分割され、単一の液晶封入領域Ｃを備えた複
数の液晶パネルが完成される。そして、この液晶パネル
に対して、偏光板や反射板の貼着、配線部材や半導体装
置の実装、バックライトやケース体の組み込み等が施さ
れることにより、完成品としての液晶装置が構成され
る。
【００５３】以上説明した本実施形態においては、封止
材５０を硬化させる前にパネルの外形よりも外側にはみ
出したはみ出し部分５０ｂの少なくとも一部を処理する
ことによって、封止材５０のはみ出し部分５０ｂのはみ
出し量（封止材の体積）を低減させ、或いは、はみ出し
部分５０ｂのはみ出し高さ（パネル外形より突出した突
出量）を低減させることができる。したがって、硬化し
た封止材を削り取るなどの煩雑な作業を行わなくても、
製造工程におけるパネルの位置決めや組立その他の作業
の障害を取り除くことができる。
材５０を硬化させる前にパネルの外形よりも外側にはみ
出したはみ出し部分５０ｂの少なくとも一部を処理する
ことによって、封止材５０のはみ出し部分５０ｂのはみ
出し量（封止材の体積）を低減させ、或いは、はみ出し
部分５０ｂのはみ出し高さ（パネル外形より突出した突
出量）を低減させることができる。したがって、硬化し
た封止材を削り取るなどの煩雑な作業を行わなくても、
製造工程におけるパネルの位置決めや組立その他の作業
の障害を取り除くことができる。
【００５４】特に、未硬化の封止材５０のはみ出し部分
５０ｂは、吸い取り、ふき取り、引き伸ばし等の処理に
よって容易にそのはみ出し量若しくははみ出し高さを低
減することができるので、作業効率を向上させることが
できる。この中でも、吸収性素材をパネルに接触させる
（押し付ける）ことによって封止材を吸い取ることが、
封止材によるパネル周縁部の汚染を防止することがで
き、しかも、パネル構造に及ぼす応力も低減できる点で
好ましい。また、吸引シュリンジなどを利用して封止材
のはみ出し部分を吸い取る方法は、はみ出し量が多いよ
うな場合には、一度の吸引作業で多量の封止材を吸い取
ることができるので効率的である。
５０ｂは、吸い取り、ふき取り、引き伸ばし等の処理に
よって容易にそのはみ出し量若しくははみ出し高さを低
減することができるので、作業効率を向上させることが
できる。この中でも、吸収性素材をパネルに接触させる
（押し付ける）ことによって封止材を吸い取ることが、
封止材によるパネル周縁部の汚染を防止することがで
き、しかも、パネル構造に及ぼす応力も低減できる点で
好ましい。また、吸引シュリンジなどを利用して封止材
のはみ出し部分を吸い取る方法は、はみ出し量が多いよ
うな場合には、一度の吸引作業で多量の封止材を吸い取
ることができるので効率的である。
【００５５】また、多数のパネルに対して効率的に吸い
取りを行うためには、図５に示すような手動の吸引シュ
リンジにかえて、真空管などにより機械的に真空引き
し、継続的に吸引を行うと効果的である。
取りを行うためには、図５に示すような手動の吸引シュ
リンジにかえて、真空管などにより機械的に真空引き
し、継続的に吸引を行うと効果的である。
【００５６】さらに、従来方法では、硬化した封止材を
削り取る際にパネルに大きな応力や損傷を与える危険性
があり、この応力や損傷によってパネルの耐衝撃性が低
下するという問題点があった。しかし、本実施形態にお
いては、封止材の硬化後において大きな応力を及ぼした
り、損傷を与えたりする恐れがないので、液晶パネルの
耐衝撃性の低下を防止することができる。
削り取る際にパネルに大きな応力や損傷を与える危険性
があり、この応力や損傷によってパネルの耐衝撃性が低
下するという問題点があった。しかし、本実施形態にお
いては、封止材の硬化後において大きな応力を及ぼした
り、損傷を与えたりする恐れがないので、液晶パネルの
耐衝撃性の低下を防止することができる。
【００５７】なお、上述の実施形態では、封止材として
紫外線硬化性樹脂を使用する場合について述べたが、封
止材はこれに限られるものではなく、例えば熱硬化性樹
脂などの他の材料を使用することも可能である。
紫外線硬化性樹脂を使用する場合について述べたが、封
止材はこれに限られるものではなく、例えば熱硬化性樹
脂などの他の材料を使用することも可能である。
【００５８】本発明の液晶装置の製造方法は、上述の図
示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。
示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。
【００５９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
紫外線硬化性樹脂などの封止材を塗布した後、硬化させ
る前の状態で余分な封止材を吸い取り、ふき取り、及び
引き延ばしなどの方法により除去することとしたので、
液晶パネル自体に付加や損傷を与えることなく、余分な
封止材を容易に除去し、封止材のはみ出しによる障害を
簡単に防止することができる。また、硬化された封止材
を削り取ることが不要になるので、液晶パネルに応力や
損傷を与える恐れがなくなり、パネルの耐衝撃性の低下
を防止することができる。
紫外線硬化性樹脂などの封止材を塗布した後、硬化させ
る前の状態で余分な封止材を吸い取り、ふき取り、及び
引き延ばしなどの方法により除去することとしたので、
液晶パネル自体に付加や損傷を与えることなく、余分な
封止材を容易に除去し、封止材のはみ出しによる障害を
簡単に防止することができる。また、硬化された封止材
を削り取ることが不要になるので、液晶パネルに応力や
損傷を与える恐れがなくなり、パネルの耐衝撃性の低下
を防止することができる。
【図１】液晶装置の製造方法において構成される、液晶
封入領域を内部に複数有した大判パネルの概略平面図で
ある。
封入領域を内部に複数有した大判パネルの概略平面図で
ある。
【図２】液晶装置の製造方法において、大判パネルを矩
形状に切断することによって形成された矩形状パネルの
概略平面図である。
形状に切断することによって形成された矩形状パネルの
概略平面図である。
【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法の実施形態に
おいて、液晶封止工程の各段階における矩形状パネルの
状態をそれぞれ示すための、矩形状パネルの概略縦断面
図及び部分的な平面図（ａ）〜（ｄ）である。
おいて、液晶封止工程の各段階における矩形状パネルの
状態をそれぞれ示すための、矩形状パネルの概略縦断面
図及び部分的な平面図（ａ）〜（ｄ）である。
【図４】１つの方法による液晶封止工程の概略、及び、
未硬化の封止材を矩形状パネルから除去する様子を模式
的に示す概略斜視図である。
未硬化の封止材を矩形状パネルから除去する様子を模式
的に示す概略斜視図である。
【図５】別の方法による液晶封止工程の概略、及び、未
硬化の封止材を矩形状パネルから除去する様子を模式的
に示す概略図である。
硬化の封止材を矩形状パネルから除去する様子を模式的
に示す概略図である。
【図６】本発明による液晶封止工程を含む液晶装置の製
造方法を示すフローチャートである。
造方法を示すフローチャートである。
【図７】図６に示す液晶装置の製造方法中の液晶封止工
程の詳細を示すフローチャートである。
程の詳細を示すフローチャートである。
【図８】従来の液晶封止工程のフローチャート、及び、
硬化した封止材を矩形状パネルから除去する様子を模式
的に示す概略斜視図である。
硬化した封止材を矩形状パネルから除去する様子を模式
的に示す概略斜視図である。
２０ 大判パネル ２２ シール材 ４０ 矩形状パネル ４０ａ 液晶注入口 ４２ 液晶 ４６、４８ ガラス基板 ５０ 封止材 ５０ｂ はみ出し部分 ６０ 切断部材 ７０ 綿布 ８０ 吸引シュリンジ Ｃ 液晶封入領域 Ｐ、Ｑ 圧力
Claims (12)
- 【請求項１】 一対の基板間に設けられた液晶封入領域
内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有する液晶装置
の製造方法であって、 前記液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を注入する
液晶注入工程と、 液晶の注入後に、前記液晶注入口に未硬化の封止材を塗
布する封止材塗布工程と、 前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記
封止材の少なくとも一部を吸い取る封止材除去工程と、 前記封止材除去工程後に、前記封止材を硬化させる封止
材硬化工程と、を有することを特徴とする液晶装置の製
造方法。 - 【請求項２】 前記封止材除去工程は、吸収性素材を前
記封止材に接触させ、前記封止材を前記吸収性素材に吸
収させることにより、前記封止材を吸い取る工程を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方
法。 - 【請求項３】 前記封止材除去工程は、吸引治具を前記
封止材に接触させ、前記封止材を前記吸引治具の内部へ
吸い込むことにより、前記封止材を吸い取る工程を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方
法。 - 【請求項４】 前記封止材除去工程は、前記吸引治具に
よる前記封止材の吸い取り工程の後、引き伸ばし治具に
より、前記封止材を前記液晶注入口が設けられた前記液
晶パネルの端面上に引き伸ばす工程をさらに含むことを
特徴とする請求項３に記載の液晶装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記液晶注入工程より前に前記液晶パネ
ルの前記液晶封入領域内部を増圧する工程と、 前記封止材塗布工程後であって、前記封止材除去工程前
に、前記液晶封入領域内部を減圧する工程と、をさらに
有することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製
造方法。 - 【請求項６】 一対の基板間に設けられた液晶封入領域
内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有する液晶装置
の製造方法であって、 前記液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を注入する
液晶注入工程と、 液晶の注入後に、前記液晶注入口に未硬化の封止材を塗
布する封止材塗布工程と、 前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記
封止材の少なくとも一部を、ふき取り具によりふき取る
ふき取り工程と、 前記ふき取り工程後に、前記封止材を硬化させる封止材
硬化工程と、を有することを特徴とする液晶装置の製造
方法。 - 【請求項７】 前記液晶注入工程より前に前記液晶パネ
ルの前記液晶封入領域内部を増圧する工程と、 前記封止材塗布工程後であって、前記ふき取り工程前
に、前記液晶封入領域内部を減圧する工程と、をさらに
有することを特徴とする請求項６に記載の液晶装置の製
造方法。 - 【請求項８】 一対の基板間に設けられた液晶封入領域
内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有する液晶装置
の製造方法であって、 前記液晶封入領域内に、液晶注入口から液晶を注入する
液晶注入工程と、 液晶の注入後に、前記液晶注入口に未硬化の封止材を塗
布する封止材塗布工程と、 前記液晶パネルの外形よりも外側にはみ出している前記
封止材を、引き伸ばし治具により、前記液晶注入口が設
けられた前記液晶パネルの端面上に引き伸ばす引き伸ば
し工程と、 前記引き伸ばし工程後に、前記封止材を硬化させる封止
材硬化工程と、を有することを特徴とする液晶装置の製
造方法。 - 【請求項９】 前記液晶注入工程より前に前記液晶パネ
ルの前記液晶封入領域内部を増圧する工程と、 前記封止材塗布工程後であって、前記引き伸ばし工程前
に、前記液晶封入領域内部を減圧する工程と、をさらに
有することを特徴とする請求項８に記載の液晶装置の製
造方法。 - 【請求項１０】 一対の基板間に設けられた液晶封入領
域内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有する液晶装
置であって、 前記液晶パネルは、前記液晶封入領域内に液晶注入口か
ら液晶を注入し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬
化の封止材を塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側
にはみ出している前記封止材の少なくとも一部を吸い取
り、その後、前記封止材を硬化させることにより製作さ
れることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項１１】 一対の基板間に設けられた液晶封入領
域内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有する液晶装
置であって、 前記液晶パネルは、前記液晶封入領域内に液晶注入口か
ら液晶を注入し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬
化の封止材を塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側
にはみ出している前記封止材の少なくとも一部をふき取
り具によりふき取り、その後、前記封止材を硬化させる
ことにより製作されることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項１２】 一対の基板間に設けられた液晶封入領
域内に液晶が封止されてなる液晶パネルを有する液晶装
置であって、 前記液晶パネルは、前記液晶封入領域内に液晶注入口か
ら液晶を注入し、液晶の注入後に前記液晶注入口に未硬
化の封止材を塗布し、前記液晶パネルの外形よりも外側
にはみ出している前記封止材を引き伸ばし治具により、
前記液晶注入口が設けられた前記液晶パネルの端面上に
引き伸ばし、その後、前記封止材を硬化させることによ
り製作されることを特徴とする液晶装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236576A JP2002148644A (ja) | 2000-09-01 | 2001-08-03 | 液晶装置の製造方法 |
| TW090121211A TW542935B (en) | 2000-09-01 | 2001-08-28 | Manufacturing method of liquid crystal display |
| US09/943,748 US20020033926A1 (en) | 2000-09-01 | 2001-08-30 | Manufacturing method of liquid crystal display |
| KR10-2001-0053302A KR100434002B1 (ko) | 2000-09-01 | 2001-08-31 | 액정 장치의 제조 방법 |
| CN01135756A CN1340731A (zh) | 2000-09-01 | 2001-08-31 | 液晶装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000265594 | 2000-09-01 | ||
| JP2000-265594 | 2000-09-01 | ||
| JP2001236576A JP2002148644A (ja) | 2000-09-01 | 2001-08-03 | 液晶装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002148644A true JP2002148644A (ja) | 2002-05-22 |
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ID=26599083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001236576A Withdrawn JP2002148644A (ja) | 2000-09-01 | 2001-08-03 | 液晶装置の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020033926A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002148644A (ja) |
| KR (1) | KR100434002B1 (ja) |
| CN (1) | CN1340731A (ja) |
| TW (1) | TW542935B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013130713A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Japan Display Central Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
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| KR100771949B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2007-10-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 초박형 액정표시장치용 씰패턴 |
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| US8804090B2 (en) | 2010-12-02 | 2014-08-12 | Lawrence E. Tannas, Jr. | Methods for creating a minimally visible seal along the edge of a flat panel display |
| WO2013067473A1 (en) | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Tannas Lawrence E Jr | Apparatus and methods for resealing resized electronic displays |
| US8885138B2 (en) | 2012-04-03 | 2014-11-11 | Lawrence E. Tannas, Jr. | Apparatus and methods for resizing electronic displays |
| CN104793409A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 逯红刚 | 免清洗的lcd、免清洗的lcd工艺以及联模贴片机 |
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| KR100445816B1 (ko) * | 1995-11-02 | 2004-11-09 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액정패널제조방법 |
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-
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- 2001-08-03 JP JP2001236576A patent/JP2002148644A/ja not_active Withdrawn
- 2001-08-28 TW TW090121211A patent/TW542935B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-30 US US09/943,748 patent/US20020033926A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-31 KR KR10-2001-0053302A patent/KR100434002B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-08-31 CN CN01135756A patent/CN1340731A/zh active Pending
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| Publication number | Publication date |
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| US20020033926A1 (en) | 2002-03-21 |
| KR100434002B1 (ko) | 2004-06-04 |
| KR20020018605A (ko) | 2002-03-08 |
| CN1340731A (zh) | 2002-03-20 |
| TW542935B (en) | 2003-07-21 |
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