KR101741690B1 - 칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩형 전자부품의 표면구조 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 상기 구조는 칩형 전자부품, 상기 전자부품 상면에 도포되는 접착제, 상기 접착제 상에 그 하면이 접착면으로서 접착 고정되는 플라스틱 필름 기반의 커버 부재를 포함하며; 상기 커버 부재는 상기 플라스틱 필름과, 상기 필름의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 상면 고경도층을 포함한다. 이와 같이, 칩형 전자부품의 표면처리를 위하여, 플라스틱 필름을 기반으로 한 커버 부재를 적용함으로써 작업 수율이 우수한 한편, 가공 및 취급시 파손될 우려가 현저하게 감소함에 따라 작업 신뢰성이 향상되는 동시에, 전자부품 및 표면구조를 포함하여 박형화 구현이 가능한 효과가 있다.

Description

칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법{Surface structure and surface treatment method of chip type electronic parts}
본 발명은 칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법에 관한 것으로, 특히 디지털 기기에 적용되는 칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 제공되는 휴대폰이나 태블릿 PC 등의 소형 또는 휴대용 디지털 기기는 표시장치로서 내부 액정이 구비되며, 부가장치로서 카메라 기능이 장착된다. 이러한 장치들은 손상되거나 파손되기 쉽기 때문에, 그 전방에는 기기의 외부 케이스에 그 가장자리가 고정되는 액정용 및 카메라용 윈도우(window) 패널이 제공 및 배치되어 있다.
이와 별도로, 최근에는 지문인식이나 기타의 기능을 제공하기 위하여 상기 패널 상의 일측 또는 그에 인접한 위치 및 기기의 뒷면에 외부로 노출된 칩형의 전자부품, 예컨대 센서 또는 기타 반도체 등이 설치되는 경우가 있다.
한편, 통상의 칩형 전자부품은 그 전기적 특성을 유지하면서 내구성, 내약품성, 내충격성 등을 위하여 에폭시 몰딩을 한 상태로 사용된다. 디지털 기기에 사용되는 지문인식 센서 역시 마찬가지인데, 이 경우 지문 접촉부분의 표면은 주변의 윈도우 패널 또는 케이스 면에 비하여 표면 경도, 편평도 및 품질 등의 면에서 취약할 뿐 아니라, 특히 그 표면이 외관상 이질적이다.
따라서 빈번한 사용에 의하여 마모가 생기는 문제, 그 표면이 주변의 표면에 비하여 상당히 거칠고 광 반사가 이루어지지 않아 기기 전체의 외관 및 디자인을 해치게 되는 등의 문제들이 발생한다. 따라서 이와 같은 칩형 전자부품 또는 소자 등의 표면에 별도의 표면처리가 수행되어야 할 필요가 생기는 것이다.
한편, 칩형 전자부품은 크기가 비교적 박형 또는 소형이어서 그 취급이 어려운 점을 고려하면, 그에 대한 표면처리는 특별한 수단 및 방법이 요구될 것이다.
종래 행해지는 한 방법으로서, 첫째, 전자부품상에 직접 코팅을 하거나 전사 방법으로 코팅을 수행한다. 그러나 이 경우, 소형의 부품 위에 직접 작업을 함에 따라 수율이 낮고, 고가 부품 자체의 파손 및 손실이 발생하는 문제가 있다.
다른 방법으로, 박막형의 유리나 세라믹을 준비하여 이를 부품의 표면에 접착하는 방법이 있을 수 있을 것이다. 그러나 이 경우, 경도는 높지만 소재의 특성에 의하여 그 가공 및 취급시 파손될 우려가 크며, 더욱이 박막이기 때문에 휨이 발생하기 쉬우며, 그 때문에 신뢰성을 위하여는 기본적으로 높은 두께가 필요하게 되는데, 이는 부품의 박형화 추세에 역행하는 것이어서 실제로 적용하기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것이다. 본 발명의 목적은 칩형 전자부품의 표면처리를 위하여, 플라스틱 필름을 이용함으로써 작업 수율이 우수하며, 가공 및 취급시 파손될 우려가 현저하게 감소함에 따라 작업 신뢰성이 향상되는 동시에 박형화 구현이 가능한 표면처리의 구조 및 방법을 제안하고자 하는 것이다.
본 발명의 칩형 전자부품의 표면구조는:
칩형 전자본 발명의 칩형 전자부품의 표면구조는:
칩형 전자부품, 상기 전자부품 상면에 도포되는 접착제, 상기 접착제 상에 그 하면이 접착면으로서 접착 고정되는 플라스틱 필름 기반의 커버 부재를 포함하며;
상기 커버 부재는:
상기 플라스틱 필름과,
상기 필름의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 상면 고경도층을 포함하는;
것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 커버 부재는, 상기 플라스틱 필름의 상면(上面) 고경도층에 대응하여, 상기 필름의 하면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 하면(下面)층을 더 포함한다.
본 발명의 칩형 전자부품의 표면처리 방법은:
플라스틱 필름을 준비하는 제1단계;
상기 필름의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 상면 고경도층을 형성하여, 플라스틱 필름 기반의 커버 부재를 준비하는 제2단계;
칩형 전자부품의 표면에 접착제를 도포하는 제3단계;
상기 커버 부재의 하면을 접착면으로 하여, 상기 커버 부재를 전자부품에 접착 고정시키는 제4단계;
를 포함한다.
바람직하게, 상기 제2단계는:
상기 플라스틱 필름의 상면 고경도층에 대응하여, 상기 필름의 하면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 하면층을 형성하는 단계;
를 더 포함하여 이루어진다.
또한, 바람직하게, 이상에서 상기 코팅은 UV경화성 또는 열경화성 하드 코팅이며, 상기 박판은 유리, 세라믹 또는 사파이어 중에서 선택될 수 있다.
본 발명의 칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법에 따르면, 칩형 전자부품의 표면처리를 위하여 플라스틱 필름을 기반으로 한 커버 부재를 적용함으로써 작업 수율이 우수한 한편, 가공 및 취급시 파손될 우려가 현저하게 감소함에 따라 작업 신뢰성이 향상되는 동시에, 전자부품 및 표면구조를 포함하여 박형화 구현이 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 표면구조의 구성 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 표면처리 방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 표면구조의 구성 단면도.
이상에 기재된 또는 기재되지 않은 본 발명 '칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법'의 특징과 효과들은, 이하에서 첨부도면을 참조하여 설명하는 실시예 기재를 통하여 더욱 명백해질 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 전자부품의 표면구조(10)는 칩형 전자부품(P), 상기 전자부품(P)의 상면에 도포되는 접착제(12), 상기 접착제(12) 상에 그 하면이 접착면으로서 접착제(12)에 안착 및 고정되는 플라스틱 필름 기반의 커버 부재(13)를 포함하여 이루어진다.
여기에서 상기 전자부품(P)은 센서, 반도체 기타 박형 부품이다. 여기의 부호 11은 전자부품(P)의 내구성, 내약품성, 내충격성 등을 위하여 적용되는 통상의 몰딩 보호층(11)을 표시한 것이지만, 본 발명이 이 보호층(11)의 존재 또는 그 재료 특성에 한정되는 것은 아니다. 또, 상기 전자부품(P) 자체가 상기 보호층(11)을 포함하는 것으로 이해되어도 좋다. 따라서 이하의 설명에서, 상기 보호층(11)은 무시된다.
상기 커버 부재층(13)은 상기 플라스틱 필름(14)을 기반으로, 상기 필름(14)의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 고경도층(15)을 포함하며, 본 실시예에서 상기 커버 부재(13)는, 상기 플라스틱 필름(14)의 상면(上面) 고경도층(15)에 대응하여, 상기 필름(14)의 하면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 하면(下面)층을 더 포함하는 것으로 한다.
구체적으로, 상기 플라스틱 필름(14)은 플렉서블 PET 필름이며, 상기 코팅은 UV 경화나 열에 의해 경화되는 하드 코팅이며, 상기 박판은 유리, 세라믹 또는 사파이어 중에서 선택될 수 있다. 이 구조에서 상기 필름(14)은 커버 부재(13) 전체에 있어서 유연성과 충격 흡수성을 제공하며, 이에 상기 커버 부재(13) 및 표면구조(10) 전체의 파손이 현저하게 감소한다.
한편, 상기 플라스틱 필름(14)은 그 일면(상면)에 하드 코팅시 또는 박판 접합시 수축과 팽창으로 인한 변형이 발생하기 쉽다.
따라서 본 실시예에서는 상기 플라스틱 필름(14)의 대응하는 양면에 하드 코팅이나 박막을 이용한 층(15)(16)을 각각 형성하는데, 이 경우 상면 및 하면의 각층(15)(16)이 완전히 동일한 재료일 필요는 없으며, 그 물리적 특성 즉 수축/팽창율, 강도, 경도 등이 유사한 재료이면 충분하다. 이때, 상기 양 층(15)(16)이 플라스틱 필름(14)을 사이에 두고 서로 평형을 이루게 되며, 따라서 필름(14)의 변형이 최대한 방지될 수 있게 되는 것이다.
이와 같이 구성되는 상기 커버 부재(13)가, 칩형 전자부품(P)의 상면에 도포된 접착제(12)에 안착 및 접합됨으로써 본 발명의 칩형 전자부품의 표면구조(10)가 완성될 수 있는 것이다. 이하에서, 상기 표면구조(10)에 관련한 칩형 전자부품(P)의 표면 처리방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 칩형 전자부품(P)의 표면처리 방법은:
플라스틱 필름(14)을 준비하는 제1단계;
상기 필름(14)의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 상면 고경도층(15)을 형성하여, 플라스틱 필름(14) 기반의 커버 부재(13)를 준비하는 제2단계;
칩형 전자부품(P)의 표면에 접착제(12)를 도포하는 제3단계;
상기 커버 부재(13)의 하면을 접착면으로 하여, 상기 커버 부재(13)를 전자부품(P)에 접착 고정시키는 제4단계;
를 포함한다.
본 실시예에서, 상기 제2단계는, 상기 플라스틱 필름(14)의 상면 고경도층(15)에 대응하여, 상기 필름(14)의 하면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 하면층(16)을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 상기 커버 부재(13)는 플라스틱 필름(14)과, 상면 고경도층(15), 하면층(16)으로 구성되게 된다. 이 경우, 당연하게 상기 하면층(16)의 하측 표면이 '접착면'으로 될 것이다.
예컨대, 제2단계의 상기 커버 부재(13)는 대면적으로 제작되며 이 경우 필요한 크기로 정밀 절단된 후 제4단계에 적용될 것이다.
각 요소(12-16)의 특징 및 요소(15-16) 간 상관관계에 대하여는 위에서 설명하였으므로, 여기에서는 생략하기로 한다. 특히, 이 구조에서 상기 플라스틱 필름(14)은 커버 부재(13) 전체에 있어서 유연성과 충격 흡수성을 제공하며, 이에 제4단계 접착 공정에서 커버 부재(13)의 취급이 용이하고 파손의 우려가 없으며, 따라서 표면구조(10) 전체의 제품 안정성에도 크게 기여하게 된다.
상기 제2단계 이후에, 상기 플라스틱 필름(14)의 접착면에는 외부에서 커버 부재(13)를 통하여 시각적으로 인지 가능한 데코레이션층(도 1의 부호 '17')이 형성될 수 있다. 이것은 플라스틱 필름(14), 양면 각 층(15)(16)의 재료들이 모두 투명한 특성이 있는 것을 이용하는 것인데, 이 방법으로 예컨대 기기 메이커의 로고, 인쇄, 패턴 등의 데코레이션이 제한 없이 제공될 수 있을 것이다.
특히 상기 데코레이션층(17)이 요철형 패턴인 경우에는, 그 패턴 면에 메탈 증착을 수행함으로써 그 패턴의 시각적 다양성이 구현될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다른 실시예에서 상기 데코레이션층(17)은, 상기 플라스틱 필름(14)의 접착면이 아닌, 상기 전자부품(P) 상면에 형성될 수 있으며, 이 경우에도 데코레이션층(17)이 외부에서 커버 부재(13)를 통하여 시각적으로 인지 가능한 점에는 변함이 없다. 참고로, 도 3은 동시에, 상기한 커버 부재(13)가 상기 하면층(16)을 포함하지 않을 수 있음을 보여준다.
10. 표면구조
12. 접착제
13. 커버 부재
14. 플라스틱 필름
15. 상면 고경도층
16. 하면층
17. 데코레이션층

Claims (8)

  1. 칩형 전자부품(P), 상기 전자부품(P) 상면에 도포되는 접착제(12), 상기 접착제 상에 그 하면이 접착면으로서 접착 고정되는 플라스틱 필름(14) 기반의 커버 부재(13)를 포함하며;
    상기 커버 부재(13)는 플라스틱 필름(14)과, 플라스틱 필름(14)의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 상면 고경도층(15)을 포함하며;
    상기 커버 부재(13)의 접착면 또는 전자부품(P) 상에는 외부에서 커버 부재(13)를 통하여 시각적으로 인지 가능한 데코레이션층(17)이 요철형 패턴으로 형성된 것;
    을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버 부재(13)는,
    상기 플라스틱 필름(14)의 상면 고경도층(15)에 대응하여, 상기 플라스틱 필름(14)의 하면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 형성된 하면층(16)을 더 포함하는;
    것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코팅은 UV 경화 또는 열 경화성 하드 코팅이며, 상기 박판은 유리, 세라믹 또는 사파이어 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면구조.
  4. 플라스틱 필름(14)을 준비하는 제1단계;
    상기 플라스틱 필름(14)의 상면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 상면 고경도층(15)을 형성하여, 플라스틱 필름(14) 기반의 커버 부재(13)를 준비하는 제2단계;
    칩형 전자부품(P)의 표면에 접착제(12)를 도포하는 제3단계;
    상기 커버 부재(13)의 하면을 접착면으로 하여, 상기 커버 부재(13)를 전자부품(P)에 접착 고정시키는 제4단계;
    를 포함하며,
    상기 제2단계 이후에, 상기 커버 부재(13)의 접착면 또는 전자부품(P) 상에는 외부에서 커버 부재(13)를 통하여 시각적으로 인지 가능한 데코레이션층(17)이 요철형 패턴으로 형성되는 것;
    을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면처리 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2단계는:
    상기 플라스틱 필름(14)의 상면 고경도층(15)에 대응하여, 상기 플라스틱 필름(14)의 하면에 코팅 처리 또는 박판 접합을 통하여 하면층(16)을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면처리 방법.
  6. 삭제
  7. 제4항에 있어서,
    상기 데코레이션층(17)의 저면에 메탈 증착을 수행하는 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면처리 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 코팅은 UV 경화 또는 열 경화성 하드 코팅이며, 상기 박판은 유리, 세라믹 또는 사파이어 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 표면처리 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102185508B1 (ko) * 2020-07-21 2020-12-03 주식회사 에스지글로벌 전자제품용 외장커버

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