KR102185508B1 - 전자제품용 외장커버 - Google Patents

전자제품용 외장커버 Download PDF

Info

Publication number
KR102185508B1
KR102185508B1 KR1020200090054A KR20200090054A KR102185508B1 KR 102185508 B1 KR102185508 B1 KR 102185508B1 KR 1020200090054 A KR1020200090054 A KR 1020200090054A KR 20200090054 A KR20200090054 A KR 20200090054A KR 102185508 B1 KR102185508 B1 KR 102185508B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive member
decorative laminate
cover
layer
electronic products
Prior art date
Application number
KR1020200090054A
Other languages
English (en)
Inventor
김지웅
Original Assignee
주식회사 에스지글로벌
김지웅
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스지글로벌, 김지웅 filed Critical 주식회사 에스지글로벌
Priority to KR1020200090054A priority Critical patent/KR102185508B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102185508B1 publication Critical patent/KR102185508B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/03Covers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 전자제품의 외면에 부착되어 외관을 장식하고 전자제품을 보호하는 전자제품용 외장커버에 있어서, 상기 전자제품용 외장커버는, 가열 또는 가압시 접착성능을 가지며 투명한 접착부재와, 상기 접착부재 일면에 형성되고, 접착부재 외측에서 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상이 투시되어 장식 기능을 수행하는 장식용적층물과, 상기 장식용적층물의 외면을 차폐하여 빛의 투과를 제한하는 차폐층과, 상기 접착부재, 장식용적층물, 차폐층을 사출금형 내부에 장입한 상태에서 상기 접착부재 다른면에 사출성형되어 형성된 투명한 커버체를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

전자제품용 외장커버{External cover for electronic products}
본 발명은 전자제품용 외장커버에 관한 것으로, 사출금형 내부에 장식용적층물을 장입한 상태에서 사출하여 일체로 성형하여 합지 공정을 생략함으로써 공정을 간소화하고 제조 원가를 절감할 수 있으며, 가장자리 및 모서리부에 유려한 곡률 형성이 가능하도록 한 전자제품용 외장커버에 관한 것이다.
본 발명은 색상, 패턴, 금속질감 등을 포함하는 장식용적층물을 포함하여 외관이 수려하고 제조 원가가 절감될 수 있도록 한 전자제품용 외장커버에 관한 것이다.
본 발명은 색상, 패턴, 금속질감 등을 표현하는 장식용적층물과 사출성형되는 커버체 사이에 필름이 게재되지 않도록 하여 사출 성형 후 수축률의 차이로 인한 장식용적층물의 변형을 미연에 차단함으로써 공정 불량이 미연에 방지될 수 있도록 한 전자제품용 외장커버에 관한 것이다.
본 발명은 장식용적층물의 최외측에 가이드필름이 위치하도록 구성하여 사출금형 내부에 장입시 안착 위치를 가이드함으로써 인서트 사출 품질이 향상될 수 있도록 하고, 가이드필름을 최종 제거함으로써 두께를 최소화할 수 있도록 한 전자제품용 외장커버에 관한 것이다.
일반적으로, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰 등과 같은 이동통신단말기의 케이스 등과 같은 사출성형물은 PC(폴리카보네이트)등과 같은 합성수지재로 이루어지며 금형을 이용한 합성수지의 사출을 통하여 성형된다.
그러나 상기와 같은 이동통신단말기의 케이스는 그 전면이 통상 단색으로 이루어져 있기 때문에 그 형상이 단순하여 화려함이나 변화를 좋아하고 제품의 외형적인 디자인의 아름다움을 추구하는 사용자의 취향을 충족시키지 못하고 있다.
따라서 사용자의 취향에 맞추어 케이스의 표면에 이미지가 인쇄된 사출성형물이 개시되고 있으나, 종래에는 완성된 케이스의 외부에 이미지를 형성하는 방법이 사용되고 있고, 이와 같은 방법에 의해 이미지를 형성하기 위해서는 이미지의 각각에 채색된 색상에 따라 각각 다른 도장 과정을 거쳐야 하므로 공정이 복잡하고 이에 따른 생산비가 증가하는 문제점이 있어 한번 설치된 제조 라인으로 많은 양의 제품을 생산해야 하는 이동통신단말기의 외형 즉 외부에 그려진 이미지 디자인의 종류가 한정될 수 밖에 없는 실정이다.
또한 도장 공정에 의해 채색되는 이미지는 사용자의 빈번한 사용으로 인해 마모되거나 지워질 수도 있고, 이미지가 다양한 입체감을 가질 수 없어 사출성형물의 외관 디자인에 대한 소비자들의 불신으로 인해 경쟁력이 저하되는 문제점이 있다.
이에 따라서 대한민국 공개특허 제10-2012-0108151호에는 도 1과 같이 사출성형물(P)의 표면에 분사되어 경화되는 일반도장층(U)과, 이미지에 대응된 잉크층(I)을 가지는 필름(F)이 일반도장층(U)의 해당 부분 표면에 위치된 상태에서 진공장치의 진공 공정에 의해 상기 잉크층(I)이 일반도장층(U)의 표면에 밀착된 후, 가열장치의 가열 공정에 의해 일반도장층(U)의 내부에 승화 전사되는 잉크층(I)을 포함하여 구성되는 이미지가 인쇄된 사출성형물 및 사출성형물의 이미지 인쇄방법이 개시되어 있다.
그러나 상기 기술은 공정이 복잡하여 제조 원가가 증가하고, 라운드진 형상에는 이미지의 구현이 불가능하며, 패턴이나 금속질감 등을 구현할 수 없어 디자인성이 저하되는 문제점이 있다.
한편 도 2 는 대한민국 등록특허 제10-0884741호에 개시된 사출케이스 제조방법을 나타낸 공정도로서, 멀티 코팅 방법을 이용하여 컬러를 구현하여 다양한 컬러 및 독특한 컬러의 구현이 가능하며 별도의 하드 코팅 설비를 삭제하고, 증착 설비 내에 설치 및 작업이 가능한 프라이머 도포 설비를 설치함으로써 하나의 챔버 안에서 프라이머 도포와 멀티 코팅을 수행하여 공정이 단축되고 불량률이 낮아지며, 제품 단가가 저렴해질 수 있도록 한 사출케이스 및 그 제조방법이 개시되어 있다.
그러나 상기 등록특허는 전자제품의 케이스 제조를 위한 수지를 사출하여 사출물을 제조하고, 이러한 사출물의 외면에 프라이머도포, 멀티코팅층 형성, 실크스크린층을 순차적으로 형성하는 과정으로 이루어져 있으므로, 사출물 외면에 다수의 층을 형성하는 과정 중에 불량이 발생하는 경우 사출물 자체를 폐기해야 하므로 바람직하지 못하다.
그리고 대한민국 공개특허 제10-2013-0009230호에는 필름 랜덤 방향으로의 강신도 발란스화를 통하여 인몰드 성형시 성형물 엣지부의 크랙이나 찢어짐의 발생이 없는 성형성이 우수한 인몰드 장식용 폴리에스테르필름이 개시되어 있다.
그러나 상기 공개특허는 폴리에스테르 필름을 필름 주행방향으로 1축 연신하고, 1축 연신된 폴리에스테르 필름을 필름 주행방향과 직각 방향으로 2축 연신하는 과정을 거침으로써 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제10-2013-0039421호에는 도 3과 같이 롤 필름을 이용한 아이엠엘 사출방법이 개시되어 있다.
그러나 상기 공개특허는 인서트 사출금형 내부에 캐리어 필름과 단위 인쇄필름이 동시에 인입된 상태에서 인몰드 사출이 이루어지고, 사출 후에도 단위 인쇄필름은 최종 제품에 부착된 상태를 유지하므로 사출물과 인쇄필름의 수축률이 상이하여 이미지가 일그러지는 문제점이 있으며, 점차 얇아지고 있는 전자제품의 개발 추세에 바람직하지 못하다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 사출금형 내부에 장식용적층물을 장입한 상태에서 사출하여 일체로 성형하여 합지 공정을 생략함으로써 공정을 간소화하고 제조 원가를 절감할 수 있으며, 가장자리 및 모서리부에 유려한 곡률 형성이 가능하도록 한 전자제품용 외장커버를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 색상, 패턴, 금속질감 등을 포함하는 장식용적층물을 포함하여 외관이 수려하고 제조 원가가 절감될 수 있도록 한 전자제품용 외장커버를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 색상, 패턴, 금속질감 등을 표현하는 장식용적층물과 사출성형되는 커버체 사이에 필름이 게재되지 않도록 하여 사출 성형 후 수축률의 차이로 인한 장식용적층물의 변형을 미연에 차단함으로써 공정 불량이 미연에 방지될 수 있도록 한 전자제품용 외장커버를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 장식용적층물의 최외측에 가이드필름이 위치하도록 구성하여 사출금형 내부에 장입시 안착 위치를 가이드함으로써 인서트 사출 품질이 향상될 수 있도록 하고, 가이드필름을 최종 제거함으로써 두께를 최소화할 수 있도록 한 전자제품용 외장커버를 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전자제품의 외면에 부착되어 외관을 장식하고 전자제품을 보호하는 전자제품용 외장커버에 있어서, 상기 전자제품용 외장커버는, 가열 또는 가압시 접착성능을 가지며 투명한 접착부재와, 상기 접착부재 일면에 형성되고, 접착부재 외측에서 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상이 투시되어 장식 기능을 수행하는 장식용적층물과, 상기 장식용적층물의 외면을 차폐하여 빛의 투과를 제한하는 차폐층과, 상기 접착부재, 장식용적층물, 차폐층을 사출금형 내부에 장입한 상태에서 상기 접착부재 다른면에 사출성형되어 형성된 투명한 커버체를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기 차폐층의 외면에는 사출금형 내부에 장입시 안착 위치를 안내하는 가이드필름이 구비됨을 특징으로 한다.
상기 가이드필름은 커버체 형성 후 제거됨을 특징으로 한다.
상기 장식용적층물은, 상기 접착부재의 일면에 적층되고, 색상 및 빛투과성을 가지는 반투명색상층과, 상기 반투명색상층의 외면에 패턴을 갖도록 형성된 패턴층과, 상기 패턴층 외면에 금속질감을 갖도록 형성된 증착층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
상기 커버체 외면에는, 내마모성 또는 지문방지 기능을 부여하기 위한 기능성코팅층이 구비됨을 특징으로 한다.
본 발명에서는 사출금형 내부에 장식용적층물을 장입한 상태에서 커버체를 사출하여 장식용적층물과 일체로 성형하였다.
따라서 합지 공정을 생략함으로써 공정을 간소화하고 제조 원가를 절감할 수 있으며, 가장자리 및 모서리부에 유려한 곡률 형성이 가능하다.
그리고 색상, 패턴, 금속질감 등을 포함하는 장식용적층물을 포함하여 외관이 수려하고 제조 원가가 절감될 수 있다.
또한 색상, 패턴, 금속질감 등을 표현하는 장식용적층물과 사출성형되는 커버체 사이에 필름이 게재되지 않도록 하여 사출 성형 후 수축률의 차이로 인한 장식용적층물의 변형을 미연에 차단함으로써 공정 불량이 미연에 방지될 수 있다.
뿐만 아니라, 장식용적층물의 최외측에 가이드필름이 위치하도록 구성하여 사출금형 내부에 장입시 안착 위치를 가이드함으로써 인서트 사출 품질이 향상될 수 있도록 하고, 가이드필름을 최종 제거함으로써 두께를 최소화할 수 있다.
도 1 은 대한민국 공개특허 제10-2012-0108151호에 개시된 이미지가 인쇄된 사출성형물의 이미지 인쇄 방법을 개략적으로 나타낸 공정 순서도.
도 2 는 대한민국 등록특허 제10-0884741호에 개시된 사출케이스 제조방법을 나타낸 공정도.
도 3 은 대한민국 공개특허 제10-2013-0039421호에 개시된 롤 필름을 이용한 아이엠엘 사출방법을 나타낸 공정 과정.
도 4 는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버의 전체 구조를 보인 종단면도.
도 5 는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버의 세부 구조를 보인 도 4의 "A"부 부분확대도.
도 6 은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 보호부재에 접착부재가 형성된 모습을 보인 종단면도.
도 7 은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 일 구성인 장식용적층물이 형성된 모습을 보인 종단면도.
도 8 은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 일 구성인 차폐층이 형성된 모습을 보인 종단면도.
도 9 는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 일 구성인 가이드필름이 구비된 모습을 보인 종단면도.
도 10 은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버를 인서트사출하기 위한 사출금형 내부에 장식용적층물이 안착된 모습을 보인 종단면도.
도 11 은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버를 인서트사출한 상태를 보인 사출금형 내부 종단면도.
도 12 는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 하드코팅층이 형성된 다른 실시예의 구조를 보인 종단면도.
도 13 은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 천공부가 형성된 모습을 보인 종단면도.
도 14 는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버에서 지그를 사용하여 가이드필름에 다수의 장식용적층물을 배치하는 모습을 보인 종단면도.
이하 첨부된 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)의 구성을 설명한다.
도 4에는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)의 전체 구조를 보인 종단면도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)의 세부 구조를 보인 도 4의 "A"부 부분확대도가 도시되어 있다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
먼저 도 4와 같이 본 발명에 따른 전자제품용 외장커버(100)는 매끈한 외관을 가지며, 전자제품 예컨대 스마트폰 등의 외면에 위치하여 내부의 다수 부품을 보호하고 외측에서는 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상이 투시되어 장식 기능을 수행하도록 구성된다.
이를 위해 상기 전자제품용 외장커버(100)의 최외측에는 커버체(110)가 구비된다. 상기 커버체(110)는 편평한 형태일 수도 있고, 가장자리만 라운드지거나 경사진 형태를 가질 수도 있다.
그리고 상기 커버체(110)는 투명하게 형성되어 아래에 위치한 장식용적층물(140)이 외부에서 투시될 수 있도록 구성된다.
본 발명의 실시예에서 상기 커버체(110)는 PC 등의 플라스틱수지로 사출성형되었으며, 아래에서 상세히 설명하게 될 장식용적층물(140)을 사출금형(도10의 도면부호 M 참고) 내부에 미리 장입한 상태에서 인서트 사출 방식으로 성형되어 장식용적층물(140)과 일체로 형성되는 구성이다.
상기 커버체(110)의 외면에는 도 5와 같이 기능성코팅층(120)이 더 구비될 수 있다. 상기 기능성코팅층(120)은 커버체(110)가 사출금형(M)에서 인서트사출된 이후에 소비자의 요구에 따라 내마모성 기능 또는 지문방지 기능 등을 부여하기 위하여 선택적으로 형성되는 구성이다.
상기 커버체(110)의 하측에는 접착부재(130)가 구비된다. 상기 접착부재(130)는 가열시 접착성능을 발휘하도록 구성된 것으로, 투명하게 형성되며, 상기 접착부재(130)의 하측에는 장식용적층물(140)이 구비된다.
상기 장식용적층물(140)은 상측으로 투명하게 형성된 접착부재(130)와 커버체(110)를 투시하여 외측에서 육안으로 확인 가능한 색상, 도안, 문자, 문양, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상을 표현하는 구성이며, 다수의 층을 적층하여 형성된다.
상기 장식용적층물(140)의 세부 구성은 아래에서 상세히 하기로 한다.
상기 장식용적층물(140)의 하측에는 차폐층(150)이 구비된다. 상기 차폐층(150)은 장식용적층물(140)의 외면을 차폐하여 빛의 투과를 제한함으로써, 상기 장식용적층물(140)의 식별력을 높이는 기능을 수행한다.
본 발명의 실시예에서 상기 차폐층(150)은 짙은 색상의 잉크로 인쇄하여 형성하였다.
상기 차폐층(150)의 하측에는 가이드필름(160)이 구비된다. 상기 가이드필름(160)은 차폐층(150)을 모두 덮어 이물과의 접촉을 방지함으로써 가이드필름(160)의 손상을 방지하는 기능을 수행하며, 상기 커버체(110)를 사출성형시에 사출금형(M) 내부에 미리 장입되어야 하는 접착부재(130), 장식용적층물(140), 차폐층(150)이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 가이드하는 기능도 동시에 수행한다.
그리고 상기 가이드필름(160)은 사출성형이 완료되어 커버체(110)가 형성되면 즉시 제거되어 수축률 차이로 인한 장식용적층물(140)의 틀어짐 등의 변형을 미연에 방지할 수 있게 된다.
보다 구체적으로, 상기 가이드필름(160)과 커버체(110)는 두께가 상이하고 소재도 다를 수 있으므로 서로 상이한 수축률을 갖게 된다. 이에 따라 상기 가이드필름(160)이 커버체(110)가 사출성형되어 일체화된 상태를 유지하게 되면 서로 상이한 수축률로 인해 사이에 위치한 장식용적층물(140)은 틀어짐이 발생하게 된다.
이러한 불량 발생을 미연에 방지하고자 상기 가이드필름(160)은 사출 성형 후에는 즉시 제거됨이 바람직하다.
그리고 상기 가이드필름(160)은 사출금형(M) 내부에 장입될 때 치수정밀도가 높아질 수 있게 안착되기 위하여 사출금형(M) 내부에 설치되는 가이드핀이 삽입될 수 있는 핀홀이 천공 형성되어 질 수도 있다.
이하 첨부된 도 6 내지 도 8을 참조하여 상기 전자제품용 외장커버(100)를 제조하는 순서에 따른 각 구성요소의 세부 기능을 설명한다.
도 6은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)에서 보호부재에 접착부재(130)가 형성된 모습을 보인 종단면도이고, 도 7은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)에서 일 구성인 장식용적층물(140)이 형성된 모습을 보인 종단면도이며, 도 8은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)에서 일 구성인 차폐층(150)이 형성된 모습을 보인 종단면도이다.
우선 도 6과 같이 상기 접착부재(130)는 이물과의 접촉을 방지하기 위하여 보호필름(170)이 구비된다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 보호필름(170)은 장식용적층물(140)을 사출금형(M) 내부에 장입하여 커버체(110)와 일체로 인서트 사출성형할 때에는 제거된 상태이며, 접착부재(130)와 장식용적층물(140) 및 차폐층(150)을 순차적으로 형성하는 과정 중에는 기재 기능을 수행한다.
즉 상기 접착부재(130)는 보호필름(170)의 일면 상에 배치되어 상온에서는 경화된 상태를 유지하며, 가열시 접착성능을 발휘하게 된다.
따라서 상기 접착부재(130)와 접촉하는 보호필름(170)의 하면은 점착기능을 갖고 있어 상온에서 경화된 접착부재(130)와 점착된 상태를 유지하고 필요시 제거될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.
이하 도 7을 참조하여 상기 장식용적층물(140)을 구체적으로 살펴보면, 상기 장식용적층물(140)은 접착부재(130)의 하면에 다수의 층을 포함하도록 배치된다.
도면과 같이 상기 장식용적층물(140)은 반투명색상층(142), 패턴층(144), 증착층(146)을 포함하여 구성된다. 상기 반투명색상층(142)은 빛을 완전히 차폐하지 않는 범위 내에서 투명도를 가지는 반투명 상태로 접착부재(130) 하측에 형성되며, 이때 상기 접착부재(130)는 가열되지 않아 경화된 상태이다.
본 발명의 실시예에서 상기 반투명색상층(142)은 색상을 가진 프라이머를 도포한 후 경화하여 형성하였다.
상기 반투명색상층(142) 하면에는 패턴층(144)이 형성된다. 상기 패턴층(144)은 UV경화형 소재로 이루어지며 하면에는 패턴을 형성할 수 있도록 다양한 형태의 요철이 돌출 형성된다.
상기 패턴층(144)의 하면에는 금속질감을 나타낼 수 있도록 증착층(146)이 형성된다.
따라서 상기 반투명색상층(142)이 옅은 분홍색을 가지고, 상기 패턴층(144)이 나이테 형태의 패턴을 가지며, 상기 증착층(146)은 실버색을 띈다면, 상기 커버체(110) 외측에서 하측 방향으로 내려다 보았을 때 상기 장식용적층물(140)은 옅은 분홍색을 띄면서 은색광채를 가지는 나이테 모양으로 비칠 것이다.
상기 증착층(146)의 하측에는 차폐층(150)이 형성된다. 상기 차폐층(150)은 하측에서 상측으로 올려다 보았을 때 장식용적층물(140)이 투시되지 않도록 하는 구성이다. 따라서 상기 차폐층(150)이 형성된 상태에서 상기 커버체(110)를 하측 방향으로 내려다 보게 되면, 상기 장식용적층물(140)은 하측에서 올라오는 빛이 모두 차단되어 장식성이 더욱 도드라지게 시인될 수 있다.
이하 첨부된 도 9 내지 도 11을 참조하여 상기 가이드필름(160)의 기능을 설명한다.
도 9에는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)에서 일 구성인 가이드필름(160)이 구비된 모습을 보인 종단면도가 도시되어 있고, 도 10에는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)를 인서트사출하기 위한 사출금형(M) 내부에 장식용적층물(140)이 안착된 모습을 보인 종단면도가 도시되어 있으며, 도 11에는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)를 인서트사출한 상태를 보인 사출금형(M) 내부 종단면도가 도시되어 있다.
도면과 같이 상기 차폐층(150)의 하측에는 가이드필름(160)이 부착된다. 상기 가이드필름(160)은 사출금형(M) 내부에 장입될 때 일체화된 상태인 장식용적층물(140)과, 접착부재(130) 및 차폐층(150)이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 가이드하는 기능을 수행한다.
따라서 상기 가이드필름(160)은 사출금형(M) 내부에 안착되는 위치나, 사출 성형 후 절단 작업 등을 고려하여 전자제품용 외장커버(100)의 실제 치수보다 크게 형성될 수도 있다.
그리고 상기 차폐층(150)은 점착이나 접착 기능을 갖고 있지 않으므로 가이드필름(160)은 차폐층(150)과 부착된 상태를 유지할 수 있도록 상면에 점착 기능이 구비되어야 한다. 따라서 필요시 상기 가이드필름(160)은 차폐층(150)으로부터 박리 및 제거 가능하다.
상기와 같이 가이드필름(160)이 부착되면, 도 10과 같이 사출금형(M) 내부 바닥에 가이드필름(160)이 접촉하도록 안착하게 된다.
본 발명의 실시예에서 상기 가이드필름(160)의 폭과 사출금형(M) 내부의 바닥면 안착부 폭이 동일한 것으로 설계하였다.
이때 상기 접착부재(130) 상측에 위치하던 보호필름(170)은 제거된 상태이며, 도 11과 같이 사출금형(M)을 형폐(型閉)하여 사출성형시 상기 접착부재(130)는 용융수지와 접촉하여 열을 제공받음으로써 접착성능을 가지게 되며, 상기 차폐층(150)과 커버체(110) 사이에는 어떠한 필름도 포함되어 있지 않으므로, 용융수지의 사출압에 의해 도 11과 같이 가장자리는 라운드진 형태로 변형되면서 다양한 형상의 커버체(110)를 형성하더라도 들뜸이나 뒤틀림없이 밀착된 상태로 일체화될 수 있다.
그리고 상기 커버체(110)를 인서트 사출 방식으로 성형시에 커버체(110) 일측에는 불필요한 부분(예컨대, 사출금형(M) 구조상 부득이 형성되는 스프루나 게이트 등의 부수적인 부위는 절단 등의 제거작업을 실시하에 제거됨이 바람직하다.
또한 상기와 같이 사출 성형을 통해 커버체(110)가 형성된 전자제품용 외장커버(100)는 사출금형(M)으로부터 취출 후 가이드필름(160)을 제거함으로써, 커버체(110)와 가이드필름(160)의 수축률 차이로 인한 장식용적층물(140)의 뒤틀림 등을 미연에 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 커버체(110)의 상면에는 기능성코팅층(120)이 더 구비될 수 있다. 상기 기능성코팅층(120)은 지문 방지를 위한 AF코팅이 적용될 수도 있으며, 내구성 향상을 위한 UV 코팅이 적용될 수도 있다.
도 12는 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)에서 하드코팅층이 형성된 다른 실시예의 구조를 보인 종단면도이다.
상기와 같은 과정을 통해 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)의 제조는 완료된다. 그리고 필요시 상기 전자제품용 외장커버(100)에는 천공부(180)가 더 구비될 수 있다.
도 13은 본 발명에 의한 전자제품용 외장커버(100)에서 천공부(180)가 형성된 모습을 보인 종단면도로서, 상기 천공부(180)는 전자제품용 외장커버(100) 전체를 두께 방향으로 완전히 천공하여 형성한 것이다. 예컨대 스마트폰의 외면에 드러나도록 조립되는 카메라 등이 간섭없이 작동할 수 있도록 이에 대응하는 위치에 천공부(180)가 형성될 수 있다.
그리고 상기 천공부(180)는 사출금형을 설계시에 스프루나 게이트가 위치하도록 구성되어 천공부(180) 제거시에 도 12의 좌측 상면에 볼록 튀어난 부분이 같이 제거되도록 구성할 수 있다.
또한 상기 천공부(180) 형성시에 전자제품용 외장커버(100)의 가장자리는 필요시 요구되는 치수로 절단될 수 있다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
예컨대 본 발명이 실시예에서 천공부(180)는 전자제품용 외장커버(100)를 완전히 천공한 형태로 구성되는 것으로 기재하였으나, 카메라 등이 위치하는 상측에서 커버체(110)를 제외한 나머지 구성요소 즉 접착부재(130), 장식용적층물(140), 차폐층(150)을 일부 제거하여 투명하게 한 상태에서 하측에 카메라 등이 위치하도록 구성할 수도 있음은 물론이다.
또한 상기 차폐층(150)은 짙은색이 적용되는 것으로 기재하였으나, 빛의 투과를 막을 수 있는 범위 내라면 밝은색을 여러층 겹쳐 형성할 수도 있을 것이다.
뿐만 아니라, 도 14와 같이 지그(J)에 핀홀이 천공된 가이드필름(160)을 위치시키되 상측에는 다수의 장식용적층물(140)이 배치되게 하고, 장식용적층물(140)의 개수와 대응하는 캐비티수를 가지는 사출금형(M) 내부에 핀홀을 활용하여 위치를 가이드함으로써 다수의 전자제품용 외장커버(100)를 동시에 성형할 수도 있을 것이다.
100. 전자제품용 외장커버 110. 커버체
120. 기능성코팅층 130. 접착부재
140. 장식용적층물 142. 반투명색상층
144. 패턴층 146. 증착층
150. 차폐층 160. 가이드필름
170. 보호필름 180. 천공부
J . 지그 M . 사출금형

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 전자제품의 외면에 부착되어 외관을 장식하고 전자제품을 보호하는 전자제품용 외장커버에 있어서,
    상기 전자제품용 외장커버는,
    상온에서 경화된 상태이고, 가열 또는 가압시 접착성능을 가지며 투명한 접착부재와,
    상기 접착부재에 점착되어 이물과의 접촉을 방지하는 보호필름과,
    상기 접착부재 일면에 형성되고, 접착부재 외측에서 색상, 패턴, 금속질감 중 어느 하나 이상이 투시되어 장식 기능을 수행하는 장식용적층물과,
    상기 장식용적층물의 외면을 차폐하여 빛의 투과를 제한하는 차폐층과,
    상기 차폐층의 외면에 구비되어 사출금형 내부의 안착 위치를 안내하는 가이드필름과,
    상기 접착부재, 장식용적층물, 차폐층 및 가이드필름을 사출금형에 장입한 상태에서 접착부재의 다른면에 사출성형된 투명한 커버체를 포함하여 구성되고,
    상기 가이드필름은 커버체 형성 후 제거되며, 상기 보호필름은 접착부재와 장식용적층물 및 차폐층을 순차적으로 형성하는 과정 중에 기재 기능을 수행하고, 상기 접착부재는 커버체의 성형을 위해 사출금형 내부에 장입시에 보호필름이 제거된 상태임을 특징으로 하는 전자제품용 외장커버.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 장식용적층물은,
    상기 접착부재의 일면에 적층되고, 색상 및 빛투과성을 가지는 반투명색상층과,
    상기 반투명색상층의 외면에 패턴을 갖도록 형성된 패턴층과,
    상기 패턴층 외면에 금속질감을 갖도록 형성된 증착층을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자제품용 외장커버.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 커버체 외면에는,
    내마모성 또는 지문방지 기능을 부여하기 위한 기능성코팅층이 구비됨을 특징으로 하는 전자제품용 외장커버.
KR1020200090054A 2020-07-21 2020-07-21 전자제품용 외장커버 KR102185508B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200090054A KR102185508B1 (ko) 2020-07-21 2020-07-21 전자제품용 외장커버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200090054A KR102185508B1 (ko) 2020-07-21 2020-07-21 전자제품용 외장커버

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102185508B1 true KR102185508B1 (ko) 2020-12-03

Family

ID=73779428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200090054A KR102185508B1 (ko) 2020-07-21 2020-07-21 전자제품용 외장커버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102185508B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023080441A1 (ko) * 2021-11-04 2023-05-11 삼성전자 주식회사 복수의 레이어들을 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024071783A1 (ko) * 2022-09-30 2024-04-04 삼성전자주식회사 다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 전자 장치
WO2024196009A1 (ko) * 2023-03-20 2024-09-26 삼성전자 주식회사 전자 장치의 외장 커버, 이를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130090106A (ko) * 2012-02-03 2013-08-13 동남산업주식회사 필름형 안테나가 인서트 사출된 휴대단말기용 사출물 및 그 제조방법
KR20140112326A (ko) * 2013-03-13 2014-09-23 삼성전자주식회사 케이스 및 이의 제조방법
KR101741690B1 (ko) * 2016-07-28 2017-05-31 룩씨스 주식회사 칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130090106A (ko) * 2012-02-03 2013-08-13 동남산업주식회사 필름형 안테나가 인서트 사출된 휴대단말기용 사출물 및 그 제조방법
KR101330619B1 (ko) * 2012-02-03 2013-11-19 이동주 필름형 안테나가 인서트 사출된 휴대단말기용 사출물 및 그 제조방법
KR20140112326A (ko) * 2013-03-13 2014-09-23 삼성전자주식회사 케이스 및 이의 제조방법
KR101741690B1 (ko) * 2016-07-28 2017-05-31 룩씨스 주식회사 칩형 전자부품의 표면구조 및 표면처리 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023080441A1 (ko) * 2021-11-04 2023-05-11 삼성전자 주식회사 복수의 레이어들을 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024071783A1 (ko) * 2022-09-30 2024-04-04 삼성전자주식회사 다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 전자 장치
WO2024196009A1 (ko) * 2023-03-20 2024-09-26 삼성전자 주식회사 전자 장치의 외장 커버, 이를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102185508B1 (ko) 전자제품용 외장커버
US6875301B2 (en) Method for manufacturing an injection moulded product
US6576856B2 (en) Sheet shaped key top
KR101993805B1 (ko) 휴대단말 케이스 및 그 제조방법
US20070172664A1 (en) Cover and method for manufacturing the same
US20070170621A1 (en) Cover and method for manufacturing the same
US20130075941A1 (en) Method for bonding plastic mold member onto metal housing
US20090291266A1 (en) Keytop and manufacturing method thereof
KR101261571B1 (ko) 전사 인몰드 필름, 그 제조 방법 및 전사 인몰드 필름을 이용한 사출물의 제조 방법
JP7026692B2 (ja) 装飾面を有する成形プラスチック部品の製造方法及び装飾面を有する成形プラスチック部品
JP4054040B2 (ja) 成形同時加飾成形品及び成形同時加飾成形品の製造方法
US20060244171A1 (en) In-Mold Decoration process
EP1467389A1 (en) Key sheet member and its production method
US10133309B2 (en) Method of manufacturing case frame and electronic device having it
EP4092074A1 (en) Light-transmitting decorated molding article and method of fabricating the same
US7003267B2 (en) Internal part design, molding and surface finish for cosmetic appearance
JP4780712B2 (ja) 多層樹脂成形品の製造方法
KR20120059279A (ko) 유광 또는 무광 무늬를 갖는 인서트 몰드 전사 필름 및 이를 제조하는 방법
KR102033683B1 (ko) 두께감 및 메탈감을 갖는 고광택 문양 구현이 가능한 데코필름 제조방법 및 그 데코필름
CN110650832B (zh) 用于制造包括装饰膜的壳的过程
JP4801507B2 (ja) カバーパーツの成形同時絵付け金型
US20180370095A1 (en) Apparatus and method for manufacturing integral emblem
US20110254413A1 (en) Casing of electronic device and manufacturing method thereof
CN216466325U (zh) 透光加饰成型品
JP2005081660A (ja) 樹脂成形品の加飾構造

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant