CN110164302B - 软性显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软性显示装置及其制造方法，制造软性显示装置的方法包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层，使得前保护层接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；以及填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。另提供一种软性显示装置。由于不使用光学等级的胶片，所以不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。

Description

软性显示装置及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种软性显示装置及其制造方法。

背景技术

现有的软性显示装置中，通常是将光学等级的胶片贴合在前面板和集成电路晶片上，以填补前面板与集成电路晶片之间的高度差，但如此会导致软性显示装置的总厚度增加。此外，在贴合光学等级的胶片时，容易因高度差而形成气条，除了影响外观之外，还有可能因水气渗入而导致显示不均匀的现象(Mura)发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软性显示装置及其制造方法。在不使用光学等级的胶片的情况下，将前保护层直接贴附在前面板上，且前保护层具有开口对应集成电路晶片，然后再填充胶体至开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。如此一来，不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。

本发明提供一种制造软性显示装置的方法，包含：在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层，使得前保护层接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；以及填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。

根据本发明的多个实施例，方法还包含：在前面板及软性印刷电路板上贴附前保护层步骤之前，填充第一胶体围绕集成电路晶片。

根据本发明的多个实施例，填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤还包含：填充第二胶体至介于前保护层与软性印刷电路板之间的空间内，此空间连通第一开口。

根据本发明的多个实施例，方法还包含：填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤之前，形成间隙物大致对准前保护层的角落，并且填充第二胶体至第一开口中并覆盖集成电路晶片步骤还包含填充第二胶体接触间隙物。

根据本发明的多个实施例，方法还包含：在驱动基板的与前面板相反的另一表面上贴附背保护层，且在背保护层与驱动基板之间填充第三胶体。

本发明另提供一种软性显示装置，包含：驱动基板；前面板、集成电路晶片及软性印刷电路板，位于驱动基板上；前保护层，位于前面板及软性印刷电路板上，并接触前面板，其中前保护层具有第一开口对应集成电路晶片；第二胶体，位于第一开口中并覆盖集成电路晶片。

根据本发明的多个实施例，软性显示装置还包含：第一胶体位于第一开口下方，并围绕集成电路晶片。

根据本发明的多个实施例，第二胶体还位于前保护层与软性印刷电路板之间。

根据本发明的多个实施例，前保护层还具有第二开口对准驱动基板的一部分、软性印刷电路板的一部分或其组合，并且第二胶体还位于第二开口中。

根据本发明的多个实施例，第一开口的尺寸大于集成电路晶片的尺寸。

根据本发明的多个实施例，软性显示装置还包含：间隙物，位于前保护层的边缘与驱动基板的边缘之间。

与现有技术相比，本发明具有不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生负面影响的有益效果。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图说明如下：

图1绘示根据本发明多个实施例的一种软性显示装置的制造阶段的立体示意图。

图2绘示根据本发明多个实施例的一种软性显示装置的俯视简化示意图。

图3A至图3D绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段3-3’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。

图4A至图4B绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段4-4’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。

图5A至图5B绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段5-5’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。

图6A至图6B绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段6-6’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。

具体实施方式

以下提供本发明的多种不同的实施例或实例，以实现所提供的标的的不同技术特征。下述具体实例的元件和设计用以简化本发明。当然，这些仅为示例，而非用以限定本发明。举例而言，说明书中揭示形成第一特征结构于第二特征结构的上方，其包括第一特征结构与第二特征结构形成而直接接触的实施例，也包括在第一特征结构与第二特征结构之间另有其他特征结构的实施例，亦即，第一特征结构与第二特征结构并非直接接触。此外，本发明在各个实例中可能用到重复的参考符号及/或用字。这些重复符号或用字是为了简化与清晰的目的，并非用以限定各个实施例及/或所述结构之间的关系。

另外，空间相对用语，如“下”、“上”等，是用以方便描述一个元件或特征与其他元件或特征在附图中的相对关系。这些空间相对用语旨在包含除了附图中所示的方位以外，装置在使用或操作时的不同方位。装置可被另外定位(例如旋转90度或其他方位)，而本文所使用的空间相对叙述也可相对应地进行解释。

本发明提供一种软性显示装置的制造方法。图1绘示根据本发明多个实施例的一种软性显示装置的制造阶段的立体示意图。图2绘示根据本发明多个实施例的一种软性显示装置的俯视简化示意图。图3A至图3D绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段3-3’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。

如图1及图3A所示，形成集成电路晶片120、软性印刷电路板130及前面板140于驱动基板110上。在一些实施例中，先设置集成电路晶片120及软性印刷电路板130于驱动基板110上，然后再设置前面板140于驱动基板110上。在一些实施例中，驱动基板110具有显示区及非显示区，集成电路晶片120及软性印刷电路板130设置于驱动基板110的非显示区上，前面板140设置于驱动基板110的显示区上。

在一些实施例中，驱动基板110为薄膜晶体管阵列基板。在一些实施例中，驱动基板110包含软性基板及驱动电路位于其上方。在一些实施例中，软性基板包含聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethacrylate,PMMA)。在一些实施例中，如图3A所示，驱动基板110下方有刚性基板108。在一些实施例中，刚性基板108例如为玻璃基板、石英基板或硬质塑胶基板。在一些实施例中，前面板140包含电泳显示层(图未示)及驱动电极层(图未示)位于电泳显示层的上方；在另一实施例中，前面板140可以是包含有机电激发光显示层。

在一些实施例中，如图3A及图3B所示，在形成集成电路晶片120、软性印刷电路板130及前面板140于驱动基板110上之后，移除刚性基板108。

在一些实施例中，如图3A及图3C所示，在移除刚性基板108之前，填充第一胶体162围绕集成电路晶片120，以使移除刚性基板108后的结构具有足够的支撑性。在一些实施例中，如图3C所示，第一胶体162进一步覆盖软性印刷电路板130的一部分。

在填充第一胶体162后，进行固化工艺，例如热固化工艺或紫外线固化工艺。在一些实施例中，第一胶体162为防水胶，其在室温下具有流动性。在一些实施例中，第一胶体162为硅基(silicon-based)或环氧基(epoxy-based)胶体。

在一些实施例中，如图3B及图3D所示，在驱动基板110的下表面上依序贴附胶层170及背保护层180，然后填充胶体190围绕胶层170的边缘及背保护层180的边缘。在一些实施例中，胶层170为光学等级的胶层。在一些实施例中，背保护层180的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。在一些实施例中，胶体190为紫外线固化胶或热固化胶。在一些实施例中，背保护层180上方有一层遮膜(mask film)182。

如图1及图3D所示，贴附前保护层150至前面板140及软性印刷电路板130上，使得前保护层150接触前面板140。在一些实施例中，在依序贴附胶层170及背保护层180及填充胶体190之后，贴附前保护层150至前面板140及软性印刷电路板130上。在一些实施例中，前保护层150上方有一层遮膜156。在一些实施例中，前保护层150的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

值得注意的是，由于未将光学等级的胶片贴附在前面板140上，而是将前保护层150直接贴附在前面板140上，因此不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。在一些实施例中，本发明的软性显示装置的厚度为将光学等级的胶片贴附在前面板上的软性显示装置的厚度的75％以下。

此外，由于前保护层150覆盖到驱动基板的非显示区及一部分的软性印刷电路板130，因此可解决因前保护层未覆盖驱动基板的非显示区，而使露出的电路容易产生裂痕(crack)的问题，以及软性印刷电路板弯曲产生应力条纹的问题。

如图1、图2及图3D所示，前保护层150具有第一开口152对应集成电路晶片120。前保护层150具有第一开口152大致对准集成电路晶片120。在此所述的“大致对准”，是指前保护层150的垂直投影与集成电路晶片120的垂直投影重叠。较佳可为集成电路晶片120的投影落在前保护层150的垂直投影内。在一些实施例中，第一开口152的尺寸大于集成电路晶片120的尺寸。在此所述的“尺寸”，是指俯视图中，元件的长度与宽度构成的尺寸。

随后，如图1及图3D所示，在贴附前保护层150之后，填充第二胶体164至第一开口152中并覆盖集成电路晶片120的上表面、侧表面或同时覆盖上表面与侧表面。在一些实施例中，进一步填充第二胶体164至介于前保护层150与软性印刷电路板130之间的空间内，此空间连通第一开口152。在一些实施例中，进一步填充第二胶体164至前面板140与集成电路晶片120之间的空间内，此空间连通第一开口152。

在填充第二胶体164后，进行固化工艺，例如热固化工艺或紫外线固化工艺。在一些实施例中，第二胶体164为防水胶，其在室温下具有流动性。在一些实施例中，第二胶体164为硅基或环氧基胶体。在一些实施例中，第二胶体164的材质与第一胶体162的材质相同或不同。

图4A至图4B绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段4-4’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。如图4A所示，先形成软性印刷电路板130及前面板140于驱动基板110上，然后形成第一胶体162于驱动基板110及软性印刷电路板130上。然在另一实施例中，也可不形成第一胶体162于驱动基板110及软性印刷电路板130上。如图4A所示，驱动基板110下方可有刚性基板108用以承载驱动基板110。

接着如图4B所示，移除刚性基板108，然后在驱动基板110的下表面上依序贴附胶层170及背保护层180，再填充胶体190围绕胶层170的边缘及背保护层180的边缘。

如图4B所示，将前保护层150贴附于前面板140及软性印刷电路板130上，使得前保护层150接触前面板140。在一些实施例中，如图1、图2及图4B所示，前保护层150还具有一个或多个第二开口154对准驱动基板110的一部分、软性印刷电路板130的一部分或其组合。

随后，如图1及图4B所示，在贴附前保护层150之后，填充第二胶体164至第一开口152与第二开口154中。开口越多，代表第二胶体164可填充的位置越多，有助于第二胶体164更快速地散布在前保护层150与驱动基板110之间。在一些实施例中，如图4B所示，进一步填充第二胶体164至前面板140的边缘。在一些实施例中，如图4B所示，进一步填充第二胶体164至前保护层150与软性印刷电路板130之间的空间内，此空间连通第二开口154。

图5A至图5B绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段5-5’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。如图5A所示，在填充第二胶体164之前，形成间隙物145大致对准前保护层150的一角落。间隙物145系用以支撑前保护层150。在一些实施例中，间隙物145可在贴附前保护层150之前或之后形成。

如图5A所示，在贴附前保护层150之后，填充第二胶体164而使之接触间隙物145。在一些实施例中，间隙物145的高度小于或等于前保护层150与驱动基板110之间的距离。如图5A所示，间隙物145的高度等于前保护层150与驱动基板110之间的距离。在一些实施例中，进一步填充第二胶体164至前保护层150与驱动基板110之间的空间内。

随后，如图5B所示，移除软性显示装置的周边区域。在一些实施例中，如图5B所示，可移除间隙物145的一部分。但在其他实施例中，在移除软性显示装置的周边区域步骤中，可完全保留间隙物，或者完全移除间隙物，而不限于图5B例示的实施例。在一些实施例中，利用激光切除软性显示装置的周边区域。

图6A至图6B绘示根据本发明多个实施例的沿图2中线段6-6’的软性显示装置在各制造阶段的剖面示意图。如图6A所示，在贴附前保护层150之后，填充第二胶体164于前保护层150及背保护层180之间的空间内。

如图6B所示，移除软性显示装置的周边区域。在一些实施例中，利用激光切除软性显示装置的周边区域。

本发明另提供一种软性显示装置。请参照图2及图3D，软性显示装置包含驱动基板110、前面板140、集成电路晶片120、软性印刷电路板130、前保护层150及第二胶体164。

如图3D所示，前面板140、集成电路晶片120及软性印刷电路板130位于驱动基板110上。在一些实施例中，驱动基板110具有显示区及非显示区，前面板140位于显示区上，集成电路晶片120及软性印刷电路板130位于非显示区上。

如图3D所示，前保护层150位于前面板140及软性印刷电路板130上，并接触前面板140。在一些实施例中，前保护层150的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

如图2及图3D所示，前保护层150具有第一开口152大致对准集成电路晶片120。在一些实施例中，第一开口152的尺寸大于集成电路晶片120的尺寸。

如图3D所示，第二胶体164位于第一开口152中并覆盖集成电路晶片120的上表面、侧表面或同时覆盖上表面与侧表面。在一些实施例中，如图3D所示，第二胶体164还位于前保护层150与软性印刷电路板130之间。在一些实施例中，如图3D所示，第二胶体164还位于前面板140与集成电路晶片120之间。在一些实施例中，第二胶体164为防水胶。

在一些实施例中，如图3C及图3D所示，软性显示装置还包含第一胶体162位于第一开口152下方，并围绕集成电路晶片120。在一些实施例中，如图3C所示，第一胶体162还覆盖软性印刷电路板130的一部分以及驱动基板110的一部分。在一些实施例中，第一胶体162为防水胶。

在一些实施例中，如图2及图4B所示，前保护层150还具有一个或多个第二开口154对准驱动基板110的一部分、软性印刷电路板130的一部分或其组合。在一些实施例中，第二胶体164还位于第二开口154中。然而第二开口154的位置、尺寸及分布可作适当调整，并不限于图2及图4B例示的实施例。

在一些实施例中，如图5B所示，软性显示装置还包含间隙物145位于前保护层150的边缘与驱动基板110的边缘之间。

如上所述，本发明之制造软性显示装置的方法由于未将光学等级的胶片贴附在前面板上，而是将前保护层直接贴附在前面板上，因此不会增加软性显示装置的总厚度，也不会发生因贴合光学等级的胶片而产生的负面影响。此外，可填入防水胶于前保护层的开口中，而使软性显示装置具有防水功能。

以上扼要地提及多种实施例的特征，因此本领域的技术人员可较好了解本发明的各方面。本领域的技术人员应意识到，为了落实相同的目的及/或达到在此提出的实施例的相同优点，其可轻易使用本发明以做为设计或修改其他工艺及结构的基础。本领域的技术人员也应了解的是，这些均等的构造不背离本发明的精神及范围，以及其人可在此进行各种改变、取代、及替代而不背离本发明的精神及范围。

Claims (11)

1.一种制造软性显示装置的方法，其特征在于，包含：

在驱动基板上形成集成电路晶片、软性印刷电路板及前面板；

在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附前保护层，使得所述前保护层接触所述前面板，其中所述前保护层具有第一开口对应所述集成电路晶片；以及

填充第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的上表面、侧表面或其组合。

2.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：

在所述前面板及所述软性印刷电路板上贴附所述前保护层的步骤之前，填充第一胶体围绕所述集成电路晶片。

3.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤还包含：

填充所述第二胶体至介于所述前保护层与所述软性印刷电路板之间的空间内，所述空间连通所述第一开口。

4.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：

填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤之前，形成间隙物大致对准所述前保护层的角落，并且填充所述第二胶体至所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片的步骤还包含：填充所述第二胶体接触所述间隙物。

5.如权利要求1所述的制造软性显示装置的方法，其特征在于，还包含：

在所述驱动基板的与所述前面板相反的另一表面上贴附背保护层，且在所述背保护层与所述驱动基板之间填充第三胶体。

6.一种软性显示装置，其特征在于，包含：

驱动基板；

前面板、集成电路晶片及软性印刷电路板，位于所述驱动基板上；

前保护层，位于所述前面板及所述软性印刷电路板上，并接触所述前面板，其中所述前保护层具有第一开口对应所述集成电路晶片；以及

第二胶体，位于所述第一开口中并覆盖所述集成电路晶片。

7.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，还包含：

第一胶体位于所述第一开口下方，并围绕所述集成电路晶片。

8.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，所述第二胶体还位于所述前保护层与所述软性印刷电路板之间。

9.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，所述前保护层还具有第二开口对准所述驱动基板的一部分、所述软性印刷电路板的一部分或其组合，并且所述第二胶体位于所述第二开口中。

10.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，所述第一开口的尺寸大于所述集成电路晶片的尺寸。

11.如权利要求6所述的软性显示装置，其特征在于，还包含：

间隙物，位于所述前保护层的边缘与所述驱动基板的边缘之间。

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