CN101840122B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关一种显示装置及其制造方法。该显示装置，包括阵列基板、显示介质层、透光层及封装胶体；阵列基板具有第一区与围绕第一区的第二区；显示介质层配置于阵列基板的第一区内；透光层配置于显示介质层上，并具有上表面，而此上表面具有显示区与围绕显示区的预定涂胶区；封装胶体形成于阵列基板的第二区内而环绕透光层与显示介质层，并覆盖至透光层的预定涂胶区。该制造方法是制造上述显示装置的方法。由于上述显示装置的封装胶体环绕于透光层与显示介质层周围，并覆盖至透光层的部分上表面，因此可提升显示装置的封装可靠性。

Description

显示装置及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种显示装置及其制造方法，且特别是有关于一种具有高封装可靠性的显示装置及其制造方法。 

背景技术

近年来，随着科技的进步与社会的发展，显示装置在各种电子产品中的使用已越来越广泛。而且，随着电子产品轻薄短小且易于携带的发展趋势，市场上更出现了具有可挠性的显示装置。 

请参阅图1所示，是现有习知可挠性显示装置的剖面示意图。显示装置10包括挠性阵列基板11、显示介质层12、透光层13、封装胶体14、驱动晶片(Driver IC)15及软性电路板16。其中，挠性阵列基板11主要是由基底112与配置于其上的薄膜晶体管阵列(Thin Film TransistorMatrix，TFT Matrix)114所构成。显示介质层12、驱动晶片15及软性电路板16均配设于挠性阵列基板11上，且驱动晶片15是与薄膜晶体管阵列114电性连接，并通过软性电路板16而与外部电路(图未示)电性连接。透光层13配置于显示介质层12上，封装胶体14则是形成于挠性阵列基板11上，并围绕显示介质层12与透光层13，以防止外界的空气或水气渗入而损坏显示装置10。 

然而，显示装置10在历经多次挠曲后，封装胶体14可能会产生裂缝，导致外界的空气或水气通过此裂缝而渗入显示装置10，进而损坏显示装置10。因此，如何提高显示装置中的封装胶体与其他元件之间的结合强度，以提升显示装置10的封装可靠性，实为相关领域的人员所重视的议题之一。 

由此可见，上述现有的可挠性显示装置在产品结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的显示装置及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 

有鉴于上述现有的可挠性显示装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的显示装置及其制造方法，能够改进一 般现有的显示装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。 

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的显示装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的显示装置，所要解决的技术问题是使其具有高封装可靠性。 

本发明的另一目的在于，提供一种显示装置的制造方法，以便于制造出封装可靠性较佳的显示装置。 

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种显示装置，其包括：一阵列基板，具有一第一区与围绕该第一区的一第二区；一显示介质层，配置于该阵列基板上而位于该第一区内；一透光层，配置于该显示介质层上，且具有一上表面，该上表面具有一显示区与围绕该显示区的一预定涂胶区；以及一封装胶体，形成于该阵列基板之该第二区内而环绕该透光层与该显示介质层，并覆盖该透光层之该预定涂胶区。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

前述的显示装置，其中所述的阵列基板包括：一基底；以及一开关元件阵列，配置于该基底上。 

前述的显示装置，其中所述的开关元件阵列为薄膜晶体管阵列。 

前述的显示装置，其中所述的显示介质层为电泳层、电湿润层或有机电致发光层，且该透光层为一保护层。 

前述的显示装置，其中所述的显示介质层为液晶层，且该透光层为偏光片。 

前述的显示装置，其中所述的预定涂胶区的宽度大于或等于2毫米。 

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种显示装置的制造方法，其包括以下步骤：提供一阵列基板，该阵列基板具有一第一区与围绕该第一区的一第二区；依序在该阵列基板的该第一区内形成一显示介质层及一透光层，其中该透光层具有一上表面，该上表面包括一显示区与围绕该显示区的一预定涂胶区；以及在该阵列基板的该第二区内形成一封装胶体，其中该封装胶体环绕该透光层与该显示介质层，并覆盖该透光层的该预定涂胶区。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

前述的显示装置的制造方法，其中在形成该封装胶体前，还包括在该透光层的该显示区上形成一离形膜。 

前述的显示装置的制造方法，其中在形成该封装胶体后，还包括移除该离形膜。 

前述的显示装置的制造方法，其中所述的在该透光层的该显示区上形成一离形膜的步骤包括：将一初始离形膜贴合于该透光层的该上表面，其中该初始离形膜具有一预切割线；及沿该预切割线移除对应于该预定涂胶区的部分该初始离形膜。 

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明提出一种显示装置，包括阵列基板、显示介质层、透光层及封装胶体。阵列基板具有第一区与围绕第一区的第二区。显示介质层配置于阵列基板上并位于第一区内。透光层配置于显示介质层上，并具有上表面，而此上表面具有显示区与围绕显示区的预定涂胶区。封装胶体形成于阵列基板上并位于第二区内，以环绕透光层与显示介质层，并覆盖透光层的预定涂胶区。 

为达到上述目的，本发明提供了一种显示装置的制造方法，其是先提供具有第一区与围绕第一区的第二区的阵列基板，然后依序在阵列基板的第一区内形成显示介质层及透光层。其中，透光层具有上表面，且此上表面具有显示区与围绕显示区的预定涂胶区。接着，在阵列基板的第二区内形成一封装胶体，以环绕透光层与显示介质层，并覆盖透光层的预定涂胶区。 

借由上述技术方案，本发明显示装置及其制造方法至少具有下列优点及有益效果：在本发明的显示装置中，封装胶体不仅是环绕在显示介质层与透光层周围，更覆盖至透光层的预定涂胶区以增加封装胶体与透光层之间的接触面积，并因而提高封装胶体与其他元件间的接合强度，以防止显示装置在历经多次挠曲后于封装胶体与其他元件之间产生裂缝。由此可知，本发明可有效地提升显示装置的封装可靠性。 

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 

附图说明

图1是现有习知可挠性显示装置的剖面示意图。 

图2A是本发明的一实施例中显示装置的剖面示意图。 

图2B是本发明的一实施例中显示装置的正视示意图。 

图3A至图3D是本发明的一实施例中显示装置在制造流程中的剖面图。 

10、20：显示装置            11、21：阵列基板 

12、22：显示介质层          13、23：透光层 

14、24：封装胶体            15、25：驱动晶片 

16、27：软性电路板    26：离形膜 

112、212：基底        114：薄膜晶体管阵列 

214：开关元件阵列     230：上表面 

232：显示区           234：预定涂胶区 

260：初始离形膜       261：预切割线 

2102：第一区          2104：第二区 

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的显示装置及其制造方法其具体实施方式、结构、步骤、特征及其功效进行详细说明。 

请参阅图2A所示，是本发明的一实施例中显示装置的剖面示意图。本发明一实施例的显示装置20包括阵列基板21、显示介质层22、透光层23及封装胶体24。 

上述的阵列基板21具有第一区2102与第二区2104，且第二区2104围绕第一区2102。详细来说，阵列基板21包括基底212与配置于其上的开关元件阵列214。其中，基底212可为软性基底，亦即显示装置20可为挠性显示装置。而且，开关元件阵列214可为有源矩阵(Active Matrix)或无源矩阵(Passive Matrix)。在本实施例中，其例如是薄膜晶体管阵列。 

上述的显示介质层22配置于阵列基板21上，并位于第一区2102内。 

上述的透光层23则是配置于显示介质层22上，并具有上表面230。其中，上表面230具有显示区232与预定涂胶区234，而预定涂胶区234是围绕在显示区232周围，如图2B所示。 

具体来说，显示介质层22可为液晶层(liquid crystal layer)、电泳层(electro-phoreticlayer)、电湿润层(electro-wetting layer)或有机电致发光层(organic electro-luminescence layer)。而且，当显示介质层22为液晶层时，则配置于其上的透光层23即为偏光片(polarizer)。另一方面，当显示介质层22为电泳层、电湿润层或有机电致发光层时，透光层23可为保护层。 

上述的封装胶体24是形成于阵列基板21上，并位于第二区2104内。而且，封装胶体24是环绕在显示介质层22与透光层23的周围，并覆盖至透光层23的预定涂胶区234，用以防止外界的空气或水气渗入显示装置20内部。其中，封装胶体24的材料可包括硅胶(Silica Gel)、环氧树脂(EpoxyResin)及压克力(Acrylic)胶其中之一或其组合。值得一提的是，预定涂胶区234的较佳宽度D为2毫米，以在不减小显示装置20的画面可视区的前提下，增加封装胶体24与透光层23的上表面230之间的连接面积。 

此外，熟习此技术者应该知道，显示装置20还可包括驱动晶片25以及电性连接至外部电路(图未示)的软性电路板27，其均配置于阵列基板21上，并位于第二区2104内。详细来说，驱动晶片25是与阵列基板21的开关元件阵列214电性连接，用以驱动这些开关元件(未标示)。软性电路板27则是用以将驱动晶片25电性连接至外部电路，以使驱动晶片可接收外部电路所输出的指令。在本实施例中，封装胶体24亦覆盖住驱动晶片25与软性电路板27，如图2所示。 

由上述可知，在显示装置20中，由于封装胶体24不仅是环绕在显示介质层22与透光层23周围，更覆盖至透光层23的预定涂胶区234以增加使封装胶体24与透光层23之间的接触面积，并因而提高封装胶体24与其他元件间的接合强度。所以，即使显示装置20在历经多次弯曲之后，封装胶体24仍可保持其与透光层23之间的密合度，进而提高显示装置20的封装可靠性。 

为使熟习此技术者更加了解本发明，以下将举实施例配合图式说明本发明的显示装置的制造方法。图3A至图3D分别是本发明的一实施例中显示装置在制造流程中的剖面示意图。 

请先参照图3A，首先提供具有第一区2102与围绕第一区2102的第二区2104的阵列基板21。如前文所述，阵列基板21可以包括基底212与配置于基底212上的开关元件阵列214。 

然后，依序在阵列基板21的第一区2102上形成显示介质层22及透光层23。其中，透光层23具上表面230，且上表面230具有显示区232与预定涂胶区234。特别的是，透光层23的预定涂胶区234的宽度D例如是2毫米。此外，在形成透光层23之后，接着例如是将用以驱动开关元件阵列214的驱动晶片25以及电性连接至外部电路的软性电路板27配置于阵列基板21的第二区2104内。 

接着，在阵列基板21的第二区2104内形成封装胶体24，以使封装胶体24环绕于透光层23与显示介质层22外围，并覆盖至透光层23的预定涂胶区234，如图2所示。详细来说，形成封装胶体24的方法是先在阵列基板21的第二区2104内涂布胶材，如硅胶、环氧树脂及压克力系列胶其中之一或其组合，以使该胶材环绕透光层23与显示介质层22，并覆盖至透光层23的预定涂胶区234。然后再固化胶材，以形成封装胶体24。其中，固化胶材的方法可视所采用的胶材材料而为光固化或热固化。 

请参照图3B至3C，特别的是，在本实施例中，在形成封装胶体24前更在透光层23的显示区232上先形成离形膜26，然后再涂布胶材，以避免胶材覆盖到透光层23的显示区232，从而提升显示装置20的制造合格率。详细来说，本实施例是先将初始离形膜260贴合在透光层23的上表面230， 如图3B所示。然后，沿着初始离形膜260对应于透光层23的显示区232与预定涂胶区234连接处的预切割线261，移除对应于透光层23的预定涂胶区234的部分初始离形膜260，从而形成离形膜26，如图3C所示。如此一来，在进行胶材的涂布工艺时，即可使胶材覆盖在透光层23的预定涂胶区234上。后续再进行胶材的固化制程，以形成封装胶体24，如图3D所示。 

值得一提的是，为确保显示装置20具有较佳的显示性能，本实施例是在形成封装胶体24后，将离形膜26从透光层23上移除，以制成图2所示的显示装置20。 

需要注意的是，虽然上述实施例是先将透光层23配置于显示介质层22上之后，再将离形膜260贴附在透光层23的上表面，但本发明并不限定于此。在其他实施例中，也可以先将离形膜260贴附在透光层23的上表面230上，然后再将透光层23配置于显示介质层22上。熟习此技术者可自行依据透光层23的材料及刚性来选择易于粘贴离形膜的方法，本发明不在此做任何限制。 

综上所述，在本发明的显示装置中，由于封装胶体不仅是环绕在显示介质层与透光层周围，更覆盖至透光层的预定涂胶区以增加封装胶体与透光层之间的接触面积，并因而提高封装胶体与其他元件间的接合强度，以防止显示装置在历经多次挠曲后于封装胶体与其他元件之间产生裂缝。由此可知，本发明可有效地提升显示装置的封装可靠性。 

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。 

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于其包括：

一阵列基板，具有一第一区与围绕该第一区的一第二区；

一显示介质层，配置于该阵列基板上而位于该第一区内；

一透光层，配置于该显示介质层上，且具有一上表面，该上表面具有一显示区与围绕该显示区的一预定涂胶区；以及

一封装胶体，形成于该阵列基板之该第二区内而环绕该透光层与该显示介质层，并覆盖该透光层之该预定涂胶区。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于其中所述的阵列基板包括：

一基底；以及

一开关元件阵列，配置于该基底上。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于其中所述的开关元件阵列为薄膜晶体管阵列。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于其中所述的显示介质层为电泳层、电湿润层或有机电致发光层，且该透光层为一保护层。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于其中所述的显示介质层为液晶层，且该透光层为偏光片。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于其中所述的预定涂胶区的宽度大于或等于2毫米。

7.一种显示装置的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一阵列基板，该阵列基板具有一第一区与围绕该第一区的一第二区；

依序在该阵列基板的该第一区内形成一显示介质层及一透光层，其中该透光层具有一上表面，该上表面包括一显示区与围绕该显示区的一预定涂胶区；以及

在该阵列基板的该第二区内形成一封装胶体，其中该封装胶体环绕该透光层与该显示介质层，并覆盖该透光层的该预定涂胶区。

8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于其中在形成该封装胶体前，还包括在该透光层的该显示区上形成一离形膜。

9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于其中在形成该封装胶体后，还包括移除该离形膜。

10.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于其中所述的在该透光层的该显示区上形成一离形膜的步骤包括：

将一初始离形膜贴合于该透光层的该上表面，其中该初始离形膜具有一预切割线；及

沿该预切割线移除对应于该预定涂胶区的部分该初始离形膜。 

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