KR20060096253A

KR20060096253A - 표시 장치 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060096253A
Application number: KR1020050106795A
Authority: KR
Inventors: 임미숙; 강호민; 조원구; 이승준; 민훈기; 황정호; 이병훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-03-04
Filing date: 2005-11-09
Publication date: 2006-09-11
Also published as: CN1828375A; TW200639493A

Abstract

제조 비용을 절감할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법이 개시되어 있다. 표시 장치는 표시 패널, 구동 칩 및 비도전성의 접착 필름을 포함한다. 표시 패널은 도전성의 패드들이 형성된 패드부를 포함한다. 구동 칩은 내부에 구동 회로를 구비하는 몸체부 및 몸체부로부터 돌출되어 패드들과 면접촉되는 범프들을 포함한다. 비도전성의 접착 필름은 구동 칩을 패드부에 고정시킨다. 비도전성의 접착 필름은 열에 의해 경화되는 열 경화성 수지로 이루어지며, 1.0GPa ~ 6.0GPa의 탄성율을 갖는다. 따라서, 도전볼을 포함하지 않는 비도전성의 접착 필름을 통해 구동 칩과 표시 패널을 결합함으로써, 제조 비용을 절감하며, 품질 불량을 제거할 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND MATHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 구동 칩을 구체적으로 나타낸 사시도이다.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 구동 칩의 단면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 구동 칩의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.

도 5는 도 1에 도시된 표시 패널과 구동 칩의 결합 상태를 나타낸 단면도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 과정을 나타낸 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 표시 장치 200 : 표시 패널

210 : 제1 기판 214 : 패드

220 : 제2 기판 300 : 구동 칩

310 : 몸체부 320 : 범프

322 : 절연층 324 : 금속층

330 : 패드층 340 : 금속 배선

400 : 비도전성의 접착 필름

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구동 칩이 비도전성의 접착 필름을 통해 표시 패널에 실장되는 표시 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로써, 다른 표시 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점이 있어, 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.

액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널 및 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동 칩을 포함한다. 구동 칩은 외부로부터 인가된 영상 신호를 액정표시패널을 구동하기에 적합한 구동 신호로 변환하여 적절한 타이밍에 맞추어 액정표시패널에 인가한다. 이러한 구동 칩은 원가 절감 및 실장성을 고려하여, 칩 온 글라스(Chip On Glass; 이하 COG) 실장 방식을 통해 액정표시패널에 실장된다. 상기 COG 방식에 의하면, 구동 칩과 액정표시패널 사이에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)을 배치한 후 고온으로 열압착함으로써, 구동 칩과 액정표시패널을 전기적으로 연결한다.

이방성 도전필름은 접착 수지와 접착 수지 내에 불규칙적으로 분포되는 도전볼로 이루어진다. 접착 수지는 열 또는 자외선에 의하여 경화되는 열경화성 수지 또는 자외선경화성 수지로 이루어져 구동 칩을 액정표시패널에 결합시키는 역할을 수행한다. 도전볼은 니켈(Ni) 또는 금(Au) 등의 금속이 코팅되어 있는 폴리머 비드(polymer bead)로 이루어져 구동 칩과 액정표시패널을 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.

그러나, 도전볼을 포함하는 이방성 도전필름을 사용함으로 인해, 제조 비용이 증가되며, 이방성 도전필름을 액정표시패널에 부착하기 위한 가압착 공정과 구동 칩과의 결합을 위한 본압착 공정을 필요로 하여 제조 공정이 늘어나는 문제가 있다. 또한, 도전볼의 불규칙적인 분포로 인하여, 구동 칩과 액정표시패널간의 단선 또는 단락 등의 품질 불량이 발생되는 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 표시 장치의 제조 비용을 절감하고, 도전볼로 인한 품질 불량을 제거할 수 있는 표시 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 상기한 표시 장치를 제조하는 방법을 제공한다.

본 발명의 일 특징에 따른 표시 장치는 표시 패널, 구동 칩 및 비도전성의 접착 필름을 포함한다. 상기 표시 패널은 도전성의 패드들이 형성된 패드부를 포함한다. 상기 구동 칩은 내부에 구동 회로를 구비하는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출되어 상기 패드들과 면접촉되는 범프들을 포함한다. 상기 비도전성의 접착 필름은 상기 구동 칩을 상기 패드부에 고정시킨다.

상기 비도전성의 접착 필름은 열에 의해 경화되는 열 경화성 수지로 이루어 지며, 1.0GPa ~ 6.0GPa의 탄성율을 갖는다.

본 발명의 일 특징에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 도전성의 패드들이 형성된 표시 패널의 패드부에 비도전성의 접착 필름을 가압착한다. 이후, 상기 비도전성의 접착 필름상에 구동 칩을 가압착한다. 이후, 상기 구동 칩의 범프들이 상기 패드들과 면접촉되도록 상기 구동 칩을 본압착한다. 상기 비도전성의 접착 필름의 가압착은 0.1MPa ~ 10MPa의 압력으로 진행된다. 상기 구동 칩의 가압착은 0.1MPa ~ 10MPa의 압력으로 진행된다. 상기 구동 칩의 본압착은 30MPa ~ 150MPa의 압력으로 진행된다. 상기 구동 칩의 본압착은 2초 ~ 15초의 시간동안 진행된다.

이러한 표시 장치 및 이의 제조 방법에 따르면, 도전볼을 포함하지 않는 비도전성의 접착 필름을 통해 구동 칩과 표시 패널을 결합함으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 영상을 표시하는 표시 패널(200), 표시 패널(200)을 구동하는 구동 칩(300) 및 구동 칩(300)을 표시 패널(200)에 고정시키는 비도전성의 접착 필름(400)을 포함한다.

표시 패널(200)은 구동 칩(300)을 통해 인가되는 구동 신호에 반응하여 영상을 표시한다. 표시 패널(200)은 구동 칩(300)과의 연결을 위한 도전성의 패드들이 형성된 패드부(212)를 포함한다.

표시 패널(200)은 패드부(212)가 형성된 제1 기판(210), 제1 기판(220)과 대향하여 결합되는 제2 기판(220) 및 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이에 배치된 액정층(미도시)을 포함하는 액정표시패널로 이루어진다.

제1 기판(210)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, TFT라 칭함)가 매트릭스 형태로 형성된 TFT 기판이다. 일 예로, 제1 기판(210)은 유리 재질로 이루어진다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.

제2 기판(220)은 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된 칼라필터 기판이다. 제2 기판(220)은 일 예로, 유리 재질로 이루어진다. 제2 기판(220)에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 구비된다.

이러한 구성을 갖는 표시 패널(200)은 상기 TFT의 게이트 단자에 전원이 인가되어 TFT가 턴-온(Turn on)되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이에 배치된 액정층의 액정들의 배열이 변화되고, 액정들의 배열 변화에 따라서 통과하는 광의 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시하게 된다.

구동 칩(300)은 표시 패널(200)의 패드부(212)에 비도전성의 접착 필름(400)을 통해 결합된다. 구동 칩(300)은 외부로부터 인가되는 영상 신호를 표시 패널(400)을 구동하기에 적합한 구동 신호로 변환하여 적절한 타이밍에 맞추어 표시 패 널(400)에 인가한다.

비도전성의 접착 필름(Non Conductive Film : NCF)(400)은 열에 의해 경화되는 열경화성 수지로 이루어진다. 비도전성의 접착 필름(400)은 약 1.0GPa ~ 약 6.0GPa의 탄성율을 갖는 것이 바람직하다.

표시 장치(100)는 비도전성의 접착 필름(400)을 표시 패널(200)의 패드부(212)에 가압착하는 공정과, 구동 칩(300)을 비도전성의 접착 필름(400)상에 가압착하는 공정과, 구동 칩(300)을 본압착하는 공정에 의해 제조된다.

도 2는 도 1에 도시된 구동 칩을 구체적으로 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 구동 칩의 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 구동 칩(300)은 몸체부(310) 및 몸체부(310)로부터 돌출된 범프(320)들을 포함한다.

몸체부(310)의 내부에는 외부로부터 입력되는 영상 신호를 구동에 필요한 구동 신호로 가공하기 위한 구동 회로(312)가 구비된다. 구동 회로(312)는 반도체 공정에 의하여 형성된다. 몸체부(310)의 외부는 구동 회로(312)를 보호하기 위하여 절연 물질로 이루어진다.

구동 칩(300)은 구동 회로(312)가 형성된 위치에 대응되는 회로 영역(CA) 및 회로 영역(CA)을 감싸는 주변 영역(PA)으로 구분된다. 범프(320)들은 구동 칩(300)의 사이즈를 감소시키기 위하여 회로 영역(CA)에 대응되는 위치에 형성된다.

범프(320)들은 몸체부(310)로부터 일정 높이로 돌출되며, 몸체부(310)의 길이 방향을 따라 2열 이상으로 배열된다. 범프(320)들은 외부로부터 인가되는 영상 신호를 인가받기 위한 입력 범프들과 구동 신호를 출력하기 위한 출력 범프들을 포함한다.

각각의 범프(320)는 몸체부(310)로부터 일정 높이로 돌출된 절연층(322) 및 절연층(322)을 감싸는 금속층(324)으로 이루어진다.

절연층(322)은 표시 패널(200)과의 결합 시, 안정적인 결합을 위하여 어느 정도의 탄성을 갖는 물질로 이루어진다. 예를 들어, 절연층(322)은 폴리이미드(Polyimide : PI)로 이루어진다.

금속층(324)은 표시 패널(200)과의 전기적인 연결을 위하여 도전성이 우수한 금속으로 이루어진다. 예를 들어, 금속층(324)은 금(Au)으로 이루어진다. 따라서, 절연층(322) 및 금속층(324)으로 이루어진 범프(320)는 표시 패널(200)과의 연결 시, 이방성 도전 필름에 들어있는 도전볼의 역할을 대신 수행하게 된다.

구동 칩(300)은 몸체부(310)의 내부에서 구동 회로(312)와 연결되고 주변 영역(PA)까지 연장된 패드층(330) 및 패드층(330)과 금속층(324)을 전기적으로 연결하는 금속 배선(340)을 더 포함한다.

패드층(330)은 구동 회로(312)와 범프(320)를 전기적으로 연결하기 위하여 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 패드층(330)은 알루미늄(Al)으로 이루어진다.

금속 배선(340)의 일단은 주변 영역(PA)에서 패드층(330)과 전기적으로 연결되며, 금속 배선(340)의 타단은 범프(320)의 금속층(324)과 전기적으로 연결된다. 금속 배선(340)은 예를 들어, 금(Au)으로 이루어진다. 한편, 금속 배선(340)과 금 속층(324)은 동일한 금속으로 이루어지며, 동시에 형성될 수 있다.

구동 칩(300)은 패드층(330)을 보호하기 위한 보호층(350)을 더 포함한다. 금속 배선(340)은 보호층(350)의 개구된 영역을 통해 패드층(330)과 전기적으로 연결된다.

도 4는 도 3에 도시된 구동 칩의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 4에서, 연결층을 제외한 나머지 구성은 도 3과 동일하므로, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 4를 참조하면, 구동 칩(300)은 패드층(330)과 금속 배선(340) 사이에 형성되는 연결층(360)을 더 포함한다. 연결층(360)은 알루미늄(Al)으로 이루어진 패드층(330)과 금(Au)으로 이루어진 금속 배선(340)간의 안정적인 연결을 위하여 사용되며, 일 예로, 티타늄텅스텐(TiW)으로 이루어진다.

도 5를 참조하면, 구동 칩(300)은 비도전성의 접착 필름(400)을 통해 표시 패널(200)의 제1 기판(210)에 결합된다. 이때, 비도전성의 접착 필름(400)은 외부에서 가해지는 열에 의하여 경화되는 열경화성 수지로 이루어진다. 따라서, 구동 칩(300)은 비도전성의 접착 필름(400)의 열 압착 공정을 통해 제1 기판(210)에 결합된다.

표시 패널(200)의 제1 기판(210)은 구동 칩(300)의 범프(320)들과의 전기적인 연결을 위한 패드(214)들을 포함한다. 도시되지는 않았으나, 패드(214)들은 제 1 기판(210)에 형성된 데이터 라인 또는 게이트 라인과 연결되어 있다.

구동 칩(300)의 열 압착에 의해, 구동 칩(300)의 범프(320)들은 제1 기판(210)의 패드(212)들과 각각 면접촉되며, 비도전성의 접착 필름(400)은 경화되어 구동 칩(300)을 고정함과 동시에, 범프(320)들간 또는 패드(212)들간을 절연시킨다.

본 발명에서, 표시 패널(200)은 액정표시패널을 일 예로하여 설명하였으나, 표시 패널(200)은 이 외에도, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 유기 EL(Electroluminescence) 등의 다양한 표시 패널로 이루어질 수 있다.

도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 우선, 도전성의 패드(212)들이 형성된 표시 패널(200)의 패드부(212)에 비도전성의 접착 필름(400)을 가압착한다(S10). 비도전성의 접착 필름(400)의 가압착 공정은 약 0.1MPa ~ 약 10MPa의 압력으로 진행된다. 이때, 비도전성의 접착 필름(400)은 약 1.0GPa ~ 약 6.0GPa의 탄성율을 갖는다.

이후, 가압착된 비도전성의 접착 필름(400)상에 구동 칩(300)을 가압착한다(S20). 구동 칩(300)의 가압착 공정은 비도전성의 접착 필름(400)의 가압착 공정과 마찬가지로, 약 0.1MPa ~ 약 10MPa의 압력으로 진행된다.

비도전성의 접착 필름(400) 또는 구동 칩(300)의 가압착 공정시, 0.1MPa 이하의 압력으로 공정을 진행하면 비도전성의 접착 필름(400)과 표시 패널(200)간의 접착 결합력이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 10MPa 이상의 압력으로 공정을 진행하면 가중한 압력으로 인해 비도전성의 접착 필름(400)의 기본 물성이 변화되어 변형이 발생되는 문제가 야기될 수 있다. 따라서, 비도전성의 접착 필름(400) 및 구동 칩(300)의 가압착 공정은 약 0.1MPa ~ 약 10MPa의 압력으로 진행되는 것이 바람직하다.

구동 칩(300)의 가압착 공정 후, 구동 칩(300)의 범프(320)들이 패드(214)들과 면접촉되도록 구동 칩(300)을 본압착한다(S30). 구동 칩(300)의 본압착 공정은 약 30MPa ~ 약 150MPa의 압력으로 진행된다. 또한, 구동 칩(300)의 본압착 공정은 약 2초 ~ 약 15초의 시간동안 진행된다.

구동 칩(300)의 본압착 공정시, 30MPa 이하의 압력으로 공정을 진행하면 구동 칩(300)의 범프(320)가 표시 패널(200)의 패드(212)에 접촉되는 속도 및 압력이 낮아진다. 이로 인해, 비도전성의 접착 필름(400)의 수지가 패드(212)의 외각으로 흐르기 전에 경화가 진행되어 범프(320)와 패드(212) 사이에 잔존하는 비도전성의 접착 필름(400)의 수지로 인해 접속에 문제가 발생할 수 있다. 한편, 150MPa 이상의 압력으로 구동 칩(300)의 본압착 공정을 진행하면 압력의 가중함으로 인하여 범프(320)의 금속층(324)에 변형이 발생될 수 있다. 따라서, 구동 칩(300)의 본압착 공정은 약 30MPa ~ 약 150MPa의 압력으로 진행되는 것이 바람직하다.

구동 칩(300)의 본압착 공정은 구동 칩(300)을 일정 온도로 가압하는 가압기에 의하여 진행된다. 이때, 가압기의 온도 즉, 구동 칩(300)의 상부에 가해지는 온도는, 약 150℃ ~ 250℃로 설정된다.

구동 칩(300)의 본압착 공정에서, 구동 칩(300)의 상부에 가해지는 온도가 150℃ 이하이면, 비도전성의 접착 필름(400)을 구성하는 고분자 자체의 물성상 경화되는 경화율의 저하로 인해 접착력이 떨어지는 문제가 발생될 수 있다. 한편, 구동 칩(300)의 본압착 공정에서, 구동 칩(300)의 상부에 가해지는 온도가 250℃ 이상이면, 이미 경화가 포화되는 현상이 발생된다. 따라서, 구동 칩(300)의 본압착 공정에서, 구동 칩(300)의 상부에 가해지는 온도는 약 150℃ ~ 약 250℃인 것이 바람직하다.

또한, 구동 칩(300)의 본압착 공정에서, 표시 패널(200)을 지지하는 지지대의 온도 즉, 표시 패널(200)에 전달되는 온도는, 약 40℃ ~ 약 90℃로 설정된다.

표시 패널(200)에 전달되는 온도가 90℃ 이상이면, 표시 패널(200)의 유리 기판의 변형이 심하게 발생될 수 있으며, 표시 패널(200)에 포함된 액정 고분자의 물성이 변형되는 현상이 발생될 수 있다. 따라서, 표시 패널(200)에 전달되는 온도는 약 40℃ ~ 약 90℃인 것이 바람직하다.

이와 같은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 따르면, 구동 칩에 절연층 및 금속층으로 이루어진 범프를 형성하고, 도전볼을 포함하지 않는 비도전성의 접착 필름을 통해 구동 칩과 표시 패널을 결합함으로써, 제조 비용을 절감하고, 도전볼에 의한 단락 또는 단선 등의 품질 불량을 제거할 수 있다.

또한, 구동 칩의 범프들을 구동 회로가 형성된 회로 영역에 형성함으로써, 구동 칩의 크기를 감소시킬 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

도전성의 패드들이 형성된 패드부를 포함하는 표시 패널;

내부에 구동 회로를 구비하는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출되어 상기 패드들과 면접촉되는 범프들을 포함하는 구동 칩; 및

상기 구동 칩을 상기 패드부에 고정시키는 비도전성의 접착 필름을 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 비도전성의 접착 필름은 열에 의해 경화되는 열 경화성 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 비도전성의 접착 필름은 1.0GPa ~ 6.0GPa의 탄성율을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 구동 칩은 상기 구동 회로에 대응되는 회로 영역 및 상기 회로 영역을 감싸는 주변 영역을 포함하며,

상기 범프는 상기 회로 영역에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 범프는

상기 몸체부로부터 돌출된 절연층; 및

상기 절연층을 감싸는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제5항에 있어서, 상기 절연층은 폴리 이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제5항에 있어서, 상기 금속층은 금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제5항에 있어서, 상기 구동 칩은

상기 몸체부의 내부에서 상기 구동 회로와 연결되고, 상기 주변 영역까지 연장된 패드층; 및

상기 패드층과 상기 금속층을 전기적으로 연결하는 금속 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제8항에 있어서, 상기 구동 칩은 상기 패드층과 상기 금속 배선 사이에 형성된 연결층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 표시 패널은

상기 구동 칩이 결합되는 제1 기판;

상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판; 및

상기 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치된 액정층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
도전성의 패드들이 형성된 표시 패널의 패드부에 비도전성의 접착 필름을 가압착하는 단계;

상기 비도전성의 접착 필름상에 구동 칩을 가압착하는 단계; 및

상기 구동 칩의 범프들이 상기 패드들과 면접촉되도록 상기 구동 칩을 본압착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 비도전성의 접착 필름의 가압착은 0.1MPa ~ 10MPa의 압력으로 진행되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 구동 칩의 가압착은 0.1MPa ~ 10MPa의 압력으로 진행되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 구동 칩의 본압착은 30MPa ~ 150MPa의 압력으로 진행되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 구동 칩의 본압착은 2초 ~ 15초의 시간동안 진행되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 구동 칩의 본압착 단계에서, 상기 구동 칩을 가압하는 가압기의 온도는 150℃ ~ 250℃인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 구동 칩의 본압착 단계에서, 상기 표시 패널을 지지하는 지지대의 온도는 40℃ ~ 90℃인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 비도전성의 접착 필름은 열에 의해 경화되는 열경화성 수지로 이루어지며, 1.0GPa ~ 6.0GPa의 탄성율을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 구동 칩은 내부에 구동 회로를 구비하는 몸체부를 더 포함하며,

상기 범프는 상기 몸체부로부터 돌출된 절연층 및 상기 절연층을 감싸며 상기 구동 회로와 전기적으로 연결된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제18항에 있어서, 상기 구동 칩은 상기 구동 회로에 대응되는 회로 영역 및 상기 회로 영역을 감싸는 주변 영역을 포함하며,

상기 범프는 상기 회로 영역에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.