CN107492565B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置，该显示装置包括：基板；以及基板上的多个焊盘端子，其中，多个焊盘端子中的每一个包括下导电层和设置在下导电层上的上导电层、设置在下导电层和上导电层之间的弹性层，并且下导电层的至少一部分在其中未布置有弹性层的区域中电连接到上导电层的至少一部分。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求向韩国知识产权局于2016年6月10日提交的第10-2016-0072711号韩国专利申请、于2016年10月11日提交的第10-2016-0131614号韩国专利申请和于2017年4月5日提交的第10-2017-0044401号韩国专利申请的权益，其公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施方式涉及显示装置。
背景技术
通常，显示装置可以用于诸如智能电话、膝上型计算机、数码相机、摄像机、个人数字助理、笔记本电脑、台式个人计算机的移动设备，或诸如台式计算机、电视机、户外广告牌、用于展览的显示装置的电子设备。
最近，更薄的显示装置被带向市场。
柔性显示装置是便携式装置，并且适用于各种形状的装置。在它们之中，基于有机发光显示技术的柔性显示装置是最具影响力的柔性显示装置。
在显示装置中，基板上的焊盘端子可以电连接到驱动器的驱动端子。包括将焊盘端子电连接到驱动端子的导电材料的粘合剂可以布置在焊盘端子和驱动端子之间。当焊盘端子连接到驱动端子时，可能发生由于粘合剂的导电颗粒导致的连接故障。
发明内容
一个或多个实施方式包括显示装置，在该显示装置中，焊盘端子和驱动端子之间的连接是迅速的。
附加方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践所提出的实施方式来习得。
根据一个或多个实施方式，显示装置包括：基板；以及基板上的多个焊盘端子，其中，多个焊盘端子中的每一个包括下导电层和设置在下导电层上的上导电层、设置在下导电层和上导电层之间的弹性层，并且下导电层的至少一部分在其中未布置有弹性层的区域中电连接到上导电层的至少一部分。
弹性层可以包括直接布置在上导电层下方的有机材料。
下导电层可以电连接到从显示区域延伸的布线，并且上导电层可以以岛状布置在下导电层上。
基板上布置有薄膜晶体管、有机发光二极管、触摸传感器、以及多个绝缘层，其中，薄膜晶体管包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极，有机发光二极管包括第一电极、发射层和第二电极，触摸传感器包括多个触摸电极，多个绝缘层分别设置在电极之间，以及基板上布置有分别布置在与电极相同的层上的下导电层和上导电层以及布置在与多个绝缘层中的至少一个相同的层中的弹性层。
在弹性层中可以布置有至少一个接触孔，下导电层的至少一部分经由接触孔电连接到上导电层的至少一部分。
上导电层可以延伸越过经由接触孔暴露下导电层的区域和其中布置有覆盖下导电层的弹性层的区域。
下导电层可以布置在与栅电极相同的层中，上导电层布置在与源电极和漏电极相同的层中，并且弹性层布置在与层间绝缘层相同的层中，其中，层间绝缘层设置在栅电极与源电极和漏电极之间。
下导电层可以布置在与栅电极相同的层中，上导电层可以布置在与第一电极相同的层中，弹性层可以包括第一弹性层和第二弹性层，第一弹性层布置在与层间绝缘层相同的层中，第二弹性层布置在层间绝缘层上并且布置在与覆盖源电极和漏电极的保护层相同的层中，其中，层间绝缘层设置在栅电极与源电极和漏电极之间。
暴露的下导电层的区域的尺寸可以对应于接触孔的尺寸，并且下导电层的边缘被弹性层覆盖。
上导电层可以覆盖下导电层和弹性层，并且弹性层可以包括与其接触上导电层的部分相对应的弯曲图案。
下导电层可以包括第一导电层和设置在第一导电层上的第二导电层，第一导电层通过形成在绝缘层中的接触孔电连接到第二导电层，该绝缘层覆盖第一导电层的至少一部分，弹性层可以覆盖第二导电层的通过形成在绝缘层中的接触孔暴露的至少一部分，并且上导电层可以布置在弹性层上并在其中未布置有弹性层的区域中电连接到第二导电层。
第一导电层可以布置在与栅电极相同的层中，第二导电层可以布置在与源电极和漏电极相同的层中，弹性层可以包括多个弹性层，并且布置在与多个绝缘层相同的层中，多个绝缘层是设置在栅电极与源电极和漏电极之间的层间绝缘层、覆盖源电极和漏电极的保护层、限定子像素区域的像素限定层、以及覆盖触摸电极的用于触摸电极的绝缘层，并且上导电层可以布置在与触摸电极相同的层中。
弹性层可以包括多个堆叠的弹性层，并且多个堆叠的弹性层中的一个可以包括弯曲图案。
弹性层可以包括：第一弹性层，其设置在下导电层上并包括平坦表面；至少一个第二弹性层，其设置在第一弹性层上并包括弯曲图案；以及第三弹性层，其设置在第二弹性层上并覆盖第二弹性层。
第二弹性层可以包括在第一弹性层上彼此间隔开的多个第二弹性层。
多个第二弹性层中的每一个可以包括半球形形状或半椭球形形状。
多个第二弹性层中的每一个可以包括弯曲的横截面，并且包括在基板的一个方向上延伸的条形形状。
多个第二弹性层中的位于最外侧部分处的第二弹性层可以覆盖第一弹性层的边缘。
第一弹性层、第二弹性层和第三弹性层中的至少两个可以形成为一体。
多个焊盘端子可以在基板上彼此间隔开，并且多个弹性层中的一个可以延伸越过相邻的焊盘端子，并且延伸的弹性层可以延伸越过相邻焊盘端子的每个下导电层以及一对相邻的焊盘端子之间的间隔。
延伸的弹性层可以在与上导电层和下导电层延伸的方向交叉的方向上延伸。
延伸的弹性层可以对应于第一弹性层，第二弹性层可以布置在每个焊盘端子的第一弹性层上，并且第三弹性层可以延伸越过第一弹性层、第二弹性层和相邻的焊盘端子之间的间隔。
第一弹性层的相对的端部可以突出到上导电层的边缘的外部，并且第一弹性层突出的区域可不被上导电层覆盖。
第一弹性层的相对的端部可以布置在上导电层的边缘内侧，并且第一弹性层的相对的端部可被上导电层覆盖。
下导电层可以布置在与栅电极、源电极、漏电极、第一电极和第二电极相同的层中，弹性层可以布置在与多个绝缘层相同的层中，多个绝缘层是设置在栅电极与源电极和漏电极之间的层间绝缘层，覆盖源电极和漏电极的保护层，限定子像素区域的像素限定层，以及覆盖触摸电极的用于触摸电极的绝缘层，并且上导电层可以布置在与触摸电极相同的层中。
附图说明
从以下结合附图对实施方式的描述中，这些和/或其它方面将变得显而易见并且更容易理解，其中：
图1是根据实施方式的显示装置的平面图；
图2是图1的显示装置的剖视图；
图3是根据实施方式的显示面板的剖视图；
图4是图3的一个焊盘端子的平面图；
图5A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图4的线I-I'切开的剖视图；
图5B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图4的线II-II'切开的剖视图；
图6是根据实施方式的焊盘端子的平面图；
图7A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图6的线I-I'切开的剖视图；
图7B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图6的线II-II'切开的剖视图；
图8A是根据另一实施方式的其中驱动端子连接到焊盘端子的一个区域的剖视图；
图8B是其中驱动端子连接到图8A的焊盘端子的另一区域的剖视图；
图9是根据另一实施方式的连接到焊盘端子的驱动端子的剖视图；
图10是根据另一实施方式的显示面板的剖视图；
图11是图10的焊盘端子的平面图；
图12A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图11的线I-I'切开的剖视图；
图12B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图11的线II-II'切开的剖视图；
图13是根据另一实施方式的焊盘端子的平面图；
图14A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图13的线I-I'切开的剖视图；
图14B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图13的线II-II'切开的剖视图；
图15是图13的焊盘端子的修改的视图；
图16A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图15的线I-I'切开的剖视图；
图16B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图15的线II-II'切开的剖视图；
图17是根据实施方式的其上布置有多个焊盘端子的基板的切割立体图；
图18是图17的一对焊盘端子的平面图；
图19A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图18的线I-I'切开的剖视图；
图19B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图18的线II-II'切开的剖视图；
图20和图21是图18的多个焊盘端子的修改的视图；
图22是根据另一实施方式的其上布置有多个焊盘端子的基板的切割立体图；
图23是图22的一对焊盘端子的平面图；
图24A是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图23的线I-I'切开的剖视图；
图24B是连接到焊盘端子的驱动端子沿着图23的线II-II'切开的剖视图；
图25和图26是图12B的弹性层的修改的视图；
图27是图10的显示面板的修改的视图；
图28和图29是图17的一对焊盘端子的修改的视图。
具体实施方式
由于本公开允许各种变化和许多实施方式，在附图中将示出示例性实施方式并且在书面描述中详细描述。当参照参考附图描述的实施方式时，本公开的效果和特征以及实现这些的方法将是显而易见的。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文所阐述的示例性实施方式。
为了便于说明，附图中的元件的尺寸可能被夸大。换句话说，由于附图中的部件的尺寸和厚度为了便于说明而被任意地示出，以下实施方式不限于此。
在下面的例子中，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以从更宽泛的含义上解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可以彼此垂直，或者可以表示不彼此垂直的不同方向。
在下文中，将参照附图更全面地描述显示装置的实施方式，附图中示出了本公开的示例性实施方式。当参考附图进行描述时，附图中相同的附图标记表示相同或相应的元件，并且将省略其重复的描述。
图1是根据实施方式的显示装置100的平面图，并且图2是图1的显示装置100的剖视图。
参考图1和图2，显示装置100包括显示面板110。在实施方式中，显示装置100可以是有机发光显示装置。在另一实施方式中，显示装置100可以是液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)或电泳显示器(EPD)。
显示面板110包括包括有多个器件的基板120和设置在基板120上的薄膜封装(TFE)130。多个薄膜晶体管(TFT)和连接到TFT的多个发光器件可以布置在基板120上。可以在TFE 130上布置诸如偏振层、触摸感测单元和盖窗口的功能膜140。
显示面板110可以包括显示图像的有效区(AA)111和设置在AA111外部的无效区(IAA)112。
TFE 130可以覆盖AA 111。
IAA 112围绕AA 111。弯曲区域BA和在弯曲区域BA外侧延伸的焊盘区域PA可以布置在IAA 112中，其中，在弯曲区域BA中，显示面板110可以在一个方向上折叠。
显示面板110可以沿着弯曲区域BA的弯曲线BL在一个方向上折叠。
焊盘区域PA可以布置在基板120的一个边缘中。多个焊盘端子150可以布置在焊盘区域PA中。多个焊盘端子150可以在基板120的X轴方向上彼此间隔开。焊盘端子150可以连接到从AA 111延伸的布线200。
驱动器160可以电连接到多个焊盘端子150。
驱动器160包括驱动电路并且可以是塑料上芯片(chip-on-plastic，COP)。在实施方式中，驱动器160包括包括有图案化的电路布线的柔性印刷电路板(FPCB)170，设置在基板120上的驱动集成电路(IC)180和在驱动IC 180下的多个驱动端子190。FPCB 170可以电连接到驱动IC 180。
在另一实施方式中，驱动器160可以是膜上芯片(chip-on-film，COF)。在另一实施方式中，驱动器160可以是玻璃上芯片(chip-on-glass，COG)。
FPCB 170可以电连接到外部板(未示出)。
多个焊盘端子150可以分别电连接到多个驱动端子190。多个焊盘端子150中的每一个可以分别直接连接到相应的驱动端子190。
粘合剂，例如，胶带210，可以布置在焊盘端子150和驱动端子190之间。胶带210可以在焊盘端子150和驱动端子190之间提供粘合力。胶带210可以布置在焊盘端子150分别连接到驱动端子190的区域附近。
具有上述结构的显示装置100可以通过利用加热或不加热进行的安装过程将焊盘端子150电连接到驱动端子190。尽管本实施方式已作为示例描述了焊盘端子150连接到驱动端子190的情况，但是实施方式不限于一种情况，只要布置在不同部件中的端子直接连接。
在实施方式中，焊盘端子150可以布置在基板120上的多个列中。例如，焊盘端子150可以在基板120的Y轴方向上布置在不同列中。
在实施方式中，焊盘端子150可以交替地布置。例如，焊盘端子150可以以锯齿形布置。
在实施方式中，每个焊盘端子150包括包括有至少一个导电层的下导电层和设置在下导电层上的上导电层。
图3是根据实施方式的显示面板300的剖视图，图4是图3的焊盘端子400中的一个焊盘端子401的平面图，图5A是连接到焊盘端子401的驱动端子540的沿着图4的线I-I'切开的剖视图，并且图5B是连接到焊盘端子401的驱动端子540的沿着图4的线II-II'切开的剖视图。
参考图3、图4、图5A和图5B，显示面板300包括基板301和薄膜封装(TFE)317。在实施方式中，显示面板300可以是有机发光显示面板。
基板301包括有效区(AA)中的显示区域DA和无效区(IAA)中的焊盘区域PA。
基板301可以是柔性玻璃基板、柔性聚合物基板、刚性玻璃基板或刚性聚合物基板。基板301可以是透明的、半透明的或不透明的。
阻挡层302可以布置在基板301上。阻挡层302可以覆盖基板301的上表面。阻挡层302可以是有机层或无机层。阻挡层302可以是单层或多层。
至少一个TFT可以布置在显示区域DA中。在实施方式中，TFT的数量不限于一个。
半导体层303可以布置在阻挡层302上。半导体层303包括掺杂有N型杂质或P型杂质的源极区304和漏极区305。半导体层303的在源极区304和漏极区305之间的部分可以是未掺杂杂质的沟道区306。半导体层303可以是有机半导体、无机半导体或非晶硅。在另一实施方式中，半导体层303可以是氧化物半导体。
栅极绝缘层307可以形成在半导体层303上。栅极绝缘层307可以是有机层或无机层。栅极绝缘层307可以是单层或多层。
栅电极308可以布置在栅极绝缘层307上。栅电极308可以包括具有导电性的金属材料。例如，栅电极308可以包括Mo、Al、Cu或Ti。栅电极308可以是单层或多层。
层间绝缘层309可以布置在栅电极308上。层间绝缘层309可以是有机层或无机层。
源电极310和漏电极311可以布置在层间绝缘层309上。通过去除栅极绝缘层307的一部分和层间绝缘层309的一部分来形成接触孔。源电极310可以经由接触孔电连接到源极区304，并且漏电极311可以经由接触孔电连接到漏极区305。
源电极310和漏电极311可以包括具有优异导电性的金属材料。例如，源电极310和漏电极311可以包括Mo、Al、Cu或Ti。源电极310和漏电极311可以是单层或多层。例如，源电极310和漏电极311可以具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。
保护层312可以布置在源电极310和漏电极311上。保护层312可以是有机层或无机层。保护层312可以是钝化层或平坦化层。可以省略钝化层和平坦化层中的一个。
TFT可以电连接到有机发光二极管(OLED)。
OLED可以布置在保护层312上。OLED包括第一电极313、中间层314和第二电极315。
第一电极313可以用作阳极并且包括多种导电材料。第一电极313包括透明电极或反射电极。例如，在第一电极313用作透明电极的情况下，第一电极313包括透明导电层。在第一电极313用作反射电极的情况下，第一电极313包括反射层和在反射层上的透明导电层。在实施方式中，第一电极313可以具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。
像素限定层316可以布置在保护层312上。像素限定层316可以覆盖第一电极313的一部分。像素限定层316通过围绕第一电极313的边缘来限定每个子像素的发射区。可以针对每个子像素图案化第一电极313。像素限定层316可以是有机层或无机层。像素限定层316可以是单层或多层。
中间层314可以布置在第一电极313的通过像素限定层316暴露的部分上。中间层314可以通过沉积工艺形成。
中间层314可以包括有机发射层。
在另一示例中，中间层314可以包括有机发射层，并且还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。
在实施方式中，中间层314可以包括有机发射层，并且还可以包括多种功能层。
第二电极315可以布置在中间层314上。
第二电极315可以用作阴极。第二电极315包括透明电极或反射电极。例如，在第二电极315是透明电极的情况下，第二电极315包括金属层和在金属层上的透明导电层。在第二电极315是反射电极的情况下，第二电极315包括金属层。
在一个实施方式中，多个子像素可以布置在基板301上。例如，每个子像素可以产生红色、绿色、蓝色或白色。然而，实施方式不限于此。
TFE 317可以覆盖OLED。
TFE 317可以包括交替堆叠的无机层318和319以及有机层320。例如，第一无机层318、有机层320和第二无机层319可以顺序堆叠在OLED上。TFE 317的无机层和有机层的堆叠结构可以进行各种修改。
触摸感测单元325可以安装在TFE 317上。在实施方式中，触摸感测单元325可以是静电电容型触摸感测单元。
基础层321可以布置在TFE 317上。多个触摸电极322可以布置在基础层321上。触摸电极322可以具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。在另一实施方式中，可以省略基础层321，并且多个触摸电极322可以直接布置在TFE 317上。
触摸电极322可以被用于触摸电极的绝缘层323和324覆盖。用于触摸电极的绝缘层323和324可以是有机层或无机层。在实施方式中，只要触摸感测单元325具有触摸电极322和包括至少一层的用于触摸电极的绝缘层323和324的结构，则触摸感测单元325不限于一种结构。
多个焊盘端子400可以布置在焊盘区域PA中。焊盘端子400中的焊盘端子401可以在基板301的第一方向(X轴方向)上彼此间隔开。
每个焊盘端子401包括包括有至少一个层的下导电层410和在下导电层410上的上导电层420。弹性层333可布置在下导电层410和上导电层420之间。弹性层333可以具有接触孔431以暴露下导电层410并可覆盖下导电层410的至少一个区域。下导电层410的至少一部分可以在接触孔431中电连接到上导电层420的至少一部分。
具体地，可以在基板301的焊盘区域PA中布置第一绝缘层331。第一绝缘层331可以布置在与阻挡层302相同的层中。第一绝缘层331可以包括与阻挡层302的材料相同的材料并且可以在与阻挡层302的工艺相同的工艺期间形成。
第二绝缘层332可以布置在第一绝缘层331上。第二绝缘层332可以布置在与栅极绝缘层307相同的层中。第二绝缘层332可以包括与栅极绝缘层307的材料相同的材料并且可以在与栅极绝缘层307的工艺相同的工艺期间形成。
每个焊盘端子401的下导电层410可以布置在第二绝缘层332上。下导电层410可以电连接到从显示区域DA延伸的布线326。下导电层410可以布置在与栅电极308相同的层中。下导电层410可以包括与栅电极308的材料相同的材料，并且可以在与栅电极308的工艺相同的工艺期间形成。下导电层410可以在基板301的第一方向(X轴方向)上彼此间隔开。
弹性层333可以布置在下导电层410上。弹性层333可以布置在与层间绝缘层309相同的层中。弹性层333可以包括与层间绝缘层309的材料相同的材料并且可以在与层间绝缘层309的工艺相同的工艺期间形成。在实施方式中，弹性层333可以包括有机材料。
弹性层333可以覆盖下导电层410的至少一部分。具体地，可以通过去除下导电层410上的弹性层333的一部分来形成接触孔431。下导电层410的上表面可以通过接触孔431暴露于外部。
上导电层420可以布置在下导电层410上。上导电层420可以以岛状布置在下导电层410上。在另一实施方式中，上导电层420可以电连接到从显示区域DA延伸的布线。
上导电层420可以布置在与源电极310和漏电极311相同的层中。上导电层420可以包括与源电极310和漏电极311的材料相同的材料，并且可以在与源电极310和漏电极311的工艺相同的工艺期间形成。在实施方式中，上导电层420可以具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。上导电层420的结构可以以各种方式实现。
上导电层420可以经由接触孔431电连接到下导电层410。上导电层420可以在接触孔431中电连接到下导电层410。下导电层410和上导电层420可以在布置有接触孔431的区域中形成接触部分CNT。接触部分CNT可以是其中下导电层410电连接到上导电层420的部分。
上导电层420可以延伸越过图5A中的其中下导电层410经由接触孔431暴露的部分区域和图5B中的其中布置有覆盖下导电层410的弹性层333的区域。
上导电层420的尺寸可以大于下导电层410的尺寸。上导电层420可以覆盖下导电层410。下导电层410可以经由接触孔431电连接到上导电层420，其中，接触孔431为其中未布置有弹性层333的区域。
如上所述，上导电层420的一部分可以布置在下导电层410的暴露的区域中，并且上导电层420的另一部分可以布置在弹性层333上。
驱动端子540可以电连接到焊盘端子401。电路图案520可以布置在驱动集成电路(IC)510下方。绝缘层530可以覆盖电路图案520的一部分。驱动端子540可以电连接到电路图案520。驱动端子540包括凸块。驱动端子540可以包括Au、Cu、In或焊料。
胶带550可以布置在焊盘端子401和驱动端子540之间。胶带550可以是非导电膜(NCF)。胶带550可以围绕焊盘端子401连接到驱动端子540的区域布置。
当通过使用诸如热棒的加压器将预定的压力和热施加到驱动IC510的上部时，焊盘端子401可以连接到驱动端子540。
驱动端子540可以延伸越过图5A中的下导电层410电连接到上导电层420的区域以及图5B中的其中下导电层410与上导电层420通过位于它们之间的弹性层333间隔开的区域。
驱动端子540的尺寸可以大于上导电层420的尺寸。当驱动端子540在上导电层420上被加压时，驱动端子540同时对上导电层420的两种上部加压，其中，一种上部与图5A中的其中下导电层410连接到上导电层420的区域对应，另一种上部与图5B中的其中下导电层410和上导电层420通过它们之间的弹性层333间隔开的区域对应。因此，焊盘端子400可以连接到驱动端子540。
在实施方式中，每个焊盘端子401可以与驱动端子540表面接触。
在另一实施方式中，驱动端子540可以选择性地仅布置在上导电层420的与其中下导电层410和上导电层420通过它们之间的弹性层333间隔开的区域对应的上部上，并且可以对上导电层420的上部加压。
在接合后，胶带550可能由于吸收水分而膨胀，并且可能会发生每个焊盘端子401和驱动端子540的层离。即使当胶带550膨胀时，由于弹性层333弹性地支承上导电层420的下表面，所以可以确保每个焊盘端子401与驱动端子540之间的连接。
具体地，弹性层333可以在其中下导电层410不直接接触上导电层420的区域中布置在上导电层420的下方。上导电层420可以是焊盘端子401的接触驱动端子540的最上层。弹性层333可以直接布置在上导电层420下方。
当驱动端子540在上导电层420上被加压时，上导电层420和驱动端子540之间的电连接可以在其中下导电层410与上导电层420通过它们之间的弹性层333间隔开的区域中由弹性层333的弹性来保持。
如上所述，由于弹性层333弹性地支承上导电层420，因此可以防止焊盘端子401与驱动端子540之间的连接故障。
在实施方式中，下导电层410和上导电层420可以布置在与栅电极308、源电极310和漏电极311相同的层中。然而，下导电层410和上导电层420可以布置在与图3的基板301上的其它金属层相同的层中，例如，第一电极313、第二电极315和触摸电极322。
在实施方式中，弹性层333可以包括有机材料，并且不仅可以布置在与层间绝缘层309相同的层中，而且还可以布置在与例如栅极绝缘层307、保护层312、像素限定层316、TFE317和用于触摸电极的绝缘层323和324的绝缘层相同的层中。
图6是根据实施方式的焊盘端子601的平面图，图7A是连接到焊盘端子601的驱动端子540沿着图6的线I-I'切开的剖视图，以及图7B是连接到焊盘端子601的驱动端子540沿着图6的线II-II'切开的剖视图。
由于焊盘端子601与图4的焊盘端子401相同，仅下导电层620的尺寸有差异，下面主要描述本实施方式的特征部分。
参考图6、图7A和图7B，焊盘端子601包括下导电层610和位于下导电层610上的上导电层620。弹性层333可以布置在下导电层610和上导电层620之间。
下导电层610可以布置在与栅电极308(参见图3)相同的层中。下导电层610可以包括与栅电极308的材料相同的材料，并且可以在与栅电极308的工艺相同的工艺期间形成。
上导电层620可以布置在与源电极310和漏电极311(参见图3)相同的层中。上导电层620可以包括与源电极310和漏电极311的材料相同的材料，并且可以在与源电极310和漏电极311的工艺相同的工艺期间形成。
下导电层610的至少一部分可以在其中未布置有弹性层333的区域中电连接到上导电层620的至少一部分。
与焊盘端子401(参见图4)不同，下导电层610可以选择性地仅布置在其中下导电层610的上表面经由接触孔631暴露的区域中。也就是说，下导电层610的尺寸可以小于下导电层410(参见图3)的尺寸。
具体地，暴露的下导电层610的区域的尺寸可以对应于接触孔631的尺寸。在实施方式中，在制造过程期间，下导电层610的边缘可被弹性层333覆盖。上导电层620可以延伸越过其中下导电层610的上表面经由接触孔631暴露的区域以及其中布置有弹性层333(其下不存在下导电层610)的区域。
驱动端子540可以延伸越过图7A中的其中下导电层610电连接到上导电层620的区域以及图7B中的与不存在下导电层610的区域对应的弹性层333上的上导电层620。
驱动端子540可以同时对上导电层620的两种上部加压，其中，一种上部与图7A中的其中下导电层610连接到上导电层620的区域对应，另一种上部位于图7B中的与不存在下导电层610的区域对应的弹性层333上。
在实施方式中，焊盘端子601可以与驱动端子540表面接触。
在另一实施方式中，驱动端子540可以选择性地仅布置在与其中不存在下导电层610的区域对应的弹性层333上的上导电层620的上部上，并且可以对上导电层620的上部加压。
图8A是根据另一实施方式的其中驱动端子540连接到焊盘端子800的一个区域的剖视图，并且图8B是其中驱动端子540连接到图8A的焊盘端子800的另一区域的剖视图。
在实施方式中，图8A的一个区域可对应于图5A的一个区域，并且图8B的另一区域可对应于图5B的另一区域
参考图8A，焊盘端子800包括下导电层810和位于下导电层810上的上导电层820。多个弹性层333和334可以布置在下导电层810和上导电层820之间。
下导电层810可以布置在与栅电极308(参见图3)相同的层中。下导电层810可以包括与栅电极308的材料相同的材料，并且可以在与栅电极308的工艺相同的工艺期间形成。
弹性层333和334可以布置在下导电层810上。弹性层333和334可以包括第一弹性层333和位于第一弹性层333上的第二弹性层334。
第一弹性层333可以布置在与层间绝缘层309(参见图3)相同的层中。第一弹性层333可以包括与层间绝缘层309的材料相同的材料，并且可以在与层间绝缘层309的工艺相同的工艺期间形成。第一弹性层333包括有机材料。
第二弹性层334可以布置在第一弹性层333上。第二弹性层334可以布置在与覆盖源电极310和漏电极311的保护层312(参见图3)相同的层中。第二弹性层334可以包括与保护层312的材料相同的材料，并且可以在与保护层312的工艺相同的工艺期间形成。第二弹性层334包括有机材料。
弹性层333和334可以覆盖下导电层810的至少一部分。在实施方式中，下导电层810的至少一部分可以在其中未布置有弹性层333和334的区域中电连接到上导电层820的至少一部分。
具体地，可以通过去除弹性层333和334的一部分而在下导电层810上形成接触孔801。下导电层810的上表面可以在其中未布置有弹性层333和334的区域中暴露于外部。
上导电层820可以布置在其中下导电层810通过接触孔801暴露的区域中。上导电层820可以布置在与OLED的第一电极313(参见图3)相同的层中。上导电层820可以包括与第一电极313的材料相同的材料，并且可以在与第一电极313的工艺相同的工艺期间形成。
驱动端子540可以延伸越过图8A中的其中下导电层810电连接到上导电层820的区域以及图8B中的其中下导电层810与上导电层820通过它们之间的弹性层333和334间隔开的区域。
驱动端子540可以同时对上导电层820的两种上部加压，其中，一种上部与图8A中的其中下导电层810连接到上导电层820的区域对应，另一种上部与图8B中的其中下导电层810与上导电层820通过它们之间的弹性层333和334间隔开的区域对应。因此，焊盘端子800可以连接到驱动端子540。
在实施方式中，焊盘端子800可以与驱动端子540表面接触。
在另一实施方式中，驱动端子540可以选择性地仅布置在上导电层820的与其中下导电层810和上导电层820通过它们之间的弹性层333和334间隔开的区域对应的上部上，并且可以对上导电层820的上部加压。
图9是根据另一实施方式的连接到焊盘端子900的驱动端子540的剖视图。
参考图9，焊盘端子900包括下导电层910和设置在下导电层910上的上导电层940。下导电层910包括第一导电层911和设置在第一导电层911上的第二导电层912。
第一导电层911可以电连接到从基板301的显示区域DA(参见图3)延伸的布线。第一导电层911可以布置在与栅电极308(参见图3)相同的层中。第一导电层911可以包括与栅电极308的材料相同的材料，并且可以在与栅电极308的工艺相同的工艺期间形成。
覆盖第一导电层911的至少一部分的绝缘层333'可以布置在第一导电层911上。在实施方式中，绝缘层333'可以是弹性层。绝缘层333'可以布置在与层间绝缘层309(参见图3)相同的层中。绝缘层333'可以包括有机材料。可以通过去除绝缘层333'的一部分来在第一导电层911上形成接触孔901。第一导电层911的上表面可以经由其中形成有接触孔901的区域暴露于外部。
第二导电层912可以经由接触孔901电连接到第一导电层911。第二导电层912可以以岛状布置在第一导电层911上。在另一实施方式中，第二导电层912可以电连接到从显示区域DA(参见图3)延伸的布线。
第二导电层912可以布置在与源电极310和漏电极311(参见图3)相同的层中。第二导电层912可以包括与源电极310和漏电极311的材料相同的材料，并且可以在与源电极310和漏电极311的工艺相同的工艺期间形成。
弹性层930可以布置在第二导电层912上。弹性层930可以覆盖第二导电层912的至少一部分。弹性层930可以包括多个有机层。在实施方式中，下导电层910的至少一部分可以在其中未布置有弹性层930的区域中电连接到上导电层940的至少一部分。
具体地，弹性层930可以具有其中堆叠多个弹性层931、932和933的结构。例如，弹性层930包括第一弹性层931，设置在第一弹性层931上的第二弹性层932和设置在第二弹性层932上的第三弹性层933。
第一弹性层931可以布置在与覆盖源电极310和漏电极311的保护层312相同的层中。第二弹性层932可以被布置在与限定子像素区域的像素限定层316相同的层中。第三弹性层933可以布置在与覆盖触摸电极322的用于触摸电极的绝缘层323相同的层中。只要弹性层930包括有机材料，弹性层930不限于一种材料。
弹性层930可以以岛状布置在第二导电层912上。弹性层930可以具有设置在第二导电层912的中心的半球形状。然而，弹性层930可以延伸越过相邻的第二导电层912。
上导电层940可以在其中未布置有弹性层930的区域中电连接到第二导电层912。在实施方式中，上导电层940的一部分可以直接连接到第二导电层912，并且上导电层940的另一部分可以布置在弹性层930上。上导电层940可以延伸越过其中布置有第二导电层912的区域和其中布置有弹性层930的区域。上导电层940可以布置在与触摸电极322(参见图3)相同的层中。
当驱动端子540在上导电层940上被加压时，焊盘端子900可以连接到驱动端子540。由于弹性层930弹性地支承上导电层940的下表面，所以可以确保每个焊盘端子900与驱动端子540之间的连接。
在实施方式中，焊盘端子900可以与驱动端子540表面接触。
图10是根据另一实施方式的显示面板1000的剖视图，图11是图10的焊盘端子1100的平面图，图12A是连接到焊盘端子1100的驱动端子540沿着图11的线I-I'切开的剖视图，并且图12B是连接到焊盘端子1100的驱动端子540沿着图11的线II-II'切开的剖视图。
参考图10、图11、图12A和图12B，显示面板1000包括基板301和TFE 317。在实施方式中，显示面板1000可以是有机发光显示面板。
基板301包括AA的显示区域DA和IAA的焊盘区域PA。
阻挡层302可以布置在基板301上。阻挡层302可以是有机层或无机层。阻挡层302可以是单层或多层。
至少一个TFT可以布置在显示区域DA中。在实施方式中，TFT的数量不限于一个。
半导体层303可以布置在阻挡层302上。半导体层303包括源极区304、漏极区305和沟道区306。半导体层303可以是有机半导体、无机半导体和非晶硅中的一个。
栅极绝缘层307可以布置在半导体层303上。栅极绝缘层307可以是有机层或无机层。栅极绝缘层307可以是单层或多层。
栅电极308可以布置在栅极绝缘层307上。栅电极308可以包括具有导电性的金属材料。栅电极308可以是单层或多层。
层间绝缘层309可以布置在栅电极308上。层间绝缘层309可以是有机层或无机层。
源电极310和漏电极311可以布置在层间绝缘层309上。源电极310可以经由接触孔电连接到源极区304，并且漏电极311可以经由接触孔电连接到漏极区305。
源电极310和漏电极311可以包括具有优异导电性的金属材料。源电极310和漏电极311可以是单层或多层。
保护层312可以设置在源电极310和漏电极311上。保护层312可以是有机层或无机层。保护层312可以是钝化层或平坦化层。可以省略钝化层和平坦化层中的一个。
TFT可以电连接到OLED。
OLED可以布置在保护层312上。OLED包括第一电极313、中间层314和第二电极315。
第一电极313可以用作阳极并且包括多种导电材料。第一电极313包括透明电极或反射电极。
像素限定层316可以布置在保护层312上。像素限定层316可以覆盖第一电极313的一部分。可以针对每个子像素图案化第一电极313。像素限定层316可以是有机层或无机层。像素限定层316可以是单层或多层。
中间层314可以布置在第一电极313的通过像素限定层316暴露的部分上。
中间层314可以包括有机发射层。
在另一示例中，中间层314可以包括有机发射层，并且还可以包括HIL、HTL、ETL和EIL中的至少一个。
在实施方式中，中间层314可以包括有机发射层，并且还包括各种功能层。
第二电极315可以布置在中间层314上。
第二电极315可以用作阴极。第二电极315包括透明电极或反射电极。
TFE 317可覆盖OLED。
TFE 317可以包括交替堆叠的无机层318和319以及有机层320。
触摸感测单元325可以安装在TFE 317上。基础层321可以布置在TFE 317上。在另一实施方式中，可以省略基础层321。
多个触摸电极322可以布置在基础层321上。触摸电极322可以被用于触摸电极的绝缘层323和324覆盖。用于触摸电极的绝缘层323和324可以是有机层或无机层。
电连接到驱动端子540的多个焊盘端子1100可以布置在焊盘区域PA中。焊盘端子1100可以在基板301的第一方向(X轴方向)上彼此间隔开。
焊盘端子1100包括包括有至少一层的下导电层1110和设置在下导电层1110上的上导电层1120。弹性层1200可布置在下导电层1110和上导电层1120之间。弹性层1200可以覆盖下导电层1110的至少一个区域。在实施方式中，下导电层1110的至少一部分可以在其中未布置有弹性层1200的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
具体地，第一绝缘层331可以布置在基板301的焊盘区域PA中。第一绝缘层331可以布置在与阻挡层302相同的层中。第一绝缘层331可以包括与阻挡层302的材料相同的材料，并且可以在与阻挡层302的工艺相同的工艺期间形成。
第二绝缘层332可以布置在第一绝缘层331上。第二绝缘层332可以布置在与栅极绝缘层307相同的层中。第二绝缘层332可以包括与栅极绝缘层307的材料相同的材料，并且可以在与栅极绝缘层307的工艺相同的工艺期间形成。
焊盘端子1100的下导电层1110可以布置在第二绝缘层332上。下导电层1110包括第一导电层1130和设置在第一导电层1130上的第二导电层1140。
第一导电层1130可以电连接到从显示区域DA延伸的布线326。第一导电层1130可以布置在与栅电极308相同的层中。第一导电层1130可以包括与栅电极308的材料相同的材料，并且可以在与栅电极308的工艺相同的工艺期间形成。第一导电层1130可以在基板301的第一方向(X轴方向)上彼此间隔开。
绝缘层333'可以布置在第一导电层1130上。在实施方式中，绝缘层333'可以是弹性层。绝缘层333'可以布置在与层间绝缘层309相同的层中。绝缘层333'可以包括与层间绝缘层309的材料相同的材料，并且可以在与层间绝缘层309的工艺相同的工艺期间形成。在实施方式中，绝缘层333'可以包括有机材料。
绝缘层333'可以覆盖第一导电层1130的至少一部分。可以通过去除绝缘层333'的一部分来在第一导电层1130上形成接触孔333a。第一导电层1130的上表面可以经由形成有接触孔333a的区域暴露于外部。
第二导电层1140可以布置在第一导电层1130上。第二导电层1140可以以岛状布置在第一导电层1130上。在另一实施方式中，第二导电层1140可以电连接到从显示区域DA延伸的布线。
第二导电层1140可以布置在与源电极310和漏电极311相同的层中。第二导电层1140可以包括与源电极310和漏电极311的材料相同的材料，并且可以在与源电极310和漏电极311的工艺相同的工艺期间形成。在实施方式中，第二导电层1140可以具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。第二导电层1140的结构可以以多种方式实现。第二导电层1140可以经由接触孔333a电连接到第一导电层1130。
在实施方式中，尽管下导电层1110具有其中堆叠第一导电层1130和第二导电层1140的结构，但是下导电层1110可以进行各种修改。例如，下导电层1110可以是单层或三层。
在实施方式中，下导电层1110不仅可以布置在与栅电极308、源电极310和漏电极311相同的层中，而且还可以布置在OLED的第一电极313和第二电极315中的每一个所布置于的层中。
弹性层1200可以布置在第二导电层1140上。弹性层1200可以覆盖第二导电层1140的至少一个区域。弹性层1200可以具有其中堆叠多个弹性层1210至1230的结构。弹性层1210至1230中至少一层(例如，弹性层1220)可具有弯曲图案。
具体地，弹性层1200包括第一弹性层1210，设置在第一弹性层1210上的第二弹性层1220和设置在第二弹性层1220上的第三弹性层1230。
第一弹性层1210可以直接布置在第二导电层1140的上表面上。第一弹性层1210包括平坦表面。第一弹性层1210可以布置在与覆盖源电极310和漏电极311的保护层312相同的层中。第一弹性层1210可以包括与保护层312的材料相同的材料，并且可以在与保护层312的工艺相同的工艺期间形成。第一弹性层1210可以包括有机材料。
第二弹性层1220可以布置在第一弹性层1210上。第二弹性层1220可以在其与上导电层1120接触的部分处包括弯曲图案。第二弹性层1220可以包括多个第二弹性层。第二弹性层1220可以在第一弹性层1210上彼此间隔开。第二弹性层1220可以包括半球形或半椭球形。在另一实施方式中，只要第二弹性层1220拥有具有弯曲形状的结构，则第二弹性层1220不限于一种形状。
第二弹性层1220可以布置在与限定子像素区域的像素限定层316相同的层中。第二弹性层1220可以包括与像素限定层316的材料相同的材料，并且可以在与像素限定层316的工艺相同的工艺期间形成。第二弹性层1220可以包括有机材料。
第三弹性层1230可以布置在第二弹性层1220上。在实施方式中，第三弹性层1230可以覆盖第一弹性层1210的上表面和第二弹性层1220的上表面两者。在另一实施方式中，第三弹性层1230可仅覆盖第二弹性层1220的外表面。
第三弹性层1230可以布置在与覆盖触摸电极322的用于触摸电极的绝缘层323中的一个相同的层中。第三弹性层1230可以包括与用于触摸电极的绝缘层323的材料相同的材料，并且可以在与用于触摸电极的绝缘层323的工艺相同的工艺期间形成。第三弹性层1230可以包括有机材料。
在实施方式中，只要弹性层1200拥有具有弯曲图案并且包括彼此间隔的一个或多个层的结构，弹性层1200的堆叠结构可以进行各种修改。
上导电层1120可以覆盖布置有下导电层1110的区域和布置有弹性层1200的区域。具体地，上导电层1120可以完全覆盖图12A中的第二导电层1140以及图12B中的其中弹性层1200覆盖第二导电层1140的区域。
上导电层1120的尺寸可以大于下导电层1110的尺寸。上导电层1120可以覆盖下导电层1110。上导电层1120可以以岛状布置在下导电层1110上。上导电层1120可以布置在与触摸电极322相同的层中。上导电层1120可以包括与触摸电极322的材料相同的材料，并且可以在与触摸电极322的工艺相同的工艺期间形成。
下导电层1110的至少一部分可以在其中未布置有弹性层1200的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。下导电层1110和上导电层1120不在整个区域上彼此电连接，而是可以在其中未布置有弹性层1200的区域中彼此电连接。
在实施方式中，上导电层1120的一部分可以布置在下导电层1110的暴露的区域中，并且上导电层1120的另一部分可以布置在包括弯曲图案的第二弹性层1220上。
驱动端子540可以电连接到具有上述结构的焊盘端子1100。电路图案520可以布置在驱动IC 510下方。绝缘层530可以覆盖电路图案520的一部分。驱动端子540可以电连接到电路图案520。驱动端子540包括凸块。驱动端子540可以包括Au、Cu、In、焊料或Cu-Ni。
胶带550可以布置在焊盘端子1100和驱动端子540之间。胶带550可以是非导电膜(NCF)。胶带550可以围绕其中焊盘端子1100连接到驱动端子540的区域布置。
当通过使用诸如热棒的加压器将预定的压力和热施加到驱动IC510的上部时，焊盘端子1100可以连接到驱动端子540。上导电层1120可以是焊盘端子1100的接触驱动端子540的最上层。弹性层1200可以直接布置在上导电层1120下方。
当驱动端子540在上导电层1120上被加压时，驱动端子540同时对上导电层1120的两种上部加压，其中，一种上部与图12A中的其中下导电层1110连接到上导电层1120的区域对应，另一种上部与图12B中的其中下导电层1110和上导电层1120通过它们之间的弹性层1200间隔开的区域对应。因此，焊盘端子1100可以连接到驱动端子540。
在实施方式中，每个焊盘端子1100可以与驱动端子540表面接触。
在另一实施方式中，驱动端子540可以选择性地仅布置在上导电层1120的与其中下导电层1110和上导电层1120通过它们之间的弹性层1200间隔开的区域对应的上部上，并且可以对上导电层1120的上部加压。
在接合后，胶带550可能由于吸收水分而膨胀，并且可能会发生彼此对应的焊盘端子1100和驱动端子540的层离。即使当胶带550膨胀时，由于弹性层1200弹性地支承上导电层1120的下表面，所以可以确保每个焊盘端子1100与驱动端子540之间的连接。
具体地，具有预定弯曲图案的弹性层1200可以布置在下导电层1110和上导电层1120之间。
上导电层1120和驱动端子540之间的电连接可以在其中下导电层1110和上导电层1120通过它们之间的弹性层1200间隔开的区域中由弹性层1200的弹性来保持。
如上所述，由于弹性层1200弹性地支承上导电层1120，所以可以防止焊盘端子1100与驱动端子540之间的连接故障。
在实施方式中，下导电层1110和上导电层1120可以布置在与栅电极308、源电极310、漏电极311、第一电极313、第二电极315和触摸电极322相同的层中。
在实施方式中，弹性层1200可以包括有机材料，并且可以布置在与至少一个绝缘层(例如，层间绝缘层309、保护层312、像素限定层316、用于触摸电极的绝缘层323和324)相同的层中。
同时，设置在下导电层1110和上导电层1120之间的弹性层1200可以进行各种修改。
例如，参考图13、图14A和图14B，弹性层1400可以布置在下导电层1110上。弹性层1400包括第一弹性层1410，设置在第一弹性层1410上的第二弹性层1420和设置在第二弹性层1420上的第三弹性层1430。
第一弹性层1410可以直接布置在第二导电层1140的上表面上。第一弹性层1410包括平坦表面。第一弹性层1410可以布置在与覆盖源电极310和漏电极311的保护层312相同的层中。第一弹性层1410可以包括有机材料。
第二弹性层1420可以布置在第一弹性层1410上。第二弹性层1420可以在其与上导电层1120接触的部分处包括弯曲图案。第二弹性层1420可以包括多个第二弹性层。第二弹性层1420可以在第一弹性层1210上彼此间隔开。每个第二弹性层1420可以包括在基板301的第二方向(Y轴方向)上延伸的条形形状。每个第二弹性层1420可以具有弯曲的横截面。第二弹性层1420可以布置在与限定子像素区域的像素限定层316相同的层中。第二弹性层1420可以包括有机材料。
第三弹性层1430可以布置在第二弹性层1420上。在实施方式中，第三弹性层1430可以覆盖第一弹性层1410的上表面和第二弹性层1420的上表面两者。在另一实施方式中，第三弹性层1430可以仅覆盖第二弹性层1420的外表面。第三弹性层1430可以布置在与覆盖触摸电极322的用于触摸电极的绝缘层323中的一个相同的层中。第三弹性层1430可以包括有机材料。
在实施方式中，只要弹性层1400拥有具有弯曲图案并且包括彼此间隔的一个或多个层的结构，弹性层1400的堆叠结构可以进行各种修改。
上导电层1120可以延伸到其中布置有下导电层1110的区域和其中布置有弹性层1400的区域。具体地，上导电层1120可以完全覆盖图14A中的第二导电层1140以及图14B中的其中弹性层1400覆盖第二导电层1140的区域。下导电层1110的至少一部分可以在未布置有弹性层1400的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
参考图15、图16A和图16B，它们是图13的修改，弹性层1600可以布置在下导电层1110上。弹性层1600包括第一弹性层1610、设置在第一弹性层1610上的第二弹性层1620和设置在第二弹性层1620上的第三弹性层1630。
第一弹性层1610可以直接布置在第二导电层1140上。第一弹性层1610可以包括有机材料。
第二弹性层1620可以布置在第一弹性层1610上。第二弹性层1620可以在其与上导电层1120接触的部分处包括弯曲图案。彼此间隔的第二弹性层1620可以包括在基板301的第二方向(Y轴方向)上延伸的条形形状。每个第二弹性层1620可以具有弯曲的横截面。与图13的实施方式不同，布置在第一弹性层1610的最外部的第二弹性层1621可以覆盖第一弹性层1610的一个边缘。第二弹性层1620可以包括有机材料。
第三弹性层1630可以布置在第二弹性层1620上。在实施方式中，第三弹性层1630可以覆盖第一弹性层1610的上表面和第二弹性层1620的上表面两者。在另一实施方式中，第三弹性层1630可仅覆盖第二弹性层1620的外表面。第三弹性层1630可以包括有机材料。
在实施方式中，只要弹性层1600拥有具有弯曲图案并且包括彼此间隔的一个或多个层的结构，弹性层1600的堆叠结构可以进行各种修改。
上导电层1120可以覆盖下导电层1110和弹性层1600。具体地，上导电层1120可以完全覆盖图16A中的第二导电层1140以及图16B中的覆盖第二导电层1140的弹性层1600。下导电层1110的至少一部分可以在未布置有弹性层1600的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
在实施方式中，弹性层1600的形状和堆叠结构可以进行各种修改。
参考图25，弹性层2500可以布置在下导电层1110上。上文描述的弹性层具有三层结构，但是根据本实施方式的弹性层2500可以具有两层结构。具体地，弹性层2500包括具有预定弯曲图案的第一弹性层2510和布置在第一弹性层2510上的第二弹性层2520。根据本实施方式的第一弹性层2510可以通过使用一个掩模将第一弹性层1210和具有预定弯曲图案的第二弹性层1220(参见图12B)形成为一体。第一弹性层2510的形状可以包括半球形形状或半椭球形形状。
在另一实施方式中，第一弹性层2510可以包括在基板301的第二方向(Y轴方向)上延伸的条形形状，并且每个弯曲图案可以具有弯曲的横截面。
第一弹性层2510可以布置在与覆盖源电极310和漏电极311的保护层312相同的层中，或者布置在与限定子像素区域的像素限定层316相同的层中。只要第一弹性层2510包括有机材料，第一弹性层2510不限于一层。
第二弹性层2520可以覆盖第一弹性层2510。第二弹性层2520可以布置在与覆盖触摸电极322的用于触摸电极的绝缘层323中的一个相同的层中。第二弹性层2520可以包括有机材料。下导电层1110的至少一部分可以在其中未布置有弹性层2500的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
参考图26，弹性层2600可以布置在下导电层1110上。具体地，弹性层2600拥有具有预定弯曲图案的单层结构。根据本实施方式的弹性层2600可以通过使用一个掩模将两层或更多层的弹性层形成为一体。只要弹性层2600拥有具有预定弯曲图案的结构，弹性层2600不限于一层。
此外，弹性层2600可以布置在与覆盖基板301上的源电极310和漏电极311的保护层312、限定子像素区域的像素限定层316、以及覆盖触摸电极322的用于触摸电极的绝缘层323中的一个相同的层中，并且不限于这些层中的一个。弹性层2600可以包括有机材料。
在另一实施方式中，下导电层1110、上导电层1120和弹性层2600可以通过使用包括布置在显示区域DA中的电极的导电材料和使导电材料绝缘的绝缘材料进行各种修改。下导电层1110的至少一部分可以在其中未布置有弹性层2600的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
参考图27，第一导电部分327可以布置在TFT上。第一导电部分327可以包括源电极、漏电极或数据线。第一导电部分327可以经由栅极绝缘层307和层间绝缘层309中的接触孔连接到半导体层303。
第一导电部分327可以包括单层或多层，该单层或多层包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu中的一种或多种材料。在实施方式中，第一导电部分327可以具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。
第一保护层328可以布置在第一导电部分327上。第一保护层328可以是有机绝缘层。第一保护层328可以是钝化层或平坦化层。第一保护层328可以覆盖第一导电部分327。还可以在第一导电部分327和第一保护层328之间布置无机绝缘层(未示出)，以防止第一导电部分327的氧化。
第二导电部分329可以布置在第一保护层328上。第二导电部分329可以经由第一保护层328中的接触孔连接到第一导电部分327。第二导电部分329可以减少栅电极308和第一电极313之间的寄生电容的发生。第二导电部分329可以包括与第一导电部分327的材料基本上相同的材料。
第二保护层330可以布置在第二导电部分329上。第二保护层330可以是有机绝缘层。第二保护层330可以覆盖第二导电部分329。还可以在第二导电部分329和第二保护层330之间布置无机绝缘层(未示出)。
OLED可以布置在第二保护层330上。OLED包括与像素电极对应的第一电极313，包括有机发射层的中间层314和与相对电极对应的第二电极315。第一电极313可以经由第二保护层330中的接触孔连接到第二导电部分329。第一导电部分327和第二导电部分329可以是用于将半导体层303连接到第一电极313的中间连接层。如上所述，OLED可以经由第一导电部分327和第二导电部分329电连接到TFT。
在本实施方式中，第一导电层1130可以布置在与栅电极308相同的层中。第一导电层1130可以包括与栅电极308的材料相同的材料，并且可以在与该栅电极308的工艺相同的工艺期间形成。
布置在第一导电层1130上的第二导电层1140可以布置在与第一导电部分327相同的层中。第二导电层1140可以包括与第一导电部分327的材料相同的材料，并且可以在与第一导电部分327的工艺相同的工艺期间形成。第二导电层1140可以具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。
弹性层2710可以布置在第二导电层1140上。弹性层2710包括第一弹性层2711和布置在第一弹性层2711上的第二弹性层2712。
第一弹性层2711可以布置在与覆盖第一导电部分327的第一保护层328相同的层中。第一弹性层2711可以包括与第一保护层328的材料相同的材料，并且可以在与第一保护层328工艺相同的工艺期间形成。第一弹性层2711可以包括有机材料。
第二弹性层2712在其与上导电层1120接触的部分处可以包括预定的弯曲图案。只要第二弹性层2712具有弯曲图案，第二弹性层2712不限于一种形状。
第二弹性层2712可以布置在与覆盖第二导电部分329的第二保护层330相同的层中。第二弹性层2712可以包括与第二保护层330的材料相同的材料，并且可以在与第二保护层330的工艺相同的工艺期间形成。第二弹性层2712可以包括有机材料。虽然未示出，但还可以在第二弹性层2712上设置有机绝缘层。
上导电层1120可以布置在与触摸电极322相同的层中。上导电层1120可以包括与触摸电极322的材料相同的材料，并且可以在与触摸电极322的工艺相同的工艺期间形成。
如上所述，下导电层1110和上导电层1120可以布置在与包括布置在显示区域DA中的多个电极的导电材料相同的层中。弹性层2710可以布置在与使导电材料绝缘的至少一种绝缘材料相同的层中。下导电层1110的至少一部分可以在未布置有弹性层2710的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
同时，在加压过程中，当施加在其中上述彼此对应的焊盘端子1100和驱动端子540相连接的区域上的加压力增大时，例如弹性层1200、1400、1600、2500、2600和2710的侧部的部分可能会被破坏。为了分散施加到连接区域的加压力，具有堆叠结构的弹性层1200、1400、1600、2500、2600和2710中的一个可以延伸越过相邻的焊盘端子1100。
图17是根据实施方式的其上布置有多个焊盘端子1100的基板301的切割立体图，图18是图17的一对焊盘端子1100的平面图，图19A是连接到焊盘端子1100的驱动端子540沿着图18的线I-I'切开的剖视图，以及图19B是连接到焊盘端子1100的驱动端子540沿着图18的线II-II'切开的剖视图。
参考图17、图18、图19A和图19B，多个焊盘端子1100可以布置在基板301的焊盘区域PA中。每个焊盘端子1100包括下导电层1110和设置在下导电层1110上的上导电层1120。在实施方式中，多个焊盘端子1100可以在基板301上彼此间隔开。
弹性层1800可以布置在下导电层1110和上导电层1120之间。弹性层1800包括第一弹性层1810，设置在第一弹性层1810上的第二弹性层1820和设置在第二弹性层1820上的第三弹性层1830。
弹性层1810、1820和1830中的一个可以在基板301的第一方向(X轴方向)上延伸越过相邻焊盘端子1100。具体地，第一弹性层1810可以通过一对相邻焊盘端子1100之间的间隔“d”在相邻焊盘端子1100中延伸越过第二导电层1140。
第一弹性层1810可以在与第二方向(Y轴方向)交叉的第一方向(X轴方向)上延伸，其中，上导电层1120和下导电层1110在第二方向(Y轴方向)上延伸。第一弹性层1810具有条形形状并且包括平坦表面。第一弹性层1810的相对的端部1811可以在第一方向(X轴方向)上突出到上导电层1120的边缘外部。第一弹性层1810可以包括有机材料。
第二弹性层1820可以布置在与每个焊盘端子1100的第一弹性层1810对应的区域中。第二弹性层1820可以在其与上导电层1120接触的部分处包括弯曲图案。第二弹性层1820可以在每个焊盘端子1100上彼此间隔开。在另一实施方式中，第二弹性层1820和第一弹性层1810可以是一体。第二弹性层1820可以包括有机材料。
第三弹性层1830可以布置在第二弹性层1820上。在实施方式中，第三弹性层1830可以覆盖第一弹性层1810的上表面和第二弹性层1820的上表面两者。在另一实施方式中，第三弹性层1830可仅覆盖第二弹性层1820的外表面。第三弹性层1830可以包括有机材料。
每个上导电层1120可以覆盖下导电层1110和弹性层1800。每个上导电层1120可完全覆盖图19A中的第二导电层1140并且部分地覆盖图19B中的覆盖第二导电层1140的第一弹性层1810。在这种情况下，每个上导电层1120可以布置在第一弹性层1810上，并且可以不覆盖第一弹性层1810的突出的端部1811。下导电层1110的至少一部分可以在其中未布置有弹性层1800的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
如上所述，由于包括第一弹性层1810的弹性层1800延伸越过相邻的焊盘端子1100，所以当施加预定的加压力时，压力可以被分散。因此，可以防止弹性层1800的侧部的损坏。
在本实施方式中，虽然第一弹性层1810延伸越过相邻的两个焊盘端子1100，但焊盘端子1100的数量不限于此。例如，如图20所示，弹性层2000可以延伸越过三个或更多个焊盘端子1100，或者如图21所示，弹性层2100可以延伸越过相邻的两个焊盘端子1100和相邻的三个焊盘端子1100，或者如图28所示，弹性层2800可以延伸越过单个焊盘端子1100。
在另一实施方式中，如图29所示，弹性层2900的端部2901可以以平缓的角度倾斜。只要弹性层2900在其外表面包含预定的弯曲图案，弹性层2900不限于一种形状。
同时，在多个相邻的弹性层1800、2000、2100、2800和2900之间可能需要用于胶带550的熔融的粘合剂材料流动的流动空间。
图22是根据另一实施方式的其上布置有多个焊盘端子1100的基板的切割立体图，图23是图22的一对焊盘端子1100的平面图，图24A是连接到焊盘端子1100的驱动端子540沿着图23的线I-I'切开的剖视图，以及图24B是连接到焊盘端子1100的驱动端子540沿着图23的线II-II'切开的剖视图。
参考图22、图23、图24A和图24B，多个焊盘端子1100可以布置在基板301的焊盘区域PA中。每个焊盘端子1100包括下导电层1110和设置在下导电层1110上的上导电层1120。在实施方式中，多个焊盘端子1100可以在基板301上彼此间隔开。
弹性层2300可以布置在下导电层1110和上导电层1120之间。弹性层2300包括第一弹性层2310，设置在第一弹性层2310上的第二弹性层2320和设置在第二弹性层2320上的第三弹性层2330。
第一弹性层2310可以覆盖相邻焊盘端子1100中的每个的第二导电层1140以及在基板301的第一方向(X轴方向)上的一对相邻的焊盘端子1100之间的间隔“d”。第一弹性层2310具有条形形状并且包括平坦表面。与图18的实施方式不同，第一弹性层2310的相对的端部2311可以在第一方向(X轴方向)上布置在上导电层1120的边缘的内侧。第一弹性层2310可以包括有机材料。
第二弹性层2320可以布置在与每个焊盘端子1100的第一弹性层2310对应的区域中。第二弹性层2320可以在其与上导电层1120接触的部分处包括弯曲图案。第二弹性层2320可以在每个焊盘端子1100上彼此间隔开。在另一实施方式中，第二弹性层2320和第一弹性层2310可以是一体。第二弹性层2320可以包括有机材料。
第三弹性层2330可以布置在第二弹性层2320上。在实施方式中，第三弹性层2330可以覆盖第一弹性层2310的上表面和第二弹性层2320的上表面两者。在另一实施方式中，第三弹性层2330可仅覆盖第二弹性层2320的外表面。第三弹性层2330可以包括有机材料。
每个上导电层1120可以覆盖每个下导电层1110和弹性层2300。每个上导电层1120可以完全覆盖图24A中的第二导电层1140并且可以部分地覆盖图24B中的覆盖第二导电层1140的弹性层2300。在这种情况下，每个上导电层1120可以覆盖第一弹性层2310的端部2311，并且可以不覆盖间隔“d”上的第一弹性层2310。下导电层1110的至少一部分可以在其中未布置有弹性层2300的区域中电连接到上导电层1120的至少一部分。
如上所述，由于包括第一弹性层2310的弹性层2300延伸越过相邻的焊盘端子1100，所以可以防止由于加压力导致的弹性层2300的侧部的破坏。
如上所述，根据本公开的显示装置可以减小焊盘端子和驱动端子之间的接触电阻。因此，可以提高焊盘端子与驱动端子之间的接触可靠性。本公开的效果可以从参考附图的描述以及上述描述中容易地得出。

Claims (25)

1.显示装置，包括：
基板；以及
多个焊盘端子，位于所述基板上；
驱动端子，设置在每个所述焊盘端子的上方并与所述焊盘端子电连接，
其中，多个所述焊盘端子中的每一个包括：
下导电层和设置在所述下导电层上的上导电层，
弹性层，设置在所述下导电层和所述上导电层之间，并且弹性地支承所述上导电层的下表面，以及
所述下导电层的至少一部分在其中未布置有所述弹性层的区域中电连接到所述上导电层的至少一部分，
其中，所述弹性层仅包括有机材料，以及
其中，所述上导电层和所述驱动端子之间的电连接在其中所述下导电层和所述上导电层通过它们之间的所述弹性层间隔开的区域中由所述弹性层的弹性来保持，以及
其中，所述弹性层设置在所述下导电层上并且具有朝向所述上导电层突出的弯曲图案；以及
其中，在设置有所述弹性层的区域周围的区域中，所述下导电层的边缘与所述上导电层的边缘连续地表面接触。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有机材料直接布置在所述上导电层下方。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述下导电层电连接到从显示区域延伸的布线，并且所述上导电层以岛状布置在所述下导电层上。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述基板上布置有薄膜晶体管、有机发光二极管、触摸传感器、以及多个绝缘层，其中，所述薄膜晶体管包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极，所述有机发光二极管包括第一电极、发射层和第二电极，所述触摸传感器包括多个触摸电极，所述多个绝缘层分别设置在电极之间，其中，所述电极为所述栅电极、所述源电极、所述漏电极、所述第一电极、所述第二电极、以及所述触摸电极，以及
所述基板上布置有分别布置在与所述电极相同的层中的所述下导电层和所述上导电层、以及布置在与所述多个绝缘层中的至少一个相同的层中的所述弹性层。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，在所述弹性层中布置有至少一个接触孔，
所述下导电层的至少一部分经由所述接触孔电连接到所述上导电层的至少一部分。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述上导电层延伸越过经由所述接触孔暴露所述下导电层的区域和其中布置有覆盖所述下导电层的所述弹性层的区域。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述下导电层布置在与所述栅电极相同的层中，所述上导电层布置在与所述源电极和所述漏电极相同的层中，并且所述弹性层布置在与层间绝缘层相同的层中，其中，所述层间绝缘层设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述下导电层布置在与所述栅电极相同的层中，
所述上导电层布置在与所述第一电极相同的层中，
所述弹性层包括第一弹性层和第二弹性层，所述第一弹性层布置在与层间绝缘层相同的层中，所述第二弹性层布置在所述层间绝缘层上，并且布置在与覆盖所述源电极和所述漏电极的保护层相同的层中，其中，所述层间绝缘层设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间。
9.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所暴露的所述下导电层的区域的尺寸与所述接触孔的尺寸对应，并且所述下导电层的边缘被所述弹性层覆盖。
10.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述上导电层覆盖所述下导电层和所述弹性层，以及
所述弹性层的所述弯曲图案与所述弹性层的接触所述上导电层的部分对应。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述下导电层包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层，所述第一导电层经由接触孔电连接到所述第二导电层，其中，所述接触孔形成在覆盖所述第一导电层的至少一部分的绝缘层中，
所述弹性层覆盖所述第二导电层的经由形成在所述绝缘层中的所述接触孔暴露的至少一部分，以及
所述上导电层布置在所述弹性层上并且在其中未布置有所述弹性层的区域中电连接到所述第二导电层。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述第一导电层布置在与所述栅电极相同的层中，
所述第二导电层布置在与所述源电极和所述漏电极相同的层中，
所述弹性层包括多个弹性层，并且布置在与所述多个绝缘层相同的层中，所述多个绝缘层是设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间的层间绝缘层、覆盖所述源电极和所述漏电极的保护层、限定子像素区域的像素限定层和覆盖所述触摸电极的用于所述触摸电极的绝缘层，以及
所述上导电层布置在与所述触摸电极相同的层中。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述弹性层包括多个堆叠的弹性层，以及
所述多个堆叠的弹性层中的一个包括所述弯曲图案。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述弹性层包括：
第一弹性层，设置在所述下导电层上并且包括平坦表面；
至少一个第二弹性层，设置在所述第一弹性层上并且包括所述弯曲图案；以及
第三弹性层，设置在所述第二弹性层上并覆盖所述第二弹性层。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第二弹性层包括在所述第一弹性层上彼此间隔开的多个第二弹性层。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述多个第二弹性层中的每一个包括半球形形状或半椭球形形状。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述多个第二弹性层中的每一个包括弯曲的横截面并且包括在所述基板的一个方向上延伸的条形形状。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述多个第二弹性层中的位于最外部处的第二弹性层覆盖所述第一弹性层的边缘。
19.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一弹性层、所述第二弹性层和所述第三弹性层中的至少两个形成为一体。
20.根据权利要求14所述的显示装置，其中，多个所述焊盘端子在所述基板上彼此间隔开，以及
多个所述弹性层中的一个延伸越过相邻的所述焊盘端子，并且延伸的所述弹性层延伸越过相邻的所述焊盘端子的每个下导电层以及在一对相邻的所述焊盘端子之间的间隔。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其中，延伸的所述弹性层在与所述上导电层和所述下导电层延伸的方向交叉的方向延伸。
22.根据权利要求20所述的显示装置，其中，延伸的所述弹性层对应于所述第一弹性层，
所述第二弹性层布置在每个所述焊盘端子的所述第一弹性层上，以及
所述第三弹性层延伸越过所述第一弹性层、所述第二弹性层和相邻的所述焊盘端子之间的间隔。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第一弹性层的相对的端部突出到所述上导电层的边缘的外部，并且所述第一弹性层突出的区域不被所述上导电层覆盖。
24.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述第一弹性层的相对的端部布置在所述上导电层的边缘的内侧，并且所述第一弹性层的所述相对的端部被所述上导电层覆盖。
25.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述下导电层布置在与所述栅电极、所述源电极、所述漏电极、所述第一电极和所述第二电极相同的层中，
所述弹性层布置在与所述多个绝缘层相同的层中，所述多个绝缘层是设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间的层间绝缘层、覆盖所述源电极和所述漏电极的保护层、限定子像素区域的像素限定层、以及覆盖所述触摸电极的用于所述触摸电极的绝缘层，以及
所述上导电层布置在与所述触摸电极相同的层中。
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