JP2014178615A

JP2014178615A - 画像表示装置および画像表示装置の取付構造

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Publication number: JP2014178615A
Application number: JP2013053866A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Iida; 雅史飯田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2013-03-15
Filing date: 2013-03-15
Publication date: 2014-09-25

Abstract

【課題】画像表示装置を入手した者の不要な手間を省くことのできる画像表示装置を提供すること。
【解決手段】画像表示パネル１３と、画像表示パネル１３が配置された基材と、を含む基体、画像信号Ｓ１が入力される入力端子２１１を含み、基材に配置されたコネクタ２１、並びに、画像補正部品２３を備え、画像補正部品２３は、記憶部２３１と、演算部２３３とを含み、記憶部２３１には、画像の色調を補正する補正情報Ｉｎ１が記憶され、演算部２３３は、記憶部２３１に記憶された補正情報Ｉｎ１に基づき、入力端子２１１から入力した画像信号Ｓ１を補正することにより、補正画像信号Ｓ２を生成し、演算部２３３は、生成した補正画像信号Ｓ２を画像表示パネル１３に出力する。
【選択図】図１７

Description

本発明は、に関する。

従来から、画像表示パネルを用いて画像を表示する装置（画像表示装置）が用いられている。このような画像表示装置は、たとえばデジタルカメラのファインダー部分に用いられる。画像表示パネルとしては、液晶パネルや有機ＥＬパネルが用いられている。なお画像表示装置は、たとえば特許文献１に開示されている。

特開２０１１−１５８８００号公報

従来の画像表示装置置においては、画像表示パネルの表面に埃等の異物が付着するおそれがあった。画像表示パネルの表面に埃等の異物が付着すると、画像が綺麗に見えなくなるという問題があった。

また、通常、画像表示パネルによって表示される画像は、画像表示パネルの個体差のため、色調がそれぞれ異なる。そのため、画像表示装置を被取付体に取り付けた後に、色調を補正することがあった。色調補正をするには、画像表示装置を入手した者が、画像表示装置の色調調整をする装置を画像表示装置とは別に用意する手間が必要であった。

更に、画像表示パネルは、使用の際に熱を発生する。この熱を適切に放熱することが求められていた。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、埃等が画像表示パネルの表面に付着することを防止できる画像表示装置を提供することをその課題の一つとする。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、画像表示装置を入手した者の不要な手間を省くことのできる画像表示装置を提供することをその課題の一つとする。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、画像表示パネルにて発生した熱を、画像表示装置の外部に適切に放出することのできる画像表示装置を提供することをその課題の一つとする。

本発明の第１の側面によると、画像表示パネルを含む基体と、光通過空間が形成され、前記基体に配置されたハウジングと、を備え、前記画像表示パネルは、画像表示領域を有し、且つ、前記画像表示領域から前記光通過空間に向かって光を放ち、前記ハウジングは、光を透過させる材料よりなる光透過部を含み、前記光透過部は、前記光通過空間を経由して進行してきた前記画像表示領域からの光を透過させ、前記光通過空間は、密閉されている、画像表示装置が提供される。

好ましくは、前記光透過部は、前記画像表示パネルに対して空隙を介して離間している。

好ましくは、前記光透過部と、前記画像表示パネルとの離間寸法は、１．５〜５．０ｍｍである。

好ましくは、前記画像表示パネルは、前記画像表示領域からの光が出射されるパネル表面を有し、前記光透過部は、前記光通過空間を経由して進行してきた前記画像表示領域からの光が入射する光入射面を有し、前記光入射面は、前記パネル表面に対向している。

好ましくは、前記基体および前記ハウジングの間に介在し、且つ、前記基体および前記ハウジングとの間の隙間を封止する封止部材を更に備える。

好ましくは、前記封止部材は、前記ハウジングを前記基体に接合する接着剤よりなる。

好ましくは、前記封止部材は、前記画像表示パネルと前記ハウジングとの間に介在している。

好ましくは、前記基体は、前記画像表示パネルが配置された板状の基材を含む。

好ましくは、前記基体に配置されたコネクタを更に備え、前記コネクタは、前記基材に対して前記画像表示パネルが配置された側とは反対側にて、前記基材に配置されている。

好ましくは、前記基体に配置された複数の電子部品を更に備え、前記複数の電子部品は、前記基材に対して前記画像表示パネルが配置された側とは反対側にて、前記基材に配置されている。

好ましくは、前記ハウジングは、前記光通過空間の一部を規定する枠体を含み、前記枠体は、前記光透過部とは別体であり、前記光透過部は、前記枠体に対して、前記基体の配置された側とは反対側に配置されている。

好ましくは、前記光透過部は、板状である。

好ましくは、前記ハウジングは、前記光透過部と前記枠体との間の隙間を封止する封止体を含み、前記封止体は、前記光透過部と前記枠体との間に介在している。

好ましくは、前記封止体は、前記光透過部を前記枠体に接合する接着剤よりなる。

好ましくは、前記枠体は、前記光通過空間の一部を規定する内側面を有し、前記枠体は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像表示領域の中心に向かって前記内側面から突出する庇部を有する。

好ましくは、前記庇部は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像表示領域を囲む枠状である。

好ましくは、前記庇部は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像表示領域の中心側を向く庇部内側面を有し、前記庇部内側面は、前記画像表示パネルの厚さ方向において、前記画像表示パネルに近づくほど、前記画像表示領域の中心から離間するように、前記画像表示パネルの厚さ方向に対し傾斜している。

好ましくは、前記画像表示パネルの厚さ方向に対する前記庇部内側面の傾斜角度は、１５度〜７５度である。

好ましくは、前記庇部は、前記画像表示パネルに対向している庇部裏面を有する。

好ましくは、前記画像表示パネルと前記基材とに各々が直接接合された複数のワイヤを更に備える。

好ましくは、前記画像表示パネルは、有機ＥＬパネルである。

本発明の第２の側面によると、画像表示パネルと、前記画像表示パネルが配置された基材と、を含む基体、画像信号が入力される入力端子を含み、前記基材に配置されたコネクタ、並びに、画像補正部品を備え、前記画像補正部品は、記憶部と、演算部とを含み、前記記憶部には、画像の色調を補正する補正情報が記憶されており、前記演算部は、前記記憶部に記憶された前記補正情報に基づき、前記入力端子から入力した画像信号を補正することにより、補正画像信号を生成し、前記演算部は、生成した補正画像信号を前記画像表示パネルに出力する、画像表示装置が提供される。

好ましくは、前記画像補正部品は、前記基材に配置されている。

好ましくは、前記画像補正部品は、前記基材に対して前記画像表示パネルが配置された側とは反対側にて、前記基材に配置されている。

好ましくは、前記基材と前記画像表示パネルとに各々が直接接合された複数のワイヤを更に備え、前記画像補正部品はそれぞれ、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記複数のワイヤとは異なる位置に配置されている。

好ましくは、前記コネクタは、前記基材に対して前記画像表示パネルが配置された側とは反対側にて、前記基材に配置されており、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記複数のワイヤと前記画像補正部品との間に配置されている。

好ましくは、前記基材は、前記複数のワイヤと各々導通している複数の検査用パッドを含み、前記コネクタは、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記複数の検査用パッドと、前記画像補正部品との間に配置されている。

好ましくは、前記複数のワイヤを覆う保護樹脂を更に備える。

好ましくは、前記画像表示パネルと前記基材とを接合する接合層を更に備え、前記接合層は、前記画像表示パネルと前記基材との間に介在している。

好ましくは、光通過空間が形成され、前記基体に配置されたハウジングを更に備える。

好ましくは、前記ハウジングは、前記複数のワイヤが収容されたワイヤ収容空間が形成されている。

好ましくは、前記ワイヤ収容空間は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記光通過空間に並んで配置されている。

好ましくは、前記ハウジングは、前記光通過空間の一部を規定する枠体を含み、前記ハウジングは、光を透過させる材料よりなる光透過部を含み、前記枠体は、前記光通過部とは別体であり、前記光通過部は、前記枠体に対して、前記基体の配置された側とは反対側に配置されている。

好ましくは、前記光通過部は、板状である。

好ましくは、前記ハウジングは、前記光通過部と前記枠体との間の隙間を封止する封止体を含み、前記封止体は、前記光通過部と前記枠体との間に介在している。

好ましくは、前記封止体は、前記光通過部を前記枠体に接合する接着剤よりなる。

本発明の第３の側面によると、画像表示パネルおよび基材を備え、前記基材は、基板と、表面放熱パッドと、裏面放熱パッドと、伝熱部と、を含み、前記基板は、基板表面および基板裏面を有し、前記画像表示パネルは、前記基板表面側に配置されており、前記表面放熱パッドは、前記基板表面に形成されており、前記裏面放熱パッドは、前記基板裏面に形成されており、前記伝熱部は、前記表面放熱パッドおよび前記裏面放熱パッドに接している、画像表示装置が提供される。

好ましくは、前記伝熱部は、前記基板を貫通している。

好ましくは、前記表面放熱パッドは、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像表示パネルからはみ出る部位を有する。

好ましくは、前記画像表示パネルは全体にわたって、画像表示パネルの厚さ方向視において、前記表面放熱パッドに重なっている。

好ましくは、複数のワイヤを更に備え、前記基材は、前記基板表面に形成された複数のワイヤボンディングパッドを含み、前記複数のワイヤはそれぞれ、前記画像表示パネルと、前記複数のワイヤボンディングパッドのいずれか一つと、に直接接合されている。

好ましくは、前記基材は、前記基板裏面に形成された複数の検査用パッドを含み、前記複数の検査用パッドは、前記複数のワイヤと各々導通している。

好ましくは、前記裏面放熱パッドは、複数の部分を有し、前記伝熱部は、各々が前記基板を貫通する複数の貫通部を有し、前記裏面放熱パッドにおける前記複数の部分はそれぞれ、前記複数の貫通部のいずれか一つと接している。

好ましくは、前記裏面放熱パッドにおける前記複数の部分はそれぞれ、帯状である。

好ましくは、前記基材に配置されたコネクタを更に備え、画像信号が入力される入力端子を含む。

好ましくは、前記コネクタには、ケーブルが挿入される挿入口が形成され、前記複数の検査用パッドは、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記挿入口が開放する方向に位置している。

好ましくは、前記コネクタと、前記裏面放熱パッドにおける複数の部分とは、互いに異なる方向に延びている。

好ましくは、前記画像表示パネルおよび前記基材は、基体を構成しており、光通過空間が形成され、前記基体に配置されたハウジングを更に備える。

好ましくは、前記光通過部は、板状である。

好ましくは、前記画像表示パネルは、画像表示領域を有し、前記枠体は、前記光通過空間の一部を規定する内側面を有し、前記枠体は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像表示領域の中心に向かって前記内側面から突出する庇部を有する。

本発明の第４の側面によると、本発明の第１〜第３の側面によって提供される画像表示装置と、前記画像表示装置が取り付けられた支持体と、を備える、画像表示装置の取付構造が提供される。

好ましくは、前記コネクタに接続されたケーブルを更に備え、前記ケーブルは、フレキシブル配線基板である。

好ましくは、前記ケーブルは、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像補正部品とは重なっていない。

好ましくは、前記裏面放熱パッドに対向するヒートシンクを更に備える。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置を示す斜視図である。図１に示した画像表示装置から、光透過部を省略した図である。図１に示した画像表示装置のうち、基体およびワイヤ等を示す斜視図である。図１に示した画像表示装置を示す平面図（一部透視化）である。図４に示した画像表示装置から、光透過部を省略した図である。図５に示した画像表示装置を、ワイヤおよび画像表示パネルを透視化して示した図である。本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置のうち、基体およびワイヤ等を示す平面図である。図１に示した画像表示装置を示す底面図（一部透視化）である。図８に示した画像表示装置から、コネクタ、画像補正部品、および電子部品を省略した図である。本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置のハウジングの底面図である。図４のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。図４のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。図１１、図１２の一部を拡大して模式的に示す断面図である。図１２の一部を拡大して模式的に示す断面図である。図１１の一部を拡大して示す断面図である。図１１の一部を拡大して示す断面図である。本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置のブロック図である。本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置の取付構造を示す断面図である。本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置の取付構造を示す断面図である。本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置の取付構造を示す底面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した画像表示装置から、光透過部（後述）を省略した図である。図３は、図１に示した画像表示装置のうち、基体およびワイヤ等を示す斜視図である。図４は、図１に示した画像表示装置を示す平面図（一部透視化）である。図５は、図４に示した画像表示装置から、光透過部（後述）を省略した図である。図６は、図５に示した画像表示装置を、ワイヤおよび画像表示パネルを透視化して示した図である。図７は、本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置のうち、基体およびワイヤ等を示す平面図である。図８は、図１に示した画像表示装置を示す底面図（一部透視化）である。図９は、図８に示した画像表示装置から、コネクタ、画像補正部品、および電子部品を省略した図である。図１０は、本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置のハウジングの底面図である。図１１は、図４のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。図１２は、図４のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。

《画像表示装置１００について》
これらの図に示す画像表示装置１００は、たとえば、デジタルカメラのファインダーや、ヘッドマウントディスプレイや、その他の接眼レンズに用いられる。図８、図１１、図１２によく表れているように、画像表示装置１００は、基体１と、コネクタ２１と、画像補正部品２３と、電子部品２５と、電子部品２６と、ワイヤ３１と、保護樹脂３２と、ハウジング４と、封止部材６とを備える。

《基体１について》
図１３は、図１１、図１２の一部を拡大して模式的に示す断面図である。

図３、図１１〜図１３に示すように、基体１は、基材１１と、画像表示パネル１３と、接合層１５と、を含む。

画像表示パネル１３は、板状であり、画像を表示するためのものである。画像表示パネル１３は、平面視において矩形状である。本実施形態においては、画像表示パネル１３は有機ＥＬパネルである。画像表示パネル１３は、画像表示領域１３９を有する。本実施形態において、画像表示領域１３９は矩形状である。画像表示領域１３９は、たとえば、複数のマトリクス状の画素からなる画像を表示する。なお、図１１、図１２の上下方向を、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚとする。

画像表示パネル１３は、パネル表面１３１およびパネル裏面１３２を有する。パネル表面１３１およびパネル裏面１３２は互いに反対側を向いている。パネル表面１３１は、厚さ方向Ｚのうちの方向Ｚ１（図１１の上方向）を向いている。一方、パネル裏面１３２は、厚さ方向Ｚのうちの方向Ｚ２（図１１の下方向）を向いている。パネル表面１３１からは、画像表示領域１３９からの光が出射される。

本実施形態において、画像表示パネル１３は有機ＥＬパネルである。画像表示パネル１３が有機ＥＬパネルである場合、たとえば、シリコン基板、回路層、発光層、カラーフィルタ、および保護層が、シリコン基板が最もＺ２側に位置するように、この順に積層されている。あるいは、画像表示パネル１３が有機ＥＬパネルである場合、たとえば、シリコン基板、回路層、発光層、接合層、カラーフィルタ、およびガラス基板が、シリコン基板が最もＺ２側に位置するように、この順に積層されている。なお、本実施形態では、画像表示パネル１３は有機ＥＬパネルであるが、画像表示パネル１３は有機ＥＬパネルに限定されない。たとえば、画像表示パネル１３は液晶パネルであってもよい。

図１４は、図１２の一部を拡大して模式的に示す断面図である。

図７〜図９、図１１〜図１４に示す基材１１は板状である。基材１１には画像表示パネル１３が配置されている。基材１１は、基板１１１と、表面パッド（表面放熱パッド１１２および複数のワイヤボンディングパッド１１３）と、裏面パッド（裏面放熱パッド１１５、複数の検査用パッド１１６、およびコネクタ接続パッド１１７）と、伝熱部１１９と、を含む。

基板１１１は板状である。基板１１１には画像表示パネル１３が配置されている。基板１１１は、基板表面１１１Ａおよび基板裏面１１１Ｂを有する。基板表面１１１Ａおよび基板裏面１１１Ｂは互いに反対側を向いている。基板表面１１１Ａは、方向Ｚ１を向いている。具体的には、基板表面１１１Ａは、画像表示パネル１３が位置する側を向いている。基板表面１１１Ａには画像表示パネル１３が配置されている。一方、基板裏面１１１Ｂは、方向Ｚ２を向いている。具体的には、基板裏面１１１Ｂは、画像表示パネル１３が位置する側とは反対側を向いている。

図１３、図１４に示すように、本実施形態においては、基板１１１は多層基板である。基板１１１は、複数の絶縁層１１１Ｆと、複数の導体層１１１Ｇと、複数のビア１１１Ｈとを有する。複数の絶縁層１１１Ｆは互いに積層されている。絶縁層１１１Ｆはたとえば絶縁樹脂よりなり、より具体的には、たとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。複数の導体層１１１Ｇは、複数の絶縁層１１１Ｆのうちの２つの間に形成されている。導体層１１１Ｇはたとえば、銅よりなる。ビア１１１Ｈは、一つの絶縁層１１１Ｆ、あるいは、複数の絶縁層１１１Ｆを貫通している。そしてビア１１１Ｈは、導体層１１１Ｇどうしを導通させている。あるいは、ビア１１１Ｈは、導体層１１１Ｇと表面パッドとを、あるいは、導体層１１１Ｇと裏面パッドとを導通させている。

本実施形態においては、基板１１１が多層基板である例を示したが、基板１１１は多層基板であることには限定されず、基板１１１が１層の絶縁層１１１Ｆよりなっていてもよい。

図１１〜図１４等に示す表面パッド（表面放熱パッド１１２および複数のワイヤボンディングパッド１１３）は、基板表面１１１Ａに形成されている。表面パッド（表面放熱パッド１１２および複数のワイヤボンディングパッド１１３）は、導電性の材料よりなる。表面パッド（表面放熱パッド１１２および複数のワイヤボンディングパッド１１３）を構成する導電性の材料としては、たとえば、ＮｉやＣｕやＡｕやＡｇが挙げられる。

表面放熱パッド１１２は基板表面１１１Ａに形成されている。表面放熱パッド１１２は、接合層１５（後述）を挟んで、画像表示パネル１３に対向している。より具体的には、表面放熱パッド１１２は、接合層１５（後述）を挟んで、画像表示パネル１３のパネル裏面１３２に対向している。図３、図７に示すように、本実施形態においては、表面放熱パッド１１２は、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３に重なっている。そして、表面放熱パッド１１２は、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３からはみ出る部位を有する。本実施形態においては、表面放熱パッド１１２は、矩形状である。本実施形態においては更に、表面放熱パッド１１２は、厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３よりも大きい矩形状である。そして、表面放熱パッド１１２には、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３の全体に重なっている。

図３、図７、図１４に示す複数のワイヤボンディングパッド１１３は基板表面１１１Ａに形成されている。複数のワイヤボンディングパッド１１３は一方向に沿って配列されている。各ワイヤボンディングパッド１１３は、基板表面１１１Ａにおいて、表面放熱パッド１１２とは異なる位置に配置されている。また、複数のワイヤボンディングパッド１１３は、厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３とは異なる位置に配置されている。

図８、図９、図１１〜図１４に示す裏面パッド（裏面放熱パッド１１５、複数の検査用パッド１１６、およびコネクタ接続パッド１１７）は、基板裏面１１１Ｂに形成されている。裏面パッド（裏面放熱パッド１１５、複数の検査用パッド１１６、およびコネクタ接続パッド１１７）は、導電性の材料よりなる。裏面パッド（裏面放熱パッド１１５、複数の検査用パッド１１６、およびコネクタ接続パッド１１７）を構成する導電性の材料としては、たとえば、ＮｉやＣｕやＡｕやＡｇが挙げられる。

裏面放熱パッド１１５は基板裏面１１１Ｂに形成されている。裏面放熱パッド１１５は、画像表示パネル１３にて発生した熱を、画像表示装置１００の外部に放出するためのものである。図１３から理解できるように、本実施形態においては、裏面放熱パッド１１５の一部分は、厚さ方向Ｚ視において、表面放熱パッド１１２に重なっている。

図８、図９に示すように、裏面放熱パッド１１５は、複数の部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄを有する。

部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄは、いずれも、基板裏面１１１Ｂに形成されている。本実施形態においては、部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄは、いずれも、一方向に沿って延びる帯状である。本実施形態とは異なり、部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄが帯状である必要は必ずしもない。たとえば、部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄが正方形状や円形状であってもよい。部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄは、互いに離間した位置に配置されている。具体的には、部分１１５Ａは図８の下側の右端に、部分１１５Ｂは図８の上側の右端に、部分１１５Ｃは図８の下側の左端に、部分１１５Ｄは図８の上側の左端に、それぞれ配置されている。図１３から理解できるように、部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄはそれぞれ、厚さ方向Ｚ視において、表面放熱パッド１１２に重なっている部位を有する。

なお、本実施形態とは異なり、裏面放熱パッド１１５が複数の部分を有している必要は必ずしもなく、一つのみの部分からなっていてもよい。

図８、図９に示す複数の検査用パッド１１６は、いずれも、基板裏面１１１Ｂに形成されている。検査用パッド１１６は、画像表示装置１００が完成した後に、通電不良が無いか否かを検査するためのものである。複数の検査用パッド１１６は、厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５における２つの部分１１５Ｂおよび部分１１５Ｄの間に配置されている。本実施形態においては、複数の検査用パッド１１６の個数は、複数のワイヤボンディングパッド１１３の個数と同数である。そして、複数の検査用パッド１１６はそれぞれ、複数のワイヤボンディングパッド１１３と導通している。図１４に示すように、本実施形態では、複数の検査用パッド１１６はそれぞれ、導体層１１１Ｇとビア１１１Ｈとを経由して、複数のワイヤボンディングパッド１１３と導通している。

図９、図１１、図１２に示すコネクタ接続パッド１１７は、基板裏面１１１Ｂに形成されている。コネクタ接続パッド１１７は、コネクタ２１（後述）を配置するためのものである。

図１３に示す伝熱部１１９は表面放熱パッド１１２および裏面放熱パッド１１５に接している。伝熱部１１９は、画像表示パネル１３にて発生して、表面放熱パッド１１２に伝わった熱を、裏面放熱パッド１１５に伝導させるためのものである。伝熱部１１９は、熱伝導率の大きい材料よりなる。本実施形態においては、伝熱部１１９は、Ｃｕよりなる。本実施形態においては、伝熱部１１９は基板１１１を貫通している。伝熱部１１９は、基板１１１内部に貫通ビアとして形成されたものである。伝熱部１１９は、ワイヤボンディングパッド１１３、コネクタ接続パッド１１７、および検査用パッド１１６のいずれにも電気的に接続していない。

具体的には、伝熱部１１９は、複数の貫通部１１９Ａ，１１９Ｂ，１１９Ｃ，１１９Ｄを有する（図１３参照）。

貫通部１１９Ａは基板１１１を貫通している。具体的には、貫通部１１９Ａは、基板１１１に形成された貫通孔内に位置している。貫通部１１９Ａは画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに沿って延びる柱状である。本実施形態においては貫通部１１９Ａは、円柱形状である。本実施形態とは異なり、貫通部１１９Ａが柱状でなくてもよい。たとえば、貫通部１１９Ａが、基板１１１に形成された貫通孔の側面に形成された膜状のものであってもよい。この場合、貫通部１１９Ａが筒状であってもよい。貫通部１１９Ａは、表面放熱パッド１１２および裏面放熱パッド１１５に接している。そして、貫通部１１９Ａは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５と重なっている。より具体的には、貫通部１１９Ａは表面放熱パッド１１２と、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ａに接している。そして、貫通部１１９Ａは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ａと重なっている。

貫通部１１９Ｂは基板１１１を貫通している。具体的には、貫通部１１９Ｂは、基板１１１に形成された貫通孔内に位置している。貫通部１１９Ｂは画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに沿って延びる柱状である。本実施形態においては貫通部１１９Ｂは、円柱形状である。本実施形態とは異なり、貫通部１１９Ｂが柱状でなくてもよい。たとえば、貫通部１１９Ｂが、基板１１１に形成された貫通孔の側面に形成された膜状のものであってもよい。この場合、貫通部１１９Ｂが筒状であってもよい。貫通部１１９Ｂは、表面放熱パッド１１２および裏面放熱パッド１１５に接している。そして、貫通部１１９Ｂは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５と重なっている。より具体的には、貫通部１１９Ｂは、表面放熱パッド１１２と、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｂに接している。そして、貫通部１１９Ｂは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｂと重なっている。

貫通部１１９Ｃは基板１１１を貫通している。具体的には、貫通部１１９Ｃは、基板１１１に形成された貫通孔内に位置している。貫通部１１９Ｃは画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに沿って延びる柱状である。本実施形態においては貫通部１１９Ｃは、円柱形状である。本実施形態とは異なり、貫通部１１９Ｃが柱状でなくてもよい。たとえば、貫通部１１９Ｃが、基板１１１に形成された貫通孔の側面に形成された膜状のものであってもよい。この場合、貫通部１１９Ｃが筒状であってもよい。貫通部１１９Ｃは、表面放熱パッド１１２および裏面放熱パッド１１５に接している。そして、貫通部１１９Ｃは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５と重なっている。より具体的には、貫通部１１９Ｃは表面放熱パッド１１２と、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｃに接している。そして、貫通部１１９Ｃは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｃと重なっている。

貫通部１１９Ｄは基板１１１を貫通している。具体的には、貫通部１１９Ｄは、基板１１１に形成された貫通孔内に位置している。貫通部１１９Ｄは画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに沿って延びる柱状である。本実施形態においては貫通部１１９Ｄは、円柱形状である。本実施形態とは異なり、貫通部１１９Ｄが柱状でなくてもよい。たとえば、貫通部１１９Ｄが、基板１１１に形成された貫通孔の側面に形成された膜状のものであってもよい。この場合、貫通部１１９Ｄが筒状であってもよい。貫通部１１９Ｄは、表面放熱パッド１１２および裏面放熱パッド１１５に接している。そして、貫通部１１９Ｄは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５と重なっている。より具体的には、貫通部１１９Ｄは、表面放熱パッド１１２と、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｄに接している。そして、貫通部１１９Ｄは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｄと重なっている。

図１１〜図１３に示すように、接合層１５は、基材１１および画像表示パネル１３の間に介在している。接合層１５は基材１１に画像表示パネル１３を接合している。具体的には、接合層１５は、基材１１および画像表示パネル１３のいずれにも直接接している。接合層１５は、基材１１における表面放熱パッド１１２に直接接している。一方、接合層１５は、画像表示パネル１３のパネル裏面１３２に直接接している。また、接合層１５は、表面放熱パッド１１２と画像表示パネル１３とに挟まれている。接合層１５は、熱伝導率の大きい材料よりなることが好ましい。接合層１５を構成する材料としては、導電材料あるいは絶縁材料いずれであってもよい。接合層１５を構成する材料が導電材料である場合、接合層１５は、たとえば、銀ペーストあるいはハンダよりなる。

画像表示パネル１３を基材１１に接合できる点、画像表示パネル１３にて発生した熱を基材１１における表面放熱パッド１１２に伝えやすくする点、等において、基体１が接合層１５を含むことが好ましいが、基体１が接合層１５を含んでいる必要は必ずしもない。たとえば、基体１が接合層１５を含んでおらず、画像表示パネル１３が基材１１に接合層１５以外の固定手段にて固定されていてもよい。そして、この場合、画像表示パネル１３が基材１１に直接配置されていてもよい。

《ワイヤ３１について》
図３、図７、図１２、図１４に示す複数のワイヤ３１はそれぞれ、画像表示パネル１３と基材１１とに直接接合されている。具体的には、複数のワイヤ３１はそれぞれ、基材１１における複数のワイヤボンディングパッド１１３のいずれか一つに直接接合されている。ワイヤ３１の個数と、ワイヤボンディングパッド１１３の個数とは同数である。

《保護樹脂３２について》
図１２に示す保護樹脂３２は、複数のワイヤ３１を覆っている。保護樹脂３２は画像表示パネル１３と、ワイヤボンディングパッド１１３と、基板１１１と、を直接覆っている。本実施形態とは異なり、画像表示装置１００が保護樹脂３２を備えておらず、ワイヤ３１が露出していてもよい。

図１７は、本発明の第１実施形態にかかる画像表示装置のブロック図である。

《コネクタ２１について》
図８、図１１、図１２、図１７に示すコネクタ２１は、画像表示装置１００外から画像表示装置１００に、画像信号Ｓ１（図１７参照）を伝えるためのものである。本実施形態においてコネクタ２１は直方体形状である。但し、コネクタ２１は直方体形状であることには限定されず、どのような形状であってもよい。コネクタ２１は、厚さ方向Ｚ視において、図８の横方向を長辺とする直方体状である。コネクタ２１は基体１に配置されている。具体的には、コネクタ２１は、基体１における基材１１に配置されている。本実施形態においては、コネクタ２１は、基材１１に対して画像表示パネル１３が配置された側とは反対側にて、基材１１に配置されている。すなわち、コネクタ２１は、基材１１の基板裏面１１１Ｂ側に配置されている。コネクタ２１は、基材１１に対し、たとえば接着剤を用いて固定されている。

本実施形態においては、コネクタ２１は、厚さ方向Ｚ視において、複数の検査用パッド１１６と、画像補正部品２３との間に配置されている。コネクタ２１に対して、厚さ方向Ｚ視において、同じ側に、検査用パッド１１６、複数のワイヤ３１、および複数のワイヤボンディングパッド１１３が配置されている。コネクタ２１に対して、互いに同じ側に、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ａと部分１１５Ｃとが配置されている。一方、コネクタ２１に対して、互いに同じ側に、裏面放熱パッド１１５における部分１１５Ｂと部分１１５Ｄとが配置されている。そして、コネクタ２１は、部分１１５Ａと部分１１５Ｂとの間に、且つ、部分１１５Ｃと部分１１５Ｄとの間に、配置されている。なお、直方体状のコネクタ２１の延びる方向と、複数の部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄの延びる方向とは互いに異なっている。本実施形態では、直方体状のコネクタ２１の延びる方向と、複数の部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄの延びる方向と、がなす角度は９０度である。直方体状のコネクタ２１の延びる方向と、複数の部分１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄの延びる方向と、がなす角度は、９０度に限定されず、本実施形態とは異なり、３０度や４５度や６０度等であってもよい。

図１４、図１７に示すコネクタ２１は、入力端子２１１と、筐体２１２と、挿入口２１５と、を含む。

入力端子２１１は金属よりなる。入力端子２１１には、画像信号Ｓ１が入力される。入力端子２１１は、コネクタ接続パッド１１７に導通している。そして、入力端子２１１は、コネクタ接続パッド１１７、導体層１１１Ｇ、ビア１１１Ｈ、ワイヤボンディングパッド１１３を介して、ワイヤ３１に電気的に接続している。筐体２１２は、たとえば樹脂よりなる。筐体２１２は、たとえば接着剤（図示略）により基材１１に接合されている。筐体２１２には、ケーブル８０３（後述）を挿入するための空間が形成されている。挿入口２１５は、筐体２１２に形成されている。挿入口２１５は、ケーブル８０３（後述）を挿入するための空間につながっている。本実施形態においては、厚さ方向Ｚ視において、挿入口２１５は、複数の検査用パッド１１６が位置する側に開放している。すなわち、挿入口２１５は、図１２、図１４の左方向に開放している。

《画像補正部品２３について》
図８、図１７に示す画像補正部品２３は、画像表示パネル１３に表示される画像をより綺麗な画像に補正するためのものである。画像補正部品２３は、たとえば、ＥＥＰＲＯＭである。本実施形態においては、画像補正部品２３は基体１に配置されている。具体的には、画像補正部品２３は、基体１における基材１１に配置されている。本実施形態においては、画像補正部品２３は、基材１１に対して画像表示パネル１３が配置された側とは反対側にて、基材１１に配置されている。すなわち、画像補正部品２３は、基材１１の基板裏面１１１Ｂ側に配置されている。画像補正部品２３は、基材１１に対し、ハンダを用いて固定されている。

図１７に示すように、画像補正部品２３は、記憶部２３１および演算部２３３を有する。

記憶部２３１には、画像の色調を補正する補正情報Ｉｎ１が記憶されている。画像表示装置１００が支持体８０１（後述）に取り付けられる前に既に、記憶部２３１には補正情報Ｉｎ１が記憶されている。補正情報Ｉｎ１は、画像表示パネル１３の色調の個体差に応じて、画像表示装置１００ごとに適宜決定される。

演算部２３３は、記憶部２３１に記憶された補正情報Ｉｎ１に基づき、入力端子２１１から入力した画像信号Ｓ１を補正することにより、補正画像信号Ｓ２を生成する。そして、演算部２３３は、生成した補正画像信号Ｓ２を画像表示パネル１３に出力する。画像表示パネル１３は、補正画像信号Ｓ２を受けると、補正画像信号Ｓ２に対応する、色調補正がなされた画像を表示する。

《電子部品２５，２６について》
図８に示す複数の電子部品２５，２６は、基材１１に対して画像表示パネル１３が配置された側とは反対側にて、基材１１に配置されている。すなわち、複数の電子部品２５，２６は、基板１１１の基板裏面１１１Ｂに配置されている。電子部品２５はたとえばコンデンサであり、電子部品２６はたとえば抵抗である。

《ハウジング４について》
図１１、図１２に示すように、ハウジング４は基体１に配置されている。ハウジング４には、光通過空間４１およびワイヤ収容空間４２が形成されている。光通過空間４１は、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３における画像表示領域１３９に重なっている。光通過空間４１には、画像表示領域１３９から光が放たれる。ワイヤ収容空間４２には、ワイヤ３１が収容されている。本実施形態においては、ワイヤ収容空間４２には、保護樹脂３２も収容されている。ワイヤ収容空間４２は、光通過空間４１に隣り合って配置されている。

ハウジング４は、光透過部４４と、枠部４５と、封止体４９と、を含む。

図１、図１１、図１２、図１５等に示す光透過部４４は、光を透過させる材料よりなる。本実施形態においては、光透過部４４は透明である。なお、光透過部４４は完全に透明である必要はない。本実施形態において光透過部４４は板状の部材である。そして光透過部４４は枠部４５とは別体となっている。光透過部４４はたとえばガラス板やプラスチック板である。光透過部４４は、枠部４５に対して基体１の配置された側とは反対側に、配置されている。光透過部４４は、画像表示パネル１３に対して空隙を介して離間している。光透過部４４と画像表示パネル１３との離間寸法は、たとえば、１．５〜５．０ｍｍである。

光透過部４４は、入射面４４１および出射面４４２を有する。

入射面４４１は、図１１、図１２の下側を向いている。入射面４４１には、光通過空間４１を経由して進行してきた画像表示領域１３９からの光が、入射する。本実施形態においては、入射面４４１は光通過空間４１の一部を規定している。本実施形態において入射面４４１は、平坦である。入射面４４１は画像表示パネル１３に対向している。より具体的には、画像表示パネル１３のパネル表面１３１に対向している。

出射面４４２は、入射面４４１の向く方向とは反対側を向いている。すなわち、出射面４４２は、図１１、図１２の上側を向いている。出射面４４２は、入射面４４１に入射した画像表示領域１３９からの光を、出射する。本実施形態において、出射面４４２は平坦である。

枠部４５は、光通過空間４１の一部を規定しており、基体１に接合されている。本実施形態においては、枠部４５は、絶縁材料よりなる。枠部４５を構成する絶縁材料は、たとえばＡＢＳ樹脂である。本実施形態においては更に、枠部４５は白色である。本実施形態とは異なり、枠部４５は、白色ではなく、灰色や黒色や透明であってもよい。枠部４５は金型成型により形成される。枠部４５には、光透過部４４が配置されている。

図１、図２、図１１、図１２、図１５、図１６に示すように、枠部４５は、内側面４５１と、外表面４５２と、外側面４５３と、底面４５４と、載置面４５５と、凹部４５６と、を有する。

図２、図５、図１１、図１２に示す内側面４５１は、光通過空間４１の一部を規定している。内側面４５１は、光通過空間４１の中心を向いている。内側面４５１は、厚さ方向Ｚに直行する平面による断面形状が矩形状である。内側面４５１は、厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９を囲んでいる。内側面４５１は、画像表示パネル１３から離れるほど、光通過空間４１の中心から離れるように、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに対して傾斜している。本実施形態においては、内側面４５１は、４つの平面よりなる。

図２、図１５等に示す外表面４５２は、方向Ｚ１を向いている。外表面４５２は枠状を呈している。外表面４５２は平坦である。外表面４５２から凹んだ凹部が、光通過空間４１を構成している。

図２、図１５等に示す外側面４５３は、厚さ方向Ｚ視において、画像表示装置１００の外側を向いている。外側面４５３は、外表面４５２につながっている。

図１１、図１２等に示す底面４５４は、外表面４５２とは反対側を向いている。すなわち、底面４５４は、方向Ｚ２を向いている。底面４５４は基体１の位置する側を向いている。底面４５４は、平坦であり、厚さ方向Ｚ視において枠状である。

図１１、図１２、図１５等に示す載置面４５５は、方向Ｚ１を向いている。載置面４５５は平坦である。載置面４５５は、外表面４５２よりも、基体１側に位置している。すなわち、載置面４５５は、外表面４５２よりも方向Ｚ２側に位置している。載置面４５５は、枠状である。また、載置面４５５は、厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９を囲んでいる。載置面４５５には、光透過部４４が載置されている。本実施形態においては更に、載置面４５５には、封止体４９（後述）を挟んで、光透過部４４が載置されている。

図１５等に示す凹部４５６は、載置面４５５から凹んでいる。具体的には、凹部４５６は、載置面４５５から方向Ｚ２側に凹んでいる。本実施形態においては、凹部４５６は載置面４５５の外側に配置されている。図２、図６に示すように、本実施形態では更に、凹部４５６は、枠状であり、厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９を囲んでいる。本実施形態のように凹部４５６は載置面４５５の外側に配置されていることは、必ずしも必要ない。たとえば、凹部４５６が、載置面４５５における中央部分に位置していてもよい。

図１１、図１２、図１６等に示すように、本実施形態においては、枠部４５は庇部４５Ａを含む。

庇部４５Ａは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９の中心に向かって内側面４５１から突出している。庇部４５Ａは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９を囲む枠状である。

庇部４５Ａは、庇部主面４５Ｂと、庇部裏面４５Ｃと、庇部側面４５Ｄと、を有する。

庇部主面４５Ｂは、方向Ｚ１を向いており、庇部裏面４５Ｃは、方向Ｚ２を向いている。すなわち、庇部主面４５Ｂおよび庇部裏面４５Ｃは互いに反対側を向いている。庇部主面４５Ｂは内側面４５１につながっている。

一方、庇部裏面４５Ｃは画像表示パネル１３の位置する側を向いている。庇部裏面４５Ｃは、厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３に重なっている。また、庇部裏面４５Ｃは、厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３のパネル表面１３１のうち、画像表示領域１３９と異なる領域に、重なっている。

庇部側面４５Ｄは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９の中心側を向いている。庇部側面４５Ｄは、庇部主面４５Ｂおよび庇部裏面４５Ｃにつながっている。本実施形態においては、庇部側面４５Ｄは、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚにおいて、画像表示パネル１３に近づくほど、画像表示領域１３９の中心から離間するように、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。すなわち、庇部側面４５Ｄは、方向Ｚ２にいくほど、画像表示領域１３９の中心から離間するように、厚さ方向Ｚに対して傾斜している。また、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚに対する庇部側面４５Ｄの傾斜角度θ１（図１６参照）は、１５度〜７５度度である。

図１１、図１２、図１５に示す封止体４９は、光透過部４４と枠部４５との間に介在している。封止体４９は、光透過部４４を枠部４５に接合するためのものである。封止体４９は、たとえば接着剤よりなる。このような接着剤としては、たとえばエポキシ系のものを用いるとよい。そして、封止体４９は、光透過部４４と枠部４５との間の隙間を封止している。本実施形態とは異なり、封止体４９が接着剤ではなく、ゴムパッキンであってもよい。

本実施形態においては、封止体４９は、光透過部４４と載置面４５５との間に介在している。そして、封止体４９は、光透過部４４と載置面４５５との間の隙間を封止している。封止体４９の一部は、凹部４５６に充填されている。

なお、ハウジング４は、基体１における位置決め溝１１１Ｋに嵌めこむためのピンを有している。これにより、ハウジング４は基体１に対して位置決めされる。

なお、本実施形態とは異なり、ハウジング４は、光透過部４４と枠部４５とが別体ではなく、一体のものであってもよい。たとえばハウジング４における一部が光を透過させることができ、この光を透過させることができる部分が光透過部４４となっていてもよい。あるいは、ハウジング４の全体が光を透過させることができてもよい。

《封止部材６について》
図１２、図１６等に示す封止部材６は、ハウジング４と基体１との間に介在している。封止部材６は、ハウジング４を基体１に接合するためのものである。封止部材６は、たとえば接着剤よりなる。このような接着剤としては、たとえばエポキシ系のものを用いるとよい。そして、封止部材６は、ハウジング４と基体１との間の隙間を封止している。本実施形態とは異なり、封止部材６が接着剤ではなく、ゴムパッキンであってもよい。

本実施形態においては、封止部材６は、ハウジング４と画像表示パネル１３との間に介在している。そして、封止部材６は、ハウジング４と画像表示パネル１３との間の隙間を封止している。具体的には、封止部材６は、ハウジング４における枠部４５に直接接している。本実施形態では、封止部材６は、枠部４５における庇部４５Ａ（具体的には、庇部裏面４５Ｃ）に直接接している。一方、封止部材６は、画像表示パネル１３におけるパネル表面１３１に直接接している。これにより、封止部材６は、ハウジング４と画像表示パネル１３におけるパネル表面１３１との間の隙間を封止している。上述のように、光透過部４４と枠部４５との間の隙間も封止されている。そのため、ハウジング４における光通過空間４１が密閉されたものとなっている。

本実施形態では、封止部材６が、ハウジング４と画像表示パネル１３との間に介在しているが、本実施形態とは異なり、封止部材６がハウジング４と画像表示パネル１３との間に介在しておらず、ハウジング４と基材１１との間に介在していてもよい。あるいは、封止部材６が、ハウジング４と画像表示パネル１３との間に介在しており、且つ、ハウジング４と基材１１との間に介在していてもよい。

《画像表示装置１００の取付構造について》
図１８、図１９は、画像表示装置１００の取付構造を示す断面図である。図２０は、画像表示装置１００の取付構造を示す底面図である。

これらの図に示す取付構造８００は、支持体８０１と、ヒートシンク８０２と、ケーブル８０３と、画像表示装置１００と、を備える。

支持体８０１には、画像表示装置１００が取り付けられている。ヒートシンク８０２は、たとえばアルミニウム等の良熱伝導体よりなる。ヒートシンク８０２は、基材１１における裏面放熱パッド１１５に対向している。ヒートシンク８０２は、基材１１における裏面放熱パッド１１５に直接接している。あるいは、ヒートシンク８０２は、裏面放熱パッド１１５にグリス等の熱伝導体を介して接している。画像表示装置１００における画像表示パネル１３にて発生した熱が、表面放熱パッド１１２と、伝熱部１１９と、裏面放熱パッド１１５とを経由して、ヒートシンク８０２に伝わる。これにより、画像表示装置１００における画像表示パネル１３にて発生した熱が、画像表示装置１００外に放出される。

ケーブル８０３は、画像表示装置１００の外部から画像表示装置１００に、画像信号Ｓ１（図１７参照）を伝えるためのものである。ケーブル８０３はコネクタ２１に接続される。本実施形態では、ケーブル８０３はフレキシブル配線基板である。ケーブル８０３は、コネクタ２１の挿入口２１５から、筐体２１２に形成された空間に挿入される。図２０に示す取付構造８００にて、厚さ方向Ｚ視において、ケーブル８０３は、複数の検査用パッド１１６に重なっている。一方、ケーブル８０３は、裏面放熱パッド１１５には重なっていない。特に、ケーブル８０３は、検査用パッド１１６を間に挟んでいる部分１１５Ｂおよび部分１１５Ｄのいずれにも重なっていない部分を有する。これにより、部分１１５Ｂおよび部分１１５Ｄに、ヒートシンク８０２を適切に当接させることができる。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、図１１、図１２に示した光通過空間４１は、密閉されている。このような構成によれば、光通過空間４１に埃等の異物が侵入することを防止できる。よって、画像表示パネル１３のパネル表面１３１に埃等の異物が付着することを防止できる。これにより、光透過部４４を通して画像表示領域１３９を見た時に、埃等の異物が見えてしまうことを防止できる。

本実施形態においては、光透過部４４は、画像表示パネル１３に対して空隙を介して離間している。このような構成によると、光透過部４４を通して画像表示領域１３９を見た場合のピントが合う範囲外に、光透過部４４の出射面４４２を位置させることができる。埃等の異物が光透過部４４の出射面４４２に付着したとしても、光透過部４４を通して画像表示領域１３９を見た時に、埃等の異物が見えてしまうことを防止できる。

本実施形態においては、図１１、図１２、図１６に示したように、基体１およびハウジング４の間に介在し、且つ、基体１およびハウジング４との間の隙間を封止する封止部材６を更に備える。このような構成は、光通過空間４１を密閉した状態とするのに好適である。同様に、本実施形態においては、図１１、図１２、図１５に示したように、ハウジング４は、光透過部４４と枠部４５との間に介在し、且つ、光透過部４４と枠部４５との間の隙間を封止する封止体４９を含む。このような構成も、光通過空間４１を密閉した状態とするのに好適である。

本実施形態においては、図１１、図１２、図１６に示したように、枠部４５は、光通過空間４１の一部を規定する内側面４５１を有する。枠部４５は、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示領域１３９の中心に向かって内側面４５１から突出する庇部４５Ａを有する。このような構成によると、パネル表面１３１から出射した光が内側面４５１にて乱反射することを防止できる。これにより、光透過部４４を通して画像表示領域１３９を見た時に見える画像を、より綺麗なものとすることができる。

本実施形態においては、図１７に示したように、画像補正部品２３は、記憶部２３１と、演算部２３３とを含む。記憶部２３１には、画像の色調を補正する補正情報Ｉｎ１が記憶されている。演算部２３３は、記憶部２３１に記憶された補正情報Ｉｎ１に基づき、入力端子２１１から入力した画像信号Ｓ１を補正することにより、補正画像信号Ｓ２を生成する。演算部２３３は、生成した補正画像信号Ｓ２を画像表示パネル１３に出力する。このような構成によると、画像表示装置１００のみで、画像の色調を補正することができる。よって、画像表示装置１００を入手した者が、画像表示装置１００の色調調整をする装置を画像表示装置１００とは別に用意する手間を、省くことができる。これは、画像表示装置１００を入手した者にとって都合がよい。

ワイヤ３１をワイヤボンディングパッド１１３にボンディングする際、ボンディングツール（図示略）が基材１１を押し付ける。図１２から理解できるように、本実施形態においては、画像補正部品２３はそれぞれ、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、複数のワイヤ３１とは異なる位置に配置されている。このような構成によると、ワイヤ３１をワイヤボンディングパッド１１３にボンディングする際に、画像補正部品２３に力がかからない。よって、ワイヤ３１をワイヤボンディングパッド１１３にボンディングする際に画像補正部品２３が損傷するおそれを、回避できる。

本実施形態においては、図１３から理解できるように、表面放熱パッド１１２は、基板表面１１１Ａに形成されており、裏面放熱パッド１１５は、基板裏面１１１Ｂに形成されており、伝熱部１１９は、表面放熱パッド１１２および裏面放熱パッド１１５に接している。このような構成によると、画像表示パネル１３にて発生した熱を、表面放熱パッド１１２と伝熱部１１９と裏面放熱パッド１１５とを経由して、裏面放熱パッド１１５から画像表示装置１００の外部（ヒートシンク８０２）に放出することができる。これにより、画像表示パネル１３にて発生した熱を適切に画像表示装置１００の外部に放つことができ、画像表示パネル１３を適切に動作させることができる。

本実施形態においては、図１３から理解できるように、表面放熱パッド１１２は、画像表示パネル１３の厚さ方向Ｚ視において、画像表示パネル１３からはみ出る部位を有する。このような構成によると、画像表示パネル１３にて発生した熱を、より多く、表面放熱パッド１１２に伝えることができる。これにより、画像表示パネル１３にて発生した熱を更に適切に画像表示装置１００の外部に放つことができ、画像表示パネル１３を更に適切に動作させることができる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

なお、上述の説明では、画像補正部品２３が基板裏面１１１Ｂ側に配置されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、画像補正部品２３が基板表面１１１Ａ側に配置されていてもよい。また、画像表示装置１００が画像補正部品２３を有している必要は必ずしもなく、画像表示装置１００が画像補正部品２３を有していなくてもよい。

１基体
１００画像表示装置
１１基材
１１１基板
１１１Ａ基板表面
１１１Ｂ基板裏面
１１１Ｆ絶縁層
１１１Ｇ導体層
１１１Ｈビア
１１１Ｋ位置決め溝
１１２表面放熱パッド
１１３ワイヤボンディングパッド
１１５裏面放熱パッド
１１５Ａ部分
１１５Ｂ部分
１１５Ｃ部分
１１５Ｄ部分
１１６検査用パッド
１１７コネクタ接続パッド
１１９伝熱部
１１９Ａ貫通部
１１９Ｂ貫通部
１１９Ｃ貫通部
１１９Ｄ貫通部
１３画像表示パネル
１３１パネル表面
１３２パネル裏面
１３９画像表示領域
１５接合層
２１コネクタ
２１１入力端子
２１２筐体
２１５挿入口
２３画像補正部品
２３１記憶部
２３３演算部
２５電子部品
２６電子部品
３１ワイヤ
３２保護樹脂
４ハウジング
４１光通過空間
４２ワイヤ収容空間
４４光透過部
４４１入射面
４４２出射面
４５枠部
４５１内側面
４５２外表面
４５３外側面
４５４底面
４５５載置面
４５６凹部
４５Ａ庇部
４５Ｂ庇部主面
４５Ｃ庇部裏面
４５Ｄ庇部側面
４９封止体
６封止部材
８００取付構造
８０１支持体
８０２ヒートシンク
８０３ケーブル
Ｉｎ１補正情報
Ｓ１画像信号
Ｓ２補正画像信号
Ｚ厚さ方向

本発明は、画像表示装置および画像表示装置の取付構造に関する。

Claims

画像表示パネルと、前記画像表示パネルが配置された基材と、を含む基体、
画像信号が入力される入力端子を含み、前記基材に配置されたコネクタ、並びに、
画像補正部品を備え、
前記画像補正部品は、記憶部と、演算部とを含み、
前記記憶部には、画像の色調を補正する補正情報が記憶されており、
前記演算部は、前記記憶部に記憶された前記補正情報に基づき、前記入力端子から入力した画像信号を補正することにより、補正画像信号を生成し、
前記演算部は、生成した補正画像信号を前記画像表示パネルに出力する、画像表示装置。
前記画像補正部品は、前記基材に配置されている、請求項１に記載の画像表示装置。
前記画像補正部品は、前記基材に対して前記画像表示パネルが配置された側とは反対側にて、前記基材に配置されている、請求項２に記載の画像表示装置。
前記基材と前記画像表示パネルとに各々が直接接合された複数のワイヤを更に備え、
前記画像補正部品はそれぞれ、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記複数のワイヤとは異なる位置に配置されている、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の画像表示装置。
前記コネクタは、前記基材に対して前記画像表示パネルが配置された側とは反対側にて、前記基材に配置されており、
前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記複数のワイヤと前記画像補正部品との間に配置されている、請求項４に記載の画像表示装置。
前記基材は、前記複数のワイヤと各々導通している複数の検査用パッドを含み、
前記コネクタは、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記複数の検査用パッドと、前記画像補正部品との間に配置されている、請求項４または請求項５に記載の画像表示装置。
前記複数のワイヤを覆う保護樹脂を更に備える、請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の画像表示装置。
前記画像表示パネルと前記基材とを接合する接合層を更に備え、
前記接合層は、前記画像表示パネルと前記基材との間に介在している、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の画像表示装置。
光通過空間が形成され、前記基体に配置されたハウジングを更に備える、請求項４または請求項５に記載の画像表示装置。
前記ハウジングは、前記複数のワイヤが収容されたワイヤ収容空間が形成されている、請求項９に記載の画像表示装置。
前記ワイヤ収容空間は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記光通過空間に並んで配置されている、請求項１０に記載の画像表示装置。
前記ハウジングは、前記光通過空間の一部を規定する枠体を含み、
前記ハウジングは、光を透過させる材料よりなる光透過部を含み、
前記枠体は、前記光透過部とは別体であり、
前記光透過部は、前記枠体に対して、前記基体の配置された側とは反対側に配置されている、請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の画像表示装置。
前記光透過部は、板状である、請求項１２に記載の画像表示装置。
前記ハウジングは、前記光透過部と前記枠体との間の隙間を封止する封止体を含み、前記封止体は、前記光透過部と前記枠体との間に介在している、請求項１２または請求項１３に記載の画像表示装置。
前記封止体は、前記光透過部を前記枠体に接合する接着剤よりなる、請求項１４に記載の画像表示装置。
前記枠体は、前記光通過空間の一部を規定する内側面を有し、
前記枠体は、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像表示領域の中心に向かって前記内側面から突出する庇部を有する、請求項１２に記載の画像表示装置。
前記画像表示パネルは、有機ＥＬパネルである、請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の画像表示装置。
請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載の画像表示装置と、
前記画像表示装置が取り付けられた支持体と、を備える、画像表示装置の取付構造。
前記コネクタに接続されたケーブルを更に備え、前記ケーブルは、フレキシブル配線基板である、請求項１８に記載の画像表示装置の取付構造。
前記ケーブルは、前記画像表示パネルの厚さ方向視において、前記画像補正部品とは重なっていない、請求項１９に記載の画像表示装置の取付構造。