KR20230011243A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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KR20230011243A
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곽은진
배철민
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Abstract

본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 보강층과, 상기 보강층 상에 배치되는 배리어층을 포함하는 표시층을 포함하고, 단위 부피당 상기 보강층의 수소원자 개수는 단위 부피당 상기 배리어층의 수소원자 개수보다 작을 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법{Display device and method for manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
일반적으로 표시 장치의 제조 시 기판을 별도의 캐리어 기판에 형성한 후 다른 층들을 적층하여 표시 장치를 제조한다. 이때, 캐리어 기판으로부터 기판을 분리 시 기판이 손상될 수 있다. 또한, 이러한 기판에 구동 드라이버 등을 배치하는 경우 열과 압력으로 인하여 기판에 굴곡이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 캐리어 기판으로부터 분리 시 기판이 파손되거나 변형되지 않고, 열과 압력을 가하는 경우에도 기판의 파손이나 변형을 최소화하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 보강층과, 상기 보강층 상에 배치되는 배리어층을 포함하는 표시층을 포함하고, 단위 부피당 상기 보강층의 수소원자 개수는 단위 부피당 상기 배리어층의 수소원자 개수보다 작은 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은 스트레스가 -650MPa 이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은 단위부피당 함유된 수소원자의 개수가
Figure pat00001
이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은 수소화된 비정질 산화실리콘을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 보강층과, 상기 보강층 상에 배치되는 배리어층을 포함하는 표시층을 포함하고, 상기 보강층은 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하고, 단위부피당 실리콘와 수소 사이의 결합 사이에 대한 상기 수소화된 비정질 질화실리콘의 질소와 수소 사이의 결합의 비율은 22이하인 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 단위부피당 상기 실리콘에 대한 질소의 비율은 1.1이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은, 상기 기판 상에 배치된 제1보강층과, 상기 제1보강층과 상기 배리어층 사이에 배치된 제2보강층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층의 두께는 5000Å이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층의 두께는 상기 배리어층의 두께보다 작을 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 캐리어 기판 상에 기판을 형성하는 단계와, 보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 및/또는 상기 기판 상에 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 배리어층을 포함하는 표시층을 형성하는 단계를 포함하고, 단위 부피당 상기 보강층의 수소원자 개수는 단위 부피당 상기 배리어층의 수소원자 개수보다 작은 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은 스트레스가 -650MPa 이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은 단위부피당 함유된 수소원자의 개수가
Figure pat00002
이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층은 수소화된 비정질 산화실리콘을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 캐리어 기판 상에 기판을 형성하는 단계와, 보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 및/또는 상기 기판 상에 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 배리어층을 포함하는 표시층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 보강층은 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하고, 단위부피당 실리콘와 수소 사이의 결합 사이에 대한 상기 질소화된 비정질 산화실리콘의 질소와 수소 사이의 결합의 비율은 22이하인 표시 장치의 제조방법를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 단위부피당 상기 실리콘에 대한 질소의 비율은 1.1이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 또는 상기 기판 상에 형성하는 단계는, 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이에 하부보강층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 또는 상기 기판 상에 형성하는 단계는, 상기 기판과 상기 배리어층 사이에 상부보강층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 또는 상기 기판 상에 형성하는 단계는, 상기 보강층을 복수번 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층의 두께는 5000Å이하일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보강층의 두께는 상기 배리어층의 두께보다 작을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시층은 서로 이격되도록 복수개가 상기 기판에 배치되고, 서로 인접하는 상기 표시층 사이의 상기 기판을 절단하여 상기 기판을 복수개로 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판을 절곡시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4e는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 평면도이다.
도 4f 내지 4k은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부 밴딩된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부 밴딩된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 8는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부 밴딩된 모습을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 평면도이다. 도 1b는 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 표시 회로 보드(51), 표시 구동부(52) 및 터치 센서 구동부(53)을 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(110)은 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉시블(flexible) 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 표시 패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 표시 패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended) 표시 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 표시 패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(110)은 투명하게 구현되어 표시 패널(110)의 하면에 배치되는 사물이나 배경을 표시 패널(110)의 상면에서 볼 수 있는 투명 표시 패널일 수 있다. 또는, 표시 패널(110)은 표시 패널(110)의 상면의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(110)은 복수개의 소자를 구비한 기판(301), 보강층(301-1), 표시층(120), 표시층(120) 상에 배치된 박막 봉지층(thin film encapsulation, TFE, 130)을 포함한다. 기판(301) 상에는 복수개의 박막 트랜지스터(TFT)와, 박막 트랜지스터에 연결된 복수개의 발광 소자가 배치될 수 있다. 표시 패널(110)은 기능 필름(140)을 더 포함할 수 있다. 박막 봉지층(130) 상에는 편광판, 터치 스크린, 커버 윈도우와 같은 기능 필름(140)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(130)은 표시 영역(DA)을 덮을 수 있다.
상기와 같은 표시 패널(110)은 이미지가 구현하는 표시영역(DA)과 표시영역(DA)을 감싸도록 배치된 주변 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 이러한 주변 영역(NDA)에는 별도의 구동회로, 패드 등이 배치될 수 있다. 이때, 주변 영역(NDA)은 화상이 표시되지 않을 수 있다.
또한, 표시 패널(110)은 표시영역(DA)이 배치된 제1영역(1A), 밴딩축(BAX)을 중심으로 밴딩되는 밴딩 영역(BA) 및 밴딩 영역(BA)과 연결되며 표시 회로 보드(51)와 연결되는 제2영역(2A)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 제2영역(2A) 및 밴딩 영역(BA)은 주변 영역(NDA)에 포함될 수 있으며, 이미지가 구현되지 않을 수 있다.
주변 영역(NDA)에는 밴딩 영역(bending area, BA)과, 밴딩 영역(BA)의 바깥으로 연장된 패드 영역(pad area)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드 영역은 제2영역(2A)에 배치될 수 있다. 하지만 본 발명의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니며, 밴딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)에 형성될 수도 있다. 다른 실시예로서, 주변 영역(NDA)은 밴딩 영역(BA)가 존재하지 않고, 패드 영역으로 연장되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 주변 영역(NDA)은 밴딩 영역(BA)과 패드 영역을 포함하고, 밴딩 영역(BA)이 주변 영역(NDA)에 형성된 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
상기와 같은 밴딩 영역(BA)은 다양한 형태일 수 있다. 일 실시예로서 밴딩 영역(BA)은 도 1a에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA) 및 주변 영역(NDA)과 동일한 폭(예를 들면, 도 1a의 X축 방향으로 측정)을 갖을 수 있다. 다른 실시예로서 도 2a에 도시된 것과 같이 밴딩 영역(BA)의 폭은 표시 영역(DA)에서 멀어질수록 작아지는 것도 가능하다. 또한, 밴딩 영역(BA)의 폭은 표시 영역(DA)과 연결된 밴딩 영역(BA) 부분에서 일정 거리에서는 일정할 수 있다. 이러한 경우 밴딩 영역(BA)의 측면 테두리는 라운드진 형상일 수 있다.
주변 영역(NDA)에는 얼라인마크(AR)가 배치될 수 있다. 이때, 얼라인마크(AR)는 제1영역(1A)에 배치된 주변 영역(NDA) 및/또는 밴딩 영역(BA) 및/또는 제2영역(2A)에 배치된 주변 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 얼라인마크(AR)는 제2영역(2A)에 배치된 주변 영역(NDA)에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 패널(110)은 밴딩 영역(BA)에 배치된 기준선인 밴딩축(BAX)을 중심으로 일 방향으로 접을 수 있다. 이때, 밴딩축(BAX) 도 1a을 기준으로 밴딩 영역(BA) 내부에 배치되며 도 1a의 X축 방향으로 배치될 수 있다. 하지만 본 발명의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 영역(DA)과 패드 영역은 밴딩 영역(BA) 없이도 서로 연결될 수 있다. 즉, 표시 패널(110)은 밴딩축(BAX) 없이 일 평면에 기판(301)이 배치되도록 구성될 수도 있다. 하지만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 밴딩축(BAX)을 기준으로 일 방향으로 접을 수 있는 구성을 갖는 표시 패널(110)을 중심으로 설명하기로 한다.
패드 영역은 기판(301)의 일 가장자리에 배치될 수 있다. 패드 영역에는 복수개의 패드 단자(400)가 배치될 수 있다. 복수개의 패드 단자(400)는 기판(301)의 X축 및 Y축 방향으로 이격되게 배치될 수 있다. 패드 단자(400)는 표시 영역(DA)으로부터 연장된 배선(113)에 연결될 수 있다.
표시 패널(110)은 구동부(50)와 연결될 수 있다. 이때, 복수개의 패드 단자(400)는 구동부(50)와 전기적으로 접속될 수 있다.
구동부(50)는 구동 회로를 포함하며, 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)일 수 있다. 하지만, 구동부(50)는 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 구동부(50)는 칩 온 필름(chip on film, COF)이나 칩 온 글라스(chip on glass, COG)일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 구동부(50)는 칩 온 플라스틱인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
구동부(50)는 기판(301) 상에 배치된 표시 구동부(52), 표시 구동부(52)의 하부에 배치된 복수개의 구동 단자(52-1) 및 표시 구동부(52)와 전기적으로 연결되는 표시 회로 보드(51)를 포함한다. 표시 회로 보드(51)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
표시 패널(110)의 일 측 가장자리에는 표시 회로 보드(51)가 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(110)의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다.
표시 구동부(52)는 기판(301)의 제2영역(2A) 상에 배치될 수 있다. 표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가 받고, 표시 패널(110)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다. 이때, 복수개의 패드 단자(400)와 복수개의 구동 단자(52-1)는 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, 서로 대응되도록 배치된 각 패드 단자(400) 및 구동 단자(52-1)는 직간접적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 회로 보드(51)는 표시 패널(110)에 부착될 수 있다. 이때, 표시 회로 보드(51)와 표시 패널(110)은 이방성 도전 필름을 이용하여 서로 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB)와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
구동부(30)는 터치 센서 구동부(53)을 포함할 수 있다. 표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 집적회로로 형성될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)를 통해 표시 패널(110)의 터치 스크린층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(110)의 터치 스크린층은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)의 터치 스크린층이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 터치 센서 구동부(53)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 상호 정전 용량(mutual capacitance, 이하 "상호 용량"으로 칭함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치 여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치 스크린층 상에 배치되는 커버 부재에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 부재 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. 터치 센서 구동부(53)는 감지된 전압들에 따라 센서 데이터를 상기 메인 프로세서로 전송하며, 상기 메인 프로세서는 센서 데이터를 분석함으로써, 터치 입력이 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 표시 패널(110)의 화소들, 스캔 구동부, 및 표시 구동부(52)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 표시 구동부(52)와 통합될 수 있으며, 이 경우 표시 구동부(52)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 도 2b는 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 표시 회로 보드(51), 표시 구동부(52), 터치 센서 구동부(53) 및 연성 필름(54)을 포함할 수 있다. 이때, 표시 패널(110), 표시 구동부(52) 및 터치 센서 구동부(53)는 도 1a에서 설명한 것과 유사할 수 있다.
표시 패널(110)은 표시영역(DA)과 주변 영역(NDA)을 포함하며, 표시영역(DA)이 배치되는 제1영역(1A), 밴딩되는 밴딩 영역(BA) 및 밴딩 영역(BA)과 연결되는 제2영역(2A)을 포함할 수 있다. 이때, 제1영역(1A)과 연결되는 밴딩 영역(BA)은 제1영역(1A)의 일변의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 즉, 도 2a의 X축 방향으로 측정한 밴딩 영역(BA)의 폭은 제1영역(1A)으로부터 제2영역(2A) 측으로 갈수록 작아지다가 일정한 영역에서는 일정할 수 있다. 이때, 제2영역(2A)에는 패드 영역이 배치될 수 있다. 또한, 주변 영역(NDA)에는 얼라인마크(AR)가 배치될 수 있다.
상기와 같은 표시 패널(110)은 기판(301), 보강층(301-1), 표시층(120), 박막 봉지층(130) 및 기능 필름(140)을 포함할 수 있다. 이때, 기판(301), 보강층(301-1), 표시층(120), 박막 봉지층(130) 및 기능 필름(140)은 각각 도 1a 및 도 1b에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
표시 패널(110)의 일 측 가장자리에는 연성 필름(54)이 부착될 수 있다. 연성 필름(54)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(110)의 일 측 가장자리에 부착될 수 있다. 연성 필름(54)은 구부러질 수 있는 플렉시블 필름(flexible film)일 수 있다. 표시 구동부(52)는 기판(301) 상에 배치될 수 있다.
표시 회로 보드(51)는 연성 필름(54)의 타 측에 부착될 수 있다. 연성 필름(54)의 타 측은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 회로 보드(51)의 상면에 부착될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
상기와 같은 경우 복수개의 패드 단자(400)는 구동부(50)와 전기적으로 접속될 수 있다. 이때, 구동부(50)는 구동 회로를 포함하며, 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)일 수 있다. 하지만, 구동부(50)는 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 구동부(50)는 칩 온 필름(chip on film, COF)이나 칩 온 글라스(chip on glass, COG)일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 구동부(50)는 칩 온 플라스틱인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
구동부(50)는 표시 회로 보드(51), 회로 배선이 패턴화된 연성 필름(54)과, 기판(301) 상에 배치된 표시 구동부(52), 및 표시 구동부(52)의 하부에 배치된 복수개의 구동 단자(52-1)를 포함한다. 연성 필름(54)과 표시 구동부(52)은 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 필름(54)은 표시 회로 보드(51)에 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.
복수개의 패드 단자(400)와 복수개의 구동 단자(52-1)는 직간접적으로 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, 서로 대응되도록 배치된 각 패드 단자(400) 및 구동 단자(52-1)는 직접적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도 1a 및 도 2a에서는 밴딩 영역(BA)이 기판(301)에 형성되는 경우에 대해서 설명하였으나 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 도 1a에서 제1영역(1A)은 표시 패널(110) 전체를 의미하며, 밴딩 영역(BA) 및 제2영역(2A)은 표시 회로 보드(51)에 배치될 수 있다. 이러한 경우 표시 회로 보드(51)의 일부는 표시 패널(110)과 일 평면을 형성하고, 표시 회로 보드(51)의 다른 부분은 표시영역(DA)이 배치되지 않은 표시 패널(110)의 다른 일면에 고정될 수 있다. 또한, 도 2a에서 제1영역(1A)은 표시 패널(110) 전체와 연성 필름(54)의 일부를 의미하고, 제2영역(2A)은 연성 필름(54)의 다른 일부와 표시 회로 보드(51)를 의미할 수 있다. 이러한 경우 밴딩 영역(BA)은 연성 필름(54)에 배치될 수 있으며, 연성 필름(54)에는 밴딩축(BAX)이 배치되어 밴딩축(BAX)을 중심으로 밴딩될 수 있다. 이러한 경우 표시 회로 보드(51) 전체는 표시영역(DA)이 배치되지 않은 표시 패널(110)의 일면에 고정될 수 있다.
도 3은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 3을 참고하면, 기판(301)은 플렉서블한 폴리머 기판이나 리지드한 폴리머 기판일 수 있다. 기판(301)은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다. 이때, 기판(301)은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함하며, 단일층으로 일 수 있다.
기판(301) 상에는 보강층(301-1)이 배치될 수 있다. 보강층(301-1)은 산화실리콘(SiOx) 및/또는 질화실리콘(SiNx)를 포함할 수 있다. 이때, 보강층(301-1)은 화학기상증착방법으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보강층(301-1)은 수소화된 비정질 산화실리콘(hydrogenated amorphous silicon oxide, a-SiO:H) 및/또는 수소화된 비정질 질화실리콘(hydrogenated amorphous silicon nitride, a-SiN:H)을 포함할 수 있다.
상기와 같은 보강층(301-1)이 수소화된 비정질 산화실리콘을 포함하는 경우 보강층(301-1)은 후술할 배리어층(302)에 비하여 단위부피당(예를 들면, 1㎤) 수소 원자의 개수가 작을 수 있다. 예를 들면, 보강층(301-1)은 단위부피에 포함되는 수소원자의 개수는
Figure pat00003
이하일 수 있다. 반면, 배리어층(302)은 단위부피에 포함되는 수소원자의 개수가
Figure pat00004
를 초과할 수 있다. 보강층(301-1)의 단위부피당 수소원자의 개수가
Figure pat00005
를 초과하는 경우 보강층(301-1)의 막의 밀도가 낮아짐으로써 파손이 잘될 수 있다. 즉, 상기와 같이 보강층(301-1)이 함유하는 수소원자의 개수가 작을수록 보강층(301-1)의 스트레스는 압축력을 가질 수 있다. 이러한 경우 기판(301)에 내제된 스트레스가 일반적으로 인장력이므로 이를 상쇄시킬 수 있으므로 표시 패널(110) 전체의 스트레스를 0에 근접시킬 수 있다.
보강층(301-1)이 수소화된 비정질 산화실리콘을 포함하는 경우 보강층(301-1)의 스트레스가 -650MPa 이하의 값을 가질 수 있다. 이때, 스트레스가 음의 값을 갖는 경우 보강층(301-1)이 압축력을 갖는 것을 의미하며, 스트레스가 양의 값을 갖는 경우 보강층(301-1) 인장력을 갖는 것을 의미한다. 상기와 같은 경우 보강층(301-1)의 스트레스가 -650Mpa을 초과하는 경우 보강층(301-1) 상에 배리어층(302)을 형성 시 배리어층(302)이 보강층(301-1)으로부터 분리되거나 배리어층(302)이 보강층(301-1)으로부터 들뜸으로써 제조 시 불량이 발생할 수 있다. 뿐만 아니라 상기와 같은 보강층(301-1)은 압축력을 제공함으로써 표시 패널(110) 전체의 스트레스를 0에 근접시킬 수 있다.
한편, 보강층(301-1)이 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하는 경우 단위부피(1㎤)당 수소화된 비정질 질화실리콘의 질소와 수소의 결합과 실리콘(규소)과 수소의 결합 사이의 비율은 22이하일 수 있다. 즉, [N-H]/[Si-H] ratio≤22일 수 있다. 이러한 경우 보강층(301-1)의 밀도가 증가함으로써 외부의 열을 기판(301)으로 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
보강층(301-1)이 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하는 경우 단위부피(1㎤)당 수소화된 비정질 질화실리콘의 질소와 실리콘의 비율이 1.1이하일 수 있다. 즉, N/Si조성비≤1.1일 수 있다. 이러한 경우도 보강층(301-1)의 밀도가 증가함으로써 열 차단 효율을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 보강층(301-1)이 압축력을 갖도록 형성될 수 있다.
상기와 같은 보강층(301-1) 상에 표시층(120)이 배치될 수 있다. 이때, 표시층(120)은 배리어층(302)부터 제2전극(315)까지를 의미할 수 있다.
보강층(301-1) 상에는 배리어층(302)이 배치될 수 있다. 배리어층(302)은 상기 기판(301)의 상면을 덮을 수 있다. 배리어층(302)은 유기막 또는 무기막일 수 있다. 예를 들면, 배리어층(302)은 수소화된 비정질 산화실리콘(hydrogenated amorphous silicon oxide, a-SiO:H), 수소화된 비정질 질화실리콘(hydrogenated amorphous silicon nitride, a-SiO:H) 및/또는 수소화된 비정질 실리콘(hydrogenated amorphous silicon, a-Si:H)을 포함할 수 있다. 그리고, 배리어층(302)은 단일막 또는 다층막일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 배리어층(302)이 무기막이면서 단일막인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 특히 배리어층(302)은 수소화된 비정질 산화실리콘인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
보강층(301-1)은 제1두께(D1)가 5000Å이하일 수 있다. 이때, 보강층(301-1)의 제1두께(D1)가 5000Å를 초과하는 경우 과도한 압축력을 표시 패널(110)에 제공함으로써 표시 패널(110)의 전체 스트레스를 압축력을 갖도록 하여 표시 패널(110) 제조 후 표시 패널(110)의 평탄도를 저해할 수 있다. 배리어층(302)의 제2두께(D2)는 보강층(301-1)의 제1두께(D1) 이상일 수 있다.
표시 영역(DA)에는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 박막 트랜지스터(TFT)의 개수는 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
배리어층(302) 상에는 반도체 활성층(303)이 배치될 수 있다. 반도체 활성층(303)은 N형 불순물 이온이나, P형 불순물 이온을 도핑하는 것에 의하여 배치되는 소스 영역(304) 및 드레인 영역(305)을 포함한다. 소스 영역(304)과 드레인 영역(305) 사이는 불순물이 도핑되지 않는 채널 영역(306)일 수 있다. 반도체 활성층(303)은 유기 반도체나, 무기 반도체나, 비정질 실리콘(amorphous silicon)일 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 반도체 활성층(303)은 산화물 반도체일 수 있다.
반도체 활성층(303) 상에는 게이트 절연막(307)이 증착될 수 있다. 게이트 절연막(307)은 유기막 및/또는 무기막일 수 있다. 또한, 게이트 절연막(307)은 유기막 및 무기막 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 이때, 게이트 절연막(307)은 상기에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형 가능하다.
게이트 절연막(307) 상에는 게이트 전극(308)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(308)은 도전성을 가지는 금속재로 형성될 수 있다. 예컨대, 게이트 전극(308)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함한다. 게이트 전극(308)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 및/또는 다층막일 수 있다. 이때, 게이트 전극(308)은 상기에 한정되는 것은 아니며 다양한 물질 및 다양한 형태로 변형 가능하다.
게이트 전극(308) 상에는 층간 절연막(309)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(309)은 유기막 또는 무기막일 수 있다.
층간 절연막(309) 상에는 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(307)의 일부 및 층간 절연막(309)의 일부를 제거하는 것에 의하여 컨택 홀을 형성하고, 컨택 홀을 통하여 소스 영역(304)에 대하여 소스 전극(310)이 전기적으로 연결되고, 드레인 영역(305)에 대하여 드레인 전극(311)이 전기적으로 연결될 수 있다.
소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 도전성이 우수한 금속재로 형성될 수 있다. 이를테면, 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함한다. 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 예컨대, 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다. 이때, 소스 전극(310) 및 드레인 전극(311) 중 적어도 하나는 상기에 한정되는 것은 아니며 다양한 물질을 포함할 수 있으며, 다양한 구조로 형성될 수 있다.
소스 전극(310), 드레인 전극(311) 상에는 보호막(312)이 배치될 수 있다. 보호막(312)은 유기막 또는 무기막일 수 있다. 보호막(312)은 패시베이션막 또는 평탄화막일 수 있다. 패시베이션막과 평탄화막 중 어느 하나는 생략될 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자(organic light emitting display device, OLED)에 전기적으로 연결될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 보호막(312) 상에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(313)과 중간층(314) 및 제2 전극(315)을 포함한다.
제1 전극(313)은 에노드 전극으로 기능하며, 다양한 도전성 소재일 수 있다. 제1 전극(313)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함한다. 이를테면, 제1 전극(313)이 투명 전극으로 사용시, 제1 전극(313)은 투명 도전막을 포함한다. 제1 전극(313)이 반사형 전극으로 사용시, 제1 전극(313)은 반사막과, 반사막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 제1 전극(313)은 ITO/Ag/ITO가 적층된 구조일 수 있다.
상기와 같은 제1 전극(313)은 드레인 전극(311) 또는 소스 전극(310)과 연결될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 전극(313)은 드레인 전극(311)과 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
보호막(312) 상에는 픽셀 정의막(316)이 배치될 수 있다. 픽셀 정의막(316)은 제1 전극(313)의 일부를 덮을 수 있다. 픽셀 정의막(316)은 제1 전극(313)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 한정한다. 제1 전극(313)은 서브 픽셀마다 패터닝될 수 있다. 픽셀 정의막(316)은 유기막 및/또는 무기막일 수 있다. 픽셀 정의막(316)은 유기막 및 무기막 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 이때, 픽셀 정의막(316)은 상기에 한정되는 것은 아니며 다양한 물질 및 다양한 형태를 포함할 수 있다.
제1 전극(313) 상에는 픽셀 정의막(316)의 일부를 에칭하여 노출되는 영역에 중간층(314)이 배치될 수 있다. 중간층(314)은 증착 공정에 의하여 형성될 수 있다.
상기 중간층(314)은 유기 발광층을 구비할 수 있다.
선택적인 다른 예로서, 상기 중간층(314)은 유기 발광층(emissive layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 중간층(314)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
제2 전극(315)은 중간층(314) 상에 배치될 수 있다.
제2 전극(315)은 캐소드 전극으로 기능할 수 있다. 제2 전극(315)은 투명 전극, 또는 반사형 전극을 포함한다. 예컨대, 제2 전극(315)이 투명 전극으로 사용시, 제2 전극(315)은 금속막과, 금속막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다. 제2 전극(315)이 반사형 전극으로 사용시, 제2 전극(315)은 금속막을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 기판(301) 상에는 복수개의 서브 픽셀을 형성할 수 있다. 예컨대, 각 서브 픽셀별로 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 색을 구현할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
박막 봉지층(130)은 유기 발광 소자(OLED)를 덮을 수 있다.
박막 봉지층(130)은 무기막(318)(319)과 유기막(320)이 교대로 적층될 수 있다. 예컨대, 유기 발광 소자(OLED) 상에는 제1 무기막(318), 유기막(320), 및 제2 무기막(319)이 순차적으로 적층될 수 있다. 상기 박막 봉지층(130)에 구비되는 무기막 및 유기막의 적층 구조는 다양한 변형예가 있을 수 있다.
박막 봉지층(130) 상에는 기능 필름(140)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 박막 봉지층(130) 상에 터치 스크린층(141)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 터치 스크린층(141)은 정전 용량 타입(electrostatic capacitive type)의 터치 스크린일 수 있다. 상세히, 박막 봉지층(130) 상에는 베이스층(미도시)이 배치될 수 있다. 베이스층 상에는 복수개의 터치 전극용 배선(미도시)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 터치 전극용 배선은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 터치 스크린층(141)은 베이스층이 생략될 수 있다. 터치 전극용 배선은 터치 전극용 절연막(미도시)으로 덮을 수 있다. 상기 터치 전극용 절연막은 유기막 또는 무기막일 수 있다.
상기와 같은 터치 스크린층(141) 상에는 편광층(142) 및 커버부재(143)가 배치될 수 있다.
편광층(142)은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
커버부재(143)는 유리, 플라스틱 등과 같은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 이때, 커버부재(143)는 빛이 투과할 수 있으며, 외부의 충격을 흡수할 수 있다.
한편, 패드 영역에는 기판(301) 상에 제1 절연막(331)이 배치될 수 있다. 제1 절연막(331)은 배리어층(302)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제1 절연막(331)은 배리어층(302)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다.
제1 절연막(331) 상에는 제2 절연막(332)이 배치될 수 있다. 제2 절연막(332)은 게이트 절연막(307)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제2 절연막(332)은 게이트 절연막(307)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다.
제2 절연막(332) 상에는 각 패드 단자(400)에 구비된 제1 도전층(410)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(410)은 표시 영역(DA)으로부터 인출된 배선(113)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전층(410)은 게이트 전극(308)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제1 도전층(410)은 게이트 전극(308)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 각각의 제1 도전층(410)은 상기 기판(301)의 일 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.
제1 도전층(410) 상에는 제3 절연막(333)이 배치될 수 있다. 제3 절연막(333)은 층간 절연막(309)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제3 절연막(333)은 층간 절연막(309)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제3 절연막(333)은 유기막 또는 무기막일 수 있다.
상기 제3 절연막(333)은 제1 도전층(410)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제1 도전층(410) 상에는 상기 제3 절연막(333)의 일부를 제거하여 컨택 홀(431)을 형성할 수 있다. 상기 컨택 홀(431)이 형성된 영역에는 제1 도전층(410)의 상면이 외부로 노출될 수 있다.
제1 도전층(410) 상에는 제2 도전층(420)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(420)은 제1 도전층(410) 상에 아일랜드형으로 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 제2 도전층(420)은 표시 영역(DA)으로부터 인출된 배선(113)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 도전층(420)은 소스 전극(310) 및 드레인 전극(311)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제2 도전층(420)은 상기 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 도전층(420)은 복수개의 층으로 구성되어 알루미늄(Al)과 티타늄(Ti) 중 하나 이상을 포함하는 층이 적층된 구조일 수 있다. 제2 도전층(420)의 적층 구조는 알루미늄/티타늄/알루미늄 또는 티타늄/알루미늄/티타늄 등 다양한 실시예가 가능할 수 있다. 이때, 제2 도전층(420)은 상기에 한정되는 것은 아니며 다양한 물질을 포함하거나 다양한 구조를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 도전층(420)은 컨택 홀(431)을 통하여 제1 도전층(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제2 도전층(420)은 제3 절연막(333)이 없는 영역에서 제1 도전층(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전층(410)과 제2 도전층(420)은 컨택 홀(431)이 배치된 영역에서 컨택부를 형성할 수 있다.
제2 도전층(420)은 컨택 홀(431)을 통하여 노출된 제1 도전층(410)의 일부 영역 및 제1 도전층(410)을 덮는 제3 절연막(333)이 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다.
제1 도전층(410)과 제2 도전층(420)은 전 영역에 걸쳐서 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 제3 절연막(333)의 일부를 제거한 컨택 홀(431)을 통하여 연결될 수 있다. 제2 도전층(420)의 일 부분은 컨택 홀(431)을 통하여 제1 도전층(410)의 노출된 영역에 배치되며, 제2 도전층(420)의 다른 일 부분은 제3 절연막(333) 상에 배치될 수 있다.
패드 단자(400) 상에는 구동 단자(52-1)가 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 구동부(52)의 하부에는 회로패턴(미도시)이 배치될 수 있다. 단자절연막(미도시)은 상기 회로패턴의 일부를 덮을 수 있다. 상기 회로패턴에는 구동 단자(52-1)가 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 단자(52-1)는 금(Au), 니켈(Ni) 및 주석(Sn) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 구동 단자(52-1)는 상기에 한정되는 것은 아니며 다양한 물질을 포함할 수 있다.
구동 단자(52-1)는 제1 도전층(410)과 제2 도전층(420)이 전기적으로 연결된 영역과, 제1 도전층(410)과 제2 도전층(420)이 상기 제3 절연막(333)을 사이에 두고 이격되게 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 도전층(410)과, 제2 도전층(420)은 상기 게이트 전극(308), 소스 전극(310), 및 드레인 전극(311)뿐만 아니라, 도 3의 기판(301) 상에 배치된 다른 금속층(또는 전극), 예컨대, 제1 전극(313), 제2 전극(315), 터치 전극중에서 선택된 금속층들(또는 전극)과 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 절연막(333)은 층간 절연막(309)뿐만 아니라, 도 3의 기판(301) 상에 패턴화된 게이트 절연막(307), 보호막(312), 픽셀 정의막(316), 박막 봉지층(130), 상기 터치 전극용 절연막 중에서 선택된 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있다.
패드 영역에는 구동 단자(52-1)에 전기적으로 접속하는 복수개의 패드 단자(400)가 배치될 수 있다. 복수개의 패드 단자(400)의 각 패드 단자(400)는 기판(301)의 일 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.
상기와 같은 표시 패널(110)은 전체적인 스트레스가 0에 근접함으로써 장시간 사용하는 경우에도 뒤틀리거나 변형되지 않을 수 있다.
또한, 표시 패널(110)은 단일층의 기판(301)을 포함함으로써 복수개의 층을 갖는 기판을 사용하는 것보다 장기잔상이 약 34% 개선될 수 있다. 따라서 표시 패널(110)은 이미지의 전환이나 장시간 사용시에도 선명한 화질을 구현하는 것이 가능하다.
도 4a는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4a를 참고하면, 캐리어 기판(CS)을 준비한 후 캐리어 기판(CS) 상에 하부보강층(LA)을 형성할 수 있다. 이때, 하부보강층(LA)은 화학기상증착방법을 통하여 캐리어 기판(CS)의 일면에 형성할 수 있다. 또한, 하부보강층(LA)은 도 3에서 설명한 보강층(301-1)과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 4b는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4b를 참고하면, 하부보강층(LA) 상에 기판부재(MA)를 형성한다. 이때, 캐리어 기판(CS)은 유리를 포함할 수 있다. 또한, 기판부재(MA)는 폴리이미드일 수 있다. 상기와 같은 경우 기판부재(MA)는 도면에 도시되어 있지는 않지만 스핀코터, 라인코터 등을 통하여 캐리어 기판(CS) 상에 수지를 공급하여 형성할 수 있다. 이후 열 및/또는 빛 등과 같은 에너지를 기판부재(MA)에 조사하여 기판부재(MA)를 경화시킬 수 있다.
다른 실시예로서, 하부보강층(LA)을 형성하지 않고 캐리어 기판(CS) 상에 기판부재(MA)를 형성하는 것도 가능하다. 이때, 기판부재(MA)를 캐리어 기판(301)에 직접 형성하는 경우 기판부재(MA) 상에는 후술할 상부보강층(301-1)을 형성할 수 있다.
도 4c는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4c를 참고하면, 기판부재(MA) 상에 상부보강층(301-1)을 화학기상증착방법으로 형성할 수 있다. 상부보강층(301-1)은 상기 도 3에서 설명한 보강층(301-1)과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이러한 하부보강층(LA)의 제3두께(D3)는 상부보강층(301-1)의 제1두께(D1)보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들면, 하부보강층(LA)의 제3두께(D3)는 100Å이하일 수 있다. 하부보강층(LA)의 제3두께(D3)가 100Å를 초과하는 경우 기판부재(MA)를 캐리어 기판(CS)에서 분리 시 기판부재(MA)와 하부보강층(LA)이 분리되지 못하고 기판부재(MA)와 상부보강층(301-1)이 분리될 수 있다. 반면, 하부보강층(LA)의 제3두께(D3)가 100Å이하인 경우 기판부재(MA)와 하부보강층(LA)이 분리됨으로써 표시 패널(110)의 제조 시 불량률을 최소화할 수 있다. 뿐만 아니라 기판부재(MA)와 캐리어 기판(CS)을 분리하는 경우 상부보강층(301-1)은 배리어층(302, 도 3 참고)과 공유 결합함으로써 상부보강층(301-1)과 배리어층(302)이 서로 분리되지 않을 수 있다.
도 4d는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4d 를 참고하면, 상부보강층(301-1) 상에 표시층(120) 및 박막 봉지층(130)을 형성할 수 있다. 이때, 패드 단자(400)는 표시층(120)의 형성 시 동시에 형성될 수 있다. 또한, 박막 봉지층(130) 상에 터치 스크린층(141)을 형성할 수 있다.
도 4e는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 평면도이다.
도 4e를 참고하면, 캐리어 기판(CS, 도 4d 참고) 상에서 기판부재(MA)를 분리할 수 있다. 일 실시예로서, 기판부재(MA) 상에는 복수개의 표시층(120)이 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 이러한 경우 기판부재(MA)는 복수개의 표시층(120) 중 서로 인접하는 표시층(120) 사이를 절단할 수 있다. 이때, 기판부재(MA)는 커팅라인(CL)을 따라 레이저를 조사하거나 별도의 칼날 등과 같은 기구 또는 장치를 통하여 커팅라인(CL)에 힘을 가하여 복수개로 분리될 수 있다. 이러한 경우 서로 분리된 기판부재(MA) 상에는 하나의 표시층(120)이 배치되는 형태가 될 수 있다. 이후 서로 분리된 기판부재(MA)를 캐리어 기판(CS)에서 분리할 수 있다.
구체적으로 커팅라인(CL)은 도 4e를 기준으로 서로 인접하는 표시층(120)의 측변 사이, 표시층(120)의 하부에 배치된 패드 단자(400)와 표시층(120)의 상부 일변 사이에 각각 배치될 수 있다. 이러한 커팅라인(CL)을 따라 기판부재(MA)가 서로 분리될 수 있다.
다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 기판부재(MA) 상에 하나의 표시층(120)이 형성되는 되는 경우 표시층(120)은 기판부재(MA)의 일면 전체에 배치될 수 있다. 이러한 경우 기판부재(MA)는 표시층(120)의 테두리를 기준으로 일정한 거리에 있는 부분을 제거하거나 기판부재(MA)의 일부를 제거하지 않은 상태에서 캐리어 기판(CS)으로부터 분리될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판부재(MA) 상에는 복수개의 표시층(120)이 서로 이격되도록 형성되며, 기판부재(MA)는 복수개로 분리되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같이 기판부재(MA)가 캐리어 기판(CS)으로부터 분리되는 경우 도면에 도시되어 있지는 않지만 하부보강층(LA)은 캐리어 기판(CS)과 함께 기판부재(MA)로부터 분리될 수 있다. 반면, 상부보강층(301-1)은 기판(301)과 함께 캐리어 기판(CS)으로부터 분리될 수 있다.
상기와 같이 하부보강층(LA)과 상부보강층(301-1)을 구비하는 경우 기판부재(MA)가 복수개의 층을 포함하는 경우보다 적은 힘으로 분리하는 것이 가능하다. 구체적으로 기판부재(MA)가 복수개의 층을 구비하고, 하부보강층(LA)과 상부보강층(301-1)을 구비하는 않는 경우 또는 기판부재(MA)가 단일의 층이고 하부보강층(LA)과 상부보강층(301-1)을 구비하지 않는 경우 캐리어 기판(CS)로부터 기판부재(MA)를 분리할 때 사용되는 힘은 1100gf(그램포스, gram force)일 수 있다. 반면, 본 발명의 실시예들과 같이 기판부재(MA)가 단일의 층이면서 하부보강층(LA)이 배치되지 않고, 상부보강층(301-1)만 구비되는 경우 캐리어 기판(CS)로부터 기판부재(MA)를 분리할 때 사용되는 힘은 200gf(그램포스, gram force)일 수 있다. 또한, 기판부재(MA)가 단일의 층이면서 하부보강층(LA) 및 상부보강층(301-1)을 구비하는 경우 캐리어 기판(CS)과 기판부재(MA)를 분리할 때 사용되는 힘은 150gf이하이면서 30gf일 수 있다. 따라서 캐리어 기판(CS)으로부터 기판부재(MA)를 분리할 때 사용되는 힘은 기판부재(MA)가 단일의 층이면서 하부보강층(LA)을 구비하는 경우 기존 기판부재가 복수개의 층이면서 하부보강층(LA)를 포함하지 않거나 기판부재가 단일의 층이면서 하부보강층(LA)을 구비하지 않는 경우보다 더 작을 수 있다. 또한, 기판부재(MA)가 단일의 층이면서 하부보강층(LA) 뿐만 아니라 상부보강층(301-1)을 구비하는 경우 기판부재(MA)가 단일의 층이면서 하부보강층(LA)만을 구비하는 경우보다 캐리어 기판(CS)으로부터 기판부재(MA)를 분리하기 위한 힘은 더 작아질 수 있다. 이때, 캐리어 기판(CS)으로부터 기판부재(MA)를 분리하기 위한 힘은 상부보강층(301-1) 상에 수소량이 적은 경우 더 작아질 수 있다.
한편, 하부보강층(LA)과 상부보강층(301-1) 중 적어도 하나를 구비하는 않으면서 기판부재(MA)가 복수개의 층을 포함하는 경우 상기와 같은 힘으로 캐리어 기판(CS)으로부터 분리하는 경우 기판부재(MA)와 캐리어 기판(CS)이 분리되지 않거나 기판부재(MA)가 파손되는 등과 같은 불량이 발생할 확률인 불량률은 약 0.47%일 수 있다. 하부보강층(LA)과 상부보강층(301-1) 중 적어도 하나를 구비하는 않으면서 단일의 층인 기판부재(MA)의 경우 상기와 같은 힘으로 캐리어 기판(CS)으로부터 분리하는 경우 불량률은 약 3.53%일 수 있다. 반면 상기와 같이 하부보강층(LA) 및 상부보강층(301-1)을 포함하면서 단일층인 기판부재(MA)는 캐리어 기판(CS)으로부터 150gf의 힘으로 분리하는 경우 불량율이 1.06%일 수 있다. 또한, 하부보강층(LA) 및 상부보강층(301-1)을 포함하면서 단일층인 기판부재(MA)는 캐리어 기판(CS)으로부터 38gf의 힘으로 분리하는 경우 불량율은 0%일 수 있다. 이러한 경우캐리어 기판(CS)과 기판부재(MA)의 분리 시 적용하는 힘이 38gf인 경우의 상부보강층(301-1)이 150gf인 경우의 상부보강층(301-1)보다 내부에 함유하는 수소량이 더 클 수 있다.
따라서 표시 장치의 제조방법은 하부보강층(LA)이 배치되는 경우 기판부재(MA)가 단일의 층인 경우에도 캐리어 기판(CS)을 기판부재(MA)로부터 분리하는 힘이 기판부재(MA)가 복수개의 층인 경우 또는 기판부재(MA)가 단일의 층이면서 하부보강층(LA)을 구비하지 않는 경우보다 적을 수 있으므로 표시 장치의 제조 시 더 적은 에너지를 사용할 수 있다.
또한, 표시 장치의 제조방법은 하부보강층(LA) 및 상부보강층(301-1)이 구비되는 경우 기판부재(MA)가 단일의 층을 구비하더라도 기판부재(MA)가 복수개의 층을 구비하는 경우와 유사한 불량률을 확보하는 것이 가능하며, 상부보강층(301-1) 내부에 함유된 수소원자의 량에 따라 불량률을 더 낮게 유지하는 것이 가능하다.
표시 장치의 제조방법은 기판부재(MA)가 단일 층인 경우 하부보강층(LA) 및 상부보강층(301-1)을 구비하지 않는 경우보다 더 적은 힘을 캐리어 기판(CS)과 기판부재(MA)를 분리하는 것이 가능하고, 불량률을 저감시시킬 수 있다.
도 4f는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4f를 참고하면, 기판부재(MA)를 캐리어 기판(CS)에서 분리하는 경우 분리된 기판부재(MA)는 하나의 표시 패널(110)이 될 수 있다.
기판(301) 상에는 보호필름(75)이 배치될 수 있다. 이때, 보호필름(75)은 보호필름베이스(70)와 점착층(80)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 보호필름(75) 상에는 밴딩 영역(BA)에 대응되도록 개구부(75OP)가 형성될 수 있다.
또한, 터치 스크린층(141) 상에 편광층(142)을 배치할 수 있다. 이때, 편광층(142)은 터치 스크린층(141) 상에 코팅되거나 필름 형태로 부착될 수 있다.
도 4g는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4g를 참고하면, 기판(301) 상에 밴딩보호층(BPL)을 형성할 수 있다. 이때, 밴딩보호층(BPL)은 개구부(75OP)에 대응되도록 배치될 수 있다.
도 4h는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4h를 참고하면, 표시 구동부(52)를 패드 단자(400)에 대응되도록 배치한 후 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1) 사이에 접착부재(ACF)를 배치할 수 있다. 이때, 도 1a 및 도 2a에 도시된 얼라인마크(AR)는 표시 구동부(52)와 패드 단자(400) 사이의 상대적 위치를 측정할 때 사용할 수 있다. 예를 들면, 비젼부(VN)를 통하여 얼라인마크(AR)를 촬영하고 촬영된 이미지를 근거로 패드 단자(400)의 위치를 판단할 수 있다. 패드 단자(400)의 위치를 근거로 표시 구동부(52)의 위치를 조절하여 표시 구동부(52)를 정확한 위치에 배치할 수 있다.
상기와 같은 경우 얼라인마크(AR)가 설계된 위치에 배치되는 것이 상당히 중요한 문제이다. 이때, 상기와 같이 하부보강층(LA)이 존재하지 않는 경우 캐리어 기판(CS)에서 기판(301)을 분리할 때 기판(301)이 파손되거나 기판(301) 상에 있는 표시층(120) 중 일부가 파손되는 문제가 발생할 수 있다. 뿐만 아니라 캐리어 기판(CS)에서 기판(301)이 분리될 때 기판(301)이 변형될 수 있다. 이러한 경우 얼라인마크(AR)의 위치가 설계된 위치에서 벗어남으로써 표시 구동부(52)를 정확한 위치에 배치하는 것이 어려울 수 있다. 특히 이러한 문제는 기판(301)이 단일막인 경우 기판(301)의 파손이나 변형이 더 심해질 수 있다. 그러나 하부보강층(LA)을 형성하는 경우 기판(301)이 단일막인 경우에도 상기와 같은 문제가 발생하지 않을 수 있다.
부착장치(TL)를 통하여 열과 압력을 표시 구동부(52)에 가함으로써 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)를 부착시킬 수 있다. 이때, 접착부재(ACF)는 도전볼과 수지를 포함하여 부착장치(TL)에서 가해지는 열과 압력으로 인하여 녹음으로써 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다른 실시예로서 부착장치(TL)는 표시 구동부(52)에 진동 또는 초음파 등을 가함으로써 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)를 부착시키는 것도 가능하다. 이러한 경우 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)는 서로 용융되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 접착부재(ACF)는 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)의 부착 후 부착 부위에 제공될 수 있다.
또 다른 실시예로서 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1) 사이에 접착부재(ACF)를 배치한 후 부착장치(TL)가 표시 구동부(52)에 진동 또는 초음파 등을 가하여 접착부재(ACF)를 통하여 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)를 서로 연결하는 것도 가능하다. 이러한 경우 접착부재(ACF)는 수지와 도전볼을 포함할 수 있다.
상기와 같은 작업이 진행되는 동안 기판(301) 상에는 열이 가해질 수 있다. 이러한 열로 인하여 기판(301)이 변형될 수 있다. 특히 패드 단자(400)가 배치된 부분 또는 패드 단자(400) 사이, 패드 단자(400) 주변 등이 열에 의하여 쉽게 변형될 수 있다.
이러한 경우 패드 단자(400)의 위치가 가변함으로서 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1) 대응되지 못하거나 많은 면적에서 서로 접합되지 못할 수 있다. 그러나 상부보강층(301-1)으로 인하여 상기와 같은 열이 기판(301)으로 전달되는 것을 어느 정도 차단함으로써 기판(301)의 변형을 최소화할 수 있다.
따라서 패드 단자(400)의 위치의 변화가 기 설계된 위치와 유사함으로써 패드 단자(400)와 구동 단자(52-1)의 연결이 원활하게 이루어질 수 있다. 특히 이와 관련하여서 기판(301)이 단일막이며, 상부보강층(301-1)을 구비하지 않는 경우 표시 구동부(52)를 패드 단자(400)에 연결할 때 발생하는 불량율이 8%인 반면 기판(301)이 단일막이며, 상부보강층(301-1)을 구비하는 경우 표시 구동부(52)가 패드 단자(400)에 연결되지 않는 불량이 발생하지 않는 것을 확인하였다.
도 4i는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4i를 참고하면, 표시 구동부(52)를 패드 단자(400)에 배치하여 연결한 후 표시 패널(110)의 끝단에 배치된 패드 단자(400)에 표시 회로 보드(51) 또는 연성 필름(54)으 연결할 수 있다. 이때, 표시 회로 보드(51) 또는 연성 필름(54)은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 얼라인마크(AR)의 위치에 따라 정렬될 수 있다. 이러한 경우 상기에서 설명한 것과 같이 상부보강층(301-1)으로 인해 기판(301)의 변형이 최소화됨으로써 얼라인마크(AR)가 기 설계된 위치와 유사한 위치에 있어 표시 회로 보드(51) 또는 연성 필름(54)를 패드 단자(400)에 대응되도록 정밀하게 정렬하는 것이 가능하다.
상기와 같은 과정이 완료되면, 부착장치(TL)는 상기 도 4h에서 설명한 것과 유사하게 작동할 수 있다. 이때, 패드 단자(400)와 표시 회로 보드(51) 또는 패드 단자(400)와 연성 필름(54) 사이에는 접착부재(ACF)가 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 접착부재(ACF)가 배치되지 않는 것도 가능하다.
도 4j는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4j를 참고하면, 편광층(142) 상에 커버부재(143)를 배치할 수 있다. 이때, 도면에 도시되어 있지는 않지만 별도의 접착부재를 편광층(142)과 커버부재(143) 사이에 배치할 수 있다. 이러한 경우 접착부재는 투명 접착 필름 형태일 수 있다.
도 4k는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 제조순서를 보여주는 단면도이다.
도 4k를 참고하면, 기판(301)은 일 방향으로 밴딩될 수 있다. 이때, 기판(301)은 표시층(120)이 배치되지 않은 일면이 밴딩될 수 있다. 이때, 표시층(120)이 배치되지 않은 기판(301)의 일면은 밴딩됨으로써 서로 마주볼 수 있다.
따라서 상기와 같이 제조되는 표시 장치(100)는 제조 시 발생하는 불량을 최소화할 수 있다. 또한, 표시 장치(100)는 전체 스트레스를 최소화함으로써 내부 응력을 최소화하는 것이 가능하다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 5를 참고하면, 표시 장치(100)는 기판(301), 제1보강층(301-1a), 제2보강층(301-1b), 배리어층(302), 반도체 활성층(303), 게이트 절연막(307), 게이트 전극(308), 층간 절연막(309), 소스 전극(310), 드레인 전극(311), 보호막(312), 제1전극(313), 중간층(314), 제2전극(315), 픽셀 정의막(316), 박막 봉지층(130), 기능 필름(140), 패드 단자(400)를 포함할 수 있다. 배리어층(302), 반도체 활성층(303), 게이트 절연막(307), 게이트 전극(308), 층간 절연막(309), 소스 전극(310), 드레인 전극(311), 보호막(312), 제1전극(313), 중간층(314), 제2전극(315), 픽셀 정의막(316), 박막 봉지층(130), 기능 필름(140), 패드 단자(400)는 상기 도 3에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1보강층(301-1a)과 제2보강층(301-1b)은 서로 적층될 수 있다. 즉, 기판(301) 상에 제1보강층(301-1a)이 배치되고, 제1보강층(301-1a) 상에 제2보강층(301-1b)이 배치되며, 제2보강층(301-1b) 상에는 배리어층(302)이 배치될 수 있다. 이때, 제1보강층(301-1a)과 제2보강층(301-1b)은 도 3에 도시된 보강층(301-1)과 동일 또는 유사할 수 있다.
상기와 같은 제1보강층(301-1a)과 제2보강층(301-1b)은 서로 동일한 물질을 포함하거나 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1보강층(301-1a) 및 제2보강층(301-1b)은 수소화된 비정질 산화실리콘 또는 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로서 제1보강층(301-1a)은 수소화된 비정질 산화실리콘 또는 수소화된 비정질 질화실리콘 중 하나를 포함하고, 제2보강층(301-1b)은 수소화된 비정질 산화실리콘 또는 수소화된 비정질 질화실리콘 중 다른 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로서 제1보강층(301-1a)은 수소화된 비정질 산화실리콘 및 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하고, 제2보강층(301-1b)은 수소화된 비정질 산화실리콘 또는 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로서 제1보강층(301-1a)은 수소화된 비정질 산화실리콘 또는 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하고, 제2보강층(301-1b)은 수소화된 비정질 산화실리콘 및 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함할 수 있다.
상기와 같은 경우 제1보강층(301-1a)과 제2보강층(301-1b)은 각각 도 3에 도시된 보강층(301-1)과 동일한 스트레스 범위, 동일한 두께 범위, 동일한 단위부피당 수소원자 개수, 동일한 단위부피당 수소화된 비정질 질화실리콘의 실리콘과 수소 결합과 질소와 수소 결합 사이의 비율 및 단위부피당 수소화된 비정질 질화실리콘의 실리콘과 질소의 비율 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
따라서 상기와 같은 경우 표시 장치(100)는 내부 응력을 최소화하는 것이 가능함으로써 장시간 사용시에서 변형을 최소화할 수 있다. 또한, 표시 장치(100)는 열에 의한 기판(301)의 변형을 최소화할 수 있다.
도 6은 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부가 밴딩된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 6을 참고하면, 표시 패널이 밴딩되는 경우 표시 패널(110) 기판(301) 상에는 접착부재(90)가 배치될 수 있다. 즉, 기판(301)이 밴딩되는 부분에 접착부재(90)가 배치되어 접착부재(90)의 표시 패널(110)의 제1영역(1A)의 일면과 제2영역(2A)의 일면이 서로 부착되어 고정될 수 있다.
다른 실시예로서 기판(301) 상에는 보호필름(75)이 배치되고, 이러한 제1영역(1A)의 보호필름(75)과 제2영역(2A)의 보호필름(75)이 접착부재(90)를 통하여 서로 부착되어 고정되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(301) 상에 보호필름(75)이 배치되어 제1영역(1A)의 보호필름(75)과 제2영역(2A)의 보호필름(75)이 접착부재(90)에 각각 부착되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
보호필름(75)은 보호필름베이스(70)와 점착층(80)을 포함할 수 있다. 이때, 보호필름베이스(70)는 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyelene terepthalate, PET) 또는 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 또한, 점착층(80)은 다양한 접착물질을 포함할 수 있다. 이때, 점착층(80)은 기판(301)의 전면에 배치될 수 있으며, 보호필름베이스(70)는 점착층(80)에 배치된 후 일부가 제거되어 개구부(75OP)를 형성할 수 있다. 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 보호필름베이스(70)의 일부와 점착층(80)의 일부가 제거되어 개구부(75OP)를 형성하는 것도 가능하다. 이때, 개구부(75OP)에는 보호필름베이스(70)과 점착층(80)이 모두 존재하지 않을 수 있다.
기판(301)은 밴딩 영역(BA)에서 밴딩될 수 있다. 보호필름(75)의 보호필름베이스(70)는 기판(301)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름베이스(70)의 가요성이 낮을 경우, 기판(301)이 밴딩됨에 따라 보호필름베이스(70)와 기판(301) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 하지만 본 실시예에 따른 표시 장치의 경우 보호필름(75)이 밴딩 영역(BA)에 대응하는 개구부(75OP)를 가져, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
지금까지는 보호필름(75)이 밴딩 영역(BA)에 대응하는 개구부(75OP)를 가지며, 그러한 보호필름(75)이 제1영역(1A)과 제2영역(2A)에서의 기판(301)의 하면에 부착되는 것으로 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 보호필름(75)은 기판(301)의 제1영역(1A)의 적어도 일부에만 대응할 수도 있다. 즉, 보호필름(75)은 기판(301)의 제2영역(2A)에는 존재하지 않을 수도 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 제1영역(1A)에서의 하면의 일부와 제2영역(2A)에서의 하면의 적어도 일부가 마주보도록 기판(301)이 밴딩축을 중심으로 밴딩된 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 도면들에 도시되어 있는 것보다 밴딩 영역(BA)에서의 곡률이 작거나, 밴딩 영역(BA)에서의 곡률에 큰 변화는 없더라도 밴딩 영역(BA)의 면적이 좁아, 제2영역(2A)에서의 하면이 제1영역(1A)에서의 하면과 마주보지 않을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
상기와 같은 경우 기판(301)은 상기에서 설명한 바와 같이 표시 회로 보드(51)에 장력을 발생시킨 상태에서 표시 회로 보드(51)를 회전시켜 밴딩시킬 수 있다.
표시 장치는 상기와 같은 기판(301) 상에 배치되는 보강층(301-1)과 상기 도 3 또는 도 5에 도시된 구조를 포함할 수 있다.
도 7은 도 1a 및 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부 밴딩된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 7을 참고하면, 기판(301) 등을 밴딩한 후, 제1영역(1A)과 제2영역(2A)이 마주보는 영역에 쿠션층(91)을 더 배치할 수 있다. 즉, 보호필름베이스(70)의 제1영역(1A) 상의 부분과 보호필름베이스(70)의 제2영역(2A) 상에 컨택하는 쿠션층(91)을 배치할 수 있다. 쿠션층(91)은 기판(301) 등을 밴딩한 후, 제1영역(1A)과 제2영역(2A)이 이격되는 공간에 배치되어 디스플레이 패널을 지지하고 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 쿠션층(91)은 탄성을 가지는 물질로 구비될 수 있다. 이때, 표시 장치는 상기에 한정되는 것은 아니며, 쿠션층(91)이 밴딩 전에 보호필름베이스(70)에 부착되는 것도 가능하다.
상기와 같은 경우 쿠션층(91)과 제2영역(2A)의 보호필름베이스(70) 사이에는 접착부재(90)가 배치되어 쿠션층(91)과 보호필름베이스(70)를 고정시킬 수 있다.
상기와 같은 경우 기판(301)은 상기에서 설명한 바와 같이 표시 회로 보드(51)에 장력을 발생시킨 상태에서 표시 회로 보드(51)를 회전시켜 밴딩시킬 수 있다.
표시 장치는 상기와 같은 기판(301) 상에 배치되는 보강층(301-1)과 상기 도 3 또는 도 5에 도시된 구조를 포함할 수 있다.
도 8는 도 1a 또는 도 2a에 도시된 표시 장치의 일부 밴딩된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 8을 참고하면, 표시 장치(미도시)는 개구부(75OP) 부분에 배치되는 충전재(93)를 더 포함하는 것도 가능하다. 충전재(93)는 쿠션층(91)과 함께 사용하는 것도 가능하다. 이러한 경우 밴딩 후 충전재(93) 및 쿠션층(91)을 배치할 수 있다. 다른 실시예로서 밴딩 전에 충전재(93) 및 쿠션층(91)을 배치한 후 기판(301)을 밴딩하는 것도 가능하다. 이때, 본 발명에서는 상기에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방법으로 충전재(93) 및 쿠션층(91)을 배치할 수 있다.
상기와 같은 쿠션층(91)에는 상기에서 설명한 바와 같이 접착부재(90)가 배치되어 접착부재(90)에 의해 제2영역(2A)의 보호필름베이스(70)와 고정될 수 있다.
상기와 같은 경우 기판(301)은 상기에서 설명한 바와 같이 표시 회로 보드(51)에 장력을 발생시킨 상태에서 표시 회로 보드(51)를 회전시켜 밴딩시킬 수 있다.
표시 장치는 상기와 같은 기판(301) 상에 배치되는 보강층(301-1)과 상기 도 3 또는 도 5에 도시된 구조를 포함할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 표시 장치
110: 표시 패널
113: 배선
120: 표시층
130: 박막 봉지층
140: 기능 필름
301: 기판
50: 구동부
51: 표시 회로 보드
52: 표시 구동부
52-1: 구동 단자
53: 터치 센서 구동부
54: 연성 필름
70: 보호필름베이스
75: 보호필름
80: 점착층
90: 접착부재
91: 쿠션층
93: 충전재

Claims (22)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 보강층; 및
    상기 보강층 상에 배치되는 배리어층을 포함하는 표시층;을 포함하고,
    단위 부피당 상기 보강층의 수소원자 개수는 단위 부피당 상기 배리어층의 수소원자 개수보다 작은 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강층은 스트레스가 -650MPa 이하인 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강층은 단위부피당 함유된 수소원자의 개수가
    Figure pat00006
    이하인 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강층은 수소화된 비정질 산화실리콘을 포함하는 표시 장치.
  5. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 보강층; 및
    상기 보강층 상에 배치되는 배리어층을 포함하는 표시층;을 포함하고,
    상기 보강층은 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하고,
    단위부피당 실리콘와 수소 사이의 결합 사이에 대한 상기 수소화된 비정질 질화실리콘의 질소와 수소 사이의 결합의 비율은 22이하인 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    단위부피당 상기 실리콘에 대한 질소의 비율은 1.1이하인 표시 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 보강층은,
    상기 기판 상에 배치된 제1보강층; 및
    상기 제1보강층과 상기 배리어층 사이에 배치된 제2보강층;을 포함하는 표시 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 보강층의 두께는 5000Å이하인 표시 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 보강층의 두께는 상기 배리어층의 두께보다 작은 표시 장치.
  10. 캐리어 기판 상에 기판을 형성하는 단계;
    보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 및/또는 상기 기판 상에 형성하는 단계; 및
    상기 기판 상에 배리어층을 포함하는 표시층을 형성하는 단계;를 포함하고,
    단위 부피당 상기 보강층의 수소원자 개수는 단위 부피당 상기 배리어층의 수소원자 개수보다 작은 표시 장치의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 보강층은 스트레스가 -650MPa 이하인 표시 장치의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 보강층은 단위부피당 함유된 수소원자의 개수가
    Figure pat00007
    이하인 표시 장치의 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 보강층은 수소화된 비정질 산화실리콘을 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  14. 캐리어 기판 상에 기판을 형성하는 단계;
    보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 및/또는 상기 기판 상에 형성하는 단계; 및
    상기 기판 상에 배리어층을 포함하는 표시층을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 보강층은 수소화된 비정질 질화실리콘을 포함하고,
    단위부피당 실리콘와 수소 사이의 결합 사이에 대한 상기 수소화된 비정질 질화실리콘의 질소와 수소 사이의 결합의 비율은 22이하인 표시 장치의 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    단위부피당 상기 실리콘에 대한 질소의 비율은 1.1이하인 표시 장치의 제조방법.
  16. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 또는 상기 기판 상에 형성하는 단계는,
    상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이에 하부보강층을 형성하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  17. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 또는 상기 기판 상에 형성하는 단계는,
    상기 기판과 상기 배리어층 사이에 상부보강층을 형성하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  18. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    보강층을 상기 캐리어 기판과 상기 기판 사이 또는 상기 기판 상에 형성하는 단계는,
    상기 보강층을 복수번 형성하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  19. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 보강층의 두께는 5000Å이하인 표시 장치의 제조방법.
  20. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 보강층의 두께는 상기 배리어층의 두께보다 작은 표시 장치의 제조방법.
  21. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 표시층은 서로 이격되도록 복수개가 상기 기판에 배치되고,
    서로 인접하는 상기 표시층 사이의 상기 기판을 절단하여 상기 기판을 복수개로 분리하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  22. 제 10 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 기판을 절곡시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
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