CN103872077A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了显示装置及其制造方法。显示装置包括：基板，具有安装区；焊盘，电结合到基板上的布线并且与布线处于同一层；粘合剂层，粘结到具有安装区的基板的底部；支承基板，粘结到与基板粘结的粘合剂层的底部；柔性印刷电路板，电结合到焊盘，以将功率和信号输入到焊盘；以及导电层，处于柔性印刷电路板和焊盘之间，以将柔性印刷电路板电结合到焊盘，并且安装区上的粘合剂层的至少一部分被暴露于外部，以结合到导电层。

Description

显示装置及其制造方法
本申请要求于2012年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2012-143029号韩国专利申请的优先权和权益，该申请公开的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的实施例涉及一种装置及其制造方法，更具体地，涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
根据近来的趋势，许多常规显示器正在被便携式薄型平板显示装置所取代。平板显示装置可以是诸如液晶显示装置的光接收型显示装置。平板显示装置还可以是诸如等离子体显示装置的光发射型显示装置。
平板显示装置可以在基板上包括其中显示图像的显示区和围绕显示区的非显示区。非显示区可以包括接触驱动器集成电路（IC）的焊盘以及结合（例如，连接）显示区和焊盘的布线。另外，柔性印刷电路板可以从外部结合（例如，连接）到焊盘，使得可以从外部接收信号。
就结合（例如，连接）到焊盘部分的柔性印刷电路板而言，由于诸如外部冲击的外力，可能导致柔性印刷电路板和焊盘部分彼此分开。如果柔性印刷电路板与焊盘部分分开，则在驱动平板显示装置的过程中可能存在限制。因此，可能重要的是，保持柔性印刷电路板和焊盘部分之间的结合（例如，连接）。
发明内容
本发明的实施例的各方面提供了提供柔性印刷电路板的更稳固（例如，稳固）结合（例如，连接）的显示装置及其制造方法。
根据本发明的一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基板，具有安装区；焊盘，电结合到基板上的布线并且与布线处于同一层；粘合剂层，粘结到具有安装区的基板的底部；支承基板，粘结到与基板粘结的粘合剂层的底部；柔性印刷电路板，电结合到焊盘，以将功率和信号输入到焊盘；以及导电层，处于柔性印刷电路板和焊盘之间，以将柔性印刷电路板电结合到焊盘，并且安装区上的粘合剂层的至少一部分被暴露于外部，以结合到导电层。
显示装置还可以包括基板上的绝缘层。
可以去除安装区上的绝缘层的至少一部分和基板的至少一部分；并且导电层的一部分可以通过所述安装区上的绝缘层的至少一部分和所述基板的至少一部分结合到粘合剂层。
所述导电层的一部分可以被插入绝缘层中的导电层接触孔中和安装区的基板中。
基板可以只在显示区中形成。
绝缘层和焊盘可以处于对应于安装区的未设置基板的部分中，并且导电层可以环绕绝缘层的边界。
导电层可以是各向异性导电膜或自组织导电膜。
显示装置还可以包括在焊盘端部的焊盘保护层。
焊盘保护层可以包括有机层和无机层中的至少一个。
粘合剂层可以包括硅无机层、与硅无机层具有基本相同的绝缘性质的氧化物层和金属层中的至少一个。
支承基板可以由塑料或SUS材料形成。
基板可以由聚酰亚胺（PI）材料形成。
柔性印刷电路板可以包括：主体部分，电连接到外部；以及端子部分，形成在主体部分的一端并且通过导电层电连接到焊盘。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造显示装置的方法，所述方法包括：制备具有安装区的基板并且去除与安装区对应的基板的至少一部分；在基板的显示区中形成有机发光器件、用于驱动有机发光器件的薄膜晶体管和电结合有机发光器件和薄膜晶体管的布线，并且在安装区中形成电结合到布线的焊盘；在基板的底部设置粘合剂层和支承基板；以及在焊盘上顺序设置导电层和柔性印刷电路板之后，通过将柔性印刷电路板和支承基板压到一起并且在安装区中将导电层的一部分结合到被暴露的粘合剂层来粘结导电层、焊盘、柔性印刷电路板、粘合剂层和支承基板。
基板可以由PI材料形成。
可以通过狭缝挤压涂覆工艺在载体基板上形成基板，并且在狭缝挤压涂覆工艺期间，可以防止PI材料被涂覆到安装区上。
去除所述基板的至少一部分的步骤可以包括在将激光标记投影到所述基板的至少一部分上之后通过激光去除所述基板的至少一部分。
所述方法还可以包括在焊盘的边缘形成焊盘保护层。
所述方法还可以包括在安装区中在基板和焊盘之间形成绝缘层。
绝缘层可以被形成为与基板的图案基本相同。
可以保留其中安装有焊盘的绝缘层的一部分并且可以去除绝缘层的剩余部分和基板。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例实施例，本发明的以上和其它特征和方面将变得更加清楚，在附图中：
图1是示出根据本发明的实施例的显示装置的基板的视图；
图2是沿着图1的II-II线截取的剖视图；
图3是图1的像素部分的放大图；
图4是沿着图1的IV-IV线截取的剖视图；
图5是沿着图1的V-V线截取并且示出根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的结合（例如，连接）的剖视图；以及
图6是沿着图1的V-V线截取并且示出根据另一个实施例的柔性印刷电路板的结合（例如，连接）的剖视图。
具体实施方式
如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和全部组合。当诸如“…中的至少一个”的措辞在一列元件之后时，修饰的是整列元件，而不是修饰该列中的单个元件。
通过下面参照附图描述的实施例来阐明本发明的各方面。然而，本发明可以用不同形式来实施并且不应该被解释为限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例使得本发明将更加彻底和完全，并且将把本发明的范围更充分地传达给本领域的技术人员。另外，本发明只由权利要求书的范围来限定。在下面的描述中，技术术语只是用于说明特定实施例而不限制本发明。除非做相反表示，否则单数形式的术语可以包括复数形式。术语“包括”或“包含”的含义可以指明性质、区域、固定数量、步骤、过程、元件和/或组件，但不排除其它性质、区域、固定数量、步骤、过程、元件和/组件。另外，尽管在本发明的各种实施例中使用如同“第一”和“第二”的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但构件、组件、区域、层和/或部分不限于这些术语。这些术语只是用于将一个构件、组件、区域、层和/或部分与另一个区分开。
图1是示出根据本发明的实施例的显示装置的基板的视图。图2是沿着图1的II-II线截取的剖视图。图3是图1的像素部分的放大图。
参照图1，根据实施例的显示装置包括基板100和密封基板（未示出）。基板100包括其中显示图像的显示区DA和围绕显示区DA的非显示区NDA。另外，非显示区NDA中可以形成将设置有随后描述的焊盘300和驱动IC的安装区SA。
此外，尽管未示出，但将环绕显示区DA的密封构件可以设置在非显示区NDA上以粘结密封基板，密封基板密封显示区DA以隔绝外部空气。然而，如果密封基板具有薄膜袋或封装的形状，则可以省去密封构件。密封基板可以被设置成面对基板100以使密封构件处于它们之间，但在图1中未示出密封基板。下文中，将更详细地描述具有根据本发明的实施例的特性的基板100。
首先，参照图1至图3，将更具体地描述基板100的显示区DA。尽管在图1至图3中示出一条栅极线GL、一条数据线DL和一个像素P，但这只是示例，因此，在整个显示区DA中可以设置多条布线和多个像素。
参照图1至图3，显示区DA是其中显示图像并且还设置有各种信号线和与各种信号线结合（例如，连接）的像素P的区域。信号线可以包括在第一方向上延伸的栅极线GL和在第二方向上延伸的数据线DL，并且像素可以设置在（或位于）栅极线GL和数据线DL的交叉区域。
栅极线GL可以设置在栅极绝缘层103上并且可以在第一方向X上延伸。栅极线GL可以包括前一扫描线和发光控制线，但不限于此。栅极线GL可以结合（例如，连接）到栅极驱动单元（未示出）或发光控制驱动单元（未示出），以接收扫描信号或发光控制信号，但不限于此。
栅极线GL构成的信号线的类型、信号线传递的信号的类型以及与结合（例如，连接）的驱动单元的类型、数量和位置不限于所描述和示出的内容，因此可以根据设计变化以各种方式应用和改变。
数据线DL可以通过层间绝缘层105与栅极线GL绝缘，并且可以在与第一方向X交叉的第二方向Y上延伸。数据线DL可以通过焊盘和扇出线（fan-out wire）结合（例如，连接）到非显示区NDA中的驱动器IC（未示出）。数据线DL可以通过扇出线从驱动器IC接收数据信号。
多个像素P可以设置在（或位于）栅极线GL和数据线DL的交叉区域。像素可以发射红光、蓝光或绿光，但不限于此。例如，像素可以发射白光。
像素P可以包括有机发光器件（OLED）和像素电路（或驱动电路），OLED发射亮度与对应于数据信号的驱动电流对应的光，像素电路（或驱动电路）控制流入OLED的驱动电流。在一个实施例中，像素电路结合（例如，连接）到栅极线GL和数据线DL中的每个，并且OLED结合（例如，连接）到像素电路。像素电路可以包括多个薄膜晶体管（TFT）Ta和Tb和至少一个电容器（未示出）。
参照图3，将更详细地描述根据实施例的包括像素电路和OLED的像素P的结构。
尽管在图3中示出像素P中的两个TFT和一个OLED，但除了所示出的组件之外，像素P还可以包括额外的TFT和电容器。
像素P形成在基板100上。基板100可以由例如聚酰亚胺膜的柔性材料形成，以实现更自由地折叠或弯曲的柔性显示装置。
在基板100上可以形成含有绝缘材料的缓冲层101，以在基板上提供平坦表面并且防止湿气和外来物质在基板100（或朝向基板100）的方向上渗入。
在缓冲层101上形成包括TFT Ta和Tb的像素电路、电容器（未示出）和与像素电路结合（例如，连接）的OLED。TFT Ta和Tb包括（例如，主要包括）有源层102a和102b、栅电极104a和104b以及源/漏电极106sa、106da、106sb和106db。
例如，就第一TFT Ta而言，在缓冲层101上设置具有图案（例如，预定图案）的有源层102a。有源层102a可以含有诸如硅的无机半导体材料、有机半导体材料或含有诸如In、Ga、Sn、Hf和/或Zn的氧化物的氧化物半导体材料。另外，可以注入p型或n型掺杂物。在有源层102a上可以形成栅极绝缘层103。可以对应于有源层102a在栅极绝缘层103上形成第一栅电极104a。形成层间绝缘层105以覆盖第一栅电极104a，并且在层间绝缘层105上形成源电极106sa/漏电极106da，使其接触有源层102a的区域（例如，预定区域）。
就第二TFT Tb而言，在缓冲层101上设置具有图案（例如，预定图案）的有源层102b。在有源层102b上形成栅极绝缘层103。可以对应于有源层102b在栅极绝缘层103上形成第二栅电极104b。形成层间绝缘层105以覆盖第二栅电极104b，并且在层间绝缘层105上形成源电极106sb/漏电极106db，使其接触有源层102b。
这里，栅极绝缘层103可以是由诸如氧化硅或氮化硅的无机材料形成的单层或多层。另外，这里，层间绝缘层105可以是由诸如氧化硅或氮化硅的无机材料形成的单层或多层。
此外，形成钝化层107，以覆盖TFT Ta和Tb的源电极106sa和106sb/漏电极106da和106db。可以进一步在钝化层107上形成额外的绝缘层，以进行平面化。
在钝化层107上形成OLED。OLED可以包括第一电极111、第二电极112和中间层113。
在钝化层107上形成第一电极111。第一电极111被形成为电结合（例如，连接）到源电极106sa和106sb/漏电极106da和106db中的一个。另外，形成像素限定层109以覆盖第一电极111。在像素限定层109中形成开口（例如，预定开口）之后，在由开口限定的区域中形成包括有机发光层的中间层113。在中间层113上形成第二电极112。
此外，当OLED是全彩色OLED时，可以按照红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素将有机发光层图案化成红光发射层、绿光发射层和蓝光发射层。
另外，有机发光层可以具有其中红光发射层、绿光发射层和蓝光发射层堆叠以发射白光的多层结构，或者可以具有含有红光发射材料、绿光发射材料和蓝光发射材料的单层结构。为了发射全彩色，包括有机发光层的OLED还可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器。
此外，当显示装置是朝向基板100发光的底部发射型时，第一电极111可以是透明电极并且第二电极112可以是反射电极。此外，当显示装置是朝向基板100的相反方向（例如，背离基板100）发光的顶部发射型时，第一电极111可以是反射电极并且第二电极112可以是半透明电极。此外，当显示装置是双发射型时，第一电极111可以是透明电极并且第二电极112可以是半透明电极。
尽管在图3中未示出，但每个像素可以具有允许外部光穿透的透明窗结构，因此可以实现透明的显示装置。
参照图1和图4，将更详细地描述根据实施例的基板100的非显示区NDA。
图4是沿着图1的IV-IV线截取的剖视图。图5是沿着图1的V-V线截取并且示出柔性印刷电路板的结合（例如，连接）的剖视图。
参照图1、图4和图5，非显示区NDA是其中不显示图像并且包括用于驱动显示区DA和其它模块的各种构件的区域。在一个实施例中，在非显示区NDA中形成驱动器IC（未示出）、包括结合（例如，连接）驱动器IC和显示区DA的焊盘的安装区SA和扇出部分200。
驱动器IC（未示出）可以包括用于供应数据信号的数据驱动单元，并且还可以包括用于驱动显示区DA的各种功能单元。驱动器IC可以以玻璃上芯片（COG）型构造安装在显示基板100上。可以在驱动器IC的一侧设置接触端子（未示出），接触端子电接触显示基板100上的焊盘300。可以在焊盘300和接触端子之间设置包括导电球的导电层，使得焊盘300和接触端子可以彼此粘结。这种导电层的示例可以包括各向异性导电膜和自组织导电膜（self-organizing conductive film）。
焊盘300形成在显示基板100上，并且电接触驱动器IC的接触端子。焊盘300从扇出线延伸。
焊盘区（图1中未示出）包括焊盘电极PAD。尽管这里未示出，但焊盘电极PAD可以通过布线（未示出）电结合到TFT、电容器Cst或OLED。另外，焊盘电极PAD可以电结合（例如，电连接）到用于供应电流以驱动有机显示装置（未示出）的驱动器IC。因此，焊盘电极PAD可以接收由驱动器IC施加的电流、电压或信号并且可以通过布线将其传递到图1的显示区DA中的TFT、电容器Cst或OLED。
焊盘电极PAD可以形成在层间绝缘层105上。焊盘电极PAD可以由与在同一层上或处于同一层的源电极106sa和106sb/漏电极106da和106db相同的材料形成。因此，在一个实施例中，焊盘电极PAD包含低电阻金属材料。
此外，焊盘电极PAD可以包括单层或多层。例如，可以通过堆叠由低电阻金属材料或不同材料形成的多个层来形成焊盘电极PAD。然而，为了便于描述，下文中将主要描述由单层形成的焊盘电极PAD。
焊盘300包括第一焊盘311和第二焊盘312。根据结合（例如，连接）的扇出线将第一焊盘311和第二焊盘312彼此区分开。例如，在一个实施例中，第一焊盘311是从下述的第一扇出线延伸的焊盘并且第二焊盘312是从下述的第二扇出线延伸的焊盘。第一焊盘311和第二焊盘312可以交替地设置。
例如，第一焊盘311可以形成在安装区SA的第一位置。第二焊盘312可以形成在安装区SA的第二位置。在一个实施例中，在X方向上，第二位置与第一位置不在同一条线上。因此，第一焊盘311和第二焊盘312没有对齐到同一条线上并且交替地设置。当第一焊盘311和第二焊盘312以这样的方式交替设置时，它们在一定范围（例如，预定范围）中彼此叠置。通过这样做，可以在X方向上的窄空间中设置许多焊盘300。结果，可以减小非显示区NDA中的无用空间（dead space）。
扇出线设置在焊盘300和显示区DA之间，以结合（例如，连接）焊盘300和显示区DA。扇出线包括第一扇出线和第二扇出线。多个第一扇出线和多个第二扇出线可以交替设置。
根据实施例，第一扇出线形成在层间绝缘层105上。第一扇出线设置在与数据线DL相同的层上（或与数据线DL处于相同的层）并且由与数据线DL相同的材料形成。第一扇出线的一端（或一侧）结合（例如，连接）到第一焊盘311，并且另一端（或另一侧）结合（例如，连接）到显示区DA，例如，结合到显示区DA的数据线DL。第一扇出线可以将数据信号从驱动器IC传递到数据线DL。第二扇出线形成在层间绝缘层105上。第二扇出线设置在与数据线DL相同的层上（或与数据线DL处于相同的层）并且由与数据线DL相同的材料形成。第二扇出线的一端（或一侧）结合（例如，连接）到第二焊盘312，并且另一端（或另一侧）结合（例如，连接）到显示区DA，例如，结合到显示区DA的数据线DL。第二扇出线可以将数据信号从驱动器IC传递到数据线DL。
第一扇出线和第一焊盘311可以由相同材料形成。例如，第一扇出线和第一焊盘311可以包括由包括Mo、Al、Cu、Ag和Ti中的至少一种的低电阻金属材料形成的单层或多层。第二焊盘312和第二扇出线可以按与上述的第一焊盘311和第一扇出线相同的方式形成。
另外，由于焊盘300被暴露于外部的那部分（外部暴露部分），例如第一焊盘311和第二焊盘312，可以由金属材料形成，因此它容易受到毁坏或腐蚀的损害。例如，第一焊盘311的边缘和第二焊盘312的边缘可能根据外部环境而容易受到毁坏或腐蚀的损害。因此，可以在第一焊盘311的边缘和第二焊盘312的边缘中的每个上形成焊盘保护层400。
可以在形成第一焊盘311和第二焊盘312之后在第一焊盘311的边缘和第二焊盘312的边缘中的每个上形成这种焊盘保护层400，和/或可以将柔性印刷电路板500粘结到第一焊盘311和第二焊盘312。焊盘保护层400可以包括第一焊盘保护层410和第二焊盘保护层420。由于第一焊盘保护层410和第二焊盘保护层420可以被形成为彼此相同或类似，因此为了便于描述，将仅主要描述第一焊盘保护层410。
在一个实施例中，第一焊盘保护层410被形成为覆盖被暴露的第一焊盘311和层间绝缘层105的一部分。第一焊盘保护层410防止第一焊盘311和含有Al的布线的边界轮廓由于暴露而被腐蚀，使得第一焊盘保护层410可以用于提高可靠性。第一焊盘保护层410可以通过由亚克力、聚酰亚胺、苯并环丁烯（BCB）或玻璃上硅（SOG）所形成的有机层、由透明氧化物层、SiNx、SiO2、TiO2、原子层沉积（ALD）和/或Al2O3所形成的无机层及其组合中的一个形成。透明氧化物层可以包括从由氧化锌（ZnO）、氧化铟（In2O3）、铟镓氧化物（IGO）和铝锌氧化物（AZO）组成的组中选择的至少一个。
另外，在将柔性印刷电路板500粘结到按以上方式形成的基板100的方法中，可以制备具有显示区DA和非显示区NDA的基板100。可以通过将聚酰亚胺材料涂覆在载体基板（未示出）上来制备基板100。
一旦制备了基板100，就可以在基板的一部分上形成激光标记，以显示将被去除的那部分。例如，当从载体基板的底部投影激光标记时，可以使用激光来去除基板100的被投影有激光标记的那部分。
可以在基板100的剩余部分（除了从安装区SA去除的基板100的那部分之外）上形成绝缘层。绝缘层可以包括上述的栅极绝缘层103和层间绝缘层105（或者可以由上述的栅极绝缘层103和层间绝缘层105形成）。例如，可以在显示区DA上形成栅极绝缘层103和层间绝缘层105的过程期间涂覆栅极绝缘层103和层间绝缘层105。
当涂覆栅极绝缘层103和层间绝缘层105时，可以形成穿透层间绝缘层105、栅极绝缘层103和第一基板100的导电层接触孔610。在形成导电层接触孔610之后，可以在形成显示区DA的同时形成焊盘300。可以在具有焊盘300的绝缘层的边界上形成导电层接触孔610。一旦完成了以上过程，在载体基板与基板100分开之后，可以清洁具有焊盘300的那部分。
此外，一旦完成了以上过程，就可以在焊盘300上设置导电层800、柔性印刷电路板500和驱动器IC。柔性印刷电路板500可以包括主体部分512和主体部分512上的端子部分511。例如，端子部分511可以电结合（例如，电连接）到主体部分512，使得端子部分511可以通过导电层800电结合（例如，电连接）到焊盘300。
此外，当如上所述地设置柔性印刷电路板500时，端子部分511可以被设置成面对焊盘300。此外，当导电层800和柔性印刷电路板500如上所述地设置时，可以在基板100的底部设置粘合剂层600和支承基板700。粘合剂层600可以包括硅无机层、与硅无机层具有基本相同（或相同）的绝缘性质的氧化物层、或者任何其它合适的绝缘层和含有金属材料的层中的一个。例如，粘合剂层600可以包含SiNx、SiO2、Al2O3、TiO2、Y2O3、MgO和ZnO中的至少一个。另外，支承基板700可以由塑料材料或SUS材料形成。
一旦完成了以上过程，就可以通过施压头部安装（pressure head mounting）对柔性印刷电路板500的一侧和支承基板700的一侧施压并加热。导电层800的端部可以进入导电层接触孔610的内部。
例如，当如上所述施加压力时，被暴露的粘合剂层600和导电层800进入导电层接触孔610的端部可以彼此接触，以进行粘结。
当粘合剂层600和导电层800如上所述彼此粘结时，柔性印刷电路板500、导电层800、焊盘300、粘合剂层600和支承基板700可以彼此粘结。
此外，就常规显示装置而言，焊盘可以直接结合（例如，连接）到柔性印刷电路板的端子部分。因此，通常，施加到柔性印刷电路板的张力仅仅由柔性印刷电路板的端子部分和焊盘之间的粘结力来承受。
然而，在根据本发明的实施例的显示装置的情况下，由于导电层800的一部分通过导电层接触孔610粘结（例如，连接）到粘合剂层600，因此可以更牢固地承受施加到柔性印刷电路板500的张力。例如，就显示装置而言，通过增大导电层800的粘结面积，可以承受由于外力而施加到柔性印刷电路板500上的张力。
此外，就显示装置而言，通过结合（例如，连接）导电层800的一部分和粘合剂层600，可以减少（或防止）由于焊盘300和柔性印刷电路板500分离而导致的故障。
图6是沿着图1的V-V线截取并且示出根据另一个实施例的柔性印刷电路板的结合（例如，连接）的剖视图。下文中，类似的参考标号是指具有基本相同（或相同）的功能和效用的类似元件，因此可以省去它们的重复描述。
参照图1和图6，首先，可以制备具有显示区DA和非显示区NDA的基板100。可以通过在载体基板（未示出）上涂覆聚酰亚胺材料来制备基板100。
一旦制备了基板100，就可以完全去除基板100在安装区SA上的那部分。从安装区SA去除基板100的一部分的方法可以有所不同。例如，当通过狭缝挤压涂覆（slit die coating）在载体基板上形成基板100时，可以不在对应于安装区SA的载体基板上涂覆聚酰亚胺材料。可以通过调节排出聚酰亚胺材料的狭缝的形状来执行以上过程。
另外，在载体基板上形成基板100之后，可以通过激光完全去除基板100的涂覆在安装区SA上的那部分。然而，为了便于描述，下文中将主要描述通过狭缝挤压涂覆工艺形成基板100的方法。
一旦去除了基板100在安装区SA中的那部分，就可以在载体基板上形成绝缘层（未示出）。即，绝缘层（未示出）可以形成在对应于安装区SA的未形成基板100的部分中。绝缘层可以包括上述的栅极绝缘层103和层间绝缘层105（或者可以由上述的栅极绝缘层103和层间绝缘层105形成）。例如，在用于在显示区DA上形成栅极绝缘层103'和层间绝缘层105'的过程期间，可以涂覆栅极绝缘层103'和层间绝缘层105'。
一旦完成了以上过程，就可以在载体基板上的绝缘层上形成焊盘300'。在将载体基板与基板100分离之后，可以清洁具有焊盘300'的部分。
此外，在清洁过程之后，可以在焊盘300'上设置导电层800'、柔性印刷电路板500'和驱动器IC。柔性印刷电路板500'可以包括主体部分512'和主体部分512'上的端子部分511'。例如，端子部分511'可以电结合（例如，电连接）到主体部分512'，使得端子部分511'可以通过导电层800'电结合（例如，电连接）到焊盘300。可以与上述的焊盘保护层400相同或类似地形成焊盘保护层400'。
此外，当设置柔性印刷电路板500'时，端子部分511'可以被设置成面对焊盘300'。此外，当导电层800'和柔性印刷电路板500'如上所述地设置时，可以在基板100的底部设置粘合剂层600'和支承基板700'。粘合剂层600'可以包括硅无机层、与硅无机层具有基本相同（或相同）的绝缘性质的氧化物层、或者任何其它合适的绝缘层和含有金属材料的层中的一个。例如，粘合剂层600'可以包含SiNx、SiO2、Al2O3、TiO2、Y2O3、MgO和ZnO中的至少一个。另外，支承基板700'可以由塑料材料或SUS材料形成。
一旦完成了以上过程，就可以通过施压头部安装将柔性印刷电路板500'的一侧和支承基板700'的一侧压到一起并加热。导电层800'的端部和粘合剂层600'暴露于外部的那部分可以彼此接触，以进行粘结。
当粘合剂层600'和导电层800'如上所述彼此粘结，柔性印刷电路板500'、导电层800'、焊盘300'、粘合剂层600'和支承基板700'可以彼此粘结。
因此，就显示装置而言，通过结合（例如，连接）导电层800'的一部分和粘合剂层600'，可以承受施加到柔性印刷电路板500'的张力。例如，就显示装置而言，通过增大导电层800'的粘结面积，可以承受由于外力而施加到柔性印刷电路板500'上的张力。
此外，就显示装置而言，通过结合（例如，连接）导电层800'的一部分和粘合剂层600'，可以减少（或防止）由于焊盘300'和柔性印刷电路板500'分离而导致的故障。
根据本发明的实施例，导电层的一部分通过导电层接触孔结合（例如，连接）到粘合剂层，使得可以更牢固地承受施加到柔性印刷电路板500的张力。例如，根据本发明的实施例，通过增大导电层的粘结面积，可以承受由于外力而施加到柔性印刷电路板上的张力。
此外，根据本发明的实施例，通过将导电层的一部分和粘合剂层彼此结合（例如，连接），可以减少（或防止）由于焊盘和柔性印刷电路板分离而导致的故障。
虽然已经参照本发明的示例实施例具体示出和描述了本发明，但本领域的普通技术人员应当理解，可以在不脱离由所附权利要求书及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (21)

1.一种显示装置，包括：
基板，具有安装区；
焊盘，电结合到基板上的布线并且与布线处于同一层；
粘合剂层，粘结到具有安装区的基板的底部；
支承基板，粘结到与基板粘结的粘合剂层的底部；
柔性印刷电路板，电结合到焊盘，以将功率和信号输入到焊盘；以及
导电层，处于柔性印刷电路板和焊盘之间，以将柔性印刷电路板电结合到焊盘，
其中，安装区上的粘合剂层的至少一部分被暴露于外部，以结合到导电层。
2.如权利要求1所述的显示装置，还包括基板上的绝缘层。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，
去除安装区上的绝缘层的至少一部分和基板的至少一部分；以及
导电层的一部分通过安装区上的绝缘层的所述至少一部分和基板的所述至少一部分结合到粘合剂层。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，导电层的所述一部分被插入绝缘层中的导电层接触孔中和安装区的基板中。
5.如权利要求2所述的显示装置，其中，基板仅在显示区中形成。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，绝缘层和焊盘处于对应于安装区的未设置基板的部分中，并且导电层环绕绝缘层的边界。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，导电层是各向异性导电膜或自组织导电膜。
8.如权利要求1所述的显示装置，还包括焊盘端部的焊盘保护层。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，焊盘保护层包括有机层和无机层中的至少一个。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中，粘合剂层包括硅无机层、与硅无机层具有基本相同的绝缘性质的氧化物层和金属层中的至少一个。
11.如权利要求1所述的显示装置，支承基板由塑料或SUS材料形成。
12.如权利要求1所述的显示装置，其中，基板由聚酰亚胺材料形成。
13.如权利要求1所述的显示装置，其中，柔性印刷电路板包括：
主体部分，电连接到外部；以及
端子部分，形成在主体部分的一端并且通过导电层电连接到焊盘。
14.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
制备具有安装区的基板并且去除与安装区对应的基板的至少一部分；
在基板的显示区中形成有机发光器件、用于驱动有机发光器件的薄膜晶体管和电结合有机发光器件和薄膜晶体管的布线，并且在安装区中形成电结合到布线的焊盘；
在基板的底部设置粘合剂层和支承基板；以及
在焊盘上顺序设置导电层和柔性印刷电路板之后，通过将柔性印刷电路板和支承基板压到一起并且在安装区中将导电层的一部分结合到被暴露的粘合剂层来粘结导电层、焊盘、柔性印刷电路板、粘合剂层和支承基板。
15.如权利要求14所述的方法，其中，基板由聚酰亚胺材料形成。
16.如权利要求15所述的方法，其中，通过狭缝挤压涂覆工艺在载体基板上形成基板，并且在狭缝挤压涂覆工艺期间，防止聚酰亚胺材料被涂覆到安装区上。
17.如权利要求14所述的方法，其中，去除所述基板的至少一部分的步骤包括在将激光标记投影到所述基板的至少一部分上之后通过激光去除基板的所述至少一部分。
18.如权利要求14所述的方法，还包括在焊盘的边缘形成焊盘保护层。
19.如权利要求14所述的方法，还包括在安装区中在基板和焊盘之间形成绝缘层。
20.如权利要求19所述的方法，其中，绝缘层被形成为与基板的图案基本相同。
21.如权利要求19所述的方法，其中，保留其中安装有焊盘的绝缘层的一部分并且去除绝缘层的剩余部分和基板。
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