CN107479229A - 包括显示面板的显示装置和制造显示装置的方法 - Google Patents

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吴昇禧
金俊亨
宋荣九
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Abstract

本发明涉及包括显示面板的显示装置和制造显示装置的方法。该显示装置包括：第一基底基板，限定：在其处暴露侧表面的第一基底基板的外边缘以及连接至外边缘的第一基底基板的上表面；第一引导坝和第二引导坝，位于上表面上并且从第一基底基板的内部延伸至外边缘；第一信号线，位于上表面上并且在第一引导坝与第二引导坝之间从第一基底基板的内部延伸至第一基底基板的外边缘；以及第一侧面焊盘，连接至第一信号线。第一侧面焊盘包括位于上表面上并且在俯视平面图中在第一引导坝与第二引导坝之间延伸的第一水平部分，并且第一水平部分延伸以限定设置在侧表面上的第一垂直部分。

Description

包括显示面板的显示装置和制造显示装置的方法
本专利申请要求于2016年6月8日提交的韩国专利申请第10-2016-0071253号的优先权及从中产生的所有利益，通过引用将其全部内容结合在此。
技术领域
本公开内容涉及显示装置及制造显示装置的方法。更具体地，本公开内容涉及具有相对薄的边框的显示装置及制造具有相对薄的边框的显示装置的方法。
背景技术
已经开发了提供多媒体内容的各种显示装置，诸如电视机、移动电话机、导航显示器、计算机监视器、游戏单元等。
每个显示装置包括产生和显示图像的显示面板以及产生各种信号以驱动显示面板的控制器。控制器诸如由通过在印刷电路板上布置电子组件而获得的电子电路来实施。
发明内容
一个或多个示例性实施方式提供具有相对薄的边框的显示装置。
一个或多个示例性实施方式提供一种制造显示装置的方法。
本发明的示例性实施方式提供一种显示装置，该显示装置包括显示装置的显示面板的第一基底基板，显示面板利用提供至其的信号产生图像，该第一基底基板限定：第一基底基板的外边缘以及第一基底基板的基板上表面，第一基底基板的基板侧表面在该外边缘处暴露在显示面板的外部，第一基底基板的基板上表面连接至其外边缘；第一引导坝和第二引导坝，设置在基板上表面上并且从第一基底基板的内部延伸至其外边缘；显示面板内部的向其提供信号的第一信号线，该第一信号线设置在基板上表面上并且沿从第一基底基板的内部至其外边缘的方向在第一引导坝和第二引导坝之间延伸；以及第一侧面焊盘，连接至第一信号线并且信号从显示面板的外部通过第一侧面焊盘传递至第一信号线。第一侧面焊盘包括设置在基板上表面上的第一水平部分，在俯视平面图中，第一水平部分在从第一基底基板的内部到其外边缘的方向上在第一引导坝与第二引导坝之间延伸，并且第一水平部分延伸以限定第一侧面焊盘的设置在暴露于显示面板外部的基板侧表面上的第一垂直部分。
在俯视平面图中，第一信号线可包括设置在第一引导坝和第二引导坝之间并且与第一水平部分重叠的远端。
第一引导坝和第二引导坝可以在第一方向上彼此隔开，在与第一方向交叉的第二方向上从第一基底基板的内部延伸到其外边缘，并且进一步延伸为限定在第一方向上延伸以将第一引导坝和第二引导坝连接至彼此的连接绝缘部分。
在俯视平面图中，第一引导坝和第二引导坝与连接绝缘部分可以包围第一水平部并且暴露第一垂直部分。
显示装置可以进一步包括显示面板的面向第一基底基板的第二基底基板，并且第一水平部分可以设置在第一基底基板和第二基底基板之间。
第一引导坝和第二引导坝可以在第一方向上彼此隔开地布置，并且在与第一方向交叉的第二方向上从第一基底基板的内部延伸到其外边缘。设置在暴露于显示面板外部的基板侧表面上的第一垂直部分可以在基本上垂直于第一方向和第二方向的第三方向上延伸并且在第二方向上面对第二基底基板。
显示装置可以进一步包括提供信号的印刷电路板和介入第一垂直部分与印刷电路板之间以将第一垂直部分和印刷电路板彼此连接的各向异性导电膜。
各向异性导电膜可以在第二方向上与第一基底基板重叠。
各向异性导电膜可以在第三方向上与第二基底基板隔开。
显示装置可以进一步包括设置在第二基底基板的下表面上的上导电层以及设置在上导电层与第一水平部分之间的绝缘层。
显示装置可以进一步包括：第三引导坝，设置在基板上表面上并且从第一基底基板的内部延伸至其外边缘；显示面板内部的向其提供信号的第二信号线，该第二信号线设置在基板上表面上并且在从第一基底基板的内部至其外边缘的方向上在第二引导坝与第三引导坝之间延伸；以及第二侧面焊盘，连接至第二信号线并且信号从显示面板的外部通过第二侧面焊盘传递至第二信号线。第二侧面焊盘可包括设置在基板上表面上的第二水平部分，在俯视平面图中，第二水平部分在从第一基底基板的内部到其外边缘的方向上在第二引导坝与第三引导坝之间延伸，并且第二水平部分延伸以限定第二侧面焊盘的设置在暴露于显示面板外部的基板侧表面上的第二垂直部分。
本发明的示例性实施方式提供一种制造显示装置的方法，包括：在显示面板的第一基底基板的基板上表面上形成导电材料层，显示面板利用提供至其的信号产生图像，其中，第一基底基板限定其外边缘和其基板上表面，第一基底基板的基板侧表面在外边缘处暴露于显示面板的外部，其基板上表面连接至其外边缘；图案化导电材料层以在显示面板内部形成向其提供信号的第一信号线；在基板上表面上在第一信号线之上形成绝缘材料层；图案化绝缘材料层以在基板上表面上形成第一引导坝和第二引导坝，第一引导坝和第二引导坝均在从第一基底基板的内部到第一基底基板的外边缘的方向上延伸，以在其间限定在第一基底基板的外边缘处开口的第一导电区域；提供导电膏至第一基底基板的暴露于显示面板外部的基板侧表面；以及将在基板侧表面上的导电膏的第一部分移动到限定在第一引导坝和第二引导坝之间的第一导电区域中，以形成第一侧面焊盘的第一水平部分，第一侧面焊盘在第一导电区域处连接至第一信号线并且信号从显示面板外部通过第一侧面焊盘传递至第一信号线。
移动导电膏的第一部分可包括使用导电膏与第一引导坝和第二引导坝之间的粘合力。
移动导电膏的第一部分可包括设置第一基底基板，使得第一引导坝和第二引导坝设置为平行于重力方向，并且移动导电膏的第一部分可包括使用粘合力和重力。
导电膏的材料内的粘合力可以小于导电膏与第一引导坝和第二引导坝之间的粘合力。
提供导电膏可包括：将掩模开口对准以与第一导电区域重叠，并且在掩模上涂覆导电膏。导电膏的第一部分穿过开口移动到第一导电区域中。
方法可以进一步包括形成第一侧面焊盘的垂直部分，该垂直部分从第一侧面焊盘的水平部分延伸出并且设置在基板侧表面上。
穿过掩模的开口将涂覆的导电膏的第一部分移动到第一导电区域中可以设置在开口中剩余的与涂覆的导电膏的第一部分不同的涂覆的导电膏的第二部分。形成垂直部分可包括固化开口中剩余的导电膏的第二部分。
方法可以进一步包括在垂直部分与柔性印刷电路板之间设置各向异性导电膜，信号通过各向异性导电膜从显示面板的外部传递至第一侧面焊盘，并且热压粘结(thermocompression bonding)各向异性导电膜以将垂直部分连接到柔性印刷电路板。
图案化导电材料层可以进一步在显示面板内部形成向其提供信号的第二信号线。图案化绝缘材料可以进一步在基板上表面上形成第三引导坝，第三引导坝在从第一基底基板的内部到第一基底基板的外边缘的方向上延伸，以限定第二引导坝与第三引导坝之间的在第一基底基板的外边缘处开口的第二导电区域。方法可以进一步包括将在基板侧表面上的导电膏的第三部分移动到限定在第二引导坝和第三引导坝之间的第二导电区域中，以形成第二侧面焊盘的第二水平部分，第二侧面焊盘在第二导电区域处连接至第二信号线并且信号从显示面板外部通过第二侧面焊盘传递至第二信号线。
将涂覆的导电膏的第一部分移动到第一导电区域中可设置在第一基底基板的基板侧表面上剩余的与涂覆的导电膏的第一部分不同的涂覆的导电膏的第二部分。方法可以进一步包括去除在侧表面区域中剩余的导电膏的第二部分的一部分，以形成第一侧面焊盘的从其第一水平部分延伸出并且设置在暴露于显示面板的外部的基板侧表面上的垂直部分。
方法可以进一步包括提供显示面板的面对第一基底基板的第二基底基板，在第二基底基板的下表面上形成上导电层和绝缘层；以及将第一基底基板和第二基底基板彼此耦接以设置介入第一基底基板和第二基底基板之间的上导电层和介入上导电层和第一水平部分之间的绝缘层。
根据上述，显示面板的信号线通过具有设置在基底基板的侧表面上的垂直部分的侧面焊盘而连接至柔性印刷电路板。因此，减小了在显示面板上设置侧面焊盘所需要的焊盘区域，并且因此减小了边框。
另外，根据显示装置的制造方法，由于导电膏移动至限定在引导坝之间的连接区域中，所以可以容易地形成侧面焊盘的水平部分。因此，可以改进显示装置的制造方法的处理时间、处理成本及产量。
附图说明
在结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开内容的以上及其他优点将变得易于显而易见，其中：
图1是示出了根据本发明的显示装置的示例性实施方式的透视图；
图2是示出了在图1中示出的显示装置中显示面板连接至柔性印刷电路板所在的区域的放大分解透视图；
图3A是示出了在图2中示出的显示装置的装配状态的示例性实施方式的俯视平面图；
图3B和图3C是分别沿着图3A中示出的线I-I'和II-II'截取的截面图；
图4是示出了根据本发明的显示装置的另一个示例性实施方式的截面图；
图5A至图5H是说明根据本发明的制造显示装置的方法的示例性实施方式的透视图和俯视平面图；
图6A至图6C是说明根据本发明的制造显示装置的方法的另一示例性实施方式的透视图；以及
图7是示出了根据本发明的包括多于一个显示装置的拼接显示装置的示例性实施方式的透视图。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述帮助全面理解如权利要求及它们的等同物限定的本公开内容的各种实施方式。以下描述包括各种具体细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域技术人员将认识到的是，在没有偏离本公开内容的范围和精神的前提下，可以对本文中描述的各种实施方式做出各种变化和修改。在附图中，为了清楚起见，夸大了层、膜和区域的厚度。贯穿全文相同标号指代相同元件。
术语第一、第二等的使用不表示任何顺序或者重要性，而是，术语第一、第二等用于区分一个元件与另一个元件。
将理解的是，除非上下文以其他方式明确指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括多个指称对象。“至少一个”不被解释为限制性的“一”或者“一个”。“或者”意味着“和/或”。如在本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举项的任何和所有组合。
将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括(include)”和/或“包含(including)”时，指明述及的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。
将理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层上、连接至或耦接至另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接或直接耦接至另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相反，当元件被称为直接在另一元件或层上、直接连接至或直接耦接至另一元件或层时，则不存在中间元件或层。将理解的是，当元件连接至另一元件时，元件可以物理地、电地和/或流体地连接至彼此。
此外，诸如“下部”或“底部”以及“上部”或“顶部”等的相对术语可在本文中用来描述如在图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，相对术语旨在包括设备的除图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果将附图中的一幅图中的设备翻转，则描述为在其他元件的下侧的元件将被定向为在其他元件的上侧。因此，根据图的具体方位，示例性术语“下部”可包括“下部”和“上部”两个方位。类似地，如果将附图中的一幅图中的设备翻转，则相对其他元件被描述为“在…下方”或者“在…之下”的元件将被定向为在其他元件上方。因此，示例性术语“在…下方”或者“在…之下”可包括在…上方和在…之下两个方位。
除非另外有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开内容所属的领域中的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。进一步将理解的是，诸如常用词典中所定义的那些术语的术语应被解释为具有与它们在相关领域和本公开内容的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文中明确进行如此限定，否则不应解释为理想的或过于刻板的意义。
本文参照作为理想化的实施方式的示意图的截面图来描述示例性实施方式。因而，预期由于例如制造技术和/或公差引起的图面的形状的变化。因此，本文所描述的实施方式不应当被解释为限于如本文所示的区域的具体形状，而是包括因诸如制造等产生的形状偏差。例如，被示出或描述为平坦的区域通常可具有粗糙和/或非线性的特征。此外，示出的尖角可以是圆角。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
在下文中，将参考附图详细说明本发明的示例性实施方式。
显示装置的显示面板包括在其处显示图像的像素和连接至像素的信号线。信号线施加驱动信号至像素以驱动像素。信号线的一端(诸如远端)连接至柔性印刷电路板。柔性印刷电路板连接在显示面板和作为包括或者是显示装置的控制器的印刷电路板之间。显示面板的信号线通过柔性印刷电路板从印刷电路板接收驱动信号。
图1是示出了根据本发明的显示装置1000的示例性实施方式的透视图。
参考图1，显示装置1000包括显示面板100、柔性印刷电路板200及印刷电路板300。柔性印刷电路板200和/或印刷电路板300可以在显示装置1000内设置为多个。
显示面板100产生图像并且通过其显示区域DA显示该图像。显示面板100在显示区域DA内的组件通过由印刷电路板300产生的控制信号和图像数据操作以产生并且显示图像。
显示面板100包括布置在显示区域DA中的包括栅极线GL1至GLn的被设置成多条的栅极线、包括数据线DL1、DL2和DL3(直到DLm，未示出)的被设置成多条的数据线、以及被设置成多个的子像素SPX。栅极线GL1至GLn限定其在第一方向DR1上延伸的长度并且栅极线GL1至GLn在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上布置。数据线DL1至DLm在与栅极线GL1至GLn交叉的同时与栅极线GL1至GLn绝缘。数据线DL1至DLm限定其在第二方向DR2上延伸的长度并且数据线DL1至DLm在第一方向DR1上布置。
当在俯视平面图中观察时，显示面板100包括限定为包围显示区域DA的非显示区域NDA。子像素SPX不布置在非显示区域NDA中，并且图像不通过非显示区域NDA显示。非显示区域NDA可以对应于显示装置1000的边框。在俯视平面图中，显示装置1000的边框的尺寸可以由非显示区域NDA在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中占据的尺寸限定。
子像素SPX中的每一个连接至栅极线GL1至GLn之中的对应栅极线和数据线DL1至DLm之中的对应数据线。
在显示区域DA内，子像素SPX沿着第一方向DR1和第二方向DR2布置成矩阵形式。每个子像素SPX显示原色，例如红、绿和蓝中的任一种，但是由子像素SPX显示的颜色不应限于此或者从而受限制。即，除了红、绿和蓝原色之外，子像素SPX可以显示第二原色，例如，黄、青、洋红等。
一组子像素SPX共同形成像素PX。参考图1，作为实例，三个子像素SPX形成一个像素PX，但是本发明不应局限于此或从而受限制。即，两个或者四个或更多子像素SPX可以形成一个像素PX。
像素PX对应于显示面板100的使用光来产生并显示由显示面板100显示的整个图像内的单位图像的元件。显示面板100的分辨率由布置在显示面板100中的像素PX的数目确定。图1仅示出一个像素PX，并且为了描述的方便省去其他像素。
在示例性实施方式中，显示面板100可以是但不限于有机发光显示面板，并且子像素SPX可包括在显示面板100内产生光的有机发光元件。作为另一实例，显示面板100可以是液晶显示面板，子像素SPX可包括透射或阻挡光穿过其中的液晶层，并且显示装置1000可包括设置在显示面板100的背面处的背光单元以在显示面板100的外部产生光。
显示面板100可以具有由一对长边和一对短边限定的板状形状，该一对长边和一对短边分别平行于第一方向DR1和第二方向DR2。显示面板100可以设置在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中，诸如在这样的平面中布置成平坦的，但是本发明不限于此。在示例性实施方式中，显示面板100可以具有各种形状，诸如，具有在其截面图中沿至少一个方向弯曲的形状，或者当在俯视平面图中观察时具有至少一个圆化的边缘。
显示面板100包括第一基底基板110和第二基底基板130。第二基底基板130面向第一基底基板110并且设置在第一基底基板110上。液晶层或者有机发光元件可以设置在第一基底基板110和第二基底基板130之间。第一基底基板110和第二基底基板130可以各自限定其上表面、其与上表面相对的下表面以及将上表面和下表面彼此连接的侧表面。设置在第一基底基板110和第二基底基板130上的各个层可以分别包括在共同的第一显示基板和共同的第二显示基板中。
柔性印刷电路板200将显示面板100和印刷电路板300连接至彼此。在示例性实施方式中，柔性印刷电路板200面向显示面板100的侧表面。更详细地，柔性印刷电路板200面向第一基底基板110和第二基底基板130的侧表面。
柔性印刷电路板200在第二方向DR2上与第一基底基板110和第二基底基板130重叠，并且在垂直方向上不与第一基底基板110和第二基底基板130重叠。在第一基底基板110和第二基底基板130各自设置在彼此不同的平面中的情况下，柔性印刷电路板200与两个不同的平面重叠，使得柔性印刷电路板200被认为在第二方向DR2上与第一基底基板110和第二基底基板130重叠。显示装置1000的其他元件可以按与上述类似的方式在第二方向DR2上彼此重叠。垂直方向可以是基本上垂直于第一方向DR1和第二方向DR2的第三方向DR3。换言之，柔性印刷电路板200可以不介入第一基底基板110和第二基底基板130之间并且在俯视平面图中可以不与第一基底基板110和第二基底基板130中的任何一个重叠。
在示例性实施方式中，柔性印刷电路板200设置为多个，并且柔性印刷电路板200沿着显示面板100的侧面，例如沿着在第一方向DR1上延伸的长边中的一个长边布置。柔性印刷电路板200的数目不应局限于具体值。
作为示例性实施方式，柔性印刷电路板200可包括驱动芯片DC。驱动芯片DC可以通过带载封装实施并且可包括其中实施数据驱动器(未示出)的芯片。驱动芯片DC可以进一步包括其中实施栅极驱动器的芯片。另外，栅极驱动器可以设置在显示面板100的非显示区域NDA中，而不是驱动芯片DC中。
印刷电路板300包括控制器。控制器产生和/或接收输入图像信号，并且将输入图像信号的数据格式转换成适合于数据驱动器、栅极驱动器和显示面板100的接口和驱动模式的数据格式，以产生图像数据。控制器输出图像数据和控制信号，使得印刷电路板300可以输出图像数据和控制信号。由印刷电路板300输出的图像数据包括用于显示面板100的显示区域DA中显示的图像的信息。
柔性印刷电路板200处的数据驱动器从印刷电路板300接收图像数据和控制信号。数据驱动器响应于控制信号将图像数据转换成数据电压并且施加数据电压至显示面板100的数据线DL1至DLm。数据电压可以是对应于图像数据的模拟电压。
各种电子组件可以安装在印刷电路板300上以实施控制器。在示例性实施方式中，例如，印刷电路板300可包括无源组件(例如电容器、电阻器等)、有源组件(例如包括集成电路的微处理器、存储器芯片等)以及将无源组件和有源组件彼此连接的导线。
图2是示出了在图1中示出的显示装置中在其处显示面板连接至柔性印刷电路板的区域的放大分解透视图。
参考图2，显示装置1000包括多个引导坝、多条信号线及多个侧面焊盘。
为了便于说明，图2示出了引导坝中的第一引导坝411、第二引导坝412和第三引导坝413，信号线中的第一信号线431和第二信号线432以及侧面焊盘中的第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452。
在示例性实施方式中，第一引导坝411至第三引导坝413设置在第一基底基板110的基板上表面111上。第一引导坝411至第三引导坝413的长度从基板上表面111的(外)边缘111a延伸至基板上表面111的内侧。第一引导坝411至第三引导坝413限定其在第二方向DR2上延伸的长度，并且第一引导坝411至第三引导坝413以规则的间隔沿第一方向DR1布置。
在示例性实施方式中，显示装置1000可以进一步包括设置在第一基底基板110上的连接绝缘部分420。连接绝缘部分420可以限定其在第一方向DR1上延伸的长度。在示例性实施方式中，连接绝缘部分420可以连接至相对于基板上表面111的边缘111a为远端的第一引导坝411至第三引导坝413的内端。连接绝缘部分420可以与第一引导坝411至第三引导坝413一体设置或者形成。即，连接绝缘部分420和第一引导坝411至第三引导坝413可以作为单个整体构件设置。换句话说，连接绝缘部分420和第一引导坝411至第三引导坝413中的一个可以延伸以限定连接绝缘部分420和第一引导坝411至第三引导坝413中的其余的一个或所有。
第一连接区域CA1限定在第一引导坝411和第二引导坝412之间，并且第二连接区域CA2限定在第二引导坝412和第三引导坝413之间。第一连接区域CA1和第二连接区域CA2可在第一方向DR1上与第一引导坝411至第三引导坝413交替。
第一侧面焊盘451包括第一水平部分451a和第一垂直部分451b。
在俯视平面图中，第一水平部分451a设置在第一引导坝411和第二引导坝412之间。更详细地，第一水平部分451a设置在基板上表面111上以对应于第一连接区域CA1。第一水平部分451a限定其在第二方向DR2上延伸的长度。第一水平部分451a在如第三方向DR3的截面(例如，厚度)方向上设置在第一基底基板110和第二基底基板130之间。
第一垂直部分451b从与基板上表面111的边缘111a相邻的并且设置在连接到基板上表面111的边缘111a的第一基底基板110的基板侧表面112上的第一水平部分451a的外端中延伸出。更详细地，第一垂直部分451b的下端在与第三方向DR3相反的第四方向DR4上延伸并且在第二方向DR2上与第一基底基板110重叠。另外，第一垂直部分451b的上端在第三方向DR3上延伸并且在第二方向DR2上与第二基底基板130重叠。
在示例性实施方式中，第一垂直部分451b可以与第一水平部分451a一体设置并且可以不介入第一基底基板110和第二基底基板130之间。即，第一垂直部分451b和第一水平部分451a可以作为单个整体构件设置。换言之，第一垂直部分451b和第一水平部分451a中的一个可以延伸以限定第一垂直部分451b和第一水平部分451a中的另一个。
第二侧面焊盘452包括第二水平部分452a和第二垂直部分452b。第二侧面焊盘452设置为在第一方向DR1上与第一侧面焊盘451隔开。第二引导坝412介入第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452之间。
第二水平部分452a具有与第一水平部分451a的形状相同的形状，第二垂直部分452b具有与第一垂直部分451b的形状相同的形状，并且第二水平部分452a和第二垂直部分452b之间的连接关系与第一水平部分451a和第一垂直部分451b之间的连接关系基本上相同。因此，将省略第二水平部分452a和第二垂直部分452b的形状和连接关系的进一步细节。
第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452具有导电性并且包括导电材料。在示例性实施方式中，导电材料可包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Mo、Ti、其化合物、或其组合(例如，Ag和Mg的组合)。另外，导电材料可包括导电聚合物、透明金属氧化物、石墨烯、金属纳米线或者其组合。
第一信号线431和第二信号线432可以是第一数据线DL1和第二数据线DL2(参考图1)。第一信号线431和第二信号线432限定其在基板上表面111上沿第二方向DR2延伸的长度。作为另一实例，第一信号线431和第二信号线432可以是栅极线GL1至GLn(参见图1)中的两条栅极线。
第一信号线431连接至第一侧面焊盘451。在示例性实施方式中，第一信号线431的远端的第一端431a在第一信号线431的长度方向上延伸至边缘111a并且设置在第一连接区域CA1中。远端的第一端431a在第三方向DR3上与第一水平部分451a重叠并且连接至第一水平部分451a。
在示例性实施方式中，第一信号线431可以设置在第一水平部分451a与第一基底基板110之间。
第二信号线432设置为在第一方向DR1上与第一信号线431隔开。第二引导坝412介入第一信号线431和第二信号线432之间。
第二信号线432连接至第二侧面焊盘452。在示例性实施方式中，第二信号线432的远端的第二端432a在第二信号线432的长度方向上延伸至边缘111a并且设置在第二连接区域CA2中。远端的第二端432a在第三方向DR3上与第二水平部分452a重叠并且连接至第二水平部分452a。
在示例性实施方式中，第二信号线432可以设置在第二水平部分452a与第一基底基板110之间。
图3A是示出了在图2中示出的显示装置的装配状态的示例性实施方式的俯视平面图，以及图3B和图3C是分别沿着图3A中示出的线I-I'和II-II'截取的截面图。
第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452具有类似的结构和功能，并且因此，在下文中，将仅参考图3A至图3C描述第一侧面焊盘451，并且将省略第二侧面焊盘452的详细描述。
第一水平部分451a、连接绝缘部分420以及第一引导坝411和第二引导坝412可以各自限定其上表面、与上表面相对的其下表面、以及将上表面和下表面连接到彼此的侧表面。
参考图3A至图3C，在第一引导坝411和第二引导坝412的侧表面当中，其面对第一水平部分451a的侧表面可以与第一水平部分451a的侧表面接触。另外，在连接绝缘部分420的侧表面当中，其面对第一水平部分451a的侧表面可以与第一水平部分451a的侧表面接触。当在俯视平面图中观察时，第一引导坝411和第二引导坝412以及连接绝缘部分420包围第一水平部分451a的远端。在示出的示例性实施方式中，当在俯视平面图中观察时，第一引导坝411和第二引导坝412以及连接绝缘部分420暴露第一垂直部分451b。换言之，第一引导坝411和第二引导坝412与连接绝缘部分420不包围第一垂直部分451b。
显示装置1000可以进一步包括设置在第二基底基板130的下表面上的面向第一基底基板110的上导电层131和绝缘层132。上导电层131可以是但不限于设置或者形成在第二基底基板130的整个下表面上的共用电极。上导电层131可包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、BaF、Ba、Ag、其化合物、或其组合(例如，Ag和Mg的组合)、或者透明金属氧化物，例如，氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(“ZnO”)、氧化锌铟锡(“ITZO”)等。
上导电层131的至少一部分设置在绝缘层132和第二基底基板130之间。上导电层131的至少一部分面向第一水平部分451a使得绝缘层132设置在上导电层131与第一水平部分451a之间。
在示例性实施方式中，绝缘层132设置在连接绝缘部分420、第一引导坝411至第三引导坝413、及第一水平部分451a和第二水平部分452a上。绝缘层132的至少一部分设置在第一水平部分451a与上导电层131之间以使第一水平部分451a与上导电层131绝缘。绝缘层132具有有机层或者无机层的单层结构或者有机层和/或无机层的多层结构。
绝缘层132的下表面的一部分限定第一连接区域CA1的边界或者边缘。水平部分451a的上表面与限定第一连接区域CA1的边界或者边缘的绝缘层132的下表面的该部分接触。在示例性实施方式中，第一水平部分451a具有对应于第一水平部分451a的下表面与绝缘层132的下表面之间的总距离或者最大距离的第一厚度th1。
如上所述，第一垂直部分451b的下端在第四方向DR4上延伸并且在第二方向DR2上与第一基底基板110重叠。另外，第一垂直部分451b的上端在第三方向DR3上延伸并且在第二方向DR2上与绝缘层132和第二基底基板130重叠。
在示例性实施方式中，第一垂直部分451b具有第二厚度th2。第二厚度th2对应于基板侧表面112与第一垂直部分451b的外侧表面451_OS之间的距离。
在示例性实施方式中，柔性印刷电路板200在第二方向DR2上与第一垂直部分451b重叠。更详细地，第一垂直部分451b的外侧表面451_OS面向柔性印刷电路板200的(沿图3C的第三方向DR3的)第一端的下表面。
在示例性实施方式中，显示装置1000进一步包括各向异性导电膜210。各向异性导电膜210设置在第一垂直部分451b的外侧表面451_OS与柔性印刷电路板200的一端的下表面之间，以将第一垂直部分451b和柔性印刷电路板200连接至彼此。因此，第一信号线431通过第一侧面焊盘451连接至柔性印刷电路板200。各向异性导电膜210包括粘合树脂和其中的导电构件，诸如分布在粘合树脂中的多个导电球。
在示例性实施方式中，柔性印刷电路板200可以从基板侧表面112弯曲(未示出)，使得与柔性印刷电路板200的第一端相对的(沿图3C中的第四方向DR4的)第二端面向第一基底基板110的后表面(例如，图3C中的第一基底基板110在第四方向DR4上的最远表面)。
在示例性实施方式中，各向异性导电膜210可以设置在第一垂直部分451b的外侧表面451_OS的整个表面上。在各向异性导电膜210位于外侧表面451_OS的整个表面上的情况下，各向异性导电膜210可以在第二方向DR2上与第一基底基板110、第一水平部分451a、绝缘层132和第二基底基板130重叠。相应地，各向异性导电膜210与第一垂直部分451b之间的接触面积增加，并且因此获取了将各向异性导电膜210与柔性印刷电路板200连接至彼此的处理裕度。
在示例性实施方式中，显示装置1000可以进一步包括密封构件120。密封构件120设置在第一基底基板110和第二基底基板130之间并且沿着第一基底基板110和第二基底基板130的边缘设置。密封构件120将第一基底基板110和第二基底基板130耦接至彼此。在示例性实施方式中，密封构件120包括具有粘合性的材料。密封构件120在第二方向DR2上与连接绝缘部分420和绝缘层132隔开。
如上所述，设置在显示面板100的平面区域的外部的柔性印刷电路板200分别通过第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452连接至设置在显示面板100的平面区域内部的第一信号线431和第二信号线432。由于第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452的一部分以及柔性印刷电路板200均在显示面板100的平面区域之外并且面向显示面板100的侧表面(例如，112)，因此这些部分并未对在显示面板100的平面区域内柔性印刷电路板200和显示面板100彼此连接所处的焊盘区域的平面区域(例如，在沿第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中)作出贡献。因此，可以减小连接柔性印刷电路板200与显示面板100的第一信号线431和第二信号线432至彼此所需的焊盘区域。结果，显示装置1000的边框可以变得相对薄。即，可以减小在沿第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中的并且在显示面板100的平面区域内部的边框的尺寸。
第一引导坝411至第三引导坝413使第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452彼此绝缘，并且因此，可以减少或者有效防止第一信号线431和第二信号线432之间的电短路。此外，因为第一信号线431和第二信号线432在第三方向DR3上分别与第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452重叠，并且在相对大的区域上连接至第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452，所以第一信号线431和第二信号线432有效地连接至第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452，并且可以控制和改进第一信号线431和第二信号线432与第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452之间的连接电阻抗。
另外，在制造显示装置1000的方法中，如下所述，由于通过使用第一引导坝411至第三引导坝413相对容易地形成第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452，因此可以改善显示装置1000的制造方法的处理时间、处理成本和生产量。
图4是示出了根据本发明的显示装置的另一个示例性实施方式的截面图。
在图4中示出的截面图对应于沿着图3A中示出的线II-II'截取的截面图并且与图3C具有相同的定向性方位。参考图4，对于第一侧面焊盘(例如，图2中的451)，第一水平部分451c可以不与连接绝缘部分420和/或绝缘层132接触。在第一水平部分451c与连接绝缘部分420和/或绝缘层132隔开的情况下，第一水平部分451c具有小于第一厚度th1和第一连接区域CA1在第三方向DR3上的厚度(参考图3C)的第三厚度th3。
对于包括上述第一水平部分451c的第一侧面焊盘，第一垂直部分451d仅设置在基板侧表面112上(例如，在第一基底基板110的平面中)，并且在第二方向DR2上不与绝缘层132和第二基底基板130重叠(例如，不在绝缘层132和第二基底基板130的平面中)。
在示例性实施方式中，各向异性导电膜210可以设置在第一侧面焊盘的第一垂直部分451d的整个外侧表面451_OD上。在该情况下，各向异性导电膜210在第二方向DR2上与第一基底基板110重叠并且在第二方向DR2上不与绝缘层132和第二基底基板130重叠。
在所示的示例性实施方式中，第一侧面焊盘的第一水平部分451c可以设置在第一信号线431的远端的第一端431a上(例如，沿第三方向DR3在上方)，但是不应限于此或者从而受限制。在可替换的示例性实施方式中，第一水平部分451c可以介入第一信号线431的远端的第一端431a与第一基底基板110之间。
图5A至图5H是说明根据本发明的制造显示装置的方法中的处理的示例性实施方式的透视图。图5A至图5H的结构参考上述的图1和图2而获得。
参考图1、图2和图5A，为了形成第一显示基板，在第一基底基板110的基板上表面111上形成第一信号线431和第二信号线432。在示例性实施方式中，通过在第一基底基板110的整个表面上形成导电材料层并且图案化导电材料层来形成第一信号线431和第二信号线432。导电材料层包括以上提及的导电材料。在示例性实施方式中，导电材料层通过光刻处理进行图案化。
在示例性实施方式中，在设置在第一基底基板110上的第一显示基板的层之中，第一信号线431和第二信号线432设置在与其中设置驱动子像素SPX(参照图1)的驱动晶体管的漏电极或栅电极的层相同的层中。在执行形成漏电极和栅电极的图案化处理期间，第一信号线431和第二信号线432可以与漏电极和栅电极一起形成，而无需单独的额外处理。
如图5B中所示，在第一基底基板110上形成第一引导坝411至第三引导坝413和连接绝缘部分420。第一引导坝411至第三引导坝413和连接绝缘部分420通过在其上具有第一信号线431和第二信号线432的第一基底基板110的整个表面上形成绝缘材料层，并且图案化绝缘材料层来形成。绝缘材料层包括适用于本文描述的目的的大量绝缘材料中的任一种。在示例性实施方式中，绝缘材料层通过光刻处理来图案化。
在示例性实施方式中，在设置在第一基底基板110上的第一显示基板的层之中，第一引导坝411至第三引导坝413可以设置在与其中设置驱动子像素SPX的驱动晶体管的栅极绝缘层的层相同的层中(参考图1或介入驱动晶体管与子像素SPX的像素电极之间的中间绝缘层)。在示例性实施方式中，在执行形成栅极绝缘层或中间绝缘层的图案化处理期间，第一引导坝411至第三引导坝413可以与栅极绝缘层或中间绝缘层一起形成，而无需单独的额外处理。
参考图5C，诸如具有在其上的第二显示基板的层(例如，131、132等)的第二基底基板130耦接至具有在其上的第一显示基板的层的第一基底基板110。第一基底基板110和第二基底基板130在其外边缘处的侧表面暴露在第一基底基板110和第二基底基板130的外部。在第二基底基板130耦接至第一基底基板110并且其外侧表面暴露的情况下，掩模MK与第一基底基板110和第二基底基板130的暴露的侧表面对准，诸如设置为与第一基底基板110和第二基底基板130的平面重叠。
虽然在图中未示出，但是上导电层131和绝缘层132形成在第二基底基板130的下表面上，作为共同的第二显示基板的层。
掩模MK包括穿过其中限定的并且沿第一方向DR1布置的被设置为多个的开口OP(另外称为“多个开口OP”)。在示例性实施方式中，掩模MK被对准，使得掩模MK的开口OP分别对应于第一连接区域CA1和第二连接区域CA2。在如上所述对准掩模MK的情况下，开口OP在第二方向DR2上与第一连接区域CA1和第二连接区域CA2重叠。即，开口OP设置在与第一连接区域CA1和第二连接区域CA2相同的平面(例如，420、411、412和413的平面)中。
在示例性实施方式中，掩模MK的内侧表面可以与第一基底基板110和第二基底基板130接触。即，掩模MK在第二方向DR2上的最内侧表面可以与第一基底基板110和第二基底基板130的暴露的外侧表面接触。在掩模MK与第一基底基板110和第二基底基板130接触的情况下，可以在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处在第一信号线431和第二信号线432周围形成空间。该空间可以由连接绝缘部分420和第一引导坝411至第三引导坝413的侧表面、绝缘层132的下表面和第一基底基板110的上表面限定，但是本发明不限于此。
导电膏CP设置在掩模MK的与其内侧表面相对的外侧表面MS的整个表面上。导电膏CP包括导电材料并且具有流动性和粘性。导电膏CP均匀涂覆在掩模MK的外侧表面MS上。
参考图5D，在掩模MK与第一基底基板110和第二基底基板130接触的情况下，设置在掩模MK的外侧表面MS的整个表面上的导电膏CP通过掩模MK的开口OP插入第一连接区域CA1和第二连接区域CA2中。在示例性实施方式中，导电膏CP可以通过挤压器SQ从外侧表面MS移动到开口OP中，以允许导电膏CP从外侧表面MS有效地插入到第一连接区域CA1和第二连接区域CA2中。挤压器SQ可以沿着外侧表面MS移动导电膏CP的同时沿着第一方向DR1和/或与其相反的方向移动。
参考图5E，从第一基底基板110和第二基底基板130的外部插入到第一连接区域CA1和第二连接区域CA2中的导电膏CP沿着在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处限定的空间移动。在示例性实施方式中，导电膏CP沿着第二方向DR2(由图5E中的空心箭头指示)移动。因此，导电膏CP接触并且连接至第一信号线431的远端的第一端431a和第二信号线432的远端的第二端432a。移动的导电膏CP由第一引导坝411至第三引导坝413的侧壁引导。在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2的最内侧处的连接绝缘部分420的侧表面限制导电膏CP在第二方向DR2上的移动，以减少或有效地防止导电膏CP越过连接绝缘部分420进入第一基底基板110的内部。在示例性实施方式中，随着导电膏在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处的空间内沿第二方向DR2移动，第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处的空间可被填充有导电膏CP，诸如完全填满导电膏CP。
在示出的示例性实施方式中，导电膏CP通过毛细现象移动。更详细地，在第一引导坝411至第三引导坝413与导电膏CP之间产生粘合力，并且导电膏CP通过粘合力在第二方向DR2上在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处的空间内移动。为此，可以以各种方式确定第一引导坝411至第三引导坝413的形状和材料以及导电膏CP的材料，使得它们之间的粘合力变得大于导电膏CP的内聚力。即，导电膏CP的材料内的粘合力小于导电膏CP与第一引导坝411至第三引导坝413之间的粘合力。
在示例性实施方式中，可以使用重力有效地移动导电膏CP。更详细地，当最初设置在沿第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中的第一基底基板110和第二基底基板130被设置或旋转，使得第一引导坝411至第三引导坝413的长度(例如，第二方向DR2)基本上平行于重力方向时，导电膏CP由于重力而从第一基底基板110和第二基底基板130的外部并且沿着第一引导坝411至第三引导坝413的长度(例如，在第二方向DR2上)向下流动。
参考图5F和图5G，在转移到并且穿过开口OP的导电膏CP的部分中，填充在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2中的导电膏部分CP1被固化，并且因此形成第一水平部分451a和第二水平部分452a(参考图2)。导电膏部分CP1在第一基底基板110和第二基底基板130的外边缘处终止。可在掩模MK仍与第一基底基板110和第二基底基板130的外侧表面接触的情况下处理导电膏部分CP1的固化。
另外，由于掩模MK设置在第一基底基板110和第二基底基板130的外部，所以转移到开口OP中的导电膏CP的一部分可剩余在第一基底基板110和第二基底基板130的外部。在转移到开口OP中并且通过开口OP的导电膏CP的部分中，在掩模MK与第一基底基板110和第二基底基板130的外侧表面接触的同时在掩模MK的开口OP中剩余的导电膏部分CP2被固化以形成设置在第一基底基板110和第二基底基板130外部的第一垂直部分451b和第二垂直部分452b(参考图2)。在导电膏部分CP2在剩余在开口OP中的同时被固化的情况下，可以根据设置在第一基底基板110和第二基底基板130外部的开口OP的整体形状来确定第一垂直部分451b和第二垂直部分452b的整体形状。在第二方向DR2上截取的第一垂直部分451b和第二垂直部分452b的厚度可以根据沿第二方向DR2剩余在第一基底基板110和第二基底基板130外部并且在开口OP中的导电膏CP2的量来确定。
因为第一水平部分451a和第二水平部分452a以及第一垂直部分451b和第二垂直部分452b全部由相同的导电膏材料层形成，所以第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452(参见图2)可以是单个整体(例如，一体)构件。整个第一垂直部分451b和第二垂直部分452b可以设置在第一基底基板110和第二基底基板130的外部，使得第一垂直部分451b和第二垂直部分452b的外表面(参考图3C中的451_OS)暴露在第一基底基板110和第二基底基板130的外部。
参考图5H，各向异性导电膜210介入第一垂直部分451b和第二垂直部分452b的暴露的外表面与柔性印刷电路板200的内表面之间。第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452利用介入其间的各向异性导电膜210而连接至柔性印刷电路板200。在示例性实施方式中，压力和热量可以在第二方向DR2上施加至介入第一垂直部分451b和第二垂直部分452b与柔性印刷电路板200之间的各向异性导电膜210，以热压粘结各向异性导电膜210，从而将第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452连接至柔性印刷电路板200。在示例性实施方式中，各向异性导电膜210将第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452连接到柔性印刷电路板200的彼此绝缘的焊盘(未示出)。
如上所述，可以通过使用预先设置在第一基底基板110上的第一引导坝411至第三引导坝413来有效地形成第一水平部分451a和第二水平部分452a。因而，可以改进显示装置1000的制造方法的处理时间、处理成本及产量。
图6A至图6C是说明根据本发明的制造显示装置的方法的另一示例性实施方式中的处理的透视图。
除了将掩模(参考图5C中的MK)与第一基底基板110和第二基底基板130的暴露的侧表面对准之外，图6A至图6C中所示的制造显示装置的方法的示例性实施方式可包括在图5A至图5C中所示的那些处理。
在图6A中，诸如具有在其上的第二显示基板的层(例如，131，132等)的第二基底基板130耦接至具有在其上的第一显示基板的层的第一基底基板110。至少第一基底基板110和第二基底基板130在其外边缘处的侧表面暴露在第一基底基板110和第二基底基板130的外部。
参考图6A，在第二基底基板130耦接至第一基底基板110并且其外侧表面暴露的情况下，导电膏CP可以涂覆在限定在第一基底基板110的暴露的基板侧表面112上的侧表面区域AA上。在示例性实施方式中，与基板侧表面112相邻的侧表面区域AA限定在显示面板100的侧表面处，并且因此包括与第一引导坝411至第三引导坝413的暴露侧表面、绝缘层132的暴露侧表面以及第一基底基板110和第二基底基板130的暴露侧表面相对应的区域。
如上所述，在导电膏CP涂覆在第一引导坝411至第三引导坝413、绝缘层132以及第一基底基板110和第二基底基板130在侧表面区域AA处的暴露侧表面上的情况下，导电膏CP从外侧表面移动到在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处形成在第一信号线431和第二信号线432周围的空间内部。在示例性实施方式中，随着导电膏CP在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处的空间内沿第二方向DR2移动，第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处的空间填充有导电膏CP，诸如完全填满导电膏CP。
参考图6B，除了转移到在第一连接区域CA1和第二连接区域CA2处的空间中的导电膏CP的一部分之外，导电膏CP3的一部分还剩余在被设置在第一显示基板和第二显示基板的元件外部的侧表面区域AA处的基板侧表面112上。可以去除在侧表面区域AA处的基板侧表面112上剩余的导电膏CP3的一部分。更详细地，去除剩余的导电膏CP3中在第二方向DR2上与第一引导坝411至第三引导坝413重叠的部分CP4，并且第一引导坝411至第三引导坝413暴露于第一显示基板和第二显示基板的外部。结果，导电膏CP3中未被去除的部分CP5变成第一侧面焊盘451的第一垂直部分451b和第二侧面焊盘452的第二垂直部分452b(参照图2)。因此，随着该部分的去除，形成在图6C中示出的第一垂直部分451b和第二垂直部分452b。
一旦形成第一侧面焊盘451的第一垂直部分451b和第二侧面焊盘452的第二垂直部分452b，参考图5H及其描述，各向异性导电膜210将第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452连接到柔性印刷电路板200的彼此绝缘的焊盘(未示出)。
如上针对图6A至图6C的方法处理所述，可以通过使用预先设置在第一基底基板110上的第一引导坝411至第三引导坝413来有效地形成第一水平部分451a和第二水平部分452a。因而，可以改进显示装置1000的制造方法的处理时间、处理成本及产量。
图7是示出了根据本发明的包括多于一个显示装置的拼接显示装置的示例性实施方式的透视图。
参考图7，显示装置1000设置成多个并且彼此耦接以形成显示相对大的整体图像的拼接显示装置TD。显示装置1000布置成M×N矩阵(M和N中的每一个是自然数)并且耦接至彼此。如上所述，因为柔性印刷电路板200(参考图3C)通过第一侧面焊盘451和第二侧面焊盘452(参考图3C)连接到显示面板100的第一信号线431和第二信号线432(参见图3C)，所以显示装置1000中的每一个的非显示区域NDA(例如，边框)可以变得相对小。因此，拼接显示装置TD内的相邻显示装置1000之间的边界未被拼接显示装置TD的用户感知到，并因此拼接显示装置TD显示无缝的相对大的图像。结果，由于拼接显示装置TD内的相邻显示装置1000之间的边界未被用户感知到，因此可以提高拼接显示装置TD的显示质量。
尽管已经描述了本发明的示例性实施方式，但是应理解的是，本发明不应限于这些示例性实施方式，而是本领域技术人员可在如下文所要求保护的本发明的精神和范围内，作出各种改变和变形。

Claims (22)

1.一种显示装置，包括：
所述显示装置的显示面板的第一基底基板，所述显示面板利用提供至所述显示面板的信号产生图像，所述第一基底基板限定：
所述第一基底基板的外边缘，在所述外边缘处，所述第一基底基板的基板侧表面暴露于所述显示面板的外部，以及
所述第一基底基板的基板上表面，连接至所述第一基底基板的所述外边缘；
第一引导坝和第二引导坝，设置在所述基板上表面上并且从所述第一基底基板的内部延伸至所述第一基底基板的所述外边缘；
第一侧面焊盘，连接至第一信号线并且所述信号通过所述第一侧面焊盘从所述显示面板的外部传递至所述第一信号线，所述第一侧面焊盘包括：
第一水平部分，设置在所述基板上表面上，在俯视平面图中，所述第一水平部分沿从所述第一基底基板的所述内部至所述第一基底基板的所述外边缘的方向在所述第一引导坝与所述第二引导坝之间延伸，并且
所述第一水平部分延伸为限定所述第一侧面焊盘的第一垂直部分，所述第一垂直部分设置在暴露于所述显示面板的外部的所述基板侧表面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述俯视平面图中，所述第一信号线包括设置在所述第一引导坝和所述第二引导坝之间并且与所述第一侧面焊盘的所述第一水平部分重叠的远端。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一引导坝和所述第二引导坝在第一方向上彼此隔开、在与所述第一方向交叉的第二方向上从所述第一基底基板的所述内部延伸到所述第一基底基板的所述外边缘，并且进一步延伸为限定在第一方向上延伸以将所述第一引导坝和所述第二引导坝彼此连接的连接绝缘部分。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，在所述俯视平面图中，所述第一引导坝和所述第二引导坝与所述连接绝缘部分一起包围所述第一侧面焊盘的所述第一水平部分并且暴露所述第一侧面焊盘的所述第一垂直部分。
5.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括所述显示面板的第二基底基板，所述第二基底基板面向所述第一基底基板，
其中，所述第一侧面焊盘的所述第一水平部分设置在所述第一基底基板与所述第二基底基板之间。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中
所述第一引导坝和所述第二引导坝在第一方向上彼此隔开，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上从所述第一基底基板的所述内部延伸到所述第一基底基板的所述外边缘，并且
所述第一侧面焊盘的设置在暴露于所述显示面板的外部的所述基板侧表面上的所述第一垂直部分在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上延伸并且在所述第二方向上面向所述第二基底基板。
7.根据权利要求6所述的显示装置，进一步包括：
印刷电路板，所述印刷电路板提供所述信号；以及
各向异性导电膜，介入所述第一侧面焊盘的所述第一垂直部分与所述印刷电路板之间以将所述第一垂直部分和所述印刷电路板连接至彼此。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述各向异性导电膜在所述第二方向上与所述第一基底基板重叠。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述各向异性导电膜在所述第三方向上与所述第二基底基板隔开。
10.根据权利要求5所述的显示装置，进一步包括：
上导电层，设置在所述第二基底基板的下表面上；以及
绝缘层，设置在所述第二基底基板的所述下表面上并且在所述上导电层与所述第一侧面焊盘的所述第一水平部分之间。
11.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
第三引导坝，设置在所述基板上表面上并且从所述第一基底基板的所述内部延伸至所述第一基底基板的所述外边缘；以及
第二侧面焊盘，连接至第二信号线并且所述信号通过所述第二侧面焊盘从所述显示面板的外部传递至所述第二信号线，所述第二侧面焊盘包括：
第二水平部分，设置在所述基板上表面上，在所述俯视平面图中，所述第二水平部分沿从所述第一基底基板的所述内部至所述第一基底基板的所述外边缘的方向在所述第二引导坝与所述第三引导坝之间延伸，并且
所述第二水平部分延伸为限定所述第二侧面焊盘的第二垂直部分，所述第二垂直部分设置在暴露于所述显示面板的外部的所述基板侧表面上。
12.一种制造显示装置的方法，包括：
在显示面板的第一基底基板的基板上表面上形成导电材料层，所述显示面板利用提供至所述显示面板的信号产生图像，其中，所述第一基底基板限定所述第一基底基板的外边缘和所述第一基底基板的基板上表面，在所述外边缘处，所述第一基底基板的基板侧表面暴露于所述显示面板的外部，所述基板上表面连接至所述第一基底基板的所述外边缘；
图案化所述导电材料层以在所述显示面板内部形成向其提供信号的第一信号线；
在所述基板上表面上在所述第一信号线上形成绝缘材料层；
图案化所述绝缘材料层以在所述基板上表面上形成第一引导坝和第二引导坝，所述第一引导坝和所述第二引导坝均沿从所述第一基底基板的内部到所述第一基底基板的所述外边缘的方向延伸，以限定在所述第一引导坝与所述第二引导坝之间的在所述第一基底基板的所述外边缘处开口的第一导电区域；
将导电膏提供至所述第一基底基板的暴露于所述显示面板的外部的所述基板侧表面；以及
将所述基板侧表面上的所述导电膏的第一部分移动到限定在所述第一引导坝和所述第二引导坝之间的所述第一导电区域中，以形成第一侧面焊盘的第一水平部分，所述第一侧面焊盘在所述第一导电区域处连接至所述第一信号线并且所述信号通过所述第一侧面焊盘从所述显示面板的外部传递至所述第一信号线。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述导电膏的所述第一部分移动到所述第一导电区域中包括：使用在所述第一导电区域处的所述导电膏与所述第一引导坝和所述第二引导坝的侧表面之间的粘合力。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，将所述导电膏的所述第一部分移动到所述第一导电区域中进一步包括：
设置所述第一基底基板，使得沿从所述第一基底基板的所述内部到所述第一基底基板的所述外边缘的方向延伸以在所述第一引导坝与所述第二引导坝之间限定所述第一导电区域的所述第一引导坝和所述第二引导坝被设置为平行于重力方向，并且
使用所述粘合力和重力移动所述导电膏的所述第一部分。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述导电膏的材料内的粘合力小于所述导电膏与所述第一引导坝和所述第二引导坝之间的粘合力。
16.根据权利要求12所述的方法，其中
提供所述导电膏包括：
提供包括开口的掩模；
在所述基板侧表面上对准所述掩模的所述开口以与所述第一导电区域重叠；以及
在所述掩模上涂覆所述导电膏；并且
涂覆的所述导电膏的所述第一部分穿过与所述第一导电区域对准的所述掩模的所述开口移动到所述第一导电区域中。
17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：形成所述第一侧面焊盘的垂直部分，所述垂直部分从所述第一侧面焊盘的所述水平部分延伸出并且设置在暴露于所述显示面板的外部的所述基板侧表面上。
18.根据权利要求17所述的方法，其中
将涂覆的所述导电膏的所述第一部分穿过所述掩模的所述开口移动到所述第一导电区域中，设置了在所述开口中剩余的与涂覆的所述导电膏的所述第一部分不同的涂覆的所述导电膏的第二部分，并且
形成所述第一侧面焊盘的所述垂直部分包括：固化在所述开口中剩余的所述导电膏的所述第二部分以从所述导电膏的所述第二部分形成所述垂直部分。
19.根据权利要求17所述的方法，进一步包括：
在所述第一侧面焊盘的所述垂直部分与柔性印刷电路板之间设置各向异性导电膜，所述信号通过所述各向异性导电膜从所述显示面板的外部传递到所述第一侧面焊盘；并且
热压粘结所述各向异性导电膜以连接所述第一侧面焊盘的所述垂直部分至所述柔性印刷电路板。
20.根据权利要求19所述的方法，其中
图案化所述导电材料层进一步在所述显示面板内部形成向其提供所述信号的第二信号线，并且
图案化所述绝缘材料层进一步在所述基板上表面上形成第三引导坝，所述第三引导坝沿从所述第一基底基板的所述内部到所述第一基底基板的所述外边缘的方向延伸，以限定在所述第二引导坝与所述第三引导坝之间的在所述第一基底基板的所述外边缘处开口的第二导电区域，
进一步包括将所述基板侧表面上的所述导电膏的第三部分移动到限定在所述第二引导坝与所述第三引导坝之间的所述第二导电区域中，以形成第二侧面焊盘的第二水平部分，所述第二侧面焊盘在所述第二导电区域处连接至所述第二信号线并且所述信号通过所述第二侧面焊盘从所述显示面板外部传递到所述第二信号线。
21.根据权利要求12所述的方法，其中
将涂覆的所述导电膏的所述第一部分移动到所述第一导电区域中，设置了在所述第一基底基板的所述基板侧表面上剩余的与涂覆的所述导电膏的所述第一部分不同的涂覆的所述导电膏的第二部分，
进一步包括去除所述第一基底基板的所述基板侧表面上剩余的所述导电膏的所述第二部分的一部分，以形成所述第一侧面焊盘的垂直部分，所述垂直部分从所述第一侧面焊盘的所述第一水平部分延伸出并且设置在暴露于所述显示面板的外部的所述基板侧表面上。
22.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
提供所述显示面板的面对所述第一基底基板的第二基底基板；
在所述第二基底基板的下表面上形成上导电层和绝缘层；以及
将所述第一基底基板与所述所述第二基底基板彼此耦接，以设置介入所述第一基底基板与所述第二基底基板之间的所述上导电层和介入所述上导电层与形成在所述第一基底基板上的所述第一水平部分之间的所述绝缘层。
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