CN112462558A - 显示装置和显示装置的制造方法 - Google Patents

显示装置和显示装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112462558A
CN112462558A CN202010535141.9A CN202010535141A CN112462558A CN 112462558 A CN112462558 A CN 112462558A CN 202010535141 A CN202010535141 A CN 202010535141A CN 112462558 A CN112462558 A CN 112462558A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
recess
printed circuit
flexible printed
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010535141.9A
Other languages
English (en)
Inventor
金河淑
金棏桓
金成峻
金润泰
金庭贤
李成喜
崔荧桃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN112462558A publication Critical patent/CN112462558A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286Wiring, e.g. gate line, drain line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

提供了显示装置和显示装置的制造方法。显示装置包括显示面板和结合到显示面板的侧表面的第一柔性印刷电路板。显示面板包括第一衬底、第一延伸线、第一凹部和第一焊盘,其中,第一延伸线在第一衬底的顶表面上,顶表面与第一方向和第二方向平行,第二方向与第一方向垂直,第一凹部在第一衬底的侧表面处,并且第一焊盘从第一延伸线在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上延伸,第一焊盘布置在第一凹部中,并且第一延伸线和第一焊盘包括相同的材料。

Description

显示装置和显示装置的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月6日提交到韩国知识产权局的第10-2019-0110794号韩国专利申请的优先权及权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
所描述的技术总体上涉及显示装置和显示装置的制造方法。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管显示器(OLED)、量子点显示装置以及类似的显示装置的各种显示装置包括形成有可显示图像的像素的显示面板以及可驱动显示面板的驱动电路。
显示面板包括形成有像素的显示区域。显示区域周围可定位有作为不显示图像的外围区域的边框区域。各种驱动电路和布线可位于边框区域中。
近来,已经积极进行了将集成电路(IC)、其它印刷电路和布线结合到显示面板的边侧以减小非显示外围区域的边侧结合技术的研究和开发。
在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解,因此其可包含不形成在本国对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
实施方式致力于提供在显示装置的前侧处的布线和在显示装置的侧表面处的焊盘可被一同形成的显示装置。在切割母板并且在显示装置的侧表面处形成焊盘之后,布线和焊盘一同形成而无需用于对显示面板的侧表面进行抛光的附加工艺。在这种方式下,简化了工艺并且降低了制造成本。
另外,实施方式旨在提供能够通过增加位于显示装置的边侧上的焊盘的接触面积来防止布线的短路的显示装置。防止布线的短路防止缺陷的发生,并且通过降低接触电阻来改善效率。
根据实施方式的显示装置包括显示面板和结合到显示面板的侧表面的第一柔性印刷电路板,其中,显示面板包括第一衬底、第一延伸线、第一凹部和第一焊盘,其中,第一延伸线在第一衬底的顶表面上,顶表面与第一方向和第二方向平行,第二方向与第一方向垂直,第一凹部布置在第一衬底的侧表面处,并且第一焊盘从第一延伸线在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上延伸,第一焊盘布置在第一凹部中,并且第一延伸线和第一焊盘包括相同的材料。
显示面板还可包括传输数据电压的数据线,并且第一延伸线可布置在与数据线相同的层中。
显示面板还可包括传输栅极信号的栅极线,并且第一延伸线可布置在与栅极线相同的层中。
第一柔性印刷电路板可结合到第一凹部并且与第一焊盘连接。
根据实施方式的显示装置还可包括结合到显示面板的侧表面的第二柔性印刷电路板,其中,显示面板还可包括在第一衬底的侧表面处的第二凹部、在第一衬底的顶表面上的第二延伸线和从第二延伸线在第三方向上延伸的第二焊盘,第二焊盘布置在第二凹部中,并且第二柔性印刷电路板可结合到第二凹部并且可与第二焊盘连接。
显示面板还可包括布置在第一凹部与第二凹部之间的第一突出部。
根据实施方式的显示装置还可包括布置在第一柔性印刷电路板与第一焊盘之间的各向异性导电膜。
根据实施方式的显示装置还可包括结合到显示面板的侧表面的第二柔性印刷电路板,其中,第二柔性印刷电路板可结合到第一凹部。
第一柔性印刷电路板可包括驱动器集成电路(IC)。
根据实施方式的显示装置的制造方法包括:沿着母板的切割线形成贯穿孔;在母板上形成导电层和光致抗蚀剂层;通过使光致抗蚀剂层显影并曝光来形成光致抗蚀剂图案;通过对导电层进行蚀刻来形成导电图案;以及沿着切割线切割母板以便穿过贯穿孔。
形成导电图案包括对布置在母板的顶表面上并且布置在贯穿孔的内壁上的导电层进行蚀刻。
在形成导电图案中,延伸线可形成在母板上,并且焊盘可形成在贯穿孔的内壁上。
在形成导电图案中,数据线和焊盘可一同形成在母板上。
在形成导电图案中,栅极线和焊盘可一同形成在母板上。
在沿着切割线切割母板以便穿过贯穿孔中,将母板切割成多个单元板,并且多个单元板中的每个可包括通过对贯穿孔之中的第一贯穿孔进行切割而形成的第一凹部。
在沿着切割线切割母板以便穿过贯穿孔中,单元板可还包括通过对贯穿孔之中的第二贯穿孔进行切割而形成的第二凹部。
显示装置的制造方法还可包括:在切割母板之后,结合柔性印刷电路板,其中,结合柔性印刷电路板可通过将第一柔性印刷电路板结合到第一凹部并且将第二柔性印刷电路板结合到第二凹部来进行。
在切割母板中,突出部可形成在第一凹部与第二凹部之间。
显示装置的制造方法还可包括:在切割母板之后,结合柔性印刷电路板到第一凹部。
结合柔性印刷电路板可通过将各向异性导电膜放置在柔性印刷电路板与焊盘之间并且在高压或高温下执行压缩来进行。
根据实施方式,在显示装置的前侧处的布线和在显示装置的侧表面处的焊盘可一同形成。在切割母板并且在显示装置的侧表面处形成焊盘之后,布线和焊盘一同形成而无需用于对显示面板的侧表面进行抛光的附加工艺。在这种方式下,简化了工艺并且降低了制造成本。
另外,实施方式旨在提供能够通过增加位于显示装置的边侧上的焊盘的接触面积来防止线路的短路的显示装置。防止布线的短路防止缺陷的发生,并且通过降低接触电阻来改善效率。
附图说明
图1是根据实施方式的显示装置的透视图。
图2是根据实施方式的沿线II-II'截取的图1的显示装置的剖面图。
图3是根据实施方式的沿线II-II'截取的图1的显示装置的剖面图。
图4是根据实施方式的显示装置的制造方法的流程图。
图5是根据实施方式的母板的俯视平面图。
图6是沿图5的线VI-VI'截取的根据实施方式的显示装置的制造方法的过程的剖面图。
图7是沿图5的线VI-VI'截取的根据实施方式的显示装置的制造方法的过程的剖面图。
图8是沿图5的线VI-VI'截取的根据实施方式的显示装置的制造方法的过程的剖面图。
图9是根据实施方式的显示装置的制造方法的过程的图5中的部分A的放大透视图。
图10是根据实施方式的图9的部分B的放大图。
图11是实施方式的制造方法的过程的透视图。
图12是实施方式的制造方法的过程的透视图。
图13是根据实施方式的显示装置的透视图。
图14是根据实施方式的母板的俯视平面图。
图15是实施方式的制造方法的过程的透视图。
图16是实施方式的制造方法的过程的透视图。
具体实施方式
将参照示出了实施方式的附图在下文中对本发明概念进行更加全面的描述。本领域普通技术人员将理解,所描述的实施方式可以各种不同的方式进行修改,而全部不背离本发明概念的精神或范围。
附图和描述将在本质上被认为是说明性的,而不是限制性的。在整个说明书中,相似的附图标记标示相似的要素。
此外,在附图中,为了更好地理解和易于描述,每个要素的尺寸和厚度是随意表示的。在附图中,为了清楚起见,层、膜、面板、区域等的厚度被放大。在附图中,为了更好地理解和易于描述,一些层和区域的厚度被放大。
将理解,当诸如层、膜、区或衬底的要素被称为在另一要素“上”时,该要素可直接在另一要素上,或者也可存在有中间要素。相反,当要素被称为“直接”在另一要素“上”时,则不存在中间要素。此外,在整个说明书中,“在”目标要素“上”的信息将被理解为定位在目标要素上方或下方,而不必理解为基于重力相反方向定位“在上侧处”。
此外,除非明确相反地描述,否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包括有(comprising)”的变体将被理解为暗示包含所陈述的要素,而不排除任何其它要素。
另外,在本说明书中,短语“在平面上”意味着从顶部观察目标部,并且短语“在剖面上”意味着观察从侧部垂直地切割目标部而形成的剖面。
在下文中,将参照图1对根据实施方式的显示装置10进行描述。图1是根据实施方式的显示装置10的透视图。
根据实施方式的显示装置10包括显示面板100和显示面板200以及柔性印刷电路板300。显示面板100和显示面板200(有时分别称为第一显示面板100和第二显示面板200)彼此面对。
根据实施方式的显示装置10可为液晶层3(参见图2)定位在第一显示面板100与第二显示面板200之间的液晶显示器(LCD)。替代性地,根据实施方式的显示装置10可为包括有机发光二极管的有机发光二极管显示器(OLED)。在这种情况下,第一显示面板100和第二显示面板200中的至少一个可包括能够感测来自外部的触摸的触摸电极(未示出)。
根据实施方式的显示装置10的显示面板100和显示面板200包括显示图像的显示区域DA和定位在显示区域DA周围并且不显示图像的外围区域PA。外围区域PA可定位成围绕显示区域DA。
像素PX和信号线布置在显示区域DA中。
作为可显示图像的单元,像素PX可包括至少一个像素电极,并且发射具有与输入图像信号的灰度级对应的亮度的光。
信号线包括栅极线121和数据线171。栅极线121和数据线171可布置成在彼此绝缘的同时彼此相交。栅极线121在第一方向DR1上延伸并且连接到像素PX以传输栅极信号。数据线171在第二方向DR2上延伸并且连接到像素PX以传输与图像信号对应的数据电压。第一方向DR1和第二方向DR2彼此相交并且垂直。第一方向DR1和第二方向DR2可与包括显示面板100和显示面板200的顶表面的平面方向平行。
交替地布置的凹部1001和突出部1002定位在第一显示面板100的侧表面处。凹部1001是形成在第一显示面板100的侧表面中的槽,并且突出部1002是相对于凹部1001突出的部分。
柔性印刷电路板300结合到第一显示面板100的凹部1001。每个柔性印刷电路板300包括驱动器集成电路(IC)350。第一显示面板100的突出部1002布置在柔性印刷电路板300之间。驱动器IC 350可为生成栅极信号的栅极驱动器IC。在这种情况下,驱动器IC 350可与显示区域DA的栅极线121电连接。
与此不同,柔性印刷电路板300的驱动器IC 350可为生成作数据电压的数据驱动器IC,数据电压为与输入图像信号对应的灰度电压。在这种情况下,驱动器IC 350可与显示区域DA的数据线171电连接。
依据实施方式,栅极驱动器形成在与驱动像素PX的晶体管的制造过程相同的时间处,并因此以非晶硅TFT栅极驱动器电路(ASG)或氧化硅TFT栅极驱动器电路(OSG)的形式安装在第一显示面板100中。
在图1中,柔性印刷电路板300布置成比突出部1002更靠向内侧,但这不是限制性的。柔性印刷电路板300的一侧可比突出部1002更加突出。
在下文中,将参照图2对根据实施方式的显示装置10进行描述。图2是沿II-II'线截取的图1的剖面图。在图2中,将示例性地描述图1的显示装置10为液晶显示器(LCD)。
参照图2,第一显示面板100包括第一衬底110。包括栅极线121和栅电极124的第一布线层布置在第一衬底110上。第一布线层可包括诸如钼、铝、银、铜、铬、钽、钛的金属或多个金属中的一种或多种的合金。
第一布线层上布置有栅极绝缘层140。栅极绝缘层140上布置有半导体层154。半导体层154可包括非晶硅和氧化物半导体等。
半导体层154上布置有包括数据线171、源电极173和漏电极175的第二布线层。半导体层154与数据线171之间、半导体层154与源电极173之间以及半导体层154与漏电极175之间布置有欧姆接触件163。第二布线层可包括诸如钼、铬、铜、铝、钽、钛的金属或多个金属中的一种或多种的合金。
第二布线层还包括布置在外围区域PA中的第一延伸线51a和第一焊盘52a。第一延伸线51a可定位在第一衬底110的顶表面上,并且可连接到显示区域DA的第一布线层或第二布线层。当第一延伸线51a连接到第一布线层时,第一延伸线51a可通过定位在栅极绝缘层140中的开口(未示出)连接到第一布线层。
第一焊盘52a从第一延伸线51a延伸,并且从定位在第一显示面板100的侧表面中的凹部1001在第三方向DR3上延伸。第三方向DR3与第一方向DR1和第二方向DR2垂直。在这种情况下,第一焊盘52a可沿着栅极绝缘层140或第一衬底110的侧表面延伸。第一焊盘52a可与第二布线层一同形成,并因此可包括与第一延伸线51a和数据线171相同的材料。
栅电极124、源电极173和漏电极175与半导体层154一同形成薄膜晶体管(TFT),并且薄膜晶体管的沟道可布置在源电极173与漏电极175之间的半导体层154中。
栅极绝缘层140、源电极173和漏电极175上布置有第一绝缘层160。
第一绝缘层160上布置有滤色器170。滤色器170可包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器。滤色器170包括在图2中的第一显示面板100中,但是滤色器170可包括在第二显示面板200中。
滤色器170上布置有有机绝缘体180。第一绝缘层160、滤色器170和有机绝缘体180中布置有延伸到漏电极175并暴露漏电极175的开口81。
显示区域DA中的有机绝缘体180上定位有像素电极191。像素电极191通过开口81连接到漏电极175。
像素电极191可包括诸如ITO或IZO等的透明导电材料。
外围区域PA中的有机绝缘体180上定位有密封剂35。密封剂35可定位为在外围区域PA中围绕显示区域DA,并且对将在后面描述的液晶层3的液晶分子31进行密封。
在下文中,将对第二显示面板200进行描述。
第二显示面板200包括第二衬底210。第二衬底210下方布置有公共电极270。公共电极270与公共电压线(未示出)连接并且接收公共电压。公共电极270可包括诸如ITO和IZO等的透明导电材料。
液晶层3布置在第一显示面板100与第二显示面板200之间。液晶层3包括液晶分子31。多个液晶分子31可通过由施加到像素电极191和公共电极270的电压而生成的电场来取向,并因此可通过调节入射光的偏振来表示灰度级。液晶分子31可具有负介电各向异性,并且在液晶层3中没有电场的状态下,多个液晶分子31可取向以便多个液晶分子31的多个长轴总体上与第一衬底110的表面垂直地倾斜,或以预定角度与第一衬底110的表面垂直地倾斜。
像素电极191与液晶层3之间以及公共电极270与液晶层3之间可定位有取向层(未示出)。
柔性印刷电路板300定位成面对第一显示面板100的凹部1001中的第一焊盘52a。柔性印刷电路板300与第一显示面板100之间定位有各向异性导电膜400。各向异性导电膜400可包括导电球,并且可将柔性印刷电路板300与第一显示面板100的第一焊盘52a电连接。
在下文中,将参照图3对根据实施方式的显示装置10进行描述。图3是根据实施方式的显示装置10的剖视图。具体地,图3是沿线II-II'截取的根据图1的实施方式的显示装置10的剖面图。
参照图3,第一布线层还包括布置在外围区域PA中的第二延伸线51b和第二焊盘52b。第二延伸线51b定位在第一衬底110的顶表面上,并且可连接到显示区域DA的第一布线层或第二布线层。当第二延伸线51b连接到第二布线层时,第二延伸线51b可通过定位在栅极绝缘层140中的开口(未示出)连接到第二布线层。
第二焊盘52b从第二延伸线51b延伸,并且从定位在第一显示面板100的侧表面中的凹部1001在第三方向DR3上延伸。在这种情况下,第二焊盘52b可沿着第一衬底110的侧表面延伸。第二焊盘52b可在形成第一布线层时一同形成,并因此可包括与第二延伸线51b和栅极线121相同的材料。
在下文中,将参照图4至图12对根据实施方式的显示装置10的制造方法进行描述。图4是根据实施方式的显示装置10的制造方法的流程图。图5至图12示出根据实施方式的显示装置10的制造方法的处理阶段。
具体地,图5是母板11的俯视平面图。图6至图8是沿图5的线VI-VI'截取的根据实施方式的显示装置10的制造方法的各个处理阶段的剖面图。图9是根据实施方式的显示装置10的制造方法的一个处理阶段中的图5中的部分A的放大透视图。图10是图9的部分B的放大图。图11和图12是实施方式的制造方法的各个处理阶段的透视图。
首先,参照图4和图5,在操作S101中,在母板11中形成贯穿孔1001a。母板11包括在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的切割线CL,并且包括由切割线CL隔开的单元板110'。每个单元板110'可对应于包括在母板11的切割之后的单个显示装置10中的第一衬底110。切割线CL可为实际上布置在母板11中的线,但这不是限制性的。切割线CL可为虚设线。替代性地,切割线CL可以线以外的形式显示在母板11上,并且可具有指示切割位置的任何形状。
每个贯穿孔1001a可形成为在母板11的厚度方向上穿透母板11。贯穿孔1001a可沿着切割线CL按线形成。贯穿孔1001a可形成为与切割线CL重叠。参照图9和图10,由于贯穿孔1001a沿着切割线CL形成,因此切割线CL定位在形成在母板11中的贯穿孔1001a的内壁上,并且也可在母板11的厚度方向上延伸。一个贯穿孔1001a的一部分可定位在两个相邻的单元板110'中的一个中,并且该贯穿孔1001a的其余部分可形成在两个单元板110'中的另一个中。
接着,参照图4和图6,在操作S102中,在母板11上形成导电层50'和光致抗蚀剂层PRL。导电层50'和光致抗蚀剂层PRL也形成在贯穿孔1001a的内壁上。光致抗蚀剂层PRL可由正型抗蚀剂或负型抗蚀剂制成。
接着,参照图4和图7,在操作S103中,使光致抗蚀剂层PRL曝光并显影以形成光致抗蚀剂图案PRP。当形成光致抗蚀剂图案PRP时,可使用光掩模。具有透射部和阻挡部的光掩模可布置在光致抗蚀剂层PRL上,并且光可被设置在光掩模上以曝光并显影光致抗蚀剂层PRL以形成光致抗蚀剂图案PRP。光掩模可为包括透反射部的半色调掩模。光掩模可用于控制每个区的透光度,并且定位在母板11的顶表面和贯穿孔1001a的内壁上的光致抗蚀剂层PRL可一同被曝光并显影。
当光致抗蚀剂层PRL由正型抗蚀剂制成时,光致抗蚀剂层PRL的暴露部分被去除。在这种情况下,光掩模在与待形成布线的区对应的区中具有阻挡部。另一方面,当光致抗蚀剂层PRL由负型抗蚀剂制成时,光致抗蚀剂层PRL的暴露部分保留。在这种情况下,光掩模在与待形成布线的区对应的区中具有透射部。
接着,参照图4、图8、图9和图10,在操作S104中,对导电层50'进行蚀刻以形成导电图案50、导电图案51和导电图案52并且去除光致抗蚀剂图案PRP。此时,定位在贯穿孔1001a的内壁上的导电层50'也被蚀刻。导电图案50、导电图案51和导电图案52可为图2和图3的第一布线层或第二布线层。导电图案50、导电图案51和导电图案52包括布线图案50、延伸线51和焊盘52。当导电图案50、导电图案51和导电图案52为图3的第一布线层时,延伸线51和焊盘52可包括图3的显示装置10的第二延伸线51b和第二焊盘52b。当导电图案50、导电图案51和导电图案52为图2的第二布线层时,延伸线51和焊盘52可包括图2的显示装置10的第一延伸线51a和第一焊盘52a。
接着,参照图4和图11,在操作S105中,沿着切割线CL切割母板11。可沿着切割线CL在母板11的厚度方向上切割母板11。母板11被切割以便穿过按线排列的贯穿孔1001a,并且围绕贯穿孔1001a的第一显示面板100的侧表面形成凹部1001,并且切割表面形成突出部1002。焊盘52布置在第一显示面板100的凹部1001中。
制造方法还可包括:在切割母板11之前结合第二显示面板200。
接着,参照图4和图12,在操作S106中,将柔性印刷电路板300结合到第一显示面板100的凹部1001。各向异性导电膜400定位在第一显示面板100的凹部1001和柔性印刷电路板300之间。通过在高压或高温下进行按压来压缩柔性印刷电路板300,并因此柔性印刷电路板300结合到第一显示面板100,并且焊盘52和柔性印刷电路板300可电连接到第一显示面板100。第一显示面板100的突出部1002布置在经结合的柔性印刷电路板300之间。
在下文中,参照图13,将对根据实施方式的显示装置10进行描述。图13是根据实施方式的显示装置10的透视图。
参照图13,第一显示面板100包括沿着第一显示面板100的侧表面定位的凹部1003以及布置在凹部1003的相对侧处的突出部1002。每个凹部1003是形成在第一显示面板100的侧表面中的槽,并且突出部1002是相对于凹部1003突出的部分。
柔性印刷电路板300结合到第一显示面板100的凹部1003。第一显示面板100的凹部1003可从一端处的柔性印刷电路板300结合到的区延伸到另一端处的柔性印刷电路板300结合到的区。即,柔性印刷电路板300之间可不包括突出部1002。
在下文中,将参照图14至图16对根据实施方式的显示装置10的制造方法进行描述。根据实施方式的显示装置10的制造方法与参照图4至图12描述的内容相似,并因此将省略重复的描述。
图14是母板11的俯视平面图。图15和图16是根据实施方式的显示装置10的制造方法的处理阶段的透视图。
首先,参照图4和图14,在操作S101中,在母板11中形成贯穿孔1003a。贯穿孔1003a形成为沿着单元衬底110'的一边侧延伸。接着,在操作S102中,在母板11上形成导电层和光致抗蚀剂层,在操作S103中,使光致抗蚀剂层曝光并显影以形成光致抗蚀剂图案,并且在操作S104中,对导电层进行蚀刻以形成导电图案50、导电图案51和导电图案52,且然后去除光致抗蚀剂图案。
随后,参照图4和图15,在操作S105中,沿着切割线CL切割母板11。
在贯穿孔1003a的延伸方向上通过贯穿孔1003a切割母板11,并且围绕贯穿孔1003a的第一显示面板100的侧表面形成凹部1003,并且切割表面形成突出部1002。焊盘52布置在第一显示面板100的凹部1003中。
制造方法还可包括:在切割母板11之前结合第二显示面板200。
接着,参照图4和图16,在操作S106中,将柔性印刷电路板300结合到第一显示面板100的凹部1003。各向异性导电膜400定位在第一显示面板100的凹部1003与柔性印刷电路板300之间。通过在高压或高温下进行按压来压缩柔性印刷电路板300,并因此柔性印刷电路板300结合到第一显示面板100,并且焊盘52和柔性印刷电路板300可电连接到显示面板100。一个或多个柔性印刷电路板300可结合到单个凹部1003。
虽然已结合当前被认为是实际的实施方式描述了本公开,但是将理解,本发明概念不限于所公开的实施方式。相反,本发明概念旨在覆盖包括在所附权利要求书的精神和范围内的各种修改和等同方式。
附图标记说明
10:显示装置 100:第一显示面板
1001、1003:凹部 1002:突出部
1001a、1003a:穿透孔 11:母板
110:第一衬底 110':单元板
121:栅极线 124:栅电极
140:栅极绝缘层 154:半导体层
160:第一绝缘层 170:滤色器
171:数据线 180:有机绝缘体
191:像素电极 200:第二显示面板
210:第二衬底 270:公共电极
3:液晶层 300:柔性印刷电路板
35:密封剂 350:驱动器IC
400:各向异性导电膜 50:布线图案
50':导电层 51:延伸线
51a:第一延伸线 51b:第二延伸线
52:焊盘 52a:第一焊盘
52b:第二焊盘 CL:切割线
DA:显示区域 PA:外围区域

Claims (10)

1.一种显示装置,包括:
显示面板;以及
第一柔性印刷电路板,所述第一柔性印刷电路板结合到所述显示面板的侧表面,
其中,所述显示面板包括:
第一衬底;
第一延伸线,所述第一延伸线在所述第一衬底的顶表面上,所述顶表面与第一方向和第二方向平行,所述第二方向与所述第一方向垂直;
第一凹部,所述第一凹部在所述第一衬底的侧表面处;以及
第一焊盘,所述第一焊盘从所述第一延伸线在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸,所述第一焊盘布置在所述第一凹部中,并且
所述第一延伸线和所述第一焊盘包括相同的材料。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:
数据线,所述数据线传输数据电压,并且
所述第一延伸线布置在与所述数据线相同的层中。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:
栅极线,所述栅极线传输栅极信号,并且
所述第一延伸线布置在与所述栅极线相同的层中。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一柔性印刷电路板结合到所述第一凹部并且与所述第一焊盘连接,并且
其中,所述显示装置还包括:
第二柔性印刷电路板,所述第二柔性印刷电路板结合到所述显示面板的所述侧表面,其中,所述显示面板还包括:
第二凹部,所述第二凹部在所述第一衬底的所述侧表面处;
第二延伸线,所述第二延伸线在所述第一衬底的所述顶表面上;以及
第二焊盘,所述第二焊盘从所述第二延伸线在所述第三方向上延伸,所述第二焊盘布置在所述第二凹部中,并且其中,所述第二柔性印刷电路板结合到所述第二凹部并且与所述第二焊盘连接;以及
第一突出部,所述第一突出部布置在所述第一凹部与所述第二凹部之间。
5.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
第二柔性印刷电路板,所述第二柔性印刷电路板结合到所述显示面板的所述侧表面,
其中,所述第二柔性印刷电路板结合到所述第一凹部。
6.一种显示装置的制造方法,包括:
沿着母板的切割线形成贯穿孔;
在所述母板上形成导电层和光致抗蚀剂层;
通过使所述光致抗蚀剂层显影并曝光来形成光致抗蚀剂图案;
通过对所述导电层进行蚀刻来形成导电图案;以及
沿着所述切割线切割所述母板以便穿过所述贯穿孔。
7.如权利要求6所述的显示装置的制造方法,其中,形成所述导电图案包括对布置在所述母板的顶表面上并且布置在所述贯穿孔的内壁上的所述导电层进行蚀刻,并且
其中延伸线形成在所述母板上,以及焊盘形成在所述贯穿孔的所述内壁上。
8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,在所述形成所述导电图案中,数据线和所述焊盘一同形成在所述母板上,并且
其中,在所述形成所述导电图案中,栅极线和所述焊盘一同形成在所述母板上。
9.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,在所述沿着所述切割线切割所述母板以便穿过所述贯穿孔中,将所述母板切割成多个单元板,并且所述多个单元板中的每个包括通过对所述贯穿孔之中的第一贯穿孔进行切割而形成的第一凹部,
其中,在所述沿着所述切割线切割所述母板以便穿过所述贯穿孔中,所述单元板还包括通过对所述贯穿孔之中的第二贯穿孔进行切割而形成的第二凹部,并且
所述显示装置的制造方法还包括:
在切割所述母板之后,结合柔性印刷电路板,
其中,所述结合柔性印刷电路板通过将第一柔性印刷电路板结合到所述第一凹部并且将第二柔性印刷电路板结合到所述第二凹部来进行。
10.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其中,在所述沿着所述切割线切割所述母板以便穿过所述贯穿孔中,将所述母板切割成多个单元板,并且所述多个单元板中的每个包括通过对所述贯穿孔之中的第一贯穿孔进行切割而形成的第一凹部,
所述显示装置的制造方法还包括:
在切割所述母板之后,结合柔性印刷电路板到所述第一凹部。
CN202010535141.9A 2019-09-06 2020-06-12 显示装置和显示装置的制造方法 Pending CN112462558A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190110794A KR20210029882A (ko) 2019-09-06 2019-09-06 표시 장치 및 그 제조 방법
KR10-2019-0110794 2019-09-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112462558A true CN112462558A (zh) 2021-03-09

Family

ID=74834090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010535141.9A Pending CN112462558A (zh) 2019-09-06 2020-06-12 显示装置和显示装置的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11391999B2 (zh)
KR (1) KR20210029882A (zh)
CN (1) CN112462558A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11765838B2 (en) * 2021-08-20 2023-09-19 Apple Inc. Right angle sidewall and button interconnects for molded SiPs

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102130071A (zh) * 2010-01-14 2011-07-20 精材科技股份有限公司 芯片封装体及其形成方法
CN107479273A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 显示装置
CN107479229A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 包括显示面板的显示装置和制造显示装置的方法
CN111580312A (zh) * 2019-02-19 2020-08-25 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090030462A (ko) 2007-09-20 2009-03-25 오리온피디피주식회사 멀티 pdp의 측면 전극 형성방법
KR101910841B1 (ko) 2012-03-27 2018-10-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102248785B1 (ko) 2014-06-19 2021-05-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치
KR102051392B1 (ko) 2017-10-19 2019-12-03 윤형열 디스플레이 패널의 측면 패턴 형성 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102130071A (zh) * 2010-01-14 2011-07-20 精材科技股份有限公司 芯片封装体及其形成方法
CN107479273A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 显示装置
CN107479229A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 包括显示面板的显示装置和制造显示装置的方法
CN111580312A (zh) * 2019-02-19 2020-08-25 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210072582A1 (en) 2021-03-11
KR20210029882A (ko) 2021-03-17
US11391999B2 (en) 2022-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9678400B2 (en) Array substrate for liquid crystal display and manufacturing method thereof
EP1881359A1 (en) Display substrate, method of manufacturing and display device comprising the substrate
CN109427661B (zh) 带对准标记的基板的制造方法
KR20080020168A (ko) 어레이 기판 및 이를 갖는 표시패널
JP2009031362A (ja) 配線基板、その製造方法、及び表示装置
CN108873511B (zh) 平面显示面板及其制造方法
KR20130057816A (ko) 표시장치 및 그 제조방법
KR20130020068A (ko) 표시장치 및 그 제조방법
JP2010008677A (ja) 画像表示装置
KR101365118B1 (ko) 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치
JP2007114773A (ja) アレイ基板及びこれの製造方法
KR101835525B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
CN112462558A (zh) 显示装置和显示装置的制造方法
US20120170242A1 (en) Circuit board, connecting structure of circuit boards, and display panel assembly
KR102417818B1 (ko) 표시장치
CN114667481B (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
KR102418375B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2004184741A (ja) 電気光学装置と外部端子との接続構造及び電子機器
CN218995843U (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
KR20130020067A (ko) 표시장치 및 그 제조방법
KR20190052842A (ko) 표시장치
JP4941203B2 (ja) 実装構造体、実装構造体の検査方法及び電気光学装置
KR20070054015A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
CN114944464A (zh) 显示装置及其制造方法
JP2023066502A (ja) 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination