KR101365118B1 - 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치 - Google Patents

Abstract

표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치가 개시된다. 표시 기판은 화소 전극, 패드부, 접착부 및 도전성 접착부재를 포함한다. 화소 전극은 베이스 기판의 표시 영역에 형성된다. 패드부는 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 형성된다. 접착부는 패드부와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함한다. 도전성 접착부재는 패드부와 접착부 위에 형성되어, 패드부와 집적회로의 단자를 전기적으로 접착한다. 이에 따라, 패드부와 인접한 영역에 접착부를 형성함으로써 패드부와 패드부에 실장되는 집적회로의 단자와의 결합력을 향상시킬 수 있다.

접착부, 패드부, 도전성 접착부재, 접착력 강화

Description

표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치{DISPLAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY DEVICE HAVING THE DISPLAY SUBSTRATE}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 기판의 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 표시 기판의 단면도이다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는 도 2에 도시된 표시 기판의 제조 공정도들이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 기판의 단면도이다.

도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 표시 기판의 제조 공정도들이다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

210 : 패드부 220 : 접착부

100a, 100b, 100c : 표시 기판 150 : 도전성 접착층

230 : 게이트 회로부 330 : 밀봉부재

110 : 게이트 절연층 120 : 보호 절연층

130, 130a, 130b : 유기막 250, 260 : 마스크

400a, 400b : 대향 기판 500a, 500b : 액정층

본 발명은 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제품의 신뢰성을 향상시키기 위한 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.

일반적으로 표시 장치는 표시 패널과 상기 표시 패널을 구동하는 구동회로를 포함한다. 상기 표시 패널은 복수의 게이트 배선들과 복수의 소스 배선들과, 상기 게이트 배선들 및 소스 배선들에 의해 정의되는 복수의 화소부들이 형성된 어레이 기판을 포함한다. 상기 구동회로는 상기 게이트 배선들에 게이트 신호를 제공하는 게이트 구동회로와 상기 소스 배선들에 데이터 신호를 제공하는 소스 구동회로를 포함한다.

상기 게이트 및 소스 구동회로는 칩으로 상기 어레이 기판 상에 실장될 수 있으며, 최근 표시 장치의 슬림화를 위해 상기 게이트 구동회로를 상기 어레이 기판 상에 직접 형성하는 구조가 사용되고 있다. 상기 구조에서는 상기 게이트 구동회로의 부식을 방지하기 위한 방안으로 두꺼운 유기막으로 상기 어레이 기판의 전체 영역을 덮도록 형성한다.

상기 소스 구동회로를 상기 어레이 기판 상에 실장하기 위해 상기 어레이 기판 상에 패드들이 형성된다. 상기 패드들은 상기 유기막에 형성된 콘택홀을 통해 하부 금속층과 전기적으로 연결된다.

상기 어레이 기판을 포함하는 표시 패널은 패널 낙하 검사 공정에서 상기 유기막과 상기 하부 금속층 상의 보호막 간의 약한 결합력에 의해 기판으로부터 보호막이 박리되는 현상이 발생한다. 이때 소스 구동회로가 보호막과 함께 박리된다. 결과적으로 상기 소스 구동회로와 패드들 간의 접촉불량이 발생하여 구동 신뢰성을 저하시키는 문제점이 발생한다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 제품의 신뢰성을 향상시키기 위한 표시 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 표시 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 표시 기판을 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 표시 기판은 화소 전극, 패드부, 접착부 및 도전성 접착부재를 포함한다. 상기 화소 전극은 베이스 기판의 표시 영역에 형성된다. 상기 패드부는 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 형성된다. 상기 접착부는 상기 패드부와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함한다. 상기 도전성 접착부재는 상기 패드부와 상기 접착부 위에 형성되어, 상기 패드부와 집적회로의 단자를 전기적으로 접착한다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 표시 기판의 제조 방법은 베이스 기판의 표시 영역에 스위칭 소자를 형성하고, 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 패드 패턴을 형성하는 단계와, 상기 패드 패턴이 형성된 베이스 기판 위에 유기막을 형성하는 단계와, 상기 유기막을 패터닝하여 상기 패드 패턴과 인접한 영역에 복수의 홀들을 포함하는 접착부를 형성하는 단계와, 상기 스위칭 소자와 연결되는 화소 전극과 상기 패드 패턴과 연결되는 패드 전극을 형성하는 단계 및 상기 패드 전극과 집적회로의 단자를 전기적으로 접착하는 도전성 접착부재를 상기 패드 전극 및 상기 접착부 위에 형성하는 단계를 포함한다.

상기한 본 발명이 다른 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 도전성 접착부재 및 집적회로를 포함한다. 상기 표시 패널은 화소 전극이 형성된 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 형성된 패드부 및 상기 패드부와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함하는 접착부를 포함하는 표시 기판과, 상기 표시 기판과 마주하고 상기 표시 영역에 대응하여 컬러 필터층이 형성된 대향 기판을 포함한다. 상기 도전성 접착부재는 상기 패드부와 상기 접착부 위에 형성된다. 상기 집적회로는 상기 도전성 접착부재를 통해 상기 패드부와 전기적으로 접착된다.

이러한 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치에 의하면, 패드부와 인접한 영역에 접착부를 형성함으로써 패드부와 상기 패드부에 실장되는 집적회로의 단자와의 결합력을 향상시킬 수 있다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나 타내었다. 상세한 설명에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 상기 제1 및 제2 절연층은 이하 상세한 설명에서 보호 절연층 및 게이트 절연층으로 각각 명칭한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 기판의 평면도이다.

도 1을 참조하면, 표시 기판은 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 포함한다. 상기 표시 영역(DA)에는 서로 교차하는 방향으로 연장된 복수의 게이트 배선들(GL)과 복수의 소스 배선들(DL)이 형성되고, 상기 게이트 배선들(GL) 및 소스 배선들(DL)에 의해 복수의 화소부들(P)이 정의된다.

각 화소부(P)는 해당하는 게이트 배선(GL) 및 소스 배선(DL)에 연결된 스위칭 소자(TFT)와 상기 스위칭 소자(TFT)와 전기적으로 연결된 화소 전극(PE)을 포함한다.

상기 주변 영역(PA)은 상기 소스 배선들(DL) 단부에 위치하는 제1 회로부(CA1)과 상기 게이트 배선들(GL) 단부에 위치하는 제2 회로부(CA2)를 포함한다.

상기 제1 회로부(CA1)에는 패드부(210) 및 접착부(220)가 형성된다. 상기 패드부(210)는 복수의 패드들(211)을 포함한다. 구체적으로, 상기 패드부(210)는 실 장되는 소스집적회로(미도시)의 입력단자와 전기적으로 접촉되는 입력패드들(210a)과 출력단자와 전기적으로 접촉되는 출력패드들(210b)을 포함한다. 상기 출력패드부(210b)는 상기 소스 배선들(DL)과 전기적으로 연결되어 상기 소스 배선들(DL)에 데이터 신호를 인가한다.

상기 접착부(220)는 상기 패드부(210)와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함한다. 상기 접착부(220)는 상기 패드부(210)와 상기 소스집적회로의 접착력을 강화시키며, 상기 소스집적회로(미도시)와 상기 표시 기판 간의 접착력을 강화시킨다.

상기 제2 회로부(CA2)에는 게이트 회로부(230)가 직접 형성된다. 상기 게이트 회로부(230)는 복수의 스위칭 소자들이 상호 전기적으로 연결된 쉬프트 레지스터를 포함하고, 상기 게이트 배선들(GL)에 게이트 신호를 인가한다.

제1 실시예의 표시 기판

도 2는 도 1에 도시된 표시 기판의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 표시 기판(100a)은 베이스 기판(101)을 포함한다. 상기 베이스 기판(100a)은 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)을 포함한다. 상기 주변 영역(PA)은 제1 회로부(CA1) 및 제2 회로부(CA2)를 포함한다.

상기 베이스 기판(100a) 위에는 제1 금속패턴이 형성된다. 상기 제1 금속패턴은 상기 표시 영역(DA)에 형성되는 게이트 배선들(GL)과 스위칭 소자(TFT)의 게이트 전극(GE)을 포함하고, 상기 제2 회로부(CA2)에 형성된 게이트 회로부(230)의 게이트 금속패턴(231)을 포함한다.

상기 제1 금속패턴이 형성된 베이스 기판(100a) 위에는 게이트 절연층(110)이 형성되고, 상기 게이트 전극(GE) 위의 상기 게이트 절연층(110)에는 채널부(CH)가 형성된다. 상기 채널부(CH)는 비정질 실리콘(a-Si)으로 형성된 활성층 및 n+ 이온이 고농도로 도핑된 비정질 실리콘(n+ a-Si)으로 형성된 저항성 접촉층을 포함한다. 한편, 상기 게이트 금속패턴(231) 위에 상기 게이트 절연층(110)에는 제1 홀(H1)이 형성된다.

상기 채널부(CH)가 형성된 베이스 기판(100a) 위에는 제2 금속패턴이 형성된다. 상기 제2 금속패턴은 상기 표시 영역(DA)에 형성되는 소스 배선들(DL)과 스위칭 소자(TFT)의 소스 및 드레인 전극(SE, DE)을 포함하고, 상기 제1 회로부(CA1)에 형성된 패드 패턴(211a) 및 상기 제2 회로부(CA2)에 형성된 게이트 회로부(230)의 소스 금속패턴(232)을 포함한다. 상기 소스 금속패턴(232)은 상기 제1 홀(H1)을 통해 상기 게이트 금속패턴(231)과 직접 전기적으로 접촉된다.

상기 제2 금속패턴이 형성된 베이스 기판(101) 위에 보호 절연층(120) 및 유기막(130)을 형성된다. 상기 유기막(130)이 상기 게이트 회로부(230)를 커버함으로써 상기 게이트 회로부(230)의 부식을 방지하여 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

상기 보호 절연층(120) 및 유기막(130)에는 상기 표시 영역(DA)에는 상기 드레인 전극(DE)의 일부를 노출시키는 제2 홀(H2)이 형성되고, 상기 제1 회로부(CA1)에는 상기 접착부(220)를 형성하기 위한 제3 홀(H3)과 상기 패드 패턴(211a)을 노출시키는 제4 홀(H3)을 형성한다. 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)은 상기 유기 막(130)과 보호 절연층(120)을 패터닝하여 상기 게이트 절연층(110)을 노출시키거나, 상기 유기막(130) 만을 패터닝하여 상기 보호 절연층(120)을 노출시킨다. 바람직하게 상기 제1 회로부(CA1)의 유기막(130)은 상기 표시 영역(DA) 보다 얇게 형성하여 상기 제3 및 제4 홀(H3, H4)의 단차를 최소화한다.

상기 표시 영역(DA)에는 상기 제2 홀(H2)을 통해 상기 드레인 전극(DE)과 전기적으로 접촉되는 화소 전극(PE)이 형성되고, 상기 제1 회로부(CA1)에는 상기 제4 홀(H4)을 통해 상기 패드 패턴(211a)과 전기적으로 접촉되는 패드 전극(211b)이 형성된다. 상기 제1 회로부(CA1)에는 상기 패드 패턴(211a)과 패드 전극(211b)을 포함하는 패드(211)가 형성된다.

상기 제1 회로부(CA1)에는 소스집적회로(미도시)가 실장되며, 상기 소스집적회로와 상기 패드부(210)를 전기적으로 접착하는 도전성 접착부재(150)가 형성된다. 상기 도전성 접착부재(150)는 예컨대, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)이다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 접착부(220)의 복수의 제3 홀(H3)들에 삽입되어 상기 게이트 절연층(110) 또는 상기 보호 절연층(120)과 직접 접촉된다.

따라서 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)에 의해 상기 도전성 접착부재(150)와 상기 베이스 기판(101) 간의 접착력(또는 결합력)이 강화된다. 이로써 상기 도전성 접착부재(150)가 상기 베이스 기판(101)으로부터 박리되는 것을 막을 수 있다. 결과적으로 상기 제1 회로부(CA1)에 실장된 상기 소스집적회로와 상기 패드부(210)의 접착력을 강화시켜 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

제1 실시예의 표시 기판의 제조 방법

도 3a, 도 3b 및 도 3c는 도 2에 도시된 표시 기판의 제조 공정도들이다.

도 1, 도 2 및 도 3a를 참조하면, 베이스 기판(101) 위에 제1 금속층으로 게이트 배선(GL), 게이트 전극(GE) 및 게이트 회로부(230)의 게이트 금속패턴(231)을 포함하는 제1 금속패턴을 형성한다. 상기 제1 금속패턴이 형성된 베이스 기판(101) 위에 게이트 절연층(110)을 형성한다.

상기 게이트 절연층(110)이 형성된 베이스 기판(101) 위에 비정질 실리콘(a-Si)으로 형성된 활성층 및 n+ 이온이 고농도로 도핑된 비정질 실리콘(n+ a-Si)으로 형성된 저항성 접촉층을 포함하는 채널층을 형성한다. 상기 채널층을 패터닝하여 상기 게이트 절연층(110) 위에 상기 게이트 전극(GE)과 오버랩되는 채널부(CH)를 형성한다.

상기 채널부(CH)를 형성한 후, 상기 게이트 절연층(110)을 패터닝하여 상기 게이트 금속패턴(231) 위에 제1 홀(H1)을 형성한다.

도 1, 도 2 및 도 3b를 참조하면, 상기 제1 홀(H1)이 형성된 베이스 기판(101) 위에 제2 금속층으로 소스 배선(DL), 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 패드 패턴(211a) 및 상기 게이트 회로부(230)의 소스 금속패턴(232)을 포함하는 제2 금속패턴을 형성한다.

상기 게이트 회로부(230)의 소스 금속패턴(232)은 상기 제1 홀(H1)을 통해 상기 게이트 금속패턴(231)과 전기적으로 접촉된다.

상기 제2 금속패턴이 형성된 베이스 기판(101) 위에 보호 절연층(120) 및 유 기막(130)을 순차적으로 형성한다. 마스크(250)를 이용하여 상기 보호 절연층(120) 및 유기막(130)을 패터닝한다.

상기 마스크(250)는 노광부(251), 하프 노광부(252) 및 차광부(253)를 포함한다. 상기 노광부(251)는 상기 표시 영역(DA)에 형성되는 제2 홀(H2)과, 상기 제1 회로부(CA1)에 형성된 제3 및 제4 홀(H3, H4)에 대응하여 배치한다. 상기 하프 노광부(252)는 상기 제1 회로부(CA1)에 대응하여 배치하고, 상기 차광부(253)는 상기 유기막(130)이 남겨지는 영역에 대응하여 배치한다.

결과적으로 상기 노광부(251)에 의해 상기 유기막(130) 및 보호 절연층(120)은 제거되어 상기 제2, 제3 및 제4 홀(H2, H3, H4)이 형성되고, 상기 하프 노광부(252)에 의해 상기 제1 회로부(CA1)에는 상기 표시 영역(DA) 및 상기 제2 회로부(CA2)에 형성된 유기막(130) 보다 얇은 두께의 상기 유기막(130)이 형성된다.

여기서는, 상기 접착부(220)의 홀들은 상기 유기막(130) 및 보호 절연층(120)을 제거하여 상기 게이트 절연층(110)이 노출되도록 형성된 것을 예로 하였다. 도시되지는 않았으나, 상기 접착부(220)의 홀들은 상기 유기막(130), 보호 절연층(120) 및 게이트 절연층(110)을 동시에 제거하여 상기 베이스 기판(101)이 노출되도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 유기막(130) 만을 제거하여 상기 보호 절연층(120)이 노출되도록 형성될 수 있다.

도 1, 도 2 및 도 3c를 참조하면, 상기 제2, 제3 및 제4 홀(H2, H3, H4)이 형성된 베이스 기판(101) 위에 투명 도전층을 형성한다. 상기 투명 도전층을 패터닝하여 상기 표시 영역(DA)에는 상기 제2 홀(H2)을 통해 상기 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결된 화소 전극(PE)을 형성하고, 상기 제1 회로부(CA1)에는 상기 제4 홀(H4)을 통해 상기 패드 패턴(211a)과 전기적으로 연결되는 패드 전극(211b)을 형성한다. 상기 패드 패턴(211a)과 패드 전극(211b)을 포함하는 패드(211)가 형성된다.

상기 패드 전극(211b)이 형성된 상기 제1 회로부(CA1) 위에 도전성 접착부재(150)를 형성한다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 제1 회로부(CA1)에 실장되는 소스집적회로와 상기 패드(211)를 전기적으로 접촉시킨다. 한편, 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)에 삽입되어 상기 게이트 절연층(110)과 접촉된다.

따라서 상기 접착부(220)에 의해 상기 베이스 기판(101)과 상기 도전성 접착부재(150) 간의 접착력(또는 결합력)에 의해 상호 접착력이 약한 상기 보호 절연층(120)과 유기막(130)이 외부 충격에 의해 박리되는 것을 방지한다.

이하에서는 상기 제1 실시예의 표시 기판과 중복되는 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 동일한 구성요소에 대해서는 간략하게 설명한다.

제2 실시예의 표시 기판

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 기판의 단면도이다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 제2 실시예의 표시 기판(100b)은 반사-투과형 구조를 갖는다. 즉, 표시 영역(DA)은 투과 영역(TA)과 반사 영역(RA)을 포함하며, 상기 유기막(130a)은 상기 반사 영역(RA)에 형성된다. 상기 표시 영역(DA)에 형성되는 화소 전극(PE)은 상기 투과 영역(TA)에 형성된 투명 전극(TE)과 상기 반사 영역(RA)에 형성된 반사 전극(RE)을 포함한다.

상기 제1 회로부(CA1)에는 복수의 홀들을 포함하는 접착부(220) 및 복수의 패드(211)들을 포함하는 패드부(210)가 형성된다. 상기 접착부(220) 및 패드부(210)는 상기 표시 영역(DA)의 유기막(130a) 보다 얇은 두께의 상기 유기막(130a)을 패터닝하여 형성된다.

상기 접착부(220)는 복수의 제3 홀(H3)들을 포함하고, 상기 제3 홀(H3)들은 상기 유기막(130a) 및 보호 절연층(120)을 패터닝하여 형성하거나, 상기 유기막(130a) 만을 패터닝하여 형성한다.

상기 제1 회로부(CA1)에는 도전성 접착부재(150)가 형성된다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 제1 회로부(CA1)에 실장되는 소스집적회로의 단자와 상기 패드(211)를 전기적으로 접촉시킨다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)에 삽입되어 상기 게이트 절연층(110)과 접촉된다.

따라서 상기 접착부(220)에 의해 상기 베이스 기판(101)과 상기 도전성 접착부재(150) 간의 접착력에 의해 상호 접착력이 약한 상기 보호 절연층(120)과 유기막(130) 간의 접착력을 강화시킨다.

상기 제2 회로부(CA2)에는 게이트 회로부(230)가 형성된다. 상기 게이트 회로부(230)는 게이트 금속패턴(231)과 상기 게이트 금속패턴(231) 위에 형성된 소스 금속패턴(232)을 포함한다. 상기 게이트 금속패턴(231)과 소스 금속패턴(232)은 상기 게이트 절연층(110)에 형성된 제1 홀(H1)을 통해 전기적으로 접촉되어 형성된 다. 상기 게이트 회로부(230) 위에는 상기 유기막(130a)이 형성되어 상기 게이트 회로부(230)의 부식을 방지한다.

제2 실시예의 표시 기판의 제조 방법

도 5a 및 도 5b는 도 4에 도시된 표시 기판의 제조 공정도들이다.

도 1, 도 4 및 도 5a를 참조하면, 베이스 기판(101)에 제1 및 제2 금속패턴을 형성한다. 예컨대, 표시 영역(DA)에는 게이트 배선(GL), 소스 배선(DL) 및 스위칭 소자(TFT)를 형성하고, 제1 회로부(CA1)에는 패드 패턴(211a)을 형성하고, 제2 회로부(CA2)에는 게이트 회로부(230)를 형성한다.

상기 제1 및 제2 금속패턴이 형성된 베이스 기판(101) 위에 보호 절연층(120) 및 유기막(130)을 순차적으로 형성하고, 마스크(260)를 이용해 상기 보호 절연층(120) 및 유기막(130)을 패터닝한다.

상기 마스크(260)는 노광부(261), 하프 노광부(262) 및 차광부(263)를 포함한다. 상기 노광부(261)는 상기 표시 영역(DA)에 형성되는 제2 홀(H2) 및 투과 영역(TA)에 대응하여 배치하고, 상기 제1 회로부(CA1)에 형성된 제3 및 제4 홀(H3, H4)에 대응하여 배치한다.

상기 하프 노광부(262)는 상기 제1 회로부(CA1)에 대응하여 배치하고, 상기 차광부(253)는 상기 유기막(130a)이 남겨지는 영역, 예컨대, 상기 제2 회로부(CA2) 및 상기 반사 영역(RA)에 대응하여 배치된다.

결과적으로 상기 노광부(261)에 의해 상기 유기막(130a) 및 보호 절연층(120)은 제거되어 상기 제2, 제3 및 제4 홀(H2, H3, H4)이 형성되고, 상기 투과 영역(TA)에는 상기 게이트 절연층(120)이 노출된다.

상기 하프 노광부(252)에 의해 상기 제1 회로부(CA1)에는 상기 표시 영역(DA) 및 상기 제2 회로부(CA2)에 형성된 유기막(130a) 보다 얇은 두께의 상기 유기막(130a)이 형성된다.

도 1, 도 4 및 도 5b를 참조하면, 상기 제2, 제3 및 제4 홀(H2, H3, H4)이 형성된 베이스 기판(101) 위에 반사 금속층을 형성한다. 상기 반사 금속층을 패터닝하여 상기 반사 영역(RA)의 상기 유기막(130a) 위에 상기 반사 전극(RE)을 형성한다. 상기 반사 전극(RE)은 상기 제1 홀(H1)을 통해 상기 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결된다.

상기 반사 전극(RE)이 형성된 베이스 기판(101) 위에 투명 전극층을 형성하고, 상기 투명 전극층을 패터닝하여 상기 투과 영역(TA)에 투명 전극(TE)과, 상기 제4 홀(H4)을 통해 상기 패드 패턴(211a)과 전기적으로 연결된 패드 전극(211b)을 형성한다. 상기 패드 패턴(211a) 및 패드 전극(211b)을 포함하는 패드(211)가 형성된다.

상기 패드 전극(211b)이 형성된 상기 제1 회로부(CA1) 위에 도전성 접착부재(150)를 형성한다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)에 삽입되어 상기 게이트 절연층(110)과 접촉된다. 따라서 상기 접착부(220)에 의해 상기 베이스 기판(101)과 상기 도전성 접착부재(150) 간의 접착력에 의해 상기 보호 절연층(120)과 유기막(130a)의 결합력을 강화시킨다.

제3 실시예의 표시 장치

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 1 및 도 6을 참조하면, 제3 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널과 소스집적회로(600)를 포함한다.

상기 표시 패널은 표시 기판(100a), 대향 기판(400a) 및 액정층(500a)을 포함한다. 상기 표시 기판(100a)과 마주하는 대향 기판(400a) 및 상기 기판들(100a, 400a) 사이에 개재된 액정층(500a)을 포함한다. 상기 표시 기판(100a)은 상기 제1 실시예의 표시 기판(도 2에 도시됨)으로 상세한 설명은 생략한다. 상기 대향 기판(400a)은 상기 표시 기판(100a)과 대향하여 배치되고, 밀봉부재(330)에 의해 결합되어 상기 액정층(500)을 수용한다.

상기 대향 기판(400a)은 차광층(410), 컬러 필터층(420) 및 공통 전극층(440)을 포함한다. 상기 차광층(410)은 광을 차단하는 물질로 형성된다. 바람직하게 상기 차광층(410)은 상기 표시 영역(DA)의 소스 배선(DL) 및 게이트 배선(GL)에 대응하는 영역에 형성되어 누설 광을 차단하고, 상기 표시 영역(DA)과 인접한 주변 영역(PA)에 형성되어 상기 표시 영역(DA)의 시인성을 향상시킨다. 상기 컬러 필터층(420)은 상기 차광층(410)에 의해 정의된 상기 표시 영역(DA)의 화소 영역에 형성되어, 투과되는 광을 컬러 광으로 필터링한다. 상기 공통 전극층(440)은 상기 표시 기판(100a)의 화소 전극(PE)에 대향하는 전극으로 상기 액정층(500a)에 전계를 형성한다.

상기 소스집적회로(600)는 구동 칩 및 구동 칩이 실장된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit : FPC)을 포함한다. 상기 소스집적회로(600)는 복수 의 단자(610)들을 포함한다.

상기 소스집적회로(600)는 상기 표시 기판(100a)의 제1 회로부(CA1)에 실장된다. 상기 제1 회로부(CA1)에 형성된 도전성 접착부재(150)는 상기 단자(610)와 상기 패드(211)를 전기적으로 연결한다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)들에 접착되어 상기 소스집적회로(600)와 상기 패드부(210)의 접착력을 강화시킨다.

즉, 상기 접착부(220)와 상기 도전성 접착부재(150) 간의 접착력에 의해 외부 충격으로부터 상기 표시 기판(100a)의 상기 보호 절연층(120)과 유기막(130)이 박리되는 것을 막아 상기 소스집적회로(600)와 패드부(210) 간의 전기적 접촉 불량을 방지할 수 있다.

이하에서는 상기 제3 실시예의 표시 장치와 중복되는 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 동일한 구성요소에 대해서는 간략하게 설명한다.

제4 실시예의 표시 장치

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 1 및 도 7을 참조하면, 제4 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널과 소스집적회로(600)를 포함한다.

상기 표시 패널은 표시 기판(100b), 대향 기판(400b) 및 액정층(500b)을 포함한다. 상기 표시 기판(100b)과 마주하는 대향 기판(400b) 및 상기 기판들(100b, 400a) 사이에 개재된 액정층(500b)을 포함한다. 상기 표시 기판(100b)은 상기 제2 실시예의 표시 기판(도 4에 도시됨)으로 상세한 설명은 생략한다. 상기 대향 기판(400b)은 상기 표시 기판(100b)과 대향하여 배치되고, 밀봉부재(330)에 의해 결합되어 상기 액정층(500b)을 수용한다.

상기 대향 기판(400b)은 상기 반사 영역(RA)에 대응하여 색재현상을 향상시키기 위한 라이트 홀(421)이 형성된 컬러 필터층(420a)을 포함한다.

상기 액정층(500b)은 상기 표시 기판(100b)의 반사 영역(RA)에 대응하여 제1 셀 갭(d1)을 갖고, 상기 표시 기판(100b)의 투과 영역(TA)에 대응하여 제2 셀 갭(d2)을 갖는다.

상기 반사 영역(RA)에서는 상기 대향 기판(400b)을 투과한 제1 광이 상기 제1 셀 갭(d1)을 1차 경유하여 상기 반사 전극(RE)에서 반사되어 다시 상기 제1 셀 갭(d1)을 2차 경유하는 경로를 갖는다. 반면, 상기 투과 영역(TA)에서는 상기 표시 기판(100b)을 투과한 제2 광이 상기 제2 셀 갭(d2)을 1차 경유하는 경로를 갖는다. 상기 제2 셀 갭(d2)은 상기 제1 셀 갭(d1)의 두 배인 것이 바람직하다.

상기 소스집적회로(600)는 상기 표시 기판(100b)의 제1 회로부(CA1)에 실장된다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 소스집적회로(600)의 단자(610)와 상기 패드(211)를 전기적으로 연결하고, 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)들과 접착되어 상기 소스집적회로(600)와 상기 패드부(210)의 접착력을 강화시킨다.

제5 실시예의 표시 장치

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 1 및 도 8을 참조하면, 제5 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널과 소스 집적회로(600)를 포함한다.

상기 표시 패널은 표시 기판(100c), 대향 기판(400c) 및 액정층(500b)을 포함한다. 상기 표시 기판(100c)과 마주하는 대향 기판(400c) 및 상기 기판들(100c, 400c) 사이에 개재된 액정층(500b)을 포함한다.

상기 표시 기판(100c)은 반사 영역(RA)에 오목 및 볼록 렌즈 패턴(이하 앰보싱 패턴이라 함)이 형성되고, 투과 영역(TA)에는 평탄한 패턴이 형성된 제1 유기막(130b)을 포함한다. 또는 상기 투과 영역(TA)에는 제1 유기막(130b)이 형성되지 않고 보호 절연층(120) 또는 게이트 절연층(110)이 노출될 수 있다.

상기 반사 영역(RA)에는 반사 금속층으로 반사 전극(RE)이 형성되고, 투과 영역(TA)에는 투명 전극층으로 투명 전극(TE)이 형성된다. 예컨대, 상기 투명 전극층을 스위칭 소자(TFT)와 전기적으로 연결하고, 상기 반사 영역(RA)에 대응하는 상기 투명 전극층 위의 반사 전극(RE)을 형성한다.

상기 반사 전극(RE) 아래에 형성된 제1 유기막(130b)에 앰보싱 패턴이 형성됨에 따라서 상기 반사 전극(RE)에도 상기 앰보싱 패턴이 형성된다. 상기 앰보싱 패턴에 의해 상기 반사 전극(RE)의 반사율을 향상시킬 수 있다.

상기 대향 기판(400c)은 라이트 홀(421)이 형성된 컬러 필터층(420a)과 제2 유기막(430)을 포함한다. 상기 제2 유기막(430)은 상기 반사 영역(RA)에 대응하여 형성된다. 상기 제2 유기막(430)에 의해 상기 액정층(500b)은 상기 반사 영역(RA)에 대응하여 제1 셀 갭(d1)을 갖고, 상기 투과 영역(TA)에 대응하여 제2 셀 갭(d2)을 갖는다.

상기 소스집적회로(600)는 상기 표시 기판(100c)의 제1 회로부(CA1)에 실장된다. 상기 도전성 접착부재(150)는 상기 소스집적회로(600)의 단자(610)와 상기 패드(211)를 전기적으로 연결하고, 상기 접착부(220)의 제3 홀(H3)들에 접착되어 상기 소스집적회로(600)와 상기 패드부(210)의 접착력을 강화시킨다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 패드부와 인접한 영역에 복수의 홀들을 포함하는 접착부를 형성함으로써, 상기 패드부와 도전성 접착부재를 통해 전기적으로 연결되는 집적회로와 결합력을 향상시킬 수 있다.

구체적으로, 상기 접착부를 통해 표시 기판의 하부 절연층 예컨대, 게이트 절연층 또는 보호절연층과 상기 도전성 접착부재가 접촉됨으로써 외부 충격으로부터 쉽게 박리되는 유기막과 보호 절연층 간의 접착력을 향상시킬 수 있다. 이에 따라서 상기 유기막과 보호 절연층 간의 박리 현상에 의해 상기 집적회로와 패드부 간의 접촉 불량을 막을 수 있다.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (44)

1. 베이스 기판의 표시 영역에 형성된 화소 전극;

   상기 화소 전극 아래에 형성된 유기막;

   상기 유기막과 베이스 기판 사이에 형성된 제1 절연층;

   상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 형성된 패드부;

   상기 패드부와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함하는 접착부; 및

   상기 패드부와 상기 접착부 위에 형성되어 상기 패드부와 집적회로의 단자를 전기적으로 접착하는 도전성 접착부재를 포함하고,

   상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막을 패터닝하여 형성되며,

   상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 제1 절연층과 접착되는 표시 기판.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 절연층과 상기 베이스 기판 사이에 형성된 제2 절연층을 더 포함하는 표시 기판.
5. 제4항에 있어서, 상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막 및 상기 제1 절연층을 동시에 패터닝하여 형성되고,

   상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 제2 절연층과 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
6. 제4항에 있어서, 상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 동시에 패터닝하여 형성되고,

   상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 베이스 기판과 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
7. 제1항에 있어서, 상기 화소 전극은 투명 전극과 반사 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
8. 제7항에 있어서, 상기 유기막은 상기 반사 전극이 형성된 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
9. 제8항에 있어서, 상기 유기막은 오목 및 볼록 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
10. 제1항에 있어서, 상기 유기막은 상기 패드부가 형성된 주변 영역에는 제1 두께로 형성되고, 상기 화소 전극이 형성된 표시 영역에는 상기 제1 두께 보다 두꺼운 제2 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
11. 제1항에 있어서, 상기 주변 영역에 형성된 게이트 회로부를 더 포함하는 표시 기판.
12. 제11항에 있어서, 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막은 상기 게이트 회로부를 덮는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
13. 베이스 기판의 표시 영역에 형성된 화소 전극;

    상기 화소 전극 아래에 형성된 유기막;

    상기 유기막과 베이스 기판 사이에 형성된 제1 절연층;

    상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 형성된 패드부; 및

    상기 패드부와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함하고, 집적회로가 실장되는 회로부를 포함하고,

    상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막을 패터닝하여 형성되는 표시 기판.
14. 삭제
15. 삭제
16. 제13항에 있어서, 상기 제1 절연층과 상기 베이스 기판 사이에 형성된 제2 절연층을 더 포함하는 표시 기판.
17. 제16항에 있어서, 상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막 및 상기 제1 절연층을 동시에 패터닝하여 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
18. 제16항에 있어서, 상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 동시에 패터닝하여 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
19. 제13항에 있어서, 상기 화소 전극은 투명 전극과 반사 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
20. 제19항에 있어서, 상기 유기막은 상기 반사 전극이 형성된 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
21. 제20항에 있어서, 상기 유기막은 오목 및 볼록 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
22. 제13항에 있어서, 상기 유기막은 상기 패드부가 형성된 주변 영역에는 제1 두께로 형성되고, 상기 화소 전극이 형성된 표시 영역에는 상기 제1 두께 보다 두꺼운 제2 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
23. 제13항에 있어서, 상기 주변 영역에 형성된 게이트 회로부를 더 포함하는 표시 기판.
24. 제23항에 있어서, 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막은 상기 게이트 회로부를 덮는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
25. 베이스 기판의 표시 영역에 스위칭 소자를 형성하고, 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 패드 패턴을 형성하는 단계;

    상기 패드 패턴이 형성된 베이스 기판 위에 유기막을 형성하는 단계;

    상기 유기막을 패터닝하여 상기 패드 패턴과 인접한 영역에 복수의 홀들을 포함하는 접착부를 형성하는 단계;

    상기 스위칭 소자와 연결되는 화소 전극과 상기 패드 패턴과 연결되는 패드 전극을 형성하는 단계; 및

    상기 패드 전극과 집적회로의 단자를 전기적으로 접착하는 도전성 접착부재를 상기 패드 전극 및 상기 접착부 위에 형성하는 단계를 포함하는 표시 기판의 제조 방법.
26. 제25항에 있어서, 상기 유기막과 상기 베이스 기판 사이에 형성된 제1 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 기판의 제조 방법.
27. 제26항에 있어서, 상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 제1 절연층과 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 제조 방법.
28. 제26항에 있어서, 상기 제1 절연층과 상기 베이스 기판 사이에 형성된 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 기판의 제조방법.
29. 제28항에 있어서, 상기 접착부를 형성하는 단계는

    상기 유기막 및 상기 제1 절연층을 동시에 패터닝하여 상기 홀들을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 제조 방법.
30. 제29항에 있어서, 상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 제2 절연층과 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 제조 방법.
31. 제26항에 있어서, 상기 주변 영역에 게이트 회로부를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 기판의 제조 방법.
32. 제31항에 있어서, 상기 유기막을 형성하는 단계는

    상기 게이트 회로부를 덮도록 상기 유기막을 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 기판의 제조 방법.
33. 화소 전극이 형성된 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역에 형성된 패드부, 상기 화소 전극 아래에 형성된 제1 유기막, 상기 제1 유기막 아래에 형성된 제1 절연층 및 상기 패드부와 인접한 영역에 형성된 복수의 홀들을 포함하는 접착부를 포함하는 표시 기판과, 상기 표시 기판과 마주하고 상기 표시 영역에 대응하여 컬러 필터층이 형성된 대향 기판을 포함하는 표시 패널;

    상기 패드부와 상기 접착부 위에 형성된 도전성 접착부재; 및

    상기 도전성 접착부재를 통해 상기 패드부와 전기적으로 접착된 집적회로를 포함하고,

    상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 제1 유기막을 패터닝하여 형성되며,

    상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 제1 절연층과 접착되는 표시 장치.
34. 삭제
35. 삭제
36. 제33항에 있어서, 상기 제1 절연층 아래에 형성된 제2 절연층을 더 포함하는 표시 장치.
37. 제36항에 있어서, 상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 제1 유기막 및 상기 제1 절연층을 동시에 패터닝하여 형성되고,

    상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 상기 제2 절연층과 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
38. 제36항에 있어서, 상기 홀들은 상기 주변 영역에 형성된 상기 유기막, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층을 동시에 패터닝하여 형성되고,

    상기 도전성 접착부재는 상기 홀들을 통해 노출된 베이스 기판과 접착되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
39. 제33항에 있어서, 상기 화소 전극은 반사 전극과 투명 전극을 포함하는 표시 장치.
40. 제39항에 있어서, 상기 제1 유기막은 상기 반사 전극이 형성된 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
41. 제40항에 있어서, 상기 제1 유기막은 오목 및 볼록 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
42. 제39항에 있어서, 상기 컬러 필터층은 라이트 홀을 포함하고,

    상기 라이트 홀은 상기 반사 전극이 형성된 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
43. 제42항에 있어서, 상기 대향 기판은 상기 반사 전극에 대응하는 영역에 형성된 제2 유기막을 더 포함하는 표시 장치.
44. 제33항에 있어서, 상기 제1 유기막은 상기 패드부가 형성된 주변 영역에는 제1 두께로 형성되고, 상기 화소 전극이 형성된 표시 영역에는 상기 제1 두께 보다 두꺼운 제2 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.

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