KR20060038788A

KR20060038788A - 표시 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20060038788A
Application number: KR1020040087937A
Authority: KR
Inventors: 곽윤희; 김정일; 이백원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-11-01
Filing date: 2004-11-01
Publication date: 2006-05-04

Abstract

금속 배선의 부식을 방지할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법이 개시된다. 기판은 표시 영역과 주변 영역을 갖고, 스위칭 소자는 표시 영역에 상에 배치되며, 구동칩은 몸체와 몸체로부터 돌출되는 범퍼를 구비하여 주변 영역에 배치되고, 스위칭 소자를 제어한다. 제1 패드부는 범퍼의 바닥면의 면적보다 작은 면적을 갖고서 스위칭 소자의 제1 전극으로부터 연장되는 금속막의 상부를 노출하는 제1 홀이 형성된 보호막과, 보호막 상에 배치되어 범퍼를 제1 전극에 전기적으로 연결시키는 도전막을 구비한다. 따라서, 각각의 콘택홀이 구동칩의 범퍼에 의하여 커버됨으로써, 구동칩의 범프와 연결된 패드의 노출된 부분에 습기나 케미컬(chemical)과 같은 오염 물질의 침투를 방지하여 패드와 연결된 배선의 부식 및 단선을 억제할 수 있다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 A 영역인 게이트 패드를 설명하기 위한 확대 평면도이다.

도 3은 도 1에 도시된 제1 구동칩을 게이트 입력 패드에 COG 방식으로 실장하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 의한 액정 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 액정 표시 장치의 단면도들이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100, 200 : 어레이 기판 110, 210 : 제1 기판

120, 220a: 게이트 전극 125b,225b: 게이트 입력 패드

130, 230 : 게이트 절연막 140, 240 : 보호막

160, 260 : 제1 콘택홀들 150 : 도전막

165 : 제2 콘택홀들 232 : 액티브 패턴

234 : 오믹 콘택 패턴 236a : 소오스 전극

236b : 드레인 전극 300 : 컬러필터 기판

400 : 제2 기판 510 : 제1 구동칩

520 : 제2 구동칩 530 : 이방성 도전 필름(ACF)

본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 온 글라스(Chip On Glass ; COG) 방식으로 표시패널의 패드와 외부의 구동칩을 연결할 때 상기 패드와 연결된 배선에 부식이 발생하는 것을 방지할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 표시 장치 가운데 액정 표시 장치는 다른 표시 장치에 비하여 낮은 얇고 가벼우며, 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있는 동시에 음극선관에 가까운 화상 표시가 가능하기 때문에 다양한 전자 장치에 광범위하게 사용되고 있다.

상기 액정 표시 장치는 영상을 표시하는 액정 표시 패널과 영상 신호를 발생하는 구동칩을 포함한다. 상기 액정 표시 패널은 패드 상에 상기 구동칩을 실장한다.

상기 패드와 구동칩을 연결하기 위해 일반적으로 사용되는 방식은 구동칩을 액정 표시 패널에 집적 부착하기 위해 COG(Chip On Glass) 방식이다. 상기 COG 방식은 집적회로를 액정 표시 패널의 기판에 직접 실장하는 것으로, 구동칩의 범프와 이방성 도전 접착수지(anisotropic conductive film; 이하 "ACF"라 한다)만으로 액 정 표시 패널의 기판에 집적회로를 접착시키는 방법이다.

상기 COG 방식은 구조가 간단하고 액정 표시 장치에서 LCD 패널이 차지하는 비율을 높일 수 있기 때문에, 제품의 충격이나 진동에 대한 내구성을 높이기 위해 중소형 패널에 널리 적용되고 있다. 그러나, COG 방식에 의하면, 구동칩의 범프와 연결된 패드의 노출된 부분에 습기나 케미컬(chemical)과 같은 오염 물질이 침투할 경우 해당되는 패드와 연결된 배선이 이러한 오염 물질과 전기 화학적인 반응을 일으켜서 금속 부식 및 단선의 원인이 된다.

따라서, 본 발명의 일 목적은 액정 표시 패널의 패드와 구동칩을 연결할 때 상기 패드와 연결된 배선에 부식이 발생하는 것을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 주변 영역을 갖는 기판; 상기 표시 영역에 상에 배치되는 스위칭 소자; 몸체와 상기 몸체로부터 돌출되는 범퍼를 구비하여 상기 주변 영역에 배치되고, 상기 스위칭 소자를 제어하는 구동칩; 및 상기 범퍼의 바닥면의 면적보다 작은 면적을 갖고서 상기 스위칭 소자의 제1 전극으로부터 연장되는 금속막의 상부를 노출하는 제1 홀이 형성된 보호막과, 상기 보호막 상에 배치되어 상기 범퍼를 상기 제1 전극에 전기적으로 연결시키는 도전막을 구비하는 제1 패드부를 포함한다.

여기서, 상기 주변 영역에 배치하되, 외부의 신호 공급원으로부터 구동 신호를 공급받는 연성 회로 기판과 연결하기 위한 제2 패드부를 더 포함한다. 상기 제2 패드부는 상기 제1 패드부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 제2 패드부에는 상기 금속층을 노출하는 제2 홀이 형성되고, 상기 제2 홀의 내벽중 상기 제1 패드와 가까운 내벽은 평면에서 관찰할 때 라운드 형상인 것이 바람직하다.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, (a) 기판 상에 배선을 형성하는 단계; (b) 상기 배선을 포함하는 기판 상에 구동칩의 범퍼의 바닥면의 면적보다 작은 면적의 제1 홀이 형성된 보호막을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 홀을 커버하도록 도전막을 패터닝하여 상기 도전막과 상기 배선이 접속된 제1 패드부를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제1 패드부와 상기 구동칩을 본딩하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 단계(b)는 (b-1) 상기 보호막의 일부를 제거하여 상기 배선의 일부 영역을 노출시키는 제2 홀을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 홀의 내벽중 상기 제1 패드부와 가까운 내벽은 평면에서 관찰할 때 라운드 형상인 것이 바람직하다. 이때, 상기 단계(c)는 외부의 신호 공급원으로부터 구동 신호를 공급받는 연성 회로 기판과 연결하기 위해 상기 단계(b-1)에 의한 결과물 위에 상기 제2 홀을 커버하도록 도전막을 패터닝하여 상기 도전막과 상기 배선이 접속된 제2 패드부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이러한 표시 장치 및 그 제조 방법에 의하면, 각각의 콘택홀이 상기 구동칩 의 범퍼에 의하여 커버됨으로써, 구동칩의 범프와 연결된 패드의 노출된 부분에 습기나 케미컬(chemical)과 같은 오염 물질의 침투를 방지하여 패드와 상기 패드와 연결된 배선의 부식 및 단선을 억제할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 액정 표시 장치를 도시한 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(10)는 제1 기판(100), 상기 제1 기판(100)과 대향되어 부착된 제2 기판(300), 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에 주입된 액정층(도시하지 않음), 제1 및 제2 구동칩(510, 520) 및 연성회로기판(400)을 포함한다.

상기 제1 기판(100)에는 복수개의 게이트 라인과 복수개의 데이터 라인(도시하지 않음)이 매트릭스 형태로 형성되어 있고 그 교차점에 화소 전극과 박막 트랜지스터(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 상기 제1 기판(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(113)과 표시 영역 이외의 주변 영역(115)을 포함한다.

상기 제2 기판(300)에는 광이 통과하면서 소정 색이 발현되는 RGB 화소로 이루어진 컬러 필터(도시하지 않음)와 투명 공통 전극(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 상기 제1 기판(100)과 제2 기판(300)은 서로 대향되고, 이들 사이에 액정이 주입된 다음에 봉입된다. 또한, 상기 액정의 배향 방향에 따라 제1 기판(100)과 제2 기판(300)의 바깥 면에는 외부 빛의 투과 방향을 일정하게 해주는 편광판(도시하지 않음)이 부착된다.

상기 제1 구동칩(510)의 출력 단자는 제1 기판(100)의 표시 영역(113)으로부터 주변 영역(115)으로 연장된 제1 게이트 라인들의 단부에 연결된 게이트 출력 패드(125a)와 연결된다. 상기 제1 구동칩(510)의 입력 단자는 제2 게이트 라인들을 통해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board ; FPC)(400)과 연결된다. 이때, 상기 제2 게이트 라인들의 단부에는 게이트 입력 패드들(125b)이 연결된다.

또한, 상기 제2 구동칩(520)의 출력 단자는 제1 기판(100)의 표시 영역(113)으로부터 주변 영역(115)으로 연장된 제1 데이터 라인들의 단부에 연결된 데이터 출력 패드(127a)와 연결된다. 상기 제2 구동칩(520)의 입력 단자는 제2 게이트 라인들을 통해 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하 'FPC')(도시하지 않음)과 연결된다. 이때, 상기 제2 데이터 라인들의 단부에는 데이터 입력 패드들(127b)이 연결된다.

상기 게이트 입력 패드들 및 데이터 입력 패드들(125b, 127b)은 FPC에서 발생된 신호를 제1 및 제2 구동칩(510, 520)들에 전달하고, 상기 게이트 출력 패드들 및 데이터 출력 패드들(125a, 127b)은 상기 제1 및 제2 구동칩(510, 520)에서 발생된 동작 신호를 상기 표시 영역(113)의 화소 어레이로 전달하는 역할을 한다.

통상적으로, 게이트 라인 및 데이터 라인들의 단부에 연결된 복수개의 게이트 출력 패드들 및 데이터 출력 패드들(125a, 127a)은 출력 신호수가 많아 그 피치(pitch)가 좁기 때문에 지그재그 형상으로 배열된다. 따라서, 상기 게이트 출력 패드들 및 데이터 출력 패드들(125a, 127a)과 연결되는 제1 및 구동칩(510, 520)의 출력 단자들도 지그재그 형상으로 배치된다.

도 2는 도 1에 도시된 A 영역인 게이트 입력 패드 및 FPC 패드를 설명하기 위한 확대 평면도이고, 도 3은 도 2의 I-I'방향을 절단하여 구동칩과 게이트 입력 패드를 COG 방식으로 연결하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다..

도 2 및 도 3을 참조하면, 게이트 입력 패드(125b)를 포함하는 제1 기판(100) 상에 제1 구동칩(510)이 실장된다.

상기 제1 구동칩(510)은 몸체(512)와 그 몸체로부터 돌출되는 복수개의 범퍼(515)를 포함한다. 상기 범퍼(515)들은 게이트 입력 패드(125b)의 제1 콘택홀들(160)의 각각에 대응하여 게이트 입력 패드(125b)와 연결되어, 제어 신호를 FPC(400)로부터 인가받는다.

상기 제1 구동칩(510)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film ; ACF)(530)을 이용하여 범퍼(515)들을 상기 게이트 입력 패드(125b)의 제1 콘택홀들(160)에 결합된다. 상기 ACF(530)은 접착 수지(531) 및 도전 입자(535)를 포함한다. 상기 복수개의 범프들(515)에 대응하는 게이트 입력 패드들(125b)을 얼라인시키고 압착한다. 따라서, 상기 범프들(515)과 게이트 입력 패드들(125b) 사이에 존재하는 도전 입자(530)들이 압착되면서 상기 구동칩(510)과 게이트 입력 패드들(125b)이 전기적으로 접촉한다.

상기 제1 기판(100)은 박막 트랜지스터의 게이트 전극과 연결되는 복수개의 게이트 라인들(120), 게이트 절연막(130), 보호막(140) 및 도전막(150)을 포함한다.

상기 게이트 라인들(120)은 크롬(Cr)막(120a)과 알루미늄/네오디뮴(Al/Nd) 합금막(120b)으로 된 이중막을 포함한다. 다만, 알루미늄/네이디뮴 합금막(120b)은 ITO 등의 도전막과의 접착력이 떨어지므로, 구동칩(510)이 실장되는 게이트 입력 패드부(125b)는 알루미늄/네오디뮴(Al/Nd) 합금막(120b)을 포함하지 않는 것이 바람직하다.

상기 게이트 절연막(130) 및 보호막(140)은 상기 게이트 라인들(120) 상에 배치된다. 상기 보호막(140) 및 게이트 절연막(130) 상에 각 게이트 라인(120)에 대응하여 복수개의 게이트 입력 패드의 제1 콘택홀들(160)과 복수개의 FPC 패드의 제2 콘택홀들(165)이 형성된다.

상기 제1 콘택홀들(160)은 상기 범퍼(515)의 단부의 단면적보다 작은 면적을 갖도록 형성된다. 따라서, 제1 콘택홀들(160)은 상기 범퍼(515)에 의하여 커버된다. 이로 인해, 케미컬(chemical)과 같은 오염 물질의 침투가 방지되어 패드와 상기 패드와 연결된 배선의 부식 및 단선이 억제될 수 있다.

상기 제2 콘택홀들(165)은 FPC(400)가 체결되는 FPC 패드(125c) 영역에 해당한다. 상기 제2 콘택홀들(165)은 상기 제1 콘택홀들(160)과 인접하는 단부에 라운드 형상을 갖는다.

상기 라운드 형상의 제2 콘택홀들(165)은, 상기 FPC(400)로부터 발생하는 구동 신호를 전달하는 캐리어(전자 또는 전공)의 이동 경로를 확장시켜서, 상기 게이트 라인들(120)과 보호막(140)간의 콘택 저항이 감소한다. 이는, 주로 게이트 라인들(120)과 보호막(140)의 계면이 상기 캐리어의 유효한 이동 경로를 제공하기 때문이다. 따라서, 상기 FPC(400)로부터 상기 제1 구동칩(510)으로 신호 전달시 발생하 는 열이 감소된다. 따라서, FPC 패드(125c)와 상기 FPC 패드(125c)와 연결된 배선의 부식이 억제된다.

상기 도전막(150)은 상기 제1 콘택홀들(160)의 저면 및 내측면을 포함하는 보호막 상부에 배치된다. 상기 도전막(150)은 상기 게이트 라인들(120)의 각각을 전기적으로 절연할 수 있도록 배치된다. 상기 도전막(150)은 상기 범퍼(515)와의 체결시 접촉 면적을 넓혀서 상기 제1 구동칩(510)과의 개방(open)되는 불량을 방지한다. 상기 도전막(150)은 투과형 액정 표시 장치의 경우에는 ITO(indium-tin-oxide) 또는 IZO(indium-zinc-oxide)와 같은 투명 도전막으로 이루어지고 반사형 액정 표시 장치의 경우에는 알루미늄(Al), 알루미늄 합금, 은(Ag) 및 은 합금의 군에서 선택된 어느 하나의 반사성 금속으로 이루어진다.

도 4a를 참조하면, 유리 또는 세라믹으로 비전도성 물질로 이루어진 절연 기판(210) 상에 크롬(Cr) 및 알루미늄-네오디뮴(Al-Nd)의 이중막으로 이루어진 제1 금속막(도시하지 않음)을 증착한다.

계속하여, 사진 식각 공정으로 상기 제1 금속막을 패터닝하여 상기 기판(210)의 표시 영역으로부터 제1 방향으로 신장되는 게이트 라인(도시하지 않음), 상기 게이트 라인으로부터 분기되는 게이트 전극(220a) 및 상기 게이트 라인의 단부에 위치한 게이트 단자(도시하지 않음)를 포함하는 게이트 배선을 형성한다.

이와 동시에, 상기 기판(210)의 표시 영역에서 주변 영역으로 향하는 제1 방 향으로 신장되는 제1 게이트 라인(도시하지 않음) 및 제2 게이트 라인(220b)을 형성한다. 상기 제1 게이트 라인은 제1 구동칩(510)으로부터 화소 어레이에 신호를 전달하는 배선이며, 상기 제2 게이트 라인(220b)은 제1 구동칩(510)의 입력 단자와 FPC를 연결하는 배선으로서, 배선 저항을 고려하여 상기 게이트 배선용 금속막으로 형성하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 배선 저항을 고려하여 데이터 구동 집적회로인 제2 구동칩의 입력 단자에 연결되는 데이터 라인(도시하지 않음)도 상기 게이트 배선용 금속막으로 형성하는 것이 바람직하다.

도 4b를 참조하면, 상기 게이트 전극(220a) 및 제2 게이트 라인(220b)이 형성된 기판(210)의 전면에 실리콘 질화물을 플라즈마 화학적 기상 증착(plasma-enhanced chemical vapor deposition; PECVD) 방법에 의해 증착하여 게이트 절연막(230)을 형성한다.

상기 게이트 절연막(230) 상에 액티브층으로서, 예컨대 비정질 실리콘막을 플라즈마 화학적 기상 증착 방법에 의해 증착하고, 그 위에 오믹 콘택층으로서, 예컨대 N⁺도핑된 비정질 실리콘막을 플라즈마 화학적 기상 증착 방법에 의해 증착한다. 이때, 상기 비정질 실리콘막 및 N⁺ 도핑된 비정질 실리콘막을 플라즈마 화학적 기상 증착 설비의 동일 챔버 내에서 인-시튜(in-situ)로 증착할 수 있다.

이어서, 사진 식각 공정으로 상기 오믹 콘택층 및 액티브층을 차례로 패터닝하여 게이트 전극(220a) 윗부분의 게이트 절연막(230) 상에 비정질 실리콘막으로 이루어진 액티브 패턴(232) 및 N⁺ 도핑된 비정질 실리콘막으로 이루어진 오믹 콘택 층 패턴(234)을 형성한다.

상기 결과물의 전면에 크롬(Cr), 크롬-알루미늄(Cr-Al) 또는 크롬-알루미늄-크롬(Cr-Al-Cr)과 같은 제2 금속막(도시하지 않음)을 스퍼터링 방법에 의해 증착한 후, 사진식각 공정으로 상기 제2 금속막을 패터닝하여 기판(200)의 표시 영역으로부터 주변 영역으로 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 신장되는 데이터 라인(도시하지 않음), 상기 데이터 라인으로부터 분기되는 소오스 전극(236a) 및 드레인 전극(236b), 그리고 상기 데이터 라인의 단부에 위치한 데이터 단자(도시하지 않음)를 포함하는 데이터 배선을 형성한다.

따라서, 상기 게이트 전극(220a), 액티브 패턴(232), 오믹 콘택층 패턴(234), 소오스 전극(236a) 및 드레인 전극(236b)을 포함하는 박막 트랜지스터가 완성된다. 이때, 상기 게이트 라인과 데이터 라인 사이에는 게이트 절연막(230)이 개재되어 게이트 라인이 데이터 라인과 접촉되는 것을 방지한다.

계속해서, 상기 소오스 전극(236a)과 드레인 전극(236b) 사이의 노출된 오믹 콘택층 패턴(234)을 제거한다. 그러면, 상기 소오스/드레인 전극(236a, 236b) 사이의 노출된 액티브 패턴 영역이 박막 트랜지스터의 채널 영역으로 제공된다.

도 4c를 참조하면, 상기 박막 트랜지스터가 형성된 기판(210)의 전면에 데이터 배선과 그 위에 형성되어질 화소 전극 사이를 절연시키기 위하여, 예컨대 실리콘 질화물과 같은 무기물로 이루어진 보호막(240)을 형성한다.

도 4d를 참조하면, 반사형 또는 반사-투과형 액정 표시 장치의 경우, 반사율을 향상시키기 위하여 상기 보호막(240)상에 감광성 유기물을 도포하여 복수개의 그루브(groove)를 가진 유기막(245)을 형성한다.

이어서, 상기 보호막(240)과 유기막(245)을 패터닝하여 상기 드레인 전극(236b)의 상부를 노출시키는 제3 콘택홀(267)을 형성한다. 계속해서, 패드 영역의 보호막(240)과 게이트 절연막(230)을 식각하여 게이트 입력 단자를 노출시키는 제1 콘택홀들(260)과 FPC 체결 영역에 해당하는 제2 콘택홀들(도시하지 않음)을 형성한다. 상기 제2 콘택홀들은 상기 제1 콘택홀들(260)과 인접하는 단부에 라운드 형상을 갖는다.

상기 결과물의 전면에 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전막이나 알루미늄, 알루미늄 합금, 은 또는 은 합금과 같은 반사성 금속막을 증착한다. 이후, 상기 도전막을 사진 식각 공정으로 패터닝하여 제3 콘택홀(267)을 포함하는 박막 트랜지스터의 드레인 전극(236b)과 전기적으로 연결되는 화소 전극(250)을 형성한다. 이와 동시에, 상기 제1 콘택홀들(260) 상에 복수개의 게이트 입력 패드들(250b)을 형성하고, 상기 제2 콘택홀들을 상에 복수개의 FPC 패드들을 형성한다.

이와 같이 화소 전극(250), 게이트 입력 패드들(250b) 및 FPC 패드들이 형성된 결과물의 전면에 제1 배향막(도시하지 않음)을 형성한 다음, 상기 제1 기판(200)에 대향하며 컬러 필터, 공통 전극, 제2 배향막, 위상차판 및 편광판 등을 구비하는 제2 기판(도시하지 않음)을 제1 기판(200) 상에 배치한다.

상기 제1 기판(200)과 제2 기판 사이에 복수개의 스페이서(도시하지 않음)를 개재시킴으로써 제공되는 제1 기판(200)과 제2 기판 사이의 공간에 액정(도시하지 않음)을 주입하여 액정 표시 장치를 완성한다.

그런 다음, 상기 제1 기판(200)의 패드들 상에 도전 입자를 포함하는 ACF를 이용하여, 게이트 구동칩 및 데이터 구동칩의 범프를 상기 패드들에 압착하여 연결함으로써 액정 표시 장치를 완성한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 각각의 콘택홀이 상기 구동칩의 범퍼에 의하여 커버됨으로써, 구동칩의 범프와 연결된 패드의 노출된 부분에 습기나 케미컬(chemical)과 같은 오염 물질의 침투를 방지하여 패드와 상기 패드와 연결된 배선의 부식 및 단선을 억제할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 실시예들은 게이트 구동칩의 입력 단자와 연결되는 게이트 입력 패드와 FPC 패드를 설명하고 있으나, 데이터 구동칩의 입력 단자와 연결되는 데이터 입력 패드에도 적용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

Claims

표시 영역과 주변 영역을 갖는 기판;

상기 표시 영역에 상에 배치되는 스위칭 소자;

몸체와 상기 몸체로부터 돌출되는 범퍼를 구비하여 상기 주변 영역에 배치되고, 상기 스위칭 소자를 제어하는 구동칩; 및

상기 범퍼의 바닥면의 면적보다 작은 면적을 갖고서 상기 스위칭 소자의 제1 전극으로부터 연장되는 금속막의 상부를 노출하는 제1 홀이 형성된 보호막과, 상기 보호막 상에 배치되어 상기 범퍼를 상기 제1 전극에 전기적으로 연결시키는 도전막을 구비하는 제1 패드부를 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 주변 영역에 배치하되, 외부의 신호 공급원으로부터 구동 신호를 공급받는 연성 회로 기판과 연결하기 위한 제2 패드부를 더 포함하는 표시 장치.
제2항에 있어서, 상기 제2 패드부는 상기 제1 패드부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제2항에 있어서, 상기 제2 패드부에는 상기 금속층을 노출하는 제2 홀이 형성되고, 상기 제2 홀의 내벽중 상기 제1 패드와 가까운 내벽은 평면에서 관찰할 때 라운드 형상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 금속막은 크롬 및 알루미늄-네오듐을 포함하는 이중금속막인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에 있어서, 상기 홀의 형성 영역에 해당하는 금속막은 크롬을 포함하는 단일막인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
(a) 기판 상에 배선을 형성하는 단계;

(b) 상기 배선을 포함하는 기판 상에 구동칩의 범퍼의 바닥면의 면적보다 작은 면적의 제1 홀이 형성된 보호막을 형성하는 단계;

(c) 상기 제1 홀을 커버하도록 도전막을 패터닝하여 상기 도전막과 상기 배선이 접속된 제1 패드부를 형성하는 단계; 및

(d) 상기 제1 패드부와 상기 구동칩을 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 단계(b)는

(b-1) 상기 보호막의 일부를 제거하여 상기 배선의 일부 영역을 노출시키는 제2 홀을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 홀의 내벽중 상기 제1 패드부와 가까운 내벽은 평면에서 관찰할 때 라운드 형상인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 단계(c)는,

외부의 신호 공급원으로부터 구동 신호를 공급받는 연성 회로 기판과 연결하기 위해 상기 단계(b-1)에 의한 결과물 위에 상기 제2 홀을 커버하도록 도전막을 패터닝하여 상기 도전막과 상기 배선이 접속된 제2 패드부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.