KR20080008703A - 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20080008703A
KR20080008703A KR1020060068264A KR20060068264A KR20080008703A KR 20080008703 A KR20080008703 A KR 20080008703A KR 1020060068264 A KR1020060068264 A KR 1020060068264A KR 20060068264 A KR20060068264 A KR 20060068264A KR 20080008703 A KR20080008703 A KR 20080008703A
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Abstract

탭(TAB) 리페어 공정을 용이하게 할 수 있는 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 어레이 기판의 제조방법이 개시된다. 어레이 기판은 베이스 기판, 신호 배선, 스위칭 소자, 무기 절연막, 유기 절연막, 화소전극, 및 패드전극부를 포함한다. 신호 배선은 베이스 기판 상에 형성되며, 스위칭 소자는 신호 배선과 전기적으로 연결된다. 무기 절연막은 신호 배선 및 스위칭 소자를 덮도록 베이스 기판 상에 형성되며, 유기 절연막은 무기 절연막 상에 형성된다. 화소전극은 유기 절연막 상에 형성되며, 스위칭 소자와 전기적으로 연결된다. 패드전극부는 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 유기 절연막에 형성된 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 포함한다. 이에 따라, TAB 리페어 공정에서 발생할 수 있는 패드전극부의 뜯김 현상을 최소화할 수 있다.

Description

어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법{ARRAY SUBSTRATE, DISPLAY PANEL HAVING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 어레이 기판 및 구동회로필름을 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 어레이 기판의 패드전극부와 구동회로필름의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 A 영역의 확대도이다.
도 5는 도 4에 도시된 절단선 Ⅰ-Ⅰ´에 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 5의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 어레이 기판 110 : 베이스 기판
120 : 무기 절연막 130 : 유기 절연막
150 : 패드전극부 152 : 부식장지 패드
154 : 제어신호 패드 156 : 게이트 패드
200 : 칼라필터 기판 300 : 구동회로필름
600 : 표시패널 HLG : 단차홈
본 발명은 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 탭(TAB) 리페어 공정을 용이하게 할 수 있는 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
액정표시장치는 액정을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널 및 표시패널을 구동하기 위한 구동 집적회로를 포함한다. 일반적으로 구동 집적회로는 칩(chip) 형태로 제작되며 탭(Tape Automated Bonding: 이하 TAB) 방식의 경우, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: 이하 TCP)에 실장된다.
표시패널은 박막트랜지스터기판 및 컬러필터기판이 대향하여 접착된 구조로서, 매트릭스 액정셀이 배치되는 영상표시부 및 구동 집적회로와 영상표시부 사이에 형성되는 패드부를 포함한다.
TAB 방식의 경우, 구동 집적회로가 실장된 TCP는 표시패널에 형성된 패드부와 전기적으로 연결된다. 이때, 패드들 간에 전압차로 유발되는 부식을 방지하기 위해서, 패드부에는 비저항이 큰 산화막을 이용한 전기화학적 배리어(barrier)가 형성된다.
패드부에 TCP를 접착하는 경우에 TAB 본딩 불량, 이물 혼입, 미스 얼라인 등의 문제가 발생하면, 이미 부착된 TCP를 제거하고 재부착하는 리페어 공정을 수행한다. 그러나, TCP 제거 시, 패드부에 형성된 산화막이 뜯기는 현상이 발생하여, 새로운 TCP를 부착하여도 신호전달 불량의 문제점이 발생된다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 탭(TAB) 리페어 공정을 용이하게 할 수 있는 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 일 실시예에 따른 어레이 기판은 베이스 기판, 신호 배선, 스위칭 소자, 무기 절연막, 유기 절연막, 화소전극 및 패드전극부를 포함한다. 상기 신호배선은 상기 베이스 기판 상에 형성된다. 상기 스위칭 소자는 상기 신호배선과 전기적으로 연결된다. 상기 무기 절연막은 상기 신호배선 및 상기 스위칭 소자를 덮도록 상기 베이스 기판 상에 형성된다. 상기 유기 절연막은 상기 무기 절연막 상에 형성된다. 상기 화소전극은 상기 유기 절연막 상에 형성되며, 상기 스위칭 소자와 전기적으로 연결된다. 상기 패드전극부는 상기 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 상기 유기 절연막에 형성된 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 포함한다.
이때, 상기 부식방지 패드와 접촉하는 상기 단차홈의 바닥면은 요철형상을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 단차홈은 상기 무기 절연막이 노출되도록 형성되고, 상기 부식방지 패드는 상기 단차홈을 통해 상기 무기 절연막과 직접 접촉될 수 있다.
상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위하여 일 실시예에 따른 표시패널은 어레이 기판, 어레이 기판과 대향하는 대향기판, 상기 어레이 기판과 상기 대향 기판 사이에 개재된 액정층 및 상기 어레이 기판을 구동하기 위한 제어신호를 출력하는 구동칩이 배치된 구동회로필름을 포함한다. 상기 어레이 기판은 베이스 기판, 신호 배선, 스위칭 소자, 무기 절연막, 유기 절연막, 화소전극 및 패드전극부를 포함한다. 상기 신호배선은 상기 베이스 기판 상에 형성된다. 상기 스위칭 소자는 상기 신호배선과 전기적으로 연결된다. 상기 무기 절연막은 상기 신호배선 및 상기 스위칭 소자를 덮도록 상기 베이스 기판 상에 형성된다. 상기 유기 절연막은 상기 무기 절연막 상에 형성된다. 상기 화소전극은 상기 유기 절연막 상에 형성되며, 상기 스위칭 소자와 전기적으로 연결된다. 상기 패드전극부는 상기 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 상기 유기 절연막에 형성된 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 포함한다.
이때, 상기 구동회로필름은 상기 패드전극부 상부에 배치되어 상기 패드전극부와 전기적으로 연결된 것이 바람직하다.
상기한 본 발명의 또 다른 목적을 실현하기 위하여 일 실시예에 따른 어레이 기판의 제조방법은 베이스 기판에 신호배선 및 스위칭 소자를 형성하는 단계, 상기 신호배선 및 상기 스위칭 소자를 덮도록 무기 절연막을 형성하는 단계, 상기 무기 절연막 상에 유기 절연막을 형성하는 단계, 상기 신호배선의 단부 상에 형성된 유기 절연막에 단차홈을 형성하는 단계, 상기 유기 절연막 상에 상기 스위칭 소자와 연결된 화소전극을 형성하는 단계 및 상기 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 상기 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 갖는 패드전극부를 형성하는 단계를 포함한다.
이러한 어레이 기판, 이를 갖는 표시패널 및 이의 제조방법에 의하면, 부식방지 패드와 절연막의 접착력을 증가시켜, 탭(TAB) 리페어 공정에서 부식방지 패드의 막 뜯김 현상을 최소화함에 따라, 탭(TAB) 리페어 공정을 용이하게 할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 어레이 기판 및 구동회로필름을 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 표시패널(600)은 어레이 기판(100), 대향기판(200), 액정층(미도시), 구동회로필름(300) 및 인쇄회로기판(400)을 포함한다.
어레이 기판(100)은 투명한 베이스 기판(110) 상에 형성된 신호배선들(GL, DL), 스위칭 소자(TFT) 및 화소전극(140)을 포함한다.
신호배선들(GL,DL)은 제1 방향으로 배열된 게이트 배선(GL)들 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열된 데이터 배선(DL)들을 포함한다. 게이트 배선(GL)들과 데이터 배선(DL)들은 서로 다른 층에 구비되어 서로 절연되게 교차된다.
스위칭 소자(TFT)는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 TFT) 형태로, 게이트 전극, 소스 전극, 드레인 전극 및 채널층을 포함한다. 이때. 상기 게이트 전극 및 상기 소스 전극은 각각 게이트 배선(GL) 및 데이터 배선(DL)에 연결되고, 상기 드레인 전극은 화소전극(140)에 연결되며, 상기 채널층은 상기 게이트 전극의 상부 및 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극의 하부에 형성된다.
화소전극(140)은 게이트 배선(GL)과 데이터 배선(DL)이 교차되어 정의되는 영역에 형성되며, 스위칭 소자(TFT)와 연결되어 스위칭 소자(TFT)로부터 화소전압을 인가 받는다.
대향기판(200)은 어레이 기판(100)과 대향하여 배치되고, 색을 표현하기 위한 컬러필터(미도시) 및 어레이 기판(100)의 화소전극(140)과 마주하는 공통전극(미도시)을 포함한다.
상기 액정층은 어레이 기판(100)과 대향기판(200) 사이에 개재된다. 화소전극(140)과 상기 공통전극 사이에 형성된 전기장에 의해 액정의 배열이 변화되고, 상기 액정 분자들의 배열이 변화됨에 따라, 광 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상이 표시될 수 있다.
구동회로필름(300)은 배선 패턴이 형성된 베이스 필름 및 상기 베이스 필름에 부착된 구동칩(310)을 포함한다. 구동칩(310)은 표시패널(600)을 구동하기 위한 제어신호를 출력한다. 구동회로필름(300)은 일례로, 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film: 이하 ACF)을 통해 어레이 기판(100)과 전기적으로 연결된다.
구동회로필름(300)은 게이트 구동회로필름(300a) 및 데이터 구동회로필름(300b)을 포함한다.
게이트 구동회로필름(300a)은 표시패널(600)의 게이트 라인들(GL)과 연결된다. 게이트 구동회로필름(300a)은 복수의 게이트 라인들(GL)을 복수의 블록으로 나누어 구동하기 위해 복수로 구성된다.
데이터 구동회로필름(300b)은 표시패널(600)의 데이터 라인(DL)들과 연결된 다. 데이터 구동회로필름(300b)은 복수의 데이터 라인(DL)들을 복수의 블록으로 나누어 구동하기 위해 복수로 구성된다. 이때, 복수의 데이터 구동회로필름(300b)들 중에서 적어도 하나의 데이터 구동회로필름(300b)은 인쇄회로기판(400)으로부터 입력되는 게이트 구동제어신호를 표시패널(600)에 전송하기 위한 신호 배선(미도시)을 포함한다.
구동칩(310)은 외부장치를 통해 인가되는 각종 구동제어신호에 응답하여 어레이 기판(100)을 구동하기 위한 구동신호를 출력한다. 구동칩(310)은 게이트 구동칩(310a) 및 데이터 구동칩(310b)을 포함한다. 본 실시예에서, 구동칩(310)은 구동회로필름(300)을 매개로 탭(Tape Automated Bonding: 이하 TAB) 방식을 통해 어레이 기판(100)에 연결된다.
인쇄회로기판(400)은 표시패널(600)을 구동하기 위한 각종 제어 신호를 출력한다. 인쇄회로기판(400)은 게이트 라인(GL)들의 구동을 제어하기 위한 게이트 구동제어신호와 데이터 라인(DL)들의 구동을 제어하기 위한 데이터 구동제어신호 등을 출력한다. 본 실시예에서, 인쇄회로기판(400)은 데이터 구동회로필름(300b)을 통하여 표시패널(600)과 전기적으로 연결되며, 데이터 구동회로필름(300b)의 밴딩에 의해 표시패널(600)의 하부측에 배치된다.
도 3은 도 2에 도시된 어레이 기판의 패드전극부와 구동회로필름의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 게이트 구동칩(310a)은 TAB 방식을 통해, 게이트 구동회로필름(300a)에 실장되어 어레이 기판(100)의 단부에 연결된다.
이때, 게이트 구동회로필름(300a)과 접촉되는 어레이 기판(100)의 단부에는 게이트 구동칩(310a)으로부터 각종 신호를 입력 또는 출력하기 위한 다수의 패드전극부(150)가 형성된다. 게이트 구동회로필름(300a)은 어레이 기판(100)에 형성된 패드전극부(150) 상부에 배치되어, 패드전극부(150)와 전기적으로 연결된다. 어레이 기판(100)과 게이트 구동회로필름(300a) 및 데이터 구동회로필름(300b)의 연결방식은 동일하므로, 본 실시예에서는 게이트 구동회로필름(300a)을 예로 들어 후술한다.
패드전극부(150)는 제어신호 패드(154), 게이트 패드(156) 및 출력 패드(158)를 포함한다. 패드전극부(150)는 전기 전도성이 우수한 금속 재질로 이루어진다. 예를 들어, 패드전극부(150)는 투명한 도전성 물질인 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어질 수 있다.
제어신호 패드(154)는 외부로부터 제어신호를 인가 받아 게이트 구동칩(310a)에 전송한다. 제어신호 패드(154)는 제어배선(CL)과 연결된다. 구체적으로, 제어배선(CL)은 인쇄회로기판(400)으로부터 입력되는 게이트 구동제어신호를 어레이 기판(100)에 형성된 제어신호 패드(154)에 전송하는 역할을 한다.
게이트 패드(156)는 어레이 기판(100)에 형성된 스위칭 소자(TFT)를 구동하기 위한 구동신호를 출력한다. 복수의 게이트 패드(156)는 각각의 게이트 배선(GL)들과 연결된다.
출력 패드(158)는 임의의 게이트 구동회로필름(300a)으로부터 이에 인접한 다른 게이트 구동회로필름(300a)으로 구동신호를 인가한다. 즉, 임의의 게이트 구 동회로필름(300a)과 연결된 게이트 패드(156)들로 구동신호가 모두 인가되면, 출력 패드(158)는 인접한 다른 게이트 구동회로필름(300a)으로 구동신호를 전달한다. 출력 패드(158)는 출력배선(OL)과 연결되고, 출력배선(OL)은 다른 게이트 구동회로필름(300a)과 연결된다.
이와 같이, 패드전극부(150)가 외부로부터 제어신호를 인가 받기 위한 제어신호 패드(154)를 포함함에 따라, 패드전극부(150)에 포함된 패드들간의 간격이 좁아진다. 또한, 각 패드들간의 전압 차이로 인해 산화 환원 반응이 진행되어 패드전극부(150)에 부식이 진행될 수 있다. 따라서, 상기와 같은 부식을 방지하기 위해서 패드전극부(150)에는 부식방지 패드(152)가 형성된다.
도 4는 도 3에 도시된 A 영역의 확대도이고, 도 5는 도 4에 도시된 절단선 Ⅰ-Ⅰ´에 따라 절단한 단면도이며, 도 6은 도 5의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 패드전극부(150)는 제어신호를 인가 받는 제어신호 패드(154)를 포함하며, 제어신호 패드(154)는 그라운드 패드(154a), 전압인가 패드(154b) 및 동기시작 패드(154c)를 포함한다.
그라운드 패드(154a)는 외부로부터 게이트 오프 전압(GND)을 입력받는다. 전압인가 패드(154b)는 외부로부터 게이트 온 전압(VDD)을 입력받는다. 게이트 구동칩(310a)은 상기 게이트 오프 전압(GND)과 상기 게이트 온 전압(VDD)의 조합으로 이루어진 게이트 구동제어신호를 입력받아 게이트 패드(156)에 인가한다.
동기시작 패드(154c)는 외부로부터 게이트 온 전압 구간의 출력 시작을 지시 하는 수직동기 신호(STV)를 입력받는다. 이로써, 게이트 구동칩(310a)은 게이트 패드(156)들에 게이트 구동제어신호를 인가할 수 있다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 패드전극부(150)는 제어신호 패드(154) 사이에 형성된 부식방지 패드(152)를 포함한다. 부식방지 패드(152)는 그라운드 패드(154a)와 전압인가 패드(154b) 사이에 형성될 수 있고, 전압인가 패드(154b)와 동기시작 패드(154c) 사이에 형성될 수 있다. 특히, 부식방지 패드(152)는 게이트 온 전압과 게이트 오프 전압을 인가 받는 전압인가 패드(154b)와 그라운드 패드(154a) 사이에 형성되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 그라운드 패드(154a)와 전압인가 패드(154b) 사이의 전압 차이로 유발되는 부식을 방지할 수 있다.
참고로, 출력 패드(158)는 제어신호 패드(154)와 동일한 구조로 형성될 수 있다. 즉, 출력 패드(158)는 그라운드 패드, 전압인가 패드 및 동기시작 패드를 포함할 수 있다.
도2, 도3, 도 5 및 도 6을 참조하여, 어레이 기판(100)은 베이스 기판(110), 신호배선들(GL,DL), 스위칭 소자(TFT)(TFT), 무기 절연막(120), 유기 절연막(130), 화소전극(140) 및 패드전극부(150)를 포함한다. 참고로, 본 실시예에서는 게이트 배선(GL)들과 전기적으로 연결된 패드전극부(150)를 예로 들어 설명한다.
베이스 기판(110)은 투명한 재질의 평평한 기판이다. 일례로, 베이스 기판(110)은 유리 재질로 이루어질 수 있다.
신호배선들(GL,DL)은 베이스 기판 상에 형성되며, 게이트 배선(GL)들 및 데이터 배선(DL)들을 포함한다. 게이트 배선(GL)들의 단부는 게이트 구동회로필 름(300a)이 접착되는 부분에 대응하여 형성된다.
스위칭 소자(TFT)는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 TFT) 형태로 형성되며, 게이트 전극, 소스 전극, 드레인 전극 및 채널층을 포함한다.
무기 절연막(120)은 신호배선들(GL,DL) 및 스위칭 소자(TFT)들이 형성된 베이스 기판(110) 상에 형성된다. 예를 들어, 무기 절연막(120)은 질화 실리콘막(SiNx) 재질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 무기 절연막(120)은 게이트 배선(GL)들 상에 형성되는 게이트 절연막(120a) 및 게이트 절연막(120a) 상에 형성되며, 스위칭 소자(TFT)를 커버하는 패시베이션막(120b)을 포함한다. 게이트 절연막(120a) 및 패시베이션막(120b)은 일례로, 질화 실리콘막(SiNx) 또는 산화 실리콘막(SiOx) 재질로 이루어질 수 있다.
유기 절연막(130)은 무기 절연막(120) 상에 형성된다. 유기 절연막(130)에는 후술할 패드전극부(150)가 배치되는 부분에 대응하여 콘택홀(CNT) 및 단차홈(HLG)이 형성된다. 콘택홀(CNT)은 일례로, 게이트 패드(156)가 게이트 배선(GL)의 단부와 전기적으로 연결되기 위한 홀이다.
단차홈(HLG)은 부식방지 패드(152)가 배치되는 부분이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 유기 절연막(130)에는 단차홈(HLG)을 통한 단차 부분이 형성된다. 이때, 상기 단차 부분의 높낮이 차이는 유기 절연막(130)의 두께 이하인 것이 바람직하다.
또한, 도 6에서 도시한 바와 같이, 유기 절연막(130)은 단차홈(HLG)을 통해 유기 절연막(130) 하부에 형성된 무기 절연막(120)을 노출시키는 형상을 가질 수 있다.
이때, 단차홈(HLG)의 바닥면은 요철 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이로 인해, 상기 바닥면의 거칠기 정도를 증가시켜, 부식방지 패드(152)와 유기 절연막(130)의 계면 접착면적을 증가시킬 수 있다.
화소전극(140)은 게이트 배선(GL)들과 데이터 배선(DL)들이 교차되어 정의되는 영역에 배치되며, 유기 절연막(130) 상에 형성된다. 화소전극(140)은 스위칭 소자(TFT)의 드레인 전극(D)과 연결된다.
패드전극부(150)는 게이트 배선(GL)들의 단부에 대응하여 형성된다. 구체적으로, 패드전극부(150)는 게이트 배선(GL)들의 단부를 커버하는 유기 절연막(130) 상에 형성된다. 패드전극부(150)는 일례로, 도전입자를 포함하는 이방성도전필름(ACF)(미도시)을 매개로 구동회로필름(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
패드전극부(150)는 부식방지 패드(152), 제어신호 패드(154), 게이트 패드(156) 및 출력 패드(158)를 포함한다. 제어신호 패드(154), 게이트 패드(156) 및 출력 패드(158)는 동일한 단면 구조로 형성되므로, 본 실시예에서는 게이트 패드(154)를 일례로 들어 후술한다.
게이트 패드(156)는 유기 절연막(130)에 형성된 콘택홀(CNT)을 통해서, 게이트 배선(GL)의 단부와 전기적으로 연결된다. 게이트 패드(156)는 게이트 배선(GL)에 게이트 구동신호를 인가한다.
부식방지 패드(152)가 평평한 유기 절연막(130) 상에 형성된 경우에는 부식 방지 패드(152)가 유기 절연막(130)과의 계면 접착력이 약해서 들뜨는 현상이 일어날 수 있다. 본 발명에서는 부식방지 패드(152)와 유기 절연막(130)과의 접착구조를 변형하여, 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
부식방지 패드(152)는 유기 절연막(130)에 형성된 단차홈(HLG)을 커버한다. 부식방지 패드(152)는 단차가 높은 부분의 유기 절연막(130) 및 단차가 낮은 부분의 유기 절연막(130)과 접촉될 수 있다.
이에 따라, 어레이 기판(100) 상에 접착된 구동회로필름(300)의 제거 시, 부식방지 패드(152)가 단차가 낮은 부분에 접촉되어, 유기 절연막(130)으로부터 뜯겨지는 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 부식방지 패드(152)는 유기 절연막(130)에 형성된 단차홈(HLG)을 커버하며, 무기 절연막(120)과 직접 접촉될 수도 있다. 즉, 도 6에서와 같이, 부식방지 패드(152)가 형성되는 부분의 유기 절연막(130)을 완전히 제거하여, 부식방지 패드(152)와 무기 절연막(120)이 직접 접촉될 수 있다.
예를 들어, 부식방지 패드(152)는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide: 이하 IZO)로 이루어지고, 무기 절연막(120)은 질화 실리콘(SiNx)막 및 산화 실리콘(SiOx)막 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
상기 IZO와 상기 질화 실리콘막의 계면 접착력은 상기 IZO와 유기 절연막(130)의 계면 접착력보다 10 배 이상이나 높다. 예를 들어, 상기 IZO와 상기 질화 실리콘막의 계면 접착력은 약 120 ㅅN이고, 상기 IZO와 유기 절연막(130)의 계면 접착력은 약 10.2~ 10.8 ㅅN이다. 여기서, 상기 IZO와 유기 절연막(130)의 계면 접착력이 약 10.2 ㅅN에서 약 10.8 ㅅN으로 증가한 이유는 유기 절연막(130) 표면이 요철 형상을 가짐에 따라, 상기 IZO와 유기 절연막(130)의 접촉면적이 증가되기 때문이다.
한편, 데이터 배선(DL)들과 연결되는 패드전극부(150)도 본 실시예와 동일한 유기 절연막(130) 구조를 갖는 부식방지 패드(152)를 포함할 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 5를 참조하여, 어레이 기판(100)의 제조방법은 베이스 기판(110)에 신호배선들(GL,DL) 및 스위칭 소자(TFT)를 형성하는 단계, 신호배선들(GL,DL) 및 스위칭 소자(TFT)들이 형성된 베이스 기판(110) 상에 무기 절연막(120)을 도포하는 단계, 무기 절연막(120) 상에 유기 절연막(130)을 도포하는 단계, 신호배선들(GL,DL)의 단부 상에 형성된 유기 절연막(130)에 단차홈(HLG)을 형성하는 단계, 유기 절연막(130) 상에 상기 스위칭 소자(TFT)와 연결된 화소전극(140)을 형성하는 단계 및 신호배선들(GL,DL)의 단부와 전기적으로 연결되며, 유기 절연막(130)에 형성된 단차홈(HLG)을 커버하는 부식방지 패드(152)를 갖는 패드전극부(150)를 형성하는 단계를 포함한다.
투명한 베이스 기판(110)에 제1 방향으로 배열된 게이트 배선(GL)들 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배열된 데이터 배선(DL)들을 포함하는 신호배선들(GL,DL)을 형성한다.
게이트 배선(GL)들과 데이터 배선(DL)들은 서로 다른 층에 구비되어 서로 절연되게 교차되도록 형성한다. 게이트 배선(GL)들이 형성된 베이스 기판(110)에 게이트 절연막(120a)을 도포하고, 게이트 절연막(120a) 상에 데이터 배선(DL)들을 형 성한다.
신호배선들(GL,DL)이 교차하여 정의되는 영역에 신호배선들(GL,DL)과 연결된 스위칭 소자(TFT)를 형성한다. 스위칭 소자(TFT)는 게이트 전극, 소스 전극, 드레인 전극 및 채널층을 포함한다. 이때, 상기 게이트 전극 및 상기 소스 전극은 각각 게이트 배선(GL) 및 데이터 배선(DL)에 연결되고, 상기 드레인 전극은 화소전극(140)에 연결된다.
다음으로, 신호배선들(GL,DL) 및 스위칭 소자(TFT)들을 덮도록 베이스 기판(110) 상에 무기 절연막(120)을 도포한다. 이때의, 무기 절연막(120)은 스위칭 소자(TFT)를 커버하여, 스위칭 소자(TFT)와 화소전극(140)을 절연시키는 패시베이션막(120b)이다.
이후, 무기 절연막(120) 상에 유기 절연막(130)을 도포한다. 이에 따라, 어레이 기판(100)의 단면을 살펴보면, 게이트 배선(GL)들의 상부에는 게이트 절연막(120a), 패시베이션막(120b) 및 유기 절연막(130)이 형성된다. 이와 달리, 데이터 배선(DL)들의 상부에는 패시베이션막(120b) 및 유기 절연막(130)이 형성된다.
이때, 신호배선들(GL,DL)의 단부 상에 형성된 유기 절연막(130)에 단차홈(HLG)을 형성하는 것이 바람직하다. 유기 절연막(130)이 도포된 베이스 기판(100) 상부에 마스크를 배치하고, 유기 절연막(130)을 노광 및 현상하다. 노광 정도를 조절하여 유기 절연막(130)의 두께를 조절함으로써, 단차홈(HLG)을 형성할 수 있다.
단차홈(HLG)은 후술할 부식방지 패드(152)가 배치되는 부분으로, 어레이 기 판(100)에 형성된 단차홈(HLG)을 통하여 부식방지 패드(152)가 뜯겨지는 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 유기 절연막(130)을 도포한 후, 에싱(ashing) 공정을 통해서 유기 절연막(130)의 표면에 요철 형상을 형성하는 것이 바람직하다. 특히, 단차홈(HLG)의 바닥면에 요철을 형성하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 유기 절연막(130)과 부식방지 패드(152)와의 접착 면적을 증가시켜 접착력을 보다 증가시킬 수 있다.
이후, 유기 절연막(130) 상에 스위칭 소자(TFT)와 연결된 화소전극(140) 및 신호배선들(GL,DL)의 단부와 전기적으로 연결되는 패드전극부(150)를 형성한다. 구체적으로, 신호배선들(GL,DL)의 단부에 대응하는 유기 절연막(130) 상에는 부식방지 패드(152)를 비롯한 다수의 패드를 포함하는 패드전극부(150)가 형성된다.
부식방지 패드(152)는 유기 절연막(130)에 형성된 단차홈(HLG)을 커버하도록 형성하는 것이 바람직하다. 이로써, 부식방지 패드(152)는 상대적으로 단차가 낮은 단차홈(HLG)의 바닥면과 접촉된다. 스크래치(scratch) 등의 외부 충격으로 인해 단차가 낮은 부분에 접촉된 부식방지 패드(152)가 상부로 뜯기는 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 유기 절연막(130)에 단차홈(HLG)을 깊게 형성하여, 부식방지 패드(152)가 무기 절연막(120)에 직접 접촉되도록 형성할 수 있다. 인듐 징크 옥사이드(IZO) 재질로 이루어지는 부식방지 패드(152)는 유기 절연막(130)과의 계면 접착력이 무기 절연막(120)과의 계면 접착력보다 높다. 따라서, 부식방지 패드(152)가 무기 절연막(120)과 직접 접촉되도록 형성함으로써, 부식방지 패드(152)의 계면 접 착력을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 부식방지 패드가 유기막에 형성된 단차홈을 커버함으로써, 단단한 구조의 패드전극부를 형성할 수 있다. 또한, 부식방지 패드가 무기막과 직접 접촉되는 비유기막 구조를 통하여, 부식방지 패드의 접착력을 보다 증가시킬 수 있다.
이에 따라, 부식방지 패드의 뜯김 현상을 최소화하여, 탭(TAB) 리페어 공정에서 발생하는 불량률을 감소시킬 수 있고, 생산성 향상 및 원가절감의 효과를 얻을 수 있다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 형성된 신호배선;
    상기 신호배선과 전기적으로 연결된 스위칭 소자;
    상기 신호배선 및 상기 스위칭 소자를 덮도록 상기 베이스 기판 상에 형성된 무기 절연막;
    상기 무기 절연막 상에 형성된 유기 절연막;
    상기 유기 절연막 상에 형성되며, 상기 스위칭 소자와 전기적으로 연결된 화소전극; 및
    상기 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 상기 유기 절연막에 형성된 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 갖는 패드전극부를 포함하는 어레이 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부식방지 패드와 접촉하는 상기 단차홈의 바닥면은 요철형상을 갖는 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단차홈은 상기 무기 절연막이 노출되도록 형성되고, 상기 부식방지 패드는 상기 단차홈을 통해 상기 무기 절연막과 직접 접촉된 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 신호배선은 서로 교차되는 게이트 배선 및 데이터 배선을 포함하고, 상기 패드전극부는 상기 게이트 배선과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  5. 제4항에 있어서, 상기 패드전극부는
    외부로부터 제어신호를 인가 받는 제어신호 패드; 및
    상기 게이트 배선으로 상기 스위칭 소자를 구동하기 위한 게이트 신호를 출력하는 게이트 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어신호 패드는
    게이트 오프 전압을 인가 받는 그라운드 패드;
    게이트 온 전압을 인가 받는 전압인가 패드; 및
    수직동기 신호를 인가 받는 동기시작 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 부식방지 패드는 상기 그라운드 패드와 상기 전압인가 패드 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  8. 제6항에 있어서, 상기 부식방지 패드는 상기 전압인가 패드와 상기 동기시작 패드 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  9. 제1항에 있어서, 상기 무기 절연막은 질화 실리콘(SiNx) 및 산화 실리콘(SiOx) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  10. 어레이 기판;
    어레이 기판과 대향하는 대향기판;
    상기 어레이 기판과 상기 대향기판 사이에 개재된 액정층; 및
    상기 어레이 기판을 구동하기 위한 제어신호를 출력하는 구동칩이 배치된 구동회로필름을 포함하고,
    상기 어레이 기판은
    상기 베이스 기판 상에 형성된 신호배선;
    상기 신호배선과 전기적으로 연결된 스위칭 소자;
    상기 신호배선 및 상기 스위칭 소자를 덮도록 상기 베이스 기판 상에 형성된 무기 절연막;
    상기 무기 절연막 상에 형성된 유기 절연막;
    상기 유기 절연막 상에 형성되며, 상기 스위칭 소자와 전기적으로 연결된 화소전극; 및
    상기 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 상기 유기 절연막에 형성된 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 갖는 패드전극부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널.
  11. 제10항에 있어서, 상기 구동회로필름은 상기 패드전극부 상부에 배치되어 상기 패드전극부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 표시패널.
  12. 베이스 기판에 신호배선 및 스위칭 소자를 형성하는 단계;
    상기 신호배선 및 상기 스위칭 소자를 덮도록 무기 절연막을 형성하는 단계;
    상기 무기 절연막 상에 유기 절연막을 형성하는 단계;
    상기 신호배선의 단부 상에 형성된 유기 절연막에 단차홈을 형성하는 단계;
    상기 유기 절연막 상에 상기 스위칭 소자와 연결된 화소전극을 형성하는 단계; 및
    상기 신호배선의 단부와 전기적으로 연결되며, 상기 단차홈을 커버하는 부식방지 패드를 갖는 패드전극부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 유기 절연막에 단차홈을 형성하는 단계는
    상기 유기 절연막에 상기 단차홈을 형성하는 단계; 및
    상기 단차홈의 바닥면에 요철을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 단차홈은 상기 무기 절연막이 노출되도록 형성되고, 상기 부식방지 패드는 상기 단차홈을 통해 상기 무기 절연막과 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 어레이 기판의 제조방법.
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US10455693B2 (en) 2014-12-08 2019-10-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device comprising remaining portion of inspection line with cut edge
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