KR20200109400A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20200109400A
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connection pad
disposed
display device
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KR1020190027840A
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박동진
김성현
김낙준
신중혁
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 제1 기판과, 제1 기판과 마주하는 제2 기판과, 제1 기판 상에 배치된 접속 패드와, 접속 패드 상에 배치되되, 접속 패드의 일부를 노출하는 제1 스페이서 및 제1 기판과 제2 기판의 일측면에 배치되며, 접속 패드와 접촉하는 연결 패드를 포함한다.

Description

표시 장치{Display Device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
멀티미디어의 발달에 따라, 표시 장치의 중요성이 점차 커지고 있다. 이에 부응하여 액정표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기발광표시 장치(Organic Light Emitting diode Display, OLED) 등과 같은 다양한 표시 장치가 개발되고 있다.
표시 장치를 이루는 글래스 기판의 외곽에는 드라이브 IC나 기타 인쇄회로 등이 설치되는 영역이 존재하며, 이 영역은 영상이 표시되지 않는 비표시 영역으로 베젤(Bezel)로 표현될 수 있다. 다수의 표시 장치를 격자형으로 배열하여 대형화면을 구현한 타일형 표시 장치의 경우, 다수의 표시 장치가 연결되어 형성되므로, 표시 장치들의 연결부위에서는 표시 장치의 베젤 영역이 이중으로 배치되는 비표시 영역이 형성되어 화상의 몰입도를 저해하는 요인이 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베젤 영역을 감소시킴과 동시에 접속 패드와 연성 회로 기판의 연결 패드의 접촉 불량을 방지한 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판과, 상기 제1 기판 상에 배치된 접속 패드와, 상기 접속 패드 상에 배치되되, 상기 접속 패드의 일부를 노출하는 제1 스페이서 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 일측면에 배치되며, 상기 접속 패드와 접촉하는 연결 패드를 포함한다.
상기 제1 기판의 일측면과 상기 제2 기판의 일측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되며, 상기 제1 스페이서는 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측으로 제1 거리 이격되어 위치할 수 있다.
상기 제1 스페이서 상에 배치된 제2 스페이서를 더 포함하고, 상기 제1 스페이서의 일측면과 상기 제2 스페이서의 일측면은 상기 제1 방향으로 정렬될 수 있다.
상기 접속 패드의 상면의 일부는 상기 제1 스페이서와 접촉하되, 상기 접속 패드의 상면의 나머지는 상기 연결 패드와 접촉할 수 있다.
상기 접속 패드의 일측면은 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 방향으로 정렬되며, 상기 연결 패드는 상기 접속 패드의 일측면과 접촉할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 접속 패드 사이에 배치된 접속 배선과, 상기 접속 배선과 상기 접속 패드 사이에 배치된 절연층을 더 포함하고, 상기 절연층은 상기 접속 배선을 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다.
상기 접속 패드는 상기 컨택홀을 통하여 접속 배선과 접촉할 수 있다.
상기 제1 거리는 1um 내지 153um일 수 있다.
상기 제1 거리는 상기 제1 스페이서의 폭보다 좁을 수 있다.
상기 제1 스페이서는 청색의 색재(blue colorant)를 포함할 수 있다.
상기 제1 스페이서 상에 배치된 제2 스페이서를 더 포함하고, 상기 제2 스페이서의 일측면은 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 방향으로 정렬될 수 있다.
상기 제2 스페이서와 상기 제2 기판 사이에 배치된 블랙 매트릭스와, 상기 블랙 매트릭스와 상기 제2 스페이서 사이에 배치된 오버 코팅층을 더 포함하고, 상기 블랙 매트릭스 및 상기 오버 코팅층 각각의 일측면은 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 방향으로 정렬될 수 있다.
상기 접속 패드는 바디부와 상기 바디부에서 돌출된 테일부를 포함하고, 상기 바디부는 상기 제1 스페이서와 접촉하고, 상기 테일부는 상기 연결 패드와 접촉할 수 있다.
상기 테일부의 폭은 상기 제1 거리와 동일할 수 있다.
상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 스페이서의 일 측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되며, 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 접속 패드의 일측면은 상기 제1 방향으로 정렬되되, 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 접속 패드의 일측면은 상기 제2 기판 및 상기 제1 스페이서의 외측으로 각각 제1 거리 이격되어 위치할 수 있다.
상기 연결 패드는 상기 제1 기판의 일측면과, 상기 접속 패드의 일측면과, 상기 접속 패드의 상면과, 상기 제1 스페이서의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 각각 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 테두리 영역을 따라 배치되는 스페이서 및 상기 제1 기판의 일측면과 상기 제2 기판의 일측면 사이에 배치된 요입부를 포함하되, 상기 제1 기판의 일측면과 상기 제2 기판의 일측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되며, 상기 스페이서는 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측으로 제1 거리 이격되어 위치한다.
상기 제1 기판 상에 배치되되 상기 요입부에 의해 노출된 접속 패드와, 상기 요입부 내에서 상기 접속 패드와 접촉하는 연결 패드를 더 포함하고, 상기 요입부의 폭은 상기 제1 거리와 동일할 수 있다.
상기 연결 패드는, 상기 접속 패드의 일측면과 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면 각각에 접촉하는 제1 부분과, 상기 요입부 내에 위치하며 상기 접속 패드의 상면과 상기 스페이서의 측면과 각각 접촉하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 스페이서는 서로 다른 폭을 갖는 제1 스페이서와 제2 스페이서를 포함하되, 상기 제1 스페이서는 상기 제2 스페이서와 상기 제1 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 스페이서는 상기 제1 스페이서와 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 스페이서는 청색의 색재(blue colorant)를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 베젤 영역을 효과적으로 감소시킴과 동시에 접속 패드와 연성 회로 기판의 연결 패드의 접촉 불량을 방지할 수 있게 된다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 타일형 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치의 일부를 분해한 분해 사시도이다.
도 4는 요입부를 설명하기 위하여 도 2의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 A-A'를 따라 자른 일 실시예의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1 기판상에 배치된 접속 패드 및 제1 스페이서의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 8은 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 제1 기판상에 배치된 접속 패드 및 제1 스페이서의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 11은 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 제1 기판상 배치된 구성들과 제2 기판에 배치된 구성들의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 14는 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 제1 기판상 배치된 구성들과 제2 기판에 배치된 구성들의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 17은 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 제1 기판상 배치된 구성들과 제2 기판에 배치된 구성들의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 타일형 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 3은 도 1의 표시 장치의 일부를 분해한 분해 사시도이며, 도 4는 요입부를 설명하기 위하여 도 2의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 도 2의 A-A'를 따라 자른 일 실시예의 단면도이며, 도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이고, 도 7은 일 실시예에 따른 제1 기판상에 배치된 접속 패드 및 제1 스페이서의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 두께 방향에서의 "상부", "상면"은 표시 장치(1)를 기준으로 표시면 측 또는 제3 방향(DR3) 측을 의미하고, "하부", "하면"은 표시 장치(1)를 기준으로 표시면의 반대측 또는 제3 방향(DR3)의 반대방향을 의미하는 것으로 한다. 또한, 평면 방향에서의 "상(위)", "하(아래)", "좌", "우"는 표시면을 정위치에 두고 위에서 바라보았을 때의 방향을 나타내는 것으로 한다. 예를 들어, “좌”는 제2 방향(DR2)의 반대 방향, “우”는 제2 방향(DR2), “상”은 제1 방향(DR1)의 반대 방향, “하”는 제1 방향(DR1)을 가리킨다.
표시 장치(1)는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device), 양자점 발광 표시 장치(Quantum dot Light Emitting Display Device), 마이크로 LED 표시 장치(Micro Light Emitting Diode Display Device), 나노 LED 표시 장치(Nano Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 자발광 표시 장치일 수 있다. 또는, 전기영동 표시 장치(Electro-Phoretic Display Device) 및 일렉트로웨팅 표시 장치(Electro-Wetting Display Device)과 같은 비발광성 표시 장치일 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 표시 장치(1)가 액정층을 포함하는 액정 표시 장치인 것을 일 예시로 설명한다.
몇몇 실시예에서 표시 장치(1)는 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 적용될 수 있다. 또한, 표시 장치는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등에 적용될 수 있다. 이상에서 열거한 전자기기들은 예시에 불과하며 이와 다른 전자 기기에도 얼마든지 채용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 타일형 표시 장치(TDD)는 다수의 표시 장치(1)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 다수의 표시 장치(1)는 격자형으로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 방향(DR1)으로 연결된 형태, 제 2 방향(DR2)으로 연결된 형태 및 특정 형상을 갖도록 연결된 형태일 수 있다. 다수의 표시 장치(1) 각각은 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 표시 장치(1)는 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서 타일형 표시 장치(TDD)에 포함된 다수의 표시 장치(1)는 장변과 단변을 포함하는 직사각형 형상일 수 있으며, 다수의 표시 장치(1) 각각은 장변 또는 단변이 서로 연결되며 배치될 수도 있다. 그리고, 일부 표시 장치(1)는 타일형 표시 장치(TDD)의 일변을 이룰 수 있고, 몇몇 표시 장치(1)는 타일형 표시 장치(TDD)의 모서리에 위치하여 타일형 표시 장치(TDD)의 인접한 2개의 변을 구성할 수 있고, 몇몇 표시 장치(1)는 타일형 표시 장치(TDD)의 내부에 위치해서 다른 표시 장치(1)에 둘러싸여 있는 구조일 수 있다.
다수의 표시 장치(1) 각각은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역이며, 비표시 영역(NDA)은 표시 장치(1)의 베젤로 영상이 표시되지 않는 영역이고, 표시 영역(NDA)의 주변 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 다수의 표시 장치(1) 각각은 위치에 따라 다른 형상의 비표시 영역(NDA)을 가질 수 있고, 각 표시 장치(1)가 동일한 형상의 비표시 영역(NDA)을 가질 수도 있다.
타일형 표시 장치(TDD)는 전체적으로 평면적 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 타일형 표시 장치(TDD)는 입체감을 주기 위하여 입체적 형상을 가질 수도 있다. 타일형 표시 장치(TDD)가 입체적 형상인 경우, 타일형 표시 장치(TDD)에 포함된 각 표시 장치(1)는 커브드 형상을 가질 수도 있으며, 평면 형상이나 소정의 각도를 가지며 연결되어 전체 타일형 표시 장치(TDD)의 형상을 입체적으로 형성할 수도 있다.
다수의 표시 장치(1) 각각은 비표시 영역(NDA)으로 정의되는 베젤이 맞닿게 연결될 수 있으며, 연결부재(미도시)를 통하여 연결될 수도 있다. 이와 같이 타일형 표시 장치(TDD)는 복수의 표시 장치(1)가 연결되므로 연결부위에서는 표시 장치(1)의 베젤 영역이 이중으로 배치되므로, 각 표시 장치(1)는 얇은 베젤을 갖는 것이 요구되며, 이를 위해 연성회로 기판의 연결 패드를 각 표시 장치(1)의 측면에 접속시킬 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.
이하, 타일형 표시 장치(TDD)의 일 표시 장치(1)로 적용되거나, 또는 단독 표시 장치(1)로 적용가능한 표시 장치(1)의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 각각의 표시 장치(1)는, 제1 기판(100), 액정층(200), 제2 기판(300)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 표시 장치(1)는 연성 회로 기판(SFPC1, GFPC1), 구동 회로 기판(SPCB1) 및 백라이트 유닛(BLU)을 더 포함할 수도 있다.
제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은, 예를 들어, 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서 제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은 일부 영역에 곡선부를 가질 수도 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 광을 생성하고, 생성된 광을 제1 기판(100), 액정층(200) 및 제2 기판(300)에 제공할 수 있다. 제1 기판(100), 액정층(200) 및 제2 기판(300)을 포함하는 표시 패널은, 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공받은 광을 이용하여 영상을 생성하고, 이를 외부에 제공할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서 표시 장치(10)는 유기 발광 표시 장치로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 유기 EL층 및/ 또는 박막 봉지층이 배치될 수 있다. 예시적으로, 유기 EL층은 제1 전극, 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 화소들과 화소들을 정의하는 화소 정의막을 포함할 수 있다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층일 수 있다. 이 경우, 발광층은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(organic light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터를 통해 제1 전극에 소정의 전압이 인가되고, 제2 전극에 캐소드 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동되며, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.
박막 봉지층은 유기 EL층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 박막 봉지층은 먼지와 같은 이물질로부터 유기 EL층을 보호하는 역할을 한다. 이를 위해, 박막 봉지층(TFEL)은 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 또는 폴리이미드 수지(polyimide resin)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이와 같이, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 유기 EL층 및/ 또는 박막 봉지층이 배치되는 경우 백라이트 유닛(BLU)은 생략될 수 있다.
표시 패널은 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 패널의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)은 표시 장치(1)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 대응되는 영역이다. 또한, 도시되지 않았지만, 표시 장치(1)는 제2 기판(300) 상부에, 표시 패널을 커버하며 외부로 영상을 투과시키는 윈도우 부재를 더 포함할 수도 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 예를 들어, 엣지형(edge type)의 백라이트 유닛 또는 직하형(direct type)의 백라이트 유닛일 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 기판(100)은 복수의 화소(SPX)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 복수의 화소(SPX)는 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm, m은 자연수)과 복수의 데이터 라인(SDL1~SDLn, n은 자연수)은 화소(SPX)의 경계를 따라 배치될 수 있다. 여기서, 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm)은 복수의 화소(SPX)를 선택하는 선택 라인(selection line) 역할을 할 수 있다.
설명의 편의를 위해, 도 3에는 하나의 화소(SPX)만 도시하였으나, 실질적으로 복수의 화소(SPX)가 제1 기판(100)에 정의될 수 있다. 각각의 화소(SPX)에는 화소를 정의하는 화소 전극이 배치될 수 있다.
게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 서로 절연되어 교차하도록 배치될 수 있다. 게이트 라인들(SGL1~SGLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 게이트 구동부(SGD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 데이터 구동부(SDD)에 연결될 수 있다.
화소(SPX)들은 서로 교차하는 게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 화소(SPX)들은 예를 들어, 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
게이트 구동부(SGD)는 게이트 구동칩(GDIC1)을 포함할 수 있다. 게이트 구동부(SGD)는 하나의 게이트 구동칩(GDIC1)을 포함할 수도 있지만, 복수 개의 게이트 구동칩(GDIC1)들을 포함할 수도 있다. 도면에 예시된 실시예에서는 4개의 게이트 구동칩(GDIC1)들이 배치된 것을 일 예시 설명하지만, 그 수에 제한되지 않음은 명백하다. 게이트 구동칩(GDIC1)은 게이트 구동 회로 기판(GFPC1)에 실장될 수 있으며, 게이트 구동 회로 기판(GFPC1)은 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제2 방향(DR2)을 따라 표시 장치(1)의 측면에 부착될 수 있다. 또한, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 게이트 구동칩(GDIC1)들로 형성되어 제1 기판(100)에 칩 온 글래스(COG: Chip on Glass) 방식으로 실장될 수도 있다. 다만, 이와 같은 구조는 일 예시이며, 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서 게이트 구동부(SGD)는 제1 기판(100)의 단변들 중 적어도 하나의 단변에 인접한 소정의 영역에 배치될 수도 있다.
또한, 게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 화소(SPX)들을 구동하는 트랜지스터들의 제조 공정과 동시에 형성되어 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태 또는 OSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit) 형태로 제1 기판(100)에 실장될 수 있다.
데이터 구동부(SDD)는 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 하나의 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수도 있지만, 복수 개의 소스 구동칩(SDIC1)들을 포함할 수도 있다. 도면에 예시된 실시예에서는 5개의 소스 구동칩(SDIC1)들이 배치되어 있고, 이를 예로 하여 설명하지만, 그 수에 제한되지 않음은 명백하다.
소스 구동 회로 기판(SPCB1)은 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩의 형태로 소스 구동 회로 기판(SPCB1)에 실장되어 게이트 구동부(SGD) 및 데이터 구동부(SDD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 게이트 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 영상 데이터들을 출력할 수 있다.
게이트 구동부(SGD)는 타이밍 컨트롤러로부터 게이트 제어 신호를 수신할 수 있다. 게이트 구동부(SGD)는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 신호는 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 행 단위로 화소(SPX)들에 제공될 수 있다. 그 결과, 화소(SPX)들은 행 단위로 구동될 수 있다.
데이터 구동부(SDD)는 타이밍 컨트롤러로부터 영상 데이터들 및 데이터 제어 신호를 수신할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 데이터들에 대응하는 아날로그 형태의 데이터 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 화소(SPX)들에 제공될 수 있다.
화소(SPX)들은 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 제공받은 게이트 신호들에 응답하여 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소(SPX)들은 데이터 전압들에 대응하는 계조를 표시함으로써, 각각의 화소(SPX)가 배치된 영역의 투과율을 제어할 수 있다.
비록 도면에서는 연성 회로 기판(SFPC1)들이 제1 및 제2 기판(100, 300)의 장변에 인접하여 연결된 것이 도시되어 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 및 제2 기판(100, 300)과 연성 회로 기판(SFPC1)들이 연결되는 위치는 필요에 따라 얼마든지 변형될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(SFPC1)들은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 단변에 인접하여 배치될 수 있다. 그리고, 연성 회로 기판(SFPC1)들은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 장변 각각에 배치될 수 있다. 또한. 연성 회로 기판(SFPC1)들은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 단변 각각에 배치될 수도 있으며 장변과 단변에 각각 배치되는 구조일 수도 있다.
도 4와 같이, 제1 기판(100) 상에는 접속 배선(115)들이 배치될 수 있다. 접속 배선들(115a, 115b, 115c, 115d, 115e)의 일단은 도시된 것과 같이, 복수의 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4), r은 자연수)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 접속 배선들(115a, 115b, 115c, 115d, 115e)의 타단은 접속 패드(PD)들과 각각 연결될 수 있다. 이에 따라, 접속 패드(PD)들은 복수의 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
게이트 라인(SGLr)은 복수의 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))과 교차하여 배치될 수 있다. 복수의 화소들(CPXr~CPX(r+4))은 게이트 라인(SGLr)에 전기적으로 연결될 수 있다.
비록 도면에는 5개의 제1 접속 배선들(115a, 115b, 115c, 115d, 115e)만을 도시하였으나, 이는 이해의 편의를 위한 것이고, 실제 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 접속 배선들(115a, 115b, 115c, 115d, 115e)의 수는 이보다 많거나 적을 수 있다.
이상에서는 접속 배선(115)들이 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 예시만을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상에 따를 경우, 접속 배선(115)들과 접속 패드(PD)들이 유사한 형태로 배치되어, 복수의 게이트 라인(도 2의 SGL1~SGLm)이나 제1 기판(100)의 다른 배선에 전기적으로 연결되는 것으로 변형되어 실시될 수도 있다. 이하에서는 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))의 전기적으로 연결관계를 기준으로 설명한다.
접속 배선들(115a~115e)은 예를 들어, 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 접속 배선들(115a~115e)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5와 같이, 연성 회로 기판(SFPC1)에 실장된 소스 구동 칩(SDIC1)은, 연결 패드(130)를 통해 전기적으로 연결된 화소들(CPXr~CPX(r+4))을 구동하기 위한 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 데이터 전압들은 연결 패드(130) 및 접속 패드(PD)를 통하여 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))에 전달될 수 있다.
연성 회로 기판(SFPC1)은 컨택 패드(CP1)들을 포함할 수 있다. 소스 구동 칩(SDIC1)은 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(SFCP1)의 컨택 패드(CP1)는 접착 필름(400)을 통해 제1 및 제2 기판(100, 300)의 측면에 배치된 연결 패드(130))에 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 패드(130)는 접착 필름(400)을 통해 연성 회로 기판(SFPC1)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 필름(400)을 이용한 아우터 리드 본딩(OLB; Outer Lead Bonding) 방식으로 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 접착 필름(400)은 연결 패드(130) 전체를 덮는 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서 접착 필름(400)은 연결 패드(130)의 일부를 덮고 일부를 노출시키는 형태로 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 접착 필름(400)은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 포함할 수 있다. 접착 필름(400)이 이방성 도전 필름일 경우, 접착 필름(400)은 연결 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)가 접촉하는 영역에서만 도전성을 가지며, 연결 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 몇몇 실시예에서는 접착 필름(400)이 생략될 수도 있다. 예를 들어, 연결 패드(130)와 컨택 패드(CP1)는 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 초음파 본딩, 용접 등의 방법으로 연결 패드(130)와 컨택 패드(CP1)를 직접 연결시킬 수 있다.
구동 회로 기판(SPCB1)은 연성 회로 기판들(SFPC1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 연성 회로 기판들(SFPC1)의 컨택 패드들(CP2)과 구동 회로 기판(SPCB1)의 컨택 패드들(CP3)이 전기적으로 연결되어, 연성 회로 기판들(SFPC1)과 구동 회로 기판(SPCB1)이 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 소스 구동 칩들(SDIC1) 역시 구동 회로 기판(SPCB1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연성 회로 기판들(SFPC1)은 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board) 형태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 연성 회로 기판들(SFPC1)은 COF(Chip On Film) 형태로 구성될 수 있다. 이에 따라, 데이터 구동부(SDD)는 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 및 제2 기판(100, 300)과 구동 회로 기판(SPCB1)에 연결될 수 있으며, 도2에 점선으로 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판들(SFPC1)이 백라이트 유닛(BLU) 배면으로 밴딩되어 구동 회로 기판(SPCB1)은 백라이트 유닛(BLU)의 배면에 위치할 수 있게 된다. 이 경우, 소스 구동 칩들(SDIC1)은 백라이트 유닛(BLU)과 연성 회로 기판(SFPC1) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 소스 구동 칩들(SDIC1)은 연성회로 기판(SFPC1)이 백라이트 유닛(BLU)과 마주하는 면의 반대면에 배치될 수도 있다.
연결 패드(130)는, 도 5와 같이, 제1 기판(100)에 배치된 접속 패드(PD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이, 접속 패드(PD)는 접속 배선(115)과 전기적을 연결되고, 접속 배선(115)은 접속 패드(PD)로부터 제1 기판(100)의 내측으로 연장되어(예를 들어, 제2 방향(DR2)으로 연장되어) 화소(SPX)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6과 같이 표시 장치(1)의 일측에는 제1 기판(100)과, 제1 기판(100)과 마주하는 제2 기판(300)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100) 및 제2 기판(300)은 유리, 석영 등으로 이루어진 리지드(rigid) 기판일 수도 있고, 폴리이미드나 기타 고분자 수지로 이루어진 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 기판으로 폴리이미드 기판을 적용하는 경우, 표시 장치(1)는 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있어, 표시 장치(1)를 다양한 형태로 구현할 수 있는 이점이 있다.
제1 기판(100) 상에는 접속 배선(115)과, 접속 배선(115) 상에 배치된 절연층(117) 및 접속 패드(PD)가 배치될 수 있다. 접속 배선(115)은 전술한 바와 같이, 복수의 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4)) 복수의 게이트 라인(도 2의 SGL1~SGLm)과 전기적으로 연결될 수 있다.
절연층(117)은 제1 기판(100)의 일측 부근에서 접속 배선(115)을 노출하는 컨택홀(CTH)을 포함할 수 있다. 절연층(117)은 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 절연물질은 무기 절연물질 또는 유기 절연물질일 수 있다. 무기 절연물질은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 지르코늄 옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유기 절연물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
접속 패드(PD)는 절연층(117)의 컨택홀(CTH) 및 컨택홀(CTH) 주변의 절연층(117) 상에 배치될 수 있다. 접속 패드(PD)는 절연층(117)의 컨택홀(CTH)을 통하여 접속 배선(115)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 접속 패드(PD)는 접속 배선(115)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 접속 패드(PD)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다, 예를 들어, 접속 패드(PD)는 절연층(117)의 컨택홀(CTH)에만 배치될 수 있고, 몇몇 실시예에서 접속 패드(PD)는 접속 배선(115)과 일체로 형성될 수도 있다.
제2 기판(300)에는 제2 기판(300) 상에 배치된 블랙 매트릭스(BM)와 블랙 매트릭스(BM)를 덮는 오버 코팅층(OC)이 배치될 수 있다.
블랙 매트릭스(BM)는 평면상 대략 격자 형태로 배치되며, 인접한 화소(SPX) 간에 광이 침범하여 혼색이 발생하는 것을 방지함과 동시에 표시 장치(1)의 측면으로 광이 출력되는 빛샘을 방지할 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)는 유기물 또는 크롬을 포함하는 금속 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도시되지는 않았으나, 제2 기판에는 컬러 필터 패턴이 더 배치될 수 있으며, 컬러 필터 패턴은 표시 장치(1)로부터 출력되는 영상의 품질을 개선하는 역할을 할 수 있다.
블랙 매트릭스(BM) 상에는 오버 코팅층(OC)이 배치될 수 있으며, 오버 코팅층(OC)은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 블랙 매트릭스(BM) 및 컬러 필터 패턴 배치에 따른 단차를 평탄화하는 역할을 수행할 수 있다.
제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 액정층(200)과, 스페이서(CS) 및 실런트(SL)가 배치될 수 있다.
실런트(SL)는 제1, 제2 기판(100,300) 사이로 충진된 액정층(200)의 누설을 방지하기 위해 표시 영역(DA) 외측에 두 기판(100, 300)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서는 실런트(SL)와 표시 영역(DA)은 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
스페이서(CS)는 액정 적하 후 두 제1 기판(100)과 제2 기판(300)을 결합(assembly)할 때 변형되어 제1 기판(100)과 제2 기판(300)사이의 셀 간격을 유지한다.
스페이서(CS)는 제1 스페이서(CS1)와 제2 스페이서(CS2)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 스페이서(CS1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D2)보다 제2 스페이서(CS2)의 제2 방향(DR2)으로 폭(D4)이 더 클 수 있다. 예를 들어, 제1 스페이서(CS1)의 폭(D2)은 100um 내지 150um로 이루어질 수 있고, 제2 스페이서(CS2)의 폭(D4)은 153um 내지 180 um로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서 제1 스페이서(CS1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D2)보다 제2 스페이서(CS2)의 제2 방향(DR2)으로 폭(D4)은 동일할 수 있고, 몇몇 실시예에서 제1 스페이서(CS1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D2)은 제2 스페이서(CS2)의 제2 방향(DR2)으로 폭(D4)보다 클 수 있다.
제1 스페이서(CS1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D2)은 제2 스페이서(CS2)의 제2 방향(DR2)으로 폭(D4)은 실런트(SL)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D6)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 실런트(SL)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D6)은 200um 내지 400um일 수 있다.
제1 스페이서(CS1)는 청색의 색재(blue colorant)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 스페이서(CS1)는 청색의 포토 레지스트(Photoresist)로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이 제1 스페이서(CS1)가 청색의 색재(blue colorant)를 포함하는 경우, 측면 빛샘을 더욱 효과적으로 방지할 수 있는 이점이 있다. 다만, 스페이서(CS)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2) 모두 청색의 색재(blue colorant)를 포함할 수도 있다.
제1 스페이서(CS1)는 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있고, 제2 스페이서(CS2)는 제2 기판(300) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 스페이서(CS1)는 제1 기판(100) 상에 배치된 접속 패드(PD) 및 절연층(117) 상에 배치될 수 있고, 제2 스페이서(CS2)는 제2 기판(300) 상에 배치된 오버 코팅층(OC) 상에 형성될 수 있다. 이와 같이 제1 기판(100)상에 형성된 제1 스페이서(CS1)와 제2 기판(300) 상에 형성된 제2 스페이서(CS2)는 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 결합 과정에서 서로 접촉하여 스페이서(CS)를 이룰 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2) 모두 제2 기판(300)에 배치될 수 있고, 다른 몇몇 실시예에서 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2) 모두 제1 기판(100)에 배치될 수도 있다.
제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2) 각각은 실런트(SL)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 실런트(SL)와 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1 스페이서(CS1)와 실런트(SL)의 이격 거리(D3)와 제2 스페이서(CS2)와 실런트(SL)의 이격 거리(D5)는 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 스페이서(CS1)와 실런트(SL)의 이격 거리(D3)는 40um 내지 60um 일 수 있고, 제2 스페이서(CS2)와 실런트(SL)의 이격 거리(D5)는 20um 내지 39um 일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 스페이서(CS1)와 제2 스페이서(CS2) 각각의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D2, D4)이 동일한 경우에는, 제1 스페이서(CS1)와 실런트(SL)의 이격 거리(D3)와 제2 스페이서(CS2)와 실런트(SL)의 이격 거리(D5)는 동일할 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서 제1 스페이서(CS1)와 실런트(SL)의 이격 거리(D3)보다 제2 스페이서(CS2)와 실런트(SL)의 이격 거리(D5)가 클 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 제2 기판(300)에는 제1 기판(100)의 화소 전극과 함께 액정층(200)에 전계를 인가하는 공통 전극이 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 화소 전극과 공통 전극 모두 제1 기판(100)에 배치될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 백라이트 유닛(BLU)과 제1 기판(100) 사이에는 편광 시트를 포함하는 광학 시트(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 광학 시트는 표시 패널을 통과하는 광의 투과율이 원활하게 제어되도록 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공된 광의 특성을 제어할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 표시 장치(1)는 백라이트 유닛(BLU)과 표시 패널을 수납할 수 있는 수납 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
요입부(TA)는 연결 패드(130)가 배치되는 표시 장치(1)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서는 표시 장치(1)의 장변에 인접하는 측면에 요입부(TA)가 배치된 구조가 나타나 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서는 요입부(TA)는 표시 장치(1)의 단변에 인접 측면에 배치될 수 있고, 몇몇 다른 실시예에서 요입부(TA)는 표시 장치(1)의 장변에 인접한 측면 각각에 배치될 수 있다. 또한. 몇몇 실시예에서 요입부(TA)는 표시 장치(1)의 단변에 인접한 측면 각각에 배치될 수도 있으며, 몇몇 실시예에서 요입부(TA)는 장변에 인접한 측면 및 단변에 인접한 측면 각각 배치되는 구조일 수도 있다.
요입부(TA)는 표시 장치(1)의 일 측면에서 표시 장치(1)의 중심부를 향하는 방향 예컨대, 도 5 및 도 6에서 제2 방향(DR2)으로 형성될 수 있다.
요입부(TA)는 제1 기판(100)과, 제1 기판(100) 상에 배치된 제2 기판(300) 및 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에 배치되는 스페이서(CS)의 배치 구조를 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(100)의 일측면에서 제3 방향(DR3)으로 연장된 선으로 정의되는 기준선(RL)에서 스페이서(CS)가 내측(IS)으로 배치되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 각각의 일측면은 기준선(RL)에 정렬되고, 스페이서(CS)는 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치됨으로써 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 몇몇 실시예에서는 요입부(TA)는 스페이서(CS)의 제2 방향(DR2)으로의 폭을 감소시켜 형성될 수 있다.
제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)는 1um 내지 153um 일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 스페이서(CS) 및 접속 패드(PD)의 폭, 두께 등에 따라 다양하게 변화될 수 있다.
요입부(TA)에 의하여 접속 패드(PD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면 및 오버 코팅층(OC)의 하면이 노출될 수 있다. 요입부(TA)가 배치되지 않은 경우에는 접속 패드(PD)는 측면만 노출되는 구조였으나, 도 7과 같이 요입부(TA)가 배치된 경우에는 접속 패드(PD)는 측면뿐만 아니라, 접속 패드(PD)의 상면 일부도 노출하게 되어 연결 패드는 접속 패드의 측면 및 상면 일부와 접속할 수 있게 되어 접속 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
접속 패드(PD)는 요입부(TA)에 의하여 노출되는 영역 외에는 제1 스페이서(CS1)에 덮이며, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2)와 제3 방향(DR3)으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 접속 패드(PD)의 일부는 요입부(TA)에 의하여 노출되고, 접속 패드(PD)의 나머지는 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2)와 두께 방향인 제3 방향(DR3)으로 중첩될 수 있다
도 7에는 제1 스페이서(CS1)와 접속 패드(PD)의 배치 관계를 설명하기 위하여 제1 기판(100) 상에 배치된 제1 스페이서(CS1)만 도시하였다. 접속 패드(PD)의 상면이 노출되는 폭은 제2 방향(DR2)으로 제1 스페이서(CS1)의 이동 거리(D1)와 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 몇몇 실시예에서 접속 패드(PD)가 기준선(RL)까지 연장되지 않고 기준선(RL) 내측(IS)에 위치하는 경우에는 접속 패드(PD)의 상면이 노출되는 폭은 제2 방향(DR2)으로 제1 스페이서(CS1)의 이동 거리(D1)보다 짧을 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서 접속 패드(PD)가 기준선(RL) 외측(OS)으로 돌출되는 경우에는 접속 패드(PD)의 상면이 노출되는 폭은 제2 방향(DR2)으로 제1 스페이서(CS1)의 이동 거리(D1)보다 길 수 있다.
또한, 도 7에서는 제1 스페이서(CS1)가 접속 패드(PD)가 배치된 영역 및 접속 패드(PD)가 배치되지 않은 영역 모두에서 제2 방향(DR2)으로 후퇴한 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 스페이서(CS1)는 접속 패드(PD)가 배치되지 않은 영역에서는 후퇴하지 않고, 접속 패드(PD)가 배치된 영역에서만 선별적으로 후퇴할 수도 있다. 또한, 도시되지 않은 제2 스페이서(CS2)는 제1 스페이서(CS1)와 동일한 배치 구조를 가질 수 있다.
요입부(TA)는 단면상 접속 패드(PD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면 및 오버 코팅층(OC)의 하면으로 이루어진 일측면이 개방된 직사각형 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 반원 형상 및 일측면이 개방된 삼각 형상 등 다양한 형상 일 수 있다.
요입부(TA)는 평면상 접속 패드(PA)를 노출 시키는 바(Bar) 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 요입부(TA)는 평면상 다수의 반원 형상, 다수의 삼각 형상, 다수의 사각 형상이 제1 방향(DR1)으로 나열된 형상일 수도 있다.
도 5와 같이, 연결 패드(130)는 요입부(TA) 메우며 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130)는 기준선(RL)의 외측(OS)에 위치하는 제1 부분(130a)과, 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치하며 요입부(TA) 내에 배치된 제2 부분(130b)을 포함할 수 있다.
연결 패드(130)의 제1 부분(130a)은 접착 필름(400)과 연결 패드(130)의 제2 부분(130b) 사이에 배치되어, 연결 패드(130)의 제2 부분(130b)과 접착 필름(400)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 부분(130a)의 일면은 제1 기판(100)의 측면, 접속 배선(115)의 측면, 접속 패드(PD)의 측면, 제2 부분(130b), 오버 코팅층(OC)의 측면, 블랙 매트릭스(BM)의 측면 및 제2 기판(300)의 측면 접촉할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 일부 구성과는 비접촉할 수 도 있다. 예를 들어, 오버 코팅층(OC) 및 블랙 매트릭스(BM)가 기준선(RL)까지 연장되지 않은 경우, 연결 패드(130)의 제1 부분(130a)은 오버 코팅층(OC) 및 블랙 매트릭스(BM)와 비접촉할 수도 있다. 연결 패드(130)의 제1 부분(130a)이 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 측면과 접촉함으로써, 연결 패드를 표시 장치에 안정적으로 고정할 수 있게 된다.
연결 패드(130)의 제2 부분(130b)은 접속 패드(PD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면 및 오버 코팅층(OC)의 하면과 각각 접촉하며, 요입부(TA)의 표면 형상을 따라 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 연결 패드(130)를 이루는 물질, 제조 공정에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130)의 제2 부분(130b)은 접속 패드(PD)의 상면과 접촉하되, 스페이서(CS)의 측면 및 오버 코팅층(OC)의 하면과 비접촉할 수도 있고, 연결 패드(130)의 제2 부분(130b)은 접속 패드(PD)의 상면 및 스페이서(CS)의 측면과 접촉하되, 오버 코팅층(OC)의 하면과 비접촉할 수도 있다. 이와 같이 연결 패드(130)의 제2 부분(130b)은 접속 패드(PD)와 접촉하여 연결 패드(130)의 제2 부분(130b)과 접속 패드(PD)는 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 패드(130)는 알루미늄(Al), 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 패드(130) 외측으로는 접착 필름(400)이 배치될 수 있다. 접착 필름(400)은 연결 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 패드(130)의 제1 부분(130a)의 제3 방향(DR3)으로의 길이와 접착 필름(400)의 제3 방향(DR3)으로의 길이는 서로 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 연결 패드(130)의 제1 부분(130a)의 제3 방향(DR3)으로의 길이와 접착 필름(400)의 제3 방향(DR3)으로의 길이는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서 연결 패드(130)의 제1 부분(130a)의 제3 방향(DR3)으로의 길이가 접착 필름(400)의 제3 방향(DR3)으로의 길이보다 클 수 있고, 다른 몇몇 실시예에서 연결 패드(130)의 제1 부분(130a)의 제3 방향(DR3)으로의 길이가 접착 필름(400)의 제3 방향(DR3)으로의 길이보다 작을 수도 있다. 이와 같이, 접착 필름(400)을 통하여 연결 패드(130)와 컨택 패드(CP1)는 전기적으로 연결된다.
다른 실시예에서는 접착 필름(400)을 생략하고 연결 패드(130)와 컨택 패드(CP1)가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 초음파 본딩, 용접 등의 방법으로 연결 패드(130)와 컨택 패드(CP1)를 직접 연결시킬 수도 있다. 연성 회로 기판(SFPC1)과 구동 회로 기판(SPCB1)의 전기적 연결 관계는 도 5와 결부하여 상세히 설명하였으므로 중복 설명은 생략한다.
이와 같이, 제1 기판(100)의 측면과, 제2 기판(300)의 측면에는, 연성 회로 기판(SFPC1)과의 전기적 연결을 위한 연결 패드(130)가 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 이처럼 연결 패드(130)를 표시 장치(1)의 적어도 일 측면에 배치함으로써, 비표시 영역(NDA)을 최소화할 수 있다. 나아가, 별도의 공정 없이 기준선(RL) 내측(IS)으로 스페이서(CS)를 위치시켜 표시 장치(1)의 적어도 일 측면에 요입부(TA)를 형성할 수 있게 된다. 또한, 요입부(TA)의 배치를 통하여 접속 패드(PD)의 상면은 노출되고, 연결 패드(130)가 접속 패드(PD)의 측면 및 상면에 각각 접촉할 수 있게 된다. 이에 따라, 연결 패드(130)와 접속 패드(PD)의 접촉 면적이 증가되어, 연결 패드(130)와 접속 패드(PD)의 접촉 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
도 8은 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이며, 도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이고, 도 10은 다른 실시예에 따른 제1 기판상에 배치된 접속 패드 및 제1 스페이서의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 8 내지 도 10의 실시예는 접속 패드(PD_1)에 테일부(TD)가 형성되는 점에서 도 5 내지 도 7의 실시예와 차이점이 있다. 도 5 내지 도 7의 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 제1 기판(100) 상에는 접속 배선(115)과, 접속 배선(115) 상에 배치된 절연층(117) 및 접속 패드(PD_1)가 배치될 수 있다.
절연층(117)은 제1 기판(100)의 일측 부근에서 접속 배선(115)을 노출하는 컨택홀(CTH)을 포함할 수 있으며, 접속 패드(PD_1)는 절연층(117)의 컨택홀(CTH) 및 컨택홀(CTH) 주변의 절연층(117) 상에 배치될 수 있다.
접속 패드(PD_1)는 절연층(117)의 컨택홀(CTH) 및 컨택홀(CTH) 주변의 절연층(117) 상에 배치되는 바디부(BD)와 기준선(RL) 부근에서 바디부(BD)에서 제3 방향(DR3)으로 돌출된 테일부(TD)를 포함할 수 있다.
요입부(TA_1)는 표시 장치(1)의 일 측면에서 표시 장치(1)의 중심부를 향하는 방향 예컨대, 제2 방향(DR2)으로 형성될 수 있다.
요입부(TA_1)에 의하여 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면 및 오버 코팅층(OC)의 하면이 노출될 수 있다. 구체적으로, 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 상면은 요입부(TA_1)에 의하여 노출되고, 접속 패드(PD_1)의 바디부(BD)의 상면 중 일부는 테일부(TD)와 제3 방향(DR3)으로 중첩하고, 바디부(BD)의 상면 중 나머지는 스페이서(CS)와 제3 방향(DR3)으로 중첩될 수 있다. 이와 같이, 접속 패드(PD_1) 상에 테일부(TD)를 형성하는 경우 접속 패드(PD_1)의 측면 면적을 증가 시킬 수 있어, 연결 패드(130_1)와의 접속 패드(PD_1)의 접촉 면적을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)는 비스듬한 각도로 접속 패드(PD_1)를 연마하여 형성할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)는 별도의 증착 공정을 통하여 형성할 수도 있다.
제2 방향(DR2)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 폭은 제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)와 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 몇몇 실시예에서 제2 방향(DR2)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 폭은 제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(DR2)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 폭은 제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)보다 좁을 수 있다.
제2 방향(DR2)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 폭은 제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)보다 좁은 경우에, 테일부(TD) 일단은 제1 스페이서(CS1)와 비접촉하되, 테일부(TD) 타단은 기준선(RL)과 정렬될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서 테일부(TD) 일단은 제1 스페이서(CS1)와 접촉하되, 테일부(TD) 타단은 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치할 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서 테일부(TD) 일단은 제1 스페이서(CS1)와 비접촉하고, 테일부(TD) 타단은 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치할 수도 있다.
제3 방향(DR3)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 높이는 제3 방향(DR3)으로 접속 패드(PD_1)의 바디부(BD)의 높이보다 높을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 테일부(TD)를 형성하는 공정에 따라, 제3 방향(DR3)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 높이는 제3 방향(DR3)으로 접속 패드(PD_1)의 바디부(BD)의 높이보다 낮을 수 있고, 몇몇 실시예에서 제3 방향(DR3)으로 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 높이와 제3 방향(DR3)으로 접속 패드(PD_1)의 바디부(BD)의 높이는 동일할 수도 있다.
또한, 도 10에서는 제1 스페이서(CS1)가 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)가 배치된 영역 및 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)가 배치되지 않은 영역 모두에서 제2 방향(DR2)으로 후퇴한 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 스페이서(CS1)는 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)가 배치되지 않은 영역에서는 후퇴하지 않고, 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)가 배치된 영역에서만 선별적으로 후퇴할 수도 있다. 또한, 도시되지 않은 제2 스페이서(CS2)는 제1 스페이서(CS1)와 동일한 배치 구조를 가질 수 있다.
도 8 내지 도 10에서는 테일부(TD)가 단면상 사각 형상으로 이루어진 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시이며, 테일부(TD)는 단면상 반원 형상, 다각 형상, 비정형적으로 돌출된 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
테일부(TD)는 평면상 바디부(BD) 상에 위치하며 제1 방향(DR1)으로 연장된 바(Bar) 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 테일부(TD)는 평면상 다수의 반원 형상, 다수의 삼각 형상, 다수의 사각 형상이 제1 방향(DR1)으로 나열된 형상일 수도 있다.
요입부(TA_1)는 제1 방향(DR1)으로 테일부(TD)가 배치된 영역과 테일부(TD)가 배치되지 않은 영역에서 단차를 가질 수 있다. 예를 들어, 요입부(TA_1)는 제1 방향(DR1)으로 테일부(TD)가 배치되지 않은 영역에서 더 깊게 형성될 수 있다.
도 9와 같이, 연결 패드(130_1)는 요입부(TA_1)를 메우며 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130_1)는 기준선(RL)의 외측(OS)에 위치하는 제1 부분(130a)과, 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치하며 요입부(TA_1) 내에 배치된 제2 부분(130b_1)을 포함할 수 있다.
연결 패드(130_1)의 제2 부분(130b_1)은 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면 및 오버 코팅층(OC)의 하면과 각각 접촉하며, 요입부(TA_1)의 표면 형상을 따라 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 폭이 제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)보다 좁은 경우에, 연결 패드(130_1)의 제2 부분(130b_1)은 접속 패드(PD_1)의 테일부(TD)의 상면 및 측면 및 접속 패드(PD_1)의 바디부(BD)의 상면 일부와 각각 접촉할 수도 있다.
이와 같이, 접속 패드(PD_1) 상에 테일부(TD)를 형성하는 경우 접속 패드(PD_1)의 측면 면적을 증가 시킬 수 있어, 연결 패드(130_1)와의 접속 패드(PD_1)의 접촉 면적을 더욱 향상시킬 수 있다 이에 따라, 연결 패드(130_1)와 접속 패드(PD_1)의 접촉 면적이 증가되어, 연결 패드(130_1)와 접속 패드(PD)의 접촉 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
도 11은 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이며, 도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이고, 도 13은 다른 실시예에 따른 제1 기판상 배치된 구성들과 제2 기판에 배치된 구성들의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 11 내지 도 13의 실시예는 제2 기판(300_1) 및 스페이서(CS)가 함께 기준선(RL) 내측(IS)으로 후퇴되는 점에서 도 5 내지 도 7의 실시예와 차이점이 있다. 도 5 내지 도 7의 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 표시 장치(1)의 일측에는 제1 기판(100)과, 제1 기판(100)과 마주하는 제2 기판(300_1)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)의 일측면에서 제3 방향(DR3)으로 연장된 선으로 정의되는 기준선(RL)에서 제2 기판(300_1)은 기준선(RL) 내측(IS)으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(100)과, 접속 배선(115) 및 접속 패드(PD)는 각각의 일측면은 기준선(RL)에 제3 방향(DR3)으로 정렬되고, 제2 기판(300_1)과, 블랙 매트릭스(BM_1), 오버 코팅층(OC_1), 스페이서(CS)는 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치될 수 있다.
제1 기판(100)의 접속 패드(PD) 상부에는 오픈부(OA)가 배치될 수 있다. 오픈부(OA)는 전술한 바와 같이, 제2 기판(300_1)과, 블랙 매트릭스(BM_1), 오버 코팅층(OC_1), 스페이서(CS)는 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치됨으로써 형성될 수 있다.
제2 기판(300_1)과, 블랙 매트릭스(BM_1), 오버 코팅층(OC_1), 스페이서(CS) 각각의 일측면은 제3 방향(DR3)으로 정렬될 수 있다. 이 경우에는 제2 기판(300_1)의 제2 방향(DR2)으로 이동 거리(D7)와 스페이서(CS)의 제2 방향(DR2)으로 이동 거리(D1)는 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 기판(300_1)과, 블랙 매트릭스(BM_1), 오버 코팅층(OC_1), 스페이서(CS) 각각의 일측면은 제3 방향(DR3)으로 정렬되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서 스페이서(CS)는 제2 기판(300_1)보다 더 내측으로 이동될 수도 있다. 이 경우에는 제2 기판(300_1)의 제2 방향(DR2)으로 이동 거리(D7)보다 스페이서(CS)의 제2 방향(DR2)으로 이동 거리(D1)가 더 클 수 있다.
오픈부(OA)는 제1 기판(100)의 일 측면에서 표시 장치(1)의 중심부를 향하는 방향 예컨대, 제2 방향(DR2)으로 형성될 수 있다.
오픈부(OA)에 의하여 접속 패드(PD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면, 오버 코팅층(OC_1)의 측면, 블랙 매트릭스(BM_1)의 측면 및 제2 기판(300_1)의 측면이 노출될 수 있다. 구체적으로, 접속 패드(PD)의 상면 중 일부는 오픈부(OA)에 의하여 노출되고, 접속 패드(PD)의 상면 중 나머지는 제1 스페이서(CS1)에 덮이며 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2)와 제3 방향(DR3)으로 중첩될 수 있다.
접속 패드(PD)가 오픈부(OA)에 의하여 제2 방향(DR2)으로 노출되는 부분의 폭은 제2 방향(DR2)으로 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)와 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11와 같이, 연결 패드(130_2)는 오픈부(OA)를 메우며 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130_2)는 기준선(RL)의 외측(OS)에 위치하는 제1 부분(130a)과, 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치하며 오픈부(OA) 내에 배치된 제2 부분(130b_2)을 포함할 수 있다.
연결 패드(130_2)의 제2 부분(130b_2)은 접속 패드(PD)의 상면, 스페이서(CS)의 측면, 오버 코팅층(OC_1)의 측면, 블랙 매트릭스(BM_1)의 측면 및 제2 기판(300_1)의 측면과 각각 접촉할 수 있다.
이와 같이, 제2 기판(300_1)과, 블랙 매트릭스(BM_1), 오버 코팅층(OC_1), 스페이서(CS)가 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치되어, 오픈부(OA)를 형성하는 경우, 접속 패드(PD)의 상면을 노출할 수 있게 되어 연결 패드(130_2)와의 접속 패드(PD)의 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 연결 패드(130_2)와 접속 패드(PD)의 접촉 면적이 증가되어, 연결 패드(130_2)와 접속 패드(PD)의 접촉 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
또한, 연결 패드(130_2)의 제2 부분(130b_2)이 스페이서(CS)의 측면, 오버 코팅층(OC_1)의 측면, 블랙 매트릭스(BM_1)의 측면 및 제2 기판(300_1)의 측면과 각각 접촉할 수 있게 되어, 표시 장치(1)와 연결 패드(130_2)가 더 안정적으로 고정될 수 있다.
도 14는 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이며, 도 15는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이고, 도 16은 다른 실시예에 따른 제1 기판상 배치된 구성들과 제2 기판에 배치된 구성들의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 14 내지 도 16의 실시예는 제1 스페이서(CS1)는 기준선(RL) 내측(IS)으로 후퇴하고 제2 스페이서(CS2_1)는 기준선(RL)에 정렬되는 점에서 도 5 내지 도 7의 실시예와 차이점이 있다. 도 5 내지 도 7의 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 표시 장치(1)의 일측에는 제1 기판(100)과, 제1 기판(100)과 마주하는 제2 기판(300)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)의 일측면에서 제3 방향(DR3)으로 연장된 선으로 정의되는 기준선(RL)에서 제1 스페이서(CS1)는 기준선(RL) 내측(IS)으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(100)과, 접속 배선(115)과, 접속 패드(PD)와, 제2 기판(300)과, 블랙 매트릭스(BM), 오버 코팅층(OC), 제2 스페이서(CS2_1) 각각의 일측면은 기준선(RL)에 제3 방향(DR3)으로 정렬되고, 제1 스페이서(CS1)는 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치될 수 있다.
요입부(TA_2)는 표시 장치(1)의 일 측면에서 표시 장치(1)의 중심부를 향하는 방향 예컨대, 제2 방향(DR2)으로 형성될 수 있다.
요입부(TA_2)에 의하여 접속 패드(PD)의 상면, 제1 스페이서(CS1)의 측면 및 제2 스페이서(CS2_1)의 하면이 노출될 수 있다. 구체적으로, 접속 패드(PD)의 상면 중 일부는 요입부(TA_2)에 의하여 노출되고, 접속 패드(PD)의 상면 중 나머지는 제1 스페이서(CS1)에 덮이며 제1 스페이서(CS1)와 제3 방향(DR3)으로 중첩될 수 있다.
접속 패드(PD)가 요입부(TA_2)에 의하여 제2 방향(DR2)으로 노출되는 부분의 폭은 제2 방향(DR2)으로 제1 스페이서(CS)의 이동 거리(D1)와 동일할 수 있다.
또한, 도 16에서는 제1 스페이서(CS1)가 접속 패드(PD)가 배치된 영역 및 접속 패드(PD)가 배치되지 않은 영역 모두에서 제2 방향(DR2)으로 후퇴한 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 스페이서(CS1)는 접속 패드(PD)가 배치되지 않은 영역에서는 후퇴하지 않고, 접속 패드(PD)가 배치된 영역에서만 선별적으로 후퇴할 수도 있다.
제2 스페이서(CS2_1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D4)은 제1 스페이서(CS1)의 제2 방향(DR2)으로의 폭(D2)보다 클 수 있다. 제2 스페이서(CS2_1)의 일측면은 제1 스페이서(CS1)보다 제2 방향(DR2)의 반대 방향으로 돌출될 수 있으며, 제2 스페이서(CS2_1)의 타측면은 제1 스페이서(CS1)보다 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 몇몇 실시예에서 제2 스페이서(CS2_1)의 일측면은 제1 스페이서(CS1)보다 제2 방향(DR2)의 반대 방향으로 돌출되되, 제2 스페이서(CS2_1)의 타측면은 제1 스페이서(CS1)와 제3 방향(DR3)으로 정렬될 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서 제2 스페이서(CS2_1)의 일측면은 제1 스페이서(CS1)보다 제2 방향(DR2)의 반대 방향으로 돌출되되, 제2 스페이서(CS2_1)의 타측면보다 제1 스페이서(CS1)가 제2 방향(DR2)으로 돌출될 수도 있다.
도 14와 같이, 연결 패드(130_3)는 요입부(TA_2)를 메우며 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130_3)는 기준선(RL)의 외측(OS)에 위치하는 제1 부분(130a)과, 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치하며 요입부(TA_2) 내에 배치된 제2 부분(130b_3)을 포함할 수 있다.
연결 패드(130_3)의 제2 부분(130b_3)은 접속 패드(PD)의 상면, 제1 스페이서(CS1)의 측면 및 제2 스페이서(CS2_1)의 하면과 각각 접촉하며, 요입부(TA_2)의 표면 형상을 따라 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 몇몇 실시예에서 연결 패드(130_3)의 제2 부분(130b_3)은 접속 패드(PD)의 상면에 접촉하되 제1 스페이서(CS1)의 측면 및 제2 스페이서(CS2_1)의 하면 각각에는 비접촉할 수 있고, 몇몇 실시예에서 연결 패드(130_3)의 제2 부분(130b_3)은 접속 패드(PD)의 상면에 및 제1 스페이서(CS1)의 측면에 각각 접촉하되 제2 스페이서(CS2_1)의 하면에는 비접촉할 수도 있다.
이와 같이, 제1 스페이서(CS1)를 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동시켜 접속 패드(PD) 상면 일부를 노출하는 요입부(TA_2)를 형성하는 경우, 연결 패드(130_3)가 접속 패드(PD)의 측면 및 상면에 각각 접촉하게 되어 연결 패드(130_3)와 접속 패드(PD)의 접촉 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
또한, 제1 스페이서(CS1)만 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동시켜 요입부(TA_2)를 형성함으로써, 요입부(TA_2)의 제3 방향(DR3)으로의 높이를 감소시킬 수 있게 되어, 연결 패드(130_3)를 형성하는 공정에서 연결 패드(130_3))의 제2 부분(130b_3)이 요입부(TA_2) 내에 보다 안정적으로 형성될 수 있게 된다.
도 17은 도 2의 A-A'를 따라 자른 다른 실시예의 단면도이며, 도 18은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 접속 패드를 설명하기 위해 참조되는 도면이고, 도 19는 다른 실시예에 따른 제1 기판상 배치된 구성들과 제2 기판에 배치된 구성들의 배치 관계를 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도 17 내지 도 19의 실시예는 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2_2) 각각이 기준선(RL) 내측(IS)으로 후퇴하되, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2_2)가 제3 방향(DR3)으로 비정렬되는 점에서 도 14 내지 도 16의 실시예와 차이점이 있다. 도 14 내지 도 15의 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 표시 장치(1)의 일측에는 제1 기판(100)과, 제1 기판(100)과 마주하는 제2 기판(300)을 포함할 수 있다.
제1 기판(100)의 일측면에서 제3 방향(DR3)으로 연장된 선으로 정의되는 기준선(RL)에서 스페이스(CS_2)는 기준선(RL) 내측(IS)으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판(100)과, 접속 배선(115)과, 접속 패드(PD)와, 제2 기판(300)과, 블랙 매트릭스(BM), 오버 코팅층(OC) 각각의 일측면은 기준선(RL)에 제3 방향(DR3)으로 정렬되고, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2_2)는 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치될 수 있다. 또한, 기준선(RL)에서 제2 스페이서(CS2_2)가 제2 방향(DR2)으로 이동 배치된 거리보다 기준선(RL)에서 제1 스페이서(CS1)가 제2 방향(DR2)으로 이동 배치된 거리가 더 길 수 있다.
요입부(TA_3)는 표시 장치(1)의 일 측면에서 표시 장치(1)의 중심부를 향하는 방향 예컨대, 제2 방향(DR2)으로 형성될 수 있다.
요입부(TA_3)에 의하여 접속 패드(PD)의 상면, 제1 스페이서(CS1)의 측면, 제2 스페이서(CS2_2)의 하면 및 측면, 오버 코팅층(OC)의 하면이 노출될 수 있다. 구체적으로, 접속 패드(PD)의 상면 중 일부는 요입부(TA_3)에 의하여 노출되고, 접속 패드(PD)의 상면 중 나머지는 제1 스페이서(CS1)에 덮이며 제1 스페이서(CS1)와 제3 방향(DR3)으로 중첩될 수 있다. 또한, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2_2)는 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동 배치되되, 기준선(RL)에서 제2 스페이서(CS2_2)가 제2 방향(DR2)으로 이동 배치된 거리보다 기준선(RL)에서 제1 스페이서(CS1)가 제2 방향(DR2)으로 이동 배치된 거리가 더 길게 이루어짐으로써, 오버 코팅층(OC)과 제2 스페이서(CS2_2) 및 제1 스페이서(CS1)는 각각 단차를 가지게 된다. 이에 따라, 연결 패드(130_4)의 수용 공간은 더 증가되는 이점이 있다.
연결 패드(130_4)는 요입부(TA_3)를 메우며 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130_4)는 기준선(RL)의 외측(OS)에 위치하는 제1 부분(130a)과, 기준선(RL)의 내측(IS)에 위치하며 요입부(TA_3) 내에 배치된 제2 부분(130b_4)을 포함할 수 있다.
연결 패드(130_4)의 제2 부분(130b_4)은 접속 패드(PD)의 상면, 제1 스페이서(CS1)의 측면, 제2 스페이서(CS2_2)의 하면 및 측면, 오버 코팅층(OC)의 하면과 각각 접촉하며, 요입부(TA_3)의 표면 형상을 따라 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2_2) 각각을 기준선(RL)에서 제2 방향(DR2)으로 이동시켜 접속 패드(PD) 상면 일부를 노출하는 요입부(TA_3)를 형성하는 경우, 연결 패드(130_4)가 접속 패드(PD)의 측면 및 상면에 각각 접촉하게 되어 연결 패드(130_4)와 접속 패드(PD)의 접촉 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
또한, 제1 스페이서(CS1) 및 제2 스페이서(CS2_2)가 제3 방향(DR3)으로 비정렬되는 경우, 오버 코팅층(OC)과 제2 스페이서(CS2_2) 및 제1 스페이서(CS1)는 각각 단차를 가지게 된다. 이에 따라, 연결 패드(130_4)의 수용 공간은 더 증가되어 연결 패드(130_4)가 안정적으로 배치될 수 있게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 제1 기판 115: 접속 배선
117: 절연층 130: 연결 패드
130a: 제1 부분 130b: 제2 부분
200: 액정층 300: 제2 기판
400: 접착 부재 SL: 실런트
CS: 스페이서 TA: 요입부
PD: 접속 패드 BM: 블랙 매트릭스
OC: 오버 코팅층 RL: 기준선
SFPC1: 연성 회로 기판 SPCB1: 구동 회로 기판
SDIC1: 소스 구동 칩

Claims (20)

  1. 제1 기판;
    상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치된 접속 패드;
    상기 접속 패드 상에 배치되되, 상기 접속 패드의 일부를 노출하는 제1 스페이서; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 일측면에 배치되며, 상기 접속 패드와 접촉하는 연결 패드를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 일측면과 상기 제2 기판의 일측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되며, 상기 제1 스페이서는 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측으로 제1 거리 이격되어 위치하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 스페이서 상에 배치된 제2 스페이서를 더 포함하고, 상기 제1 스페이서의 일측면과 상기 제2 스페이서의 일측면은 상기 제1 방향으로 정렬된 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상면의 일부는 상기 제1 스페이서와 접촉하되, 상기 접속 패드의 상면의 나머지는 상기 연결 패드와 접촉하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 일측면은 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 방향으로 정렬되며, 상기 연결 패드는 상기 접속 패드의 일측면과 접촉하는 표시 장치
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 접속 패드 사이에 배치된 접속 배선과, 상기 접속 배선과 상기 접속 패드 사이에 배치된 절연층을 더 포함하고,
    상기 절연층은 상기 접속 배선을 노출하는 컨택홀을 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 접속 패드는 상기 컨택홀을 통하여 접속 배선과 접촉하는 표시 장치.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 거리는 1um 내지 153um인 표시 장치.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 거리는 상기 제1 스페이서의 폭보다 좁은 표시 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 스페이서는 청색의 색재(blue colorant)를 포함하는 표시 장치.
  11. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 스페이서 상에 배치된 제2 스페이서를 더 포함하고, 상기 제2 스페이서의 일측면은 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 방향으로 정렬된 표시 장치.
  12. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 스페이서와 상기 제2 기판 사이에 배치된 블랙 매트릭스와, 상기 블랙 매트릭스와 상기 제2 스페이서 사이에 배치된 오버 코팅층을 더 포함하고,
    상기 블랙 매트릭스 및 상기 오버 코팅층 각각의 일측면은 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 방향으로 정렬되는 표시 장치.
  13. 제3 항에 있어서,
    상기 접속 패드는 바디부와 상기 바디부에서 돌출된 테일부를 포함하고,
    상기 바디부는 상기 제1 스페이서와 접촉하고, 상기 테일부는 상기 연결 패드와 접촉하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 테일부의 폭은 상기 제1 거리와 동일한 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 일측면과 상기 제1 스페이서의 일 측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되며,
    상기 제1 기판의 일측면 및 상기 접속 패드의 일측면은 상기 제1 방향으로 정렬되되, 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 접속 패드의 일측면은 상기 제2 기판 및 상기 제1 스페이서의 외측으로 각각 제1 거리 이격되어 위치하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 연결 패드는 상기 제1 기판의 일측면과, 상기 접속 패드의 일측면과, 상기 접속 패드의 상면과, 상기 제1 스페이서의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면과 각각 접촉하는 표시 장치.
  17. 제1 기판;
    상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 테두리 영역을 따라 배치되는 스페이서; 및
    상기 제1 기판의 일측면과 상기 제2 기판의 일측면 사이에 배치된 요입부를 포함하되,
    상기 제1 기판의 일측면과 상기 제2 기판의 일측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되며, 상기 스페이서는 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측으로 제1 거리 이격되어 위치하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치되되 상기 요입부에 의해 노출된 접속 패드와, 상기 요입부 내에서 상기 접속 패드와 접촉하는 연결 패드를 더 포함하고, 상기 요입부의 폭은 상기 제1 거리와 동일한 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 연결 패드는, 상기 접속 패드의 일측면과 상기 제1 기판의 일측면 및 상기 제2 기판의 일측면 각각에 접촉하는 제1 부분과, 상기 요입부 내에 위치하며 상기 접속 패드의 상면과 상기 스페이서의 측면과 각각 접촉하는 제2 부분을 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서
    상기 스페이서는 서로 다른 폭을 갖는 제1 스페이서와 제2 스페이서를 포함하되, 상기 제1 스페이서는 상기 제2 스페이서와 상기 제1 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 스페이서는 상기 제1 스페이서와 상기 제2 기판 사이에 배치되며, 상기 제2 스페이서는 청색의 색재(blue colorant)를 포함하는 표시 장치.
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