KR20220056019A - 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20220056019A
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서정필
김성호
정승준
고수홍
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Abstract

디스플레이 장치는, 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하는 제1기판과, 제1기판의 전면에 마련되는 표시층과, 표시층의 전면에 마련되며, 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하며, 제1기판의 복수의 배선 패드가 노출되도록 설치되는 제2기판과, 제1기판의 하단과 제2기판의 하단에 마련되며 복수의 배선 패드와 연결되는 복수의 측면 배선 패드, 및 복수의 측면 배선 패드에 연결되는 디스플레이 구동회로를 포함한다.

Description

디스플레이 장치 및 이의 제조방법{Display apparatus and manufacturing method thereof}
본 개시는 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 4면의 베젤을 좁게 형성할 수 있는 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 급속한 전자기술의 발전에 따라 화상 정보를 표시하는 디스플레이 장치가 급속하게 발전하고 있다.
다시 말해, 얇고, 가벼우며, 소비전력이 적은 다양한 종류의 디스플레이 장치가 사용되고 있다. 이러한 디스플레이 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(LCD; Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Diodes Display), 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Diodes Display), 전계 발광 표시 장치(ELD: Electroluminiscent Display) 등이 있다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널이 수용되는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징의 전면에는 디스플레이 패널의 전면이 노출되도록 하는 개구가 마련된다. 하우징의 개구 둘레가 베젤을 형성할 수 있다.
베젤은 화상을 출력하는 부분이 아니므로 디스플레이 장치의 디스플레이 면적은 가능한 한 크게 하면서 전체 크기는 가능한 한 줄이기 위해서는 베젤의 폭을 좁게 형성하는 것이 바람직하다.
디스플레이 장치의 4면의 베젤의 폭을 좁게 하면 좁게 할수록 사용자에게 디스플레이 장치의 4면이 무한대로 연장된 것 같은 느낌을 줄 수 있다.
본 개시는 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 4면이 좁은 베젤을 갖는 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관련된다.
본 개시의 일 측면에 따르는 디스플레이 장치는, 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하는 제1기판; 상기 제1기판의 전면에 마련되는 표시층; 상기 표시층의 전면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하며, 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 설치되는 제2기판; 상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 마련되며 상기 복수의 배선 패드와 연결되는 복수의 측면 배선 패드; 및 상기 복수의 측면 배선 패드에 연결되는 디스플레이 구동회로;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic conductive film)이 설치될 수 있다.
또한, 상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면 및 일단이 상기 복수의 측면 배선 패드와 접촉할 수 있다.
또한, 상기 복수의 측면 배선 패드는 플라스틱 필름에 실버 페이스트로 형성된 복수의 측면 배선 패드를 상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 열전사하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 구동회로는 복수의 3칩 설치 필름(3 chips on film)을 포함하며, 상기 복수의 3개 칩 설치 필름 각각은 한 개의 게이트 IC(Gate IC)와 두 개의 소스 IC(Source IC)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 구동회로는 상기 복수의 3칩 설치 필름에 연결되는 플렉시블 회로기판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 표시층은 액정층을 포함하며, 상기 제1기판은 상기 액정층을 작동시키는 복수의 박층 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)를 포함하며, 상기 제2기판은 복수의 컬러 필터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1기판의 상기 복수의 박층 트랜지스터 각각의 게이트 전극과 소스 전극은 상기 제1기판의 하단까지 연장된 상기 복수의 배선 패드에 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2기판의 가장자리를 덮는 베젤을 더 포함하며, 상기 베젤은 상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로를 덮는 하단 베젤을 포함하며, 상기 하단 베젤의 폭은 1mm 이하일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 의하면, 디스플레이 장치의 제조방법은, 제1기판, 표시층, 및 제2기판을 포함하는 디스플레이 패널을 형성하는 단계; 일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계; 상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계; 상기 디스플레이 패널의 하단에 전사된 상기 복수의 측면 배선 패드를 경화시키는 단계; 및 상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계는, 플라스틱 필름의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및 포토리소그라피(photolithograpy) 공정을 통해 상기 도전성 페이스트를 패터닝하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계는, 상기 복수의 측면 배선 패드가 상기 디스플레이 패널의 하단에 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 상기 디스플레이 패널의 하단에 위치시키는 단계; 상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계; 상기 측면 배선 패드 필름에 열을 인가하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 상기 디스플레이 패널의 하단에 전사하는 단계; 및 상기 측면 배선 패드 필름의 플라스틱 필름을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1기판의 하단이 상기 제2기판의 하단보다 길게 연장되어 상기 제1기판의 복수의 배선 패드가 외부로 노출되도록 형성되며, 상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계에서 상기 측면 배선 패드 필름의 복수의 측면 배선 패드가 상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면과 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 절곡하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계는, 상기 복수의 측면 배선 패드에 이방성 도전 필름을 부착하는 단계; 및 상기 이방성 도전 필름의 외면에 상기 디스플레이 구동회로를 부착하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이방성 도전 필름은 상기 복수의 측면 배선 패드에 대응하는 단차를 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1기판은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하고, 상기 표시층은 상기 제1기판의 상면에 마련되며, 상기 제2기판은 상기 표시층의 상면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하여 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 할 수 있다.
도 1은 3면의 베젤이 좁은 디스플레이 장치를 나타내는 도면;
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 부분도;
도 3은 도 2의 디스플레이 패널에서 디스플레이 구동회로를 제거한 상태를 나타내는 사시도;
도 4는 디스플레이 장치의 디스플레이 패널과 디스플레이 구동회로가 연결된 상태를 나타낸 부분 단면도;
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 사용되는 3칩 설치 필름을 나타내는 도면;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 도면;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널에 3칩 설치 필름이 설치된 상태를 나타내는 사시도;
도 8은 도 7의 디스플레이 패널과 3칩 설치 필름의 측면도;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 사시도;
도 10은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 하부를 나타내는 부분 단면도;
도 11은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 부분도;
도 12는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도;
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법에 사용되는 측면 배선 패드 필름을 나타내는 사시도 및 측면도;
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도;
도 15a 및 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도;
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도;
도 17a 및 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 사시도 및 측면도;이다.
이하에서 설명되는 실시예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시예들과 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용한 '선단', '후단', '상부', '하부', '상단', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 3면의 베젤이 좁은 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 1은 디스플레이 장치의 일 예로서 TV를 도시하고 있다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)과 디스플레이 패널(10)을 수용하는 하우징(2)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 하우징(2)의 내부에 설치되며, 디스플레이 패널(10)의 전면은 화상이 표시되는 표시부를 형성한다.
하우징(2)의 전면에는 디스플레이 패널(10)이 노출되는 개구(2a)가 형성된다. 하우징(2)의 개구(2a)의 둘레가 베젤(3)을 형성한다.
베젤(3)은 디스플레이 패널(10)의 상단을 덮는 상단 베젤(3a), 디스플레이 패널(10)의 좌측단과 우측단을 덮는 좌측 베젤(3b)과 우측 베젤(3c), 및 디스플레이 패널(10)의 하단을 덮는 하단 베젤(3d)을 포함한다.
3면 베젤, 즉 상단 베젤(3a), 좌측 베젤(3b), 및 우측 베젤(3c)은 폭(W)이 좁게 형성되나, 하단 베젤(3d)은 폭(W1)이 넓게 형성될 수 있다. 예를 들면, 3면 베젤(3a, 3b, 3c)의 폭(W)은 0.5mm이고, 하단 베젤(3d)의 폭(W1)은 7.7mm이다.
이런 구조를 갖는 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 패널(10)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 도 1의 디스플레이 장치(1)에 사용되는 디스플레이 패널(10)에 대해 상세하게 설명한다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 부분도이다. 도 3은 도 2의 디스플레이 패널에서 디스플레이 구동회로를 제거한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 제1기판(11), 표시층(13), 및 제2기판(12)을 포함할 수 있다.
제1기판(11)은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제1기판(11)은 전면에 하단으로 연장되도록 형성되는 복수의 배선 패드(14)를 포함할 수 있다.
제1기판(11)은 디스플레이 패널(10)의 여러 요소를 지지하기 위한 베이스 기판으로, 절연 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1기판(11)은 유리(glass) 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.
다른 실시예로서, 제1기판(11)은 벤딩이 가능한 플렉시블 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1기판(11)은 플렉시블한 성질을 갖는 박막 유리(thin glass) 또는 폴리이미드(PI; polyimide)로 형성될 수 있다.
제1기판(11)은 전면에 복수의 박층 트랜지스터가 형성된 박층 트랜지스터 기판으로 형성될 수 있다. 복수의 배선 패드(14)는 제1기판(11)의 전면의 하단부에 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극이 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극은 제1기판(11)의 좌측단 또는 우측단으로 연장되지 않고 제1기판(11)의 하단으로 연장된다. 따라서, 제1기판(11)의 좌측단 또는 우측단에는 복수의 박층 트랜지스터의 게이트를 제어하도록 형성되는 게이트 IC(Integrated Circuit)가 설치되지 않는다.
표시층(13)은 제1기판(11)의 전면에 마련될 수 있다. 표시층(13)은 화상을 표시할 수 있는 복수의 화소를 형성할 수 있다. 표시층(13)은 디스플레이 장치(1)의 종류에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
예를 들어, 본 실시예와 같이 디스플레이 장치(1)가 액정 표시 장치인 경우에는 표시층(13)은 액정층으로 형성될 수 있다. 그러나 본 개시의 디스플레이 장치(1)가 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로서, 디스플레이 장치(1)가 유기 발광 표시 장치인 경우에는 표시층(13)은 복수의 유기 발광 소자로 형성될 수 있다.
제2기판(12)은 표시층(13)의 전면에 마련되며, 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제2기판(12)의 상단, 좌측단, 및 우측단은 제1기판(11)의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하도록 형성된다. 제2기판(12)의 하단(12b)은 제1기판(11)의 하단(11a)보다 짧게 형성된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판(11)의 하단(11b)이 제2기판(12)의 하단(12b)보다 길게 형성되어, 제1기판(11)의 전면에 마련된 복수의 배선 패드(14)가 제2기판(12)에 의해 가려지지 않고 노출된다.
제1기판(11)의 전면의 복수의 배선 패드(14)는 복수의 박층 트랜지스터를 작동시키는 디스플레이 구동회로(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 구동회로(30)는 복수의 배선 패드(14)와 전기적으로 연결되는 3칩 설치 필름(31)과 3칩 설치 필름(31)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(32)을 포함할 수 있다.
제1기판(11)의 전면의 복수의 배선 패드(14)와 3칩 설치 필름(31)을 연결하기 위해 복수의 배선 패드(14)와 3칩 설치 필름(31) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic conductive film)(40)이 설치될 수 있다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1기판(11)의 복수의 배선 패드(14)의 전면에 이방성 도전 필름(40)을 부착하고, 이방성 도전 필름(40)의 전면에 3칩 설치 필름(31)을 설치하면, 제1기판(11)의 복수의 배선 패드(14)와 3칩 설치 필름(31)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여, 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 패널(10)과 디스플레이 구동회로(30)에 대해 상세하게 설명한다.
도 4는 디스플레이 장치의 디스플레이 패널과 디스플레이 구동회로가 연결된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 제1기판(11), 표시층(13), 제2기판(12)을 포함할 수 있다.
제1기판(11)의 상면에는 복수의 박막 트랜지스터(20)와 화소 전극(24)이 마련될 수 있다.
제2기판(12)의 하면에는 컬러 필터(15)가 마련될 수 있으며, 컬러 필터(15)의 하부에는 공통 전극(25)이 마련될 수 있다.
제1기판(11)과 제2기판(12) 사이에는 표시층(13)이 마련될 수 있다. 표시층(13)은 액정층으로 형성될 수 있다. 따라서, 액정층(13)과 컬러 필터(15)의 사이에는 공통 전극(25)이 마련될 수 있다.
예를 들면, 제1기판(11) 상에 게이트 전극(21)이 형성되고, 게이트 전극(21) 상부에는 게이트 절연층(26)이 형성될 수 있다. 게이트 전극(21)에 대응하는 게이트 절연층(26) 상부에는 반도체층(27)이 형성되고, 반도체층(27) 상부에는 서로 이격되는 소스 전극(22) 및 드레인 전극(23)이 형성될 수 있다.
게이트 전극(21), 반도체층(27), 소스 전극(22) 및 드레인 전극(23)은 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)(20)를 구성할 수 있다. 도 4에는 바텀 게이트 구조의 박막 트랜지스터(20)가 도시되어있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 박막 트랜지스터(20)는 탑 게이트 구조로 형성될 수도 있다.
박막 트랜지스터(20) 상부에는 보호층(28)이 형성되고, 보호층(28) 상부에는 드레인 전극(23)에 연결되는 화소 전극(24)이 형성될 수 있다.
화소 전극(24) 위에는 공통 전극(25)이 형성될 수 있다. 일 실시예로, 화소 전극(24)과 공통 전극(25) 사이에는 액정층(13)이 마련될 수 있다.
공통 전극(25) 위에는 컬러 필터(15)가 형성될 수 있다.
게이트 전극(21)에 인가되는 게이트 신호에 따라 박막 트랜지스터(20)가 턴-온(Turn-on) 되면, 데이터 신호가 박막 트랜지스터(20)를 통하여 화소 전극(24)에 인가되어 화소 전극(24)과 공통 전극(25) 사이에 전기장(Electric Field)이 생성된다. 그러면, 액정층(13)의 다수의 액정 분자들이 전기장에 따라 재배열되어 해당 화소는 데이터 신호에 대응하는 계조를 표시할 수 있다.
박막 트랜지스터(20), 화소 전극(24) 및 공통 전극(25)은 도전 라인들을 통해 각각 연장되며, 제1기판(11)의 복수의 배선 패드(14)에 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 상면에 편광층(50)이 설치될 수 있다. 예를 들어, 제2기판(12)의 상면에 편광층(50)이 설치될 수 있다. 편광층(50)은 편광 필름으로 형성될 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것으로서, 디스플레이 패널(10)의 상면과 하면 모두에 편광층(50)이 형성될 수도 있다. 예를 들면, 제1기판(11)이 하면과 제2기판(12)의 상면 모두에 편광층(50)이 설치될 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 구동회로(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 제1기판(11)은 제1방향, 예를 들면 수평 방향(행 방향)으로 연장된 복수의 게이트 라인을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(11)은 제1방향과 수직으로 교차하는 제2방향, 예를 들면 수직 방향(열 방향)으로 연장되는 복수의 데이터 라인을 포함할 수 있다.
이와 같이, 서로 직각으로 교차하는 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인은 각각 화소(pixel)를 정의할 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 각 화소는 박막 트랜지스터(20), 액정, 및 컬러 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 각 화소는 적색, 녹색, 청색을 각각 표시하는 3개의 서브 화소(sub pixel)를 포함할 수 있다.
디스플레이 구동회로(30)는 타이밍 제어부(37), 게이트 구동부, 및 데이터 구동부를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(37)는 디스플레이 장치(1)를 제어하는 메인 회로 기판(60)으로부터 화상 데이터를 수신하고, 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 메인 클럭 신호, 데이터 인에이블 신호 등의 제어 신호를 수신할 수 있다.
타이밍 제어부(37)는 입력된 제어 신호에 기초하여 데이터 구동부를 제어하기 위한 데이터 제어 신호(DCS; data control signal)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 데이터 제어 신호(DCS)는 소스 스타트 펄스(SSP; Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC; Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE; Source Output Enable), 극성 신호(POL; Polarity) 등을 포함할 수 있다.
또한, 타이밍 제어부(37)는 화상 데이터를 전달받고, 이를 정렬하여 데이터 구동부에 전달할 수 있다.
타이밍 제어부(37)는 제어 신호에 응답하여 게이트 구동부를 제어하기 위한 게이트 제어 신호(GCS; gate control signal)를 생성할 수 있다.
데이터 구동부는 데이터 제어 신호(DCS)와 화상 데이터에 응답하여, 데이터 전압을 복수의 데이터 라인에 공급할 수 있다. 일 실시예로서, 데이터 구동부는 소스 IC(34)(도 5 참조)로 구현될 수 있다.
게이트 구동부는 타이밍 제어부(37)로부터 공급되는 게이트 제어 신호(GCS)에 응답하여 복수의 게이트 라인을 순차적으로 선택하고, 선택된 게이트 라인에 턴-온(turn-on) 전압을 출력할 수 있다. 턴-온(turn-on) 전압에 의해 해당 게이트 라인에 연결된 박막 트랜지스터(20)는 턴-온될 수 있다. 일 실시예로서, 게이트 구동부는 게이트 IC(33)(도 5 참조)로 구현될 수 있다.
본 실시예의 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 한 개의 게이트 IC(33)와 2개의 소스 IC(34)가 필름(35)에 설치되어 3칩 설치 필름(31)으로 형성된다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 사용되는 3칩 설치 필름을 나타내는 도면이다.
타이밍 제어부(37)는 회로기판(32)에 설치될 수 있다. 회로기판(32)은 3칩 설치 필름(31)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 회로기판(32)은 굽혀지는 특성을 갖는 플렉시블 회로기판으로 형성될 수 있다.
디스플레이 장치(1)가 액정 표시 장치로 구현될 경우에는 백라이트를 포함할 수 있다. 백라이트는 광을 디스플레이 패널(10)에 공급하는 역할을 한다. 백라이트의 광원으로, 냉음극 형광램프(CCFL; Cold Cathode Fluorescent Lamp), 외부전극 형광램프(EEFL; External Electrode Fluorescent Lamp), 발광 다이오드( LED; Light Emitting Diode) 등이 사용될 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 대해 상세하게 설명한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 디스플레이 장치의 일 예로서 TV를 도시하고 있다.
도 6을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)과 디스플레이 패널(110)을 수용하는 하우징(102)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 하우징(102)의 내부에 설치되며, 디스플레이 패널(110)의 전면은 화상이 표시되는 표시부를 형성한다.
하우징(102)의 전면에는 디스플레이 패널(110)의 전면이 노출되는 개구(102a)가 마련될 수 있다. 하우징(102)의 개구(102a)의 둘레가 베젤(103)을 형성한다.
베젤(103)은 디스플레이 패널(110)의 상단을 덮는 상단 베젤(103a), 디스플레이 패널(110)의 좌측단과 우측단을 덮는 좌측 베젤(103b)과 우측 베젤(103c), 및 디스플레이 패널(110)의 하단을 덮는 하단 베젤(103d)을 포함할 수 있다.
4면 베젤, 즉 상단 베젤(103a), 좌측 베젤(103b), 우측 베젤(103c), 및 하단 베젤(103d)은 폭(W)이 좁게 형성될 수 있다. 예를 들면, 4면 베젤(103)의 폭(W)은 1mm 이하로 형성될 수 있다.
일 예로서, 하단 베젤(103d)의 폭(W2)은 다른 3개의 베젤(103a, 103b, 103c)의 폭(W)보다 약간 넓게 형성될 수 있다. 예를 들면, 3면 베젤(103a, 103b, 103c)의 폭(W)은 0.5mm이고, 하단 베젤(103d)의 폭(W2)은 1mm일 수 있다.
이런 구조를 갖는 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)은 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.
이하, 도 9 내지 도 9를 참조하여, 도 6의 디스플레이 장치(100)에 사용되는 디스플레이 패널(110)에 대해 상세하게 설명한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널에 3칩 설치 필름이 설치된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 8은 도 7의 디스플레이 패널과 3칩 설치 필름의 측면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 사시도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 디스플레이 패널(110)은 제1기판(111), 표시층(113), 및 제2기판(112)을 포함할 수 있다.
제1기판(111)은 상단(111a), 좌측단, 우측단(111d), 및 하단(111b)을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제1기판(111)은 전면에 하단으로 연장되도록 형성되는 복수의 배선 패드(114)를 포함할 수 있다.
제1기판(111)은 디스플레이 패널(110)의 여러 요소를 지지하기 위한 베이스 기판으로, 절연 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1기판(111)은 유리(glass) 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.
다른 실시예로서, 제1기판(111)은 벤딩이 가능한 플렉시블 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1기판(111)은 플렉시블한 성질을 갖는 박막 유리(thin glass) 또는 폴리이미드(PI; polyimide)로 형성될 수 있다.
제1기판(111)은 전면에 복수의 박층 트랜지스터가 형성된 박층 트랜지스터 기판으로 형성될 수 있다. 복수의 배선 패드(114)는 제1기판(111)의 전면의 하단부에 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극이 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극은 제1기판(111)의 일측, 즉 좌측단 또는 우측단(111d)으로 연장되지 않고 제1기판(111)의 하단(111b)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1기판(111)의 좌측단 또는 우측단(111d)에는 복수의 박층 트랜지스터의 게이트를 제어하도록 형성되는 게이트 IC가 설치되지 않는다.
표시층(113)은 제1기판(111)의 전면에 마련될 수 있다. 표시층(113)은 화상을 표시할 수 있는 복수의 화소를 형성할 수 있다. 표시층(113)은 디스플레이 장치(100)의 종류에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예와 같이 디스플레이 장치(100)가 액정 표시 장치로 구현된 경우에는 표시층(113)은 액정층으로 형성될 수 있다. 그러나 본 개시의 디스플레이 장치(100)가 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로서, 디스플레이 장치(100)가 유기 발광 표시 장치로 구현되는 경우에는 표시층(113)은 복수의 유기 발광 소자로 형성될 수 있다.
제2기판(112)은 표시층(113)의 전면에 마련되며, 상단(112a), 좌측단(112c), 우측단(112d), 및 하단(112b)을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다.
제2기판(112)의 상단(112a), 좌측단(112c), 및 우측단(112d)은 제1기판(111)의 상단(111a), 좌측단, 및 우측단(111d)과 일치하도록 형성된다. 제2기판(112)의 하단(112b)은 제1기판(111)의 하단(111b)보다 짧게 형성될 수 있다. 즉, 제1기판(111)의 하단(111b)이 제2기판(112)의 하단(112b)보다 길게 연장되어, 제1기판(111)의 전면에 마련된 복수의 배선 패드(114)가 제2기판(112)에 의해 가려지지 않고 노출될 수 있다.
디스플레이 패널(110)의 하단에는 복수의 측면 배선 패드(120)가 마련될 수 있다. 예를 들면, 복수의 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)과 제2기판(112)의 하단(112b)에 설치되며 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)와 접촉하도록 형성될 수 있다.
복수의 측면 배선 패드(120)는 디스플레이 패널(110)의 길이 방향으로 일정 간격 이격되도록 설치된다. 구체적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 측면 배선 패드(120) 각각은 디스플레이 패널(110)의 두께에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. 따라서, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)의 두께, 표시층(113)의 하단의 두께, 및 제2기판(112)의 하단(112b)의 두께의 합에 대응하는 길이를 가질 수 있다.
측면 배선 패드(120)는 디스플레이 패널(110)의 하단의 단차에 대응하는 형상으로 2번 절곡된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 일단(114a)(도 10 참조) 및 상면(114b)(도 10 참조)과 접촉하도록 형성될 수 있다.
예를 들면, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)과 배선 패드(114)의 일단(114a)에 접촉하는 제1패드부(121), 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 상면(114b)에 접촉하는 제2패드부(122), 및 제2기판(112)의 하단(112b)과 접촉하는 제3패드부(123)를 포함할 수 있다.
따라서, 측면 배선 패드(120)는 제2기판(112)에 의해 덮이지 않은 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 상면(114b)과 배선 패드(114)의 일단(114a)과 접촉하므로 배선 패드(114)와의 접촉면적이 넓어진다.
복수의 측면 배선 패드(120)는 도전성 페이스트로 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 측면 배선 패드(120)는 실버 페이스트(silver paste)로 형성할 수 있다. 그러나 측면 배선 패드(120)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 측면 배선 패드(120)는 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 페이스트로 형성할 수 있다.
일 예로서, 복수의 측면 배선 패드(120)는 플라스틱 필름에 실버 페이스트로 형성된 복수의 측면 배선 패드를 디스플레이 패널(110)의 하단, 즉 제1기판(111)의 하단(111b)과 제2기판(112)의 하단(112b)에 열 전사하여 형성할 수 있다. 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(110)의 하단에 마련된 복수의 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 복수의 박층 트랜지스터를 작동시키는 디스플레이 구동회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 구동회로(130)는 복수의 측면 배선 패드(120)와 전기적으로 연결되는 3칩 설치 필름(131)과 3칩 설치 필름(131)과 연결되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 실시예에 의한 디스플레이 구동회로(130)의 3칩 설치 필름(131)과 인쇄회로기판은 상술한 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 구동회로(30)의 3칩 설치 필름(31) 및 인쇄회로기판(32)과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
디스플레이 패널(110)의 하단의 복수의 측면 배선 패드(120)와 3칩 설치 필름(131)을 연결하기 위해 복수의 측면 배선 패드(120)와 3칩 설치 필름(131) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF)(140)이 설치될 수 있다.
구체적으로, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 복수의 측면 배선 패드(120)의 하면에 이방성 도전 필름(140)을 부착하고, 이방성 도전 필름(140)의 하면에 3칩 설치 필름(131)을 설치하면, 디스플레이 패널(110)의 측면 배선 패드(120)와 3칩 설치 필름(131)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이때, 이방성 도전 필름(140)은 디스플레이 패널(110)의 하단을 평평하게 하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 배선 패드(120)의 단차를 채울 수 있도록 이방성 도전 필름(140)을 형성할 수 있다. 즉, 측면 배선 패드(120)의 제1패드부(121)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제1부분(141)은 얇게 형성하고, 측면 배선 패드(120)의 제3패드부(123)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제2부분(142)은 두껍게 형성될 수 있다.
이와 같이 이방성 도전 필름(140)을 형성하면, 3칩 설치 필름(131)을 디스플레이 패널(110)의 하단에 안정적으로 설치할 수 있다.
측면 배선 패드(120), 이방성 도전 필름(140), 및 3칩 설치 필름(131)의 전단에는 블랙 매트릭스(black matrix)(150)가 마련될 수 있다. 블랙 매트릭스(150)는 측면 배선 패드(120), 이방성 도전 필름(140), 및 3칩 설치 필름(131)을 가릴 수 있도록 마련될 수 있다. 블랙 매트릭스(150)는 블랙 잉크로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(110)의 블랙 매트릭스 부분은 베젤(103d)(도 10 참조)에 의해 가려질 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 하단을 나타내는 부분 단면도이다.
도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 하단에 설치된 측면 배선 패드(120), 이방성 도전 필름(140), 및 3칩 설치 필름(131)은 하우징(102)에 의해 가려질 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 블랙 매트릭스(150)는 하우징(102)의 하단 베젤(103d)에 의해 덮일 수 있다.
3칩 설치 필름(131)은 플렉시블하게 형성되므로, 3칩 설치 필름(131)은 디스플레이 패널(110)의 뒤쪽으로 굽혀진 상태로 하우징(102)의 내부에 수용될 수 있다.
또한, 3칩 설치 필름(131)은 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판에는 3칩 설치 필름(131)의 게이트 IC와 소스 IC를 제어하는 타이밍 제어부가 설치될 수 있다. 일 예로서, 인쇄회로기판은 플렉시블 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판은 디스플레이 장치(100)를 제어하는 메인 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 하단에 복수의 측면 배선 패드(120)를 형성하고, 측면 배선 패드(120)에 디스플레이 구동회로(130)를 연결하면, 하단 베젤(103d)의 폭(W2)을 줄일 수 있다. 예를 들면, 본 실시예에 의한 디스플레이 장치(100)의 경우에는 하단 베젤(103d)의 폭(W2)을 1mm 이하로 줄일 수 있다.
이상에서는 디스플레이 패널(110)의 하단에 단차가 있는 경우에 대해 설명하였으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서, 디스플레이 패널의 하단에 단차를 형성하지 않을 수 있다. 이하, 도 11을 참조하여, 단차가 없는 디스플레이 패널(110')에 대해 설명한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 부분도이다.
도 11을 참조하면, 디스플레이 패널(110')은 제1기판(111'), 표시층(113), 및 제2기판(112)을 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 의한 디스플레이 패널(110)과 달리, 본 실시예에 의한 디스플레이 패널(110')은 제1기판(111')의 하단(111'b)과 제2기판(112)의 하단(112b)이 일치하도록 형성된다. 즉, 제1기판(111')의 하단(111'b)과 제2기판(112)의 하단(112b)이 동일 평면을 형성하도록 형성된다.
따라서, 제1기판(111')의 전면에 형성된 복수의 배선 패드(114)의 상면은 외부로 노출되지 않고, 복수의 배선 패드(114)의 일단(114a)만 외부로 노출된다.
디스플레이 패널(110')의 하단에는 복수의 측면 배선 패드(120')가 마련된다. 복수의 측면 배선 패드(120')는 제1기판(111')의 복수의 배선 패드(114)의 일단(114a)과 접촉하도록 형성된다.
측면 배선 패드(120')는 상술한 실시예에 의한 측면 배선 패드(120)과 달리 절곡부가 없는 평판 형상으로 형성될 수 있다. 측면 배선 패드(120')의 하면에는 이방성 도전 필름(140')이 설치된다. 이방성 도전 필름(140')은 상술한 실시예에 의한 이방성 도전 필름(140)과 달리 단차가 없는 평판 형상으로 형성될 수 있다. 이방성 도전 필름(140')의 하면에는 3칩 설치 필름(131)이 설치된다.
측면 배선 패드(120'), 이방성 도전 필름(140'), 및 3칩 설치 필름(131)의 전단에는 블랙 매트릭스(150)가 마련될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(110')의 하단을 평평하게 형성하면, 제1기판(111')의 복수의 배선 패드(114)의 일단(114a)이 복수의 측면 배선 패드(120')와 접촉하게 된다.
따라서, 배선 패드(114)와 측면 배선 패드(120')의 접촉 면적이 상술한 실시예에 의한 디스플레이 패널(110)의 배선 패드(114)와 측면 배선 패드(120)의 접촉 면적에 비해 줄어들 수 있다.
따라서, 상술한 실시예와 같이 단차를 갖는 디스플레이 패널(110)이 도 11에 도시된 디스플레이 패널(110')에 비해 배선 패드(114)와 측면 배선 패드(120)의 전기적 연결이 안정적이며 신뢰성이 높다.
이하, 도 12 내지 도 16b를 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법에 사용되는 측면 배선 패드 필름을 나타내는 사시도 및 측면도이다. 도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도이다. 도 15a 및 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도이다. 도 16a 및 도 16b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도이다.
먼저, 디스플레이 패널(110)을 준비한다(S121). 즉, 제1기판(111), 표시층(113), 및 제2기판(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)을 준비한다.
일 예로서, 디스플레이 패널(110)의 하단에 단차(117)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 제1기판(111)은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단(111b)을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 하단(111b)으로 연장되는 복수의 배선 패드(114)를 포함할 수 있다.
표시층(113)은 제1기판(111)의 상면에 마련될 수 있다.
제2기판(112)은 표시층(113)의 상면에 마련되며, 제1기판(111)의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 제1기판(111)의 하단(111b)보다 짧은 하단(112b)을 포함할 수 있다. 즉, 제2기판(112)의 하단(112b)과 제1기판(111)의 하단(111b)은 단차(117)를 형성할 수 있다. 따라서, 제2기판(112)의 하단(112b)의 일측으로 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)가 노출될 수 있다.
다음으로, 측면 배선 패드 필름을 준비한다(S122). 상술한 바와 같이 디스플레이 패널(110)을 준비할 때, 다른 공정에서 측면 배선 패드 필름(170)을 형성할 수 있다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 측면 배선 패드 필름(170)의 일면에는 복수의 측면 배선 패드(172)가 형성될 수 있다.
이하, 이러한 측면 배선 패드 필름(170)의 제조방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 디스플레이 패널(110)의 하단에 대응하는 크기를 갖는 플라스틱 필름(171)을 준비한다. 플라스틱 필름(171)은 플렉시블한 재질로 형성할 수 있다. 예를 들면, 플라스틱 필름(171)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)로 형성할 수 있다.
다음으로, 플라스틱 필름(171)의 일면에 도전성 페이스트를 도포한다. 일 예로서, 도전성 페이스트로 실버 페이스트(silver paste)를 사용할 수 있다. 그러나 도전성 페이스트가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 페이스트는 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하도록 형성할 수 있다.
이어서, 포토리소그라피(photolithograpy) 공정을 통해 도전성 페이스트를 패터닝하여 플라스틱 필름(171)의 일면에 복수의 측면 배선 패드(172)를 형성한다.
측면 배선 패드 필름(170)이 준비되면, 디스플레이 패널(110)의 하단에 측면 배선 패드 필름(170)의 복수의 측면 배선 패드(172)를 전사한다(S123). 디스플레이 패널(110)의 하단에 복수의 측면 배선 패드(172)를 전사하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 복수의 측면 배선 패드(172)가 디스플레이 패널(110)의 하단에 접촉하도록 측면 배선 패드 필름(170)을 디스플레이 패널(110)의 하단에 위치시킨다. 그러면, 측면 배선 패드 필름(170)의 측면 배선 패드(172)가 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 일단(114a)에 접촉한 상태가 된다.
다음으로, 측면 배선 패드 필름(170)의 상단부와 하단부가 디스플레이 패널(110)의 상면과 하면을 감싸도록 측면 배선 패드 필름(170)을 절곡한다.
이때, 측면 배선 패드 필름(170)을 가압하여 측면 배선 패드 필름(170)이 디스플레이 패널(110)의 단차(117)에 대응하여 절곡되도록 한다. 그러면, 측면 배선 패드 필름(170)의 복수의 측면 배선 패드(172)가 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)의 상면(114b)과 접촉하게 된다.
그러면, 도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 측면 배선 패드 필름(170)이 디스플레이 패널(110)의 단차(117)에 대응하는 형태로 절곡된다.
측면 배선 패드 필름(170)을 디스플레이 패널(110)의 하단의 단차(117)에 대응하도록 절곡하는 작업은 벤딩 공구나 벤딩 지그를 사용하여 수행할 수 있다.
측면 배선 패드 필름(170)의 절곡이 완료되면, 측면 배선 패드 필름(170)에 열을 인가하여 복수의 측면 배선 패드(172)를 디스플레이 패널(110)의 하단에 전사한다.
복수의 측면 배선 패드(172)의 전사가 완료되면, 디스플레이 패널(110)의 하단에서 측면 배선 패드 필름(170)의 플라스틱 필름(171)을 제거한다.
이어서, 디스플레이 패널(110)의 하단에 전사된 복수의 측면 배선 패드(172)를 경화시킨다(S124). 그러면, 도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(110)의 하단에 경화된 복수의 측면 배선 패드(120)가 형성된다. 참고로, 본 설명에서 참조번호 172는 측면 배선 패드 필름(170)에 형성된 측면 배선 패드를 나타내고, 참조번호 120은 측면 배선 패드 필름(170)의 측면 배선 패드(172)가 디스플레이 패널(110)의 하단에 전사되어 경화된 측면 배선 패드를 나타낸다.
상술한 제조방법에 의하면, 복수의 측면 배선 패드(120) 각각은 디스플레이 패널(110)의 하단의 단차(117)에 대응하는 형상으로 2번 절곡된 형태로 형성된다. 즉, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 일단(114a) 및 상면(114b)과 접촉하도록 형성된다.
구체적으로, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)과 배선 패드(114)의 일단(114a)에 접촉하는 제1패드부(121), 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 상면(114b)에 접촉하는 제2패드부(122), 및 제2기판(112)의 하단(112b)과 접촉하는 제3패드부(123)를 포함한다.
본 실시예에서는 측면 배선 패드(120)의 상단이 제2기판(112)의 상면보다 낮은 위치에 위치하도록 형성되고, 측면 배선 패드(120)의 하단이 제1기판(111)의 하면보다 높은 위치에 위치하도록 형성되어 있다. 따라서, 측면 배선 패드(120)의 상단이 제2기판(112) 위로 돌출되지 않고, 측면 배선 패드(120)의 하단은 제1기판(111)의 아래로 돌출되지 않도록 설치될 수 있다.
그러나, 측면 배선 패드(120)의 길이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 측면 배선 패드(120)의 길이는 디스플레이 패널(110)의 두께보다 크게 형성할 수 있다.
다른 실시예로, 도 17a 및 도 17b에 도시된 바와 같이 측면 배선 패드(120')의 상측 부분이 제2기판(112)의 상면을 덮고, 측면 배선 패드(120')의 하측 부분이 제1기판(111)의 하면을 덮을 수 있도록 형성할 수도 있다. 여기서, 도 17a 및 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 사시도 및 측면도이다.
도 17a 및 도 17b에 도시된 측면 배선 패드(120')는 상술한 제조방법과 동일하거나 유사한 방법으로 형성할 수 있다.
또 다른 실시예로, 도시하지는 않았지만, 측면 배선 패드(120)의 상단이 제2기판(112)의 상면과 동일한 위치에 위치하도록 형성되고, 측면 배선 패드(120)의 하단이 제1기판(111)의 하면과 동일한 위치에 위치하도록 형성할 수도 있다.
끝으로, 디스플레이 패널(110)의 하단의 복수의 측면 배선 패드(120)에 디스플레이 구동회로(130)를 설치한다(S125).
구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 하단의 복수의 측면 배선 패드(120)에 이방성 도전 필름(140)을 부착한다.
이때, 이방성 도전 필름(140)은 디스플레이 패널(110)의 하단을 평평한 상태로 만들 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 측면 배선 패드(120)의 단차를 메울 수 있도록 이방성 도전 필름(140)이 측면 배선 패드(120)의 단차에 대응하는 단차를 갖도록 형성할 수 있다.
구체적으로, 측면 배선 패드(120)의 제1패드부(121)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제1부분(141)은 얇게 형성하고, 측면 배선 패드(120)의 제3패드부(123)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제2부분(142)은 두껍게 형성할 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름(140)의 제1부분(141)과 제2부분(142)이 측면 배선 패드(120)의 단차에 대응하는 단차를 이루도록 형성될 수 있다.
다음으로, 이방성 도전 필름(140)의 외면에 디스플레이 구동회로(130)를 부착한다. 구체적으로, 이방성 도전 필름(140)의 외면에 3칩 설치 필름(131)을 부착한다(도 7 및 도 8 참조). 이때, 이방성 도전 필름(140)의 외면은 단차가 없는 평면으로 형성되므로, 3칩 설치 필름(131)을 쉽게 부착할 수 있다.
이와 같이 3칩 설치 필름(131)을 이방성 도전 필름(140)의 외면에 부착하면, 3칩 설치 필름(131)이 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)와 전기적으로 연결되므로 3칩 설치 필름(131)의 게이트 IC와 소스 IC가 제1기판(111)의 박층 트랜지스터를 제어할 수 있다.
3칩 설치 필름(131)은 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치와 이의 제조방법에 의하면, 디스플레이 패널의 하단에 복수의 측면 배선 패드가 마련되고, 복수의 측면 배선 패드에 3칩 설치 필름이 연결되므로 디스플레이 패널의 전면에서 볼 때, 디스플레이 패널의 배선 패드와 3칩 설치 필름을 연결하는 구조의 크기를 줄일 수 있다.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 하단을 덮는 하단 베젤의 폭을 1mm 이하로 줄일 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 상단, 좌측단, 및 우측단에 복수의 박층 트랜지스터를 제어하기 위한 게이트 IC가 설치되지 않으므로, 디스플레이 패널의 상단, 좌측단, 및 우측단을 덮는 상단 베젤, 좌측단 베젤, 및 우측단 베젤의 폭을 0.5mm 이하로 줄일 수 있다.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 4면 베젤의 폭이 1mm 이하로 형성되므로, 사용자에게 디스플레이 장치의 4면이 무한대로 연장된 것 같은 느낌을 줄 수 있다. 특히, TV와 같은 디스플레이 장치와 같은 경우에는, 4면의 베젤 폭이 좁으면, 4면이 무한대로 연장된 것 같은 효과가 더욱 크다.
이상에서는 디스플레이 장치의 일 예로서 TV를 예로 들어 설명하였으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시는 모니터와 같이 대형 화면을 갖는 다양한 디스플레이 장치에 적용할 수 있다.
상기에서 본 개시는 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것이며, 한정의 의미로 이해되어서는 안 될 것이다. 상기 내용에 따라 본 개시의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 따로 부가 언급하지 않는 한 본 개시는 청구범위의 범주 내에서 자유로이 실시될 수 있을 것이다.
1, 100; 디스플레이 장치 2, 102; 하우징
3, 103; 베젤 10, 110; 디스플레이 패널
11, 111; 제1기판 12, 112; 제2기판
13, 113; 표시층 14, 114; 배선 패드
15; 컬러 필터 20; 박층 트랜지스터
30, 130; 디스플레이 구동회로 31, 131; 3칩 설치 필름
32; 인쇄회로기판 40, 140; 이방성 도전 필름
50; 편광층 60; 메인 회로 기판
120; 측면 배선 패드 150; 블랙 매트릭스
170; 측면 배선 패드 필름 171; 플라스틱 필름

Claims (17)

  1. 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판의 전면에 마련되는 표시층;
    상기 표시층의 전면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하며, 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 설치되는 제2기판;
    상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 마련되며 상기 복수의 배선 패드와 연결되는 복수의 측면 배선 패드; 및
    상기 복수의 측면 배선 패드에 연결되는 디스플레이 구동회로;를 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic conductive film)이 설치되는, 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면 및 일단이 상기 복수의 측면 배선 패드와 접촉하는, 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 측면 배선 패드는 플라스틱 필름에 실버 페이스트로 형성된 복수의 측면 배선 패드를 상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 열전사하여 형성하는, 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)를 포함하는, 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동회로는 복수의 3칩 설치 필름(3 chips on film)을 포함하며,
    상기 복수의 3개 칩 설치 필름 각각은 한 개의 게이트 IC(Gate IC)와 두 개의 소스 IC(Source IC)를 포함하는, 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동회로는 상기 복수의 3칩 설치 필름에 연결되는 플렉시블 회로기판을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시층은 액정층을 포함하며,
    상기 제1기판은 상기 액정층을 작동시키는 복수의 박층 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)를 포함하며,
    상기 제2기판은 복수의 컬러필터를 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1기판의 상기 복수의 박층 트랜지스터 각각의 게이트 전극과 소스 전극은 상기 제1기판의 하단까지 연장된 상기 복수의 배선 패드에 연결되는, 디스플레이 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2기판의 가장자리를 덮는 베젤을 더 포함하며,
    상기 베젤은 상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로를 덮는 하단 베젤을 포함하며,
    상기 하단 베젤의 폭은 1mm 이하인, 디스플레이 장치.
  11. 제1기판, 표시층, 및 제2기판을 포함하는 디스플레이 패널을 형성하는 단계;
    일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계;
    상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계;
    상기 디스플레이 패널의 하단에 전사된 상기 복수의 측면 배선 패드를 경화시키는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계는,
    플라스틱 필름의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및
    포토리소그라피(photolithograpy) 공정을 통해 상기 도전성 페이스트를 패터닝하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 형성하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계는,
    상기 복수의 측면 배선 패드가 상기 디스플레이 패널의 하단에 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 상기 디스플레이 패널의 하단에 위치시키는 단계;
    상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계;
    상기 측면 배선 패드 필름에 열을 인가하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 상기 디스플레이 패널의 하단에 전사하는 단계; 및
    상기 측면 배선 패드 필름의 플라스틱 필름을 제거하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제1기판의 하단이 상기 제2기판의 하단보다 길게 연장되어 상기 제1기판의 복수의 배선 패드가 외부로 노출되도록 형성되며,
    상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계에서 상기 측면 배선 패드 필름의 복수의 측면 배선 패드가 상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면과 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 절곡하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계는,
    상기 복수의 측면 배선 패드에 이방성 도전 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 이방성 도전 필름의 외면에 상기 디스플레이 구동회로를 부착하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은 상기 복수의 측면 배선 패드에 대응하는 단차를 갖도록 형성되는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 상기 제1기판은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하고, 상기 표시층은 상기 제1기판의 상면에 마련되며, 상기 제2기판은 상기 표시층의 상면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하여 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 하는, 디스플레이 장치의 제조방법.

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