WO2022092597A1 - 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

디스플레이 장치 및 이의 제조방법 Download PDF

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WO2022092597A1
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display
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김은정
서정필
김성호
정승준
고수홍
김법명
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삼성전자주식회사
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    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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    • G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264—Details of driving circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a display device capable of forming a narrow bezel of four sides and a manufacturing method thereof.
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode display
  • QLED quantum dot light emitting diode display
  • electroluminescence There is a display device (ELD: Electroluminescent Display), and the like.
  • a display device may include a display panel displaying an image and a housing in which the display panel is accommodated.
  • An opening through which the front surface of the display panel is exposed is provided on the front surface of the housing.
  • a perimeter of the opening in the housing may form a bezel.
  • the bezel is not a part for outputting an image, it is preferable to form a narrow width of the bezel in order to reduce the overall size while increasing the display area of the display device as much as possible.
  • the narrower the width of the bezels of the display device the more it can give a feeling to the user as if the four sides of the display device are infinitely extended.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and relates to a display device having a narrow bezel on four sides and a method for manufacturing the same.
  • a display device includes: a first substrate formed in a rectangular shape including an upper end, a left end, a right end, and a lower end, and including a plurality of wiring pads extending to the lower end; a display layer provided on the front surface of the first substrate; It is provided on the front surface of the display layer, and includes upper ends, left ends, and right ends coincident with upper ends, left ends, and right ends of the first substrate, and lower ends shorter than the lower ends of the first substrate, the first substrate a second substrate on which the plurality of wiring pads are exposed; a plurality of side wiring pads provided on a lower end of the first substrate and a lower end of the second substrate and connected to the plurality of wiring pads; and a display driving circuit connected to the plurality of side wiring pads.
  • an anisotropic conductive film may be installed between the plurality of side wiring pads and the display driving circuit.
  • upper surfaces and one ends of the plurality of wiring pads of the first substrate may contact the plurality of side wiring pads.
  • the plurality of side wiring pads may be formed by thermally transferring a plurality of side wiring pads formed of silver paste on a plastic film to the lower end of the first substrate and the lower end of the second substrate.
  • the plastic film may include polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the display driving circuit includes a plurality of three-chip installation films (3 chips on film), each of the plurality of three-chip installation films is one gate IC (Gate IC) and two source IC (Source IC) may include
  • the display driving circuit may include a flexible circuit board connected to the plurality of three-chip installation films.
  • the display layer includes a liquid crystal layer
  • the first substrate includes a plurality of thin film transistors (TFTs) that operate the liquid crystal layer
  • the second substrate includes a plurality of color filters.
  • TFTs thin film transistors
  • each of the plurality of thin layer transistors of the first substrate may be connected to the plurality of wiring pads extending to a lower end of the first substrate.
  • the display device may further include a bezel covering an edge of the second substrate, wherein the bezel includes a lower bezel covering the plurality of side wiring pads and the display driving circuit, and the lower bezel may have a width of 1 mm or less.
  • a method of manufacturing a display device includes: forming a display panel including a first substrate, a display layer, and a second substrate; preparing a side wiring pad film in which a plurality of side wiring pads are formed on one surface; transferring the plurality of side wiring pads of the side wiring pad film to a lower end of the display panel; curing the plurality of side wiring pads transferred to a lower end of the display panel; and installing a display driving circuit on the plurality of side wiring pads under the display panel.
  • the preparing of the side wiring pad film having a plurality of side wiring pads formed on one surface may include applying a conductive paste to one surface of the plastic film; and forming the plurality of side wiring pads by patterning the conductive paste through a photolithography process.
  • the transferring of the plurality of side wiring pads of the side wiring pad film to the lower end of the display panel may include applying the side wiring pad film to the display panel so that the plurality of side wiring pads are in contact with the lower end of the display panel. Positioning at the bottom of the; bending the upper and lower ends of the side wiring pad film to surround the upper and lower surfaces of the display panel; transferring the plurality of side wiring pads to a lower end of the display panel by applying heat to the side wiring pad film; and removing the plastic film of the side wiring pad film.
  • the display panel is formed such that a lower end of the first substrate is longer than a lower end of the second substrate to expose a plurality of wiring pads of the first substrate to the outside, and upper and lower portions of the side wiring pad film
  • bending the side wiring pad film so that the plurality of side wiring pads of the side wiring pad film come into contact with the upper surfaces of the plurality of wiring pads of the first substrate may include more.
  • the step of installing the display driving circuit on the plurality of side wiring pads at the bottom of the display panel may include attaching an anisotropic conductive film to the plurality of side wiring pads; and attaching the display driving circuit to the outer surface of the anisotropic conductive film.
  • the anisotropic conductive film may be formed to have steps corresponding to the plurality of side wiring pads.
  • the first substrate of the display panel is formed in a rectangular shape including an upper end, a left end, a right end, and a lower end, and includes a plurality of wiring pads extending to the lower end
  • the display layer includes the first It is provided on the upper surface of the substrate
  • the second substrate is provided on the upper surface of the display layer, and the upper end, the left end, and the right end coincide with the upper end, the left end, and the right end of the first substrate, and the first substrate.
  • the plurality of wiring pads of the first substrate may be exposed by including a lower end shorter than the lower end.
  • the display device and the method for manufacturing the same since a plurality of side wiring pads are provided at the lower end of the display panel and the three-chip installation film is connected to the plurality of side wiring pads, the display When viewed from the front of the panel, the size of the structure connecting the wiring pad of the display panel and the 3-chip installation film can be reduced.
  • the display device since gate ICs for controlling the plurality of thin-layer transistors are not installed at the top, left, and right ends of the display panel, the display device covers the top, left, and right ends of the display panel.
  • the width of the upper bezel, the left end bezel, and the right end bezel may be further reduced than the width of the lower bezel.
  • the width of the four-sided bezel is formed to be 1 mm or less, the user may feel as if the four sides of the display device are infinitely extended.
  • 1 is a view showing a display device having a narrow bezel on three sides;
  • FIG. 2 is a partial view illustrating a display panel of the display device of FIG. 1 ;
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a display driving circuit is removed from the display panel of FIG. 2 ;
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which a display panel of a display device and a display driving circuit are connected;
  • FIG. 5 is a view showing a three-chip installation film used in a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a view showing a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a three-chip installation film is installed on a display panel of a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 is a side view of the display panel of FIG. 7 and a three-chip installation film
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a display panel of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view illustrating a lower portion of a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11 is a partial view illustrating another example of a display panel of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIGS. 13A and 13B are a perspective view and a side view illustrating a side wiring pad film used in a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • 14A and 14B are a perspective view and a side view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • 15A and 15B are a perspective view and a side view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • 16A and 16B are a perspective view and a side view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • 17A and 17B are a perspective view and a side view illustrating another example of a display panel of a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present disclosure, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.
  • 1 is a diagram illustrating a display device having a narrow bezel on three sides. 1 illustrates a TV as an example of a display device.
  • a display device 1 may include a display panel 10 and a housing 2 accommodating the display panel 10 .
  • the display panel 10 is installed inside the housing 2 , and the front surface of the display panel 10 forms a display unit on which an image is displayed.
  • An opening 2a through which the display panel 10 is exposed is formed on the front surface of the housing 2 .
  • the perimeter of the opening 2a of the housing 2 forms the bezel 3 .
  • the bezel 3 includes an upper bezel 3a that covers the top of the display panel 10 , a left bezel 3b and a right bezel 3c that cover the left and right ends of the display panel 10 , and the display panel 10 . and a lower bezel 3d covering the lower end of the .
  • the three-sided bezel that is, the upper bezel 3a, the left bezel 3b, and the right bezel 3c may have a narrow width W, but the lower bezel 3d may have a wide width W1.
  • the width W of the three-sided bezels 3a, 3b, and 3c is 0.5 mm
  • the width W1 of the lower bezel 3d is 7.7 mm.
  • the display panel 10 of the display device 1 having such a structure has a structure as shown in FIGS. 2 and 3 .
  • FIG. 2 is a partial view illustrating a display panel of the display device of FIG. 1 .
  • 3 is a perspective view illustrating a state in which a display driving circuit is removed from the display panel of FIG. 2 .
  • the display panel 10 may include a first substrate 11 , a display layer 13 , and a second substrate 12 .
  • the first substrate 11 may be formed in a rectangular shape including an upper end, a left end, a right end, and a lower end.
  • the first substrate 11 may include a plurality of wiring pads 14 formed on the front surface to extend downward.
  • the first substrate 11 is a base substrate for supporting various elements of the display panel 10 , and may be formed of an insulating substrate.
  • the first substrate 11 may be formed of glass or plastic.
  • the first substrate 11 may be formed of a bendable flexible material.
  • the first substrate 11 may be formed of thin glass or polyimide (PI) having a flexible property.
  • the first substrate 11 may be formed of a thin-layer transistor substrate having a plurality of thin-layer transistors formed on its entire surface.
  • the plurality of wiring pads 14 may be formed to electrically connect the gate electrodes, the source electrodes, and the drain electrodes of the plurality of thin layer transistors to the lower end of the front surface of the first substrate 11 .
  • the gate electrodes of the plurality of thin-layer transistors do not extend to the left end or right end of the first substrate 11 , but to the lower end of the first substrate 11 . Accordingly, a gate integrated circuit (IC) formed to control the gates of the plurality of thin-layer transistors is not installed on the left end or the right end of the first substrate 11 .
  • IC gate integrated circuit
  • the display layer 13 may be provided on the front surface of the first substrate 11 .
  • the display layer 13 may form a plurality of pixels capable of displaying an image.
  • the display layer 13 may be formed in various ways according to the type of the display device 1 .
  • the display layer 13 may be formed of a liquid crystal layer.
  • the display device 1 of the present disclosure is not limited thereto.
  • the display layer 13 may be formed of a plurality of organic light emitting devices.
  • the second substrate 12 is provided on the front surface of the display layer 13 and may be formed in a rectangular shape including an upper end, a left end, a right end, and a lower end.
  • the upper end, the left end, and the right end of the second substrate 12 are formed to coincide with the upper end, the left end, and the right end of the first substrate 11 .
  • the lower end 12b of the second substrate 12 is shorter than the lower end 11a of the first substrate 11 . That is, as shown in FIG. 3 , the lower end 11b of the first substrate 11 is longer than the lower end 12b of the second substrate 12 , and the plurality of The wiring pad 14 is exposed without being covered by the second substrate 12 .
  • the plurality of wiring pads 14 on the front surface of the first substrate 11 may be electrically connected to the display driving circuit 30 for operating the plurality of thin-layer transistors.
  • the display driving circuit 30 may include a three-chip installation film 31 electrically connected to the plurality of wiring pads 14 and a printed circuit board 32 electrically connected to the three-chip installation film 31 . .
  • An anisotropic conductive film (ACF) is interposed between the plurality of wiring pads 14 and the three-chip installation film 31 to connect the plurality of wiring pads 14 on the front surface of the first substrate 11 and the 3-chip installation film 31 .
  • Anisotropic conductive film (40) may be installed.
  • an anisotropic conductive film 40 is attached to the front surface of the plurality of wiring pads 14 of the first substrate 11 , and three chips are installed on the front surface of the anisotropic conductive film 40 .
  • the film 31 is installed, the plurality of wiring pads 14 of the first substrate 11 and the three-chip installation film 31 can be electrically connected.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which a display panel of a display device and a display driving circuit are connected.
  • the display panel 10 may include a first substrate 11 , a display layer 13 , and a second substrate 12 .
  • a plurality of thin film transistors 20 and pixel electrodes 24 may be provided on the upper surface of the first substrate 11 .
  • a color filter 15 may be provided on a lower surface of the second substrate 12 , and a common electrode 25 may be provided under the color filter 15 .
  • a display layer 13 may be provided between the first substrate 11 and the second substrate 12 .
  • the display layer 13 may be formed of a liquid crystal layer. Accordingly, the common electrode 25 may be provided between the liquid crystal layer 13 and the color filter 15 .
  • the gate electrode 21 may be formed on the first substrate 11 , and the gate insulating layer 26 may be formed on the gate electrode 21 .
  • a semiconductor layer 27 may be formed on the gate insulating layer 26 corresponding to the gate electrode 21 , and a source electrode 22 and a drain electrode 23 spaced apart from each other may be formed on the semiconductor layer 27 . there is.
  • the gate electrode 21 , the semiconductor layer 27 , the source electrode 22 , and the drain electrode 23 may constitute a thin film transistor (TFT) 20 .
  • TFT thin film transistor
  • the thin film transistor 20 having a bottom gate structure is illustrated in FIG. 4 , the present disclosure is not limited thereto.
  • the thin film transistor 20 may have a top gate structure.
  • a passivation layer 28 may be formed on the thin film transistor 20 , and a pixel electrode 24 connected to the drain electrode 23 may be formed on the passivation layer 28 .
  • a common electrode 25 may be formed on the pixel electrode 24 .
  • the liquid crystal layer 13 may be provided between the pixel electrode 24 and the common electrode 25 .
  • a color filter 15 may be formed on the common electrode 25 .
  • the thin film transistor 20 When the thin film transistor 20 is turned on according to a gate signal applied to the gate electrode 21 , a data signal is applied to the pixel electrode 24 through the thin film transistor 20 to the pixel electrode 24 . ) and the common electrode 25 , an electric field is generated. Then, the plurality of liquid crystal molecules of the liquid crystal layer 13 are rearranged according to the electric field, so that the corresponding pixel can display a gray level corresponding to the data signal.
  • the thin film transistor 20 , the pixel electrode 24 , and the common electrode 25 respectively extend through conductive lines and may be electrically connected to the plurality of wiring pads 14 of the first substrate 11 .
  • a polarization layer 50 may be installed on the upper surface of the display panel 10 .
  • the polarization layer 50 may be installed on the upper surface of the second substrate 12 .
  • the polarizing layer 50 may be formed of a polarizing film.
  • the polarization layer 50 may be formed on both the upper and lower surfaces of the display panel 10 .
  • the polarization layer 50 may be provided on both the lower surface of the first substrate 11 and the upper surface of the second substrate 12 .
  • the display panel 10 may be electrically connected to the display driving circuit 30 .
  • the first substrate 11 of the display panel 10 may include a plurality of gate lines extending in a first direction, for example, a horizontal direction (row direction). Also, the first substrate 11 may include a plurality of data lines extending in a second direction perpendicular to the first direction, for example, a vertical direction (column direction).
  • a plurality of gate lines and a plurality of data lines crossing each other at right angles may each define a pixel.
  • Each pixel of the display panel 10 may include a thin film transistor 20 , a liquid crystal, and a color filter.
  • each pixel may include three sub-pixels that respectively display red, green, and blue colors.
  • the display driving circuit 30 may include a timing controller 37 , a gate driver, and a data driver.
  • the timing controller 37 receives image data from the main circuit board 60 that controls the display device 1 and receives control signals such as a vertical sync signal, a horizontal sync signal, a main clock signal, and a data enable signal.
  • control signals such as a vertical sync signal, a horizontal sync signal, a main clock signal, and a data enable signal.
  • the timing controller 37 may generate a data control signal (DCS) for controlling the data driver based on the input control signal.
  • DCS data control signal
  • the data control signal DCS includes a source start pulse (SSP), a source sampling clock (SSC), a source output enable signal (SOE), and a polarity signal (POL). ; Polarity) and the like.
  • timing controller 37 may receive the image data, arrange the image data, and transmit it to the data driver.
  • the timing controller 37 may generate a gate control signal (GCS) for controlling the gate driver in response to the control signal.
  • GCS gate control signal
  • the data driver may supply a data voltage to the plurality of data lines in response to the data control signal DCS and image data.
  • the data driver may be implemented as the source IC 34 (refer to FIG. 5 ).
  • the gate driver may sequentially select a plurality of gate lines in response to the gate control signal GCS supplied from the timing controller 37 , and output a turn-on voltage to the selected gate lines.
  • the thin film transistor 20 connected to the corresponding gate line may be turned on by a turn-on voltage.
  • the gate driver may be implemented as a gate IC 33 (refer to FIG. 5 ).
  • FIG. 5 is a view showing a three-chip installation film used in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the timing controller 37 may be installed on the circuit board 32 .
  • the circuit board 32 may be electrically connected to the three-chip installation film 31 .
  • the circuit board 32 may be formed of a flexible circuit board having a bending characteristic.
  • the display device 1 When the display device 1 is implemented as a liquid crystal display device, it may include a backlight.
  • the backlight serves to supply light to the display panel 10 .
  • a light source of the backlight a Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL), an External Electrode Fluorescent Lamp (EEFL), or a Light Emitting Diode (LED) may be used.
  • CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp
  • EEFL External Electrode Fluorescent Lamp
  • LED Light Emitting Diode
  • 6 is a diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present disclosure. 6 illustrates a TV as an example of a display device.
  • the display apparatus 100 may include a display panel 110 and a housing 102 accommodating the display panel 110 .
  • the display panel 110 is installed inside the housing 102 , and the front surface of the display panel 110 forms a display unit on which an image is displayed.
  • An opening 102a through which the front surface of the display panel 110 is exposed may be provided on the front surface of the housing 102 .
  • a perimeter of the opening 102a of the housing 102 forms the bezel 103 .
  • the bezel 103 includes an upper bezel 103a covering an upper end of the display panel 110 , a left bezel 103b and a right bezel 103c covering the left and right ends of the display panel 110 , and the display panel 110 . may include a lower bezel 103d covering the lower end of the .
  • the four-sided bezel that is, the upper bezel 103a, the left bezel 103b, the right bezel 103c, and the lower bezel 103d may have a narrow width W.
  • the width W of the four-sided bezel 103 may be 1 mm or less.
  • the width W2 of the lower bezel 103d may be slightly wider than the width W of the other three bezels 103a, 103b, and 103c.
  • the width W of the three-sided bezels 103a, 103b, and 103c may be 0.5 mm, and the width W2 of the lower bezel 103d may be 1 mm.
  • the display panel 110 of the display apparatus 100 having such a structure has a structure as shown in FIGS. 7 to 9 .
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a three-chip installation film is installed on a display panel of a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • 8 is a side view of the display panel of FIG. 7 and a 3-chip installation film
  • 9 is a perspective view illustrating a display panel of a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the display panel 110 may include a first substrate 111 , a display layer 113 , and a second substrate 112 .
  • the first substrate 111 may be formed in a rectangular shape including an upper end 111a, a left end, a right end 111d, and a lower end 111b.
  • the first substrate 111 may include a plurality of wiring pads 114 formed on the front surface to extend downward.
  • the first substrate 111 is a base substrate for supporting various elements of the display panel 110 , and may be formed of an insulating substrate.
  • the first substrate 111 may be formed of glass or plastic.
  • the first substrate 111 may be formed of a bendable flexible material.
  • the first substrate 111 may be formed of thin glass or polyimide (PI) having a flexible property.
  • the first substrate 111 may be formed of a thin-layer transistor substrate having a plurality of thin-layer transistors formed on its entire surface.
  • the plurality of wiring pads 114 may be formed to electrically connect the gate electrodes, the source electrodes, and the drain electrodes of the plurality of thin-layer transistors to the lower end of the front surface of the first substrate 111 .
  • the gate electrodes of the plurality of thin-layer transistors may be formed to extend to the lower end 111b of the first substrate 111 rather than to one side, that is, the left or right end 111d of the first substrate 111 . there is. Accordingly, the gate IC formed to control the gates of the plurality of thin-layer transistors is not provided on the left end or the right end 111d of the first substrate 111 .
  • the display layer 113 may be provided on the entire surface of the first substrate 111 .
  • the display layer 113 may form a plurality of pixels capable of displaying an image.
  • the display layer 113 may be formed in various ways according to the type of the display device 100 .
  • the display layer 113 may be formed of a liquid crystal layer.
  • the display apparatus 100 of the present disclosure is not limited thereto.
  • the display layer 113 may be formed of a plurality of organic light emitting devices.
  • the second substrate 112 is provided on the front surface of the display layer 113 and may be formed in a rectangular shape including an upper end 112a, a left end 112c, a right end 112d, and a lower end 112b. .
  • the upper end 112a, the left end 112c, and the right end 112d of the second substrate 112 are formed to coincide with the upper end 111a, the left end, and the right end 111d of the first substrate 111 . do.
  • the lower end 112b of the second substrate 112 may be shorter than the lower end 111b of the first substrate 111 . That is, the lower end 111b of the first substrate 111 is extended longer than the lower end 112b of the second substrate 112 , so that the plurality of wiring pads 114 provided on the front surface of the first substrate 111 are formed by the second It may be exposed without being covered by the substrate 112 .
  • a plurality of side wiring pads 120 may be provided at the lower end of the display panel 110 .
  • the plurality of side wiring pads 120 are installed on the lower end 111b of the first substrate 111 and the lower end 112b of the second substrate 112 , and the plurality of wiring pads of the first substrate 111 . It may be formed in contact with 114 .
  • the plurality of side wiring pads 120 are installed to be spaced apart from each other at regular intervals in the longitudinal direction of the display panel 110 .
  • each of the plurality of side wiring pads 120 may be formed to have a length corresponding to the thickness of the display panel 110 .
  • the side wiring pad 120 is the sum of the thickness of the lower end 111b of the first substrate 111 , the thickness of the lower end of the display layer 113 , and the thickness of the lower end 112b of the second substrate 112 . It may have a corresponding length.
  • the side wiring pad 120 may be formed in a shape corresponding to the step difference at the bottom of the display panel 110 and bent twice. That is, the side wiring pad 120 may be formed to contact one end 114a (refer to FIG. 10 ) and the upper surface 114b (refer to FIG. 10 ) of the wiring pad 114 of the first substrate 111 .
  • the side wiring pad 120 includes a first pad part 121 contacting the lower end 111b of the first substrate 111 and one end 114a of the wiring pad 114 , and the first substrate 111 . It may include a second pad part 122 in contact with the upper surface 114b of the wiring pad 114 and a third pad part 123 in contact with the lower end 112b of the second substrate 112 .
  • the side wiring pad 120 is in contact with the upper surface 114b of the wiring pad 114 of the first substrate 111 that is not covered by the second substrate 112 and the one end 114a of the wiring pad 114 . Therefore, the contact area with the wiring pad 114 is increased.
  • the plurality of side wiring pads 120 may be formed of a conductive paste.
  • the plurality of side wiring pads 120 may be formed of silver paste.
  • the material of the side wiring pad 120 is not limited thereto.
  • the side wiring pads 120 may be formed of a conductive paste including at least one of silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), and aluminum (Al).
  • the plurality of side wiring pads 120 includes a plurality of side wiring pads formed of silver paste on a plastic film at the lower end of the display panel 110 , that is, the lower end 111b of the first substrate 111 and the second substrate. It can be formed by thermal transfer to the lower end (112b) of the (112).
  • the plastic film may be formed of polyethylene terephthalate (PET).
  • the plurality of side wiring pads 120 provided at the lower end of the display panel 110 may be electrically connected to the display driving circuit 130 for operating the plurality of thin-layer transistors of the first substrate 111 .
  • the display driving circuit 130 may include a three-chip installation film 131 electrically connected to the plurality of side wiring pads 120 and a printed circuit board connected to the three-chip installation film 131 .
  • the three-chip installation film 131 and the printed circuit board of the display driving circuit 130 according to this embodiment are the three-chip installation film 31 and the printed circuit board of the display driving circuit 30 of the display device 1 described above. Since it is the same as (32), a detailed description is omitted.
  • An anisotropic conductive film ( ACF) 140 may be installed.
  • the anisotropic conductive film 140 is attached to the lower surface of the plurality of side wiring pads 120 of the display panel 110 , and the anisotropic conductive film 140 is attached to the lower surface of the anisotropic conductive film 140 .
  • the side wiring pads 120 of the display panel 110 and the 3-chip installation film 131 may be electrically connected.
  • the anisotropic conductive film 140 may be formed to flatten the lower end of the display panel 110 .
  • the anisotropic conductive film 140 may be formed to fill the step difference of the side wiring pad 120 . That is, the first portion 141 of the anisotropic conductive film 140 corresponding to the first pad portion 121 of the side wiring pad 120 is thinly formed, and the third pad portion 123 of the side wiring pad 120 is formed thin. ), the second portion 142 of the anisotropic conductive film 140 may be formed to be thick.
  • the three-chip installation film 131 can be stably installed at the lower end of the display panel 110 .
  • a black matrix 150 may be provided at the front end of the side wiring pad 120 , the anisotropic conductive film 140 , and the three-chip installation film 131 .
  • the black matrix 150 may be provided to cover the side wiring pads 120 , the anisotropic conductive film 140 , and the three-chip installation film 131 .
  • the black matrix 150 may be formed of black ink.
  • the black matrix portion of the display panel 110 may be covered by the bezel 103d (refer to FIG. 10 ).
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view illustrating a lower end of a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the side wiring pads 120 , the anisotropic conductive film 140 , and the three-chip installation film 131 installed at the lower end of the display panel 110 may be covered by the housing 102 .
  • the black matrix 150 of the display panel 110 may be covered by the lower bezel 103d of the housing 102 .
  • the three-chip installation film 131 is formed to be flexible, the three-chip installation film 131 may be accommodated in the housing 102 in a state bent backward of the display panel 110 .
  • the three-chip installation film 131 may be electrically connected to the printed circuit board.
  • a timing controller for controlling the gate IC and the source IC of the three-chip installation film 131 may be installed on the printed circuit board.
  • the printed circuit board may be formed of a flexible printed circuit board.
  • the printed circuit board may be electrically connected to a main circuit board that controls the display apparatus 100 .
  • the width of the lower bezel 103d is (W2) can be reduced.
  • the width W2 of the lower bezel 103d may be reduced to 1 mm or less.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the step may not be formed at the lower end of the display panel.
  • the display panel 110 ′ having no step will be described with reference to FIG. 11 .
  • FIG. 11 is a partial view illustrating another example of a display panel of a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display panel 110 ′ may include a first substrate 111 ′, a display layer 113 , and a second substrate 112 .
  • the display panel 110 ′ has a lower end 111 'b of the first substrate 111 ′ and a lower end ( ) of the second substrate 112 . 112b) is formed to match. That is, the lower end 111'b of the first substrate 111' and the lower end 112b of the second substrate 112 are formed to form the same plane.
  • the top surfaces of the plurality of wiring pads 114 formed on the front surface of the first substrate 111 ′ are not exposed to the outside, and only one end 114a of the plurality of wiring pads 114 is exposed to the outside.
  • a plurality of side wiring pads 120' are provided at the lower end of the display panel 110'.
  • the plurality of side wiring pads 120' are formed to contact one end 114a of the plurality of wiring pads 114 of the first substrate 111'.
  • the side wiring pad 120 ′ may be formed in a flat plate shape without a bent portion.
  • An anisotropic conductive film 140' is installed on the lower surface of the side wiring pad 120'.
  • the anisotropic conductive film 140 ′ may be formed in a flat plate shape without a step.
  • a three-chip installation film 131 is installed on the lower surface of the anisotropic conductive film 140 ′.
  • a black matrix 150 may be provided on the front end of the side wiring pad 120 ′, the anisotropic conductive film 140 ′, and the three-chip installation film 131 .
  • the contact area between the wiring pad 114 and the side wiring pad 120 ′ can be reduced compared to the contact area between the wiring pad 114 and the side wiring pad 120 of the display panel 110 according to the above-described embodiment. there is.
  • the electrical connection between the wiring pads 114 and the side wiring pads 120 is stable and reliable compared to the display panel 110 ′ shown in FIG. 11 . high.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 13A and 13B are a perspective view and a side view illustrating a side wiring pad film used in a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure;
  • 14A and 14B are a perspective view and a side view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure;
  • 15A and 15B are perspective views and side views for explaining a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 16A and 16B are a perspective view and a side view for explaining a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present disclosure;
  • the display panel 110 is prepared (S121). That is, the display panel 110 including the first substrate 111 , the display layer 113 , and the second substrate 112 is prepared.
  • a step 117 may be formed at the lower end of the display panel 110 .
  • the first substrate 111 of the display panel 110 is formed in a rectangular shape including an upper end, a left end, a right end, and a lower end 111b, and a plurality of wiring pads extending to the lower end 111b ( 114) may be included.
  • the display layer 113 may be provided on the upper surface of the first substrate 111 .
  • the second substrate 112 is provided on the upper surface of the display layer 113 , and has upper ends, left ends, and right ends coincident with the upper ends, left ends, and right ends of the first substrate 111 , and the first substrate 111 . It may include a lower end (112b) shorter than the lower end (111b) of the. That is, the lower end 112b of the second substrate 112 and the lower end 111b of the first substrate 111 may form a step 117 . Accordingly, the plurality of wiring pads 114 of the first substrate 111 may be exposed to one side of the lower end 112b of the second substrate 112 .
  • a side wiring pad film is prepared (S122). As described above, when preparing the display panel 110 , the side wiring pad film 170 may be formed in another process.
  • a plurality of side wiring pads 172 may be formed on one surface of the side wiring pad film 170 .
  • the plastic film 171 having a size corresponding to the lower end of the display panel 110 is prepared.
  • the plastic film 171 may be formed of a flexible material.
  • the plastic film 171 may be formed of polyethylene terephthalate (PET).
  • a conductive paste is applied to one surface of the plastic film 171 .
  • silver paste may be used as the conductive paste.
  • the conductive paste is not limited thereto.
  • the conductive paste may be formed to include at least one of silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), and aluminum (Al).
  • a plurality of side wiring pads 172 are formed on one surface of the plastic film 171 by patterning a conductive paste through a photolithography process.
  • the plurality of side wiring pads 172 of the side wiring pad film 170 are transferred to the lower end of the display panel 110 ( S123 ).
  • a method of transferring the plurality of side wiring pads 172 to the lower portion of the display panel 110 will be described in detail as follows.
  • the side wiring pad film 170 is positioned at the lower end of the display panel 110 so that the plurality of side wiring pads 172 are in contact with the bottom of the display panel 110 . . Then, the side wiring pad 172 of the side wiring pad film 170 comes into contact with the one end 114a of the wiring pad 114 of the first substrate 111 .
  • the side wiring pad film 170 is bent so that upper and lower ends of the side wiring pad film 170 surround the upper and lower surfaces of the display panel 110 .
  • the side wiring pad film 170 is pressed so that the side wiring pad film 170 is bent corresponding to the step 117 of the display panel 110 . Then, the plurality of side wiring pads 172 of the side wiring pad film 170 come into contact with the upper surfaces 114b of the plurality of wiring pads 114 of the first substrate 111 .
  • the side wiring pad film 170 is bent in a shape corresponding to the step 117 of the display panel 110 .
  • Bending the side wiring pad film 170 to correspond to the step 117 at the lower end of the display panel 110 may be performed using a bending tool or a bending jig.
  • the plastic film 171 of the side wiring pad film 170 is removed from the lower end of the display panel 110 .
  • the plurality of side wiring pads 172 transferred to the lower end of the display panel 110 are cured (S124). Then, as shown in FIGS. 16A and 16B , a plurality of cured side wiring pads 120 are formed at the lower end of the display panel 110 .
  • reference numeral 172 denotes a side wiring pad formed on the side wiring pad film 170
  • reference numeral 120 denotes a side wiring pad 172 of the side wiring pad film 170 of the display panel 110 .
  • the transferred and cured side wiring pads are shown at the bottom.
  • each of the plurality of side wiring pads 120 is formed in a shape corresponding to the step 117 at the lower end of the display panel 110 and is bent twice. That is, the side wiring pad 120 is formed to contact one end 114a and the upper surface 114b of the wiring pad 114 of the first substrate 111 .
  • the side wiring pad 120 includes the first pad part 121 in contact with the lower end 111b of the first substrate 111 and the one end 114a of the wiring pad 114 , and of the first substrate 111 . It includes a second pad part 122 in contact with the upper surface 114b of the wiring pad 114 , and a third pad part 123 in contact with the lower end 112b of the second substrate 112 .
  • the upper end of the side wiring pad 120 is formed to be positioned lower than the upper surface of the second substrate 112 , and the lower end of the side wiring pad 120 is higher than the lower surface of the first substrate 111 . It is formed to be located in Accordingly, the upper end of the side wiring pad 120 may not protrude above the second substrate 112 and the lower end of the side wiring pad 120 may not protrude below the first substrate 111 .
  • the length of the side wiring pad 120 is not limited thereto.
  • the length of the side wiring pad 120 may be formed to be greater than the thickness of the display panel 110 .
  • the upper portion of the side wiring pad 120 ′ covers the upper surface of the second substrate 112
  • the lower portion of the side wiring pad 120 ′ is the first It may be formed so as to cover the lower surface of the substrate 111 .
  • 17A and 17B are a perspective view and a side view illustrating another example of a display panel of a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the side wiring pads 120' shown in FIGS. 17A and 17B may be formed by the same or similar method to the above-described manufacturing method.
  • the upper end of the side wiring pad 120 is formed to be positioned at the same position as the upper surface of the second substrate 112 , and the lower end of the side wiring pad 120 is the first substrate 111 . ) may be formed to be located at the same position as the lower surface of the
  • the display driving circuit 130 is installed on the plurality of side wiring pads 120 at the bottom of the display panel 110 (S125).
  • the anisotropic conductive film 140 is attached to the plurality of side wiring pads 120 at the bottom of the display panel 110 .
  • the anisotropic conductive film 140 may be formed to make the lower end of the display panel 110 flat. That is, the anisotropic conductive film 140 may be formed to have a step corresponding to the step of the side wiring pad 120 to fill the step of the side wiring pad 120 .
  • the first portion 141 of the anisotropic conductive film 140 corresponding to the first pad portion 121 of the side wiring pad 120 is thinly formed, and the third pad portion ( The second portion 142 of the anisotropic conductive film 140 corresponding to the 123 may be formed to be thick. That is, the first portion 141 and the second portion 142 of the anisotropic conductive film 140 may be formed to form a step corresponding to the step difference of the side wiring pad 120 .
  • the display driving circuit 130 is attached to the outer surface of the anisotropic conductive film 140 .
  • a three-chip installation film 131 is attached to the outer surface of the anisotropic conductive film 140 (see FIGS. 7 and 8 ).
  • the outer surface of the anisotropic conductive film 140 is formed in a flat plane without a step, the three-chip installation film 131 can be easily attached.
  • the three-chip installation film 131 When the three-chip installation film 131 is attached to the outer surface of the anisotropic conductive film 140 as described above, the three-chip installation film 131 is electrically connected to the plurality of wiring pads 114 of the first substrate 111, so that 3 The gate IC and the source IC of the chip installation film 131 may control the thin-layer transistor of the first substrate 111 .
  • the three-chip installation film 131 may be electrically connected to the flexible printed circuit board.
  • a plurality of side wiring pads are provided at the lower end of the display panel, and the three-chip installation film is connected to the plurality of side wiring pads, so that the display When viewed from the front of the panel, the size of the structure connecting the wiring pad of the display panel and the 3-chip installation film can be reduced.
  • the width of the lower bezel covering the lower end of the display panel of the display device may be reduced to 1 mm or less.
  • the display panel since gate ICs for controlling the plurality of thin-layer transistors are not installed at the top, left, and right ends of the display panel, the display panel covers the top, left, and right ends of the display panel.
  • the width of the upper bezel, the left end bezel, and the right end bezel may be reduced to 0.5 mm or less.
  • the width of the four-sided bezel is formed to be 1 mm or less, the user may feel as if the four sides of the display device are infinitely extended.
  • the width of the bezel on the four sides is narrow, the effect as if the four sides are infinitely extended is greater.
  • a TV has been described as an example of the display device, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the present disclosure can be applied to various display devices having a large screen, such as a monitor.

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Abstract

디스플레이 장치는, 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하는 제1기판과, 제1기판의 전면에 마련되는 표시층과, 표시층의 전면에 마련되며, 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하며, 제1기판의 복수의 배선 패드가 노출되도록 설치되는 제2기판과, 제1기판의 하단과 제2기판의 하단에 마련되며 복수의 배선 패드와 연결되는 복수의 측면 배선 패드, 및 복수의 측면 배선 패드에 연결되는 디스플레이 구동회로를 포함한다.

Description

디스플레이 장치 및 이의 제조방법
본 개시는 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 4면의 베젤을 좁게 형성할 수 있는 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 급속한 전자기술의 발전에 따라 화상 정보를 표시하는 디스플레이 장치가 급속하게 발전하고 있다.
다시 말해, 얇고, 가벼우며, 소비전력이 적은 다양한 종류의 디스플레이 장치가 사용되고 있다. 이러한 디스플레이 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(LCD; Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Diodes Display), 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED: Quantum dot Light Emitting Diodes Display), 전계 발광 표시 장치(ELD: Electroluminiscent Display) 등이 있다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널이 수용되는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징의 전면에는 디스플레이 패널의 전면이 노출되도록 하는 개구가 마련된다. 하우징의 개구 둘레가 베젤을 형성할 수 있다.
베젤은 화상을 출력하는 부분이 아니므로 디스플레이 장치의 디스플레이 면적은 가능한 한 크게 하면서 전체 크기는 가능한 한 줄이기 위해서는 베젤의 폭을 좁게 형성하는 것이 바람직하다.
디스플레이 장치의 4면의 베젤의 폭을 좁게 하면 좁게 할수록 사용자에게 디스플레이 장치의 4면이 무한대로 연장된 것 같은 느낌을 줄 수 있다.
본 개시는 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 4면이 좁은 베젤을 갖는 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관련된다.
본 개시의 일 측면에 따르는 디스플레이 장치는, 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하는 제1기판; 상기 제1기판의 전면에 마련되는 표시층; 상기 표시층의 전면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하며, 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 설치되는 제2기판; 상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 마련되며 상기 복수의 배선 패드와 연결되는 복수의 측면 배선 패드; 및 상기 복수의 측면 배선 패드에 연결되는 디스플레이 구동회로;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic conductive film)이 설치될 수 있다.
또한, 상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면 및 일단이 상기 복수의 측면 배선 패드와 접촉할 수 있다.
또한, 상기 복수의 측면 배선 패드는 플라스틱 필름에 실버 페이스트로 형성된 복수의 측면 배선 패드를 상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 열전사하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 구동회로는 복수의 3칩 설치 필름(3 chips on film)을 포함하며, 상기 복수의 3개 칩 설치 필름 각각은 한 개의 게이트 IC(Gate IC)와 두 개의 소스 IC(Source IC)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 구동회로는 상기 복수의 3칩 설치 필름에 연결되는 플렉시블 회로기판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 표시층은 액정층을 포함하며, 상기 제1기판은 상기 액정층을 작동시키는 복수의 박층 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)를 포함하며, 상기 제2기판은 복수의 컬러 필터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1기판의 상기 복수의 박층 트랜지스터 각각의 게이트 전극과 소스 전극은 상기 제1기판의 하단까지 연장된 상기 복수의 배선 패드에 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2기판의 가장자리를 덮는 베젤을 더 포함하며, 상기 베젤은 상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로를 덮는 하단 베젤을 포함하며, 상기 하단 베젤의 폭은 1mm 이하일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 의하면, 디스플레이 장치의 제조방법은, 제1기판, 표시층, 및 제2기판을 포함하는 디스플레이 패널을 형성하는 단계; 일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계; 상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계; 상기 디스플레이 패널의 하단에 전사된 상기 복수의 측면 배선 패드를 경화시키는 단계; 및 상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계는, 플라스틱 필름의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및 포토리소그라피(photolithograpy) 공정을 통해 상기 도전성 페이스트를 패터닝하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계는, 상기 복수의 측면 배선 패드가 상기 디스플레이 패널의 하단에 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 상기 디스플레이 패널의 하단에 위치시키는 단계; 상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계; 상기 측면 배선 패드 필름에 열을 인가하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 상기 디스플레이 패널의 하단에 전사하는 단계; 및 상기 측면 배선 패드 필름의 플라스틱 필름을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1기판의 하단이 상기 제2기판의 하단보다 길게 연장되어 상기 제1기판의 복수의 배선 패드가 외부로 노출되도록 형성되며, 상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계에서 상기 측면 배선 패드 필름의 복수의 측면 배선 패드가 상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면과 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 절곡하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계는, 상기 복수의 측면 배선 패드에 이방성 도전 필름을 부착하는 단계; 및 상기 이방성 도전 필름의 외면에 상기 디스플레이 구동회로를 부착하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 이방성 도전 필름은 상기 복수의 측면 배선 패드에 대응하는 단차를 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1기판은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하고, 상기 표시층은 상기 제1기판의 상면에 마련되며, 상기 제2기판은 상기 표시층의 상면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하여 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치와 이의 제조방법에 의하면, 디스플레이 패널의 하단에 복수의 측면 배선 패드가 마련되고 복수의 측면 배선 패드에 3칩 설치 필름이 연결되므로, 디스플레이 패널의 전면에서 볼 때, 디스플레이 패널의 배선 패드와 3칩 설치 필름을 연결하는 구조의 크기를 줄일 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 상단, 좌측단, 및 우측단에 복수의 박층 트랜지스터를 제어하기 위한 게이트 IC가 설치되지 않으므로, 디스플레이 패널의 상단, 좌측단, 및 우측단을 덮는 상단 베젤, 좌측단 베젤, 및 우측단 베젤의 폭을 하단 베젤의 폭보다 더 줄일 수 있다.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 4면 베젤의 폭이 1mm 이하로 형성되므로, 사용자에게 디스플레이 장치의 4면이 무한대로 연장된 것 같은 느낌을 줄 수 있다.
도 1은 3면의 베젤이 좁은 디스플레이 장치를 나타내는 도면;
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 부분도;
도 3은 도 2의 디스플레이 패널에서 디스플레이 구동회로를 제거한 상태를 나타내는 사시도;
도 4는 디스플레이 장치의 디스플레이 패널과 디스플레이 구동회로가 연결된 상태를 나타낸 부분 단면도;
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 사용되는 3칩 설치 필름을 나타내는 도면;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 도면;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널에 3칩 설치 필름이 설치된 상태를 나타내는 사시도;
도 8은 도 7의 디스플레이 패널과 3칩 설치 필름의 측면도;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 사시도;
도 10은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 하부를 나타내는 부분 단면도;
도 11은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 부분도;
도 12는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도;
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법에 사용되는 측면 배선 패드 필름을 나타내는 사시도 및 측면도;
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도;
도 15a 및 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도;
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도;
도 17a 및 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 사시도 및 측면도;이다.
이하에서 설명되는 실시예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시예들과 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용한 '선단', '후단', '상부', '하부', '상단', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 3면의 베젤이 좁은 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 1은 디스플레이 장치의 일 예로서 TV를 도시하고 있다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)과 디스플레이 패널(10)을 수용하는 하우징(2)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 하우징(2)의 내부에 설치되며, 디스플레이 패널(10)의 전면은 화상이 표시되는 표시부를 형성한다.
하우징(2)의 전면에는 디스플레이 패널(10)이 노출되는 개구(2a)가 형성된다. 하우징(2)의 개구(2a)의 둘레가 베젤(3)을 형성한다.
베젤(3)은 디스플레이 패널(10)의 상단을 덮는 상단 베젤(3a), 디스플레이 패널(10)의 좌측단과 우측단을 덮는 좌측 베젤(3b)과 우측 베젤(3c), 및 디스플레이 패널(10)의 하단을 덮는 하단 베젤(3d)을 포함한다.
3면 베젤, 즉 상단 베젤(3a), 좌측 베젤(3b), 및 우측 베젤(3c)은 폭(W)이 좁게 형성되나, 하단 베젤(3d)은 폭(W1)이 넓게 형성될 수 있다. 예를 들면, 3면 베젤(3a, 3b, 3c)의 폭(W)은 0.5mm이고, 하단 베젤(3d)의 폭(W1)은 7.7mm이다.
이런 구조를 갖는 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 패널(10)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 도 1의 디스플레이 장치(1)에 사용되는 디스플레이 패널(10)에 대해 상세하게 설명한다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 부분도이다. 도 3은 도 2의 디스플레이 패널에서 디스플레이 구동회로를 제거한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 제1기판(11), 표시층(13), 및 제2기판(12)을 포함할 수 있다.
제1기판(11)은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제1기판(11)은 전면에 하단으로 연장되도록 형성되는 복수의 배선 패드(14)를 포함할 수 있다.
제1기판(11)은 디스플레이 패널(10)의 여러 요소를 지지하기 위한 베이스 기판으로, 절연 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1기판(11)은 유리(glass) 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.
다른 실시예로서, 제1기판(11)은 벤딩이 가능한 플렉시블 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1기판(11)은 플렉시블한 성질을 갖는 박막 유리(thin glass) 또는 폴리이미드(PI; polyimide)로 형성될 수 있다.
제1기판(11)은 전면에 복수의 박층 트랜지스터가 형성된 박층 트랜지스터 기판으로 형성될 수 있다. 복수의 배선 패드(14)는 제1기판(11)의 전면의 하단부에 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극이 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극은 제1기판(11)의 좌측단 또는 우측단으로 연장되지 않고 제1기판(11)의 하단으로 연장된다. 따라서, 제1기판(11)의 좌측단 또는 우측단에는 복수의 박층 트랜지스터의 게이트를 제어하도록 형성되는 게이트 IC(Integrated Circuit)가 설치되지 않는다.
표시층(13)은 제1기판(11)의 전면에 마련될 수 있다. 표시층(13)은 화상을 표시할 수 있는 복수의 화소를 형성할 수 있다. 표시층(13)은 디스플레이 장치(1)의 종류에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
예를 들어, 본 실시예와 같이 디스플레이 장치(1)가 액정 표시 장치인 경우에는 표시층(13)은 액정층으로 형성될 수 있다. 그러나 본 개시의 디스플레이 장치(1)가 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로서, 디스플레이 장치(1)가 유기 발광 표시 장치인 경우에는 표시층(13)은 복수의 유기 발광 소자로 형성될 수 있다.
제2기판(12)은 표시층(13)의 전면에 마련되며, 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제2기판(12)의 상단, 좌측단, 및 우측단은 제1기판(11)의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하도록 형성된다. 제2기판(12)의 하단(12b)은 제1기판(11)의 하단(11a)보다 짧게 형성된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판(11)의 하단(11b)이 제2기판(12)의 하단(12b)보다 길게 형성되어, 제1기판(11)의 전면에 마련된 복수의 배선 패드(14)가 제2기판(12)에 의해 가려지지 않고 노출된다.
제1기판(11)의 전면의 복수의 배선 패드(14)는 복수의 박층 트랜지스터를 작동시키는 디스플레이 구동회로(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 구동회로(30)는 복수의 배선 패드(14)와 전기적으로 연결되는 3칩 설치 필름(31)과 3칩 설치 필름(31)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(32)을 포함할 수 있다.
제1기판(11)의 전면의 복수의 배선 패드(14)와 3칩 설치 필름(31)을 연결하기 위해 복수의 배선 패드(14)와 3칩 설치 필름(31) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic conductive film)(40)이 설치될 수 있다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1기판(11)의 복수의 배선 패드(14)의 전면에 이방성 도전 필름(40)을 부착하고, 이방성 도전 필름(40)의 전면에 3칩 설치 필름(31)을 설치하면, 제1기판(11)의 복수의 배선 패드(14)와 3칩 설치 필름(31)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이하, 도 4를 참조하여, 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 패널(10)과 디스플레이 구동회로(30)에 대해 상세하게 설명한다.
도 4는 디스플레이 장치의 디스플레이 패널과 디스플레이 구동회로가 연결된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 제1기판(11), 표시층(13), 제2기판(12)을 포함할 수 있다.
제1기판(11)의 상면에는 복수의 박막 트랜지스터(20)와 화소 전극(24)이 마련될 수 있다.
제2기판(12)의 하면에는 컬러 필터(15)가 마련될 수 있으며, 컬러 필터(15)의 하부에는 공통 전극(25)이 마련될 수 있다.
제1기판(11)과 제2기판(12) 사이에는 표시층(13)이 마련될 수 있다. 표시층(13)은 액정층으로 형성될 수 있다. 따라서, 액정층(13)과 컬러 필터(15)의 사이에는 공통 전극(25)이 마련될 수 있다.
예를 들면, 제1기판(11) 상에 게이트 전극(21)이 형성되고, 게이트 전극(21) 상부에는 게이트 절연층(26)이 형성될 수 있다. 게이트 전극(21)에 대응하는 게이트 절연층(26) 상부에는 반도체층(27)이 형성되고, 반도체층(27) 상부에는 서로 이격되는 소스 전극(22) 및 드레인 전극(23)이 형성될 수 있다.
게이트 전극(21), 반도체층(27), 소스 전극(22) 및 드레인 전극(23)은 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)(20)를 구성할 수 있다. 도 4에는 바텀 게이트 구조의 박막 트랜지스터(20)가 도시되어있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 박막 트랜지스터(20)는 탑 게이트 구조로 형성될 수도 있다.
박막 트랜지스터(20) 상부에는 보호층(28)이 형성되고, 보호층(28) 상부에는 드레인 전극(23)에 연결되는 화소 전극(24)이 형성될 수 있다.
화소 전극(24) 위에는 공통 전극(25)이 형성될 수 있다. 일 실시예로, 화소 전극(24)과 공통 전극(25) 사이에는 액정층(13)이 마련될 수 있다.
공통 전극(25) 위에는 컬러 필터(15)가 형성될 수 있다.
게이트 전극(21)에 인가되는 게이트 신호에 따라 박막 트랜지스터(20)가 턴-온(Turn-on) 되면, 데이터 신호가 박막 트랜지스터(20)를 통하여 화소 전극(24)에 인가되어 화소 전극(24)과 공통 전극(25) 사이에 전기장(Electric Field)이 생성된다. 그러면, 액정층(13)의 다수의 액정 분자들이 전기장에 따라 재배열되어 해당 화소는 데이터 신호에 대응하는 계조를 표시할 수 있다.
박막 트랜지스터(20), 화소 전극(24) 및 공통 전극(25)은 도전 라인들을 통해 각각 연장되며, 제1기판(11)의 복수의 배선 패드(14)에 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 상면에 편광층(50)이 설치될 수 있다. 예를 들어, 제2기판(12)의 상면에 편광층(50)이 설치될 수 있다. 편광층(50)은 편광 필름으로 형성될 수 있다.
다만, 이는 예시적인 것으로서, 디스플레이 패널(10)의 상면과 하면 모두에 편광층(50)이 형성될 수도 있다. 예를 들면, 제1기판(11)이 하면과 제2기판(12)의 상면 모두에 편광층(50)이 설치될 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 디스플레이 구동회로(30)와 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 제1기판(11)은 제1방향, 예를 들면 수평 방향(행 방향)으로 연장된 복수의 게이트 라인을 포함할 수 있다. 또한, 제1기판(11)은 제1방향과 수직으로 교차하는 제2방향, 예를 들면 수직 방향(열 방향)으로 연장되는 복수의 데이터 라인을 포함할 수 있다.
이와 같이, 서로 직각으로 교차하는 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인은 각각 화소(pixel)를 정의할 수 있다.
디스플레이 패널(10)의 각 화소는 박막 트랜지스터(20), 액정, 및 컬러 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 각 화소는 적색, 녹색, 청색을 각각 표시하는 3개의 서브 화소(sub pixel)를 포함할 수 있다.
디스플레이 구동회로(30)는 타이밍 제어부(37), 게이트 구동부, 및 데이터 구동부를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(37)는 디스플레이 장치(1)를 제어하는 메인 회로 기판(60)으로부터 화상 데이터를 수신하고, 수직 동기 신호, 수평 동기 신호, 메인 클럭 신호, 데이터 인에이블 신호 등의 제어 신호를 수신할 수 있다.
타이밍 제어부(37)는 입력된 제어 신호에 기초하여 데이터 구동부를 제어하기 위한 데이터 제어 신호(DCS; data control signal)를 생성할 수 있다. 예를 들면, 데이터 제어 신호(DCS)는 소스 스타트 펄스(SSP; Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC; Source Sampling Clock), 소스 출력 인에이블 신호(SOE; Source Output Enable), 극성 신호(POL; Polarity) 등을 포함할 수 있다.
또한, 타이밍 제어부(37)는 화상 데이터를 전달받고, 이를 정렬하여 데이터 구동부에 전달할 수 있다.
타이밍 제어부(37)는 제어 신호에 응답하여 게이트 구동부를 제어하기 위한 게이트 제어 신호(GCS; gate control signal)를 생성할 수 있다.
데이터 구동부는 데이터 제어 신호(DCS)와 화상 데이터에 응답하여, 데이터 전압을 복수의 데이터 라인에 공급할 수 있다. 일 실시예로서, 데이터 구동부는 소스 IC(34)(도 5 참조)로 구현될 수 있다.
게이트 구동부는 타이밍 제어부(37)로부터 공급되는 게이트 제어 신호(GCS)에 응답하여 복수의 게이트 라인을 순차적으로 선택하고, 선택된 게이트 라인에 턴-온(turn-on) 전압을 출력할 수 있다. 턴-온(turn-on) 전압에 의해 해당 게이트 라인에 연결된 박막 트랜지스터(20)는 턴-온될 수 있다. 일 실시예로서, 게이트 구동부는 게이트 IC(33)(도 5 참조)로 구현될 수 있다.
본 실시예의 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 한 개의 게이트 IC(33)와 2개의 소스 IC(34)가 필름(35)에 설치되어 3칩 설치 필름(31)으로 형성된다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 사용되는 3칩 설치 필름을 나타내는 도면이다.
타이밍 제어부(37)는 회로기판(32)에 설치될 수 있다. 회로기판(32)은 3칩 설치 필름(31)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 회로기판(32)은 굽혀지는 특성을 갖는 플렉시블 회로기판으로 형성될 수 있다.
디스플레이 장치(1)가 액정 표시 장치로 구현될 경우에는 백라이트를 포함할 수 있다. 백라이트는 광을 디스플레이 패널(10)에 공급하는 역할을 한다. 백라이트의 광원으로, 냉음극 형광램프(CCFL; Cold Cathode Fluorescent Lamp), 외부전극 형광램프(EEFL; External Electrode Fluorescent Lamp), 발광 다이오드( LED; Light Emitting Diode) 등이 사용될 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에 대해 상세하게 설명한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 디스플레이 장치의 일 예로서 TV를 도시하고 있다.
도 6을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)과 디스플레이 패널(110)을 수용하는 하우징(102)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 하우징(102)의 내부에 설치되며, 디스플레이 패널(110)의 전면은 화상이 표시되는 표시부를 형성한다.
하우징(102)의 전면에는 디스플레이 패널(110)의 전면이 노출되는 개구(102a)가 마련될 수 있다. 하우징(102)의 개구(102a)의 둘레가 베젤(103)을 형성한다.
베젤(103)은 디스플레이 패널(110)의 상단을 덮는 상단 베젤(103a), 디스플레이 패널(110)의 좌측단과 우측단을 덮는 좌측 베젤(103b)과 우측 베젤(103c), 및 디스플레이 패널(110)의 하단을 덮는 하단 베젤(103d)을 포함할 수 있다.
4면 베젤, 즉 상단 베젤(103a), 좌측 베젤(103b), 우측 베젤(103c), 및 하단 베젤(103d)은 폭(W)이 좁게 형성될 수 있다. 예를 들면, 4면 베젤(103)의 폭(W)은 1mm 이하로 형성될 수 있다.
일 예로서, 하단 베젤(103d)의 폭(W2)은 다른 3개의 베젤(103a, 103b, 103c)의 폭(W)보다 약간 넓게 형성될 수 있다. 예를 들면, 3면 베젤(103a, 103b, 103c)의 폭(W)은 0.5mm이고, 하단 베젤(103d)의 폭(W2)은 1mm일 수 있다.
이런 구조를 갖는 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)은 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같은 구조를 갖는다.
이하, 도 9 내지 도 9를 참조하여, 도 6의 디스플레이 장치(100)에 사용되는 디스플레이 패널(110)에 대해 상세하게 설명한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널에 3칩 설치 필름이 설치된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 8은 도 7의 디스플레이 패널과 3칩 설치 필름의 측면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 나타내는 사시도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 디스플레이 패널(110)은 제1기판(111), 표시층(113), 및 제2기판(112)을 포함할 수 있다.
제1기판(111)은 상단(111a), 좌측단, 우측단(111d), 및 하단(111b)을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 제1기판(111)은 전면에 하단으로 연장되도록 형성되는 복수의 배선 패드(114)를 포함할 수 있다.
제1기판(111)은 디스플레이 패널(110)의 여러 요소를 지지하기 위한 베이스 기판으로, 절연 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1기판(111)은 유리(glass) 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.
다른 실시예로서, 제1기판(111)은 벤딩이 가능한 플렉시블 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1기판(111)은 플렉시블한 성질을 갖는 박막 유리(thin glass) 또는 폴리이미드(PI; polyimide)로 형성될 수 있다.
제1기판(111)은 전면에 복수의 박층 트랜지스터가 형성된 박층 트랜지스터 기판으로 형성될 수 있다. 복수의 배선 패드(114)는 제1기판(111)의 전면의 하단부에 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극, 소스 전극, 및 드레인 전극이 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 복수의 박층 트랜지스터의 게이트 전극은 제1기판(111)의 일측, 즉 좌측단 또는 우측단(111d)으로 연장되지 않고 제1기판(111)의 하단(111b)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1기판(111)의 좌측단 또는 우측단(111d)에는 복수의 박층 트랜지스터의 게이트를 제어하도록 형성되는 게이트 IC가 설치되지 않는다.
표시층(113)은 제1기판(111)의 전면에 마련될 수 있다. 표시층(113)은 화상을 표시할 수 있는 복수의 화소를 형성할 수 있다. 표시층(113)은 디스플레이 장치(100)의 종류에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 본 실시예와 같이 디스플레이 장치(100)가 액정 표시 장치로 구현된 경우에는 표시층(113)은 액정층으로 형성될 수 있다. 그러나 본 개시의 디스플레이 장치(100)가 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로서, 디스플레이 장치(100)가 유기 발광 표시 장치로 구현되는 경우에는 표시층(113)은 복수의 유기 발광 소자로 형성될 수 있다.
제2기판(112)은 표시층(113)의 전면에 마련되며, 상단(112a), 좌측단(112c), 우측단(112d), 및 하단(112b)을 포함하는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다.
제2기판(112)의 상단(112a), 좌측단(112c), 및 우측단(112d)은 제1기판(111)의 상단(111a), 좌측단, 및 우측단(111d)과 일치하도록 형성된다. 제2기판(112)의 하단(112b)은 제1기판(111)의 하단(111b)보다 짧게 형성될 수 있다. 즉, 제1기판(111)의 하단(111b)이 제2기판(112)의 하단(112b)보다 길게 연장되어, 제1기판(111)의 전면에 마련된 복수의 배선 패드(114)가 제2기판(112)에 의해 가려지지 않고 노출될 수 있다.
디스플레이 패널(110)의 하단에는 복수의 측면 배선 패드(120)가 마련될 수 있다. 예를 들면, 복수의 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)과 제2기판(112)의 하단(112b)에 설치되며 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)와 접촉하도록 형성될 수 있다.
복수의 측면 배선 패드(120)는 디스플레이 패널(110)의 길이 방향으로 일정 간격 이격되도록 설치된다. 구체적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 측면 배선 패드(120) 각각은 디스플레이 패널(110)의 두께에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. 따라서, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)의 두께, 표시층(113)의 하단의 두께, 및 제2기판(112)의 하단(112b)의 두께의 합에 대응하는 길이를 가질 수 있다.
측면 배선 패드(120)는 디스플레이 패널(110)의 하단의 단차에 대응하는 형상으로 2번 절곡된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 일단(114a)(도 10 참조) 및 상면(114b)(도 10 참조)과 접촉하도록 형성될 수 있다.
예를 들면, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)과 배선 패드(114)의 일단(114a)에 접촉하는 제1패드부(121), 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 상면(114b)에 접촉하는 제2패드부(122), 및 제2기판(112)의 하단(112b)과 접촉하는 제3패드부(123)를 포함할 수 있다.
따라서, 측면 배선 패드(120)는 제2기판(112)에 의해 덮이지 않은 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 상면(114b)과 배선 패드(114)의 일단(114a)과 접촉하므로 배선 패드(114)와의 접촉면적이 넓어진다.
복수의 측면 배선 패드(120)는 도전성 페이스트로 형성할 수 있다. 예를 들면, 복수의 측면 배선 패드(120)는 실버 페이스트(silver paste)로 형성할 수 있다. 그러나 측면 배선 패드(120)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 측면 배선 패드(120)는 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 페이스트로 형성할 수 있다.
일 예로서, 복수의 측면 배선 패드(120)는 플라스틱 필름에 실버 페이스트로 형성된 복수의 측면 배선 패드를 디스플레이 패널(110)의 하단, 즉 제1기판(111)의 하단(111b)과 제2기판(112)의 하단(112b)에 열 전사하여 형성할 수 있다. 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(110)의 하단에 마련된 복수의 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 복수의 박층 트랜지스터를 작동시키는 디스플레이 구동회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.
디스플레이 구동회로(130)는 복수의 측면 배선 패드(120)와 전기적으로 연결되는 3칩 설치 필름(131)과 3칩 설치 필름(131)과 연결되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 실시예에 의한 디스플레이 구동회로(130)의 3칩 설치 필름(131)과 인쇄회로기판은 상술한 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 구동회로(30)의 3칩 설치 필름(31) 및 인쇄회로기판(32)과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
디스플레이 패널(110)의 하단의 복수의 측면 배선 패드(120)와 3칩 설치 필름(131)을 연결하기 위해 복수의 측면 배선 패드(120)와 3칩 설치 필름(131) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF)(140)이 설치될 수 있다.
구체적으로, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 복수의 측면 배선 패드(120)의 하면에 이방성 도전 필름(140)을 부착하고, 이방성 도전 필름(140)의 하면에 3칩 설치 필름(131)을 설치하면, 디스플레이 패널(110)의 측면 배선 패드(120)와 3칩 설치 필름(131)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이때, 이방성 도전 필름(140)은 디스플레이 패널(110)의 하단을 평평하게 하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 배선 패드(120)의 단차를 채울 수 있도록 이방성 도전 필름(140)을 형성할 수 있다. 즉, 측면 배선 패드(120)의 제1패드부(121)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제1부분(141)은 얇게 형성하고, 측면 배선 패드(120)의 제3패드부(123)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제2부분(142)은 두껍게 형성될 수 있다.
이와 같이 이방성 도전 필름(140)을 형성하면, 3칩 설치 필름(131)을 디스플레이 패널(110)의 하단에 안정적으로 설치할 수 있다.
측면 배선 패드(120), 이방성 도전 필름(140), 및 3칩 설치 필름(131)의 전단에는 블랙 매트릭스(black matrix)(150)가 마련될 수 있다. 블랙 매트릭스(150)는 측면 배선 패드(120), 이방성 도전 필름(140), 및 3칩 설치 필름(131)을 가릴 수 있도록 마련될 수 있다. 블랙 매트릭스(150)는 블랙 잉크로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(110)의 블랙 매트릭스 부분은 베젤(103d)(도 10 참조)에 의해 가려질 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 하단을 나타내는 부분 단면도이다.
도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 하단에 설치된 측면 배선 패드(120), 이방성 도전 필름(140), 및 3칩 설치 필름(131)은 하우징(102)에 의해 가려질 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 블랙 매트릭스(150)는 하우징(102)의 하단 베젤(103d)에 의해 덮일 수 있다.
3칩 설치 필름(131)은 플렉시블하게 형성되므로, 3칩 설치 필름(131)은 디스플레이 패널(110)의 뒤쪽으로 굽혀진 상태로 하우징(102)의 내부에 수용될 수 있다.
또한, 3칩 설치 필름(131)은 인쇄회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판에는 3칩 설치 필름(131)의 게이트 IC와 소스 IC를 제어하는 타이밍 제어부가 설치될 수 있다. 일 예로서, 인쇄회로기판은 플렉시블 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 인쇄회로기판은 디스플레이 장치(100)를 제어하는 메인 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 하단에 복수의 측면 배선 패드(120)를 형성하고, 측면 배선 패드(120)에 디스플레이 구동회로(130)를 연결하면, 하단 베젤(103d)의 폭(W2)을 줄일 수 있다. 예를 들면, 본 실시예에 의한 디스플레이 장치(100)의 경우에는 하단 베젤(103d)의 폭(W2)을 1mm 이하로 줄일 수 있다.
이상에서는 디스플레이 패널(110)의 하단에 단차가 있는 경우에 대해 설명하였으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로서, 디스플레이 패널의 하단에 단차를 형성하지 않을 수 있다. 이하, 도 11을 참조하여, 단차가 없는 디스플레이 패널(110')에 대해 설명한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 부분도이다.
도 11을 참조하면, 디스플레이 패널(110')은 제1기판(111'), 표시층(113), 및 제2기판(112)을 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 의한 디스플레이 패널(110)과 달리, 본 실시예에 의한 디스플레이 패널(110')은 제1기판(111')의 하단(111'b)과 제2기판(112)의 하단(112b)이 일치하도록 형성된다. 즉, 제1기판(111')의 하단(111'b)과 제2기판(112)의 하단(112b)이 동일 평면을 형성하도록 형성된다.
따라서, 제1기판(111')의 전면에 형성된 복수의 배선 패드(114)의 상면은 외부로 노출되지 않고, 복수의 배선 패드(114)의 일단(114a)만 외부로 노출된다.
디스플레이 패널(110')의 하단에는 복수의 측면 배선 패드(120')가 마련된다. 복수의 측면 배선 패드(120')는 제1기판(111')의 복수의 배선 패드(114)의 일단(114a)과 접촉하도록 형성된다.
측면 배선 패드(120')는 상술한 실시예에 의한 측면 배선 패드(120)과 달리 절곡부가 없는 평판 형상으로 형성될 수 있다. 측면 배선 패드(120')의 하면에는 이방성 도전 필름(140')이 설치된다. 이방성 도전 필름(140')은 상술한 실시예에 의한 이방성 도전 필름(140)과 달리 단차가 없는 평판 형상으로 형성될 수 있다. 이방성 도전 필름(140')의 하면에는 3칩 설치 필름(131)이 설치된다.
측면 배선 패드(120'), 이방성 도전 필름(140'), 및 3칩 설치 필름(131)의 전단에는 블랙 매트릭스(150)가 마련될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(110')의 하단을 평평하게 형성하면, 제1기판(111')의 복수의 배선 패드(114)의 일단(114a)이 복수의 측면 배선 패드(120')와 접촉하게 된다.
따라서, 배선 패드(114)와 측면 배선 패드(120')의 접촉 면적이 상술한 실시예에 의한 디스플레이 패널(110)의 배선 패드(114)와 측면 배선 패드(120)의 접촉 면적에 비해 줄어들 수 있다.
따라서, 상술한 실시예와 같이 단차를 갖는 디스플레이 패널(110)이 도 11에 도시된 디스플레이 패널(110')에 비해 배선 패드(114)와 측면 배선 패드(120)의 전기적 연결이 안정적이며 신뢰성이 높다.
이하, 도 12 내지 도 16b를 참조하여 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법에 사용되는 측면 배선 패드 필름을 나타내는 사시도 및 측면도이다. 도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도이다. 도 15a 및 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도이다. 도 16a 및 도 16b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 제조방법을 설명하기 위한 사시도 및 측면도이다.
먼저, 디스플레이 패널(110)을 준비한다(S121). 즉, 제1기판(111), 표시층(113), 및 제2기판(112)을 포함하는 디스플레이 패널(110)을 준비한다.
일 예로서, 디스플레이 패널(110)의 하단에 단차(117)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 제1기판(111)은 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단(111b)을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 하단(111b)으로 연장되는 복수의 배선 패드(114)를 포함할 수 있다.
표시층(113)은 제1기판(111)의 상면에 마련될 수 있다.
제2기판(112)은 표시층(113)의 상면에 마련되며, 제1기판(111)의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 제1기판(111)의 하단(111b)보다 짧은 하단(112b)을 포함할 수 있다. 즉, 제2기판(112)의 하단(112b)과 제1기판(111)의 하단(111b)은 단차(117)를 형성할 수 있다. 따라서, 제2기판(112)의 하단(112b)의 일측으로 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)가 노출될 수 있다.
다음으로, 측면 배선 패드 필름을 준비한다(S122). 상술한 바와 같이 디스플레이 패널(110)을 준비할 때, 다른 공정에서 측면 배선 패드 필름(170)을 형성할 수 있다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 측면 배선 패드 필름(170)의 일면에는 복수의 측면 배선 패드(172)가 형성될 수 있다.
이하, 이러한 측면 배선 패드 필름(170)의 제조방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 디스플레이 패널(110)의 하단에 대응하는 크기를 갖는 플라스틱 필름(171)을 준비한다. 플라스틱 필름(171)은 플렉시블한 재질로 형성할 수 있다. 예를 들면, 플라스틱 필름(171)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)로 형성할 수 있다.
다음으로, 플라스틱 필름(171)의 일면에 도전성 페이스트를 도포한다. 일 예로서, 도전성 페이스트로 실버 페이스트(silver paste)를 사용할 수 있다. 그러나 도전성 페이스트가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전성 페이스트는 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하도록 형성할 수 있다.
이어서, 포토리소그라피(photolithograpy) 공정을 통해 도전성 페이스트를 패터닝하여 플라스틱 필름(171)의 일면에 복수의 측면 배선 패드(172)를 형성한다.
측면 배선 패드 필름(170)이 준비되면, 디스플레이 패널(110)의 하단에 측면 배선 패드 필름(170)의 복수의 측면 배선 패드(172)를 전사한다(S123). 디스플레이 패널(110)의 하단에 복수의 측면 배선 패드(172)를 전사하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 복수의 측면 배선 패드(172)가 디스플레이 패널(110)의 하단에 접촉하도록 측면 배선 패드 필름(170)을 디스플레이 패널(110)의 하단에 위치시킨다. 그러면, 측면 배선 패드 필름(170)의 측면 배선 패드(172)가 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 일단(114a)에 접촉한 상태가 된다.
다음으로, 측면 배선 패드 필름(170)의 상단부와 하단부가 디스플레이 패널(110)의 상면과 하면을 감싸도록 측면 배선 패드 필름(170)을 절곡한다.
이때, 측면 배선 패드 필름(170)을 가압하여 측면 배선 패드 필름(170)이 디스플레이 패널(110)의 단차(117)에 대응하여 절곡되도록 한다. 그러면, 측면 배선 패드 필름(170)의 복수의 측면 배선 패드(172)가 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)의 상면(114b)과 접촉하게 된다.
그러면, 도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이, 측면 배선 패드 필름(170)이 디스플레이 패널(110)의 단차(117)에 대응하는 형태로 절곡된다.
측면 배선 패드 필름(170)을 디스플레이 패널(110)의 하단의 단차(117)에 대응하도록 절곡하는 작업은 벤딩 공구나 벤딩 지그를 사용하여 수행할 수 있다.
측면 배선 패드 필름(170)의 절곡이 완료되면, 측면 배선 패드 필름(170)에 열을 인가하여 복수의 측면 배선 패드(172)를 디스플레이 패널(110)의 하단에 전사한다.
복수의 측면 배선 패드(172)의 전사가 완료되면, 디스플레이 패널(110)의 하단에서 측면 배선 패드 필름(170)의 플라스틱 필름(171)을 제거한다.
이어서, 디스플레이 패널(110)의 하단에 전사된 복수의 측면 배선 패드(172)를 경화시킨다(S124). 그러면, 도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(110)의 하단에 경화된 복수의 측면 배선 패드(120)가 형성된다. 참고로, 본 설명에서 참조번호 172는 측면 배선 패드 필름(170)에 형성된 측면 배선 패드를 나타내고, 참조번호 120은 측면 배선 패드 필름(170)의 측면 배선 패드(172)가 디스플레이 패널(110)의 하단에 전사되어 경화된 측면 배선 패드를 나타낸다.
상술한 제조방법에 의하면, 복수의 측면 배선 패드(120) 각각은 디스플레이 패널(110)의 하단의 단차(117)에 대응하는 형상으로 2번 절곡된 형태로 형성된다. 즉, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 일단(114a) 및 상면(114b)과 접촉하도록 형성된다.
구체적으로, 측면 배선 패드(120)는 제1기판(111)의 하단(111b)과 배선 패드(114)의 일단(114a)에 접촉하는 제1패드부(121), 제1기판(111)의 배선 패드(114)의 상면(114b)에 접촉하는 제2패드부(122), 및 제2기판(112)의 하단(112b)과 접촉하는 제3패드부(123)를 포함한다.
본 실시예에서는 측면 배선 패드(120)의 상단이 제2기판(112)의 상면보다 낮은 위치에 위치하도록 형성되고, 측면 배선 패드(120)의 하단이 제1기판(111)의 하면보다 높은 위치에 위치하도록 형성되어 있다. 따라서, 측면 배선 패드(120)의 상단이 제2기판(112) 위로 돌출되지 않고, 측면 배선 패드(120)의 하단은 제1기판(111)의 아래로 돌출되지 않도록 설치될 수 있다.
그러나, 측면 배선 패드(120)의 길이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 측면 배선 패드(120)의 길이는 디스플레이 패널(110)의 두께보다 크게 형성할 수 있다.
다른 실시예로, 도 17a 및 도 17b에 도시된 바와 같이 측면 배선 패드(120')의 상측 부분이 제2기판(112)의 상면을 덮고, 측면 배선 패드(120')의 하측 부분이 제1기판(111)의 하면을 덮을 수 있도록 형성할 수도 있다. 여기서, 도 17a 및 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 다른 예를 나타내는 사시도 및 측면도이다.
도 17a 및 도 17b에 도시된 측면 배선 패드(120')는 상술한 제조방법과 동일하거나 유사한 방법으로 형성할 수 있다.
또 다른 실시예로, 도시하지는 않았지만, 측면 배선 패드(120)의 상단이 제2기판(112)의 상면과 동일한 위치에 위치하도록 형성되고, 측면 배선 패드(120)의 하단이 제1기판(111)의 하면과 동일한 위치에 위치하도록 형성할 수도 있다.
끝으로, 디스플레이 패널(110)의 하단의 복수의 측면 배선 패드(120)에 디스플레이 구동회로(130)를 설치한다(S125).
구체적으로, 디스플레이 패널(110)의 하단의 복수의 측면 배선 패드(120)에 이방성 도전 필름(140)을 부착한다.
이때, 이방성 도전 필름(140)은 디스플레이 패널(110)의 하단을 평평한 상태로 만들 수 있도록 형성될 수 있다. 즉, 측면 배선 패드(120)의 단차를 메울 수 있도록 이방성 도전 필름(140)이 측면 배선 패드(120)의 단차에 대응하는 단차를 갖도록 형성할 수 있다.
구체적으로, 측면 배선 패드(120)의 제1패드부(121)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제1부분(141)은 얇게 형성하고, 측면 배선 패드(120)의 제3패드부(123)에 대응하는 이방성 도전 필름(140)의 제2부분(142)은 두껍게 형성할 수 있다. 즉, 이방성 도전 필름(140)의 제1부분(141)과 제2부분(142)이 측면 배선 패드(120)의 단차에 대응하는 단차를 이루도록 형성될 수 있다.
다음으로, 이방성 도전 필름(140)의 외면에 디스플레이 구동회로(130)를 부착한다. 구체적으로, 이방성 도전 필름(140)의 외면에 3칩 설치 필름(131)을 부착한다(도 7 및 도 8 참조). 이때, 이방성 도전 필름(140)의 외면은 단차가 없는 평면으로 형성되므로, 3칩 설치 필름(131)을 쉽게 부착할 수 있다.
이와 같이 3칩 설치 필름(131)을 이방성 도전 필름(140)의 외면에 부착하면, 3칩 설치 필름(131)이 제1기판(111)의 복수의 배선 패드(114)와 전기적으로 연결되므로 3칩 설치 필름(131)의 게이트 IC와 소스 IC가 제1기판(111)의 박층 트랜지스터를 제어할 수 있다.
3칩 설치 필름(131)은 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치와 이의 제조방법에 의하면, 디스플레이 패널의 하단에 복수의 측면 배선 패드가 마련되고, 복수의 측면 배선 패드에 3칩 설치 필름이 연결되므로 디스플레이 패널의 전면에서 볼 때, 디스플레이 패널의 배선 패드와 3칩 설치 필름을 연결하는 구조의 크기를 줄일 수 있다.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 하단을 덮는 하단 베젤의 폭을 1mm 이하로 줄일 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 상단, 좌측단, 및 우측단에 복수의 박층 트랜지스터를 제어하기 위한 게이트 IC가 설치되지 않으므로, 디스플레이 패널의 상단, 좌측단, 및 우측단을 덮는 상단 베젤, 좌측단 베젤, 및 우측단 베젤의 폭을 0.5mm 이하로 줄일 수 있다.
따라서, 본 개시의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 4면 베젤의 폭이 1mm 이하로 형성되므로, 사용자에게 디스플레이 장치의 4면이 무한대로 연장된 것 같은 느낌을 줄 수 있다. 특히, TV와 같은 디스플레이 장치와 같은 경우에는, 4면의 베젤 폭이 좁으면, 4면이 무한대로 연장된 것 같은 효과가 더욱 크다.
이상에서는 디스플레이 장치의 일 예로서 TV를 예로 들어 설명하였으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시는 모니터와 같이 대형 화면을 갖는 다양한 디스플레이 장치에 적용할 수 있다.
상기에서 본 개시는 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것이며, 한정의 의미로 이해되어서는 안 될 것이다. 상기 내용에 따라 본 개시의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 따로 부가 언급하지 않는 한 본 개시는 청구범위의 범주 내에서 자유로이 실시될 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 상단, 좌측단, 우측단, 및 하단을 포함하는 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 하단으로 연장되는 복수의 배선 패드를 포함하는 제1기판;
    상기 제1기판의 전면에 마련되는 표시층;
    상기 표시층의 전면에 마련되며, 상기 제1기판의 상단, 좌측단, 및 우측단과 일치하는 상단, 좌측단, 및 우측단과, 상기 제1기판의 하단보다 짧은 하단을 포함하며, 상기 제1기판의 상기 복수의 배선 패드가 노출되도록 설치되는 제2기판;
    상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 마련되며 상기 복수의 배선 패드와 연결되는 복수의 측면 배선 패드; 및
    상기 복수의 측면 배선 패드에 연결되는 디스플레이 구동회로;를 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic conductive film)이 설치되는, 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면 및 일단이 상기 복수의 측면 배선 패드와 접촉하는, 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 측면 배선 패드는 플라스틱 필름에 실버 페이스트로 형성된 복수의 측면 배선 패드를 상기 제1기판의 하단과 상기 제2기판의 하단에 열전사하여 형성하는, 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate)를 포함하는, 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동회로는 복수의 3칩 설치 필름(3 chips on film)을 포함하며,
    상기 복수의 3개 칩 설치 필름 각각은 한 개의 게이트 IC(Gate IC)와 두 개의 소스 IC(Source IC)를 포함하는, 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 디스플레이 구동회로는 상기 복수의 3칩 설치 필름에 연결되는 플렉시블 회로기판을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시층은 액정층을 포함하며,
    상기 제1기판은 상기 액정층을 작동시키는 복수의 박층 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)를 포함하며,
    상기 제2기판은 복수의 컬러필터를 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1기판의 상기 복수의 박층 트랜지스터 각각의 게이트 전극과 소스 전극은 상기 제1기판의 하단까지 연장된 상기 복수의 배선 패드에 연결되는, 디스플레이 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2기판의 가장자리를 덮는 베젤을 더 포함하며,
    상기 베젤은 상기 복수의 측면 배선 패드와 상기 디스플레이 구동회로를 덮는 하단 베젤을 포함하며,
    상기 하단 베젤의 폭은 1mm 이하인, 디스플레이 장치.
  11. 제1기판, 표시층, 및 제2기판을 포함하는 디스플레이 패널을 형성하는 단계;
    일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계;
    상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계;
    상기 디스플레이 패널의 하단에 전사된 상기 복수의 측면 배선 패드를 경화시키는 단계; 및
    상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 일면에 복수의 측면 배선 패드가 형성된 측면 배선 패드 필름을 준비하는 단계는,
    플라스틱 필름의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및
    포토리소그라피(photolithograpy) 공정을 통해 상기 도전성 페이스트를 패터닝하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 형성하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 하단에 상기 측면 배선 패드 필름의 상기 복수의 측면 배선 패드를 전사하는 단계는,
    상기 복수의 측면 배선 패드가 상기 디스플레이 패널의 하단에 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 상기 디스플레이 패널의 하단에 위치시키는 단계;
    상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계;
    상기 측면 배선 패드 필름에 열을 인가하여 상기 복수의 측면 배선 패드를 상기 디스플레이 패널의 하단에 전사하는 단계; 및
    상기 측면 배선 패드 필름의 플라스틱 필름을 제거하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제1기판의 하단이 상기 제2기판의 하단보다 길게 연장되어 상기 제1기판의 복수의 배선 패드가 외부로 노출되도록 형성되며,
    상기 측면 배선 패드 필름의 상단부와 하단부가 상기 디스플레이 패널의 상면과 하면을 감싸도록 절곡하는 단계에서 상기 측면 배선 패드 필름의 복수의 측면 배선 패드가 상기 제1기판의 복수의 배선 패드의 상면과 접촉하도록 상기 측면 배선 패드 필름을 절곡하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널의 하단의 상기 복수의 측면 배선 패드에 디스플레이 구동회로를 설치하는 단계는,
    상기 복수의 측면 배선 패드에 이방성 도전 필름을 부착하는 단계; 및
    상기 이방성 도전 필름의 외면에 상기 디스플레이 구동회로를 부착하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023236279A1 (zh) * 2022-06-08 2023-12-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法及显示面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090129312A (ko) * 2008-06-12 2009-12-16 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20160043629A (ko) * 2014-10-13 2016-04-22 엘지디스플레이 주식회사 협 베젤 평판표시장치
US20190214589A1 (en) * 2016-02-10 2019-07-11 Japan Display Inc. Display device and manufacturing method thereof
KR20200082016A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이장치
KR20200099066A (ko) * 2019-02-13 2020-08-21 삼성전자주식회사 측면 배선이 형성된 글라스 기판을 구비한 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 제조 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109426018A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制造方法、显示面板、拼接屏
KR20200109400A (ko) * 2019-03-12 2020-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090129312A (ko) * 2008-06-12 2009-12-16 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20160043629A (ko) * 2014-10-13 2016-04-22 엘지디스플레이 주식회사 협 베젤 평판표시장치
US20190214589A1 (en) * 2016-02-10 2019-07-11 Japan Display Inc. Display device and manufacturing method thereof
KR20200082016A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이장치
KR20200099066A (ko) * 2019-02-13 2020-08-21 삼성전자주식회사 측면 배선이 형성된 글라스 기판을 구비한 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 제조 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4220288A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023236279A1 (zh) * 2022-06-08 2023-12-14 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法及显示面板

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