WO2023008726A1 - 발광 소자 패키지의 제조 방법, 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법 - Google Patents

발광 소자 패키지의 제조 방법, 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법 Download PDF

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WO2023008726A1
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substrate
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김태현
김다혜
민재상
박상태
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device package and a display device.
  • the embodiments may be applied to a light emitting device package using a light emitting diode (LED) or micro LED, a manufacturing method thereof, a display device, and a manufacturing method thereof.
  • LED light emitting diode
  • micro LED micro LED
  • LCDs Liquid Crystal Displays
  • OLEDs Organic Light Emitting Diodes
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • LED is a well-known semiconductor light emitting device that converts current into light.
  • display images of electronic devices including information communication devices along with GaP:N series green LEDs has been used as a light source.
  • LEDs light emitting diodes
  • micro LED technology shows characteristics of low power consumption, high luminance, and high reliability compared to other display devices/panels, and can be applied to flexible devices as well. Therefore, in recent years, research institutes and companies have been actively researching.
  • a semiconductor light emitting device package requires a printed circuit board (PCB) on which the LED is mounted and a driving unit for driving the LED. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to reduce the size of the light emitting device package to a certain level or more due to the structure arrangement of the IC chip, the electrode, and the PCB substrate for driving the LED.
  • PCB printed circuit board
  • the object of the embodiments is to provide a light emitting device package in which a driving unit and a light emitting device are integrated.
  • the object of the embodiments is to provide a light emitting device package and a light emitting device package having a cross-sectional area reduced by the size of the cross-sectional area of the driving unit.
  • an object of the embodiments is to provide a light emitting device package that does not require a separate package substrate in the manufacturing process of the light emitting device package.
  • embodiments aim to provide a manufacturing method of a light emitting device package capable of manufacturing a plurality of light emitting device packages at once.
  • an object of the embodiments is to provide a manufacturing method of a light emitting device package capable of freely adjusting a distance between a plurality of light emitting device packages.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device capable of easily manufacturing an LED display device.
  • a method of manufacturing a light emitting device package may include forming a molding film covering a plurality of light sources; polishing the molding film to expose at least a portion of the junction; and cutting the molding film to include at least one of a plurality of light sources; Including, it provides a light emitting device package manufacturing method.
  • forming the molding film may include arranging a plurality of light sources at predetermined intervals; and fixing the plurality of light sources by forming a molding film to cover the plurality of light sources. Including, it provides a light emitting device package manufacturing method.
  • the step of sawing the substrate prior to the step of sawing the substrate, forming a molding film covering at least a portion of at least one of the plurality of light emitting devices, the bonding portion, and one surface of the substrate; and polishing the molding film to expose at least a portion of the joint portion.
  • the step of sawing the substrate includes: cutting the molding film and the substrate to include at least one of a plurality of light sources; Including, it provides a light emitting device package manufacturing method.
  • the providing of the substrate may include applying a protective coating to the other surface of the driving unit; It provides a light emitting device package manufacturing method further comprising a.
  • the junction part includes at least one of a solder ball, a copper bump, and a solder paste, and provides a method for manufacturing a light emitting device package.
  • providing a base portion including a plurality of light sources including a junction Forming a molding film covering one surface of the plurality of light sources and the base unit; polishing the molding film to expose the junction; and printing a wiring electrode connected to the bonding portion on the molding film. Including, it provides a display device manufacturing method.
  • the providing of the base may include arranging a plurality of light sources including junctions on one surface of a printed circuit board (PCB); Including, it provides a display device manufacturing method.
  • PCB printed circuit board
  • the providing of the base may include providing a substrate having a plurality of first pads and a plurality of second pads formed thereon; arranging a plurality of light emitting elements on the substrate so as to be electrically connected to each of the plurality of second pads; and arranging a plurality of junctions on one surface of the driving unit to be electrically connected to each of the plurality of first pads. Including, it provides a display device manufacturing method.
  • the base portion including a plurality of light sources including a junction; A molding film covering one surface of the plurality of light sources and the base unit; wiring electrodes printed on the molding film to be connected to the junction; and vias formed in the molding film to be connected to the wiring electrodes; Including, the molding film, at least a portion of which is polished to expose the junction, provides a display device.
  • the base unit includes a printed circuit board on one surface of which a plurality of light sources are disposed, and the plurality of light sources include: a substrate on which a first pad and a second pad are formed; a light emitting element electrically connected to the second pad; a bonding portion electrically connected to the first pad; It provides a display device comprising a.
  • the base portion may include a substrate on which a plurality of first pads and a plurality of second pads are formed; a plurality of light emitting elements arranged to be electrically connected to each of the plurality of second pads; and a plurality of bonding portions disposed to be electrically connected to each of the plurality of first pads; It provides a display device comprising a.
  • a light emitting device package may implement a light emitting device package in which a driving unit and a light emitting unit are integrated.
  • the light emitting device package according to the embodiments can reduce manufacturing process costs by simplifying the package structure.
  • the manufacturing method of the light emitting device package according to the embodiments does not require a separate package substrate.
  • the method of manufacturing a light emitting device package may manufacture a plurality of light emitting device packages at once.
  • a distance between a plurality of light emitting device packages can be freely adjusted.
  • the manufacturing method of the display device according to the embodiments can easily manufacture the LED display device.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a display device using a light emitting device according to embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 6 schematically illustrates a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 8 schematically illustrates a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 10 schematically illustrates a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 9 .
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to embodiments.
  • FIG. 12 schematically illustrates a manufacturing method of the display module illustrated in FIG. 11 .
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to embodiments.
  • FIG. 14 schematically illustrates a manufacturing method of the display module illustrated in FIG. 13 .
  • first, second, etc. may be used to describe various components of the embodiments. However, interpretation of various components according to embodiments should not be limited by the above terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Only thing For example, a first user input signal may be referred to as a second user input signal. Similarly, the second user input signal may be referred to as the first user input signal. Use of these terms should be construed as not departing from the scope of the various embodiments. Although both the first user input signal and the second user input signal are user input signals, they do not mean the same user input signals unless the context clearly indicates otherwise.
  • a display device described through embodiments is a concept including all display devices that display information in unit pixels or a set of unit pixels. Therefore, it can be applied not only to finished products but also to parts.
  • a panel corresponding to one part of a digital TV independently corresponds to a display device in this specification.
  • the finished products include mobile phones, smart phones, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDA (personal digital assistants), PMP (portable multimedia player), navigation, Slate PC, Tablet PC, Ultra Books, digital TVs, desktop computers, etc. may be included.
  • the semiconductor light emitting device mentioned in this specification is a concept including an LED, a micro LED, and the like, and may be used interchangeably.
  • a light emitting device package described through embodiments includes a light emitting device and a driving unit for driving the light emitting device.
  • the light emitting device package may be used as a meaning including one or more light emitting devices.
  • the light emitting device package may be used in combination with a light source. At this time, the light source includes one light emitting element and a driver for driving the light emitting element.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a display device using a light emitting device according to embodiments.
  • information processed by a controller (not shown) of the display apparatus 1000 may be displayed using a flexible display.
  • the flexible display includes, for example, a display that can be bent by an external force, or which can be bent, or which can be twisted, or which can be folded or rolled.
  • the flexible display may be a display manufactured on a thin and flexible substrate that can be bent, bent, folded, or rolled like paper while maintaining display characteristics of a conventional flat panel display.
  • the display area of the flexible display becomes a flat surface.
  • the display area may be a curved surface.
  • information displayed in the second state may be visual information output on a curved surface.
  • This visual information is implemented by independently controlling light emission of sub-pixels arranged in a matrix form.
  • a unit pixel means, for example, a minimum unit for implementing one color.
  • a unit pixel of the flexible display may be implemented by a semiconductor light emitting device.
  • a light emitting diode LED
  • the light emitting diode is formed in a small size, and through this, it can serve as a unit pixel even in the second state.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package according to embodiments.
  • the light emitting device package 1100 includes a substrate 1110 on which a plurality of first pads 1141 and a plurality of second pads 1142 are formed, and a light emitting device 1120 disposed side by side on the substrate 1110. ) and a driving unit 1130.
  • the light emitting device 1120 may be electrically connected to at least one of the plurality of second pads 1142 .
  • the driver 1130 may be electrically connected to at least one of the plurality of first pads 1141 .
  • at least some of the plurality of first pads 1141 and at least some of the plurality of second pads 1142 may be electrically connected through the electric wire 1150 . That is, the light emitting element 1120 and the driver 1130 may be electrically connected through the substrate 1110 .
  • the substrate 1110 may have an electrode pattern corresponding to the light emitting element 1120 . That is, the light emitting device 1120 may be mounted and positioned on the substrate 1110 .
  • the substrate 1110 may be a substrate including a printed circuit for applying an electrical signal to the light emitting element 1120 .
  • a separate printed circuit board may be included under the substrate 1110 .
  • the driving unit 1130 may control the light emitting element 1120 , and may control, for example, on/off of the light emitting element 1120 .
  • the driver 1130 may be, for example, a driver IC. 10 shows an example in which one driving unit 1130 controls one light emitting element 1120 in one light emitting device package 1000, but the number of driving units 1130 is not limited thereto.
  • one driving unit 1130 may be configured to control the plurality of light emitting elements 1120 simultaneously or sequentially, or the plurality of driving units 1130 may simultaneously or sequentially control one or a plurality of light emitting elements 1120. It may also be configured to control sequentially.
  • the light emitting device package 1000 including the substrate 1110 according to embodiments may be formed using a wire bonding or flip process.
  • a certain area or more is required. That is, it is difficult to reduce the size of the light emitting device package 1000 by more than a certain size, and it is also difficult to reduce the size of the bezel by more than a certain size.
  • TSV Plasma Silicon Via
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package according to embodiments.
  • the light emitting device package 2000 includes a driving unit 2100 and a light emitting device 2200 formed perpendicularly to the driving unit 2100 on the driving unit 2100 (eg, as described in FIGS. 1 and 2 ). light emitting device).
  • the light emitting device package 2000 may include a driving unit 2100 and a light emitting device 2200 positioned perpendicularly to each other. That is, the light emitting device package 2000 according to the embodiments may include the driver 2100 and the light emitting device 2200 integrated therewith.
  • the driver 2100 may control the light emitting element 2200, and may control on/off of the light emitting element 2200, for example.
  • the driving unit 2100 may be, for example, a Driver IC. 3 shows an example in which one driving unit 2100 controls one light emitting device 2200 in one light emitting device package 2000, but the number of driving units 2100 is not limited thereto.
  • one driving unit 2100 may be configured to simultaneously or sequentially control the plurality of light emitting elements 2200, or the plurality of driving units 2100 may simultaneously or sequentially control one or a plurality of light emitting elements 2200. It may also be configured to control sequentially.
  • the driving unit 2100 may include a substrate 2110 on which a first pad 2121 and a second pad 2122 are formed.
  • the driver 2100 may include a substrate 2110 on which an electric wire 2123 connecting the first pad 2121 and the second pad 2122 is formed.
  • the first pad 2121 may be an electrode that electrically connects an external circuit and the driver 2100 to each other.
  • the second pad 2122 according to embodiments may be an electrode electrically connected to the driver 2100 and the light emitting element 2200 .
  • the first pad 2121 and the second pad 2122 may be electrically connected to each other by an electric wiring 2123 (eg, the electric wiring described in FIG. 2 ) formed on one surface of the driver 2100 .
  • At least one of the first pad 2121, the second pad 2122, and the electrical wire 2133 includes, for example, at least one of Cu, Ag, Al, Ni, Ti, Cr, Pd, Au, and Sn. It may be a metal that However, it is not limited thereto, and if at least one of the first pad 2121, the second pad 2122, and the electric wire 2123 is a conductor, any one may be used.
  • the electrical wiring 12123 is briefly illustrated, but is not limited thereto, and the number or shape for electrically connecting the first pad 12121 and the second pad 12122 is not limited thereto. If anything, anything is possible.
  • the driver 2100 may include one or more first pads 2121 and one or more second pads 2122 . That is, the number of the driver 2100 and the light emitting element 2200 and/or an external device (not shown) to be electrically connected is not limited.
  • the light emitting device 2200 may be positioned on one surface of the driving unit 2100, and for example, the light emitting device 2200 may be disposed perpendicular to the driving unit 2100. Specifically, the light emitting device 2200 may be positioned on the second pad 2122 . The light emitting element 2200 may be electrically connected to the second pad 2122 . In this case, the light emitting device 2200 may be, for example, a semiconductor light emitting device emitting R, G, and B light.
  • the driver 2100 is shown to have a larger cross-sectional area than the light emitting element 2200 when viewed from the top, but is not limited thereto. Unlike that shown in FIG. 3 , when viewed from the top, the cross-sectional area of the driver 2100 may be the same as the cross-sectional area of the light emitting element 2200 . In the light emitting device package 2000, the size of one pixel may be reduced by placing the light emitting device 2200 on the driver 2100.
  • the light emitting device package 2000 may not require a separate package substrate by disposing the light emitting device 2200 on the driver 2100 .
  • the light emitting device package 2000 may be implemented without a separate wafer process. That is, the light emitting device package 2000 can be implemented without a separate process (eg, an IC flip process) for mounting a driver such as a driver IC on a package substrate.
  • the light emitting device package 2000 further includes a bonding portion for electrical connection with an external substrate, device, or display module.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting device package according to embodiments.
  • the light emitting device package 2000 includes a driving unit 2100, a light emitting device 2200 formed perpendicularly to the driving unit 2100 on the driving unit 2100, and a light emitting device disposed on the driving unit 2100 ( 2200 and may include a junction 2300 disposed in parallel.
  • the light emitting device package 2000 includes one or more junctions 2300 disposed on a first pad 2121 to be electrically connected to the first pad 2121 and a second pad (on the second pad 2122). 2122) and a light emitting element disposed to be electrically connected.
  • the light emitting device package 2000 includes an electric wiring 2123 printed on one surface of the driver 2100, a first pad 2121 connected by the electric wiring 2123 and positioned on the electric wiring 2123, and A second pad 2122 , a bonding portion 2300 positioned on the first pad 2123 , and a light emitting element 2200 positioned on the second pad 13122 may be included.
  • the light emitting device package 2000 is provided by placing the light emitting device 2200 and the bonding portion 2300 together on one surface of the driving unit 2100 to connect the bonding portion 2300, the driving unit 2100, and the light emitting device 2200 to each other.
  • the light emitting device package 2000 according to another embodiment may be implemented without a separate via. Accordingly, electrical connection between the bonding portion 2300, the driver 2100, and the light emitting element 2200 is possible without a separate process for forming a via, for example, a Through Silicon Via (TSV) process. Accordingly, the light emitting device package 2000 according to the embodiments may include a driver 2100 that can be designed more easily.
  • TSV Through Silicon Via
  • the bonding unit 2300 may more easily bond an external circuit and the driving unit 2100 .
  • the bonding portion 2300 may be formed to be equal to or higher than the height of the light emitting device 2200 .
  • the junction 2300 may include, for example, at least one of a solder bump, a solder ball, a copper bump, and a solder paste. However, it is not limited thereto, and any material may be used as long as it is adhesive and conducts electricity.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 6 schematically illustrates a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 5 .
  • S501 to S504 of FIG. 5 and (a), (b), (c), and (d) of FIG. 6 sequentially illustrate a method of manufacturing the light emitting device package 2000 .
  • a plurality of first pads 2121 and a plurality of second pads 2122 are formed on one surface. It may include providing a substrate 2110 formed on (s501).
  • the substrate 2110 may include, for example, a wafer, and may also include, for example, a silicon wafer.
  • the substrate 2110 may be, for example, a semiconductor wafer on which semiconductor devices are formed.
  • the electrical wires described in FIGS. 2 to 4 may be further provided on the substrate 2110.
  • the method of manufacturing the light emitting device package 2000 is the other surface of the substrate 2110 on which the first pad 2121 and the second pad 2122 are not formed.
  • a step of applying a protective coating on it may be further included. That is, the manufacturing method of the light emitting device package 2000 may further include applying a protective coating on the other surface of the driver 2100 .
  • one surface of the substrate 2110 is electrically connected to each of the plurality of second pads 2122.
  • a step (s502) of arranging a plurality of light emitting devices 2200 thereon may be included.
  • the light emitting device 2200 may include an LED chip including at least one of red, green, and blue.
  • the light emitting device 2200 may be a stacked light emitting device in which red, green, and blue colors are stacked. In this case, the size of the cross-sectional area of the light emitting device package 2000 may be further reduced.
  • the light emitting element 2200 may be an individual type light emitting element in which at least one of red, green, and blue is individual. there is. In this case, the light emitting device package 2000 can implement high luminance color.
  • one surface of the substrate 2110 is electrically connected to each of the plurality of first pads 2121.
  • a step (s503) of arranging a plurality of bonding parts 2300 thereon may be included.
  • steps s502 and s503 may be reversed in order. That is, the bonding unit 2300 may be disposed on the driving unit 2100 first, and then the light emitting element 2200 may be disposed.
  • the light emitting device package 2000 may be electrically connected to an external substrate or an external device through the bonding portion 2300 .
  • the junction 2300 may include, for example, at least one of a solder bump, a solder ball, a copper bump, and a solder paste. .
  • any material may be used as long as it is adhesive and conducts electricity.
  • step S503 may be omitted. If step S503 is omitted, the light emitting device package 2000 may be electrically connected to an external substrate or an external device through a printing process.
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 forms a light source 3000 including at least one of a plurality of light emitting devices 2300.
  • a step s504 of sawing the substrate 2110 may be included. Through sawing according to embodiments, the light emitting device package 2000 described in FIGS. 3 to 4 may be formed.
  • Sawing may be performed in units of one light emitting device 2300 .
  • the light source 3000 may be used in the same sense as the light emitting device package 2000 . That is, a plurality of light emitting device packages 2000 or a single light source 3000 may be formed through sawing.
  • sawing may be performed in units of a plurality of light emitting elements 2300 .
  • one light emitting device package 2000 may include a plurality of light sources 3000 .
  • the light emitting device package 2000 may be manufactured to include a plurality of light sources 3000 based on a desired size or performance.
  • FIGS. 7 to 14 various embodiments of a method of manufacturing the light emitting device package 2000 according to the embodiments will be described in detail.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 8 schematically illustrates a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 7 .
  • S701 to S705 of FIG. 7 and (a) to (h) of FIG. 8 sequentially illustrate a method of manufacturing the light emitting device package 2000 .
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 according to the embodiments is a light emitting device 2300 and / or junction ( 2200) is arranged (s701). Details of s701 are the same as or similar to s501 to s503 of FIG. 5 and (a) to (c) of FIG. 6, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 forms a light source 3000 including at least one of a plurality of light emitting devices 2300.
  • a step s702 of sawing the substrate 2110 may be included. Details of s702 are the same as or similar to s504 of FIG. 5 and (d) of FIG. 6, so they are omitted.
  • the plurality of sawed light sources 3000 may be arranged at predetermined intervals or may be arranged to have a desired interval. That is, all intervals between the plurality of light sources 3000 may be equally arranged, or may be arranged differently if necessary.
  • the plurality of light sources 3000 may be arranged to have desired intervals when forming a molding film through step 703 .
  • a loss rate of the driving unit 2100 may be reduced by minimizing an area of the driving unit 2100 that is cut while performing sawing after the package is completed.
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 includes a molding film 2400 covering one or more light sources 3000 formed through sawing. and forming step (s703).
  • the molding film 2400 may be formed by applying a molding resin to one or more light sources 3000 .
  • the molding film 2400 may be formed in a form of attaching a film.
  • the molding layer 2400 may be formed through deposition such as sputtering.
  • the molding film 2400 may be formed only on the upper surface of the light source 3000 so that the side surface of the light source 3000 is exposed to the outside. Alternatively, the molding layer 2400 may be formed on both the upper and side surfaces of the light source 3000 to protect the light source 3000 from the outside. Furthermore, the molding film 2400 may be formed on the entire surface of the light source 3000 or on the entire surface of the light source 3000 except for a part thereof. The molding film 2400 may be formed to protect a portion requiring protection and to open a portion requiring connection or exposure to the outside.
  • the molding film 2400 may be, for example, an epoxy molding compound (EMC), and may be, for example, a mixed material of epoxy resin and silica, but is not limited thereto, and may protect a light source from the outside or insulate the material. Any material may be used as long as it is a material or a material capable of preventing deterioration.
  • EMC epoxy molding compound
  • a plurality of light sources may be fixed at arranged intervals. Through this, when moving, transferring or arranging a plurality of light sources, such as a mounting process or a pick-and-place process, it is possible to move, transfer or arrange them at once.
  • the molding film may include two or more layers.
  • the molding film may include a first layer and a second layer formed on the first layer, and the first layer and the second layer may be made of different materials.
  • the second layer may include a film form, and may further include, for example, a curing agent and/or a material having an adhesive component. Through this, the molding film can better protect the light source from the outside.
  • the molding layer 2400 may prevent the light source 3000 from deteriorating from the outside.
  • 7 and 8(f) may include polishing the molding layer 2400 (S704).
  • Polishing may be performed by polishing at least a portion or one surface of the molding layer 2400 . Polishing may be performed on at least a portion or one surface of the molding layer 2400 so that at least a portion of the junction 2300 covered through the molding layer 2400 is exposed (exposed). Although not shown in FIG. 8 , in the case of the light source 3000 formed by omitting the bonding portion 2300 , polishing may be performed so that wires or pads formed in the light source 3000 may be exposed to the outside.
  • the light emitting device package 2000 may be electrically connected to the outside.
  • the exposed junction 2300 and an external wiring electrode may be electrically connected to supply power to the light emitting device package 2000 .
  • FIG. 8 shows cutting the molding film 2400 to include one or more light sources 3000 in order to form the light emitting device package 2000 as needed.
  • the light emitting device package 2000 formed through the embodiments described in FIGS. 7 and 8 is a light emitting device package in which the driving unit 2100 and the light emitting unit 2200 are integrated, and can be easily repaired individually. In addition, since it has a simple structure without requiring a separate package substrate, manufacturing process costs can be reduced.
  • the manufacturing method of manufacturing the light emitting device package according to the embodiments may form a plurality of light emitting device packages 2000 at once.
  • the light emitting device package 2000 having a desired size, shape, and performance may be formed through sawing.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to embodiments.
  • FIG. 10 schematically illustrates a method of manufacturing the light emitting device package illustrated in FIG. 9 .
  • S901 to S904 of FIG. 9 and (a) to (g) of FIG. 10 sequentially illustrate a method of manufacturing the light emitting device package 2000 .
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 according to the embodiments is a light emitting device 2300 and / or junction ( 2200) is arranged (s901). Details of s901 are the same as or similar to s501 to s503 of FIG. 5 and (a) to (c) of FIG. 6, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 includes at least one of the light emitting device 2200, the junction part 2300, and the driving part 2100. Forming a molding layer 2400 covering at least a portion thereof (S903) is included. Details of s902 are the same as or similar to s703 of FIG. 7 and (e) of FIG. 8, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 includes the steps of polishing the molding film 2400 to expose at least a portion of the bonding portion 2300 ( s903). Details of s903 are the same as or similar to s704 of FIG. 7 and (f) of FIG. 8, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the light emitting device package 2000 includes a molding film 2400 and a driver to include at least one of a plurality of light emitting devices 2300. and cutting (2100) (s904). Through this, the light emitting device package 2000 may be formed as needed.
  • FIG. 10 shows the light emitting device package 2000 manufactured through (a) to (f) of FIGS. 9 and 10 .
  • the light emitting device package 2000 formed through the embodiments described in FIGS. 9 and 10 is a light emitting device package in which the driving unit 2100 and the light emitting unit 2200 are integrated, and can be easily repaired individually.
  • manufacturing process costs can be reduced.
  • the process of manufacturing the light emitting device package 2000 can be further simplified, and through this, the cost can be further reduced.
  • the manufacturing method of manufacturing the light emitting device package according to the embodiments may form a plurality of light emitting device packages 2000 at once.
  • the light emitting device package 2000 having a desired size, shape, and performance may be formed through sawing.
  • FIGS. 11 and 12 an embodiment of manufacturing a display device according to embodiments using the light emitting device package described through the examples of FIGS. 3 to 10 will be described.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to embodiments.
  • FIG. 12 schematically illustrates a manufacturing method of the display module illustrated in FIG. 11 .
  • the display module is included in the display device, or as the same term, the display module and the display device may be used interchangeably. That is, the display device 1000 described in FIG. 1 may be the same as the display module 4000 described in FIGS. 11 and 12 . Alternatively, the display device 1000 described in FIG. 1 may include a plurality of display modules 4000 described in FIGS. 11 and 12 .
  • S1101 to S1105 of FIG. 11 and (a) to (f) of FIG. 12 sequentially illustrate a method of manufacturing the display module 4000 .
  • the manufacturing method of the display module 4000 includes a base including a plurality of light sources 3000 including a bonding portion 2300. and providing a part (s1101).
  • the providing of the base part may include disposing a plurality of light sources 3000 including bonding parts 2300 on one surface of a printed circuit board (PCB). That is, the base part may be, for example, a printed circuit board, and both terms may be used interchangeably in the description of FIGS. 11 and 12 .
  • PCB printed circuit board
  • the light source 3000 may include the light emitting device package 2000 described in FIGS. 3 and 4 .
  • the light source 3000 described in FIGS. 5 and 6 may be included.
  • the light source 3000 described in s702 of FIG. 7 and (d) of FIG. 8 may be included. That is, the light source 3000 may include a driving unit 2100 and a light emitting element 2200 formed perpendicularly to the driving unit 2100, and a junction 2300 formed parallel to the light emitting element 2200 on the driving unit 2100. may further include.
  • the embodiments provide a method of arranging the plurality of light sources 3000 on the printed circuit board 4100 at once, making it easy. do.
  • the printed circuit board 4100 may be any board on which an electric circuit is printed. That is, the printed circuit board 4100 is not limited to its name, and may, for example, be transparent or opaque. Also, the printed circuit board 4100 may be, for example, a single-sided circuit board having an electric circuit printed on only one side thereof, or a double-sided circuit board having an electric circuit printed on both sides.
  • the manufacturing method of the display module 4000 includes a plurality of light sources 3000 and a molding film 2400 covering one surface of the base part 4100. and forming (s1102).
  • the molding film 2400 may be formed to cover both the upper and side surfaces of the light source 3000 and the printed circuit board 4100 . Through this, it is possible to further prevent the display module 4000 to be formed from being deteriorated by the outside.
  • the molding layer 2400 may be formed to cover the entire surface of the light source 3000 and the upper surface of the printed circuit board 4100 . Through this, it is possible to reduce the amount of materials consumed while preventing the display module 4000 to be formed from being deteriorated by the outside.
  • the molding layer 2400 may be formed to expose at least a portion of the light source 3000 or the printed circuit board 4100 to the outside.
  • the display module 4000 to be formed can be formed to protect a portion that needs to be protected from the outside while allowing a portion that needs to be connected to the outside to be connected to the outside.
  • Details of s1102 are the same as or similar to s703 of FIG. 7 and (e) of FIG. 8, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the display module 4000 includes polishing the molding film 2400 to expose the bonding portion 2300 (s1103). do. Details of s1103 are the same as or similar to s704 of FIG. 7 and (f) of FIG. 8, so they are omitted.
  • a wiring electrode 4200 connected to a bonding portion 2300 is printed on a molding film 2400. It includes a step (s1104) of doing. Through this, the light source 3000 included in the display module 4000 can be electrically connected to the outside through the bonding portion 2300 and the wiring electrode 4200 .
  • the manufacturing method of the display module 4000 forms one or more vias 4300 connected to the wire electrode 4200. It may further include a step (s1105) of doing. Through this, the display module 4000 may form a conductive channel.
  • the wiring electrode 4200 may be electrically connected to an electrode formed on a rear surface or an external device through the via 4300 .
  • the display module 4000 formed through the embodiments described in FIGS. 11 and 12 is a display module 4000 in which a plurality of light sources 3000 are arranged at desired intervals, and includes a plurality of light sources 30000 including a bonding portion 2300.
  • the display module 4000 may further include a via 4300 formed in the molding film to be connected to the wiring electrode 4200.
  • the manufacturing method for manufacturing the display device provides a method for easily manufacturing the display device.
  • the embodiments provide a method of further reducing manufacturing cost by presenting a manufacturing method of forming vias in a molding film, unlike an expensive TSV process of forming vias in a silicon wafer.
  • the embodiments provide a method for manufacturing a display device having a high process yield for the driver without requiring a separate SMT manufacturing process.
  • FIGS. 13 and 14 another embodiment of manufacturing a display device according to the embodiments using the light emitting device package described through the examples of FIGS. 3 to 10 will be described.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display module according to embodiments.
  • FIG. 14 schematically illustrates a manufacturing method of the display module illustrated in FIG. 13 .
  • 4000 is described as a display module for convenience of description, but the display module is included in the display device or as the same term, the display module and the display device may be used interchangeably. That is, the display device 1000 described in FIG. 1 may be the same as the display module 4000 described in FIGS. 11 and 12 . Alternatively, the display device 1000 described in FIG. 1 may include a plurality of display modules 4000 described in FIGS. 11 and 12 .
  • S1101 to S1105 of FIG. 13 and (a) to (f) of FIG. 12 sequentially illustrate a method of manufacturing the display module 4000 .
  • the manufacturing method of the display module 4000 includes a base including a plurality of light sources 3000 including a bonding portion 2300. and providing a part (s1101).
  • the step of providing the base unit may include providing a driving unit 2100; disposing one or more light emitting elements 2200 and/or one or more junctions 2300 on the driver 2100; can include
  • the driver 2100 may include a substrate 2110 having a plurality of first pads 2121 and a plurality of second pads 2122 formed thereon. Also, the light emitting element 2200 may be disposed to be electrically connected to the second pad 2122 . Also, the bonding portion 2300 may be disposed to be electrically connected to the first pad 2121 .
  • s1301 are the same as or similar to s501 to s503 of FIG. 5 and (a) to (c) of FIG. 6, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the display module 4000 includes molding covering at least a portion of the light emitting element 2200, the junction part 2300, and the driving part 2100.
  • a step of forming the film 2400 (s1302) is included. Details of s1302 are the same as or similar to s703 in FIG. 7, (e) in FIG. 8, s1102 in FIG. 11, and (c) in FIG. 12, so they are omitted.
  • the manufacturing method of the display module 4000 includes the step of polishing the molding film 2400 to expose at least a portion of the bonding portion 2300 (s1303). ). Details of s1303 are the same as or similar to s704 of FIG. 7 and (f) of FIG. 8, so they are omitted.
  • a wiring electrode 4200 connected to a bonding portion 2300 is printed on a molding film 2400. It includes a step (s1304) of doing. Details of s1304 are the same as or similar to s1104 of FIG. 11 and (e) of FIG. 12, so they are omitted.
  • a method of manufacturing a display module 4000 includes forming one or more vias 4300 connected to a wiring electrode 4200 ( s1305) may be further included.
  • the display module 4000 formed through the embodiments described in FIGS. 13 and 14 is a display module 4000 in which the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is reduced, and includes a plurality of light sources 3000 including a bonding portion 2300. and a base portion to be formed, a molding layer 2400 covering at least a portion of the base portion, and a wire electrode 4200 printed on the molding layer 2400 to be connected to the bonding portion 2300.
  • the display module 4000 may further include a via 4300 formed in the molding layer 2400 to be connected to the wiring electrode 4200 .
  • the manufacturing method for manufacturing the display device provides a method for easily manufacturing the display device.
  • the embodiments provide a method of further reducing manufacturing cost by presenting a manufacturing method of forming vias in a molding film, unlike an expensive TSV process of forming vias in a silicon wafer.
  • the embodiments can set and cut units according to the process yield of the driving unit, so that the display device can be efficiently utilized.
  • first and second used in this specification may be used to describe various components according to embodiments. However, various components according to embodiments should not be limited by the above terms. These terms are only used to distinguish one component from another.
  • a first learning model could be referred to as a second learning model, and similarly, a second learning model could be referred to as a first learning model, and such variations would not depart from the scope of the various embodiments described above.
  • both device and method inventions are referred to, and descriptions of both device and method inventions can be applied complementary to each other.
  • the embodiments have industrial applicability.

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Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지 제조 방법 및 디스플레이 장치 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 패드 및 복수 개의 제2 패드가 일면 상에 형성된 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 상에 복수 개의 제2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 복수 개의 발광 소자를 배치하는 단계, 상기 복수 개의 제1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 기판의 일면 상에 복수 개의 접합부를 배치하는 단계, 및 상기 복수 개의 발광 소자 중 적어도 하나를 포함하는 광원을 형성하도록 상기 기판을 소잉(sawing)하는 단계를 포함하는 발광 소자 패키지 제조 방법이 제공될 수 있다.

Description

발광 소자 패키지의 제조 방법, 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
본 발명은 발광 소자 패키지 및 디스플레이 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 실시예들은 LED(Light Emitting Diode) 또는 마이크로 LED를 이용한 발광 소자 패키지, 그 제조 방법, 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 적용될 수 있다.
최근에는 디스플레이 기술 분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 갖는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이에 반해, 현재 상용화된 주요 디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), 및 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)로 대표되고 있다.
LED는 전류를 빛으로 변환시키는 것으로 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신 기기를 비롯한 전자 장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다.
최근, 이러한 발광 다이오드(LED)는 점차 소형화되어 마이크로미터 크기의 LED로 제작되어 디스플레이 장치의 화소로 이용되고 있다. 이와 같은 마이크로 LED 기술은 다른 디스플레이 소자/패널에 비해 저전력, 고휘도, 고신뢰성의 특성을 보이고, 유연 소자에도 적용 가능하다. 따라서, 최근 들어 연구 기관 및 업체에서 활발히 연구 되고 있다.
한편, LED의 크기가 작아짐에 따라, 베젤의 크기를 감소시키기 위하여 발광 소자 패키지의 크기를 작게 하려는 시도가 있다.
그러나, 반도체 발광 소자 패키지는 LED를 구동하기 위하여 LED가 실장되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 및 LED를 구동하기 위한 구동부가 반드시 요구되었다. 이에 따라, LED의 구동을 위한 IC 칩, 전극, PCB 기판의 구조 배치 상 발광 소자 패키지의 크기를 일정 수준 이상 줄이기 어려운 문제가 있었다.
또한, LED의 구동을 위한 IC 칩, 전극, PCB 기판의 구조 배치를 수직으로 구성하여, 발광 소자 패키지의 크기를 줄인 경우에도, TSV(Through Silicon Via) 공정과 같은 고가의 공정이 요구되어 비용 측면에서 문제가 있었다.
실시예들은 구동부와 발광 소자가 일체화 된 발광 소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예들은 구동부의 단면적의 크기만큼 감소된 단면적을 갖는 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예들은 발광 소자 패키지 제조 과정에서 별도의 패키지 용 기판을 요구하지 않는 발광 소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예들은 한 번에 복수 개의 발광 소자 패키지를 제조할 수 있는 발광 소자 패키지의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예들은 복수 개의 발광 소자 패키지 간의 간격을 자유롭게 조절할 수 있는 발광 소자 패키지의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 실시예들에 따르면, 용이하게 LED 디스플레이 장치를 제조할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예들에 따르면, 복수 개의 제 1 패드 및 복수 개의 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판을 제공하는 단계; 기판 상에, 복수 개의 제 2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 복수 개의 발광 소자를 배치하는 단계; 복수 개의 제 1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 기판의 일면 상에 복수 개의 접합부를 배치하는 단계; 및 복수 개의 발광 소자 중 적어도 하나를 포함하는 광원을 형성하도록 기판을 소잉(sawing)하는 단계; 를 포함하는, 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 발광 소자 패키지 제조 방법은, 복수 개의 광원을 덮는 몰딩막을 형성하는 단계; 접합부의 적어도 일부가 드러나도록 몰딩막을 연마하는 단계; 및 복수 개의 광원 중 적어도 하나를 포함하도록 몰딩막을 절단하는 단계; 를 포함하는, 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 몰딩막을 형성하는 단계는, 복수 개의 광원을 기 설정된 간격으로 배열하는 단계; 및 복수 개의 광원을 덮도록 몰딩막을 형성하여 복수 개의 광원을 고정하는 단계; 를 포함하는, 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 기판을 소잉하는 단계 이전에, 복수 개의 발광 소자, 접합부 및 기판의 일면 중 적어도 하나의 적어도 일부를 덮는 몰딩막을 형성하는 단계; 및 접합부의 적어도 일부가 드러나도록 몰딩막을 연마하는 단계; 를 포함하고, 기판을 소잉하는 단계는, 복수 개의 광원 중 적어도 하나를 포함하도록 몰딩막 및 기판을 절단하는 단계; 를 포함하는, 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 기판을 제공하는 단계는, 구동부의 타면에 보호 코팅을 행하는 단계; 를 더 포함하는, 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 접합부는, 솔더 볼(solder ball), 구리 범프(copper bump) 및 솔더 페이스트(solder paste) 중 적어도 하나를 포함하는, 발광 소자 패키지 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 접합부를 포함하는 복수 개의 광원을 포함하는 베이스부를 제공하는 단계; 복수 개의 광원 및 베이스부의 일면을 덮는 몰딩막을 형성하는 단계; 접합부가 노출되도록 몰딩막을 연마하는 단계; 및 몰딩막 상에 접합부와 접속되는 배선 전극을 인쇄하는 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 베이스부를 제공하는 단계는, 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)의 일면 상에 접합부를 포함하는 복수 개의 광원을 배치하는 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 베이스부를 제공하는 단계는, 복수 개의 제 1 패드 및 복수 개의 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판을 제공하는 단계; 기판 상에, 복수 개의 제 2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 복수 개의 발광 소자를 배치하는 단계; 및 복수 개의 제 1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 구동부의 일면 상에 복수 개의 접합부를 배치하는 단계; 를 포함하는, 디스플레이 장치 제조 방법을 제공한다.
실시예들에 따르면, 접합부를 포함하는 복수 개의 광원을 포함하는 베이스부; 복수 개의 광원 및 베이스부의 일면을 덮는 몰딩막; 접합부와 접속 되도록 몰딩막 상에 인쇄되는 배선 전극; 및 배선 전극과 접속되도록 몰딩막 내에 형성되는 비아; 를 포함하고, 몰딩막은, 접합부가 노출되도록 적어도 일부가 연마되어 있는, 디스플레이 장치를 제공한다.
실시예들에 따르면, 베이스부는, 일면 상에 복수 개의 광원이 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 복수 개의 광원은, 제 1 패드 및 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판; 제 2 패드와 전기적으로 접속하는 발광 소자; 제 1 패드와 전기적으로 접속하는 접합부; 를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
실시예들에 따르면, 베이스부는, 복수 개의 제 1 패드 및 복수 개의 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판; 복수 개의 제 2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 배치되는 복수 개의 발광 소자; 및 복수 개의 제 1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 배치되는 복수 개의 접합부; 를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지는, 구동부와 발광부가 일체화된 발광 소자 패키지를 구현할 수 있다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지는, 광원부의 수리가 용이하다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지는, 패키지 구조를 단순화 함으로써 제조 공정 비용을 감소시킬 수 있다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은, 별도의 패키지용 기판을 요구하지 않는다
실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은, 한 번에 복수 개의 발광 소자 패키지를 제조할 수 있다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법은, 복수 개의 발광 소자 패키지 간의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
실시예들에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은, LED 디스플레이 장치를 용이하게 제조할 수 있다.
나아가, 실시예들에 따르면, 여기에서 언급하지 않은 추가적인 기술적 효과들이 있으며, 통상의 기술자는 명세서 및 도면의 전취지를 통해 이를 이해할 수 있다.
도 1은 실시예들에 따른 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치를 나타내는 개념도이다.
도 2는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 3은 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
도 5는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 6은 도 5에서 설명하는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 8은 도 7에서 설명하는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 10은 도 9에서 설명하는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11은 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 12는 도 11에서 설명하는 디스플레이 모듈의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 13은 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 14는 도 13에서 설명하는 디스플레이 모듈의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예들을 설명함에 있어서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
제1, 제2 등과 같은 용어는 실시예들의 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용될 수 있다. 하지만 실시예들에 따른 다양한 구성요소들은 위 용어들에 의해 해석이 제한되어서는 안된다. 이러한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되는 것에 불과하다. 것에 불과하다. 예를 들어, 제1 사용자 인풋 시그널은 제2사용자 인풋 시그널로 지칭될 수 있다. 이와 유사하게, 제2사용자 인풋 시그널은 제1사용자 인풋시그널로 지칭될 수 있다. 이러한 용어의 사용은 다양한 실시예들의 범위 내에서 벗어나지 않는 것으로 해석되어야만 한다. 제1사용자 인풋 시그널 및 제2사용자 인풋 시그널은 모두 사용자 인풋 시그널들이지만, 문맥 상 명확하게 나타내지 않는 한 동일한 사용자 인풋 시그널들을 의미하지 않는다.
실시예들을 설명하기 위해 사용된 용어는 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되고, 실시예들을 제한하기 위해서 의도되지 않는다. 실시예들의 설명 및 청구항에서 사용된 바와 같이, 문맥 상 명확하게 지칭하지 않는 한 단수는 복수를 포함하는 것으로 의도된다. 및/또는 표현은 용어 간의 모든 가능한 결합을 포함하는 의미로 사용된다. 포함한다 표현은 특징들, 수들, 단계들, 엘리먼트들, 및/또는 컴포넌트들이 존재하는 것을 설명하고, 추가적인 특징들, 수들, 단계들, 엘리먼트들, 및/또는 컴포넌트들을 포함하지 않는 것을 의미하지 않는다. 실시예들을 설명하기 위해 사용되는, ~인 경우, ~때 등의 조건 표현은 선택적인 경우로만 제한 해석되지 않는다. 특정 조건을 만족하는 때, 특정 조건에 대응하여 관련 동작을 수행하거나, 관련 정의가 해석되도록 의도되었다.
나아가, 설명의 편의를 위해 각각의 도면에 대해 설명하고 있으나, 당업자가 적어도 2개 이상의 도면을 결합하여 다른 실시예를 구현하는 것도 본 발명의 권리범위에 속한다.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
실시예들을 통해 설명되는 디스플레이 장치는 단위 화소 또는 단위 화소의 집합으로 정보를 표시하는 모든 디스플레이 장치를 포함하는 개념이다. 따라서 완성품에 한정하지 않고 부품에도 적용될 수 있다. 예를 들어 디지털 TV의 일 부품에 해당하는 패널도 독자적으로 본 명세서 상의 디스플레이 장치에 해당한다. 완성품으로는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크 탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다.
그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품 형태라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술 분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
또한, 당해 명세서에서 언급된 반도체 발광 소자는 LED, 마이크로 LED 등을 포함하는 개념이며, 혼용되어 사용될 수 있다.
실시예들을 통해 설명되는 발광 소자 패키지는 발광 소자 및 발광 소자를 구동하는 구동부를 포함한다. 또한, 발광 소자 패키지는 하나 이상의 발광 소자를 포함하는 의미로 사용될 수 있다. 또한, 발광 소자 패키지는 광원과 혼용되어 사용될 수 있다. 이때, 광원은 하나의 발광 소자 및 발광 소자를 구동하는 구동부를 포함한다.
도 1은 실시예들에 따른 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치를 나타내는 개념도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(1000)의 제어부(미도시)에서 처리되는 정보는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 이용하여 표시될 수 있다.
플렉서블 디스플레이는, 예를 들어 외력에 의하여 휘어질 수 있는, 또는 구부러질 수 있는, 또는 비틀어질 수 있는, 또는 접힐 수 있는, 또는 말려질 수 있는 디스플레이를 포함한다.
나아가, 플렉서블 디스플레이는, 예를 들어 기존의 평판 디스플레이의 디스플레이 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나, 또는 구부리거나, 또는 접을 수 있거나 또는 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 디스플레이가 될 수 있다.
플렉서블 디스플레이가 휘어지지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 제1상태라 한다)에서는 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 영역이 평면이 된다. 제 1 상태에서 외력에 의하여 휘어진 상태(예를 들어, 유한의 곡률 반경을 가지는 상태, 이하, 제 2 상태라 한다)에서는 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제2상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다. 이러한 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 단위 화소는, 예를 들어 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다.
플렉서블 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다. 상기 발광 다이오드는 작은 크기로 형성되며, 이를 통하여 상기 제 2 상태에서도 단위 화소의 역할을 할 수 있게 된다.
이하에서는, A 를 확대하여, 디스플레이 장치(1000)에 이용되는 발광 소자 패키지에 대해 상술한다.
도 2는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지(1100)는 복수 개의 제 1 패드(1141) 및 복수 개의 제 2 패드(1142)가 형성된 기판(1110), 기판(1110) 상에 나란하게 배치되는 발광 소자(1120) 및 구동부(1130)를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 발광 소자(1120)는 복수 개의 제 2 패드(1142) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동부(1130)는 복수 개의 제 1 패드(1141) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 복수 개의 제 1 패드(1141) 중 적어도 일부와 복수 개의 제 2 패드(1142) 중 적어도 일부는 전기 배선(1150)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 발광 소자(1120)와 구동부(1130)는 기판(1110)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
실시예들에 따른 기판(1110)은 발광 소자(1120)에 대응되는 전극 패턴을 가질 수 있다. 즉, 발광 소자(1120)는 기판(1110) 상에 실장 되어 위치할 수 있다. 실시예들에 따른 기판(1110)은 발광 소자(1120)에 전기 신호를 인가하는 인쇄 회로를 포함하는 기판일 수 있다. 또는, 도 10에 도시하지는 않았으나, 기판(1110)의 하부에 별도의 인쇄 회로 기판을 포함할 수도 있다.
실시예들에 따른 구동부(1130)는 발광 소자(1120)를 제어할 수 있고, 예를 들어, 발광 소자(1120)의 on/off를 제어할 수 있다.
실시예들에 따른 구동부(1130)는, 예를 들어, Driver IC 일 수 있다. 도 10에서는 하나의 발광 소자 패키지(1000)에 있어서, 하나의 구동부(1130)가 하나의 발광 소자(1120)를 제어하는 예를 도시하였으나, 구동부(1130)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 하나의 구동부(1130)가 복수 개의 발광 소자(1120)를 동시에 또는 순차적으로 제어하도록 구성될 수 있고, 또는 복수 개의 구동부(1130)가 하나 또는 복수 개의 발광 소자(1120)를 동시에 또는 순차적으로 제어하도록 구성될 수도 있다.
실시예들에 따른 기판(1110)을 포함하는 발광 소자 패키지(1000)는, 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립 공정을 이용하여 형성 될 수 있다. 그러나, 실시예들에 따른 기판(1110)을 포함하는 발광 소자 패키지(1000)는, 구동부(1130)와 발광 소자(1120)가 서로 수평 방향으로 배치됨에 따라, 일정 이상의 면적 확보가 요구되었다. 즉, 발광 소자 패키지(1000)의 크기를 일정 크기 이상 줄이기 어려워, 베젤의 크기 역시 일정 크기 이상 줄이기 힘든 문제가 있었다. 이를 해결하기 위하여, TSV(Through Silicon Via) 방식을 이용하여 발광 소자 패키지(1000)를 형성하는 시도가 있었으나, 이 경우 TSV 공정 과정에서 과도한 비용이 발생하는 문제가 있었다.
따라서, 이하에서는, 과도한 비용이 발생하지 않으면서 발광 소자 패키지의 크기를 축소시킬 수 있는 방안에 대하여 상술한다.
도 3은 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)는, 구동부(2100) 및 구동부(2100) 상에 구동부(2100)와 수직하게 형성되는 발광 소자(2200)(예를 들어, 도 1 내지 도 2에서 설명한 발광 소자)를 포함할 수 있다.
발광 소자 패키지(2000)는, 서로 수직하게 위치하는 구동부(2100)와 발광 소자(2200)를 포함할 수 있다. 즉, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)는, 일체화 된 구동부(2100)와 발광 소자(2200)를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 구동부(2100)는 발광 소자(2200)를 제어할 수 있고, 예를 들어, 발광 소자(2200)의 on/off를 제어할 수 있다.
실시예들에 따른 구동부(2100)는, 예를 들어, Driver IC 일 수 있다. 도 3에서는 하나의 발광 소자 패키지(2000)에 있어서, 하나의 구동부(2100)가 하나의 발광 소자(2200)를 제어하는 예를 도시하였으나, 구동부(2100)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 하나의 구동부(2100)가 복수 개의 발광 소자(2200)를 동시에 또는 순차적으로 제어하도록 구성될 수 있고, 또는 복수 개의 구동부(2100)가 하나 또는 복수 개의 발광 소자(2200)를 동시에 또는 순차적으로 제어하도록 구성될 수도 있다.
실시예들에 따른 구동부(2100)는 제 1 패드(2121) 및 제 2 패드(2122)가 일면 상에 형성된 기판(2110)을 포함할 수 있다. 또는, 구동부(2100)는 제 1 패드(2121) 및 제 2 패드(2122)를 연결하는 전기 배선(2123)이 일면 상에 형성된 기판(2110)을 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 제 1 패드(2121)는 외부의 회로와 구동부(2100)가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 전극일 수 있다. 실시예들에 따른 제 2 패드(2122)는 구동부(2100)와 발광 소자(2200)가 전기적으로 연결되도록 하는 전극일 수 있다. 제 1 패드(2121) 및 제 2 패드(2122)는, 구동부(2100)의 일면 상에 형성된 전기 배선(2123)(예를 들어, 도 2에서 설명한 전기 배선)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 패드(2121), 제 2 패드(2122) 및 전기 배선(2133) 중 적어도 하나는, 예를 들어, Cu, Ag, Al, Ni, Ti, Cr, Pd, Au, Sn 중 적어도 하나를 포함하는 금속일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제 1 패드(2121), 제 2 패드(2122), 및 전기 배선(2123) 중 적어도 하나는 도체인 경우 어떤 것이어도 가능하다. 또한, 도 3에서는 설명의 편의를 위하여, 전기 배선(12123)을 간략하게 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제 1 패드(12121)와 제 2 패드(12122)를 전기적으로 연결하기 위한 개수 또는 형상이면 어떤 것이어도 가능하다.
도 3은 단면도를 나타낸 것으로 상세히 도시되지 않았으나, 구동부(2100)는 하나 또는 그 이상의 제 1 패드(2121) 및 하나 또는 그 이상의 제 2 패드(2122)를 포함할 수 있다. 즉, 구동부(2100)와 발광 소자(2200) 및/또는 외부 장치(도시하지 않음)가 전기적으로 접속하기 위한 개수이면 제한되지 않는다.
실시예들에 따른 발광 소자(2200)는, 구동부(2100)의 일면 상에 위치할 수 있고, 예를 들어, 발광 소자(2200)는 구동부(2100)와 수직하게 배치될 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(2200)는 제 2 패드(2122) 상에 위치할 수 있다. 발광 소자(2200)는 제 2 패드(2122)와 전기적으로 접속할 수 있다. 이때, 발광 소자(2200)는, 예를 들어, R, G, B를 발광하는 반도체 발광 소자일 수 있다.
도 3에서는, 상면에서 볼 때 구동부(2100)가 발광 소자(2200)보다 더 넓은 단면적을 갖도록 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 도 3에 도시한 것과 달리, 상면에서 볼 때, 구동부(2100)의 단면적은 발광 소자(2200)의 단면적과 동일할 수 있다. 발광 소자 패키지(2000)는 구동부(2100) 상에 발광 소자(2200)를 위치시킴으로써, 화소 하나의 크기를 더 작게 할 수 있다.
또한, 발광 소자 패키지(2000)는, 구동부(2100) 상에 발광 소자(2200)를 배치함으로써, 별도의 패키지 기판을 요구하지 않을 수 있다. 발광 소자 패키지(2000)는, 별도의 웨이퍼 공정이 없어도 구현될 수 있다. 즉, 발광 소자 패키지(2000)는, 패키지 기판 상에 driver IC와 같은 구동부를 장착하기 위한 별도의 공정(예를 들어, IC 플립 공정) 없이도 구현될 수 있다.
이하에서는, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)가 외부 기판, 장치 또는 디스플레이 모듈과의 전기적 연결을 위한 접합부를 더 포함하는 것에 대해 상술한다.
도 4는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 단면도를 도시한 것이다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)는, 구동부(2100), 구동부(2100) 상에 구동부(2100)와 수직하게 형성되는 발광 소자(2200) 및 구동부(2100) 상에 배치되고 발광 소자(2200)와 나란하게 배치되는 접합부(2300)를 포함할 수 있다.
발광 소자 패키지(2000)는, 제 1 패드(2121) 상에 제 1 패드(2121)와 전기적으로 접속하도록 배치되는 하나 또는 그 이상의 접합부(2300) 및 제 2 패드(2122) 상에 제 2 패드(2122)와 전기적으로 접속하도록 배치되는 발광 소자를 포함할 수 있다.
즉, 발광 소자 패키지(2000)는 구동부(2100)의 일면 상에 인쇄된 전기 배선(2123), 전기 배선(2123)에 의해 연결되고 전기 배선(2123) 상에 위치하는 제 1 패드(2121) 및 제 2 패드(2122), 제 1 패드(2123) 상에 위치하는 접합부(2300) 및 제 2 패드(13122) 상에 위치하는 발광 소자(2200)를 포함할 수 있다.
발광 소자 패키지(2000)는 발광 소자(2200)와 접합부(2300)를 구동부(2100)의 일면 상에 함께 위치시킴으로써, 접합부(2300)와 구동부(2100) 및 발광 소자(2200)를 서로 연결하기 위한 별도의 비아(via)가 없어도 다른 실시예에 따른 발광 소자 패키지(2000)를 구현할 수 있다. 따라서, 비아를 형성하기 위한 별도의 공정, 예를 들어, TSV(Through Silicon Via) 공정이 없어도 접합부(2300)와 구동부(2100) 및 발광 소자(2200) 간의 전기적 접속이 가능하다. 이에 따라, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)는 보다 용이하게 설계 가능한 구동부(2100)를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 접합부(2300)는 외부 회로와 구동부(2100)를 더 용이하게 접착할 수 있다. 접합부(2300)는 발광 소자(2200)의 높이와 같거나 발광 소자의 높이보다 높게 되도록 형성될 수 있다.
접합부(2300)는, 예를 들어, 솔더 범프(solder bump), 솔더 볼(solder ball) 구리 범프(copper bump), 솔더 페이스트(solder paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 접착이 가능하고 전기가 통하는 물질이면 어느 것이어도 가능하다.
이하에서는, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)를 제조하는 방법에 관하여 상술한다.
도 5는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 6은 도 5에서 설명하는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5의 s501 내지 s504 및 도 6의 (a), (b), (c) 및 (d)는 발광 소자 패키지(2000)를 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 것이다.
도 5 및 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 복수 개의 제 1 패드(2121) 및 복수 개의 제 2 패드(2122)가 일면 상에 형성된 기판(2110)을 제공하는 단계(s501)를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 기판(2110)은, 예를 들어, 웨이퍼를 포함할 수 있고, 또한 예를 들어, 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다. 기판(2110)은 예를 들어, 반도체 소자가 형성되어 있는 반도체 웨이퍼일 수 있다.
도 6의 (a)에는 도시되지 않았으나, 제 1 패드(2121)와 제 2 패드(2122)를 전기적으로 접속하기 위하여, 도 2 내지 도 4에서 설명한 전기 배선이 기판(2110) 상에 더 마련될 수 있다.
도 5 및 도 6의 (a)에 도시하지는 않았으나, 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은, 기판(2110)에 대하여, 제 1 패드(2121) 및 제 2 패드(2122)가 형성되지 않은 타면 상에 보호 코팅을 행하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은, 구동부(2100)의 타면에 보호 코팅을 행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
구동부(2100)의 타면에 보호 코팅을 행함으로써, 기판(2110)이 쉽게 깨지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 구동부(2100)의 타면에 보호 코팅을 행함으로써, 필요에 따라 연마를 진행하여도 깨지거나, 부서지거나 및/또는 변형이 발생하는 일이 없는 기판을 제공할 수 있다.
도 5 및 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 복수 개의 제 2 패드(2122) 각각과 전기적으로 접속하도록 기판(2110)의 일면 상에 복수 개의 발광 소자(2200)를 배치하는 단계(s502)를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 발광 소자(2200)는 적색(red), 녹색(green) 및 청색(blue) 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함할 수 있다. 발광 소자(2200)는, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 적색(red), 녹색(green) 및 청색(blue)이 적층되어 있는 적층형 발광 소자일 수 있다. 이 경우, 발광 소자 패키지(2000)는 단면적의 크기를 더 줄일 수 있다. 그러나, 도 6의 (b)에 도시한 것과 달리, 발광 소자(2200)는, 적색(red), 녹색(green) 및 청색(blue) 중 적어도 하나 이상이 개별로 되어 있는 개별형 발광 소자일 수 있다. 이 경우, 발광 소자 패키지(2000)는 고휘도 색상을 구현할 수 있다.
도 5 및 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 복수 개의 제 1 패드(2121) 각각과 전기적으로 접속하도록 기판(2110)의 일면 상에 복수 개의 접합부(2300)를 배치하는 단계(s503)를 포함할 수 있다. 그러나, s502 단계와 s503 단계는 서로 순서가 바뀌어도 된다. 즉, 구동부(2100) 상에 접합부(2300)를 먼저 배치한 뒤 발광 소자(2200)를 배치하여도 된다.
실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)는 접합부(2300)를 통해 외부 기판 또는 외부 장치와 접합하여 전기적으로 접속할 수 있다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 접합부(2300)는 예를 들어, 솔더 범프(solder bump), 솔더 볼(solder ball) 구리 범프(copper bump), 솔더 페이스트(solder paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 접착이 가능하고 전기가 통하는 물질이면 어느 것이어도 가능하다.
도 3에서 설명한 발광 소자 패키지(2000)와 같이, s503 단계는 생략될 수 있다. s503 단계가 생략되는 경우, 발광 소자 패키지(2000)는 인쇄 공정을 통해 외부 기판 또는 외부 장치와 전기적으로 접속할 수 있다.
도 5 및 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 복수 개의 발광 소자(2300) 중 적어도 하나를 포함하는 광원(3000)을 형성하도록 기판(2110)을 소잉(sawing)하는 단계(s504)를 포함할 수 있다. 실시예들에 따른 소잉을 통해, 도 3 내지 도 4에서 설명한 발광 소자 패키지(2000)를 형성할 수 있다.
소잉은 하나의 발광 소자(2300) 단위로 이루어질 수 있다. 이 경우, 광원(3000)은 발광 소자 패키지(2000)와 동일한 의미로 사용될 수 있다. 즉, 소잉을 통해 복수 개의 발광 소자 패키지(2000) 또는 단일 광원(3000)을 형성할 수 있다.
또는, 도 6의 (d)에서는 도시하지 않았으나, 소잉은 복수 개의 발광 소자(2300) 단위로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하나의 발광 소자 패키지(2000)는 복수 개의 광원(3000)을 포함할 수 있다. 이 경우, 발광 소자 패키지(2000)는 원하는 크기 또는 성능에 기초하여 복수 개의 광원(3000)을 포함하도록 제작될 수 있다.
이하의 도 7 내지 도 14에서는, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)를 제조하는 방법에 관하여 다양한 실시예들을 상술한다.
도 7은 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 8은 도 7에서 설명하는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7의 s701 내지 s705 및 도 8의 (a) 내지 (h)는 발광 소자 패키지(2000)를 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 것이다.
도 7 및 도 8의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 구동부(2100) 상에 발광 소자(2300) 및/또는 접합부(2200)를 배치하는 단계(s701)를 포함한다. s701의 구체적인 내용은 도 5의 s501 내지 s503 및 도 6의 (a) 내지 (c)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 7 및 도 8의 (d)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 복수 개의 발광 소자(2300) 중 적어도 하나를 포함하는 광원(3000)을 형성하도록 기판(2110)을 소잉(sawing)하는 단계(s702)를 포함할 수 있다. s702의 구체적인 내용은 도 5의 s504 및 도 6의 (d)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
복수 개의 소잉된 광원(3000)들은 기 설정된 간격으로 배열될 수 있고, 또는 원하는 간격을 갖도록 배열될 수 있다. 즉, 복수 개의 광원(3000) 사이의 간격을 모두 동일하게 배열할 수도 있고, 필요에 따라 상이하게 배열할 수도 있다.
s703 단계를 행하기 전 소잉을 행함으로써, s703을 통해 몰딩막을 형성 시 복수 개의 광원(3000)들이 원하는 간격을 갖도록 배열할 수 있다. 또한, 패키지가 완성된 후 소잉을 행하면서 절단되는 구동부(2100)의 영역을 최소화하여, 구동부(2100)의 손실율을 절감할 수 있다.
도 7 및 도 8의 (e)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 소잉을 통해 형성된 하나 또는 그 이상의 광원(3000)을 덮는 몰딩막(2400)을 형성하는 단계(s703)를 포함한다.
실시예들에 따른 몰딩막(2400)은 하나 또는 그 이상의 광원(3000)에 몰딩 수지를 도포함으로써 형성될 수 있다. 또는 몰딩막(2400)은 필름을 부착하는 형태로서 형성될 수 있다. 또는 몰딩막(2400)은 스퍼터링과 같은 증착을 통해 형성될 수도 있다.
몰딩막(2400)은 광원(3000)의 상면에만 형성되어 광원(3000)의 측면이 외부로 노출되도록 할 수 있다. 또는, 몰딩막(2400)은 광원(3000)의 상면 및 측면에 모두 형성되어 광원(3000)을 외부로부터 보호할 수 있다. 나아가, 몰딩막(2400)은 광원(3000)의 전면(全面) 또는 광원(3000)의 일부를 제외한 전면(全面)에 형성될 수 있다. 몰딩막(2400) 보호가 필요한 부분을 보호하고, 외부와의 연결 또는 노출이 필요한 부분은 개방하도록 형성될 수 있다.
몰딩막(2400)은, 예를 들어 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등일 수 있고, 예를 들어 에폭시 수지, 실리카가 혼합된 소재일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 광원을 외부로부터 보호할 수 있거나, 절연 소재이거나, 또는 열화를 방지할 수 있는 소재이면 어떤 것이어도 가능하다.
소잉된 광원(3000)들에 대해 몰딩이 행해짐으로써, 복수 개의 광원들이 배열된 간격으로 고정될 수 있다. 이를 통해, 예를 들어 마운팅 공정, 픽 앤 플레이스 공정과 같이 복수 개의 광원들을 이동, 전사 또는 배열해야하는 경우, 한 번에 이동, 전사 또는 배열이 가능하다.
도 8의 (e)에 도시하지는 않았으나, 몰딩막은 2 이상의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몰딩막은 제 1 레이어 및 제 1 레이어 상에 형성되는 제 2 레이어를 포함할 수 있고, 제 1 레이어와 제 2 레이어는 서로 상이한 재료일 수 있다. 이때, 제 2 레이어는 필름 형태를 포함하고, 예를 들어 경화제 및/또는 접착 성분을 갖는 재료를 더 포함할 수 있다. 이를 통해 몰딩막은 외부로부터 광원을 더 잘 보호할 수 있다.
몰딩막(2400)은 광원(3000)이 외부로부터의 열화되는 것을 방지할 수 있다.
도 7 및 도 8의 (f)는 몰딩막(2400)을 연마하는 단계(s704)를 포함할 수 있다.
실시예들에 따른 연마는 몰딩막(2400)의 적어도 일부 또는 일면을 연마함으로써 행해질 수 있다. 연마는 몰딩막(2400)의 적어도 일부 또는 일면에 대해, 몰딩막(2400)을 통해 덮인 접합부(2300)의 적어도 일부가 드러나도록(노출되도록) 행해질 수 있다. 도 8에 도시하지는 않았으나, 만약 접합부(2300)가 생략되어 형성된 광원(3000)의 경우, 광원(3000)에 형성된 배선 또는 패드가 외부로 노출될 수 있도록 연마를 행할 수 있다.
이를 통해, 발광 소자 패키지(2000)는 외부와 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 노출된 접합부(2300)와 외부의 배선 전극(도시하지 않음)이 전기적으로 접속되어, 발광 소자 패키지(2000)에 전원을 공급할 수 있다.
도 8의 (g)는 발광 소자 패키지(2000)를 필요에 맞게 형성하기 위하여, 하나 또는 그 이상의 광원(3000)을 포함하도록 몰딩막(2400)을 절단한 것을 도시하였다.
도 8의 (h)는 도 7 및 도 8의 (a) 내지 (g) 를 통해 제조 된 발광 소자 패키지(2000)를 도시한 것이다.
도 7 및 도 8에서 설명한 실시예들을 통해 형성된 발광 소자 패키지(2000)는, 구동부(2100)와 발광부(2200)가 일체화된 발광 소자 패키지로서, 개별로서 손쉽게 수리할 수 있다. 또한, 별도의 패키지용 기판을 요구하지 않으면서 단순한 구조를 가지기 때문에, 제조 공정 비용을 절감할 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 제조하는 제조 방법은, 한 번에 복수 개의 발광 소자 패키지(2000)를 형성할 수 있다. 또한, 소잉을 통해 원하는 크기, 형상 및 성능을 갖는 발광 소자 패키지(2000)를 형성할 수 있다.
도 9 및 도 10에서는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 제조하는 다른 실시예에 대해 설명한다.
도 9는 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 10은 도 9에서 설명하는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9의 s901 내지 s904 및 도 10의 (a) 내지 (g)는 발광 소자 패키지(2000)를 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 것이다.
도 9 및 도 10의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 구동부(2100) 상에 발광 소자(2300) 및/또는 접합부(2200)를 배치하는 단계(s901)를 포함한다. s901의 구체적인 내용은 도 5의 s501 내지 s503 및 도 6의 (a) 내지 (c)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 9의 및 도 10의 (d)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 발광 소자(2200), 접합부(2300) 및 구동부(2100)의 적어도 하나의 적어도 일부를 덮는 몰딩막(2400)을 형성하는 단계(s903)를 포함한다. s902의 구체적인 내용은 도 7의 s703 및 도 8의 (e)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 9 및 도 10의 (e)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 접합부(2300)의 적어도 일부가 드러나도록 몰딩막(2400)을 연마하는 단계(s903)를 포함한다. s903의 구체적인 내용은 도 7의 s704 및 도 8의 (f)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 9 및 도 10의 (f)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 제조 방법은 복수 개의 발광 소자(2300) 중 적어도 하나를 포함하도록 몰딩막(2400) 및 구동부(2100)를 절단하는 단계(s904)를 포함한다. 이를 통해, 발광 소자 패키지(2000)를 필요에 맞게 형성할 수 있다.
도 10의 (g)는 도 9 및 도 10의 (a) 내지 (f) 를 통해 제조 된 발광 소자 패키지(2000)를 도시한 것이다.
도 9 및 도 10에서 설명한 실시예들을 통해 형성된 발광 소자 패키지(2000)는, 구동부(2100)와 발광부(2200)가 일체화된 발광 소자 패키지로서, 개별로서 손쉽게 수리할 수 있다. 또한, 별도의 패키지용 기판을 요구하지 않으면서 단순한 구조를 가지기 때문에, 제조 공정 비용을 절감할 수 있다. 또한, 소잉을 1 회만 행함으로써, 발광 소자 패키지(2000)를 제조하는 과정을 더 간략하게 할 수 있고, 이를 통해 비용을 더 절감할 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 제조하는 제조 방법은, 한 번에 복수 개의 발광 소자 패키지(2000)를 형성할 수 있다. 또한, 소잉을 통해 원하는 크기, 형상 및 성능을 갖는 발광 소자 패키지(2000)를 형성할 수 있다.
도 11 및 도 12에서는 도 3 내지 도 10의 예시를 통해 설명한 발광 소자 패키지를 이용하여 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 실시예에 대해 설명한다.
도 11은 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 12는 도 11에서 설명하는 디스플레이 모듈의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 11 및 도 12에서는 설명의 편의 상 4000을 디스플레이 모듈로서 설명하나, 디스플레이 모듈은 디스플레이 장치에 포함되거나 또는 동일한 용어로서, 디스플레이 모듈과 디스플레이 장치는 혼용되어 사용될 수 있다. 즉, 도 1에서 설명한 디스플레이 장치(1000)는 도 11 및 도 12에서 설명하는 디스플레이 모듈(4000)과 동일할 수 있다. 또는, 도 1에서 설명한 디스플레이 장치(1000)는 도 11 및 도 12에서 설명하는 디스플레이 모듈(4000)을 복수 개 포함할 수 있다.
도 11의 s1101 내지 s1105 및 도 12의 (a) 내지 (f)는 디스플레이 모듈(4000)을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 것이다.
도 11 및 도 12의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 접합부(2300)를 포함하는 복수 개의 광원(3000)을 포함하는 베이스부를 제공하는 단계(s1101)를 포함한다.
구체적으로, 베이스부를 제공하는 단계는, 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)의 일면 상에 접합부(2300)를 포함하는 복수 개의 광원(3000)을 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 베이스부는 예를 들어 인쇄 회로 기판일 수 있고, 도 11 및 도 12에 대한 설명에서 양 용어는 혼용되어 사용될 수 있다.
실시예들에 따른 광원(3000)은 도 3 내지 도 4에서 설명한 발광 소자 패키지(2000)를 포함할 수 있다. 또는, 도 5 내지 도 6에서 설명한 광원(3000)을 포함할 수 있다. 또는, 도 7의 s702 및 도 8의 (d)에서 설명한 광원(3000)을 포함할 수 있다. 즉, 광원(3000)은 구동부(2100) 및 구동부(2100)와 수직으로 형성된 발광 소자(2200)를 포함할 수 있고, 구동부(2100) 상에 발광 소자(2200)와 나란하게 형성된 접합부(2300)를 더 포함할 수 있다.
하나의 발광 소자 패키지(2000)가 복수 개의 광원(3000) 단위로 절단되어 형성된 경우, 실시예들은 복수 개의 광원(3000)을 한 번에 인쇄 회로 기판(4100) 상에 배치하는 방안을 제공하여 용이하다.
실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(4100)은 전기 회로가 인쇄된 기판이면 어떤 것이어도 가능하다. 즉, 인쇄 회로 기판(4100)은 그 명칭에 한정되지 않으며, 예를 들어, 투명하거나 또는 불투명한 특징을 가질 수도 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(4100)은, 예를 들어, 일면에만 전기 회로가 인쇄 되어 있는 단면 회로 기판일 수 있고, 또는 양면에 모두 전기 회로가 인쇄 되어 있는 양면 회로 기판일 수도 있다.
도 11 및 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 복수 개의 광원(3000) 및 베이스부(4100)의 일면을 덮는 몰딩막(2400)을 형성하는 단계(s1102)를 포함한다.
실시예들에 따른 몰딩막(2400)은 광원(3000) 및 인쇄 회로 기판(4100)의 상면 및 측면을 모두 감싸도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 형성될 디스플레이 모듈(4000)이 외부에 의해 열화되는 것을 더 방지할 수 있다. 또는, 몰딩막(2400)은 광원(3000)의 전면(全面)과 인쇄 회로 기판(4100)의 상면을 감싸도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 형성될 디스플레이 모듈(4000)이 외부에 의해 열화되는 것을 방지하면서, 소비되는 재료의 양을 절감할 수 있다. 또는, 몰딩막(2400)은 광원(3000) 또는 인쇄 회로 기판(4100)의 적어도 일부는 외부에 노출되도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 형성될 디스플레이 모듈(4000)이 외부와의 접속이 필요한 부분은 외부와 연결 가능하도록 하면서, 동시에 외부로부터의 보호가 필요한 부분을 보호하도록 형성될 수 있다. s1102의 구체적인 내용은 도 7의 s703 및 도 8의 (e)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 11 및 도 12의 (d)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 접합부(2300)가 노출되도록 몰딩막(2400)을 연마하는 단계(s1103)를 포함한다. s1103의 구체적인 내용은 도 7의 s704 및 도 8의 (f)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 11 및 도 12의 (e)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 몰딩막(2400) 상에 접합부(2300)와 접속되는 배선 전극(4200)을 인쇄하는 단계(s1104)를 포함한다. 이를 통해 디스플레이 모듈(4000)에 포함되는 광원(3000)은, 접합부(2300) 및 배선 전극(4200)을 통해 외부와 전기적으로 접속할 수 있다.
도 11 및 도 12의 (f)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 배선 전극(4200)과 접속 되는 하나 또는 그 이상의 비아(via)(4300)를 형성하는 단계(s1105)를 더 포함할 수 있다. 이를 통해 디스플레이 모듈(4000)은 전도성 채널을 형성할 수 있다. 또한, 배선 전극(4200)은 비아(4300)를 통해 예를 들어, 후면에 형성되는 전극 또는 외부 장치와의 전기적 접속이 가능하다.
도 11 및 도 12에서 설명한 실시예들을 통해 형성된 디스플레이 모듈(4000)은 복수 개의 광원(3000)이 원하는 간격으로 배열된 디스플레이 모듈(4000)로서, 접합부(2300)를 포함하는 복수 개의 광원(30000을 포함하는 인쇄 회로 기판(4100), 복수 개의 광원(3000) 및 인쇄 회로 기판(4100)의 일부를 덮는 몰딩막(2400), 접합부(2300)와 접속 되도록 몰딩막(2400) 상에 인쇄되는 배선 전극(4200)을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(4000)은, 배선 전극(4200)과 접속되도록 몰딩막 내에 형성되는 비아(4300)를 더 포함할 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 제조 방법은 용이하게 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 또한, 실시예들은 실리콘 웨이퍼에 비아를 형성하는 고가의 TSV 공정과 달리, 몰딩막에 비아를 형성하는 제조 방법을 제시함으로써, 제조 비용을 더 절감하는 방안을 제공한다. 또한, 실시예들은 별도의 SMT 제조 공정이 필요하지 않고, 구동부에 대한 공정 수율이 높은 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 제공한다.
도 13 및 도 14에서는 도 3 내지 도 10의 예시를 통해 설명한 발광 소자 패키지를 이용하여 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 다른 실시예에 대해 설명한다.
도 13은 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 순서도를 도시한 것이다.
도 14는 도 13에서 설명하는 디스플레이 모듈의 제조 방법에 대하여 개략적으로 나타낸 것이다.
도 13 및 도 14에서는 설명의 편의 상 4000을 디스플레이 모듈로서 설명하나, 디스플레이 모듈은 디스플레이 장치에 포함되거나 또는 동일한 용어로서, 디스플레이 모듈과 디스플레이 장치는 혼용되어 사용될 수 있다. 즉, 도 1에서 설명한 디스플레이 장치(1000)는 도 11 및 도 12에서 설명하는 디스플레이 모듈(4000)과 동일할 수 있다. 또는, 도 1에서 설명한 디스플레이 장치(1000)는 도 11 및 도 12에서 설명하는 디스플레이 모듈(4000)을 복수 개 포함할 수 있다.
도 13의 s1101 내지 s1105 및 도 12의 (a) 내지 (f)는 디스플레이 모듈(4000)을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 것이다.
도 13 및 도 14의 (a) 내지 (c)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 접합부(2300)를 포함하는 복수 개의 광원(3000)을 포함하는 베이스부를 제공하는 단계(s1101)를 포함한다.
구체적으로, 베이스부를 제공하는 단계는, 구동부(2100)를 제공하는 단계; 구동부(2100) 상에, 하나 또는 그 이상의 발광 소자(2200) 및/또는 하나 또는 그 이상의 접합부(2300)를 배치하는 단계; 를 포함할 수 있다.
이때, 도 3 내지 도 12에서 상술한 바와 같이, 구동부(2100)는 복수 개의 제 1 패드(2121) 및 복수 개의 제 2 패드(2122)가 일면 상에 형성된 기판(2110)을 포함할 수 있다. 또한, 발광 소자(2200)는 제 2 패드(2122)와 전기적으로 접속하도록 배치될 수 있다. 또한, 접합부(2300)는 제 1 패드(2121)와 전기적으로 접속하도록 배치될 수 있다.
s1301의 구체적인 내용은 도 5의 s501 내지 s503 및 도 6의 (a) 내지 (c)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 13 및 도 14의 (d)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 발광 소자(2200), 접합부(2300) 및 구동부(2100)의 적어도 일부를 덮는 몰딩막(2400)을 형성하는 단계(s1302)를 포함한다. s1302의 구체적인 내용은 도 7의 s703, 도 8의 (e), 도 11의 s1102 및 도 12의 (c)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 13 및 도 14의 (e)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 접합부(2300)의 적어도 일부가 노출되도록 몰딩막(2400)을 연마하는 단계(s1303)를 포함한다. s1303의 구체적인 내용은 도 7의 s704 및 도 8의 (f)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 13 및 도 14의 (f)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 몰딩막(2400) 상에 접합부(2300)와 접속되는 배선 전극(4200)을 인쇄하는 단계(s1304)를 포함한다. s1304의 구체적인 내용은 도 11의 s1104 및 도 12의 (e)와 동일 내지 유사하므로 생략한다.
도 13 및 도 14의 (g)에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(4000)의 제조 방법은 배선 전극(4200)과 접속 되는 하나 또는 그 이상의 비아(4300)를 형성하는 단계(s1305)를 더 포함할 수 있다.
도 13 및 도 14에서 설명한 실시예들을 통해 형성된 디스플레이 모듈(4000)은 제조 공정이 단순화 되고 제조 단가가 절감된 디스플레이 모듈(4000)로서, 접합부(2300)를 포함하는 복수 개의 광원(3000)을 포함하는 베이스부, 베이스부의 적어도 일부를 덮는 몰딩막(2400), 접합부(2300)와 접속 되도록 몰딩막(2400) 상에 인쇄되는 배선 전극(4200)을 포함한다. 또한, 디스플레이 모듈(4000)은 배선 전극(4200)과 접속 되도록 몰딩막(2400) 내에 형성되는 비아(4300)를 더 포함할 수 있다.
도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 제조하는 제조 방법은 용이하게 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 또한, 실시예들은 실리콘 웨이퍼에 비아를 형성하는 고가의 TSV 공정과 달리, 몰딩막에 비아를 형성하는 제조 방법을 제시함으로써, 제조 비용을 더 절감하는 방안을 제공한다. 또한, 실시예들은 구동부의 공정 수율에 따라 단위를 설정하고 절단할 수 있어 효율적으로 디스플레이 장치를 활용할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등의 용어들은 실시예들에 따른 다양한 구성 요소들을 설명하기 위해 사용될 수 있다. 하지만 실시예들에 따른 다양한 구성 요소들은 위 용어들에 의해 제한되서는 안된다. 이러한 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되는 것에 불과하다. 예를 들어, 제 1 학습 모델은 제 2 학습 모델로 지칭될 수 있고, 이와 유사하게 제 2 학습 모델은 제 1 학습 모델로 지칭될 수 있으며, 이와 같은 변경은 위에서 설명한 다양한 실시예의 범위에서 벗어나지 않는 것으로 해석되어야 한다. 제 1 학습 모델 및 제 2 학습 모델 모두 학습 모델들이지만, 문맥상 명확히 나타나지 않는 한, 동일한 가상 오브젝트로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 “또는”은 “및/또는”으로 해석할 수도 있다. 예를 들어 “A 또는 B”는 1) A만 나타내는 경우, 2) B만 나타내는 경우 및/또는 3) A 그리고 B를 나타내는 경우를 의미할 수 있다. 다시 말하면, 본 명세서에서 “또는”은 “부가적으로 또는 대안적으로(additionally or alternatively)”를 의미할 수 있다.
즉, 본 명세서에서는 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 이는 실시예일뿐 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변형실시가 가능한 다양한 내용도 청구범위에 따른 권리범위에 속한다. 또한, 그러한 변형 실시들이 본 발명의 기술 사상으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 된다.
또한, 이상에서는 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해돼서는 안 될 것이다.
그리고, 당해 명세서에서는 물건 발명과 방법 발명이 모두 설명되고 있으며, 필요에 따라 양 발명의 설명은 보충적으로 적용될 수가 있다.
본 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않고 본 발명에서 다양한 변경 및 변형이 가능함은 당업자에게 이해된다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구항 및 그 동등 범위 내에서 제공되는 본 발명의 변경 및 변형을 포함하는 것으로 의도된다.
본 명세서에서 장치 및 방법 발명이 모두 언급되고, 장치 및 방법 발명 모두의 설명은 서로 보완하여 적용될 수 있다.
실시예들은 산업상 이용가능성이 있다.

Claims (13)

  1. 복수 개의 제 1 패드 및 복수 개의 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상에, 복수 개의 제 2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 복수 개의 발광 소자를 배치하는 단계;
    상기 복수 개의 제 1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 기판의 일면 상에 복수 개의 접합부를 배치하는 단계; 및
    상기 복수 개의 발광 소자 중 적어도 하나를 포함하는 광원을 형성하도록 상기 기판을 소잉(sawing)하는 단계;
    를 포함하는,
    발광 소자 패키지 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 소자 패키지 제조 방법은,
    복수 개의 상기 광원을 덮는 몰딩막을 형성하는 단계;
    상기 접합부의 적어도 일부가 드러나도록 상기 몰딩막을 연마하는 단계; 및
    상기 복수 개의 광원 중 적어도 하나를 포함하도록 상기 몰딩막을 절단하는 단계;
    를 포함하는,
    발광 소자 패키지 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 몰딩막을 형성하는 단계는,
    상기 복수 개의 광원을 기 설정된 간격으로 배열하는 단계; 및
    상기 복수 개의 광원을 덮도록 상기 몰딩막을 형성하여 상기 복수 개의 광원을 고정하는 단계;
    를 포함하는,
    발광 소자 패키지 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판을 소잉하는 단계 이전에,
    상기 복수 개의 발광 소자, 상기 접합부 및 상기 기판의 일면 중 적어도 하나의 적어도 일부를 덮는 몰딩막을 형성하는 단계; 및
    상기 접합부의 적어도 일부가 드러나도록 상기 몰딩막을 연마하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 기판을 소잉하는 단계는,
    상기 복수 개의 광원 중 적어도 하나를 포함하도록 상기 몰딩막 및 상기 기판을 절단하는 단계;
    를 포함하는,
    발광 소자 패키지 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판을 제공하는 단계는,
    상기 구동부의 타면에 보호 코팅을 행하는 단계; 를 더 포함하는,
    발광 소자 패키지 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합부는,
    솔더 볼(solder ball), 구리 범프(copper bump) 및 솔더 페이스트(solder paste) 중 적어도 하나를 포함하는,
    발광 소자 패키지 제조 방법.
  7. 접합부를 포함하는 복수 개의 광원을 포함하는 베이스부를 제공하는 단계;
    상기 복수 개의 광원 및 상기 베이스부의 일면을 덮는 몰딩막을 형성하는 단계;
    상기 접합부의 적어도 일부가 노출되도록 상기 몰딩막을 연마하는 단계; 및
    상기 몰딩막 상에 상기 접합부와 접속되는 배선 전극을 인쇄하는 단계;
    를 포함하는,
    디스플레이 장치 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 베이스부를 제공하는 단계는,
    인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)의 일면 상에 상기 접합부를 포함하는 복수 개의 광원을 배치하는 단계;
    를 포함하는,
    디스플레이 장치 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 베이스부를 제공하는 단계는,
    복수 개의 제 1 패드 및 복수 개의 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 상에, 복수 개의 제 2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 복수 개의 발광 소자를 배치하는 단계; 및
    상기 복수 개의 제 1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 구동부의 일면 상에 복수 개의 접합부를 배치하는 단계;
    를 포함하는,
    디스플레이 장치 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 몰딩막 내에 상기 배선 전극과 접속 되는 하나 또는 그 이상의 비아(via)를 형성하는 단계;
    를 더 포함하는,
    디스플레이 장치 제조 방법.
  11. 접합부를 포함하는 복수 개의 광원을 포함하는 베이스부;
    상기 복수 개의 광원 및 상기 베이스부의 일면을 덮는 몰딩막;
    상기 접합부와 접속 되도록 상기 몰딩막 상에 인쇄되는 배선 전극; 및
    상기 배선 전극과 접속되도록 상기 몰딩막 내에 형성되는 비아;
    를 포함하고,
    상기 몰딩막은, 상기 접합부가 노출되도록 적어도 일부가 연마되어 있는,
    디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 베이스부는,
    일면 상에 복수 개의 광원이 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 복수 개의 광원은,
    제 1 패드 및 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판;
    상기 제 2 패드와 전기적으로 접속하는 발광 소자;
    상기 제 1 패드와 전기적으로 접속하는 상기 접합부;
    를 포함하는,
    디스플레이 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 베이스부는,
    복수 개의 제 1 패드 및 복수 개의 제 2 패드가 일면 상에 형성된 기판;
    상기 복수 개의 제 2 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 배치되는 복수 개의 발광 소자; 및
    상기 복수 개의 제 1 패드 각각과 전기적으로 접속하도록 배치되는 복수 개의 접합부;
    를 포함하는,
    디스플레이 장치.
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