CN116490820A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示装置包括:第一基板,以矩形形状形成,包括上端、左端、右端和下端,并且包括延伸到下端的多个布线焊盘;显示层,设置在第一基板的前表面上;第二基板,设置在显示层的前表面上,包括与第一基板的上端、左端和右端相对应的上端、左端和右端以及比第一基板的下端更短的下端,并且被安装为使得第一基板的多个布线焊盘暴露;多个侧布线焊盘,设置在第一基板的下端和第二基板的下端上并且连接到多个布线焊盘;以及显示驱动电路,连接到多个侧布线焊盘。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示装置及其制造方法,并且更具体地涉及一种在其四个侧边形成窄边框的显示装置及其制造方法。
背景技术
最近,随着电子技术的快速发展,对图像信息进行显示的显示装置也在快速发展。
换言之,轻、薄且功耗低的各种各样显示装置得到使用。这种显示装置的示例包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、量子点发光二极管(QLED)显示器、电致发光显示器(ELD)等。
一般情况下,显示装置可以包括对图像进行显示的显示面板和其中容纳显示面板的壳体。在壳体的前表面上设置允许显示面板的前表面暴露的开口。开口的外围可以形成边框。
由于边框不是对图像进行显示的部件,因此,优选地,是在显示装置的显示区域尽可能大的同时使边框宽度变窄,从而尽可能地减小整体尺寸。
显示装置四个侧边的边框的宽度越窄,用户就越觉得显示装置的四个侧边好像被无限延伸。
发明内容
【技术问题】
本公开的出现是为了克服上述缺点和与常规布置相关的其他问题。本公开的一方面涉及一种具有四个窄边框的显示装置及其制造方法。
【技术方案】
根据本公开的一方面,一种显示装置包括:具有矩形形状的第一基板,包括上端、左端、右端和下端,并且还包括延伸到下端的多个布线焊盘;设置在第一基板的前表面上的显示层;设置在显示层的前表面上的第二基板,该第二基板包括与第一基板的上端、左端和右端重合的上端、左端和右端,并且还包括比第一基板的下端更短的下端,其中第二基板相对于第一基板被配置为暴露第一基板的多个布线焊盘;设置在第一基板的下端和第二基板的下端上的多个侧布线焊盘,其中每个相应的侧布线焊盘连接到多个布线焊盘中的相应布线焊盘;以及连接到多个侧布线焊盘的显示驱动电路。
显示装置还可以包括布置在多个侧布线焊盘与显示驱动电路之间的各向异性导电膜(ACF)。
多个布线焊盘中的每个布线焊盘可以包括上表面和端部,并且多个布线焊盘中的每个布线焊盘的上表面和端部可以与多个侧布线焊盘中的至少一个侧布线焊盘接触。
多个侧布线焊盘中的每个侧布线焊盘可以包括银浆料,并且多个侧布线焊盘可以通过将多个侧布线焊盘从塑料膜热转移到第一基板的下端和第二基板的下端来形成。
塑料膜可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
显示驱动电路可以包括多个膜上3芯片(3-chips on film),并且多个膜上3芯片中的每个膜上3芯片可以包括栅极集成电路和多个源极集成电路。
显示驱动电路还可以包括连接到多个膜上3芯片的柔性印刷电路板。
显示层可以包括液晶层,其中第一基板还包括被配置为操作液晶层的多个薄膜晶体管,并且其中第二基板还包括多个滤色器。
多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管可以包括栅电极和源电极,并且多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管的栅电极和源电极可以连接到多个布线焊盘中的布线焊盘。
显示装置还可以包括:形成来覆盖第二基板的边缘的边框,其中边框包括被配置为覆盖多个侧布线焊盘和显示驱动电路的下边框,并且其中下边框的宽度为1mm或更小。
根据本公开的实施例的另一方面,一种制造显示装置的方法包括:形成包括第一基板、显示层和第二基板的显示面板;制备具有多个侧布线焊盘的侧布线焊盘膜,多个侧布线焊盘形成在侧布线焊盘膜的表面上;将侧布线焊盘膜的多个侧布线焊盘转移到显示面板的边缘;固化转移到显示面板的边缘的多个侧布线焊盘;以及将显示驱动电路布置在显示面板的边缘处的多个侧布线焊盘上。
制备具有多个侧布线焊盘的侧布线焊盘膜,多个侧布线焊盘形成在侧布线焊盘膜的表面上,包括:将导电浆料施加到塑料膜的一个表面;以及通过光刻工艺对导电浆料进行图案化处理,从而在塑料膜上从导电浆料形成多个侧布线焊盘。
将侧布线焊盘膜的多个侧布线焊盘转移到显示面板的边缘包括:将侧布线焊盘膜定位在显示面板的边缘上,使得多个侧布线焊盘接触显示面板的边缘;弯曲侧布线焊盘膜的上部和下部以符合显示面板的边缘的形状;通过向侧布线焊盘膜施加热来将多个侧布线焊盘转移到显示面板的边缘;以及去除侧布线焊盘膜的塑料膜。
显示面板可以形成为,使得第一基板的边缘被配置为延伸超出第二基板的边缘并且第一基板的多个布线焊盘暴露于外部。弯曲侧布线焊盘膜的上部和下部以符合显示面板的边缘的形状还可以包括:弯曲侧布线焊盘膜,使得侧布线焊盘膜的多个侧布线焊盘中的每个相应侧布线焊盘接触多个布线焊盘中的布线焊盘的上表面。
将显示驱动电路布置在显示面板的边缘处的多个侧布线焊盘上可以包括:将各向异性导电膜附接到多个侧布线焊盘;以及将显示驱动电路附接到各向异性导电膜的外表面。
各向异性导电膜可以形成为具有对应于多个侧布线焊盘的台阶。
显示面板的第一基板可以以矩形形状形成,以具有上端、左端、右端和下端,并且包括延伸到下端的多个布线焊盘。显示层可以设置在第一基板的上表面上。第二基板可以设置在显示层的上表面上,并且包括与第一基板的上端、左端和右端一致的上端、左端和右端,以及比第一基板的下端更短的下端,以使多个布线焊盘暴露。
【有益效果】
在如上所述的根据本公开的实施例的显示装置及其制造方法的情况下,多个侧布线焊盘设置在显示面板的下端处,并且膜上3芯片(3-chips on film)连接到多个侧布线焊盘。因此,可以缩小当从显示面板的正面观察时将显示面板的布线焊盘与膜上3芯片连接的结构的尺寸。
此外,在根据本公开的实施例的显示装置的情况下,用于控制多个薄膜晶体管的栅极IC没有布置在显示面板的上端、左端和右端处,使得覆盖显示面板的上端、左端和右端的上边框、左边框和右边框中每一个的宽度可以比下边框的宽度减小得更多。
因此,在根据本公开的实施例的显示装置的情况下,由于四个侧边框中的每一个形成为具有1mm或更小的宽度,因此,用户可能会觉得显示装置的四个侧边好像被无限延伸。
附图说明
图1是示出了在其三个侧边上具有窄边框的显示装置的视图;
图2是示出了图1的显示装置的显示面板的局部视图;
图3是示出了从中移除了显示驱动电路的图2的显示面板的透视图;
图4是示出了显示装置的显示面板连接到显示驱动电路的状态的局部截面图;
图5是示出了根据本公开的实施例的在显示装置中使用的膜上3芯片的视图;
图6是示出了根据本公开的实施例的显示装置的视图;
图7是示出了根据本公开的实施例的膜上3芯片布置在显示装置的显示面板上的状态的透视图;
图8是图7的显示面板和膜上3芯片的侧视图;
图9是示出了根据本公开的实施例的显示装置的显示面板的透视图;
图10是示出了根据本公开的实施例的显示装置的下部的局部截面图;
图11是示出了根据本公开的实施例的显示装置的显示面板的另一示例的局部视图;
图12是说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的流程图;
图13a和图13b是示出了根据本公开的实施例的在用于制造显示装置的方法中使用的侧布线焊盘膜的透视图和侧视图;
图14a和图14b是说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的透视图和侧视图;
图15a和图15b是说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的透视图和侧视图;
图16a和图16b是说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的透视图和侧视图;
图17a和图17b是说明根据本公开的实施例的显示装置的显示面板的另一示例的透视图和侧视图。
具体实施方式
本文描述的各种实施例通过示例的方式示出以帮助理解本公开,并且应理解,本公开可以以不同于本文描述的实施例的方式进行不同的修改和实现。然而,在以下对本公开的描述中,当确定相关已知功能或组件的详细描述可能不必要地掩盖本公开的主旨时,其详细描述和具体示意将被省略。此外,在附图中,为了便于理解本公开,某些组件的尺寸可以任意放大,并不按比例绘制。
“第一”、“第二”等术语可以用于描述不同的组件,但这些组件并不受这些术语的限制。这些术语可以仅用于将一个组件与其他组件区分开来。例如,在不脱离本公开的范围的前提下,第一组件可以被称为第二组件,并且类似地,第二组件也可以被称为第一组件。
除非另有定义,否则在本公开的实施例中使用的术语可以解释为本领域技术人员通常已知的术语。
进一步地,在本公开中使用的“前端”、“后端”、“上侧”、“下侧”、“顶端”、“底端”等术语是参照附图定义的。但是,每个组件的形状和位置不受这些术语的限制。
在下文中,将参照附图对根据本公开的实施例的显示装置进行详细描述。
图1是示出了在其三个侧边上具有窄边框的显示装置的视图。图1示出了作为显示装置的示例的电视(TV)。
参照图1,显示装置1可以包括显示面板10和容纳显示面板10的壳体2。
显示面板10布置在壳体2内部,并且显示面板10的前表面形成其上显示图像的显示部分。
在壳体2的前表面上形成开口2a,显示面板10通过开口2a暴露。壳体2的开口2a的外围形成边框3。
边框3包括覆盖显示面板10的上端的上边框3a、覆盖显示面板10的左端的左边框3b、覆盖显示面板10的右端的右边框3c以及覆盖显示面板10的下端的下边框3d。
三侧边框(即上边框3a、左边框3b和右边框3c)形成有窄宽度W,但下边框3d可以形成有宽宽度W1。例如,三侧边框3a、3b和3c的宽度W为0.5mm,而下边框3d的宽度W1为7.7mm。
具有这样的结构的显示装置1的显示面板10具有如图2和图3所示的结构。
在下文中,将参照图2和图3对在图l的显示装置l中使用的显示面板10进行详细描述。
图2是示出了图1的显示装置的显示面板的局部视图。图3是示出了从中移除了显示驱动电路的图2的显示面板的透视图。
参照图2和图3,显示面板10可以包括第一基板11、显示层13和第二基板12。
第一基板11可以以矩形形状形成为包括上端、左端、右端和下端。第一基板11可以包括形成为延伸到其前表面上的下端的多个布线焊盘14。
第一基板11是用于支撑显示面板10的各种元件的基底基板,并且可以由绝缘基板形成。例如,第一基板11可以由玻璃或塑料形成。
作为另一示例,第一基板11可以由能够弯曲的柔性材料形成。例如,第一基板11可以由具有柔性特性的薄玻璃或聚酰亚胺(PI)形成。
第一基板11可以形成为具有在其前表面上形成的多个薄膜晶体管的薄膜晶体管基板。多个布线焊盘14可以形成在第一基板11的前表面的下部处,以电连接到多个薄膜晶体管的栅极、源极和漏极。
具体地,多个薄膜晶体管的栅极没有延伸到第一基板11的左端或右端,而是延伸到第一基板11的下端。相应地,被配置为控制多个薄膜晶体管的栅极的栅极集成电路(IC)没有布置在第一基板11的左端或右端。
显示层13可以设置在第一基板11的前表面上。显示层13可以形成能够显示图像的多个像素。显示层13可以根据显示装置1的类型以各种方式形成。
例如,当显示装置1为本实施例中的液晶显示器时,显示层13可以由液晶层形成。然而,根据本公开的显示装置1并不局限于此。
作为另一示例,当显示装置1为有机发光二极管显示器时,显示层13可以由多个有机发光元件形成。
第二基板12设置在显示层13的前表面上,并且可以以矩形形状形成为包括上端、左端、右端和下端。第二基板12的上端、左端和右端形成为与第一基板11的上端、左端和右端重合。第二基板12的下端12b比第一基板11的下端11b更短。换言之,如图3所示,第一基板11的下端11b形成为比第二基板12的下端12b延伸得更长,使得设置在第一基板11的前表面上的多个布线焊盘14暴露,而不会被第二基板12覆盖。
第一基板11的前表面上的多个布线焊盘14可以电连接到被配置为操作多个薄膜晶体管的显示驱动电路30。
显示驱动电路30可以包括电连接到多个布线焊盘14的膜上3芯片31和电连接到膜上3芯片31的印刷电路板32。
为了将第一基板11的前表面上的多个布线焊盘14与膜上3芯片31连接,各向异性导电膜(ACF)40可以布置在多个布线焊盘14与膜上3芯片31之间。
具体地,如图2所示,当各向异性导电膜40附接到第一基板11的多个布线焊盘14的前表面,然后膜上3芯片31布置在各向异性导电膜40的前表面上时,第一基板11的多个布线焊盘14和膜上3芯片31可以彼此电连接。
在下文中,将参照图4详细地描述显示装置1的显示面板10和显示驱动电路30。
图4是示出了显示装置的显示面板连接到显示驱动电路的状态的局部截面图。
参照图4,显示面板10可以包括第一基板11、显示层13和第二基板12。
多个薄膜晶体管20和像素电极24可以设置在第一基板11的上表面上。
滤色器15可以设置在第二基板12的下表面上,并且公共电极25可以设置在滤色器15的下方。
显示层13可以设置在第一基板11与第二基板12之间。显示层13可以形成为液晶层。因此,公共电极25可以设置在液晶层13与滤色器15之间。
例如,栅极21可以在第一基板11上形成,并且栅极绝缘层26可以在栅电极21上形成。半导体层27可以在对应于栅电极21的栅极绝缘层26的上侧形成,并且源极22和漏极23可以在半导体层27的上侧彼此间隔形成。
栅电极21、半导体层27、源电极22和漏电极23可以构成薄膜晶体管(TFT)20。尽管图4示出了具有底部栅极结构的薄膜晶体管20,但本公开并不局限于此。例如,薄膜晶体管20可以在顶部栅极结构中形成。
保护层28可以在薄膜晶体管20的上侧上形成,并且连接到漏电极23的像素电极24可以在保护层28的上侧上形成。
公共电极25可以在像素电极24的上侧上形成。作为一个实施例,液晶层13可以设置在像素电极24与公共电极25之间。
滤色器15可以在公共电极25的上侧上形成。
当薄膜晶体管20根据施加到栅电极21的栅极信号被导通时,数据信号通过薄膜晶体管20施加到像素电极24,使得在像素电极24与公共电极25之间产生电场。然后,液晶层13的多个液晶分子根据电场重新排列,使得对应像素可以显示对应于数据信号的灰度级。
薄膜晶体管20、像素电极24和公共电极25可以各自延伸穿过导电线并且可以电连接到第一基板11的多个布线焊盘14。
偏振层50可以布置在显示面板10的上表面上。例如,偏振层50可以布置在第二基板12的上表面上。偏振层50可以由偏振膜形成。
然而,这是示例,并且偏振层50可以在显示面板10的上表面和下表面上形成。例如,偏振层50可以布置在第一基板11的下表面和第二基板12的上表面上。
显示面板10可以电连接到显示驱动电路30。
显示面板10的第一基板11可以包括在第一方向上延伸的多条栅极线,例如在水平方向(行方向)上。此外,第一基板11可以包括在垂直于第一方向的第二方向上延伸的多条数据线,例如在竖直方向(列方向)上。
因此,以直角相互交叉的多条栅极线和多条数据线中的每一条可以定义像素。
显示面板10的每个像素可以包括薄膜晶体管20、液晶和滤色器。作为实施例,每个像素可以包括三个子像素,各自显示红色、绿色和蓝色。
显示驱动电路30可以包括时序控制器37、栅极驱动器和数据驱动器。
时序控制器37可以从控制显示装置1的主电路板60接收图像数据和控制信号,例如垂直同步信号、水平同步信号、主时钟信号、数据使能信号等。
时序控制器37可以生成用于基于输入控制信号来控制数据驱动器的数据控制信号(DCS)。例如,数据控制信号(DCS)可以包括源启动脉冲(SSP)、源采样时钟(SSC)、源输出使能信号(SOE)、极性信号(POL)等。
此外,时序控制器37可以接收图像数据,使其对准并将其发送到数据驱动器。
时序控制器37可以生成用于响应于控制信号来控制栅极驱动器的栅极控制信号(GCS)。
数据驱动器可以响应于数据控制信号(DCS)和图像数据向多条数据线提供数据电压。作为实施例,数据驱动器可以用源极IC34实现(见图5)。
栅极驱动器可以响应于从时序控制器37提供的栅极控制信号(GCS)依序选择多条栅极线,并向所选栅极线输出导通电压。连接到对应栅极线的薄膜晶体管20可以通过导通电压而导通。作为一个实施例,栅极驱动器可以实现为栅极IC 33(见图5)。
在本实施例的情况下,如图5所示,一个栅极IC 33和两个源极IC 34布置在膜35上以形成膜上3芯片31。图5是示出了根据本公开的实施例的在显示装置中使用的膜上3芯片的视图。
时序控制器37可以布置在电路板32上。电路板32可以电连接到膜上3芯片31。作为示例,电路板32可以由具有弯曲性的柔性电路板形成。
当显示装置1作为液晶显示器植入时,显示装置1可以包括背光。背光用于向显示面板10提供光。可以使用冷阴极荧光灯(CCFL)、外电极荧光灯(EEEL)、发光二极管(LED)等作为背光的光源。
在下文中,将参照图6详细描述根据本公开的实施例的显示装置1。
图6是示出了根据本公开的实施例的显示装置的视图。图6示出了作为显示装置的示例的TV。
参照图6,显示装置100可以包括显示面板110和容纳显示面板110的壳体102。
显示面板110布置在壳体102内部,并且显示面板110的前表面形成其上显示图像的显示部分。
在壳体102的前表面上形成开口102a,显示面板110的前表面通过开口102a暴露。壳体102的开口102a的外围形成边框103。
边框103可以包括覆盖显示面板110的上端的上边框103a、覆盖显示面板110的左端和右端的左边框103b和右边框103c以及覆盖显示面板110的下端的下边框103d。
四侧边框(即上边框103a、左边框103b、右边框103c和下边框103d)可以形成为具有窄宽度W。例如,四侧边框103的宽度W可以形成为1mm或更小。
作为示例,下边框103d的宽度W2可以略微宽于其他三个边框103a、103b和103c的宽度W。例如,三侧边框103a、103b和103c的宽度W可以是0.5mm,而下边框103d的宽度W2可以是1mm。
具有这样的结构的显示装置100的显示面板110具有如图7至图9所示的结构。
在下文中,将参照图7至图9对在图6的显示装置100中使用的显示面板110进行详细描述。
图7是示出了根据本公开的实施例的膜上3芯片布置在显示装置的显示面板上的状态的透视图。图8是图7的显示面板和膜上3芯片的侧视图。图9是示出了根据本公开的实施例的显示装置的显示面板的透视图
参照图7至图9,显示面板110可以包括第一基板111、显示层113和第二基板112。
第一基板111可以以矩形形状形成以包括上端111a、左端、右端111d和下端111b。第一基板111可以包括形成为延伸到其前表面上的下端的多个布线焊盘114。
第一基板111是用于支撑显示面板110的各种元件的基底基板,并且可以由绝缘基板形成。例如,第一基板111可以由玻璃或塑料形成。
作为另一示例,第一基板111可以由能够弯曲的柔性材料形成。例如,第-基板111可以由具有柔性特性的薄玻璃或聚酰亚胺(PI)形成。
第一基板111可以形成为具有在其前表面上形成的多个薄膜晶体管的薄膜晶体管基板。多个布线焊盘114可以在第一基板111的前表面的下部处形成,以电连接到多个薄膜晶体管的栅极、源极和漏极。
具体地,多个薄膜晶体管的栅极可以形成为延伸到第一基板111的下端111b,而不延伸到第一基板111的一个侧边,即不延伸到第一基板111的左端和右端111d。因此,被配置为控制多个薄膜晶体管的栅极的栅极IC没有布置在第一基板111的左端或右端111d上。
显示层113可以设置在第一基板111的前表面上。显示层113可以形成能够显示图像的多个像素。显示层113可以根据显示装置100的类型以各种方式形成。例如,当显示装置100是本实施例中的液晶显示器时,显示层113可以由液晶层形成。然而,根据本公开的显示装置100并不局限于此。
作为另一示例,当显示装置100实现为有机发光二极管显示器时,显示层113可以由多个有机发光元件形成。
第二基板112设置在显示层113的前表面上,并且可以以矩形形状形成以包括上端112a、左端112c、右端112d和下端112b。
第二基板112的上端112a、左端112c和右端112d形成为与第一基板111的上端111a、左端和右端111d重合。第二基板112的下端112b比第一基板111的下端111b更短。换言之,第一基板111的下端111b可以形成为比第二基板112的下端112b延伸得更长,使得设置在第一基板111的前表面上的多个布线焊盘114暴露,而不会被第二基板112覆盖。
多个侧布线焊盘120可以设置在显示面板110的下端上。例如,多个侧布线焊盘120可以布置在第一基板111的下端111b和第二基板112的下端112b上,并且可以形成为接触第一基板111的多个布线焊盘114。
多个侧布线焊盘120可以布置为在显示面板110的纵向方向上以规则的间隔间隔开。具体地,如图9所示,多个侧布线焊盘120中的每一个可以形成为具有与显示面板110的厚度相对应的长度。因此,每一个侧布线焊盘120可以具有与第一基板111的下端111b的厚度、显示层113的下端的厚度和第二基板112的下端112b的厚度之和相对应的长度。
侧布线焊盘120可以形成为以下形状:弯曲两次后是与显示面板110下端处的台阶相对应的形状。换言之,侧布线焊盘120可以形成为接触第一基板11的布线焊盘14的一个端部114a(见图10)和上表面114b(见图10)。
例如,侧布线焊盘120可以包括接触第一基板11的下端111b和布线焊盘114的一个端部114a的第一焊盘部分121、接触第一基板111的布线焊盘114的上表面114b的第二焊盘部分122以及接触第二基板112的下端112b的第三焊盘部分123。
因此,侧布线焊盘120接触第一基板111的布线焊盘114的未被第二基板112覆盖的上表面114b和一个端部114a,使得侧布线焊盘120与布线焊盘114之间的接触面积被加宽。
多个侧布线焊盘120可以由导电浆料形成。例如,多个侧布线焊盘120可以由银浆料形成。然而,侧布线焊盘120的材料并不局限于此。例如,侧布线焊盘120可以由含有银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和铝(Al)中的至少一种的导电浆料形成。
作为示例,多个侧布线焊盘120可以通过将塑料膜上的由银浆料形成的多个侧布线焊盘热转移到显示面板110的下端(即第一基板111的下端111b和第二基板112的下端112b)来形成。塑料膜可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。
设置在显示面板110的下端上的多个侧布线焊盘120可以电连接到被配置为操作第一基板111的多个薄膜晶体管的显示驱动电路130。
显示驱动电路130可以包括电连接到多个侧布线焊盘120的膜上3芯片131和电连接到膜上3芯片131的印刷电路板。
根据本实施例的显示驱动电路的膜上3芯片131和印刷电路板与上述显示装置1的显示驱动电路30的膜上3芯片31和印刷电路板32相同;因此,省略其详细描述。
为了将显示面板110的下端上的多个侧布线焊盘120与膜上3芯片131连接,各向异性导电膜(ACF)140可以布置在多个侧布线焊盘120与膜上3芯片131之间。
具体地,如图7和图8所示,当各向异性导电膜140附接到显示面板110的多个侧布线焊盘120的下表面并且膜上3芯片131布置在各向异性导电膜140的下表面上时,显示面板110的侧布线焊盘120和膜上3芯片131可以彼此电连接。
在这种情况下,各向异性导电膜140可以形成为使显示面板110的下端变平坦。例如,各向异性导电膜140可以形成为填充侧布线焊盘120的台阶。换言之,各向异性导电膜140的与侧布线焊盘120的第一焊盘部分121相对应的第一部分141可以以薄的方式形成,并且各向异性导电膜140的与侧布线焊盘120的第三焊盘部分123相对应的第二部分142可以形成为使其比第一部分141更厚。
当各向异性导电膜140以这种方式形成时,膜上3芯片131可以稳定地布置在显示面板110的下端上。
黑矩阵150可以设置在侧布线焊盘120、各向异性导电膜140和膜上3芯片131的前端处。黑矩阵150可以设置成覆盖侧布线焊盘120、各向异性导电膜140和膜上3芯片131。黑矩阵150可以由黑色墨水形成。显示面板110的黑矩阵150可以被边框103d覆盖(见图10)。
图10是示出了根据本公开的实施例的显示装置的下部的局部截面图。
参照图10,布置在显示面板110的下端上的侧布线焊盘120、各向异性导电膜140和膜上3芯片131可以被壳体102覆盖。具体地,显示面板110的黑矩阵150可以被壳体102的下边框103d覆盖。
由于膜上3芯片131形成为柔性的,因此,膜上3芯片131可以在朝向显示面板110的后侧弯曲的同时容纳在壳体102内部。
此外,膜上3芯片131可以电连接到印刷电路板。印刷电路板可以设置有用于控制膜上3芯片131的栅极IC和源极IC的时序控制器。作为示例,印刷电路板可以形成为柔性印刷电路板。印刷电路板可以电连接到被配置为控制显示装置100的主电路。
如上所述,当多个侧布线焊盘120在显示面板110的下端上形成并且显示驱动电路130连接到侧布线焊盘120时,可以减小下边框103d的宽度W2。例如,在根据本实施例的显示装置100的情况下,下边框103d的宽度W2可以减小到1mm或更小。
尽管本公开描述了在显示面板110的下端处存在台阶的实施例,但本公开并不局限于此。作为另一示例,台阶可以不在显示面板的下端处形成。在下文中,将参照图11描述没有台阶的显示面板110′。
图11是示出了根据本公开的实施例的显示装置的显示面板的另一示例的局部视图。
参照图11,显示面板110′可以包括第一基板111′、显示层113和第二基板112。
与根据上述实施例的显示面板110不同,根据本实施例的显示面板110′形成为使得第一基板111的下端111′b形成为与第二基板112的下端112b重合。换言之,第一基板111的下端111′b和第二基板112的下端112b形成为形成相同的平面。
相应地,在第一基板111′的前表面上形成的多个布线焊盘114的上表面没有暴露于外部,并且多个布线焊盘114中的仅一个端部114a暴露于外部。
多个侧布线焊盘120′设置在显示面板110′的下端上。多个侧布线焊盘120′形成为接触第一基板111′的多个布线焊盘114的一个端部114a。
与根据前述实施例的侧布线焊盘120不同,侧布线焊盘120′可以以没有弯曲部分的平板形状形成。各向异性导电膜140′布置在侧布线焊盘120′的下表面上。与根据上述实施例的各向异性导电膜140不同,各向异性导电膜140′可以以没有台阶的平板形状形成。膜上3芯片131可以布置在各向异性导电薄膜140′的下表面上。
黑矩阵150可以设置在侧布线焊盘120′、各向异性导电膜140′和膜上3芯片131的前端处。
如图11所示,当显示面板110′的下端平坦地形成时,第一基板111′的多个布线焊盘114′的一个端部114a与多个侧布线焊盘120′接触。
因此,与根据上述实施例的显示面板110的布线焊盘114与侧布线焊盘120′之间的接触面积相比,可以减小布线焊盘114与侧布线焊盘120′之间的接触面积。
相应地,与图11所示的显示面板110′相比,具有如前述实施例中的台阶的显示面板110在布线焊盘114与侧布线焊盘120之间具有稳定可靠的电连接。
在下文中,将参照图12至图16b详细地描述根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法。
图12是说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的流程图。图13a和图13b是分别示出了根据本公开的实施例的在用于制造显示装置的方法中使用的侧布线焊盘膜的透视图和侧视图。图14a和图14b是分别说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的透视图和侧视图。图15a和图15b是分别说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的透视图和侧视图。图16a和图16b是分别说明根据本公开的实施例的用于制造显示装置的方法的透视图和侧视图。
首先,制备显示面板110(S121)。换言之,制备包括第一基板111、显示层113和第二基板112的显示面板110。
作为示例,台阶117可以在显示面板110的下端处形成。具体地,显示面板110的第一基板111可以以包括上端、左端、右端和下端111b的矩形形状形成,并且可以包括延伸到下端111b的多个布线焊盘114。
显示层113可以设置在第一基板111的上表面上。
第二基板112设置在显示层113的上表面上,并且可以包括与第一基板111的上端、左端和右端重合的上端、左端和右端以及比第一基板111的下端111b更短的下端112b。换言之,台阶117可以在第二基板112的下端112b与第一基板111的下端111b之间形成。相应地,第一基板111的多个布线焊盘114可以暴露于第二基板112的下端112b的一侧。
接下来,制备侧布线焊盘膜(S122)。当制备如上所述的显示面板110时,侧布线焊盘膜170可以在另一工艺中形成。
如图13a和图13b所示,多个侧布线焊盘172可以在侧布线焊盘膜170的一个表面上形成。
在下文中,将详细描述用于制造侧布线焊盘膜170的方法。
首先,制备具有与显示面板110的下端相对应的尺寸的塑料膜171。塑料膜171可以由柔性材料形成。例如,塑料膜171可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。
接下来,将导电浆料施加到塑料膜171的一个表面。作为示例,银浆料可以用作导电浆料。然而,导电浆料并不局限于此。例如,导电浆料可以包括银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和铝(Al)中的至少一种。
之后,通过光刻工艺对导电浆料进行图案化处理,使得多个侧布线焊盘172在塑料膜171的一个表面上形成。
当制备侧布线焊盘膜170时,侧布线焊盘膜170的多个侧布线焊盘172转移到显示面板110的下端(S123)。具体地,将多个侧布线焊盘172转移到显示面板110的下端的方式具体如下。
首先,如图14a和图14b所示,侧布线焊盘膜170置于显示面板110的下端处,使得多个侧布线焊盘172接触显示面板110的下端。然后,侧布线焊盘膜170的侧布线焊盘172接触第一基板11的布线焊盘114的一个端部114a。
接下来,弯曲侧布线焊盘膜170以使得侧布线焊盘膜170的上部和下部包裹显示面板110的上表面和下表面。
此时,将侧布线焊盘膜170下压,使得侧布线焊盘膜170响应于显示面板110的台阶117而弯曲。然后,侧布线焊盘膜170的多个侧布线焊盘172与第一基板111的多个布线焊盘114的上表面114b接触。
然后,如图15a和图15b所示,侧布线焊盘膜170以对应于显示面板110的台阶117的方式弯曲。
弯曲侧布线焊盘膜170以对应于显示面板110的下端的台阶117的任务可以使用弯曲工具或弯曲夹具来执行。
当完成了侧布线焊盘膜170的弯曲时,向侧布线焊盘膜170施加热以将多个侧布线焊盘172转移到显示面板110的下端。
当完成了多个侧布线焊盘172的转移时,从显示面板110的下端去除侧布线焊盘膜170的塑料膜171。
之后,固化转移到显示面板110的下端的多个侧布线焊盘172(S124)。然后,如图16a和图16b所示,多个经固化的侧布线焊盘120在显示面板110的下端上形成。作为参考,在本说明书中,附图标记172表示在侧布线焊盘膜170上形成的侧布线焊盘,并且附图标记120表示通过将侧布线焊盘膜170的侧布线焊盘172转移到显示面板110的下端并对其进行固化而形成的侧布线焊盘。
根据上述制造方法,多个侧布线焊盘120中的每一个形成为弯曲两次以对应于显示面板110的下端的台阶117的形状。换言之,侧布线焊盘120形成为接触第一基板111的布线焊盘114的一个端部114a和上表面114b。
具体地,侧布线焊盘120包括接触第一基板111的下端111b和布线焊盘114的一个端部114a的第一焊盘部分121、接触第一基板111的布线焊盘114的上表面114b的第二焊盘部分122以及接触第二基板112的下端112b的第三焊盘部分123。
在本实施例中,侧布线焊盘120的上端在比第二基板112的上表面更低的位置处形成,并且侧布线焊盘120的下端在比第一基板111的下表面更高的位置处形成。因此,侧布线焊盘120可以布置为使得侧布线焊盘120的上端没有在第二基板112的上方突出,并且侧布线焊盘120的下端没有在第一基板111的下方突出。
然而,每一个侧布线焊盘120的长度并不局限于此。例如,每一个侧布线焊盘120的长度可以形成为大于显示面板110的厚度。
作为另一实施例,如图17a和图17b所示,侧布线焊盘120′可以形成为使得侧布线焊盘120′的上部覆盖第二基板112的上表面并且侧布线焊盘120′的下部覆盖第一基板111的下表面。在此,图17a和图17b是分别示出根据本公开的实施例的显示装置的显示面板的另一示例的透视图和侧视图。
图17a和图17b中示出的侧布线焊盘120′可以通过如上所述的相同或相似制造方法形成。
作为另一示例,侧布线焊盘120可以形成为使得侧布线焊盘120的上端位于与第二基板112的上表面相同的水平高度上并且侧布线焊盘120的下端位于与第一基板111的下表面相同的水平高度上。
最后,显示驱动电路130布置在显示面板110的下端处的多个侧布线焊盘120上(S125)。
具体地,各向异性导电膜140附接到显示面板110的下端处的多个侧布线焊盘120。
在这种情况下,各向异性导电膜140可以形成为使显示面板110的下端为平坦状态。换言之,各向异性导电膜140可以形成为具有与侧布线焊盘120的台阶相对应的台阶,使得各向异性导电膜140填充由侧布线焊盘120的台阶形成的空间。
具体地,各向异性导电膜140的与侧布线焊盘120的第一焊盘部分121相对应的第一部分141可以以薄的方式形成,并且各向异性导电膜140的与侧布线焊盘120的第三焊盘部分123相对应的第二部分142可以以厚的方式形成。换言之,各向异性导电膜140的第一部分141和第二部分142可以形成为形成与侧布线焊盘120的台阶相对应的台阶。
接下来,显示驱动电路130附接到各向异性导电膜140的外表面。具体地,膜上3芯片131附接到各向异性导电膜140的外表面(见图7和图8)。此时,由于各向异性导电膜140的外表面在没有台阶的平面内形成,因此,膜上3芯片131可以容易附接。
这样,当膜上3芯片131附接到各向异性导电膜140的外表面时,膜上3芯片131电连接到第一基板111的多个布线焊盘114。因此,膜上3芯片131的栅极IC和源极IC可以控制第一基板111的薄膜晶体管。
膜上3芯片131可以电连接到柔性印刷电路板。
在如上所述的根据本公开的实施例的显示装置及其制造方法的情况下,多个侧布线焊盘设置在显示面板的下端处,并且膜上3芯片131连接到多个侧布线焊盘。因此,可以缩小当从显示面板的正面观察时将显示面板的布线焊盘与膜上3芯片连接的结构的尺寸。
相应地,根据本公开的实施例,覆盖显示装置的显示面板的下部的下边框的宽度可以减小到1mm或更小。
此外,在根据本公开的实施例的显示装置的情况下,用于控制多个薄膜晶体管的栅极IC没有布置在显示面板的上端、左端和右端处,使得覆盖显示面板的上端、左端和右端的上边框、左边框和右边框中每一个的宽度可以减小到0.5mm或更小。
因此,在根据本公开的实施例的显示装置的情况下,四个侧边框中的每一个形成为具有1mm或更小的宽度。因此,用户可能觉得显示装置的四个侧边好像被无限延伸。特别地,在诸如TV等显示装置的情况下,当所有四个侧边的边框宽度较窄时,让人觉得四个侧边被无限延伸的效果可能更加明显。
在上述内容中,尽管已经将TV作为显示装置的示例进行描述,但本公开并不局限于此。本公开可以应用于具有大屏幕(例如,监视器)的各种显示装置。
本公开已经以示例性方式加以描述。本文使用的术语仅用于描述的目的,不应在限制意义上进行解释。可以根据上述内容对本公开进行各种修改和改变。相应地,除非另有说明,否则本公开可以在权利要求的范围内自由地实践。
Claims (15)
1.一种显示装置,包括:
具有矩形形状的第一基板,包括上端、左端、右端和下端,并且还包括延伸到所述下端的多个布线焊盘;
设置在所述第一基板的前表面上的显示层;
设置在所述显示层的前表面上的第二基板,所述第二基板包括与所述第一基板的所述上端、所述左端和所述右端重合的上端、左端和右端,并且还包括比所述第一基板的所述下端更短的下端,其中所述第二基板相对于所述第一基板被配置为暴露所述第一基板的所述多个布线焊盘;
设置在所述第一基板的所述下端和所述第二基板的所述下端上的多个侧布线焊盘,其中每个相应的侧布线焊盘连接到所述多个布线焊盘中的相应布线焊盘;以及
连接到所述多个侧布线焊盘的显示驱动电路。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:布置在所述多个侧布线焊盘与所述显示驱动电路之间的各向异性导电膜ACF。
3.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述多个布线焊盘中的每个布线焊盘包括上表面和端部,并且
其中所述多个布线焊盘中的每个布线焊盘的所述上表面和所述端部与所述多个侧布线焊盘中的至少一个侧布线焊盘接触。
4.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述多个侧布线焊盘中的每个侧布线焊盘包括银浆料,并且
其中所述多个侧布线焊盘是通过将所述多个侧布线焊盘从塑料膜热转移到所述第一基板的所述下端和所述第二基板的所述下端来形成的。
5.根据权利要求4所述的显示装置,
其中所述塑料膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET。
6.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述显示驱动电路包括多个膜上3芯片,并且
其中所述多个膜上3芯片中的每个膜上3芯片包括栅极集成电路和多个源极集成电路。
7.根据权利要求6所述的显示装置,
其中所述显示驱动电路还包括连接到所述多个膜上3芯片的柔性印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的显示装置,
其中所述显示层包括液晶层,
其中所述第一基板还包括被配置为操作所述液晶层的多个薄膜晶体管,并且
其中所述第二基板还包括多个滤色器。
9.根据权利要求8所述的显示装置,
其中所述多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管包括栅电极和源电极,并且
其中所述多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管的所述栅电极和所述源电极连接到所述多个布线焊盘中的布线焊盘。
10.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
形成为覆盖所述第二基板的边缘的边框,
其中所述边框包括被配置为覆盖所述多个侧布线焊盘和所述显示驱动电路的下边框,并且
其中所述下边框的宽度为1mm或更小。
11.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
形成包括第一基板、显示层和第二基板的显示面板;
制备具有多个侧布线焊盘的侧布线焊盘膜,所述多个侧布线焊盘形成在所述侧布线焊盘膜的表面上;
将所述侧布线焊盘膜的所述多个侧布线焊盘转移到所述显示面板的边缘;
固化转移到所述显示面板的所述边缘的所述多个侧布线焊盘;以及
将显示驱动电路布置在所述显示面板的所述边缘处的所述多个侧布线焊盘上。
12.根据权利要求11所述的方法,
其中所述制备具有多个侧布线焊盘的侧布线焊盘膜,所述多个侧布线焊盘形成在所述侧布线焊盘膜的表面上,包括:
将导电浆料施加到塑料膜的一个表面;以及
通过光刻工艺对所述导电浆料进行图案化处理,从而在所述塑料膜上从所述导电浆料形成所述多个侧布线焊盘。
13.根据权利要求11所述的方法,
其中所述将所述侧布线焊盘膜的所述多个侧布线焊盘转移到所述显示面板的所述边缘包括:
将所述侧布线焊盘膜定位在所述显示面板的所述边缘上,使得所述多个侧布线焊盘接触所述显示面板的所述边缘;
弯曲所述侧布线焊盘膜的上部和下部以符合所述显示面板的所述边缘的形状;
通过向所述侧布线焊盘膜施加热来将所述多个侧布线焊盘转移到所述显示面板的所述边缘;以及
去除所述侧布线焊盘膜的所述塑料膜。
14.根据权利要求13所述的方法,
其中所述显示面板形成为,使得所述第一基板的边缘被配置为延伸超出所述第二基板的边缘,并且所述第一基板的多个布线焊盘暴露于外部,并且
其中所述弯曲所述侧布线焊盘膜的上部和下部以符合所述显示面板的所述边缘的形状还包括:
弯曲所述侧布线焊盘膜,使得所述侧布线焊盘膜的所述多个侧布线焊盘中的每个相应侧布线焊盘接触所述多个布线焊盘中的布线焊盘的上表面。
15.根据权利要求11所述的方法,
其中所述将显示驱动电路布置在所述显示面板的所述边缘处的所述多个侧布线焊盘上包括:
将各向异性导电膜附接到所述多个侧布线焊盘;以及
将所述显示驱动电路附接到所述各向异性导电膜的外表面。
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