CN114019706B - 显示面板及显示面板制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法，该显示面板包括基板、驱动电路层、以及位于驱动电路层的侧端面的绑定垫，驱动电路层包括半导体层、第一金属层和第二金属层，绑定垫的第一端与第二金属层同层，绑定垫的第二端向基板方向延伸。本申请通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫，使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸，形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，减小了显示面板的边框尺寸，有利于进一步提升显示面板的屏占比，并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程制作，简化了绑定垫的制作工序，提升了显示面板的生产效率。

Description

显示面板及显示面板制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板制作方法。

背景技术

随着LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)技术的不断发展，人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱，进而追捧微型组件技术。COF(Chip On FPC)技术正是这众多技术中的一种，该技术是将IC(Integrated Circuit)通过FPC(anisotropic conductive film，各向异性导电胶)间接绑定在LCD上，从而实现缩减LCD的边框宽度。但是IC绑定在LCD上仍然需要占据LCD基板边缘一定的宽度区域，造成LCD边框宽度的极限维持在1.6微米，仍然无法满足全面屏越来越高的屏占比需求。

所以，目前显示面板的边框设计无法满足窄边框的需求。

发明内容

本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法，用于缓解目前显示面板的边框设计无法满足窄边框需求的技术问题。

本申请提供一种显示面板，其包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述显示面板包括：

基板；

驱动电路层，设置于所述基板上且对应所述显示区，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层；

绑定垫，设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区，所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸；

电极层，设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧，所述电极层对应所述显示区设置。

在本申请的显示面板中，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽对应于所述非显示区，所述绑定垫的第二端延伸至所述凹槽内。

在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括中间垫，所述中间垫设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区，所述中间垫的第一端与所述第一金属层同层，所述中间垫的第二端延伸至所述凹槽内，所述绑定垫覆盖所述中间垫且与所述中间垫电性接触。

在本申请的显示面板中，所述绑定垫在沿所述显示区指向所述的非显示区的方向上具有一个或多个台阶。

在本申请的显示面板中，所述绑定垫在所述基板上的投影形状包括台阶形或锯齿形。

在本申请的显示面板中，所述驱动电路层还包括设置于所述半导体层与所述第一金属层之间的第一绝缘层、以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第二绝缘层，所述绑定垫沿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的侧端面设置。

本申请提供一种显示面板制作方法，其包括：

在一基板上制作驱动电路层，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层；

制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫，使所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸；

制作位于所述驱动电路层的远离所述基板一侧的电极层，使所述绑定垫的至少部分区域未被所述电极层覆盖；

沿所述凹槽切割所述基板，以去除所述凹槽的部分区域并保留所述绑定垫。

在本申请的显示面板制作方法中，所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括：

在所述基板上形成凹槽；

在所述基板上制作所述半导体层，使所述半导体层与所述凹槽错开；

制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层，所述第一绝缘层的局部区域位于所述凹槽中；

在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层，所述第一金属层的部分区域延伸至所述凹槽内；

在所述第一金属层上制作第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述凹槽错开；

在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层；

所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括：

在制作所述第二金属层的同时，所述第二金属层的部分区域沿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的侧端面延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫，且所述绑定垫覆盖所述第一金属层的对应所述凹槽的区域。

在本申请的显示面板制作方法中，所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括：

在所述基板上制作所述半导体层，所述半导体层部分覆盖所述基板；

制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层；

制作凹槽，使所述凹槽与所述半导体层错开，所述凹槽穿透所述第一绝缘层并延伸至所述基板，并在所述基板上形成盲孔；

在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层，所述第一金属层的部分区域延伸至所述凹槽内；

在所述第一金属层上制作第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述凹槽错开；

在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层；

所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括：

在制作所述第二金属层的同时，所述第二金属层的部分区域沿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的侧端面延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫，且所述绑定垫覆盖所述第一金属层的对应所述凹槽的区域。

在本申请的显示面板制作方法中，所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括：

在所述基板上制作所述半导体层，所述半导体层部分覆盖所述基板；

制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层，所述第一金属层部分覆盖所述第一绝缘层；

制作覆盖所述第一金属层的第二绝缘层；

制作凹槽，使所述凹槽与所述半导体层及所述第一金属层错开，所述凹槽穿透所述第二绝缘层和所述第一绝缘层并延伸至所述基板；

在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层；

所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括：

在制作所述第二金属层的同时，所述第二金属层的部分区域延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫。

本申请的有益效果是：本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法，该显示面板包括基板、设置于基板上的驱动电路层、以及设置于驱动电路层的侧端面的绑定垫，驱动电路层包括半导体层、设置于半导体层的远离基板一侧的第一金属层、以及设置于第一金属层的远离半导体层一侧的第二金属层，绑定垫的第一端与第二金属层同层，绑定垫的第二端向基板方向延伸。本申请通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫，使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸，形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，减小了显示面板的边框尺寸，有利于进一步提升显示面板的屏占比，并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程制作，简化了绑定垫的制作工序，提升了显示面板的生产效率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是本申请实施例提供的第一种显示面板的局部结构示意图。

图2是本申请实施例提供的显示面板中的绑定垫的第一种结构的俯视图。

图3是本申请实施例提供的显示面板中的绑定垫的第二种结构的俯视图。

图4是本申请实施例提供的第二种显示面板的局部结构示意图。

图5是本申请实施例提供的第三种显示面板的局部结构示意图。

图6是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图。

图7是本申请实施例提供的显示面板与柔性电路板绑定连接的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的两个显示面板进行拼接的结构示意图。

图9是本申请实施例提供的显示面板制作方法制作过程中的第一种结构示意图。

图10是本申请实施例提供的显示面板制作方法制作过程中的第二种结构示意图。

图11是本申请实施例提供的显示面板制作方法制作过程中的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法，该显示面板包括基板、设置于所述基板上的驱动电路层、以及设置于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层，所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸。本申请通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫，使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸，形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，减小了显示面板的边框尺寸，有利于进一步提升显示面板的屏占比，并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程制作，简化了绑定垫的制作工序，提升了显示面板的生产效率。

下面结合具体实施例对本申请提供的显示面板的相关技术特征进行阐述。

在一种实施例中，请参阅图1，图1是本申请实施例提供的第一种显示面板的局部结构示意图。该显示面板具有显示区AA和与所述显示区AA相邻的非显示区NA，所述显示面板包括基板101、设置于所述基板101一侧的驱动电路层、设置于所述驱动电路层的远离所述基板101一侧的电极层、设置于所述电极层的远离所述驱动电路层一侧的液晶层113、以及设置于所述液晶层113的远离所述电极层一侧的彩膜层115。

所述驱动电路层对应所述显示区AA设置，其包括半导体层104、覆盖所述半导体层104的第一绝缘层105、设置于所述第一绝缘层105上的第一金属层106、覆盖所述第一金属层106的第二绝缘层107、以及设置于所述第二绝缘层107上的第二金属层108。所述半导体层104中设置有半导体材料，该半导体材料的局部区域通过掺杂工艺形成源极掺杂区和漏极掺杂区。所述第一金属层106中设置有多种导电构件和导电走线，其包括对应所述半导体层104设置的栅极。所述第二金属层108中设置有多种导电构件和导电走线，其包括对应所述半导体层104的源极掺杂区设置的源极和对应所述半导体层104的漏极掺杂区设置的漏极，且所述源极和所述漏极分别通过所述第一绝缘层105和所述第二绝缘层107上的开孔电性连接至所述半导体层104。

所述电极层对应所述显示区AA设置，其包括设置于所述第二金属层108上的第三绝缘层109、设置于所述第三绝缘层109上的第一电极110、设置于所述第一电极110上的第四绝缘层111、以及设置于所述第四绝缘层111上的第二电极112。其中，所述第一电极110可以是公共电极，所述第一电极110电性连接一恒定电源端，从而产生恒定电场。所述第二电极112通过所述第三绝缘层109和所述第四绝缘层111上的开孔与所述第二金属层108电性连接，具体连接至所述第二金属层108中的源极或漏极，所述第二电极112通过所述第二金属层108接收电信号，从而在其布置空间内产生电场。所述第一电极110产生的电场与所述第二电极112产生的电场共同作用于所述液晶层113中的液晶，以驱动所述液晶产生特定角度的偏转。

所述彩膜层115内设置有多种色阻，例如可以是红色阻、绿色阻、蓝色阻等，所述彩膜层115用于对光线颜色进行过滤，以实现该显示面板的彩色显示。所述彩膜层115的边缘与所述电极层的边缘通过胶框114进行连接，从而在所述彩膜层115与所述电极层之间形成盒状容纳空间，所述液晶层113正是设置于该盒状容纳空间内。

可选地，所述基板101与所述驱动电路层之间还可以设置有遮光层102和缓冲层103。所述遮光层102与所述半导体层104垂直对应设置，所述遮光层102由遮光材料制作，其用于遮挡由所述基板101的一侧射向所述半导体层104的光线，防止半导体层104中的半导体材料被光线照射而使其性能产生变化。所述缓冲层103位于所述基板101与所述驱动电路层之间，且将所述遮光层102与所述半导体层104绝缘隔开，所述缓冲层103可以由聚酰亚胺、氮化硅等组成的复合层结构，其用于缓解所述基板101与所述驱动电路层之间的性能不匹配现象。

所述显示面板还包括对应所述非显示区NA设置的绑定垫201，且所述绑定垫201沿所述驱动电路层的侧端面设置，所述绑定垫201的第一端与所述第二金属层108同层，所述绑定垫201的第二端向所述基板101方向延伸，从而形成沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，该结构有利于减小显示面板的边框尺寸。

可选地，所述绑定垫201可以与所述第二金属层108同时制作，在制作所述第二金属层108时，可以通过同样的工艺、采用相同的材料同步制作所述绑定垫201，实现简化绑定垫201的制作工艺。

进一步地，所述基板上设置有凹槽HL，所述凹槽HL对应于所述非显示区NA，所述绑定垫201的第二端延伸至所述凹槽HL内。具体地，所述缓冲层103的部分区域延伸至所述非显示区NA，且延伸至所述凹槽HL内，形成与所述凹槽HL的形状相匹配的下凹形结构。所述第一绝缘层105的部分区域延伸至所述非显示区NA，且沿所述缓冲层103的边缘延伸至所述凹槽HL内，形成与所述凹槽HL的形状相匹配的下凹形结构。

所述显示面板还包括中间垫202，所述中间垫202设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区NA，所述中间垫202的第一端与所述第一金属层106同层，所述中间垫202的第二端沿所述第一绝缘层105的边缘延伸至所述凹槽HL内。可选地，所述中间垫202可以与所述第一金属层106同时制作，在制作所述第一金属层106时，可以通过同样的工艺、采用相同的材料同步制作所述中间垫202，以简化制作工艺。

所述绑定垫201沿所述第二绝缘层107的边缘及所述中间垫202的边缘延伸至所述凹槽HL内，且所述绑定垫201覆盖所述中间垫202并与所述中间垫202电性接触。可以理解，通过设置与绑定垫201电性连接的中间垫202，增大了绑定垫201的导电厚度，有利于提升绑定垫201的导电能力。

请进一步参阅图2和图3，所述显示面板包括位于所述非显示区NA内的多个所述绑定垫201，所述绑定垫201延伸至所述显示区AA内的部分区域201a与所述第二金属层108同层。在图2所示的实施例中，所述绑定垫201在所述基板101上的正投影为方形，即所述绑定垫201自所述第二金属层108向所述凹槽HL倾斜延伸，且形成相对平整的外表面。

在图3所示的实施例中，所述绑定垫201自所述第二金属层108向所述凹槽HL倾斜延伸，并且所述绑定垫201在沿所述显示区AA指向所述的非显示区NA的方向上形成有一个或多个台阶，从而使该绑定垫201在所述基板101上的投影形状为台阶形或锯齿形，与之对应的凹槽HL也具有相应台阶形或锯齿形结构。需要说明的是，在显示面板的制作过程中，需要在显示面板的边缘进行打磨切割，以去除多余部分，最终使绑定垫201沿显示面板的侧端面暴露；而在切割时，由于存在工艺误差，方形的绑定垫201容易被过度切割，而影响最终与集成电路的绑定连接，而图3所示的实施例提供的台阶形或锯齿形的绑定垫201，即便前端方形区域被过度切割，仍然可以依靠后端台阶区域的形成有效连接，因此，本实施例可以提升绑定垫201的制作良率以及绑定良率。

在一种实施例中，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的第二种显示面板的局部结构示意图。可以理解，图4所示的显示面板与图1所示的显示面板具有相同或相似的结构，下面对图4所示的显示面板的结构特征进行说明，其中未详述之处请参阅上述实施例的记载。

该显示面板具有显示区AA和与所述显示区AA相邻的非显示区NA，所述显示面板包括基板101、设置于所述基板101一侧的驱动电路层、设置于所述驱动电路层的远离所述基板101一侧的电极层、设置于所述电极层的远离所述驱动电路层一侧的液晶层113、以及设置于所述液晶层113的远离所述电极层一侧的彩膜层115。

所述驱动电路层对应所述显示区AA设置，其包括半导体层104、覆盖所述半导体层104的第一绝缘层105、设置于所述第一绝缘层105上的第一金属层106、覆盖所述第一金属层106的第二绝缘层107、以及设置于所述第二绝缘层107上的第二金属层108。所述半导体层104中设置有半导体材料，所述第一金属层106中设置有多种导电构件和导电走线，其包括对应所述半导体层104设置的栅极，所述第二金属层108中设置有多种导电构件和导电走线，其包括源极和漏极。

所述电极层对应所述显示区AA设置，其包括设置于所述第二金属层108上的第三绝缘层109、设置于所述第三绝缘层109上的第一电极110、设置于所述第一电极110上的第四绝缘层111、以及设置于所述第四绝缘层111上的第二电极112。其中，所述第一电极110可以是公共电极，所述第二电极112通过所述第三绝缘层109和所述第四绝缘层111上的开孔与所述第二金属层108电性连接。

所述彩膜层115内设置有多种色阻，用于以实现该显示面板的彩色显示。所述彩膜层115的边缘与所述电极层的边缘通过胶框114进行连接，从而在所述彩膜层115与所述电极层之间形成盒状容纳空间，所述液晶层113设置于该盒状容纳空间内。

所述基板101与所述驱动电路层之间设置有遮光层102和缓冲层103。所述遮光层102与所述半导体层104垂直对应设置，所述缓冲层103将所述遮光层102与所述半导体层104绝缘隔开，其用于缓解所述基板101与所述驱动电路层之间的性能不匹配现象。

所述显示面板还包括对应所述非显示区NA设置的绑定垫201，且所述绑定垫201沿所述驱动电路层的侧端面设置，所述绑定垫201的第一端与所述第二金属层108同层，所述绑定垫201的第二端向所述基板101方向延伸，从而形成沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，该结构有利于减小显示面板的边框尺寸。

可选地，所述绑定垫201可以与所述第二金属层108同时制作，在制作所述第二金属层108时，可以通过同样的工艺、采用相同的材料同步制作所述绑定垫201，实现简化绑定垫201的制作工艺。

所述显示面板还包括中间垫202，所述中间垫202设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区NA，所述中间垫202的第一端与所述第一金属层106同层，所述中间垫202的第二端向所述基板101方向延伸，所述中间垫202可以与所述第一金属层106同时制作，在制作所述第一金属层106时，可以通过同样的工艺、采用相同的材料同步制作所述中间垫202，以简化制作工艺。

进一步地，所述基板上设置有凹槽HL，所述凹槽HL对应于所述非显示区NA，所述绑定垫201的第二端和所述中间垫202的第二端均延伸至所述凹槽HL内，且所述绑定垫201覆盖所述中间垫202并与所述中间垫202电性接触。可以理解，通过设置与绑定垫201电性连接的中间垫202，增大了绑定垫201的导电厚度，有利于提升绑定垫201的导电能力。

在本实施例中，所述绑定垫201的形貌特征与上述实施例中图2和图3所示的绑定垫的形貌特征相同，此处不再赘述。

在一种实施例中，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的第三种显示面板的局部结构示意图。可以理解，图5所示的显示面板与上述实施例中的显示面板具有相同或相似的结构，下面对图5所示的显示面板的结构特征进行说明，其中未详述之处请参阅上述实施例的记载。

该显示面板具有显示区AA和与所述显示区AA相邻的非显示区NA，所述显示面板包括基板101、设置于所述基板101一侧的驱动电路层、设置于所述驱动电路层的远离所述基板101一侧的电极层、设置于所述电极层的远离所述驱动电路层一侧的液晶层113、以及设置于所述液晶层113的远离所述电极层一侧的彩膜层115。

所述驱动电路层对应所述显示区AA设置，其包括半导体层104、覆盖所述半导体层104的第一绝缘层105、设置于所述第一绝缘层105上的第一金属层106、覆盖所述第一金属层106的第二绝缘层107、以及设置于所述第二绝缘层107上的第二金属层108。所述半导体层104中设置有半导体材料，所述第一金属层106中设置有多种导电构件和导电走线，其包括对应所述半导体层104设置的栅极，所述第二金属层108中设置有多种导电构件和导电走线，其包括源极和漏极。

所述电极层对应所述显示区AA设置，其包括设置于所述第二金属层108上的第三绝缘层109、设置于所述第三绝缘层109上的第一电极110、设置于所述第一电极110上的第四绝缘层111、以及设置于所述第四绝缘层111上的第二电极112。其中，所述第一电极110可以是公共电极，所述第二电极112通过所述第三绝缘层109和所述第四绝缘层111上的开孔与所述第二金属层108电性连接。

所述彩膜层115内设置有多种色阻，用于以实现该显示面板的彩色显示。所述彩膜层115的边缘与所述电极层的边缘通过胶框114进行连接，从而在所述彩膜层115与所述电极层之间形成盒状容纳空间，所述液晶层113设置于该盒状容纳空间内。

所述基板101与所述驱动电路层之间设置有遮光层102和缓冲层103。所述遮光层102与所述半导体层104垂直对应设置，所述缓冲层103将所述遮光层102与所述半导体层104绝缘隔开，其用于缓解所述基板101与所述驱动电路层之间的性能不匹配现象。

所述显示面板还包括对应所述非显示区NA设置的绑定垫201，且所述绑定垫201沿所述驱动电路层的侧端面设置，所述绑定垫201的第一端与所述第二金属层108同层，所述绑定垫201的第二端向所述基板101方向延伸，从而形成沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，该结构有利于减小显示面板的边框尺寸。具体地，所述绑定垫201自所述第二金属层108沿所述缓冲层103、所述第一绝缘层105和所述第二绝缘层107的侧端面延伸至所述基板101的上表面。

可选地，所述绑定垫201可以与所述第二金属层108同时制作，在制作所述第二金属层108时，可以通过同样的工艺、采用相同的材料同步制作所述绑定垫201，实现简化绑定垫201的制作工艺。

在本实施例中，所述绑定垫201的形貌特征与上述实施例中图2和图3所示的绑定垫的形貌特征相同，此处不再赘述。

请进一步参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图，所述显示面板的非显示区NA可以位于其显示区AA的四周，因此绑定垫210的设置位置可以在显示面板四周的任意一个或多个非显示区NA内。

请进一步参阅图7，图7是本申请实施例提供的显示面板与柔性电路板绑定连接的结构示意图，其中，显示面板10可以是上述任一实施例中所记载的显示面板，柔性电路板20上负载有芯片，柔性电路板20的绑定端与显示面板10中的位于侧端面的绑定垫201直接绑定连接，减小了绑定连接后显示面板绑定端的尺寸，有利于实现窄边框设计。

请进一步参阅图8，图8是本申请实施例提供的两个显示面板进行拼接的结构示意图，其中，显示面板30和40可以是上述任一实施例中所记载的显示面板，两显示面板通过绑定区Z进行电性连接，以实现二者的协同工作，绑定区Z均对应两显示面板中设置有绑定垫201的一侧，该设计可以缩小拼接屏中拼接缝的宽度。

本申请实施例还提供一种显示面板制作方法，该方法包括以下步骤：

步骤S101，在一基板上制作驱动电路层。

步骤S102，制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫。

在一种实施例中，请参阅图9，所述步骤S101包括：在基板101上形成凹槽HL；在所述基板101上制作所述半导体层104，使所述半导体层104与所述凹槽HL错开；制作覆盖所述半导体层104的第一绝缘层105，所述第一绝缘层105的局部区域位于所述凹槽HL中；在所述第一绝缘层105上制作所述第一金属层106，所述第一金属层106的部分区域延伸至所述凹槽HL内形成中间垫202；在所述第一金属层106上制作第二绝缘层107，所述第二绝缘层107与所述凹槽HL错开；在所述第二绝缘层107上制作所述第二金属层108。所述步骤S102包括：在制作所述第二金属层108的同时，使所述第二金属层108的部分区域沿所述第一绝缘层105与所述第二绝缘层107的侧端面延伸至所述凹槽HL内形成所述绑定垫201，且所述绑定垫201覆盖所述中间垫202。

可选地，在基板101上制作驱动电路层的步骤之前还包括：在基板101上制作遮光层102和缓冲层103，且所述缓冲层103的部分区域延伸至所述基板101上的凹槽HL内。

进一步地，在基板101上形成凹槽HL的方法包括曝光、显影、刻蚀等步骤，形成的凹槽HL的深度为1微米至1000微米。

在一种实施例中，请参阅图10，所述步骤S101包括：在基板101上制作所述半导体层104，所述半导体层104部分覆盖所述基板101；制作覆盖所述半导体层104的第一绝缘层105；制作凹槽HL，使所述凹槽HL与所述半导体层104错开，所述凹槽HL穿透所述第一绝缘层105并延伸至所述基板101，并在所述基板101上形成盲孔；在所述第一绝缘层105上制作所述第一金属层106，所述第一金属层106的部分区域延伸至所述凹槽HL内形成中间垫202；在所述第一金属层106上制作第二绝缘层107，所述第二绝缘层107与所述凹槽HL错开；在所述第二绝缘层107上制作所述第二金属层108。所述步骤S102包括：在制作所述第二金属层108的同时，使所述第二金属层108的部分区域沿所述第一绝缘层105与所述第二绝缘层107的侧端面延伸至所述凹槽HL内形成所述绑定垫201，且所述绑定垫201覆盖所述中间垫202。

可选地，在基板101上制作驱动电路层的步骤之前还包括：在基板101上制作遮光层102和缓冲层103，且制作所述凹槽HL时，使所述凹槽HL穿透所述缓冲层103。

进一步地，制作所述凹槽HL的方法包括曝光、显影、刻蚀等步骤，形成的凹槽HL的深度为1微米至1000微米。

在一种实施例中，请参阅图11，所述步骤S101包括：在基板101上制作半导体层104，所述半导体层104部分覆盖所述基板101；制作覆盖所述半导体层104的第一绝缘层105；在所述第一绝缘层105上制作所述第一金属层106，所述第一金属层106部分覆盖所述第一绝缘层105；制作覆盖所述第一金属层106的第二绝缘层107；制作凹槽HL，使所述凹槽HL与所述半导体层104及所述第一金属层106错开，所述凹槽HL穿透所述第二绝缘层107和所述第一绝缘层105并延伸至所述基板101；在所述第二绝缘层107上制作所述第二金属层108。所述步骤S102包括：在制作所述第二金属层108的同时，使所述第二金属层108的部分区域延伸至所述凹槽HL内形成所述绑定垫201。

可选地，在基板101上制作驱动电路层的步骤之前还包括：在基板101上制作遮光层102和缓冲层103，且制作所述凹槽HL时，使所述凹槽HL穿透所述缓冲层103。

进一步地，制作所述凹槽HL的方法包括曝光、显影、刻蚀等步骤，形成的凹槽HL的深度为1微米至1000微米，所述凹槽HL延伸至所述基板101的表面。

请参阅图9至图11，所述显示面板制作方法还包括：

步骤S103，制作位于所述驱动电路层的远离所述基101一侧的电极层，使所述绑定垫201的至少部分区域未被所述电极层覆盖。

具体地，所述电极层包括设置于所述第二金属层108上的第三绝缘层109、设置于所述第三绝缘层109上的第一电极110、设置于所述第一电极110上的第四绝缘层111、以及设置于所述第四绝缘层111上的第二电极112。其中，所述第一电极110可以是公共电极，所述第二电极112通过所述第三绝缘层109和所述第四绝缘层111上的开孔与所述第二金属层108电性连接。

进一步地，所述步骤S103之后，所述显示面板制作方法还包括：制作彩膜层115，并将所述彩膜层115通过胶框114与所述电极层的边缘对盒连接；然后，在所述彩膜层115与所述电极层之间注入液晶形成液晶层113。

步骤S104，沿所述凹槽HL切割所述基板101，以去除所述凹槽HL的部分区域并保留所述绑定垫201。其中，图9所示的实施例经过步骤S104后形成图1所示的显示面板，图10所示的实施例经过步骤S104后形成图4所示的显示面板，图11所示的实施例经过步骤S104后形成图5所示的显示面板。

综上所述，本申请实施例提供的显示面板及显示面板制作方法，通过在驱动电路层的侧端面形成绑定垫，使绑定垫自第二金属层向基板方向延伸，形成了沿显示面板厚度方向设置的绑定垫结构，减小了显示面板的边框尺寸，有利于进一步提升显示面板的屏占比，并且本申请中绑定垫与第二金属层采用同一制程制作，简化了绑定垫的制作工序，提升了显示面板的生产效率。

需要说明的是，虽然本申请以具体实施例揭露如上，但上述实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述显示面板包括：

基板；

驱动电路层，设置于所述基板上且对应所述显示区，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层；

绑定垫，设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区，所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸；

电极层，设置于所述驱动电路层的远离所述基板的一侧，所述电极层对应所述显示区设置，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽对应于所述非显示区，所述绑定垫的第二端延伸至所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括中间垫，所述中间垫设置于所述驱动电路层的侧端面且对应所述非显示区，所述中间垫的第一端与所述第一金属层同层，所述中间垫的第二端延伸至所述凹槽内，所述绑定垫覆盖所述中间垫且与所述中间垫电性接触。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定垫在沿所述显示区指向所述的非显示区的方向上具有一个或多个台阶。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绑定垫在所述基板上的投影形状包括台阶形或锯齿形。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层还包括设置于所述半导体层与所述第一金属层之间的第一绝缘层、以及设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间的第二绝缘层，所述绑定垫沿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的侧端面设置。

6.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括：

在一基板上制作驱动电路层，在所述基板上形成凹槽，所述驱动电路层包括半导体层、设置于所述半导体层的远离所述基板一侧的第一金属层、以及设置于所述第一金属层的远离所述半导体层一侧的第二金属层；

制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫，使所述绑定垫的第一端与所述第二金属层同层，所述绑定垫的第二端向所述基板方向延伸；

制作位于所述驱动电路层的远离所述基板一侧的电极层，使所述绑定垫的至少部分区域未被所述电极层覆盖；

沿所述凹槽切割所述基板，以去除所述凹槽的部分区域并保留所述绑定垫。

7.根据权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括：

在所述基板上制作所述半导体层，使所述半导体层与所述凹槽错开；

制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层，所述第一绝缘层的局部区域位于所述凹槽中；

在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层，所述第一金属层的部分区域延伸至所述凹槽内；

在所述第一金属层上制作第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述凹槽错开；

在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层；

所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括：

在制作所述第二金属层的同时，所述第二金属层的部分区域沿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的侧端面延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫，且所述绑定垫覆盖所述第一金属层的对应所述凹槽的区域。

8.根据权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括：

在所述基板上制作所述半导体层，所述半导体层部分覆盖所述基板；

制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层；

制作凹槽，使所述凹槽与所述半导体层错开，所述凹槽穿透所述第一绝缘层并延伸至所述基板，并在所述基板上形成盲孔；

在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层，所述第一金属层的部分区域延伸至所述凹槽内；

在所述第一金属层上制作第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述凹槽错开；

在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层；

所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括：

在制作所述第二金属层的同时，所述第二金属层的部分区域沿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的侧端面延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫，且所述绑定垫覆盖所述第一金属层的对应所述凹槽的区域。

9.根据权利要求6所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述在一基板上制作驱动电路层的步骤包括：

在所述基板上制作所述半导体层，所述半导体层部分覆盖所述基板；

制作覆盖所述半导体层的第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上制作所述第一金属层，所述第一金属层部分覆盖所述第一绝缘层；

制作覆盖所述第一金属层的第二绝缘层；

制作凹槽，使所述凹槽与所述半导体层及所述第一金属层错开，所述凹槽穿透所述第二绝缘层和所述第一绝缘层并延伸至所述基板；

在所述第二绝缘层上制作所述第二金属层；

所述制作位于所述驱动电路层的侧端面的绑定垫的步骤包括：

在制作所述第二金属层的同时，所述第二金属层的部分区域延伸至所述凹槽内形成所述绑定垫。

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