CN108983507B - 密封结构及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

一种密封结构、该密封结构的制作方法和包括该密封结构的显示装置。该密封结构包括相对设置的第一基板和第二基板，并且该密封结构包括位于第一基板的面向第二基板的一侧且依次设置的有机层、无机层和密封胶，有机层包括与密封胶交叠的有机层交叠部，有机层交叠部包括位于无机层所在区域之外的部分。该密封结构具有较好的密封效果。

Description

密封结构及其制作方法、显示装置

技术领域

本公开实施例涉及一种密封结构及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着科技的飞速发展，显示装置已经在人们的生活中被广泛使用。显示装置中通常设置有密封结构。以液晶显示装置为例，液晶显示装置包括相互对置的阵列基板和对向基板(例如彩膜基板)，阵列基板和对向基板通过密封胶连接，以形成用于密封液晶材料的密封结构。

发明内容

本公开实施例提供一种密封结构及其制作方法、显示装置，该密封结构具有较好的密封效果。

本公开的至少一个实施例提供一种密封结构，其包括相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板的面向所述第二基板的一侧且依次设置的有机层、无机层和密封胶，所述有机层包括与所述密封胶交叠的有机层交叠部，所述有机层交叠部包括位于所述无机层所在区域之外的部分。

例如，所述无机层与所述有机层直接接触。

例如，所述无机层包括第一无机层图案，所述第一无机层图案包括延伸到所述有机层和所述密封胶之间的第一无机层延伸部；所述有机层交叠部包括相邻的第一部分和第二部分，所述第一部分被所述第一无机层延伸部覆盖，所述第二部分位于所述第一无机层延伸部的覆盖区域之外。

例如，所述密封结构包括所述密封胶所在的密封胶区和被所述密封胶密封且与所述密封胶区相邻的被密封区；所述第一无机层延伸部从所述被密封区向所述密封胶区延伸。

例如，所述无机层还包括与所述第一无机层图案断开的第二无机层图案，所述第二无机层图案位于所述第一无机层图案与所述第一基板的外边缘之间，所述第二无机层图案包括延伸到所述有机层交叠部和所述密封胶之间的第二无机层延伸部。

例如，所述第一基板具有超出所述第二基板的凸出部，所述第二无机层图案覆盖所述凸出部。

例如，所述的密封结构还包括第一配向层，所述有机层、所述无机层和所述第一配向层依次设置在所述第一基板与所述密封胶之间；所述第一配向层包括延伸到所述有机层交叠部和所述密封胶之间的配向层延伸部，所述配向层延伸部包括位于所述无机层之外的部分。

例如，所述配向层延伸部未超出所述密封胶的外边缘。

例如，所述有机层的外边缘位于所述密封胶的内边缘和所述密封胶的外边缘之间；所述密封胶填充到所述有机层的外边缘与所述第一基板的外边缘之间。

例如，所述的密封结构还包括位于所述第二基板的面向所述密封胶一侧的第二配向层，所述第二配向层延伸到所述密封胶与所述第二基板之间。

例如，所述的密封结构还包括有机覆盖层，所述有机覆盖层位于所述第二配向层与所述第二基板之间。

例如，所述的密封结构还包括黑矩阵层，所述黑矩阵层位于所述有机覆盖层与所述第二基板之间。

本公开的至少一个实施例提供一种显示装置，其包括以上任一项实施例所述的密封结构，所述显示装置具有显示区位于所述显示区之外的非显示区，所述密封结构的密封胶位于所述非显示区中。

本公开的至少一个实施例提供一种密封结构的制作方法，其包括：在第一基板上依次形成有机层和无机材料，其中，所述第一基板具有待形成密封胶的密封胶区和被所述密封胶区包围的被密封区，所述有机层和所述无机材料覆盖所述密封胶区和所述被密封区；去除所述无机材料的位于所述密封胶区内的一部分，以形成无机层，其中，所述无机层暴露出所述有机层的位于所述密封胶区内的部分表面；以及在所述密封胶区内形成所述密封胶，以通过所述密封胶将所述第一基板和与所述第一基板相对的第二基板连接起来。

在本公开实施例中，由于有机层交叠部包括位于无机层所在区域之外的部分，该部分与密封胶之间未设置任何无机层，因此该部分与密封胶之间的粘附效果较好，从而使该密封结构具有较好的密封效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为一种液晶显示装置的示意图；

图2A为本公开至少一个实施例提供的显示装置中部分结构的俯视示意图一；

图2B为本公开至少一个实施例提供的显示装置中部分结构的俯视示意图二；

图3A为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中AA线的剖视示意图一；

图3B为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中AA线的剖视示意图二；

图3C为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中BB线的剖视示意图；

图3D为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中CC线的剖视示意图；

图4A-图4D为本公开实施例提供的密封结构的剖视示意图；

图5A和图5B为本公开实施例提供的密封结构的制作步骤图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

图1为一种液晶显示装置的示意图。如图1所示，该液晶显示装置包括第一基板10、第二基板20、密封胶30和液晶材料40，密封胶30位于显示区外并且将相对的第一基板10和第二基板20连接起来以形成液晶盒，液晶盒中填充有液晶材料40；该液晶显示装置还包括依次位于第一基板10上的有机层11、无机层12和配向层13，密封胶30通过配向层13和无机层12连接有机层11，并且密封胶30、配向层13和无机层12的外边缘相互对齐。

本申请的发明人在研究中注意到，在如图1所示的液晶显示装置中，无机层12通常很薄，较薄的无机层12容易发生翘起并且与配向层13和有机层11之间的粘附效果变差，较薄的无机层12在外界冲击力的作用下容易发生开裂，并且较薄的无机层12的边缘部分在异形液晶显示装置的研磨工艺中也容易发生开裂，导致外界空气进入液晶盒内产生气泡并且影响压力蒸煮测试(Pressure Cooker Test)、翘起(Peeling Off)测试等的测试结果，从而影响产品结构的可靠性。

本公开实施例提供一种密封结构、该密封结构的制作方法和包括该密封结构的显示装置。该密封结构包括相对设置的第一基板和第二基板，并且该密封结构包括位于第一基板的面向第二基板的一侧且依次设置的有机层、无机层和密封胶，有机层包括与密封胶交叠的有机层交叠部，有机层交叠部包括位于无机层所在区域之外的部分。在本公开实施例中，由于有机层交叠部包括位于无机层所在区域之外的部分，该部分与密封胶之间未设置任何无机层，因此该部分与密封胶之间的粘附效果较好，从而使该密封结构具有较好的密封效果。

下面结合附图对本公开实施例提供的密封结构、该密封结构的制作方法和包括该密封结构的显示装置进行详细说明。

图2A为本公开至少一个实施例提供的显示装置中部分结构的俯视示意图一；图2B为本公开至少一个实施例提供的显示装置中部分结构的俯视示意图二；图3A为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中AA线的剖视示意图一；图3B为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中AA线的剖视示意图二；图3C为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中BB线的剖视示意图；图3D为本公开至少一个实施例提供的沿图2B中CC线的剖视示意图。

如图2A至图3D所示，本公开至少一个实施例提供的显示装置包括相对设置的第一基板10和第二基板20，该显示装置具有用于显示画面的显示区(例如，显示区中设置有红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B等)和位于显示区之外的非显示区，非显示区中设置有密封胶30，密封胶30将第一基板10和第二基板20连接起来以形成被密封区。例如，在本公开至少一个实施例提供的显示装置为液晶显示装置的情况下，密封胶30将第一基板10和第二基板20连接起来以形成用于密封液晶材料40的液晶盒。本公开实施例包括但不限于液晶显示装置。

如图2A所示，密封胶30为密封的环形结构并且包括内边缘30A和外边缘30B，内边缘30A位于显示区和外边缘30B之间。相应地，如图2B所示，密封胶30所在的密封胶区也为密封的环形结构，密封胶区的内边界30A’对应图2A中密封胶30的内边缘30A，密封胶区的外边界30B’对应图2A中密封胶30的外边缘30B。

需要说明的是，在本公开实施例中，对于任意的部件(包括但不限于密封胶30)而言，外边缘是指该部件的远离显示区的边缘，内边缘是指该部件的靠近显示区的边缘。

例如，密封胶30的材料包括树脂等有机绝缘材料。例如，密封胶30通过在第一基板10或者在第二基板20上涂覆密封胶材料并且固化该密封胶材料的方式形成。

如图2B至图3D所示，在本公开的至少一个实施例提供的显示装置中，密封胶区内设置有无机层去除区，即无机层去除区不超过密封胶30的内边缘30A和外边缘30B，例如，无机层去除区为密封的环形结构；如图3A至图3D所示，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括依次位于第一基板10的面向密封胶30一侧的有机层11和无机层12，无机层12位于无机层去除区之外，有机层11包括位于无机层去除区之内的部分，从而有机层11与密封胶30之间的在无机层去除区内的连接不受该无机层12影响，从而密封胶30与有机层11之间具有较好的粘附效果。

下面对无机层12的设置方式进行详细说明。

例如，无机层12为单层的无机层或者为多层无机薄膜的叠层。例如，无机层12的材料包括硅的氮化物、硅的氧化物、硅的氮氧化物、铪的氧化物或者铝的氧化物等无机非金属材料中的任意一种或多种。例如，无机层12的厚度为600-2000埃，例如600-800埃，在无机层12两侧形成有存储电容电极的情况下，无机层12不宜太厚，以保证存储电容电极和无机层12所形成的存储电容的电荷保持能力。例如，无机层12是这样形成的：在有机层11上形成无机材料，之后对去除该无机材料的位于密封胶区内的至少一部分材料以得到无机层12和无机层去除区。

例如，如图3A至图3D所示，无机层12与有机层11直接接触，即无机层12与有机层11相邻。

例如，如图3A至图3D所示，无机层12包括第一无机层图案121，第一无机层图案121包括延伸到有机层11和密封胶30之间的第一无机层延伸部121A；有机层11包括与密封胶30交叠的有机层交叠部111，有机层交叠部111包括位于无机层12所在区域之外的部分，例如，有机层交叠部111包括相邻的第一部分111A和第二部分111B，第一部分111A被第一无机层延伸部121A覆盖，第二部分111B位于第一无机层延伸部121A的覆盖区域之外。在本公开实施例中，由于无机层12延伸到有机层11与密封胶30之间，因此密封胶30覆盖部分无机层12(例如覆盖第一无机层延伸部121A)，从而密封胶30在一定程度上可以防止无机层12翘起。

例如，如图3A至图3D所示，第一无机层延伸部121A与有机层交叠部111直接接触。在这种情况下，有机层交叠部111的第一部分111A与第一无机层延伸部121A直接接触。

例如，如图3A至图3D所示，第一无机层延伸部121A从被密封区向密封胶区延伸，即第一无机层延伸部121A从显示区向非显示区延伸。这样，一方面可以防止第一无机层延伸部121A翘起，从而防止无机层12翘起后形成的微粒进入显示区中造成显示不良；另一方面，由于第一无机层延伸部121A的外边缘与第一基板10的外边缘10A未对齐，因此在对第一基板10进行研磨时无机层12不容易开裂，从而进一步提高了密封效果。

例如，如图2A、图2B和图3C所示，第一基板10具有超出第二基板20的凸出部10B。在显示装置中，凸出部10B所在区域为焊盘区，显示装置在焊盘区所在侧设置有MUX(数据选择器)、IC(集成电路)和FPC(柔性印刷电路板)，第一基板10上的多条导线在焊盘区内与IC电连接；如图3C所示，无机层12包括位于焊盘区中的部分，通过在焊盘区内设置绝缘的无机层12，可以防止第一基板10上的导线之间发生短路。

例如，如图3C所示，第一无机层延伸部121A从被密封区向密封胶区延伸，无机层12还包括与第一无机层图案121断开的第二无机层图案122，第二无机层图案122位于第一无机层图案121与第一基板10的外边缘10A之间，第二无机层图案122覆盖凸出部10B，第二无机层图案122包括延伸到有机层交叠部111和密封胶30之间的第二无机层延伸部122A，无机层去除区从第一无机层延伸部121A延伸到第二无机层延伸部122A。在本公开实施例中，由于密封胶30覆盖第二无机层图案122的第二无机层延伸部122A，因此密封胶30可以防止第二无机层图案122从第一基板10上脱落。

例如，如图3C所示，第二无机层延伸部122A与密封胶30直接接触。例如，第二无机层延伸部122A与有机层11直接接触。

在显示装置中，非显示区的一部分区域中设置有栅极驱动器，例如栅极驱动器为阵列基板行驱动器(Gate Driver On Array，GOA，如图2A和图2B所示)，例如图3A和图3B中晶体管14(其包括源极S、漏极D、栅极GE和有源层ACT)所在的区域为栅极驱动器所在区域；在非显示区中，焊盘区的两侧通常为栅极驱动器所在区域。

例如，在显示装置的非显示区中，除焊盘区以外的区域(例如焊盘区两侧的栅极驱动器所在区域以及焊盘区的对侧区域)中未设置导线等需要采用无机层12进行绝缘的结构，因此这些区域中可以采用如图3A、图3B和图3D所示的实施例，也就是说，第一无机层延伸部121A从被密封区向密封胶区延伸且未超出密封胶30的外边缘，并且第一无机层延伸部121A与第一基板10的外边缘10A之间未设置无机层12，在这种情况下，无机层去除区从第一无机层延伸部121A延伸到第一基板10的外边缘10A。

例如，在如图3C所示实施例中，无机层去除区的宽度为200-400微米。例如，在如图3A、图3B和图3D所示实施例中，无机层去除区的宽度为150-300微米。在其它实施例中，无机层去除区的宽度可以根据实际需要进行设置。

下面对有机层11的设置方式进行详细说明。

例如，有机层11的材料包括树脂等有机绝缘材料。例如，有机层11通过对有机绝缘材料进行图案化处理(例如，利用掩膜板进行曝光之后进行显影、刻蚀处理等)后进行固化处理形成。在显示装置中，在第一基板10上设置有多种电子元件，例如如图3A、图3B和图3D所示的包括源极S、漏极D、栅极GE和有源层ACT的晶体管以及如图3C所示的栅线GL和数据线DL等电子元件，这些电子元件处于不同的高度，覆盖这些电子元件的有机层11可以制作得较厚(例如，有机层11的厚度是无机层12的厚度的10倍以上)，以使有机层11填平电子元件之间的凹陷区域并且形成相对平坦的上表面，在这种情况下，有机层11是具有平坦化作用的平坦化绝缘层。

如上所述，显示装置的非显示区包括多个不同的区域，在非显示区的焊盘区中设置有IC，在焊盘区的两侧为栅极驱动器所在区域，非显示区还包括焊盘区的对侧区域。由于这些区域中设置有不同的部件，有机层11在这些区域中也可以采取不同的设置方式。

例如，在栅极驱动器所在区域和焊盘区的对侧区域中可以采用如图3A至图3B所示的密封结构，使有机层11的外边缘与第一基板10的外边缘10A对齐。

例如，在栅极驱动器所在区域和焊盘区的对侧区域中也可以采用如图3D所示的密封结构，使有机层11的外边缘11A未超过密封胶30的外边缘30B，在这种情况下，有机层11的外边缘11A位于密封胶30的内边缘30A和外边缘30B之间，并且密封胶30填充到有机层11的外边缘11A与第一基板10的外边缘10A之间。这种设置方式可以进一步提高密封效果。

例如，在焊盘区可以采用如图3C所示实施例，使有机层11延伸到焊盘区中，并且使有机层11的外边缘11A与第一基板10的外边缘10A不对齐。在这种情况下，有机层11只覆盖焊盘区的一部分，并且在焊盘区中未被有机层11覆盖的无机层12中设置有对应IC端子等电子元件的过孔，这样可以使过孔穿过较薄的无机层12且未穿过较厚的有机层11，从而避免过孔处的连接不良。

下面对显示装置中的部分其它结构进行说明。

例如，如图3A至图3D所示，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括第一配向层13，有机层11、无机层12和第一配向层13依次设置在第一基板10与密封胶30之间，第一配向层13包括从被密封区延伸到有机层交叠部111和密封胶30之间的配向层延伸部131，并且配向层延伸部131包括位于无机层12之外的部分(即配向层延伸部131包括位于无机层去除区的部分)。在本公开实施例中，由于配向层延伸部131包括位于无机层12之外的部分，因此配向层延伸部131覆盖无机层12(例如，配向层延伸部131覆盖第一无机层延伸部121A)，以进一步防止无机层12翘起。

在显示装置中，第一配向层13为位于第一基板10上的最靠近液晶材料40的膜层并且用于实现液晶材料初始取向的膜层。例如，第一配向层131采用聚酰亚胺或类似的具有液晶配向功能的有机材料制作。

例如，如图3A所示，配向层延伸部131的外边缘与密封胶30的外边缘30B对齐，在这种情况下，有机层交叠部111的未被无机层延伸部121A覆盖的部分通过配向层延伸部131与密封胶30连接。在显示装置中，由于栅极驱动器所在区域较窄，因此在栅极驱动器所在区域采用如图3A所示实施例可以使制作工艺容易实现。

例如，如图3B至图3D所示，配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B，也就是说，配向层延伸部131的外边缘位于密封胶30的外边缘30B的靠近密封胶30的内边缘30A的一侧。在显示装置中，由于焊盘区和焊盘区的对侧具有较大的空间，因此，可以在焊盘区和焊盘区的对侧采用如图3B至图3D所示实施例。在本公开实施例中，由于配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B，第一配向层13没有外露，因此有利于防止外界的水、气沿着第一配向层13进入被密封区内，从而进一步提高密封效果。

例如，如图3B至图3D所示，在配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B的情况下，有机层交叠部111还包括与第二部分111B相邻的第三部分111C，第三部分111C位于第二部分111B的远离第一部分111A的一侧，配向层延伸部131覆盖有机层交叠部111的第二部分111B，并且有机层交叠部111的第三部分111C位于配向层延伸部131之外；例如，如图3C所示，在配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B并且无机层12包括第一无机层图案121和第二无机层图案122的情况下，有机层交叠部111还包括与第三部分111C相邻的第四部分111D，第四部分111D被第二无机层图案122覆盖并且第三部分位于第二无机层图案122之外。

例如，第一配向层13与密封胶30和无机层12都直接接触。在这种情况下，有机层交叠部111的第一部分111A只通过无机层延伸部121A和配向层延伸部131连接密封胶30，有机层交叠部111的第二部分111B只通过配向层延伸部131连接密封胶30，有机层交叠部111的第三部分111C与密封胶30直接接触。

例如，如图3A至图3D所示，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括位于第一基板10上的栅绝缘层GI和层间绝缘层CNT，栅绝缘层GI位于晶体管14的栅极GE和有源层ACT之间，层间绝缘层位于晶体管14的栅极GE和源极S/漏极D之间。例如，如图3A至图3D所示，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括位于第一基板10上的缓冲层BF，缓冲层BF位于第一基板10和有源层ACT之间。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示装置为ADS(高级超维场转换)模式的液晶显示装置的情况下，在有机层11的面向密封胶30的一侧还设置有位于不同层中的像素电极和公共电极，在这种情况下，无机层12位于像素电极所在层和公共电极所在层之间，并且无机层12两侧设置有存储电容电极。

例如，如图3A至图3D所示，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括第二配向层21，第二配向层21延伸到密封胶30与第二基板20之间。

例如，第二配向层21为位于第二基板10上的最靠近液晶材料40的膜层并且用于实现液晶材料初始取向的膜层。例如，第二配向层21采用聚酰亚胺或类似的具有液晶配向功能的有机材料制作。

例如，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括有机覆盖层22，有机覆盖层22位于第二配向层21与第二基板20之间。例如，有机覆盖层22为第二基板20上的用于起到平坦化作用的膜层。

例如，本公开的至少一个实施例提供的显示装置还包括黑矩阵层23，黑矩阵层23位于有机覆盖层22与第二基板20之间。黑矩阵23采用遮光材料制作，其用于遮挡第一基板10上的导线等元件，以避免这些元件影响显示效果。

本公开的至少一个实施例提供一种密封结构，如图4A至图4D所示，该密封结构包括相对设置的第一基板10和第二基板20，该密封结构还包括位于第一基板10的面向第二基板20的一侧且依次设置的有机层11、无机层12和密封胶30，有机层11包括与密封胶30交叠的有机层交叠部111，有机层交叠部111包括位于无机层12所在区域之外的部分，也就是说，该部分与密封胶30之间未设置无机层12。在这种情况下，密封结构包括密封胶30所在的密封胶区(即密封胶30的外边缘30B和内边缘30A之间的区域)和被密封胶30密封且与密封胶区相邻的被密封区，在密封胶区中设置有无机层去除区，无机层12位于无机层去除区之外。在本公开实施例中，由于在无机层去除区内未设置无机层12，因此密封胶30在无机层去除区内与有机层11之间的连接无需通过无机层12，从而可以获得更好的密封效果。

本公开至少一个实施例提供的密封结构可以用于显示装置(例如液晶显示装置)中或者用于其它需要采用密封胶30连接两个基板并且在密封胶30和有机层11之间设置有无机层12的结构中。

例如，无机层12与有机层11直接接触。

例如，无机层12包括第一无机层图案121，第一无机层图案121包括延伸到有机层11和密封胶30之间的第一无机层延伸部121A；有机层交叠部111包括相邻的第一部分111A和第二部分111B，第一部分111A被第一无机层延伸部121A覆盖，第二部分111B位于第一无机层延伸部121A的覆盖区域之外。在本公开实施例中，由于无机层12延伸到有机层11与密封胶30之间，因此密封胶30覆盖部分无机层12(例如覆盖第一无机层延伸部121A)，从而密封胶30在一定程度上可以防止无机层12翘起。

例如，第一无机层延伸部121A从被密封区向密封胶30区延伸。这样，一方面可以防止第一无机层延伸部121A翘起；另一方面，由于第一无机层延伸部121A的外边缘与第一基板10的外边缘10A未对齐，因此在对第一基板10进行研磨时无机层12不容易开裂，从而进一步提高了密封效果。

例如，无机层12还包括与第一无机层图案121断开的第二无机层图案122A，第二无机层图案122A位于第一无机层图案121与第一基板10的外边缘之间，第二无机层图案122A包括延伸到有机层交叠部111和密封胶30之间的第二无机层延伸部122A。

例如，第一基板10具有超出第二基板20的凸出部10B，第二无机层图案122A覆盖凸出部10B。

例如，本公开的至少一个实施例提供的密封结构还包括第一配向层13，有机层11、无机层12和第一配向层13依次设置在第一基板10与密封胶30之间；第一配向层13包括延伸到有机层交叠部111和密封胶30之间的配向层延伸部131，配向层延伸部131包括位于无机层12之外的部分。在本公开实施例中，由于配向层延伸部131包括位于无机层12之外的部分，因此配向层延伸部131覆盖无机层12(例如，配向层延伸部131覆盖第一无机层延伸部121A)，以进一步防止无机层12翘起。

例如，配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B。例如，如图4B至图4D所示，在配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B的情况下，有机层交叠部111还包括与第二部分111B相邻的第三部分111C，第三部分111C位于第二部分111B的远离第一部分111A的一侧，配向层延伸部131覆盖有机层交叠部111的第二部分111B，并且有机层交叠部111的第三部分111C位于配向层延伸部131之外；例如，如图4C所示，在配向层延伸部131未超出密封胶30的外边缘30B并且无机层12包括第一无机层图案121和第二无机层图案122的情况下，有机层交叠部111还包括与第三部分111C相邻的第四部分111D，第四部分111D被第二无机层图案122覆盖并且第三部分位于第二无机层图案122之外。

例如，有机层11的外边缘11A位于密封胶30的内边缘30A和密封胶30的外边缘30B之间；密封胶30填充到有机层11的外边缘11A与第一基板10的外边缘10A之间。

例如，本公开的至少一个实施例提供的密封结构还包括位于第二基板20的面向密封胶30一侧的第二配向层21，第二配向层21延伸到密封胶30与第二基板20之间。

例如，本公开的至少一个实施例提供的密封结构还包括有机覆盖层22，有机覆盖层22位于第二配向层21与第二基板20之间。

例如，本公开的至少一个实施例提供的密封结构还包括黑矩阵层23，黑矩阵层23位于有机覆盖层22与第二基板20之间。

本公开实施例提供的密封结构中各部分的设置方式可以参照以上显示装置的实施例中的相关描述，重复之处不再赘述。

本公开的至少一个实施例还提供一种如图4A至图4D所示密封结构的制作方法，该方法包括：如图5A所示，在第一基板10上依次形成有机层11和无机材料120，在该步骤中，第一基板10具有待形成密封胶30的密封胶区和被密封胶区包围的被密封区，有机层11和无机材料120覆盖密封胶区和被密封区；如图5B所示，去除无机材料120的位于密封胶区内的一部分，以形成无机层12，使无机层12暴露出有机层11的位于密封胶区内的部分表面；之后，在密封胶区内形成密封胶30，以通过密封胶30将第一基板10和与第一基板10相对的第二基板20连接起来，如图4A至图4D所示。

例如，通过利用掩膜板对无机材料120进行曝光，之后进行显影、刻蚀(例如离子轰击刻蚀)等处理得到无机层12。

例如，有机层11通过对有机绝缘材料进行图案化处理(例如，利用掩膜板进行曝光之后进行显影、刻蚀处理等)后进行固化处理形成。

例如，密封胶30通过在第一基板10或者在第二基板20上涂覆密封胶材料并且固化该密封胶材料的方式形成。

本公开实施例提供的制作方法中各部分的设置方式可以参照以上显示装置和密封结构的实施例中的相关描述，重复之处不再赘述。

有以下几点需要说明：(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (13)

1.一种密封结构，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；以及

位于所述第一基板的面向所述第二基板的一侧且依次设置的有机层、无机层和密封胶，其中，所述有机层包括与所述密封胶交叠的有机层交叠部，所述有机层交叠部包括位于所述无机层所在区域之外的部分；

所述无机层包括第一无机层图案，所述第一无机层图案包括延伸到所述有机层和所述密封胶之间的第一无机层延伸部；

所述有机层交叠部包括相邻的第一部分和第二部分，所述第一部分被所述第一无机层延伸部覆盖，所述第二部分位于所述第一无机层延伸部的覆盖区域之外。

2.根据权利要求1所述的密封结构，其中，所述无机层与所述有机层直接接触。

3.根据权利要求1所述的密封结构，其中，

所述密封结构包括所述密封胶所在的密封胶区和被所述密封胶密封且与所述密封胶区相邻的被密封区；

所述第一无机层延伸部从所述被密封区向所述密封胶区延伸。

4.根据权利要求3所述的密封结构，其中，所述无机层还包括与所述第一无机层图案断开的第二无机层图案，所述第二无机层图案位于所述第一无机层图案与所述第一基板的外边缘之间，所述第二无机层图案包括延伸到所述有机层交叠部和所述密封胶之间的第二无机层延伸部。

5.根据权利要求4所述的密封结构，其中，所述第一基板具有超出所述第二基板的凸出部，所述第二无机层图案覆盖所述凸出部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的密封结构，还包括第一配向层，其中，

所述有机层、所述无机层和所述第一配向层依次设置在所述第一基板与所述密封胶之间；

所述第一配向层包括延伸到所述有机层交叠部和所述密封胶之间的配向层延伸部，所述配向层延伸部包括位于所述无机层之外的部分。

7.根据权利要求6所述的密封结构，其中，所述配向层延伸部未超出所述密封胶的外边缘。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的密封结构，其中，

所述有机层的外边缘位于所述密封胶的内边缘和所述密封胶的外边缘之间；

所述密封胶填充到所述有机层的外边缘与所述第一基板的外边缘之间。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的密封结构，还包括位于所述第二基板的面向所述密封胶一侧的第二配向层，其中，所述第二配向层延伸到所述密封胶与所述第二基板之间。

10.根据权利要求9所述的密封结构，还包括有机覆盖层，其中，所述有机覆盖层位于所述第二配向层与所述第二基板之间。

11.根据权利要求10所述的密封结构，还包括黑矩阵层，其中，所述黑矩阵层位于所述有机覆盖层与所述第二基板之间。

12.一种显示装置，包括权利要求1至11中任一项所述的密封结构，其中，所述显示装置具有显示区位于所述显示区之外的非显示区，所述密封结构的密封胶位于所述非显示区中。

13.一种密封结构的制作方法，包括：

在第一基板上依次形成有机层和无机材料，其中，所述第一基板具有待形成密封胶的密封胶区和被所述密封胶区包围的被密封区，所述有机层和所述无机材料覆盖所述密封胶区和所述被密封区；

去除所述无机材料的位于所述密封胶区内的一部分，以形成无机层，其中，所述无机层暴露出所述有机层的位于所述密封胶区内的部分表面；以及

在所述密封胶区内形成所述密封胶，以通过所述密封胶将所述第一基板和与所述第一基板相对的第二基板连接起来，其中，

所述无机层包括第一无机层图案，所述第一无机层图案包括延伸到所述有机层和所述密封胶之间的第一无机层延伸部；

所述有机层包括与所述密封胶交叠的有机层交叠部，所述有机层交叠部包括相邻的第一部分和第二部分，所述第一部分被所述第一无机层延伸部覆盖，所述第二部分位于所述第一无机层延伸部的覆盖区域之外。

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