CN113870732B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113870732B
CN113870732B CN202111163351.0A CN202111163351A CN113870732B CN 113870732 B CN113870732 B CN 113870732B CN 202111163351 A CN202111163351 A CN 202111163351A CN 113870732 B CN113870732 B CN 113870732B
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
golden finger
display panel
finger
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111163351.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113870732A (zh
Inventor
秦福宏
袁海江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HKC Co Ltd
Original Assignee
HKC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HKC Co Ltd filed Critical HKC Co Ltd
Priority to CN202111163351.0A priority Critical patent/CN113870732B/zh
Publication of CN113870732A publication Critical patent/CN113870732A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113870732B publication Critical patent/CN113870732B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/35Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请公开了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板、柔性电路板和绑定结构,所述柔性电路板通过绑定结构绑定到所述显示面板上,所述绑定结构包括多个第一金手指、多个第二金手指和异方性导电胶,所述第一金手指设置在所述显示面板上,所述第二金手指设置在所述柔性电路板上,多个所述第一金手指与多个所述第二金手指一一对应设置;所述显示面板上设置有多个凹槽,多个所述第一金手指一一对应设置在多个所述凹槽内,且所述第一金手指不突出于所述显示面板;所述第二金手指突出于所述柔性电路板;所述异方性导电胶设置在所述显示面板的第一金手指和所述柔性电路板的第二金手指之间。本申请通过上述方案,以提高绑定处绑定结构的导电效果。

Description

显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
ACF(Anisotropic Conductive Film)异方性导电胶是各向异性导电胶,其特点是在垂直的Z轴方向的电气特性与水平的X、Y轴方向的电气特征有明显的差异性。而这种特性,使得ACF成为了显示装置中的柔性电路板绑定到显示面板上的最佳材料。
而ACF胶的导电特性主要取决于导电粒子的有效数目,有效数目是指柔性电路板和显示面板之间的导电粒子数目,只有当导电粒子数目达到一定时,柔性电路板和显示面板之间才会通过ACF胶导通,有效导电粒子数过少会直接影响导电效果。目前随着需求不断提升,柔性电路板的邦定端与显示面板绑定端的金手指尺寸越来越小,金手指间间距也越来越小,这会使得金手指间的有效导电粒子数越来越少;造成导电不良的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种显示装置,以提高绑定处绑定结构的导电效果。
本申请公开了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板、柔性电路板和绑定结构,所述柔性电路板通过所述绑定结构绑定到显示面板上,所述绑定结构包括多个第一金手指、多个第二金手指和异方性导电胶,所述第一金手指设置在所述显示面板上,所述第二金手指设置在所述柔性电路板上,多个所述第一金手指与多个所述第二金手指一一对应设置;所述显示面板上设置有多个凹槽,多个所述第一金手指一一对应设置在多个所述凹槽内,且所述第一金手指不突出于所述显示面板;所述第二金手指突出于所述柔性电路板;所述异方性导电胶设置在所述显示面板的第一金手指和对应所述柔性电路板的第二金手指之间。
可选的,所述第一金手指与所述第二金手指的厚度之和大于所述凹槽的深度。
可选的,所述第一金手指的宽度大于所述第二金手指的宽度,所述第二金手指在所述显示面板上的投影位于所述第一金手指在所述显示面板的投影区域内。
可选的,所述绑定结构还包括导电线,所述导电线与所述第一金手指对应连接,且所述导电线设置在所述凹槽内,所述导电线设置在所述第一金手指远离所述第二金手指的一侧,所述导电线与所述第一金手指的厚度之和小于所述凹槽的深度。
可选的,所述显示面板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的绝缘层,所述凹槽包括第一凹槽,所述第一凹槽形成在所述绝缘层上,所述第一金手指设置在所述绝缘层上。
可选的,所述显示面板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的绝缘层,所述凹槽形成在所述衬底基板上;所述绝缘层对应所述凹槽的位置设置第二凹槽,且所述第二凹槽对应设置在所述绝缘层靠近所述第一金手指的一侧,所述第一金手指设置在所述第二凹槽内。
可选的,所述凹槽的开槽宽度在沿所述开槽方向上逐渐增大,所述凹槽的开槽宽度为所述凹槽在沿所述第一金手指的宽度方向上的长度。
可选的,所述凹槽的开槽宽度从所述第一金手指的位置沿所述开槽方向上线性增大,以在所述凹槽的侧壁形成一斜面。
可选的,除所述凹槽以外的区域,所述柔性电路板与所述显示面板之间存在一间隙。
可选的,所述第二金手指的厚度大于所述第一金手指的厚度。
本申请中,显示面板上与柔性电路板绑定的区域称为绑定区,显示面板的绑定区在对应的第一金手指的下方设置凹槽,使得在显示面板上涂布ACF胶之后,将柔性电路板的第二金手指分别与第一金手指一一对应绑定,在挤压过程中,由于凹槽内的ACF胶受到压力不会外扩,而非凹槽区域的ACF胶由于挤压作用,ACF胶中的导电粒子受到挤压,会向凹槽区域移动,使得移动到凹槽区域的导电粒子增多。而第一金手指和第二金手指之间导电能力的强弱主要取决于该区域的导电粒子的数量,如果导电粒子的数量较少,则会导致此处导电能力弱,在存在大电流通过时,可能导致烧毁,因而增加第一金手指和第二金手指之间导电粒子的数量,可以解决第一金手指和第二金手指之间导电性能下降的问题。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是本申请的第一实施例的显示装置的俯视示意图;
图2是本申请的第一实施例的显示装置的侧视示意图;
图3是图2沿AA切割线的剖面示意图;
图4是本申请的第一实施例的图1中B区域的放大示意图;
图5是本申请的第一实施例的显示装置的绑定结构的剖面示意图;
图6是本申请的第一实施例的第一种显示面板的示意图;
图7是本申请的第一实施例的第二种显示面板的示意图;
图8是本申请的第一实施例的第三种显示面板的示意图;
图9是本申请的第二实施例的一种显示面板的示意图。
其中,1、显示装置;10、显示面板;20、柔性电路板;30、绑定结构;31、第一金手指;32、第二金手指;33、异方性导电胶;34、导电线;35、导电粒子;100、衬底基板;101、凹槽;102、斜面;103、倾斜面;110、绝缘层;111、第一凹槽;112、第二凹槽;120、扇出走线。
具体实施方式
需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形,意为不排他的包含,可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外,“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本申请的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
实施例一:
如图1所示,作为本申请的第一实施例,公开了一种显示装置的俯视图,显示装置1包括显示面板10和柔性电路板20,所述柔性电路板20绑定在显示面板10上,如图2所示,公开了一种显示装置的侧视图,所述显示面板10和柔性电路板20之间通过一绑定结构30绑定连接。
如图3示出了图2沿AA切割线的剖面示意图,公开了一种具体的绑定结构30,所述绑定结构30包括多个第一金手指31、多个第二金手指32和异方性导电胶33,所述第一金手指31设置在所述显示面板10上,所述第二金手指32设置在所述柔性电路板20上,多个所述第一金手指31与多个所述第二金手指32一一对应设置;所述显示面板10上设置有多个凹槽101,多个所述第一金手指31设置在凹槽101内,且所述第一金手指31不突出于所述显示面板10;所述第二金手指32突出于所述柔性电路板20;所述异方性导电胶33设置在所述显示面板10和所述柔性电路板20之间。
本申请中,显示面板10上与柔性电路板20绑定的区域称为绑定区,显示面板10的绑定区在对应的第一金手指31的下方设置凹槽101,使得在显示面板10上涂布ACF胶之后,将柔性电路板20的第二金手指32分别与第一金手指31一一对应绑定,在挤压过程中,由于凹槽101内的ACF胶受到压力不会外扩,而非凹槽101区域的ACF胶由于挤压作用,ACF胶中的导电粒子35受到挤压,会向凹槽101区域移动,使得移动到凹槽101区域的导电粒子35增多,而第一金手指31和第二金手指32之间导电能力的强弱主要取决于该区域的导电粒子35的数量,如果导电粒子35的数量较少,则会导致此处导电能力弱;而且在存在大电流通过时,可能导致此处被烧毁,因而增加第一金手指31和第二金手指32之间导电粒子35的数量,可以解决第一金手指31和第二金手指32之间导电性能下降和过载能力不足的问题。
具体地,所述绑定结构30还包括多条导电线34,多条所述导电线34与多个所述第一金手指31一一对应连接,且所述导电线34设置在所述凹槽101内,所述第一金手指31设置在对应的所述导电线34上,所述导电线34与所述第一金手指31的厚度之和小于所述凹槽101的深度。
需要说明的是,该导电线34可以为透明导电层形成,即氧化铟镓锌材料形成。该导电线34向显示面板10内部延伸,与内部的线路进行连接,例如图4所示,图4公开了图1中B区域的放大示意图,其中导电线34与扇出走线120一一对应连接,该扇出走线120与显示面板内部的线路连接,柔性电路板通过导电线34-扇出走线120为显示面板提供信号。且该导电线34与第一金手指31直接接触导通,且该导电线34设置在凹槽101内。为了保证第一金手指31不突出于显示面板10的表面,将凹槽101的深度挖深,使得导电线34与所述第一金手指31的厚度之和小于所述凹槽101的深度,因此,对于该凹槽101的深度有一定要求,相对来说,该凹槽101既可以在显示面板10上的膜层上形成,也可以通过在基板上形成。对于基板而言,基板本身具有一定的厚度,因此形成对应深度的凹槽101比较容易;而膜层则需要一定厚度,类似透明导电层来说,透明导电层的厚度就无法形成一定深度的凹槽101,对膜层上形成凹槽101的方案在实施例二中进一步说明,在本实施例中,该凹槽101设置在基板上。
例如图5示出了柔性电路板与显示面板绑定后,第一金手指31和第二金手指32连通的示意图;结合图3所示,该基板为衬底基板100,该凹槽101通过物理激光切割、或化学腐蚀切割而成,化学腐蚀可选用氟化氢溶液腐蚀衬底基板100以形成对应的凹槽101。而凹槽101具体的深度和宽度可通过设置参数得到不同的规格,以适配不同的显示面板10和柔性电路板20。需要说明的是,该衬底基板100可以是形成阵列基板的衬底基板100,也可以为形成彩膜基板的衬底基板100,一般而言,柔性电路板20绑定的衬底基板100为阵列基板。而该柔性电路板20可为FPC(Flexible Printed Circuit柔性电路板20)或COF(Chip On Film覆晶薄膜),对应的,该柔性电路板20上设置有多个第二金手指32。
具体地,所述第二金手指在所述第一金手指的投影上,所述第一金手指31的宽度小于所述凹槽101的宽度,所述第一金手指31的宽度d1大于所述第二金手指32的宽度d2。因为第一金手指31与第二金手指32在绑定过程中可能会由于绑定机台偏移、受热膨胀等因素发生偏移,即第一金手指31与第二金手指32不是完全重合对应的情况也会发生,所以将柔性电路板20一侧的第二金手指32设计的较窄。一般,第二金手指32的宽度d2比第一金手指31的宽度d1窄10%左右。而且,正常绑定情况下,所述第二金手指32在所述显示面板上的投影位于所述第一金手指31在所述显示面板的投影区域内。即第二金手指32不超出第一金手指31所在区域。
如图6所示,公开了另一种显示面板,所述显示面板10包括衬底基板100和设置在所述衬底基板100上的绝缘层110,需要说明的是,该显示面板10的衬底基板100可能设置有多种膜层,此处以绝缘层110为例,多个所述凹槽101设置在所述衬底基板100上;所述绝缘层110对应所述凹槽101的位置设置多个第二凹槽112,所述第一金手指31设置在所述第二凹槽112内。即在该衬底基板的凹槽101的基础上形成一套槽的第二凹槽112。
本实施例中的绝缘层110对应凹槽101处的膜层厚度与其它位置的膜层厚度不变,即在形成绝缘层110等膜层时,在制程上无需改变。但是,对于一些无法在衬底基板100上形成一定深度的显示面板10来说,本实施例可通过改变凹槽101内的绝缘层110的厚度,使得凹槽101内的绝缘层110厚度小于其他位置绝缘层110的厚度,进而达到所需深度的凹槽101。
进一步的,所述第一金手指31与所述第二金手指32的厚度之和大于所述凹槽101的深度。一般来说,若是凹槽101的深度过深,对应的非凹槽101区域的显示面板10与柔性电路板20贴合之后,第一金手指31与第二金手指32还无法连通,因此需要所述第一金手指31与所述第二金手指32的厚度之和大于所述凹槽101的深度。更精确的为所述第一金手指31、所述异方性导电胶、所述第二金手指32三者厚度之和大于所述凹槽101的深度。
从另一层面来说,所述第一金手指31与所述第二金手指32通过所述异方性导电胶33电连通时,除所述凹槽101以外的区域,所述柔性电路板20与所述显示面板10之间存在一间隙。该间隙可根据实际情况,选择合适的第一金手指31的厚度、第二金手指32的厚度、凹槽101的深度来调节。
为了进一步增大或是使得柔性电路板20与显示面板10绑定后形成一间隙,本实施例还可以将所述第二金手指32的厚度设置为大于所述第一金手指31的厚度。第二金手指32的厚度更厚,更有利于设计该间隙的间距。相对来说,还可以保持第二金手指32的厚度不变,而将第一金手指31的厚度变厚,需要说明的是,该设计是在凹槽101深度不变的情况下,为了形成该间隙可调节的参数。
如图7所示,作为第一实施例的一种变形,所述凹槽101的开槽宽度在沿所述开槽方向上逐渐增大,所述凹槽101的开槽宽度为所述凹槽101在沿所述第一金手指31宽度方向上的长度。需要说明的是,该开槽方向即为第一金手指朝向第二金手指的方向。
具体地,当凹槽101内设置第一金手指31后,第一金手指31的表面即为该凹槽101的底部,该凹槽101的开槽宽度从第一金手指31的表面到非凹槽101区域膜层的表面逐渐增大,即凹槽101的侧壁形成斜面102或弧面(未示出),在线性增大的情况下即为斜面,在二次或三次的情况下即为以弧面。该斜面或弧面是为了使得导电粒子35在受挤压时,能够更加容易地进入到凹槽101内,从而增大第一金手指31和第二金手指32之间的导电粒子35数目。需要说明的是,该凹槽101在开槽方向上逐渐增大,可在衬底基板100上实现,对应的非凹槽101区域的倾斜的斜面也同样可以在衬底基板100上进行激光刻蚀形成,该设计不需要对后续衬底基板100上的膜层进行改变,适用性强。当然对应衬底基板100上的膜层也同样可以通过刻蚀达到该目的。对于凹槽101侧壁的斜面来说,其倾角和倾斜宽度不宜过大,具体数值可根据设计参数调整。
如图8所示,作为第一实施例的另一种变形,对于非凹槽101区域的膜层,也可以设置为在朝向凹槽101区域的方向,其绝缘层110或钝化层等膜层的厚度逐渐减小,形成向凹槽101倾斜的表面,即倾斜面103,该倾斜面103逐渐朝向凹槽,也可以使得在导电粒子35在受挤压时,能够更加容易地进入到凹槽101内。可结合图7中的斜面102进一步使得导电粒子进入凹槽中。需要说明的是,该倾斜面103的倾斜角度较小,在制程中可用研磨等方式形成。
实施例二:
以上实施例的凹槽101直接形成在衬底基板100上,如图9所示,作为本申请的第二实施例,公开了一种显示装置的绑定结构30,其第一凹槽111结合设置在衬底基板100的膜层上,所述显示面板10包括衬底基板100和设置在所述衬底基板100上的绝缘层110,所述第一凹槽111设置在所述绝缘层110上,所述第一金手指31设置在所述第一凹槽111内。在绝缘层110厚度够用的情况下,直接通过曝光显影刻蚀绝缘层110,以形成多个第一凹槽111,该制程方法更简单,而且不需要对衬底基板100进行加工,仅需增加一道曝光制程,曝光制程相对来说技术更成熟,良品率高。
当然,本申请为了保证第一凹槽111的深度,可结合实施例一中在衬底基板100上设置第一凹槽111和在绝缘层110上形成第一凹槽111,例如图6所示,即形成衬底基板100的凹槽101套绝缘层110的第一凹槽111的套槽,使得第一凹槽111具有可实施的深度。
而本实施例中,第一金手指31、第二金手指32的宽度、厚度等、第一凹槽111的深度等与实施例一中可相同设计,此处不再进行赘述。而与实施例一不同的是,对绝缘层110刻蚀形成第一凹槽111的时候,只需要改变刻蚀的浓度,方向等,即可实现第一凹槽111开槽的宽度逐渐增大,使得第一凹槽111的侧壁形成一斜面或弧面,该斜面或弧面是为了使得导电粒子35在受挤压时,能够更加容易地进入到第一凹槽111内,从而增大第一金手指31和第二金手指32之间的导电粒子35数目。
需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例,但是申请文件的篇幅有限,无法一一列出,因而,在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例,各实施例或技术特征组合之后,将会增强原有的技术效果。
本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板,如TN(Twisted Nematic,扭曲向列型)显示面板、IPS(In-Panel Switching,平面转换型)显示面板、VA(VerticalAlignment,垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment,多象限垂直配向型)显示面板,当然,也可以是其他类型的显示面板,如OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)显示面板,均可适用上述方案。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种显示装置,所述显示装置包括显示面板、柔性电路板和绑定结构,所述柔性电路板通过所述绑定结构绑定到所述显示面板上,其特征在于,
所述绑定结构包括第一金手指、第二金手指和异方性导电胶,所述第一金手指设置在所述显示面板上,所述第二金手指设置在所述柔性电路板上,所述第一金手指与所述第二金手指对应设置;
所述显示面板上设置有凹槽,所述第一金手指对应设置在所述凹槽内,且所述第一金手指不突出于所述显示面板;所述第二金手指突出于所述柔性电路板;所述异方性导电胶设置在所述显示面板的第一金手指和对应所述柔性电路板的第二金手指之间;
对于非凹槽区域,设置为倾斜面,所述倾斜面为在朝向凹槽区域的方向;
其中,所述显示面板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的绝缘层,所述凹槽形成在所述衬底基板上;所述绝缘层对应所述凹槽的位置设置第二凹槽,且所述第二凹槽对应设置在所述绝缘层靠近所述第一金手指的一侧,所述第一金手指设置在所述第二凹槽内;
所述第二凹槽的开槽宽度在沿开槽方向上逐渐增大,所述第二凹槽的开槽宽度为所述第二凹槽在沿所述第一金手指的宽度方向上的长度;所述开槽方向即为所述第一金手指朝向所述第二金手指的方向;
所述第二凹槽的开槽宽度从所述第一金手指的位置沿所述开槽方向上线性增大,以在所述第二凹槽的侧壁形成一斜面。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一金手指与所述第二金手指的厚度之和大于所述凹槽的深度。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一金手指的宽度大于所述第二金手指的宽度,所述第二金手指在所述显示面板上的投影位于所述第一金手指在所述显示面板的投影区域内。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述绑定结构还包括导电线,所述导电线与所述第一金手指对应连接,且所述导电线设置在所述凹槽内,所述导电线设置在所述第一金手指远离所述第二金手指的一侧,所述导电线与所述第一金手指的厚度之和小于所述凹槽的深度。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,除所述凹槽以外的区域,所述柔性电路板与所述显示面板之间存在一间隙。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述第二金手指的厚度大于所述第一金手指的厚度。
CN202111163351.0A 2021-09-30 2021-09-30 显示装置 Active CN113870732B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111163351.0A CN113870732B (zh) 2021-09-30 2021-09-30 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111163351.0A CN113870732B (zh) 2021-09-30 2021-09-30 显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113870732A CN113870732A (zh) 2021-12-31
CN113870732B true CN113870732B (zh) 2024-02-02

Family

ID=79001274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111163351.0A Active CN113870732B (zh) 2021-09-30 2021-09-30 显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113870732B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114743464B (zh) * 2022-05-20 2023-11-28 昆山国显光电有限公司 驱动模块以及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330144A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Ricoh Co Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
JP2007281269A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Nec Corp 電子部品の実装構造およびその製造方法
TW201923789A (zh) * 2017-10-12 2019-06-16 日商富士軟片股份有限公司 各向異性導電薄膜及積層體
CN111326556A (zh) * 2020-02-27 2020-06-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN212009537U (zh) * 2020-04-23 2020-11-24 南昌欧菲显示科技有限公司 触控屏、触控显示屏及智能终端
CN112701129A (zh) * 2021-01-07 2021-04-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006012992A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Sharp Corp 回路基板の電極接続構造

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330144A (ja) * 1998-05-20 1999-11-30 Ricoh Co Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
JP2007281269A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Nec Corp 電子部品の実装構造およびその製造方法
TW201923789A (zh) * 2017-10-12 2019-06-16 日商富士軟片股份有限公司 各向異性導電薄膜及積層體
CN111326556A (zh) * 2020-02-27 2020-06-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN212009537U (zh) * 2020-04-23 2020-11-24 南昌欧菲显示科技有限公司 触控屏、触控显示屏及智能终端
CN112701129A (zh) * 2021-01-07 2021-04-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113870732A (zh) 2021-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113825304B (zh) 电路板结构和显示装置
KR101544716B1 (ko) 투명 전도성 필름
TW200944874A (en) Display device with touch panel
CN103563494A (zh) 电路的改进
CN113870732B (zh) 显示装置
CN104617107A (zh) 基板、基板制作方法和显示装置
CN104681531A (zh) 封装基板及其制法
CN110299073A (zh) 一种显示面板、柔性连接件和显示装置
CN111081738B (zh) Oled显示面板
TW200935669A (en) Contact structure and bonding structure
KR20170005254A (ko) 디스플레이 장치
CN114545696A (zh) 一种阵列基板及其母板、显示面板及显示装置
CN114389064A (zh) 显示模组
US6225577B1 (en) Co-ordinates input device and a method for producing the same
CN104143554A (zh) 膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法
CN108255338B (zh) 柔性触摸屏、触摸面板、触摸基板及其制作方法
CN202523035U (zh) 单基板软性触控感测器
CN111352516B (zh) 触摸屏及电子设备
CN113556867A (zh) 柔性电路板、显示面板以及显示面板的制备方法
KR101064645B1 (ko) 패드부 오염을 방지할 수 있는 터치 패널의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 터치 패널
CN103957657B (zh) 柔性线路板及具有所述柔性线路板的光模块
CN110703521A (zh) 液晶显示面板
CN104425516A (zh) 柔性半导体装置及其制造方法以及图像显示装置
CN112612375B (zh) 触控面板、触控显示器及触控显示器的制造方法
CN114019706B (zh) 显示面板及显示面板制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant