CN104617107A - 基板、基板制作方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基板及其制作方法以及显示装置，基板包括：基底；绝缘膜，设置于基底之上；导电金属线，设置在绝缘膜上；其中，绝缘膜在设置有导电金属线的对应表面上形成有凹槽，凹槽的长度沿导电金属线的长度方向延伸。通过本发明的技术方案，能够在不增加显示面板边框宽度的情况下，减小数据线的电阻，一方面能够提高显示面板的显示性能，另一方面能够满足显示面板窄边框需求。

Description

基板、基板制作方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基板、一种基板制作方法和一种显示装置。

背景技术

现有技术中，为了减小显示面板中导线的电阻，主要采用以下两种方法，其一是加宽导线宽幅，其二是在工艺中加厚金属的涂布。

加宽导线宽幅的方式会使得导线的宽幅加大，从而导致导线在显示面板上占用的宽幅增加，进而会导致边框变宽，而加厚金属涂布的方式则会导致显示性能降低。

如图1所示，以双栅(DUAL GATE)结构显示面板为例，对于边框区域的公共电极线而言，横截面如图2所示，当前的窄边框设计需要限制公共电极线的宽幅，而为了提供画面清晰度的稳定性，又需要减小公共电极线的电阻，两者之间存在着矛盾。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，如何在保证基板的金属线宽度不变的情况下，有效降低金属线的电阻。

为此目的，本发明提出了一种基板，包括：

基底；

绝缘膜，设置于所述基底之上；

导电金属线，设置在所述绝缘膜上；

其中，所述绝缘膜在设置有所述导电金属线的对应表面上形成有凹槽，所述凹槽的长度沿所述导电金属线的长度方向延伸。

优选地，所述凹槽为沿所述导电金属线的宽度方向间隔排布的多个凹槽。

优选地，所述凹槽的槽侧面与槽底面所成的角度在40°至50°之间。

优选地，所述绝缘膜包括以下至少之一：栅绝缘层、钝化层、树脂层。

优选地，还包括：

薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极和漏极，其中，所述导电金属线为与所述源极和漏极处于同一层的导电金属线或所处层与源极、漏极和栅极均不相同的导电金属线。

优选地，所述导电金属线包括栅线、数据线和/或公共电极线。

本发明还提出了一种显示装置，包括上述任一项所述的基板。

本发明还提出了一种基板制作方法，包括：

提供形成有绝缘膜的基底；

对所述绝缘膜的表面进行蚀刻，以在所述绝缘膜的将要设置导电金属线的对应表面形成凹槽，所述凹槽的长度沿所述导电金属线的长度方向延伸；

在所述对应表面形成所述导电金属线。

优选地，所述对所述绝缘膜的表面进行的蚀刻为干式蚀刻。

优选地，控制刻蚀的时间，以使所述凹槽的深度与所述绝缘膜的厚度相等。

通过上述技术方案，能够增大导电金属线的宽度，从而使得导电金属线的电阻减小，充分利用了显示面板厚度上的空间，在不增加导电金属线占用显示面板宽度的同时，减小了导电金属线的电阻。当导电金属线为设置于显示面板边框的公共电极线时，能够在不增加显示面板边框宽度的情况下，减小公共电极线的电阻，一方面能够提高显示面板的显示性能，另一方面能够满足显示面板窄边框需求。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了现有技术中显示面板上栅线和数据线的分布示意图；

图2示出了现有技术中数据线的横截面示意图；

图3示出了根据本发明一个实施例的基板的横截面正视图；

图4A示出了根据本发明一个实施例的未形成导电金属线的基板的截面示意图；

图4B示出了根据本发明一个实施例的基板的结构示意图；

图5A和图5B分别示出了现有技术中基板与本发明中基板的结构示意图；

图6示出了根据本发明一个实施例的基板制作方法示意流程图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图3所示，根据本发明一个实施例的基板，包括：

基底1；

绝缘膜2，设置于基底1之上；

导电金属线3，设置在绝缘膜2上；

如图4A和图4B所示，其中，绝缘膜2在设置有导电金属线3的对应表面上形成有凹槽21，凹槽21的长度沿导电金属线3的长度方向延伸。

虽然图中仅示出了两个相同深度、相同宽度的凹槽，但是实际上凹槽的数量可以根据需要设置，并且每个凹槽的深度和宽度亦可不同。注意凹槽的长度沿导电金属线的长度方向延伸并不是意味着两者的长度方向绝对平行，而只要是在大体上同向延伸即可，同时，导电金属线的长度方向也并不一定是直线的，而是可能出现曲折。

下面对现有技术的基板(图5A)和本发明的基板(图5B)进行比较来说明基于本发明实施例的基板的优点。为了便于比较，在这两个图中，设定绝缘膜为栅绝缘层，导电金属线为位于源漏层的公共电极线。

如图5A所示，由于现有技术中的栅绝缘层表面是平坦的，所以在其上形成的公共电极线也是平坦的，即在栅绝缘层上形成的公共电极线的宽度W＝a+b+c+d+e+f+g+h+i，则公共电极线的电阻R＝ρL/S＝ρL/(WH)，其中，ρ是形成公共电极线所采用金属对应的电阻率，L表示公共电极线长度，S表示公共电极线的横截面积，其中S＝WH，即公共电极线的横截面积S等于公共电极线的宽度W与公共电极线的厚度H之积。

如图5B所示，通过在栅绝缘层的与公共电极线相接触的表面设置凹槽，使得公共电极线能够随着凹槽设置，从而能够形成宽度更大的公共电极线，形成公共电极线的宽度W’＝a+b’+c+d’+e+f’+g+h’+i，假定当凹槽的槽侧面与槽底面所成的角度α为45°时，那么 $b^{,}=\sqrt{2}b,$ $d^{,}=\sqrt{2}d,f^{,}=\sqrt{2}f,h^{,}=\sqrt{2}h,$ 也即 $W^{,}=a+\sqrt{2}b+c+\sqrt{2}d+e+\sqrt{2}f+g+\sqrt{2}h$ $+i$ (大致如此)。可见，本发明中形成的公共电极线的宽度W’大于现有技术中公共电极的宽度，当本发明中的公共电极线与图5A中的公共电极线为相同金属，长度相同时，且所处的栅绝缘层的宽度也为W时，那么其电阻R’＝ρL/S’＝ρL/(W’H)，R’显然小于R。

可见，根据上述技术方案，当导电金属线为设置于显示面板边框的源漏层公共电极线时，能够在不增加显示面板边框宽度，甚至减小显示面板边框宽度的情况下，减小公共电极线的电阻，一方面能够提高显示面板的显示性能，另一方面能够满足显示面板窄边框需求。当导电金属线设置在其他位置时，上述在绝缘膜上设置凹槽的方案同样也减小了电阻，缓解了导电金属线宽度尺寸受限与需要降低电阻之间的矛盾。

一般地，凹槽21为沿导电金属线3的宽度方向间隔排布的多个凹槽21。其中，凹槽的数量可以根据需要设置，例如需要电阻较低的导电金属线，那么凹槽的数量可以设置的较多，反之亦然。

为了增大导电金属线3的截面积，除了可以设置凹槽的数量为多个，还可以设置凹槽的深度，凹槽深度最好与绝缘膜厚度相等，以保证形成导电金属线的宽度尽可能的大，但是凹槽底部尚有减薄的绝缘膜存在也是属于本发明的技术方案。但是需要说明的是，当显示面板上存在与导电金属线在垂直投影面上相交设置的其他导线，但是两者之间并不需要存在电连接时，此时应避免在绝缘膜上对应导电金属线与其他导线的交叉部位形成凹槽，或者使凹槽的深度较浅，以避免使绝缘膜过薄，导致设置在凹槽上的导电金属线和其他导线短路。

一般地，凹槽21的槽侧面与槽底面所成的角度可在40°至50°之间。可以保证能够以较为容易的光刻工艺形成导电金属线，并且能够降低导电金属线的断裂的风险。

一般地，绝缘膜2包括以下至少之一：栅绝缘层、钝化层、树脂层。

一般地，基板还包括：薄膜晶体管(图中未示出)，薄膜晶体管包括源极和漏极，导电金属线3为与源极和漏极处于同一层的导电金属线或所处层与源极、漏极和栅极均不相同的导电金属线。包括薄膜晶体管的基板一般为阵列基板，其结构是为本领域技术人员所熟知的。

具体地，绝缘膜可以是一层，也可以是多层，其中，当绝缘膜为栅绝缘层时，导电金属线可以是位于源漏层的公共电极线；当绝缘膜为栅绝缘层和钝化层时，或为树脂层时，或为栅绝缘层和钝化层以及树脂层时，导电金属线可以是设置于这些层之上的其他导电金属线。当绝缘膜为多层结构时，形成的凹槽可以穿过其中的一层或多层，且凹槽的深度最大可与多层结构的厚度相等。

一般地，绝缘膜为栅绝缘层，导电金属线包括栅线(例如在顶栅结构中)、数据线和/或公共电极线。需要说明的是，当导电金属线为栅线或数据线时，由于栅线、数据线在显示面板上的垂直投影交叉，而两者之间不能电连接，此时需要避免在交叉部位形成凹槽(即凹槽在该部位断开)，或者使凹槽的深度较浅，以避免使绝缘膜过薄，导致在凹槽处的栅线和数据线之间出现短路。

本发明还提出了一种显示装置，包括上述实施例中的基板。需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。一般而言，本发明中的基板是指阵列基板，当然也可以为需要在绝缘膜上设置导电金属线的其他基板。

本发明还提出了一种基板制作方法，如图6所示，包括：

S1，提供形成有绝缘膜的基底。注意，该基底上应该还存在其他结构，只是与本发明的改进之处无关，在此不再赘述。

S2，对绝缘膜的表面进行蚀刻，以在绝缘膜的将要设置导电金属线的对应表面形成凹槽，凹槽的长度沿导电金属线的长度方向延伸，该步骤后的基板的截面对应于图4A。

S3，在对应表面形成导电金属线，该步骤后的基板的截面对应于图4B。注意，该步骤后还可通过其他工艺形成基板的其他结构，由于与本发明的改进之处无关，在此不再赘述。

优选地，对绝缘膜的表面进行的蚀刻为干式蚀刻。其中，干法刻蚀具体可以采用离子铣刻蚀、等离子刻蚀和反应离子刻蚀。

一般而言，可以控制刻蚀的时间，以使凹槽的深度与绝缘膜的厚度相等。这可以保证形成导电金属线的宽度尽可能的大。但是需要说明的是，当显示面板上存在与导电金属线在垂直投影面上相交设置的其他金属线，但是两者之间并不需要电连接时，此时在绝缘膜上设置的凹槽需要避开交叉部位，或者使凹槽的深度较浅，以避免绝缘膜过薄，导致金属线之间短路。

通过该制作方法，能够增大导电金属线的宽度，从而使得导电金属线的电阻减小，充分利用了显示面板厚度上的空间，在不增加导电金属线占用显示面板宽度的同时，减小了导电金属线的电阻。当导电金属线为设置于显示面板边框的数据线时，能够在不增加显示面板边框宽度，甚至减小显示面板边框宽度的情况下，减小数据线的电阻，一方面能够提高显示面板的显示性能，另一方面能够满足显示面板窄边框需求。

本领域技术人员应该了解，上述制作方法适于制作上述基板，因此基板中提及的特征也可认为是制作方法的特征；在对基板及其制作方法进行说明时，省略了与本发明的改进之处无关的基板的结构和制作步骤。

在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。方位术语“上、下”等只是意图描述一种相对位置关系。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于，包括：

基底；

绝缘膜，设置于所述基底之上；

导电金属线，设置在所述绝缘膜上；

其中，所述绝缘膜在设置有所述导电金属线的对应表面上形成有凹槽，所述凹槽的长度沿所述导电金属线的长度方向延伸。

2.权利要求1所述的基板，其特征在于，所述凹槽为沿所述导电金属线的宽度方向间隔排布的多个凹槽。

3.权利要求1所述的基板，其特征在于，所述凹槽的槽侧面与槽底面所成的角度在40°至50°之间。

4.权利要求1至3中任一项所述的基板，其特征在于，所述绝缘膜包括以下至少之一：栅绝缘层、钝化层、树脂层。

5.权利要求1至3中任一项所述的基板，其特征在于，还包括：

薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极和漏极，

其中，所述导电金属线为与所述源极和漏极处于同一层的导电金属线或所处层与源极、漏极和栅极均不相同的导电金属线。

6.权利要求1至3中任一项所述的基板，其特征在于，所述导电金属线包括栅线、数据线和/或公共电极线。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的基板。

8.一种基板制作方法，其特征在于，包括：

提供形成有绝缘膜的基底；

对所述绝缘膜的表面进行蚀刻，以在所述绝缘膜的将要设置导电金属线的对应表面形成凹槽，所述凹槽的长度沿所述导电金属线的长度方向延伸；

在所述对应表面形成所述导电金属线。

9.根据权利要求8所述的基板制作方法，其特征在于，所述对所述绝缘膜的表面进行的蚀刻为干式蚀刻。

10.根据权利要求8或9所述的基板制作方法，其特征在于，控制刻蚀的时间，以使所述凹槽的深度与所述绝缘膜的厚度相等。