CN109728058A - 一种显示基板及其制备方法和显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。该显示基板包括基底,设置在基底上的第一导电层、至少两个绝缘层和第二导电层,第二导电层通过过孔与第一导电层电连接,至少两个绝缘层包括与第一导电层接触的第一绝缘层,还包括辅助对位结构,其设置在第一绝缘层背离第一导电层的表面,其在基底上正投影围绕第一绝缘层中第一过孔在基底上正投影的至少部分边缘,以使第一过孔在第一导电层上的正投影落在其图形范围内。显示基板的辅助对位结构,能对第一绝缘层中的第一过孔形成保护,避免后续工艺对第一过孔造成损伤,或对第一过孔的形成位置构成范围限定,使第一过孔与第一导电层的对位精度不降低,以使第二导电层与第一导电层稳定电连接。

Description

一种显示基板及其制备方法和显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及一种显示基板及其制备方法和显示面板。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板因对比度高、色域广、响应速度快、可弯曲等优点,越来越多地被应用于智能显示终端,成为下一代显示技术。
大尺寸高分辨率OLED显示面板逐渐成为新的增长热点,其中的开关管顶栅相比底栅具有更高的开态电流、更高开口率和更好的稳定性而受到关注。为实现显示面板显示时更高的分辨率和更好的视觉效果,需要做到更小的开关管尺寸和更细的线宽,显示面板中过孔的尺寸也更小,这就要求更精准的过孔与信号线之间的对位才能实现显示面板中不同层信号线之间通过过孔后的稳定电连接。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述技术问题,提供一种显示基板及其制备方法和显示面板。该显示基板中的辅助对位结构,能够对与第一导电层接触的第一绝缘层中的第一过孔形成保护,避免后续制备形成第一导电层上的其他绝缘层中的过孔时,对与第一导电层接触的第一绝缘层中的第一过孔造成损伤,从而确保与第一导电层接触的第一绝缘层中的第一过孔与第一导电层之间的对位精度不会降低,同时确保其他绝缘层中过孔和与第一导电层接触的第一绝缘层中第一过孔之间的对位精度,进而确保第二导电层能通过开设在所有绝缘层中的过孔与第一导电层稳定电连接。
本发明提供一种显示基板,包括基底,沿远离所述基底的方向依次设置在所述基底上的第一导电层、至少两个绝缘层和第二导电层,所述第二导电层通过开设在所述至少两个绝缘层中的过孔与所述第一导电层电连接,所述至少两个绝缘层包括与所述第一导电层接触的第一绝缘层,
所述显示基板还包括辅助对位结构,所述辅助对位结构设置在所述第一绝缘层背离所述第一导电层的表面,所述辅助对位结构在所述基底上的正投影围绕所述第一绝缘层中的第一过孔在所述基底上的正投影的至少部分边缘,且具有至少对应所述第一过孔的开口,所述开口在所述第一导电层上的正投影落在所述第一导电层上,以使得所述第一过孔在所述第一导电层上的正投影落在所述第一导电层图形范围内。
优选地,所述辅助对位结构包括第三膜层,所述第三膜层包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分在所述基底上的正投影间隔设置在所述第一绝缘层中的所述第一过孔在所述基底上的正投影的相对两侧边缘,所述开口为所述第一部分和所述第二部分之间的间隔区域。
优选地,所述第一导电层为引线,所述第一部分和所述第二部分的排布方向沿所述第一导电层的延伸方向或者垂直于所述第一导电层的延伸方向。
优选地,所述辅助对位结构包括第三膜层,所述第三膜层在所述基底上的正投影围设在所述第一过孔在所述基底上的正投影的整体外围,所述开口为开设在所述第三膜层中的第二过孔。
优选地,所述第一过孔与所述第二过孔的中心轴重合。
优选地,所述第二过孔的孔径大于或等于所述第一过孔的孔径。
优选地,所述绝缘层还包括设置在所述第一绝缘层背离所述第一导电层一侧的第二绝缘层;
所述第二绝缘层中开设有第三过孔,所述第三过孔和所述第二过孔的中心轴均贯穿于所述第三过孔和所述第二过孔中,所述第三过孔与所述第二过孔的中心轴重合;或者,所述第三过孔与所述第二过孔的中心轴错开。
优选地,所述第三过孔的孔径大于或等于所述第二过孔的孔径。
优选地,所述辅助对位结构采用导体或半导体材料。
优选地,所述辅助对位结构采用金属材料或者金属氧化物材料,所述绝缘层采用氧化硅或氮化硅材料。
优选地,所述至少两个绝缘层的厚度之和大于6000埃。
优选地,所述引线的垂直于其延伸方向的宽度尺寸范围为0.2~0.5μm。
优选地,还包括遮光层和开关管,所述遮光层与所述第一导电层采用相同材料且同层设置,所述遮光层与所述第一导电层相互间隔;
所述开关管包括沿远离所述基底的方向依次设置的有源层、栅绝缘层、栅极、同层设置的源极和漏极;
所述有源层位于所述遮光层的远离所述基底的一侧,且所述有源层与所述遮光层位置相对应,所述第一绝缘层还延伸至所述有源层和所述遮光层之间;所述辅助对位结构与所述有源层采用相同材料且同层设置;
所述第二导电层与所述源极和所述漏极采用相同材料且同层设置,所述第二绝缘层还延伸至所述有源层与同层的所述源极和所述漏极之间,且所述第二绝缘层还覆盖所述栅极和所述栅绝缘层。
本发明还提供一种显示面板,包括上述显示基板。
本发明还提供一种上述显示基板的制备方法,包括在基底上形成第一导电层、至少两个绝缘层、第二导电层,所述至少两个绝缘层包括形成于所述第一导电层上的第一绝缘层,所述方法还包括:
在所述第一绝缘层背离所述第一导电层的表面形成辅助对位结构;
在所述至少两层绝缘层中形成使得所述第一导电层和所述第二导电层电连接的过孔;
其中,采用湿法刻蚀的方法制备形成所述辅助对位结构、所述第一导电层和所述第二导电层,采用干法刻蚀的方法制备形成所述绝缘层及所述绝缘层中的过孔。
本发明的有益效果:本发明所提供的显示基板,通过在与第一导电层接触的第一绝缘层背离第一导电层的表面、且在第一绝缘层中第一过孔的至少部分边缘设置具有至少对应第一绝缘层中第一过孔的开口的辅助对位结构,能够对第一绝缘层中的第一过孔形成保护,避免后续制备形成第一导电层上的其他绝缘层中的过孔时,对第一绝缘层中的第一过孔造成损伤,或者,能够在形成至少两个绝缘层中的过孔时对第一过孔的形成位置构成范围限定,从而确保第一绝缘层中的第一过孔与第一导电层之间的对位精度不会降低,同时确保其他绝缘层中过孔和第一绝缘层中第一过孔之间的对位精度,进而避免第一导电层的错误搭接或短路,确保第二导电层能通过开设在所有绝缘层中的过孔与第一导电层稳定电连接。
本发明所提供的显示面板,通过采用上述显示基板,更好地确保了该显示面板的品质。
附图说明
图1为本发明实施例1中显示基板的结构剖视示意图;
图2为图1中显示基板沿AA截面的局部结构俯视示意图,其中,第一过孔和第二过孔中均未填充第二导电层材料;
图3为本发明实施例1中显示基板又一种结构的剖视示意图;
图4为图3中显示基板沿BB截面的局部结构俯视示意图,其中,第一过孔、第二过孔和第三过孔中均未填充第二导电层材料;
图5为本发明实施例2中显示基板沿图1中AA截面的局部结构俯视示意图,其中,开口和第一绝缘层中的过孔中均未填充第二导电层材料;
图6为本发明实施例2中又一种显示基板沿图1中AA截面的局部结构俯视示意图,其中,开口和第一绝缘层中的过孔中均未填充第二导电层材料。
其中的附图标记说明:
1.基底;2.第一导电层;3.绝缘层;31.第一绝缘层;310.第一过孔;32.第二绝缘层;320.第三过孔;4.第二导电层;5.辅助对位结构;51.第三膜层;511.第一部分;512.第二部分;52.第二过孔;53.开口;6.遮光层;7.开关管;71.有源层;72.栅绝缘层;73.栅极;74.源极;75.漏极;8.像素电极;9.第三绝缘层。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种显示基板及其制备方法和显示面板作进一步详细描述。
实施例1:
本实施例提供一种显示基板,如图1和图2所示,包括基底1,沿远离基底1的方向依次设置在基底1上的第一导电层2、至少两个绝缘层3和第二导电层4,第二导电层4通过开设在至少两个绝缘层3中的过孔与第一导电层2电连接,至少两个绝缘层3包括与第一导电层2接触的第一绝缘层31,显示基板还包括辅助对位结构5,辅助对位结构5设置在第一绝缘层31背离第一导电层2的表面,辅助对位结构5在基底1上的正投影围绕第一绝缘层31中的第一过孔310在基底1上的正投影的至少部分边缘,且具有至少对应第一过孔310的开口,开口在第一导电层2上的正投影落在第一导电层2上,以使得第一过孔310在第一导电层2上的正投影落在第一导电层2图形范围内。
通过在与第一导电层2接触的第一绝缘层31背离第一导电层2的表面、且在第一绝缘层31中第一过孔310的至少部分边缘设置具有至少对应第一过孔310的开口的辅助对位结构5,能够对与第一导电层2接触的第一绝缘层31中的第一过孔310形成保护,避免后续制备形成第一导电层2上的其他绝缘层3中的过孔时,对第一绝缘层31中的第一过孔310造成损伤,从而确保第一绝缘层31中的第一过孔310与第一导电层2之间的对位精度不会降低,同时确保其他绝缘层3中过孔和第一绝缘层31中第一过孔310之间的对位精度,进而避免第一导电层2的错误搭接或短路,确保第二导电层4能通过开设在所有绝缘层3中的过孔与第一导电层2稳定电连接。
本实施例中,辅助对位结构5包括第三膜层51,第三膜层51在基底1上的正投影围设在第一过孔310在基底1上的正投影的整体外围,开口为开设在第三膜层51中的第二过孔52。由于第二过孔52在第一导电层2上的正投影完全落在第一导电层2上,且其位置对应第一绝缘层31中的第一过孔310,所以能够更好地对第一绝缘层31中的第一过孔310形成保护,避免后续制备形成第一导电层2上的其他绝缘层3中的过孔时,对第一绝缘层31中的第一过孔310造成损伤,从而进一步确保第一绝缘层31中的第一过孔310与第一导电层2之间的对位精度不会降低。
第二过孔52与第一过孔310的中心轴重合。第二过孔52的孔径大于或等于第一过孔310的孔径。绝缘层3还包括设置在第一绝缘层31背离第一导电层2一侧的第二绝缘层32;即本实施例中,绝缘层3设置有两个。如此设置,在后续制备形成第二绝缘层32及其中的过孔时,其中开设有第二过孔52的第三膜层51能对第一过孔310形成保护,避免后续制备工艺对第一过孔310造成损伤,从而能确保第一过孔310与第一导电层2之间的准确对位,进而能确保第二导电层4通过第一过孔310后与第一导电层2实现稳定电连接。
本实施例中,第二绝缘层32中开设有第三过孔320,第三过孔320和第二过孔52的中心轴均贯穿于第三过孔320和第二过孔52中,第三过孔320与第二过孔52的中心轴重合。需要说明的是,第三过孔320与第二过孔52的中心轴也可以错开,如图3和图4所示。第三过孔320的孔径大于或等于第二过孔52的孔径。在辅助对位结构5的保护下,无论第三过孔320与第二过孔52中心轴重合还是错开,都能避免在制备形成第三过孔320时对第一过孔310造成损伤,从而能确保第一过孔310与第一导电层2之间的准确对位,进而能确保第二导电层4通过第三过孔320和第一过孔310后与第一导电层2实现稳定电连接。
其中,辅助对位结构5采用导体或半导体材料。导体或半导体材料的辅助对位结构5相对于绝缘材料的该结构在制备工艺过程中更能对与第一导电层2接触的第一绝缘层31中的第一过孔310形成很好的保护。
优选的,本实施例中,辅助对位结构5采用金属材料或者金属氧化物材料,绝缘层3采用氧化硅或氮化硅材料。在制备工艺过程中,由于金属或者金属氧化物材料的辅助对位结构5相对于氧化硅或氮化硅材料的绝缘层3更不易被损伤(如被后续的干刻工艺损伤),从而能够对第一绝缘层31中的第一过孔310形成很好的保护,进而确保第一过孔310与第一导电层2对位精确性不会降低。
需要说明的是,辅助对位结构5也可以采用其他的导体或半导体材料,绝缘层3也可以采用其他的绝缘材料,由于显示基板中导体或半导体材料的膜层相对绝缘材料的膜层更不易受到后续制备工艺的损伤,所以能够对第一绝缘层31中的第一过孔310形成很好的保护,进而确保第一过孔310与第一导电层2对位精确性不会降低。
优选的,至少两个绝缘层3的厚度之和大于6000埃。即本实施例中,第一绝缘层31和第二绝缘层32的厚度之和大于6000埃。由于当两个绝缘层3厚度较大时,通常需要进行两次刻蚀,这种情况下,刻蚀形成第二绝缘层32中的第三过孔320时更加容易对第一绝缘层31中的第一过孔310造成损伤(如过刻),因此,通过设置辅助对位结构5,能够对第一绝缘层31中的第一过孔310形成很好的保护,从而确保第一过孔310与第一导电层2的对位精确性不会降低,进而确保第二导电层4与第一导电层2之间的可靠电连接。
另外需要说明的是,当两个绝缘层3的厚度较小时,通常通过一次刻蚀形成两个绝缘层3中的过孔,此时,辅助对位结构5能够形成两个绝缘层3中的过孔时对第一过孔310的形成位置构成范围限定,即使刻蚀形成的第二绝缘层32中的第三过孔320具有一定尺寸或者位置偏差,通过设置辅助对位结构5,同样能够对第一绝缘层31中的第一过孔310的位置形成很好的保护,从而确保第一过孔310与第一导电层2的对位精确性不会降低,进而确保第二导电层4与第一导电层2之间的可靠电连接。
优选的,第二过孔52在第一导电层2上的正投影形状包括圆形、椭圆形、矩形或正六边形。该形状的过孔制备工艺相对简单,且制备精度相对较高。当然,第二过孔52在第一导电层2上的正投影形状也可以是其他的规则多边形或者不规则多边形形状。
本实施例中,显示基板还包括遮光层6和开关管7,遮光层6与第一导电层2采用相同材料且同层设置,遮光层6与第一导电层2相互间隔。开关管7包括沿远离基底1的方向依次设置的有源层71、栅绝缘层72、栅极73、同层设置的源极74和漏极75;有源层71位于遮光层6的远离基底1的一侧,且有源层71与遮光层6位置相对应,第一绝缘层31还延伸至有源层71和遮光层6之间;辅助对位结构5与有源层71采用相同材料且同层设置。遮光层6能遮挡照射到有源层71上的光线,从而增强开关管7的开态电流和稳定性。第二导电层4与源极74和漏极75采用相同材料且同层设置,第二绝缘层32还延伸至有源层71与同层的源极74和漏极75之间,且第二绝缘层32还覆盖栅极73和栅绝缘层72。即辅助对位结构5设置于具有开关管7电路的显示基板中,且其中的辅助对位结构5与有源层71采用相同材料在同一步构图工艺中形成,不会额外增加显示基板的工艺步骤。
另外,显示基板还包括像素电极8,像素电极8设置于源极74和漏极75的背离基底1的一侧,且像素电极8与源极74和漏极75之间设置有第三绝缘层9,像素电极8与漏极75电连接。本实施例中的显示基板为液晶显示基板,当然,显示基板也可以是有机电致发光显示基板。
本实施例中,第一导电层2为引线,引线的垂直于其延伸方向的宽度尺寸范围为0.2~0.5μm。引线为补偿信号线或者测试信号线,但不限于这两种信号线。通过设置辅助对位结构5,能确保第三过孔320与第一过孔310的对位精度在0.5μm以下,从而大大提升了多个绝缘层3中的过孔与较细线宽的引线之间的对位精度,进而确保了第二导电层4与第一导电层2之间电连接的稳定性。
需要说明的是,第一导电层2和第二导电层4之间的绝缘层3也可以设置三层以上。
另外需要说明的是,显示基板中只要涉及不同层的较细引线之间通过开设在二者之间的两个以上绝缘层3中的过孔电连接,即可采用该辅助对位结构5,以确保与底层引线接触的绝缘层3中的过孔能够与该引线始终保持精确对位,从而确保较细引线间的稳定电连接。
基于显示基板的上述结构,本实施例还提供一种该显示基板的制备方法,包括在基底上刻蚀形成第一导电层、至少两个绝缘层和第二导电层,至少两个绝缘层包括形成于第一导电层上的第一绝缘层,该制备方法还包括在第一绝缘层背离第一导电层的表面形成辅助对位结构;在至少两层绝缘层中形成使得第一导电层和第二导电层电连接的过孔。
其中,采用湿法刻蚀的方法制备形成辅助对位结构、第一导电层和第二导电层,采用干法刻蚀的方法制备形成绝缘层及绝缘层中的过孔。
需要说明的是,当至少两个绝缘层的厚度之和较大时,通常需要进行两次或两次以上刻蚀形成其中的过孔,这种情况下,刻蚀形成后续绝缘层中的过孔时容易对第一绝缘层中的第一过孔造成损伤(如过刻),或者,在制备完至少两个绝缘层后再通过两次或两次以上刻蚀形成其中的过孔时尺寸和位置偏差导致第一过孔相对第一导电层精度较差。当至少两个绝缘层的厚度之和较小时,通常通过一次刻蚀形成至少两个绝缘层中的过孔,此时,刻蚀形成上层绝缘层(远离第一导电层的绝缘层)中的过孔时也容易对第一绝缘层中的第一过孔造成损伤。因此,通过制备形成辅助对位结构,能够对第一绝缘层中的第一过孔形成很好的保护,从而确保第一过孔与第一导电层的对位精确性不会降低,进而确保第二导电层与第一导电层之间的可靠电连接。
该制备方法中,采用湿法刻蚀形成的辅助对位结构不会在后续干刻形成绝缘层及其中过孔时被损伤,从而能对与第一导电层接触的第一绝缘层中的第一过孔形成保护,确保与第一导电层接触的第一绝缘层中的第一过孔与第一导电层之间的精确对位,进而确保第二导电层能够通过绝缘层中的过孔与第一导电层实现稳定电连接。
显示基板中各膜层的制备工艺均为比较成熟的工艺,此处不再赘述。
实施例2:
本实施例提供一种显示基板,与实施例1中不同的是,如图5和图6所示,辅助对位结构5包括第三膜层51,第三膜层51包括第一部分511和第二部分512,第一部分511和第二部分512在基底1上的正投影间隔设置在第一绝缘层31中的第一过孔310在基底1上的正投影的相对两侧边缘,开口53为第一部分511和第二部分512之间的间隔区域。
该辅助对位结构5,由于其开口53位置对应第一绝缘层31中的第一过孔310,且其开口53在第一导电层2上的正投影全部落在第一导电层2上,所以仅设置在第一绝缘层31中第一过孔310部分边缘的辅助对位结构5同样能够对与第一导电层2接触的第一绝缘层31中的第一过孔310形成保护,减少或避免后续制备形成第一导电层2上的其他绝缘层中的过孔时,对第一绝缘层31中的第一过孔310造成损伤,从而确保第一绝缘层31中的第一过孔310与第一导电层2之间的对位精度不会降低,同时确保其他绝缘层中过孔和第一绝缘层31中第一过孔310之间的对位精度,进而避免第一导电层2的错误搭接或短路,确保第二导电层能通过开设在所有绝缘层中的过孔与第一导电层2稳定电连接。
其中,第一导电层2为引线,第一部分511和第二部分512的排布方向沿第一导电层2的延伸方向(如图5所示)或者垂直于第一导电层2的延伸方向(如图6所示)。第一部分511和第二部分512的排布方向具体根据不同电路版图设计而不同。
本实施例中显示基板的其他结构及制备方法与实施例1中相同,此处不再赘述。
实施例1-2的有益效果:实施例1-2所提供的显示基板,通过在与第一导电层接触的第一绝缘层背离第一导电层的表面、且在第一绝缘层中第一过孔的至少部分边缘设置具有至少对应第一绝缘层中第一过孔的开口的辅助对位结构,能够对第一绝缘层中的第一过孔形成保护,避免后续制备形成第一导电层上的其他绝缘层中的过孔时,对第一绝缘层中的第一过孔造成损伤,从而确保第一绝缘层中的第一过孔与第一导电层之间的对位精度不会降低,同时确保其他绝缘层中过孔和第一绝缘层中第一过孔之间的对位精度,进而避免第一导电层的错误搭接或短路,确保第二导电层能通过开设在所有绝缘层中的过孔与第一导电层稳定电连接。
实施例3:
本实施例提供一种显示面板,包括实施例1或2中的显示基板。
通过采用实施例1或2中的显示基板,更好地确保了该显示面板的品质。
本发明所提供的显示面板可以为LCD面板、LCD电视、OLED面板、OLED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件,也可以为上述具有显示功能的产品或部件的半成品件。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种显示基板,包括基底,沿远离所述基底的方向依次设置在所述基底上的第一导电层、至少两个绝缘层和第二导电层,所述第二导电层通过开设在所述至少两个绝缘层中的过孔与所述第一导电层电连接,所述至少两个绝缘层包括与所述第一导电层接触的第一绝缘层,其特征在于,
所述显示基板还包括辅助对位结构,所述辅助对位结构设置在所述第一绝缘层背离所述第一导电层的表面,所述辅助对位结构在所述基底上的正投影围绕所述第一绝缘层中的第一过孔在所述基底上的正投影的至少部分边缘,且具有至少对应所述第一过孔的开口,所述开口在所述第一导电层上的正投影落在所述第一导电层上,以使得所述第一过孔在所述第一导电层上的正投影落在所述第一导电层图形范围内。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述辅助对位结构包括第三膜层,所述第三膜层包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分在所述基底上的正投影间隔设置在所述第一绝缘层中的所述第一过孔在所述基底上的正投影的相对两侧边缘,所述开口为所述第一部分和所述第二部分之间的间隔区域。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电层为引线,所述第一部分和所述第二部分的排布方向沿所述第一导电层的延伸方向或者垂直于所述第一导电层的延伸方向。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述辅助对位结构包括第三膜层,所述第三膜层在所述基底上的正投影围设在所述第一过孔在所述基底上的正投影的整体外围,所述开口为开设在所述第三膜层中的第二过孔。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一过孔与所述第二过孔的中心轴重合。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第二过孔的孔径大于或等于所述第一过孔的孔径。
7.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层还包括设置在所述第一绝缘层背离所述第一导电层一侧的第二绝缘层;
所述第二绝缘层中开设有第三过孔,所述第三过孔和所述第二过孔的中心轴均贯穿于所述第三过孔和所述第二过孔中,所述第三过孔与所述第二过孔的中心轴重合;或者,所述第三过孔与所述第二过孔的中心轴错开。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述第三过孔的孔径大于或等于所述第二过孔的孔径。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述辅助对位结构采用导体或半导体材料。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,所述辅助对位结构采用金属材料或者金属氧化物材料,所述绝缘层采用氧化硅或氮化硅材料。
11.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述至少两个绝缘层的厚度之和大于6000埃。
12.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述引线的垂直于其延伸方向的宽度尺寸范围为0.2~0.5μm。
13.根据权利要求7-12任一项所述的显示基板,其特征在于,还包括遮光层和开关管,所述遮光层与所述第一导电层采用相同材料且同层设置,所述遮光层与所述第一导电层相互间隔;
所述开关管包括沿远离所述基底的方向依次设置的有源层、栅绝缘层、栅极、同层设置的源极和漏极;
所述有源层位于所述遮光层的远离所述基底的一侧,且所述有源层与所述遮光层位置相对应,所述第一绝缘层还延伸至所述有源层和所述遮光层之间;所述辅助对位结构与所述有源层采用相同材料且同层设置;
所述第二导电层与所述源极和所述漏极采用相同材料且同层设置,所述第二绝缘层还延伸至所述有源层与同层的所述源极和所述漏极之间,且所述第二绝缘层还覆盖所述栅极和所述栅绝缘层。
14.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-13任意一项所述的显示基板。
15.一种如权利要求1-13任意一项所述的显示基板的制备方法,包括在基底上形成第一导电层、至少两个绝缘层、第二导电层,所述至少两个绝缘层包括形成于所述第一导电层上的第一绝缘层,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一绝缘层背离所述第一导电层的表面形成辅助对位结构;
在所述至少两层绝缘层中形成使得所述第一导电层和所述第二导电层电连接的过孔;
其中,采用湿法刻蚀的方法制备形成所述辅助对位结构、所述第一导电层和所述第二导电层,采用干法刻蚀的方法制备形成所述绝缘层及所述绝缘层中的过孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110610663A (zh) * 2019-09-24 2019-12-24 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板和显示面板的制作方法
CN112820763A (zh) * 2019-07-31 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示面板及显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111710245B (zh) * 2020-07-17 2022-05-20 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制备方法、显示装置、显示模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102576507A (zh) * 2009-09-28 2012-07-11 凸版印刷株式会社 有源矩阵基板及其制造方法和图像显示装置
CN103309108A (zh) * 2013-05-30 2013-09-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
US20140057433A1 (en) * 2011-04-11 2014-02-27 Plastic Logic Limited Pixel capacitors
CN108242453A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102576507A (zh) * 2009-09-28 2012-07-11 凸版印刷株式会社 有源矩阵基板及其制造方法和图像显示装置
US20140057433A1 (en) * 2011-04-11 2014-02-27 Plastic Logic Limited Pixel capacitors
CN103309108A (zh) * 2013-05-30 2013-09-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN108242453A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112820763A (zh) * 2019-07-31 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示面板及显示装置
CN110610663A (zh) * 2019-09-24 2019-12-24 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板和显示面板的制作方法
CN110610663B (zh) * 2019-09-24 2022-03-18 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板和显示面板的制作方法

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