CN110429107A - 一种柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括柔性基板、缓冲层、组合绝缘层、凹槽、有机绝缘层以及第一换线层；本发明提供一种显示面板及其制备方法，第一换线层设于所述有机绝缘层上表面，且延伸至所述组合绝缘层，去除了现有技术有机绝缘层中的通孔，一方面可以减少第一换线层中的走线发生断线问题，另一方面，由于第一换线层的一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形，可以减少第一换线层中的相邻的两条走线发生短路问题，从而提升显示面板的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
OLED可分为无源矩阵(PM-OLED)和有源矩阵(AM-OLED)两大类。有源矩阵显示面板包括柔性折叠显示面板及刚性显示面板。柔性折叠显示面板包括低温多晶硅薄膜晶体管(low temperature polycrystalline silicon thin film transistor，LTPS TFT)。其中，柔性折叠显示面板的工艺流程10-15道工艺，比刚性的AMOLED显示面板多出2-3道掩膜(Mask)工艺。其中，柔性折叠AMOLED LTPS显示面板包括显示区与非显示区，多出的工艺主要是将弯折区里的应力较差、柔韧性不好的无机薄膜用光刻和干刻蚀(Dry)工艺刻蚀，然后填充上有机柔韧性较好的PI材料(O-ILD)，有利于其弯折特性。
目前，柔性折叠有源矩阵AMOLED LTPS显示面板被分为显示区与非显示区，非显示区包括第一弯折区、弯折部以及第二弯折区。
如图1所示，第一弯折区与第二弯折区的走线设计相同，都是采用第一走线35换线至第二换线层7，第二走线36换线至第一换线层5。其中，第一走线35为栅极GE1，第二走线36为栅极GE2，第一换线层5为源漏极SD1，第二换线层7为源漏极SD2。这样可以避免第一走线层35或第二走线层36由于应力较大而出现折断的现象，其中，第一走线层35、第二走线层36、第一换线层5以及第二换线层7均不在同一层。第一走线层35通过第二通孔38与第二换线层8连接，第二走线层36通过第一通孔37与第一换线层5连接。图1中，有机绝缘层4设于第一走线层35、第二走线层36、第一换线层5以及第二换线层7的下方。
在实际制程中，用户需要在一基板上制作第一通孔及第二通孔，使得第一走线通过第二通孔与第二换线层连接，第二走线通过第一通孔与第一换线层连接。
如图2所示，显示区与非显示区均包括柔性基板1、缓冲层2、组合绝缘层3、层间有机绝缘层4、第一换线层5、第一平坦层6、第二换线层7以及第二平坦层8。其中，一凹槽100设于所述非显示区，贯穿组合绝缘层3、缓冲层2；且下凹于柔性基板1的上表面。层间有机绝缘层4包括填充区41以及有机绝缘层42。填充区41填充至凹槽100；有机绝缘层42贴附于组合绝缘层3，且连接至填充区41。层间有机绝缘层4的材质为柔韧性较好的PI材料，提升非显示区的弯折特性。
进一步地，所述非显示区还包括第一走线层35、第二走线层36、第一通孔37以及第二通孔38；第一换线层5通过第一通孔连接至第二走线层36以及通过第二通孔连接至第一走线层35。第一通孔37贯穿有机绝缘层42、下凹于组合绝缘层3；第二通孔38贯穿有机绝缘层42、下凹于组合绝缘层3；第一通孔的深度小于第二通孔的深度。
如图3所示，为了能更准确地体现出第一换线层通过第一通孔与第二走线连接的结构示意图，因此，图3中去除了其他部件。其中，图4为图3中截面A的结构示意图；图5为图3中截面B的结构示意图。从图4中可以看出，位于第一通孔周围的有机绝缘层包括一凸起111；从图5可以看出，远离通孔的有机绝缘层不存在凸起111。因此，第一换线层经过凸起位置的部分容易发生断线风险。
在制作工艺中，第一通孔及第二通孔都要通过两道挖孔工艺形成。举例子说明，在制作通孔时，首先在基板上制作一CNT孔，使得CNT孔下凹于组合绝缘层，然后在组合绝缘层上沉积一有机绝缘层，最后在未干燥的有机绝缘层上开孔为有机绝缘层通孔，该孔连通至CNT孔，形成第一通孔或者第二通孔。在未干燥的有机绝缘层开孔后，会导致开孔边缘处的有机绝缘层发生翘起的现象。另外，有机绝缘层包括多个有机绝缘层通孔，而且两个相邻的有机绝缘层通孔的距离很短，因此，在开孔边缘处的有机绝缘层翘起，形成至少一凸起。然而，后续在有机绝缘层、填充区上表面以及通孔内沉积金属材料形成金属膜层，并在金属膜层表面制备光阻层，然后对金属膜层进行蚀刻处理形成第一换线层。需要说明的是，第一换线层经过所述凸起的位置，导致落差较大，有机光阻溶液无法有效覆盖形成光阻层，然而，在蚀刻的过程中，所述凸起位置的第一换线层容易被刻掉，从而导致断线。
发明内容
本发明的目的在于，本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法，以解决现有技术中存在的第一换线层容易出现断线、短路的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括柔性基板、缓冲层、组合绝缘层、凹槽、有机绝缘层以及第一换线层；所述缓冲层设于所述柔性基板一侧的表面；所述组合绝缘层设于所述缓冲层远离所述柔性基板一侧的表面；所述凹槽贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层，且下凹于所述柔性基板一侧的表面；所述有机绝缘层填充至所述凹槽，且贴附于所述组合绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；所述第一换线层，设于所述有机绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面，且延伸至所述组合绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面。
进一步地，所述有机绝缘层一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形。
进一步地，所述组合绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层以及组合介电层；所述第一绝缘层设于所述缓冲层远离所述柔性基板一侧的表面；所述第二绝缘层设于所述第一绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；所述组合介电层设于所述第二绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；其中，第一走线层设于所述第二绝缘层内；第二走线层设于所述组合介电层内。
进一步地，所述的显示面板还包括第一通孔、第二通孔；所述第一通孔贯穿所述组合介电层；所述第二通孔贯穿述组合介电层及所述第二绝缘层；其中，所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层；所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层。
进一步地，所述组合介电层包括第一介电层、第二介电层；所述第一介电层设于所述第二绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；所述第二介电层设于所述第一介电层远离所述柔性基板一侧的表面；其中，所述第二走线层设于所述第一介电层内。
进一步地，所述的显示面板还包括第一平坦层、第三通孔、第二换线层以及第二平坦层；所述第一平坦层设于所述第一换线层、所述组合绝缘层及所述有机绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；所述第三通孔贯穿所述第一平坦层；所述第二换线层设于所述第一平坦层远离所述柔性基板一侧的表面，且通过所述第三通孔连接至所述第一换线层；所述第二平坦层设于所述第二换线层远离所述柔性基板一侧的表面；以及像素定义层设于所述第二平坦层远离所述柔性基板一侧的表面。
进一步地，所述柔性基板包括第一柔性基板、第一屏障层、第二柔性基板以及第二屏障层；所述第一屏障层设于所述第一柔性基板一侧的表面；所述第二柔性基板设于所述第一屏障层远离所述第一柔性基板一侧的表面；所述第二屏障层设于所述第二柔性基板远离所述第一柔性基板一侧的表面。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤，柔性基板提供步骤，提供一柔性基板；缓冲层制备步骤，在所述柔性基板上表面制备一缓冲层；组合绝缘层制备步骤，在所述缓冲层上表面制备一组合绝缘层；凹槽制备步骤，制备一凹槽，所述凹槽贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层，且下凹于所述柔性基板的上表面；有机绝缘层制备步骤，将有机材料沉积于所述凹槽及部分所述组合绝缘层上表面，形成一有机绝缘层；以及第一换线层制备步骤，在所述有机绝缘层及部分所述组合绝缘层上表面制备一第一换线层。
进一步地，所述组合绝缘层制备步骤包括如下步骤，第一绝缘层制备步骤，在所述缓冲层上表面制备一第一绝缘层；第二绝缘层制备步骤，在所述第一绝缘层上表面制备一第二绝缘层，其中，第一走线层设于所述第二绝缘层内；组合介电层制备步骤，在所述第二绝缘层上表面制备一组合介电层，其中，第二走线层设于所述组合介电层内；第一通孔制备步骤，制备一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述组合介电层，连接至所述第二走线层；以及第二通孔制备步骤，制备一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述组合介电层及所述第二绝缘层，连接至所述第一走线层；其中，所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层；所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层。
进一步地，所述的显示面板的制备方法还包括如下步骤，第一平坦层制备步骤，在所述第一换线层及所述组合绝缘层上表面制备一第一平坦层；第三通孔制备步骤，制备一第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一平坦层；第二换线层制备步骤，在所述第一平坦层上表面制备一第二换线层；以及第二平坦层制备步骤，在所述第二换线层上表面制备一第二平坦层；其中，所述第二换线层通过所述第三通孔连接至所述第一换线层。
本发明的技术效果在于，提供一种显示面板及其制备方法，第一换线层设于所述有机绝缘层上表面，且延伸至所述组合绝缘层，去除了现有技术有机绝缘层中的通孔，一方面可以减少第一换线层中的走线发生断线问题，另一方面，由于第一换线层的一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形，可以减少第一换线层中的相邻的两条走线发生短路问题，从而提升显示面板的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术显示面板的弯折区走线的结构示意图；
图2为现有技术显示面板的结构示意图；
图3为现有技术所述第一换线层走线的结构示意图；
图4为图3中截面A的结构示意图；
图5为图3中截面B的结构示意图；
图6为本发明实施例显示面板的结构示意图；
图7本发明实施例显示面板的弯折区的走线结构示意图；
图8为本发明实施例所述第一换线层走线的结构示意图；
图9为图8中截面A或截面B的结构示意图；
图10为本发明实施例所述显示面板制备方法的流程图；
图11为本发明实施例所述组合绝缘层步骤的流程图。
附图中部分标识如下：
1柔性基板；2缓冲层；3组合绝缘层；4有机绝缘层；5第一换线层；
6第一平坦层；7第二换线层；8第二平坦层；9像素定义层；
31第一绝缘层；32第二绝缘层；33第一介电层；34第二介电层；35第一走线层；36第二走线层；37第一通孔；38第二通孔；61第三通孔；100凹槽；
101第一柔性基板；102第一屏障层；103第二柔性基板；104第二屏障层；
111凸起。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，用以举例证明本发明可以实施，这些实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，使得本发明的技术内容更加清楚和便于理解。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
如图6所示，本发明提供一种显示面板，包括显示区与非显示区。其中，所示显示区与所述非显示区均包括柔性基板1、缓冲层2、组合绝缘层3、有机绝缘层4、第一换线层5、第一平坦层6、第二换线层7以及第二平坦层8。一凹槽100贯穿组合绝缘层3、缓冲层2，且下凹于柔性基板的上表面。
柔性基板1依次包括第一柔性基板101、第一屏障层102、第二柔性基板103以及第二屏障层104。第一柔性基板101和第二柔性基板103采用聚酰亚胺(PI)或者其他合适的柔性材料制作形成。第一屏障层102和第二屏障层104的材质为无机材料，用以阻挡外界的水氧入侵。
缓冲层2设于柔性基板1的上表面，缓冲层2可以采用化学气相沉积技术形成。其材质可以为氧化硅(SiOx)薄膜、氮化硅(SiNx)薄膜或者氧化硅薄膜与氮化硅薄膜交替层叠设置形成的复合薄膜。
组合绝缘层3依次包括第一绝缘层31、第二绝缘层32以及组合介电层33。所述组合介电层33包括第一介电层331以及第二介电层332。其中，第一绝缘层31、第二绝缘层32、第一介电层331以及第二介电层332的材质为无机绝缘材质。其中，第一走线层35设于第二绝缘层32内；第二走线层36设于第一介电层331内。具体地，第一走线层35设于第一绝缘层31的上表面，第二走线层36设于第二绝缘层32的上表面。其中，第一走线层35包括第一栅极，第二走线层36包括第二栅极20。进一步地，组合绝缘层3还包括第一通孔37以及第二通孔38。第一通孔37贯穿于第二介电层332及第一介电层331；第二通孔38贯穿于第二介电层332、第一介电层331及第二绝缘层32。
凹槽100贯穿组合绝缘层3、缓冲层2，且下凹于第二屏障层104。有机绝缘层4填充至凹槽100，且贴附于组合绝缘层3。其中，凹槽100包括第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽贯穿组合绝缘层3，从上至下一次贯穿第二介电层34、第一介电层33、第二绝缘层32、第一绝缘层31；所述第二凹槽依次贯穿缓冲层2、第二屏障层104，且下凹于第二柔性基板103。有机绝缘层4为显示面板的弯折部，具有良好的柔韧性，以实现非显示面板的柔性弯折性能。
第一换线层5设于有机绝缘层4的上表面，且延伸至组合绝缘层3的上表面。第一换线层5通过第一通孔37连接至第二走线层36；第一换线层35通过第二通孔38连接至第一换线层5。其中，第一换线层5包括第一源漏极以及第二源漏极，第一源漏极通过第一通孔37连接至第二栅极，第二源漏极通过第二通孔38连接至第一栅极。
第一平坦层6设于第一换线层5、有机绝缘层4及组合绝缘层3的上表面。第三通孔61贯穿第一平坦层6。第二换线层7、第二平坦层8、像素定义层9依次设于第一平坦层6的上表面。本实施例中，有机绝缘层4与第一走线层5的整体厚度小于第一平坦层6的厚度，不会使第一走线层5超出第一平坦层6而出现腐蚀的现象，进而提升显示面板的稳定性。
如图7所示，第一走线层35通过第二通孔38连接至所述第一换线层，所述第一换线层5通过第三通孔61连接至第二换线层7。其中，第三通孔61在第一走线层35的投影，与第二通孔38在第一走线层35的投影重合。第二走线层36通过第一通孔37换线至第一换线层5。其中，第一走线层35为栅极GE1，第二走线层36为栅极GE2，第一换线层5为源漏极SD1，第二换线层7为源漏极SD2。现有技术中，有机绝缘层包括多个有机绝缘层通孔，而且两个相邻的有机绝缘层通孔的距离很短，且开孔边缘处的有机绝缘层具有凸起，第一换线层经过凸起的位置时，导致落差较大，有机光阻溶液无法有效覆盖形成光阻层，然而，在蚀刻的过程中，所述凸起位置的第一换线层容易被刻掉，从而导致断线。结合图6所示，本实施例中，第一通孔37及第二通孔38没有贯穿所述有机绝缘层，有机绝缘层4被第一换线层5覆盖，不会形成前文所述的凸起，从而有效地解决由所述凸起引发的断线问题，从而提升显示面板的稳定性及良率。
如图8所示，为了能更准确地体现出第一换线层5通过所述第一通孔与所述第二走线连接的结构示意图，因此，图8中去除了其他部件。有机绝缘层4设于部分第一换线层下方，且有机绝缘层4一侧边缘线为矩形波形。需要说明的是，第一换线层5包括多条SD1走线，多条SD1走线是在蚀刻制程中形成的，因此，相邻的两条走线靠得比较近。本实施例中，将所述有机绝缘层一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形，可以减少相邻的两条走线因蚀刻残留发生的短路问题，从而提升显示面板的稳定性。进一步地，只要所述有机绝缘层一侧边缘线只要具有凹凸起伏的波形，就可以减少相邻的两条走线因蚀刻残留发生的短路问题。
如图8～9所示，与现有技术相比(参照3～5)，本实施例去除了凸起，使得第一换线层5位于组合绝缘层3的上表面，因此，用户在制备第一换线层5的过程中，不会有机绝缘层42出现翘起不良的现象，减少第一换线层5发生断线故障，以及将所述有机绝缘层一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形，可以减少相邻的两条走线因蚀刻残留发生的短路问题，从而提升显示面板的稳定性。
如图10所示，本实施例还提供一种显示面板制备方法，包括如下步骤S1～S10。
S1柔性基板提供步骤，提供一柔性基板。
S2缓冲层制备步骤，在所述柔性基板上表面制备一缓冲层。
S3组合绝缘层制备步骤，在所述缓冲层上表面制备一组合绝缘层。
如图11所示，所述组合绝缘层制备步骤包括如下步骤S31～S3。S31第一绝缘层制备步骤，在所述缓冲层上表面制备一第一绝缘层。S32第二绝缘层制备步骤，在所述第一绝缘层上表面制备一第二绝缘层，其中，第一走线层设于所述第二绝缘层内。S33组合介电层制备步骤，在所述第二绝缘层上表面制备一组合介电层，其中，第二走线层设于所述组合介电层内。S34第一通孔制备步骤，制备一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述组合介电层，连接至所述第二走线层。S35第二通孔制备步骤，制备一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述组合介电层及所述第二绝缘层，连接至所述第一走线层；其中，所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层；所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层。本实施例中，所述组合绝缘层中各层的材质可以相同或者不同，本领域技术人员可以根据实际需求设计，本实施例不做限定。
S4凹槽制备步骤，制备一凹槽，所述凹槽贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层，且下凹于所述柔性基板的上表面。
S5有机绝缘层制备步骤，将有机材料沉积于所述凹槽及部分所述组合绝缘层上表面，形成一有机绝缘层。
S6第一换线层制备步骤，在所述有机绝缘层及部分所述组合绝缘层上表面制备一第一换线层。
S7第一平坦层制备步骤，在所述第一换线层及所述组合绝缘层上表面制备一第一平坦层。
S8第三通孔制备步骤，制备一第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一平坦层。
S9第二换线层制备步骤，在所述第一平坦层上表面制备一第二换线层。
S10第二平坦层制备步骤，在所述第二换线层上表面制备一第二平坦层；其中，所述第二换线层通过所述第三通孔连接至所述第一换线层。
S11像素定义层制备步骤，在所述第二平坦层上表面制备一像素定义层。
本实施例中提供一种显示面板的制备方法除了包括上述步骤之外，还可以包括发光层制备步骤、封装层制备步骤等，在此不再一一赘述。
本实施例提供一种显示面板的制备方法，与现有技术相比，去除了在有机绝缘层中制备通孔的步骤，使得制备工艺简单。另外，本实施例第一换线层设于所述有机绝缘层上表面，且延伸至所述组合绝缘层，去除了现有技术有机绝缘层中的通孔，一方面可以减少第一换线层中的走线发生断线问题，另一方面，由于第一换线层的一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形，可以减少第一换线层中的相邻的两条走线发生短路问题，从而提升显示面板的稳定性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
柔性基板；
缓冲层，设于所述柔性基板一侧的表面；
组合绝缘层，设于所述缓冲层远离所述柔性基板一侧的表面；
凹槽，贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层，且下凹于所述柔性基板一侧的表面；
有机绝缘层，填充至所述凹槽，且贴附于所述组合绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；以及
第一换线层，设于所述有机绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面，且延伸至所述组合绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述有机绝缘层一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述组合绝缘层包括：
第一绝缘层，设于所述缓冲层远离所述柔性基板一侧的表面；
第二绝缘层，设于所述第一绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；以及
组合介电层，设于所述第二绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；
其中，第一走线层设于所述第二绝缘层内；
第二走线层设于所述组合介电层内。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第一通孔，贯穿所述组合介电层；以及
第二通孔，贯穿述组合介电层及所述第二绝缘层；
其中，所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层；
所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层。
5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述组合介电层包括：
第一介电层，设于所述第二绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；以及
第二介电层，设于所述第一介电层远离所述柔性基板一侧的表面；
其中，所述第二走线层设于所述第一介电层内。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第一平坦层，设于所述第一换线层、所述组合绝缘层及所述有机绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面；
第三通孔，贯穿所述第一平坦层；
第二换线层，设于所述第一平坦层远离所述柔性基板一侧的表面，且通过所述第三通孔连接至所述第一换线层；
第二平坦层，设于所述第二换线层远离所述柔性基板一侧的表面；以及
像素定义层，设于所述第二平坦层远离所述柔性基板一侧的表面。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述柔性基板包括：
第一柔性基板；
第一屏障层，设于所述第一柔性基板一侧的表面；
第二柔性基板，设于所述第一屏障层远离所述第一柔性基板一侧的表面；以及
第二屏障层，设于所述第二柔性基板远离所述第一柔性基板一侧的表面。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
柔性基板提供步骤，提供一柔性基板；
缓冲层制备步骤，在所述柔性基板上表面制备一缓冲层；
组合绝缘层制备步骤，在所述缓冲层上表面制备一组合绝缘层；
凹槽制备步骤，制备一凹槽，所述凹槽贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层，且下凹于所述柔性基板的上表面；
有机绝缘层制备步骤，将有机材料沉积于所述凹槽及部分所述组合绝缘层上表面，形成一有机绝缘层；以及
第一换线层制备步骤，在所述有机绝缘层及部分所述组合绝缘层上表面制备一第一换线层。
9.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述组合绝缘层制备步骤包括如下步骤：
第一绝缘层制备步骤，在所述缓冲层上表面制备一第一绝缘层；
第二绝缘层制备步骤，在所述第一绝缘层上表面制备一第二绝缘层，其中，
第一走线层设于所述第二绝缘层内；
组合介电层制备步骤，在所述第二绝缘层上表面制备一组合介电层，其中，
第二走线层设于所述组合介电层内；
第一通孔制备步骤，制备一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述组合介电层，连接至所述第二走线层；以及
第二通孔制备步骤，制备一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述组合介电层及所述第二绝缘层，连接至所述第一走线层；
其中，所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层；
所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层。
10.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
第一平坦层制备步骤，在所述第一换线层及所述组合绝缘层上表面制备一第一平坦层；
第三通孔制备步骤，制备一第三通孔，所述第三通孔贯穿所述第一平坦层；
第二换线层制备步骤，在所述第一平坦层上表面制备一第二换线层；以及
第二平坦层制备步骤，在所述第二换线层上表面制备一第二平坦层；
其中，所述第二换线层通过所述第三通孔连接至所述第一换线层。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111403467A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-10 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示基板、显示面板和显示装置 |
| CN112164311A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-01-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板、柔性显示面板及显示装置 |
| WO2021203469A1 (zh) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106164762A (zh) * | 2014-05-22 | 2016-11-23 | 夏普株式会社 | 连接配线 |
| WO2019026237A1 (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102373441B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102333671B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2021-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102393377B1 (ko) * | 2017-08-07 | 2022-05-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US11659746B2 (en) * | 2018-03-09 | 2023-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| KR102652448B1 (ko) * | 2018-03-13 | 2024-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN109065583B (zh) * | 2018-08-06 | 2020-10-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板的制造方法及柔性显示面板 |
| CN109599419B (zh) * | 2018-10-23 | 2020-12-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制造方法 |
| CN109659322B (zh) * | 2018-12-17 | 2020-12-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法 |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106164762A (zh) * | 2014-05-22 | 2016-11-23 | 夏普株式会社 | 连接配线 |
| WO2019026237A1 (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111403467A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-10 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示基板、显示面板和显示装置 |
| WO2021203469A1 (zh) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| US12004398B2 (en) | 2020-04-08 | 2024-06-04 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method thereof |
| CN112164311A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-01-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板、柔性显示面板及显示装置 |
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| Publication number | Publication date |
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