JP2005115297A - 多層相補型導線構造およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導線構造100は、幹線部200、複数本の枝線部202および幹線部200と枝線部202との間を接続する複数個のプラグ204を有する第1導線と、同様に幹線部250、複数本の枝線部252および幹線部250と枝線部252との間を接続する複数個のプラグ254を有する第2導線とを備えている。第1導線の幹線部200は第2導線の幹線部250と絶縁されるとともに交叉して配列され、第1導線の幹線部200は第2導線の枝線部252と絶縁されて同層の導線構造中に位置し、第2導線の幹線部250は第1導線の枝線部202と絶縁されるとともに別の同層導線構造中に位置する。
【選択図】 図6
Description
本発明のもう一つの目的は表示器マトリクス構造を提供し、ゲート線およびデータ線を多層相補型導線構造で構成することにより線幅を減らして表示単位の開口率を向上させることにある。
R=ρ×L/A
このうち、Rは材料抵抗、ρは抵抗率、Lは導線長さ、Aは導線断面積である。
図5に示すように、表示器中のデータ線である導線構造102は、一本の細長い幹線部250および同一軸上に位置して間隔がおかれた複数本の枝線部252を含む。各枝線部252の両端部と幹線部250との間をプラグ254により接続し、数個の凹槽256を有する歯状二層導電構造を形成する。図4と図5の構造を同時に比べると分かるように、図4の導線構造100と図5の導線構造102は対称構造である。
しかし、本発明の相補型導線構造を利用すると、その開口面積は、
(60+8)×(140+8)=10064(μm2)となる。
そして、増大する開口率は次の通りである。
(10064−8400)/8400×100=19.8%
これは、表示器の製造技術にとって非常に大きなメリットである。
Claims (11)
- 少なくとも第1導線と第2導線とを備える多層相補型導線構造であって、
前記第1導線は、少なくとも第1幹線部と、複数個の第1枝線部と、前記第1幹線部と前記第1枝線部とを接続する複数個の第1コンタクトホールとを有し、
前記第2導線は、少なくとも第2幹線部と、複数個の第2枝線部と、前記第2幹線部と前記第2枝線部とを接続する複数個の第2コンタクトホールとを有し、
前記第1幹線部は前記第2幹線部と絶縁して交叉配列され、前記第1幹線部は前記第2枝線部と絶縁して第1層導線構造中に位置し、前記第2幹線部は前記第1枝線部と絶縁して第2層導線構造中に位置することを特徴とする多層相補型導線構造。 - 前記第1幹線部と前記第2幹線部とは、直交して配列されることを特徴とする請求項1記載の多層相補型導線構造。
- 前記第1枝線部は、二つの前記第1コンタクトホールにより前記第1幹線部と接続することを特徴とする請求項1記載の多層相補型導線構造。
- 前記第2枝線部は、二つの前記第2コンタクトホールにより前記第2幹線部と接続することを特徴とする請求項1記載の多層相補型導線構造。
- マトリクス状に配列された複数個の表示単位部が基板上に位置し、前記表示単位部は縦向き且つ平行で間隔をおいて配列された複数本のゲート線および横向き且つ平行で間隔をおいて配列された複数本のデータ線により分けられて形成された基板を備え、
前記ゲート線は、少なくとも第1幹線部と、前記第1幹線部に平行な複数個の第1枝線部と、前記第1幹線部と前記第1枝線部とを接続し互いに平行な複数個の第1コンタクトホールとを有し、
前記データ線は、少なくとも第2幹線部と、前記第2幹線部に平行な複数個の第2枝線部と、前記第2幹線部と前記第2枝線部とを接続し互いに平行な複数個の第2コンタクトホールとを有し、
前記第1幹線部は前記第2幹線部と絶縁されて交叉配列され、前記第1幹線部は前記第2枝線部と絶縁されて第1層導線構造中に位置し、前記第2幹線部は前記第1枝線部と絶縁されて第2層導線構造中に位置することを特徴とする表示器マトリクス構造。 - 前記表示単位は薄膜トランジスタ構造を有することを特徴とする請求項5記載の表示器マトリクス構造。
- 前記ゲート線と前記データ線とは直交して配列されることを特徴とする請求項5記載の表示器マトリクス構造。
- 前記第1枝線部は、二つの前記第1コンタクトホールにより前記第1幹線部と接続することを特徴とする請求項5記載の表示器マトリクス構造。
- 前記第2枝線部は、二つの前記第2コンタクトホールにより前記第2幹線部と接続することを特徴とする請求項5記載の表示器マトリクス構造。
- 基板上に第1導電材料層を形成するステップと、
前記第1導電材料層をパターニングし、第1幹線部および前記第1幹線部の両側にそれぞれ位置し同軸配列された複数個の第1枝線部を形成し、前記第1幹線部と前記第1枝線部とを絶縁し、前記第1幹線部を第1導線の第1部分にし、前記第1枝線部を第2導線の第1部分にするステップと、
前記第1導電材料層および前記基板上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層をパターニングして複数個の第1コンタクトホールおよび複数個の第2コンタクトホールを形成し、前記第1コンタクトホールから前記第1幹線部の一部を露出させ、前記第2コンタクトホールから前記第1枝線部の一部を露出させるステップと、
前記絶縁層および前記第1導電材料層上に第2導電材料層を形成して前記第1コンタクトホールおよび前記第2コンタクトホールの内部を充填するステップと、
前記第2導電材料層をパターニングし、第2幹線部および前記第2幹線部の両側にそれぞれ位置して同軸に配列された複数個の第2枝線部を形成し、前記第2幹線部および前記第2枝線部を絶縁して、前記第2幹線部を前記第2導線の第2部分とし、前記第2枝線部を第1導線の第2部分とし、前記第2幹線部を前記第1枝線部上方に位置させ、前記第2枝線部を前記第1幹線部上方に位置させるステップと、
を含むことを特徴とする多層相補型導線構造の製造方法。 - 前記第1幹線部および前記第2幹線部は、直交して配列することを特徴とする請求項10記載の多層相補型導線構造の製造方法。
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