CN114545696A - 一种阵列基板及其母板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种阵列基板及其母板、显示面板及显示装置，阵列基板母板包括衬底、多个绑定电极单元和保护层；绑定电极单元与绑定区对应设置；绑定电极单元包括多个绑定电极，至少部分绑定电极沿第一切割线的延伸方向排列；保护层位于绑定电极所在膜层远离衬底的一侧；保护层包括第一挖槽，第一挖槽贯穿保护层且覆盖第一切割线；第一挖槽包括位于显示区和第一切割线之间的第一边缘，第一边缘包括多个朝向绑定区凸起的凸起部，凸起部在第一平面的正投影位于相邻两个绑定电极在第一平面的正投影之间；第一边缘在衬底上的正投影与绑定电极在衬底上的正投影不交叠。本发明实施例的技术方案可以改善保护层的受损或剥离现象，提高阵列基板的品质。

Description

一种阵列基板及其母板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其母板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，用户对显示装置的品质追求越来越高。

无论何种类型的显示装置，其显示面板通常均包括阵列基板，简而言之，阵列基板在显示区具有与子像素对应设置的电路结构，在非显示区还具有与显示区内的电路结构电连接的控制电路，控制电路通过连接绑定区的焊盘(绑定电极)实现与驱动芯片的电连接，从而可以基于驱动芯片的输出信号控制显示区内电路结构的工作状态，实现显示控制。

阵列基板通常通过沿切割线切割阵列基板母板(其上具有多个阵列基板)得到。但是，切割会对阵列基板表面的保护层造成应力伤害，导致保护层在切割线区域发生受损或翘曲/剥离(业内常称之为peeling现象)，尤其对于绑定区，在后续的绑定工艺制程中，保护层的peeling现象会进一步恶化，进而导致保护层的peeling现象朝绑定区延伸，容易造成线路断裂、降低对绑定区电路结构的保护能力等问题，影响阵列基板的品质。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板及其母板、显示面板及显示装置，以改善保护层的受损或剥离现象，提高阵列基板的品质。

第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板母板，阵列基板母板包括多个阵列基板，相邻阵列基板之间具有切割线；切割线包括第一切割线，阵列基板包括显示区以及位于显示区和第一切割线之间的绑定区；

阵列基板母板还包括：

衬底；

多个绑定电极单元，位于衬底的一侧且位于绑定区，并与多个阵列基板中的绑定区一一对应设置；绑定电极单元包括多个绑定电极，至少部分绑定电极沿第一切割线的延伸方向排列；

保护层，位于绑定电极所在膜层远离衬底的一侧；保护层包括第一挖槽，第一挖槽贯穿保护层且覆盖第一切割线；第一挖槽包括位于显示区和第一切割线之间的第一边缘，第一边缘包括多个朝向绑定区凸起的凸起部，凸起部在第一平面的正投影位于相邻两个绑定电极在第一平面的正投影之间；第一边缘在衬底上的正投影与绑定电极在衬底上的正投影不交叠；

其中，第一平面平行于第一切割线且垂直于衬底所在平面。

第二方面，本发明实施例提供了一种阵列基板，阵列基板由第一方面提供的阵列基板母板沿切割线切割而来；

阵列基板包括：

衬底；

绑定电极单元，位于衬底的一侧且位于绑定区；绑定电极单元包括多个绑定电极，至少部分绑定电极沿第一切割线的延伸方向排列；

保护层，位于绑定电极所在膜层远离衬底的一侧；保护层包括贯穿保护层的第一子挖槽，第一子挖槽包括第一子边缘和第二子边缘，第一子边缘位于显示区和第一切割线之间，第二子边缘与第一切割线重合；第一子边缘包括多个朝向绑定区凸起的凸起部，凸起部在第一平面的正投影位于相邻两个绑定电极在第一平面的正投影之间；第一子边缘在衬底上的正投影与绑定电极在衬底上的正投影不交叠；

其中，第一平面平行于第一切割线且垂直于衬底所在平面。

第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括第二方面提供的阵列基板。

第四方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第三方面提供的显示面板。

本发明实施例通过在保护层中对应靠近绑定区的第一切割线处设置第一挖槽，使第一挖槽贯穿保护层且覆盖第一切割线，并设置第一挖槽的第一边缘包括多个朝向绑定区凸起的凸起部，使凸起部在第一平面(平行于第一切割线且垂直于衬底的平面)的正投影位于相邻两个绑定电极之间，如此，可以通过第一挖槽避开切割时对保护层的应力伤害，改善因切割造成的保护层peeling现象；进一步还可以通过第一边缘包括多个凸起部的设置方式，延长第一边缘的边界线长度，如此，一方面可以提升保护层的第一边缘的抗peeling能力，改善因后续绑定工艺制程(在此工艺中对绑定电极和驱动芯片/载有驱动芯片的柔性电路板进行电连接)引发的保护层peeling现象；另一方面还可以在柔性电路板的力学拉拔测试中，改善因拉拔柔性电路板造成保护层的第一边缘发生peeling的现象；此外，由于第一边缘在衬底上的正投影与绑定电极在衬底上的正投影不交叠，从而可以利用保护层覆盖绑定电极的边缘，提升对绑定电极的保护效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种阵列基板母板的结构示意图；

图2是图1中区域Q的一种放大结构示意图；

图3是沿图2中BB’截取的剖面结构示意图；

图4是图1中区域Q的另一种放大结构示意图；

图5是图1中区域Q的另一种放大结构示意图；

图6是图5中区域M的一种放大结构示意图；

图7是图1中区域Q的另一种放大结构示意图；

图8是图1中区域Q的另一种放大结构示意图；

图9是沿图8中CC’截取的剖面结构示意图；

图10是图1中区域Q的另一种俯视结构示意图；

图11是沿图10中EE’截取的剖面结构示意图；

图12是本发明实施例提供的一种阵列基板母板在显示区内的局部剖面结构示意图；

图13是本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；

图14是沿图13中JJ’截取的剖面结构示意图；

图15是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图16是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图17是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1是本发明实施例提供的一种阵列基板母板的结构示意图，如图1所示，本发明实施例提供的阵列基板母板100包括多个阵列基板10，相邻阵列基板10之间具有切割线01(如第一切割线011和第二切割线012)。在阵列基板母板100制备完成后，通过沿第一切割线011和第二切割线012对阵列基板母板100进行切割，可以得到多个阵列基板10。具体的，阵列基板10包括显示区AA以及位于显示区AA和第一切割线011之间的绑定区S1。

图2是图1中区域Q的一种放大结构示意图，图3是沿图2中BB’截取的剖面结构示意图，结合图1-图3所示，阵列基板母板100还包括衬底1、多个绑定电极单元和保护层3；其中，多个绑定电极单元位于衬底1的一侧且位于绑定区S1，并与多个阵列基板10中的绑定区S1一一对应设置；绑定电极单元包括多个绑定电极2，至少部分绑定电极2沿第一切割线011的延伸方向排列；保护层3位于绑定电极2所在膜层远离衬底1的一侧；保护层3包括第一挖槽31，第一挖槽31贯穿保护层3且覆盖第一切割线011；第一挖槽31包括位于显示区AA和第一切割线011之间的第一边缘310，第一边缘310包括多个朝向绑定区S1凸起的凸起部311，凸起部311在第一平面的正投影位于相邻两个绑定电极2在第一平面的正投影之间；第一边缘310在衬底1上的正投影与绑定电极2在衬底1上的正投影不交叠；其中，第一平面平行于第一切割线011且垂直于衬底1所在平面。

如图1和图2所示，本实施例通过在保护层3中设置第一挖槽31，使第一挖槽31贯穿保护层3且(在衬底1上的正投影)覆盖第一切割线011，可以在沿第一切割线011切割阵列基板母板100时，避免保护层3因应力造成损伤，改善因切割造成的保护层3的peeling现象。

进一步的，根据前述可知，绑定区S1的绑定电极2与阵列基板中的控制电路(如栅极驱动电路、多路复用电路等控制电路)电连接，通过将绑定电极2与集成电路芯片(Integrated Circuit，IC)中的引脚电连接，可以实现IC与控制电路的电连接，以基于IC的输出信号对控制电路的工作进行控制，实现显示功能。

目前，关于IC与绑定电极2的连接方式，常用的技术包括片上芯片(Chip OnGlass，COG)和覆晶薄膜(Chip On Film，COF)技术等。相比于COG技术将IC固定于玻璃上与绑定电极2绑定而言，COF技术通过将IC固定于柔性电路板上，再将柔性电路板固定于阵列基板10上(将柔性电路板与绑定电极2绑定连接)，可以省去IC在非显示区内占用的位置，减小下边框，适应于当前显示装置窄边框化、高屏占比的发展趋势，因而应用较为广泛。基于此，本实施例以绑定电极2与柔性电路板进行绑定为例进行说明。

具体的，参照图1，每个阵列基板10中的绑定区S1均设置有一个绑定电极单元，绑定电极单元中多个绑定电极2的排布方式与柔性电路板上焊盘的排布方式一致，通常情况下，绑定电极2沿第一切割线011的延伸方向呈若干行排列。本发明附图2仅示意出绑定区S1的部分绑定电极2，图2所示的一排绑定电极2可以理解为最接近第一切割线011的一排绑定电极2。参见图2和图3，保护层3还包括多个第三挖槽33，第三挖槽33贯穿保护层3且露出绑定电极2，用以在绑定工艺制程中实现柔性电路板与绑定电极2的电连接。

具体的，绑定工艺制程在切割之后，包括等离子体(plasma)处理和高温绑定(bonding)等工序，此类工序会对保护层3中靠近绑定区S1的边缘产生一定的剥离力，使该边缘发生peeling现象，并朝着绑定区S1延伸恶化。此外，利用COF技术进行绑定之后需要进行力学拉拔测试，检测柔性电路板的牢固性，在此过程中，若拉拔力过大，同样会使该边缘发生peeling现象。

本实施例中，保护层3设置有第一挖槽31，因此，第一挖槽31的第一边缘310即为上述保护层3靠近绑定区S1的边缘，在绑定工艺制程和力学拉拔测试时，保护层3在第一边缘310处容易发生peeling现象。如图2所示，本实施例通过设置第一边缘310包括多个朝向绑定区S1凸起的凸起部311，(相比于直线状的边缘而言)可以延长第一边缘310的边界线长度，由于绑定工艺制程所产生的总剥离力是一定的，当保护层3的边缘长度增加时，可以降低单位长度的边缘分担的剥离力，从而可以提升保护层3边缘的抗peeling能力，改善因绑定工艺制程引发的保护层3的peeling现象；同理，在拉拔柔性电路板时，会对与柔性电路板接触/粘接的保护层3产生拉拔力，当第一边缘310的边界线长度增加时，可以降低单位长度的边缘分担的拉拔力，从而可以改善因拉拔柔性电路板造成保护层3的第一边缘310发生peeling的现象。

进一步地，本实施例中，第一边缘310的凸起部311在第一平面(平行于第一切割线011且垂直于衬底1的平面)的正投影位于相邻两个绑定电极2在第一平面的正投影之间，并且第一边缘310在衬底1上的正投影与绑定电极2在衬底1上的正投影不交叠，如此，除第三挖槽33露出绑定电极2的部分区域(如中心区域)以外，可以保证保护层3能够覆盖绑定电极2的其余部分区域(如边缘区域)，从而可以提高保护层3对绑定电极2的保护效果。

需要说明的是，图2仅以凸起部311中靠近绑定区S1的边缘(p)位于第一切割线011与绑定电极2靠近第一切割线011的边缘之间为例，在其他实施例中，凸起部311的边缘p可以继续向绑定区S1延伸，只要保证第一挖槽31不与绑定电极2投影交叠，即第一挖槽31不露出绑定电极2即可。

还需要说明的是，参照图1和图2所示，对于阵列基板母板100中保护层3的第一挖槽31而言，既包括第一边缘310还包括第二边缘320，两个边缘分别位于第一切割线011上下两侧的阵列基板10上。对于上方的阵列基板10，第一挖槽31的第一边缘310靠近绑定区S1，采用本实施例的技术方案可以避免保护层3因绑定工艺制程和力学拉拔测试发生peeling现象。对于下方的阵列基板10而言，第一挖槽31的第二边缘320并非在绑定区S1一侧，后续不会受绑定工艺制程和力学拉拔测试的影响，因而对其形状不作限定，只要保证第二边缘320在第一切割线011远离第一边缘310的一侧，且不进入下方阵列基板10的显示区AA即可。示例性的，图2对第二边缘320和第一边缘310采取了对称式的设计方式，在其他实施例中，第二边缘320还可以是一条平行于第一切割线011的直线(可参见后续图5)，本发明实施例对此不作限定。同理，对于第二切割线012而言，同样可以在保护层3对应第二切割线012的位置设置挖槽，挖槽的边缘形状在此不做限定。

本发明实施例通过在保护层中对应靠近绑定区的第一切割线处设置第一挖槽，使第一挖槽贯穿保护层且覆盖第一切割线，并设置第一挖槽的第一边缘包括多个朝向绑定区凸起的凸起部，使凸起部在第一平面(平行于第一切割线且垂直于衬底的平面)的正投影位于相邻两个绑定电极之间，如此，可以通过第一挖槽避开切割时对保护层的应力伤害，改善因切割造成的保护层peeling现象；进一步还可以通过第一边缘包括多个凸起部的设置方式，延长第一边缘的边界线长度，如此，一方面可以提升保护层的第一边缘的抗peeling能力，改善因后续绑定工艺制程引发的保护层peeling现象；另一方面还可以在柔性电路板的力学拉拔测试中，改善因拉拔柔性电路板造成保护层的第一边缘发生peeling的现象；此外，由于第一边缘在衬底上的正投影与绑定电极在衬底上的正投影不交叠，从而可以利用保护层覆盖绑定电极的边缘，提升对绑定电极的保护效果。

在上述实施例的基础上，下面对第一挖槽31中第一边缘310的设置方式做进一步详细说明。

继续参照图2，第一边缘310还包括连接部312，连接部312连接于相邻两个凸起部311之间；如图2所示，可选凸起部311在衬底1上的正投影为折线形，连接部312在衬底1上的正投影为直线形。需要说明的是，图2所示凸起部311包括三个折线段，在其他实施例中，凸起部311中的折线段可以为其他数量，本发明实施例对此不作限定。边缘为折线形的第一挖槽制备难度较低。

此外，作为另一种可行的实施方式，图4是图1中区域Q的另一种放大结构示意图，如图4所示，可选凸起部311在衬底1上的正投影为弧线形，连接部312在衬底1上的正投影为弧线形，且朝向第一切割线011凸起。如此设置，同样可以延长第一边缘310的边界线长度，改善后续绑定工艺制程和力学拉拔测试时，保护层3在第一边缘310处发生peeling的现象，提升保护层3的抗peeling能力。

图5是图1中区域Q的另一种放大结构示意图，如图5所示，凸起部311包括第一凸起分部3111、第二凸起分部3112以及连接第一凸起分部3111和第二凸起分部3112的第三凸起分部3113；沿第一切割线011的延伸方向，第一凸起分部3111和第二凸起分部3112相对设置；可选第一凸起分部3111包括至少一个第一凸起段3101，第一凸起段3101朝远离第二凸起分部3112的方向凸起；第二凸起分部3112包括至少一个第二凸起段3102，第二凸起段3102朝远离第一凸起分部3111的方向凸起。如此设置，可以进一步增加第一边缘310的边界线长度，从而可以进一步提升保护层3边缘的抗peeling能力。

需要说明的是，在其他实施例中，第三凸起分部3113同样可以具有凸起段，以进一步增加第一边缘310的边界线长度，本发明对此不作限定。

进一步地，继续参照图5，可选第一凸起分部3111中第一凸起段3101的数量和第二凸起分部3112中第二凸起段3102的数量相等；每一对第一凸起段3101和第二凸起段3102中，第一凸起段3101的顶点a和第二凸起段3102的顶点b位于同一条参考线02上；参考线02平行于第一切割线011。

其中，第一凸起段3101的顶点a是指第一凸起段3101上最远离第二凸起分部3112的点，第二凸起段3102的顶点b是指第二凸起段3102上最远离第一凸起分部3111的点。本实施例通过设置第一凸起段3101的顶点a和第二凸起段3102的顶点b位于同一条参考线02上，可以减小相邻凸起部311中相邻第一凸起段3101的顶点和第二凸起段3102的顶点之间的距离(如图5中标识出的第一凸起段3101的顶点a与其左侧的第二凸起段3102的顶点(未标识)之间的距离)，进而可以在第一边缘310发生peeling并朝绑定区S1延伸时，将peeling现象截断在参考线02处，实现“壁虎断尾”的功能，防止peeling现象延伸至绑定区S1。

示例性的，如图5所示，第一凸起分部3111包括一个第一凸起段3101，第二凸起分部3112包括一个第二凸起段3102，由于第一凸起段3101的顶点a和第二凸起段3102的顶点b位于同一参考线02上，使得绑定电极2对应的(位于相邻两个凸起部311之间的)保护层3沿y方向上呈现两端粗、中间细的沙漏状，如此，当保护层3的第一边缘310发生peeling现象并朝绑定区S1延伸的过程中，容易在保护层3的参考线02处发生断裂，类似壁虎断尾，从而可使peeling现象截止于参考线02处，防止peeling现象继续向绑定区S1延伸，保证阵列基板10的品质。如图6所示，图6是图5中区域M的一种放大结构示意图，示出了第一边缘310的peeling现象在朝绑定区延伸过程中，在参考线02处断裂的效果图，图6中虚线框处的保护层因发生peeling而脱落，从而可以将保护层的peeling现象截止于参考线02处，防止peeling现象继续向绑定区延伸。

需要说明的是，图5仅以第一凸起分部3111包括一个第一凸起段3101，第二凸起分部3112包括一个第二凸起段3102为例进行示意。图7是图1中区域Q的另一种放大结构示意图，如图7所示，在其他实施例中，第一凸起分部3111可以具有更多数量的第一凸起段3101，第二凸起分部3112可以具有更多数量的第二凸起段3102，如此不仅可以进一步增加第一边缘310的边界线长度，还可以通过设置各对第一凸起段3101和第二凸起段3102的顶点位于同一条参考线02上，在peeling现象朝绑定区S1延伸的过程中实现多次壁虎断尾功能，有效防止peeling现象延伸至绑定区S1。

还需要说明的是，图5以两个相交的折线段构成第一凸起段3101和第二凸起段3102为例进行示意，如此第一凸起段3101和第二凸起段3102的在参考线2处的端部较为尖锐，有利于实现壁虎断尾功能。在其他实施例中，第一凸起段3101和第二凸起段3102例如也可以是弧线段，本发明实施例对第一凸起段3101和第二凸起段3102的形状不作特殊限定。

参见图5，当第一凸起分部3111包括一个第一凸起段3101，第二凸起分部3112包括一个第二凸起段3102时，可选连接部312的顶点与第一切割线011之间的垂直距离D₁满足

连接部312的顶点与参考线02之间的垂直距离D₂满足

其中，L为第一切割线011与绑定电极2靠近第一切割线011的边缘之间的垂直距离；H为连接部312的顶点与第三凸起分部3113的顶点之间的垂直距离。

其中，连接部312的顶点是指连接部312上最靠近第一切割线011的点。第三凸起分部3113的顶点是指第三凸起分部3113上最远离第一切割线011的点。

本实施例通过设置连接部312的顶点与第一切割线011之间的距离D₁所处的范围为

可以在保证保护层3覆盖绑定电极2的边缘的同时，避免因切割误差造成切割时切割刀接触到保护层3，引发保护层3产生peeling现象。

另外，当第一凸起分部3111包括一个第一凸起段3101，第二凸起分部3112包括一个第二凸起段3102时，本实施例通过设置连接部312的顶点与参考线02之间的距离D₂所处的范围为

可以在第一边缘310发生peeling时，为peeling现象的延伸提供足够的缓冲距离，以使保护层3在参考线02处断裂后，peeling现象不会再继续向绑定区S1延伸，保证阵列基板10的品质。

需要说明的是，当第一凸起分部3111包括多个第一凸起段3101，第二凸起分部3112包括多个第二凸起段3102时，可以实现多次壁虎断尾功能，有效防止peeling现象延伸至绑定区S1，此时，本发明实施例对各参考线02与连接部312的顶点之间的距离不作特殊限定。

图8是图1中区域Q的另一种放大结构示意图，图9是沿图8中CC’截取的剖面结构示意图，如图8和图9所示，可选保护层3还包括位于相邻两个凸起部311之间的第二挖槽32；第二挖槽32贯穿保护层3；相邻两个凸起部311之间具有至少一个第二挖槽32；第二挖槽32在衬底1上的正投影与绑定电极2在衬底1上的正投影不交叠。通过在相邻两个凸起部311之间的保护层3上设置第二挖槽32，同样可以实现类似壁虎断尾的功能，防止保护层3边缘的peeling现象延伸至绑定区S1。

进一步的，参照图7和图8所示，可以在设置第一凸起分部3111具有第一凸起段3101、第二凸起分部3112具有第二凸起段3102，使第一凸起段3101和第二凸起段3102的顶点位于同一条参考线02上的同时，设置相邻两个凸起部之间的保护层具有第二挖槽32，并设置第二挖槽32所在位置与参考线02交叠。如此，有利于降低保护层3在参考线02处的断裂难度，进一步保证防止保护层3边缘的peeling现象延伸至绑定区S1。

图10是图1中区域Q的另一种俯视结构示意图，图11是沿图10中EE’截取的剖面结构示意图，如9和图11所示，可选阵列基板母板100还包括缓冲层4、栅绝缘层5和层间绝缘层6；在第一切割线011至绑定区S1的区域内，沿绑定电极2指向衬底1的方向(第一方向)，层间绝缘层6、栅绝缘层5和缓冲层4依次层叠设置于绑定电极2所在膜层和衬底1之间；保护层3包括第一保护分部301，第一保护分部301位于相邻两个凸起部311之间；沿第一方向，至少层间绝缘层6设置有多个凹槽结构(如61)，凹槽结构(如61)与第一保护分部301一一对应设置，第一保护分部301的至少部分位于凹槽结构(如61)内；沿第一方向，第一保护分部301的厚度小于凹槽结构(如61)的深度。

具体的，参见图11，沿第一方向(即z方向的反方向)，可以在层间绝缘层6中设置凹槽结构；也可以继续向下延伸，在层间绝缘层6和栅绝缘层5中均设置凹槽结构(各膜层中的凹槽结构沿z方向连通)，可以理解的，此时至少层间绝缘层6对应的凹槽结构贯穿层间绝缘层6；当然，还可以在层间绝缘层6、栅绝缘层5和缓冲层4中均设置凹槽结构(各膜层中的凹槽结构沿z方向连通)，可以理解的，此时至少层间绝缘层6和栅绝缘层5对应的凹槽结构贯穿各自对应的膜层。示例性的，图11仅以层间绝缘层6中设置有凹槽结构61，且凹槽结构61贯穿层间绝缘层6为例进行示意，其他实施方式在此不再一一示意。

进一步的，第一保护分部301的厚度小于凹槽结构的深度具体是指，第一保护分部301的厚度小于总体的凹槽结构的深度，如上所述，总体的凹槽结构由层间绝缘层6、栅绝缘层5和缓冲层4自上而下中的至少一者的凹槽结构构成。具体的，当层间绝缘层6的厚度大于保护层3的厚度时，只需要在层间绝缘层6中设置凹槽结构，即可满足第一保护分部301的厚度小于凹槽结构的深度(如图11，第一保护分部301的厚度小于凹槽结构61的深度)，此时，下方的膜层可以根据需求选择是否进行挖槽，本发明实施例对此不作限定；当层间绝缘层6的厚度小于保护层3的厚度时，需要继续向下方的膜层(如栅绝缘层5中)进行挖槽，以保证第一保护分部301的厚度小于凹槽结构的深度。

本发明实施例通过在绑定电极2远离保护层3的至少一个膜层(如上述层间绝缘层6、栅绝缘层5和缓冲层4)中设置凹槽结构，使第一保护分部301的至少部分位于凹槽结构内，并使第一保护分部301的厚度小于凹槽结构的深度，可使第一保护分部301至少部分边缘位于凹槽结构内，减少保护层3的边缘与柔性电路板的接触尺寸，从而可以减轻拉拔柔性电路板时，保护层的边缘被一同拉起的情况，改善力学拉拔测试时引起的保护层3边缘的peeling现象。

示例性的，继续参见图10和图11，可选第一保护分部301包括第一边界3011、第二边界3012以及连接第一边界3011和第二边界3012的第三边界3013，第一边界3011和第二边界3012分别与相邻两个凸起部311部分重合；至少部分第一边界3011、至少部分第二边界3012以及第三边界3013在衬底1上的正投影均位于凹槽结构(如61)在衬底1上的正投影内。

本实施例通过设置第一保护分部301的至少部分第一边界3011、至少部分第二边界3012以及第三边界3013在衬底1上的正投影位于凹槽结构(如61)在衬底1上的正投影内，可使柔性电路板与第一保护分部301的至少部分边缘不接触，从而可以减小保护层3的边缘与柔性电路板的接触尺寸，在进行力学拉拔测试时，改善保护层3的边缘发生peeling的现象。

需要说明的是，图10以部分第一边界3011和部分第二边界3012在衬底1上的正投影位于凹槽结构在衬底1上的正投影内为例进行示意，此结构并非限定，在其他实施例中，也可以设置全部第一边界3011和全部第二边界3012在衬底1上的正投影均位于凹槽结构在衬底1上的正投影内。

图12是本发明实施例提供的一种阵列基板母板在显示区内的局部剖面结构示意图，如图12所示，阵列基板母板100还包括多个薄膜晶体管T，薄膜晶体管T包括源极T2和漏极T3，可选绑定电极2与源极T2和漏极T3同层设置，以减少膜层数量，响应薄型化设计的需求。

图12所示的阵列基板母板100以液晶显示面板中阵列基板的母板为例进行示意。如图12所示，薄膜晶体管T包括栅极T1、源极T2和漏极T3，其中，源极T2和漏极T3同层设置，并与有源层形成欧姆接触，上述缓冲层4位于有源层与衬底1之间，上述栅绝缘层5位于有源层与栅极T1之间，上述层间绝缘层6位于栅极T1所在膜层与源极T2和漏极T3所在膜层之间。此外，源极T2和漏极T3所在膜层远离衬底1一侧依次形成有平坦化层7、公共电极层8、保护层3和像素电极层，像素电极层包括多个像素电极9(图12仅示出一个像素电极9)，像素电极9与薄膜晶体管T通过过孔电连接。

需要说明的是，图12仅以显示区AA内的薄膜晶体管T为例进行示意，阵列基板10的非显示区通常也具有薄膜晶体管T，用以形成栅极驱动电路和多路复用电路等电路结构，在此不作过多示意，仅以显示区AA内的薄膜晶体管T为例进行示意。

综上，上述实施例对第一挖槽31中第一边缘310的设置方式做了进一步说明。最后需要说明的是，上述实施例仅以第一边缘310中的凸起部311为折线形，连接部312为直线形为例，阐述了对第一边缘310的设置方式，当凸起部311和连接部312为弧线形时(如图3)，上述各个实施例提供的设置方式同样适用，且能达到相同的技术效果，在此不再赘述。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种阵列基板，该阵列基板由上述任一实施例提供的阵列基板母板100沿切割线01切割而来。图13是本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图，图14是沿图13中JJ’截取的剖面结构示意图，如图13和图14所示，阵列基板10包括衬底1、绑定电极单元和保护层3；其中，绑定电极单元位于衬底1的一侧且位于绑定区S1；绑定电极单元包括多个绑定电极2，至少部分绑定电极2沿第一切割线011的延伸方向排列；保护层3位于绑定电极2所在膜层远离衬底1的一侧；保护层3包括贯穿保护层3的第一子挖槽031，第一子挖槽031包括第一子边缘0310和第二子边缘0320，第一子边缘0310位于显示区AA和第一切割线011之间，第二子边缘0320与第一切割线011重合；第一子边缘0310包括多个朝向绑定区S1凸起的凸起部311，凸起部311在第一平面的正投影位于相邻两个绑定电极2在第一平面的正投影之间；第一子边缘0310在衬底1上的正投影与绑定电极2在衬底1上的正投影不交叠；其中，第一平面平行于第一切割线011且垂直于衬底1所在平面。

具体的，阵列基板10由阵列基板母板100沿切割线01切割而来，显然，阵列基板10与阵列基板母板100的膜层结构是相同的，在此以相同的方式对各膜层进行命名和标记。可以理解的，阵列基板10中的衬底1和保护层3分别为阵列基板母板100中的衬底1和保护层3中的一部分。同理，第一子挖槽031为第一挖槽31中的一部分，第一子边缘0310为第一边缘310中的一部分，第二子边缘0320实质为第一切割线011中的一部分。

本实施例提供的阵列基板10由上述任一实施例提供的阵列基板母板100沿切割线切割而来，因而具备上述阵列基板母板100所具备的有益效果，可以改善绑定工艺制程和力学拉拔测试所引发的保护层3的第一子边缘0310发生peeling的现象，同时提升对绑定电极2的保护效果，具体原理请参照上述阵列基板母板100实施例的解释，在此不再赘述。此外，在本实施例中未提及的其余技术特征，例如第一凸起段、第二凸起段、第二挖槽以及层间绝缘层等膜层中的凹槽结构等，在此不在赘述，具体可参见阵列基板母板100相关实施例的描述。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述实施例提供的阵列基板10，因而具备与阵列基板10相同的有益效果，具有较高的品质。

示例性的，图15是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图15所示，显示面板1000可以为液晶显示面板；具体的，液晶显示面板包括上述实施例提供的阵列基板10，还包括位于阵列基板10一侧的彩膜基板20，以及位于彩膜基板20和阵列基板10之间的液晶层30。液晶显示面板属于业内比较成熟的显示技术，在此对其结构不再过多说明。

示例性的，图16是本发明实施例提供的另一中显示面板的结构示意图，如图16所示，显示面板1000可以为发光二极管显示面板；发光二极管显示面板还包括发光元件层80，发光元件层80位于保护层3靠近衬底1的一侧且位于显示区AA，发光元件层80包括多个发光二极管81。

示例性的，图16示出了一个发光二极管81的结构，发光二极管81具体包括阳极811、发光功能层812以及阴极813。其中，各个发光二极管81的阳极811独立设置；各个发光二极管81的发光功能层812之间具有像素限定层82，换而言之，像素限定层82具有与子像素对应设置的多个开口，各发光二极管81的发光功能层812形成于像素限定层82的开口内；各发光二极管81的阴极813可相互连接形成一整层阴极金属层(如图16)，也可独立设置(未示出该实施方式)。

需要说明的是，显示面板1000不限于液晶显示面板和发光二极管显示面板，其他类型的显示面板同样具有阵列基板，不论何种类型的显示面板，凡是对绑定电极上方的保护层做本实施例提供的第一挖槽的设计，均在本发明的保护范围内，在此仅以液晶显示面板和发光二极管显示面板为例，介绍阵列基板10在其中的位置。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，图17是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图17所示，显示装置2000包括上述任一实施例提供的显示面板1000，因而具备与上述显示面板相同的有益效果，相同之处可参照上述显示面板实施例的描述，在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置2000可以为图17所示的手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (16)

1.一种阵列基板母板，其特征在于，所述阵列基板母板包括多个阵列基板，相邻所述阵列基板之间具有切割线；所述切割线包括第一切割线，所述阵列基板包括显示区以及位于所述显示区和所述第一切割线之间的绑定区；

所述阵列基板母板还包括：

衬底；

多个绑定电极单元，位于所述衬底的一侧且位于所述绑定区，并与多个所述阵列基板中的绑定区一一对应设置；所述绑定电极单元包括多个绑定电极，至少部分所述绑定电极沿所述第一切割线的延伸方向排列；

保护层，位于所述绑定电极所在膜层远离所述衬底的一侧；所述保护层包括第一挖槽，所述第一挖槽贯穿所述保护层且覆盖所述第一切割线；所述第一挖槽包括位于所述显示区和所述第一切割线之间的第一边缘，所述第一边缘包括多个朝向所述绑定区凸起的凸起部，所述凸起部在第一平面的正投影位于相邻两个所述绑定电极在所述第一平面的正投影之间；所述第一边缘在所述衬底上的正投影与所述绑定电极在所述衬底上的正投影不交叠；

其中，所述第一平面平行于所述第一切割线且垂直于所述衬底所在平面。

2.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一边缘还包括连接部，所述连接部连接于相邻两个所述凸起部之间；

所述凸起部在所述衬底上的正投影为折线形，所述连接部在所述衬底上的正投影为直线形；或者，

所述凸起部在所述衬底上的正投影为弧线形，所述连接部在所述衬底上的正投影为弧线形，且朝向所述第一切割线凸起。

3.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述凸起部包括第一凸起分部、第二凸起分部以及连接所述第一凸起分部和所述第二凸起分部的第三凸起分部；沿所述第一切割线的延伸方向，所述第一凸起分部和所述第二凸起分部相对设置；

所述第一凸起分部包括至少一个第一凸起段，所述第一凸起段朝远离所述第二凸起分部的方向凸起；所述第二凸起分部包括至少一个第二凸起段，所述第二凸起段朝远离所述第一凸起分部的方向凸起。

4.根据权利要求3所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一凸起分部中所述第一凸起段的数量和所述第二凸起分部中所述第二凸起段的数量相等；

每一对所述第一凸起段和所述第二凸起段中，所述第一凸起段的顶点和所述第二凸起段的顶点位于同一条参考线上；所述参考线平行于所述第一切割线。

5.根据权利要求4所述的阵列基板母板，其特征在于，所述保护层还包括位于相邻两个所述凸起部之间的第二挖槽；

所述第二挖槽贯穿所述保护层；相邻两个所述凸起部之间具有至少一个所述第二挖槽；所述第二挖槽在所述衬底上的正投影与所述绑定电极在所述衬底上的正投影不交叠。

6.根据权利要求5所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第二挖槽所在位置与所述参考线交叠。

7.根据权利要求4所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一边缘还包括连接部，所述连接部连接于相邻两个所述凸起部之间；所述第一凸起分部包括一个所述第一凸起段，所述第二凸起分部包括一个所述第二凸起段；

所述连接部的顶点与所述第一切割线之间的垂直距离D₁满足

所述连接部的顶点与所述参考线之间的垂直距离D₂满足

其中，L为所述第一切割线与所述绑定电极靠近所述第一切割线的边缘之间的垂直距离；H为所述连接部的顶点与所述第三凸起分部的顶点之间的垂直距离。

8.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述阵列基板母板还包括：缓冲层、栅绝缘层和层间绝缘层；

在所述第一切割线至所述绑定区的区域内，沿第一方向，所述层间绝缘层、所述栅绝缘层和所述缓冲层依次层叠设置于所述绑定电极所在膜层和所述衬底之间；所述第一方向为所述绑定电极指向所述衬底的方向；

所述保护层包括第一保护分部，所述第一保护分部位于相邻两个所述凸起部之间；沿所述第一方向，至少所述层间绝缘层设置有多个凹槽结构，所述凹槽结构与所述第一保护分部一一对应设置，所述第一保护分部的至少部分位于所述凹槽结构内；沿所述第一方向，所述第一保护分部的厚度小于所述凹槽结构的深度。

9.根据权利要求8所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一保护分部包括第一边界、第二边界以及连接所述第一边界和所述第二边界的第三边界，所述第一边界和所述第二边界分别与相邻两个所述凸起部部分重合；

至少部分所述第一边界、至少部分所述第二边界以及所述第三边界在所述衬底上的正投影均位于所述凹槽结构在所述衬底上的正投影内。

10.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述保护层还包括多个第三挖槽，所述第三挖槽贯穿所述保护层且露出所述绑定电极。

11.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述阵列基板母板还包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括源极和漏极，所述绑定电极与所述源极和所述漏极同层设置。

12.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板由权利要求1-11任一项所述的阵列基板母板沿所述切割线切割而来；

所述阵列基板包括：

衬底；

绑定电极单元，位于所述衬底的一侧且位于所述绑定区；所述绑定电极单元包括多个绑定电极，至少部分所述绑定电极沿所述第一切割线的延伸方向排列；

保护层，位于所述绑定电极所在膜层远离所述衬底的一侧；所述保护层包括贯穿所述保护层的第一子挖槽，所述第一子挖槽包括第一子边缘和第二子边缘，所述第一子边缘位于所述显示区和所述第一切割线之间，所述第二子边缘与所述第一切割线重合；所述第一子边缘包括多个朝向所述绑定区凸起的凸起部，所述凸起部在第一平面的正投影位于相邻两个所述绑定电极在所述第一平面的正投影之间；所述第一子边缘在所述衬底上的正投影与所述绑定电极在所述衬底上的正投影不交叠；

其中，所述第一平面平行于所述第一切割线且垂直于所述衬底所在平面。

13.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求12所述的阵列基板。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为液晶显示面板；

所述液晶显示面板还包括位于所述阵列基板一侧的彩膜基板，以及位于所述彩膜基板和所述阵列基板之间的液晶层。

15.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为发光二极管显示面板；

所述发光二极管显示面板还包括发光元件层，所述发光元件层位于所述保护层靠近所述衬底的一侧且位于所述显示区，所述发光元件层包括多个发光二极管。

16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求13-15任一项所述的显示面板。

Images