CN111081738B - Oled显示面板 - Google Patents

Oled显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN111081738B
CN111081738B CN201911238605.3A CN201911238605A CN111081738B CN 111081738 B CN111081738 B CN 111081738B CN 201911238605 A CN201911238605 A CN 201911238605A CN 111081738 B CN111081738 B CN 111081738B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
layer
display area
pixel definition
wall structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911238605.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111081738A (zh
Inventor
周思思
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201911238605.3A priority Critical patent/CN111081738B/zh
Priority to US16/812,880 priority patent/US20210175313A1/en
Publication of CN111081738A publication Critical patent/CN111081738A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111081738B publication Critical patent/CN111081738B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种OLED显示面板,显示面板包括:显示区和非显示区;显示区和非显示区均设置有多种不同的膜层结构;非显示区内还设置有柔性印制电路板,以及粘接显示面板与柔性印制电路板的异方性导电胶;显示面板靠近非显示区的一侧,设置有一阻挡部,阻挡部覆盖一种或是多种不同的膜层,用于阻挡异方性导电胶从非显示区的边缘处溢出;有益效果为:首先,通过在显示面板内设置有阻挡部,阻挡部覆盖多个不同的膜层,且阻挡部包括:沟槽和挡墙结构,沟槽和挡墙结构所覆盖的膜层数量相同,包含一种或是多种不同膜层的组合,提高显示面板与柔性印制电路板之间的粘连稳定性并有效地阻挡了异方性导电胶从非显示区的边缘处溢出对显示面板的显示质量的影响。

Description

OLED显示面板
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种OLED显示面板。
背景技术
现有的OLED显示面板由于其低功耗、可弯曲的特性对可穿戴式设备的应用带来深远的影响,未来柔性屏幕将随着个人智能终端的不断渗透而广泛应用。但在OLED显示面板的生产过程中,设置在所述显示面板与所述显示面板上的柔性印制电路板之间的异方性导电胶(ACF,Anisotropic Conductive Film)受热融化,会溢出所述显示面板,流到所述显示面板的边缘,进而粘连所述显示面板的聚酰亚胺柔性层和衬底基板,使得后续使用激光剥离所述聚酰亚胺柔性层和所述衬底基板时的难度增加,甚至无法分开。
因此,现有的OLED显示面板技术中,还存在着OLED显示面板的制作过程中,OLED显示面板内由于缺少能够阻挡异方性导电胶溢出显示面板显示区的结构,使得所述显示面板内的聚酰亚胺柔性层和衬底基板容易粘连在一起难以分开,影响后续的生产工艺以及显示面板的显示质量的问题,急需改进。
发明内容
本申请涉及一种OLED显示面板,用于解决现有技术中存在着OLED显示面板的制作过程中,OLED显示面板内由于缺少能够阻挡异方性导电胶溢出显示面板显示区的结构,使得所述显示面板内的聚酰亚胺柔性层和衬底基板容易粘连在一起难以分开,影响后续的生产工艺以及显示面板的显示质量的问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供的一种OLED显示面板,所述显示面板包括:显示区和非显示区;其中,
所述显示区和所述非显示区均设置有多种不同的膜层结构;
所述非显示区内还设置有柔性印制电路板,以及粘接所述显示面板与所述柔性印制电路板的异方性导电胶;
所述显示面板靠近所述非显示区的一侧,设置有一阻挡部,所述阻挡部覆盖一种或是多种不同的膜层,用于阻挡所述异方性导电胶从所述非显示区的边缘处溢出。
根据本申请提供的一实施例,所述阻挡部包括:挡墙结构和沟槽。
根据本申请提供的一实施例,所述挡墙结构的厚度与所述沟槽的深度相等。
根据本申请提供的一实施例,所述沟槽的形状为:矩形、“V”字形或是倒梯形;所述沟槽的形状为:矩形、三角形或是梯形。
根据本申请提供的一实施例,所述多种不同膜层为:像素定义层、平坦层、间绝缘层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层、缓冲层以及聚酰亚胺柔性层中的一种或是多种的组合。
根据本申请提供的一实施例,所述像素定义层分为:第一像素定义层、第二像素定义层和第三像素定义层;所述第二像素定义层设置在所述第一像素定义层和所述第三像素定义层之间,且所述第一像素定义层的厚度等于所述第三像素定义层的厚度,所述第二像素定义层的厚度小于所述第一像素定义层或是所述第三像素定义层的厚度。
根据本申请提供的一实施例,所述阻挡部的数量大于等于一个。
根据本申请提供的一实施例,所述阻挡部的上端面与所述柔性印制电路板的下端面平齐。
根据本申请提供的一实施例,所述显示面板包括:第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边;所述阻挡部平行于所述显示面板的所述第二侧边和所述第四侧边。
根据本申请提供的一实施例,所述柔性印制电路板背离所述显示面板的一侧还设置有驱动芯片。
与现有技术相比,本申请提供的OLED显示面板的有益效果为:
1.本申请提供的OLED显示面板,通过在所述显示面板内设置有阻挡部,所述阻挡部覆盖多个不同的膜层,用于阻挡所述异方性导电胶从所述显示面板内溢出,减小后续的加工难度,避免对显示面板的显示质量造成影响;
2.所述阻挡部包括:沟槽和挡墙结构,所述沟槽和所述挡墙结构所覆盖的膜层数量相同,即所述沟槽的深度与所述挡墙结构的厚度相等,包含所述像素定义层在内的一种或是多种不同膜层的组合,提高所述显示面板与所述柔性印制电路板之间的粘连稳定性并有效地阻挡了所述异方性导电胶从所述非显示区的边缘处溢出对显示面板的显示质量的影响。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一俯视结构示意图。
图2为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二俯视结构示意图。
图3为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一内部膜层结构图。
图4为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二内部膜层结构图。
图5为本申请实施例提供的OLED显示面板的第三内部膜层结构图。
图6为本申请实施例提供的OLED显示面板的第四内部膜层结构图。
图7为本申请实施例提供的OLED显示面板的第五内部膜层结构图。
图8为本申请实施例提供的OLED显示面板的第六内部膜层结构图。
图9为本申请实施例提供的OLED显示面板的第七内部膜层结构图。
图10为本申请实施例提供的OLED显示面板的第八内部膜层结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请提供一种OLED显示面板,具体参阅图1-图10。
现有的显示面板,其所述显示面板与所述显示面板上的柔性印制电路板之间的异方性导电胶受热容易融化,其融化后会溢出所述显示面板,流到所述显示面板的边缘,进而粘连所述显示面板的聚酰亚胺柔性层和衬底基板,使得后续使用激光剥离所述聚酰亚胺柔性层和所述衬底基板时的难度增加,甚至无法分开。因此,为避免影响所述显示面板后续的生产工艺和显示质量,本申请提供一种OLED显示面板,在所述显示面板与所述柔性印制电路板接触的边缘处,设置沟槽和挡墙结构,以防止所述显示面板与所述柔性印制电路板之间的异方性导电胶从所述显示面板的边缘流出。
参阅图1,为本申请实施例提供的一种OLED显示面板的第一俯视图。所述显示面板1为矩形,包括四个侧边,即第一侧边11、第二侧边12、第三侧边13以及第四侧边14。所述显示面板上还设置有显示区15和非显示区16(图中未示出),所述显示区和所述非显示区均设置有多种不同的膜层结构;所述显示区15也为矩形,所述显示面板靠近所述非显示区16的一侧,设置有一阻挡部,即所述沟槽161和所述挡墙结构162。所述阻挡部覆盖一种或是多种不同的膜层,用于阻挡所述异方性导电胶(图中未示出)从所述非显示区的边缘处溢出。在本申请的一种实施例中,所述沟槽161和所述挡墙结构162的俯视图形状均为矩形,且平行于所述显示面板1的所述第二侧边12和所述第四侧边14。
参阅图2,为本申请实施例提供的一种OLED显示面板的第二俯视图。所述沟槽161和所述挡墙结构162的边缘均为与所述显示面板1的四个角相同的倒圆角结构,可以更好的保护所述显示面板内的异方性导电胶不从所述显示面板1的所述第四侧边14以及所述第四侧边14与所述第一侧边11以及所述第四侧边14与所述第三侧边13的夹角处溢出。
参阅图3,为本申请实施例提供的一种OLED显示面板的第一内部膜层结构图。在本申请的一种实施例中,所述显示面板1的内部膜层包括:
基板151,所述基板151用于沉积各种膜层结构,所述基板151可以为刚性基板或是柔性基板,优选柔性基板;
聚酰亚胺柔性层152,设置在所述基板151的一侧,采用聚酰亚胺涂布而成;
缓冲层153,设置在所述聚酰亚胺柔性层152背离所述基板151的一侧,一般选用氮化硅作为材料;
第一栅绝缘层154,设置在所述缓冲层153背离所述聚酰亚胺柔性层152的一侧;
半导体沟道层155,设置在所述第一栅绝缘层154内,靠近所述缓冲层的一侧,所述半导体沟道层155的两端一般需要进行离子掺杂;
第二栅绝缘层156,设置在所述第一栅绝缘层154背离所述缓冲层153的一侧;
栅极层157,设置在所述第二栅绝缘层156内,靠近所述第一栅绝缘层154内,也作为显示驱动电容的下基板,用于给显示面板内的薄膜晶体管提供扫描信号;
间绝缘层158,设置在所述第二栅绝缘层156背离所述第一栅绝缘层154的一侧,是一种用于阻隔所述源漏极层15b和所述显示驱动电容上基板159的无机层;
显示驱动电容上基板159,设置在所述间绝缘层158内,靠近所述第二栅绝缘层156的一侧,与所述栅极层157一起形成显示驱动电路的电容;
平坦层15a,设置在所述间绝缘层158背离所述第二栅绝缘层156的一侧,使所述源漏极层15b的表面平坦化;
源漏极层15b,设置在所述平坦层15a内部,通过所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156以及所述第一栅绝缘层154与所述有源层155连通;
阳极层15c,设置在所述平坦层15a背离所述间绝缘层158的一侧,与所述源漏极层15b电性连通;
像素定义层15d,设置在所述平坦层15a背离所述间绝缘层158的一侧,并覆盖所述阳极层15c,用于限定有机发光材料的蒸镀区域且隔开R/G/B发光单元;
柔性印制电路板163设置在所述显示面板1非显示区16靠近所述显示面板1的所述第四侧边14的边缘处,通过异方性导电胶(图中未示出)与所述显示面板1进行连接;
以及驱动芯片164,设置在所述柔性印制电路板163背离所述显示面板1的一侧。
进一步地,所述沟槽161和所述挡墙结构162设置在所述显示面板1的非显示区靠近所述显示面板1的所述第四侧边14的一端;所述沟槽用于填塞所述异方性导电胶;所述挡墙结构162用于阻挡所述异方性导电胶溢出所述显示面板1,所述沟槽161的深度与所述挡墙结构162的厚度相同。在本申请的一种实施例中,所述沟槽161和所述挡墙结构162设置在所述像素定义层15d,即所述沟槽161的深度和所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d的厚度。所述沟槽161的形状为倒梯形,所述挡墙结构162的形状为梯形。在本申请的其他实施例中,所述沟槽161的形状还可以是矩形或是“V”字形,所述挡墙结构162的形状还可以是矩形或是三角形,梯形还可以是等腰梯形、直角梯形或是不对称梯形,不限于附图4中所示的形状。当所述挡墙结构162的形状为梯形时,所述挡墙结构162覆盖的膜层数量越多,位于底层的膜层的宽度越大,位于上层的膜层宽度越小,膜层由上至下依次为:所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156、所述第一栅绝缘层154、所述柔性层153以及所述聚酰亚胺柔性层152;当所述挡墙结构162的形状为三角形时,膜层宽度的变化与所述挡墙结构162为梯形时的膜层变化相同;当所述挡墙结构162的形状为矩形时,位于底部的膜层的宽度和位于顶层的膜层的宽度相等。
在本申请的另一实施例中,所述沟槽161和所述挡墙结构162覆盖所述像素定义层15d和所述平坦层15a,即所述沟槽161的深度和所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d与所述平坦层15a的厚度之和,参阅图4。
在本申请的其他实施例中,所述沟槽161和所述挡墙结构162可以是覆盖所述像素定义层15d、所述平坦层15a和所述间绝缘层158,即所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d、所述平坦层158和所述间绝缘层156之和,参阅图5;所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度也可以是覆盖所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158以及所述第二栅绝缘层156,即所述沟槽161的深度和所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158和所述第二栅绝缘层156之和,参阅图6;所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度也可以是覆盖所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156以及所述第一栅绝缘层154,即所述沟槽161的深度和所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156和所述第一栅绝缘层154之和,参阅图7;所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度也可以是覆盖所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156、所述第一栅绝缘层154和所述缓冲层153,即所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156、所述第一栅绝缘层154和所述缓冲层153之和,参阅图8;所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度还可以是覆盖所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156、所述第一栅绝缘层154、所述缓冲层153以及所述聚酰亚胺柔性层152,即所述沟槽161的深度、所述挡墙结构162的厚度小于等于所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156、所述第一栅绝缘层154、所述缓冲层153以及所述聚酰亚胺柔性层152之和,参阅图9。即所述沟槽161和所述挡墙结构162可以覆盖所述像素定义层15d、所述平坦层15a、所述间绝缘层158、所述第二栅绝缘层156、所述第一栅绝缘层154、所述缓冲层153以及所述聚酰亚胺柔性层152中的一种或是多种的组合。
进一步地,所述像素定义层15d分为:第一像素定义层15d1、第二像素定义层15d2和第三像素定义层15d3,且所述第一像素定义层15d1的厚度等于所述第三像素定义层15d3的厚度;在本申请的一种实施例中,所述第二像素定义层15d2的厚度略小于所述第一像素定义层15d1或是所述第三像素定义层15d3的厚度,以便于所述异方性导电胶流入所述沟槽161内,参阅图10。在另一种实施例中,所述第二像素定义层15d2的厚度等于所述第一像素定义层15d1或是所述第三像素定义层15d3的厚度。
进一步地,所述阻挡部的数量可以为一个或是多个,以增强对所述异方性导电胶的阻挡。所述阻挡部的上端面与所述柔性印制电路板163的下端面平齐,即当所述第二像素定义层15d2的厚度与所述第三像素定义层15d3的厚度相等时,所述阻挡部的上端面即为所述像素定义层15d的上端面,所述柔性印制电路板163的下端面与所述像素定义层15d的上端面平齐;当所述第二像素定义层15d2的厚度小于所述第三像素定义层15d3的厚度时,所述柔性印制电路板163的下端面与所述第三像素定义层15d3的上端面平齐。
本申请还提供一种OLED显示面板的制作方法,包括下述步骤:
S10,提供一基板;
S20,在所述基板上依次沉积聚酰亚胺柔性层、缓冲层、第一栅绝缘层、半导体沟道层、第二栅绝缘层、栅极层、间绝缘层、显示驱动电容上基板、平坦层、源漏极层、阳极层以及像素定义层;
S30,采用精细化掩膜板在所述像素定义层背离所述阳极层的一侧进行图案化制程,再经曝光、显影去掉未被所述精细化掩膜板遮挡的部分,以制作成沟槽和挡墙结构;
S40,使用异方性导电胶将所述柔性印制电路板粘接在所述显示面板靠近所述非显示区的一端。
进一步地,上述步骤“S20”中,所述源漏极层通过蚀刻与所述半导体沟道层电性连接,所述阳极层与所述源漏极层电性连接;上述步骤“S30”中所述的精细化掩膜板根据所述沟槽和所述挡墙结构形状的不同选用不同形状的精细化掩膜板进行制作。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种OLED显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:显示区和非显示区;其中,
所述显示区和所述非显示区均设置有多种不同的膜层结构;
所述非显示区内还设置有柔性印制电路板,以及粘接所述显示面板与所述柔性印制电路板的异方性导电胶;
所述显示面板靠近所述非显示区的一侧,设置有一阻挡部,所述阻挡部覆盖一种或是多种不同的膜层,用于阻挡所述异方性导电胶从所述非显示区的边缘处溢出;
所述阻挡部包括:挡墙结构和沟槽;
所述沟槽和所述挡墙结构的边缘均为倒圆角结构;
所述多种不同的膜层结构包括依次层叠设置的间绝缘层、平坦层以及像素定义层;所述像素定义层分为:第一像素定义层、第二像素定义层和第三像素定义层;所述第二像素定义层设置在所述第一像素定义层与所述第三像素定义层之间,且所述第一像素定义层的厚度等于所述第三像素定义层的厚度,所述第二像素定义层的厚度小于所述第一像素定义层或是所述第三像素定义层的厚度;
所述沟槽和所述挡墙结构覆盖所述像素定义层、所述平坦层和所述间绝缘层;
所述阻挡部的所述挡墙结构的上端面与所述柔性印制电路板的下端面平齐;所述挡墙结构和所述沟槽以不接触所述非显示区的边缘处的方式设置。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述挡墙结构的厚度与所述沟槽的深度相等。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述沟槽的形状为:矩形、“V”字形或是倒梯形;所述挡墙结构的形状为:矩形、三角形或是梯形。
4.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述多种不同的膜层结构还包括:间绝缘层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层、缓冲层以及聚酰亚胺柔性层中的一种或是多种的组合。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阻挡部的数量大于等于一个。
6.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边;所述阻挡部平行于所述显示面板的所述第二侧边和所述第四侧边。
7.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述柔性印制电路板背离所述显示面板的一侧还设置有驱动芯片。
CN201911238605.3A 2019-12-06 2019-12-06 Oled显示面板 Active CN111081738B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911238605.3A CN111081738B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 Oled显示面板
US16/812,880 US20210175313A1 (en) 2019-12-06 2020-03-09 Organic light-emitting diode display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911238605.3A CN111081738B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 Oled显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111081738A CN111081738A (zh) 2020-04-28
CN111081738B true CN111081738B (zh) 2024-03-08

Family

ID=70313191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911238605.3A Active CN111081738B (zh) 2019-12-06 2019-12-06 Oled显示面板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20210175313A1 (zh)
CN (1) CN111081738B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111477120B (zh) * 2020-05-21 2022-07-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示母板及其分离方法和制作方法、显示面板
CN111798756A (zh) * 2020-07-08 2020-10-20 Tcl华星光电技术有限公司 一种显示面板、拼接屏
CN112420789A (zh) * 2020-11-13 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107819014A (zh) * 2017-10-25 2018-03-20 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法
CN108682369A (zh) * 2018-05-22 2018-10-19 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示面板及全面屏显示装置
CN108899351A (zh) * 2018-07-13 2018-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109473568A (zh) * 2018-11-08 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8217396B2 (en) * 2004-07-30 2012-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device comprising electrode layer contacting wiring in the connection region and extending to pixel region

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107819014A (zh) * 2017-10-25 2018-03-20 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法
CN108682369A (zh) * 2018-05-22 2018-10-19 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示面板及全面屏显示装置
CN108899351A (zh) * 2018-07-13 2018-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109473568A (zh) * 2018-11-08 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111081738A (zh) 2020-04-28
US20210175313A1 (en) 2021-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111081738B (zh) Oled显示面板
CN110649177A (zh) 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
KR101992452B1 (ko) 마이크로 커버층을 갖는 디스플레이 디바이스 및 이의 제조 방법
CN113054133B (zh) 显示面板及其制备方法
US20210193960A1 (en) Display Panel and Preparation Method Thereof, and Display Apparatus
CN110993821B (zh) 一种oled显示面板
KR101701021B1 (ko) 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN110967884A (zh) 一种阵列基板及显示面板
CN111625130A (zh) 触控显示面板及触控显示装置
TWI539218B (zh) 液晶顯示裝置
KR20100035410A (ko) 박막 트랜지스터 제조용 절연막 패턴, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 기판 제조 방법
CN111725279B (zh) 阵列基板及oled显示面板
US11895878B2 (en) Display substrate and method for manufacturing the same and display device
KR100762120B1 (ko) 유기 el 소자 및 그 제조 방법
CN114141791B (zh) 显示面板、移动终端
CN112289948A (zh) 有机发光二极体显示面板及其制作方法
CN114460773B (zh) 一种待切割显示面板、显示面板和显示装置
CN113257836B (zh) 阵列基板及显示面板
KR20190005148A (ko) 디스플레이 기판, 디스플레이 장치, 및 디스플레이 기판을 제조하는 방법
US20240072012A1 (en) Light emitting display unit and display apparatus
KR102317997B1 (ko) 어레이 기판
CN116130415A (zh) 一种基板及其制作方法、显示面板
CN117460293A (zh) 显示面板及显示装置
KR20150034044A (ko) 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그의 제조방법
CN116207159A (zh) 薄膜晶体管、基板、显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant