CN114171499A - 一种无缝拼接屏 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种无缝拼接屏,包括母板和拼接设置在所述母板上的多个子板;每个所述子板包括呈多行多列分布的多个像素单元以及与所述多个像素单元间隔设置的至少一个第一对位标记;其中,任意相邻的两行像素单元或两列像素单元之间形成有间隙区;所述至少一个第一对位标记位于所述间隙区;所述母板包括与每个所述子板的所述至少一个第一对位标记一一对应设置的至少一个第二对位标记;其中,所述第一对位标记在垂直于所述母板方向上的投影与对应的所述第二对位标记在垂直于所述母板方向上的投影重合或嵌合。本申请可以减小拼缝,实现了无缝拼接屏技术,且第一对位标记与第二对位标记的对位方式可以有效的提高对位精度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种无缝拼接屏。
背景技术
随着显示面板技术的发展,大尺寸公共显示和商业显示越来越得到大众的追捧。由于直接制作大尺寸显示面板受到世代线的限制,目前大尺寸显示面板通常采用拼接方式制作。以OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板为例,目前由于LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅)等器件的特性,很难在现有技术下制作出20寸以上的显示产品,使得想要获得大尺寸的OLED显示屏,需通过拼接的方式实现。
在透明拼接显示技术中,拼接屏是通过拼接子单元(子板)上的金属Pad(衬垫)和母板上的金属Pad导通形成。要使得子板和母板精准的对位,需要在子板和母板上分别制作对位标记(Mark)。目前,子板的对位标记通常放置于显示区外及切割线以内,故子母板对位时由于对位标记的存在,将必然导致相邻的两个子板之间的拼缝较大,无法实现无缝拼接屏技术。
发明内容
本申请提供一种无缝拼接屏,可以减小任意相邻两个子板之间的拼缝,实现了无缝拼接屏技术,且第一对位标记与第二对位标记的正投影重合或嵌合,可有效的提高对位精度。
本申请提供一种无缝拼接屏,包括母板和拼接设置在所述母板上的多个子板;
每个所述子板包括呈多行多列分布的多个像素单元以及与所述多个像素单元间隔设置的至少一个第一对位标记;其中,任意相邻的两行像素单元或两列像素单元之间形成有间隙区;所述至少一个第一对位标记位于所述间隙区;
所述母板包括与每个所述子板的所述至少一个第一对位标记一一对应设置的至少一个第二对位标记;其中,所述第一对位标记在垂直于所述母板方向上的投影与对应的所述第二对位标记在垂直于所述母板方向上的投影重合或嵌合。
可选的,所述任意相邻的两行像素单元或两列像素单元中,至少三个相邻设置的像素单元围成一个子间隙区,所述间隙区由多个所述子间隙区构成;
至少一个所述子间隙区为禁置区,所述至少一个第一对位标记位于所述禁置区。
可选的,所述禁置区靠近所述子板的对角位置设置。
可选的,每个所述子板为矩形,且每个所述子板的四个对角位置均设有一个所述禁置区以及位于所述禁置区中的所述第一对位标记。
可选的,所述子板的禁置区包括衬底以及依次设置在所述衬底上的所述第一对位标记和透明封装层。
可选的,所述透明封装层包括覆盖在所述衬底和所述第一对位标记上的第一无机封装层、位于所述第一无机封装层上的透明墨水材料层、以及位于所述透明墨水材料层上的第二无机封装层。
可选的,所述第一无机封装层的材料包括氮化硅和氧化硅中的任意一种,所述第二无机封装层的材料包括氮化硅和氧化硅中的任意一种。
可选的,所述多个像素单元设置在所述衬底上,且每个像素单元包括依次设置在所述衬底上的遮光层、薄膜晶体管、以及发光器件;
所述第一对位标记与所述遮光层同层设置,且所述第二无机封装层延伸至覆盖所述多个像素单元。
可选的,所述第一对位标记在垂直于所述母板方向上的投影形状包括“十”字形;所述第二对位标记在垂直于所述母板方向上的投影形状包括“○”形和“╬”形中的任意一种。
可选的,所述母板包括与所述多个像素单元一一对应设置且一一对应电连接的多个衬垫。
本申请提供的无缝拼接屏,通过将子板上的第一对位标记设置于像素单元和像素单元之间的间隙区内,即设置在显示区内,有利于窄化子板的边框甚至取消子板的边框,从而减小了相邻子板之间的拼缝,有利于实现大尺寸的无缝拼接屏技术;并且,子板和母板对位时,子板的第一对位标记与母板的第二对位标记的正投影重合或嵌合,可有效的提高对位精度。。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的一种无缝拼接屏的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种子板的俯视结构示意图。
图3为图2中A-A处的截面结构示意图。
图4为本申请实施例提供的一种母板的俯视结构示意图。
图5为本申请实施例提供的一种第一对位标记和第二对位标记的嵌合示意图。
图6为本申请实施例提供的另一种母板的俯视结构示意图。
图7为本申请实施例提供的另一种第一对位标记和第二对位标记的嵌合示意图。
图8为本申请实施例提供的一种子板和母板的对位示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示,本申请实施例提供了一种无缝拼接屏1,无缝拼接屏1包括母板2和拼接设置在母板2上的多个子板3。图1中仅示出了9个子板3,但不限于此。
如图2所示,每个子板3包括呈多行多列分布的多个像素单元4以及与多个像素单元4间隔设置的至少一个第一对位标记5。其中,任意相邻的两行像素单元4或两列像素单元4之间形成有间隙区6;至少一个第一对位标记5位于间隙区6。可以理解的,第一对位标记5设置在子板3的显示区内,避免了在显示区外预留空间设置对位标记,有利于窄化子板3的边框甚至取消子板3的边框,从而减小了相邻子板3之间的拼缝,有利于实现无缝拼接技术。
具体的,第一对位标记5的数量可以是一个、两个、三个或四个,本申请实施例以四个为例进行说明。
具体的,任意相邻的两行像素单元4或两列像素单元4中,至少三个相邻设置的像素单元4围成一个子间隙区7,且间隙区6由多个子间隙区7构成。在一具体实施方式中,如图2所示,任意相邻的两行像素单元4或两列像素单元4中,每四个相邻设置的像素单元4围成一个子间隙区7,间隙区6由多个子间隙区7构成。
具体的,多个子间隙区7中至少有一个子间隙区7为禁置区8,第一对位标记5设置在禁置区8。可以理解的,设有第一对位标记5的子间隙区7为禁置区8,禁置区8的数量与第一对位标记5的数量相同,且每个第一对位标记5对应位于一个子间隙区7内。需要说明的是,禁置区8内不能设置除了对位标记之外的其他图像,避免对对位产生干扰。可以理解的,禁置区8内除了对位标记之外的其他区域为透明区域,可清楚的用于CCD(Charge-coupledDevice,对位电荷耦合元件)摄像机抓取第一对位标记5。
具体的,为了方便查找第一对位标记5的位置,禁置区8靠近子板3的对角位置设置。可以理解的,第一对位标记5靠近子板3的对角位置设置。
在一具体实施方式中,如图2所示,每个子板3为矩形,且每个子板3的四个对角位置均设有禁置区8以及位于禁置区8中的第一对位标记5。本实施例中,在每个子板3的四个对角位置均设置第一对位标记5有利于提高对位精度。
如图3所示,子板3的禁置区8包括衬底9以及依次设置在衬底9上的第一对位标记5和透明封装层10。透明封装层10包括覆盖在衬底9和第一对位标记5上的第一无机封装层11、位于第一无机封装层11上的透明墨水材料层12、以及位于透明墨水材料层12上的第二无机封装层13。
具体的,衬底9的材料包括PI(Polyimide,聚酰亚胺),具体可以为CPI(ColorlessPolyimde,透明聚酰亚胺)和YPI(Yellow Polyimide,黄色聚酰亚胺)中的任意一种。
具体的,第一无机封装层11的材料包括氮化硅和氧化硅中的任意一种,第二无机封装层13的材料包括氮化硅和氧化硅中的任意一种。
如图3所示,多个像素单元4设置在衬底9上,且每个像素单元4包括依次设置在衬底9上的遮光(Light shield,LS)层14、阻挡(Barrier)层15、缓冲(Buffer)层16、薄膜晶体管17、平坦层18、阳极层19、像素定义层20、以及发光器件21。其中,第一对位标记5与遮光层14同层设置,且第二无机封装层13延伸至覆盖多个像素单元4。本实施例中,将第一对位标记5设置在衬底9上,使第一对位标记5与相邻的像素单元4具有高度差,提高了对位时CCD摄像机的聚焦精度,有利于提高对位精度。
在一具体实施方式中,薄膜晶体管17为双栅极薄膜晶体管,具体包括设置在缓冲层16上的半导体层22、覆盖半导体层22的第一栅极24绝缘层23、位于第一栅极24绝缘层23上且与半导体层22的沟道区30对应设置的第一栅极24、覆盖第一栅极24的第二栅极26绝缘层25、位于第二栅极26绝缘层25上且与第二栅极26对应设置的第二栅极26、覆盖第二栅极26的层间绝缘层27、以及贯穿层间绝缘层27、第二栅极26绝缘层25和第一栅极24绝缘层23的通孔与沟道区30两侧的掺杂部31连接的源极28和漏极29。其中,半导体层22的材料包括多晶硅,且半导体层22的沟道区30两侧设有掺杂部31(例如P+掺杂),且阳极层19通过贯穿平坦层18的通孔与漏极29连接。
需要说明的是,本申请实施例对薄膜晶体管17的具体结构不做限制,且对发光器件21的具体结构不做限制。
在一具体实施方式中,每个像素单元4还包括设置在像素定义层20和第二无机封装层13之间的支撑层(图中未示出)。具体的,像素定义层20上设有像素开口以裸露出阳极层19,发光器件21设置在像素开口中并通过阳极层19与薄膜晶体管17的漏极29电连接。
可以理解的,禁置区8内的阻挡层15、缓冲层16、第一栅极24绝缘层23、第二栅极26绝缘层25、层间绝缘层27、平坦层18和像素定义层20均被去除了,且形成有透明封装层10,有利于CCD摄像机精确的抓取第一对位标记5。
如图4至8所示,母板2包括与至少一个第一对位标记5一一对应设置的至少一个第二对位标记32;其中,第一对位标记5在垂直于母板2方向上的投影与对应的第二对位标记32在垂直于母板2方向上的投影重合或嵌合。如图8所示,本实施例中以第一对位标记5和第二对位标记32嵌合为例对子板3与母板2进行对位。
具体的,母板2被划分成多个拼接区域33,每个拼接区域33用于对位设置一个子板3,每个拼接区域33内设有与单个子板3上的第一对位标记5相同数量的第二对位标记32。
可以理解的,母板2的第二对位标记32的数量与多个子板3的第一对位标记5的总数量相同,且当多个子板3拼接在母板2上时,每个第一对位标记5与对应的第二对位标记32在垂直于母板2方向上的投影嵌合。
具体的,如图8所示,母板2包括与多个像素单元4一一对应设置且一一对应电连接的多个衬垫34、以及与多个衬垫34电连接的驱动电路(图中未示出)。驱动电路用于通过多个衬垫34向子板3中的多个像素单元4传递电信号,以控制发光器件21发光。
具体的,衬垫34的数量等于多个子板3的像素单元4的总数量。可以理解的,第二对位标记32位于衬垫34与衬垫34之间,且第二对位标记32也位于母板2上的透明禁置区内,以便于CCD摄像机抓取第二对位标记32。
在一具体实施方式中,如图2和图4所示,第一对位标记5在垂直于母板2方向上的投影形状为“十”字形,且第二对位标记32在垂直于母板2方向上的投影形状为“○”形;当多个子板3拼接设置在母板2上时,第一对位标记5与第二对位标记32嵌合对位,如图5所示。
在另一具体实施方式中,如图2和图6所示,第一对位标记5在垂直于母板2方向上的投影形状包括“十”字形,且第二对位标记32在垂直于母板2方向上的投影形状为“╬”形;当多个子板3拼接设置在母板2上时,第一对位标记5与第二对位标记32嵌合对位,如图7所示。
当然,第一对位标记5和第二对位标记32的具体形状不限于此。
在其他实施方式中,第二对位标记32在垂直于母板2方向上的投影形状还可以与第一对位标记5在垂直于母板2方向上的投影形状相同,当多个子板3拼接设置在母板2上时,第一对位标记5与第二对位标记32重合对位。
本实施例中,通过将子板3上的第一对位标记5设置于像素单元4和像素单元4之间的间隙区6内,即设置在显示区内,有利于窄化子板3的边框甚至取消子板3的边框,从而减小了相邻子板3之间的拼缝,有利于实现大尺寸的无缝拼接屏技术;并且,子板3和母板2对位时,子板3的第一对位标记5与母板2的第二对位标记32的正投影重合或嵌合,可有效的提高对位精度。
以上对本申请实施例所提供的一种无缝拼接屏进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种无缝拼接屏,其特征在于,包括母板和拼接设置在所述母板上的多个子板;
每个所述子板包括呈多行多列分布的多个像素单元以及与所述多个像素单元间隔设置的至少一个第一对位标记;其中,任意相邻的两行像素单元或两列像素单元之间形成有间隙区;所述至少一个第一对位标记位于所述间隙区;
所述母板包括与每个所述子板的所述至少一个第一对位标记一一对应设置的至少一个第二对位标记;其中,所述第一对位标记在垂直于所述母板方向上的投影与对应的所述第二对位标记在垂直于所述母板方向上的投影重合或嵌合。
2.根据权利要求1所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述任意相邻的两行像素单元或两列像素单元中,至少三个相邻设置的像素单元围成一个子间隙区,所述间隙区由多个所述子间隙区构成;
至少一个所述子间隙区为禁置区,所述至少一个第一对位标记位于所述禁置区。
3.根据权利要求2所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述禁置区靠近所述子板的对角位置设置。
4.根据权利要求3所述的无缝拼接屏,其特征在于,每个所述子板为矩形,且每个所述子板的四个对角位置均设有一个所述禁置区以及位于所述禁置区中的所述第一对位标记。
5.根据权利要求2所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述子板的禁置区包括衬底以及依次设置在所述衬底上的所述第一对位标记和透明封装层。
6.根据权利要求5所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述透明封装层包括覆盖在所述衬底和所述第一对位标记上的第一无机封装层、位于所述第一无机封装层上的透明墨水材料层、以及位于所述透明墨水材料层上的第二无机封装层。
7.根据权利要求6所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述第一无机封装层的材料包括氮化硅和氧化硅中的任意一种,所述第二无机封装层的材料包括氮化硅和氧化硅中的任意一种。
8.根据权利要求6所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述多个像素单元设置在所述衬底上,且每个像素单元包括依次设置在所述衬底上的遮光层、薄膜晶体管、以及发光器件;
所述第一对位标记与所述遮光层同层设置,且所述第二无机封装层延伸至覆盖所述多个像素单元。
10.根据权利要求1所述的无缝拼接屏,其特征在于,所述母板包括与所述多个像素单元一一对应设置且一一对应电连接的多个衬垫。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202111466651.6A CN114171499A (zh) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | 一种无缝拼接屏 |
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Publications (1)
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CN (1) | CN114171499A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115172334A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-11 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及拼接显示装置 |
-
2021
- 2021-12-03 CN CN202111466651.6A patent/CN114171499A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115172334A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-11 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及拼接显示装置 |
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