JP6774243B2 - 表示装置の製造方法、及び表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置の製造方法、及び表示装置に関する。
近年、表示装置の小型化又は画像を表示する表示領域の拡大のために、表示領域の周縁にある、いわゆる額縁領域を狭くすること（狭額縁化）が求められている。特に、スマートフォン等のモバイル機器において、狭額縁化の要請が大きくなってきている。
そこで、可撓性を有するフレキシブル基板を使用し、表示領域の外側の領域を、表示領域の背面側に屈曲することで、狭額縁化をすることが検討されている。表示領域の外側の領域には、配線や回路が設けられている。フレキシブル基板を屈曲する場合、屈曲部位に働く曲げ応力により配線等の断線や破損が生じる可能性があるところ、例えば、特許文献１には、規制フィルムによって、断線等を防止する構成が開示されている。
特開２００７−２７２２２号公報
特許文献１に開示される構成のように、フレキシブル基板を表示領域の背面側に屈曲する場合、屈曲する範囲を正確に決める必要がある。フレキシブル基板の背面側に屈曲する領域が小さくなると狭額縁化を図ることができなくなってしまうためである。さらに不正確な屈曲は表示装置の破壊を招くおそれがあるためである。
本発明の目的は、狭額縁化を精度よく実現する表示装置の製造方法及び表示装置を提供することにある。
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、位置合わせマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子が設けられる端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔を有するスペーサを用意する工程と、前記フレキシブル基板の背面側に、前記スペーサを配置する工程と、前記スペーサの形状に沿うように前記屈曲領域を屈曲し、前記スペーサの背面側に前記端子領域を配置する工程と、を含み、前記スペーサを配置する工程において、前記フレキシブル基板の背面側から見て、前記切り欠き又は前記孔を介して前記位置合わせマークを読み取ることにより、前記フレキシブル基板に対する前記スペーサの位置合わせを行うことを特徴とする。
本発明の他の態様の表示装置は、スペーサと、可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の額縁領域と、前記額縁領域の外側の領域であって、前記スペーサの形状に沿うように屈曲した屈曲領域と、前記屈曲領域を介して、前記スペーサの背面側に配置され、端子が設けられる端子領域と、を有するフレキシブル基板と、を有し、前記フレキシブル基板は、前記額縁領域に位置合わせマークを有し、前記スペーサは、前記位置合わせマークに対応する位置に、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔を有することを特徴とする。
本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。 図１の破線で示す円Ｏで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。 フレキシブル基板の端子領域の端部付近を拡大して示す断面図である。 スペーサを背面側から見た平面図である。 展開した状態のフレキシブル基板を表示面側から見た平面図である。 展開した状態のフレキシブル基板を示す側面図である。 スペーサを示す側面図である。 フレキシブル基板に対するスペーサの位置合わせを行っている途中の状態を示す側面図である。 フレキシブル基板に対するスペーサの位置合わせが行われた状態を示す側面図である。 フレキシブル基板の屈曲領域を屈曲する途中の状態を示す側面図である。 変形例に係る表示装置の全体構成を示す側面図である。 フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図である。
以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
また、本発明の各実施形態において、ある構造体の「上に」他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、第３の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
図１は、本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。なお、以下の説明において、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにおいて画像を表示する側（図１等の下側）を表示面側Ｆと定義し、表示面側Ｆの反対側（図１等の上側）を背面側Ｒと定義する。
本実施形態においては、表示装置１００として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げて説明するが、フレキシブル基板１０を用いた表示装置であれば、液晶表示装置等であっても構わない。表示装置１００は、赤、緑及び青からなる複数色の単位画素ＳＰ（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画素Ｐ（ピクセル）を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている（図８参照）。
図１に示すように、表示装置１００は、可撓性を有し、透明なフレキシブル基板１０を有する。以下、図２を参照して、フレキシブル基板１０の構成の詳細について説明する。図２は、図１の破線で示す円Ｏで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。なお、図２においては、他の図と異なり、図中の上側を表示面側Ｆとし、下側を背面側Ｒとして図示している。図８は、フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図であって、フレキシブル基板を展開した状態を示す平面図である。図８に示すように、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにはマトリクス状に配置される画素Ｐが設けられ、後述する額縁領域Ｂには周辺回路１１、１３、１５が設けられている。なお、図８においては、一部の画素Ｐのみを図示するが、画素Ｐは表示領域Ａの略全域に設けられる。また、図示は省略するが周辺回路１１、１３、１５からは、ゲート線、信号線等の各配線が表示領域Ａ側に延びて設けられる。信号線は集積回路チップ７４から延伸しており、各画素Ｐに向かって延びている。
図２に示すように、フレキシブル基板１０は、樹脂からなる第１基板１２を有する。第１基板１２には、それ自体が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート１４が形成され、その上に半導体層１６が形成されている。半導体層１６にソース電極１８及びドレイン電極２０が電気的に接続され、半導体層１６を覆ってゲート絶縁膜２２が形成されている。ゲート絶縁膜２２の上にはゲート電極２４が形成され、ゲート電極２４を覆って層間絶縁膜２６が形成されている。ソース電極１８及びドレイン電極２０は、ゲート絶縁膜２２及び層間絶縁膜２６を貫通している。半導体層１６、ソース電極１８、ドレイン電極２０及びゲート電極２４によって薄膜トランジスタ２８が構成される。薄膜トランジスタ２８を覆うようにパッシベーション膜３０が設けられている。
パッシベーション膜３０の上には、平坦化層３２が設けられている。平坦化層３２の上には、複数の単位画素ＳＰそれぞれに対応するように構成された複数の画素電極３４（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３２は、少なくとも画素電極３４が設けられる面が平坦になるように形成される。画素電極３４は、平坦化層３２及びパッシベーション膜３０を貫通するコンタクトホール３６によって、半導体層１６上のソース電極１８及びドレイン電極２０の一方に電気的に接続している。
平坦化層３２及び画素電極３４上に、絶縁層３８が形成されている。絶縁層３８は、画素電極３４の周縁部に載り、画素電極３４の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。絶縁層３８によって、画素電極３４の一部を囲むバンクが形成される。
画素電極３４上に発光素子層４０が設けられている。発光素子層４０は、複数の画素電極３４に連続的に載り、絶縁層３８にも載るようになっている。なお、画素電極３４ごとに別々に（分離して）、発光素子層４０を設けてもよい。この場合は各画素に対応して青、赤、緑で発光素子層４０が発光するようになる。その場合、後に説明するカラーフィルタを設ける必要が無い。発光素子層４０は、少なくとも発光層を含み、さらに、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層のうち少なくとも一層を含んでもよい。
発光素子層４０の上には、複数の画素電極３４の上方で発光素子層４０に接触するように、共通電極４２（例えば陰極）が設けられている。共通電極４２は、バンクとなる絶縁層３８の上方に載るように形成する。発光素子層４０は、画素電極３４及び共通電極４２に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。
発光素子層４０は、共通電極４２に積層する封止層４４によって覆われることで封止されて、水分から遮断されている。封止層４４の上方には、充填層４６を介して、第２基板４８が設けられている。第２基板４８には、複数色（例えば、青、赤及び緑）からなる着色層５０が設けられ、隣同士の異なる色の着色層５０の間には、ブラックマトリクス５２が金属や樹脂などで形成されて、カラーフィルタを構成している。第２基板４８は、タッチパネルであってもよいし、偏光板や位相差板を備えてもよい。
図３は、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄ（図１参照）の端部付近を拡大して示す断面図である。端子領域Ｄには配線６８が設けられている。配線６８は、表示領域Ａから額縁領域Ｂ及び屈曲領域Ｃを通って、端子領域Ｄの端部に至る。配線６８は、例えばソース電極１８及びドレイン電極２０と同層に形成される。配線６８は、端子７０を有する。端子７０は、異方性導電膜７２を介して、集積回路チップ７４やＦＰＣ基板７６に電気的に接続される。集積回路チップ７４はＦＰＣ基板７６上に配置されて電気的に接続されていてもよい。
さらに、図１、図４、図５を参照して、表示装置１００の全体構成について説明する。図４は、スペーサを背面側から見た平面図である。図５は、展開した状態のフレキシブル基板を表示面側から見た平面図である。
図１に示すように、表示装置１００は、フレキシブル基板１０に加えて、スペーサ５６と、表補強フィルム５４と、裏補強フィルム５８、６４と、集積回路チップ７４と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板７６とを有する。表補強フィルム５４、及び裏補強フィルム５８，６４は、フレキシブル基板１０を保護、補強するために設けられる。スペーサ５６は、フレキシブル基板１０の屈曲をガイドするために設けられる。
フレキシブル基板１０は、画像表示を行う表示領域Ａと、表示領域Ａの周縁の額縁領域Ｂと、額縁領域Ｂの外側の屈曲領域Ｃと、屈曲領域Ｃを介してスペーサ５６よりも背面側Ｒに配置される端子領域Ｄとを有する。表示領域Ａ及び額縁領域Ｂは、スペーサ５６よりも表示面側Ｆに配置される。屈曲領域Ｃは、スペーサ５６の形状に沿うように屈曲した形状となっている。なお、本実施形態においては、説明の簡略化のため、額縁領域Ｂが表示領域Ａと屈曲領域Ｃの間にのみ設けられる構成について示すが、実際は、額縁領域Ｂは平面視において表示領域Ａの四方を囲むように設けられている。
額縁領域Ｂの表示面側Ｆには、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを行う際に目印となる位置合わせマークｍが設けられる。図５に示すように、位置合わせマークｍは、フレキシブル基板１０の幅方向で対向するように一対設けられる。
表補強フィルム５４は、図１に示すように、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの表示面側Ｆに、屈曲領域Ｃに重ならないように設けられる。
裏補強フィルム５８は、図１に示すように、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａの背面側Ｒに設けられる。裏補強フィルム６４は、フレキシブル基板１０の、端子領域Ｄの表示面側Ｆに設けられる。すなわち、裏補強フィルム５８、６４は、フレキシブル基板１０の屈曲の内側にそれぞれ設けられる。なお、本実施形態においては、裏補強フィルム５８と裏補強フィルム６４とは、完全に分離した構成であるが、これに限られるものではなく、一部が繋がっており、その繋ぎ部分がフレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃに沿うように屈曲した構成であってもよい。
また、図１に示すように、裏補強フィルム６４は、接着部材６６によりスペーサ５６の背面側Ｒの表面に貼り付けられており、裏補強フィルム５８は、接着部材６２によりスペーサ５６の表示面側Ｆの表面に貼り付けられている。なお、接着部材６２及び接着部材６６は、粘着性を有する樹脂等からなるものでもよいし、両面テープ等でもよい。
スペーサ５６は、図１に示すように、側面視において、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃに接触するガイド部５６ａが丸まった形状をしている。このような形状を有するため、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃにおいて配線６８等の断線や破損が生じにくい。また、スペーサ５６は、図４に示すように、平面視において、略矩形の形状であって、スペーサ５６の幅方向で対向する一対の切り欠きｎを有する。切り欠きｎは、図１に示すように、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通するように、フレキシブル基板１０に設けられる位置合わせマークｍに対応する位置に設けられる。
以上説明した表示装置１００は、図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する以下の製造方法により製造することができる。図６Ａ〜図６Ｅは、表示装置１００の製造方法について説明する工程図である。図６Ａは、展開した状態のフレキシブル基板を示す側面図である。図６Ｂは、スペーサを示す側面図である。図６Ｃは、フレキシブル基板に対するスペーサの位置合わせを行っている途中の状態を示す側面図である。図６Ｄは、フレキシブル基板に対するスペーサの位置合わせが行われた状態を示す側面図である。図６Ｅは、フレキシブル基板の屈曲領域を屈曲する途中の状態を示す側面図である。
まず、展開した状態（屈曲前の状態）のフレキシブル基板１０を用意する。フレキシブル基板１０の額縁領域Ｂの表示面側Ｆに位置合わせマークｍを設ける。また、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄに、集積回路チップ７４及びＦＰＣ基板７６を設ける。また、表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの表示面側Ｆに表補強フィルム５４を設け、表示領域Ａの背面側Ｒに裏補強フィルム５８を設け、端子領域Ｄの背面側Ｒに裏補強フィルム６４を設ける。なお、裏補強フィルム５８は、位置合わせマークｍと重ならないように設ける。以上の工程によりフレキシブル基板１０は、図６Ａに示す状態となる。
なお、位置合わせマークｍは、カメラ等の撮像装置により検知できたり、人間が目視できたりするものであればよい。例えば、位置合わせマークｍとして、「×」印を形成するとよい。なお、フレキシブル基板１０は透明であるため、位置合わせマークｍは、フレキシブル基板１０の背面側Ｒから見ても、読み取り可能となっている。
また、切り欠きｎが設けられるスペーサ５６を用意する。スペーサ５６の表示面側Ｆに接着部材６２を設け、背面側Ｒに接着部材６６を設ける。以上の工程により、スペーサ５６は、図６Ｂに示す状態となる。
次に、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを行う。ここでは、撮像装置としてのカメラＸを用いて、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを行う例について説明する。まず、ロボットアーム等を用いてスペーサ５６を挟持する。この際、スペーサ５６に設けられる一対の切り欠きｎにロボットアームの爪等が嵌るようにしてスペーサ５６を掴むことにより、スペーサ５６を安定した状態で移動することができる。
そして、図６Ｃに示すように、作業台等の上に配置されたフレキシブル基板１０上でスペーサ５６を移動させながら、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを行う。具体的には、挟持したスペーサ５６の背面側Ｒから見て、切り欠きｎを介して、フレキシブル基板１０に設けられる位置合わせマークｍを読み取り可能な位置、すなわち、切り欠きｎと位置合わせマークｍとが重なる位置にスペーサ５６を移動する。そして、切り欠きｎと位置合わせマークｍとが重なる位置において、スペーサ５６をフレキシブル基板１０上に置く。この際、フレキシブル基板１０に設けられる裏補強フィルム５８とスペーサ５６とは、接着部材６２により貼り付けられる。その状態を図６Ｄに示す。
さらに、図６Ｅに示すように、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃを、矢印ｒ方向に屈曲させる。この際、スペーサ５６のガイド部５６ａに屈曲領域Ｃを接触させ、ガイド部５６ａに沿うように屈曲領域Ｃを屈曲させる。そして、端子領域Ｄを、スペーサ５６よりも背面側Ｒに配置する。この際、スペーサ５６に設けられる接着部材６６に裏補強フィルム６４を貼り付けることにより、フレキシブル基板１０が屈曲された状態を維持させる。以上の工程により、表示装置１００は図１に示す状態となる。
以上説明した本実施形態の製造方法を用いることにより、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを精度よく行うことができる。フレキシブル基板１０に対してスペーサ５６が適切な位置に配置されていない場合、屈曲の規制範囲が変わり（フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃの長さが変わり）、その結果、額縁領域Ｂの幅が広くなったり狭くなったりしてしまうところ、本実施形態の製造方法においては、そのような問題が生じにくい。すなわち、狭額縁化を精度良く行うことができる。
なお、本実施形態においては、位置合わせマークｍを額縁領域Ｂの表示面側Ｆに設けたが、額縁領域Ｂの背面側Ｒに設けてもよい。また、本実施形態においては、スペーサ５６に切り欠きｎを設けた構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、背面側Ｒから見てスペーサ５６を介してフレキシブル基板１０に設けられる位置合わせマークｍを読み取れる構成であれば、背面側Ｒから表示面側Ｆを貫通する孔を設ける構成などでもよい。この場合、ロボットアームの爪等で挟持するため用に用いる一対の切り欠きをスペーサ５６に別途設けてもよい。
また、本実施形態においては、撮像装置としてのカメラＸを用いて位置合わせマークｍを検知することで、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを行う構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、レーザ装置等を用いて位置合わせマークｍを検知する構成でもよい。また、本実施形態においては、自動で動作するロボットアームを用いてスペーサ５６を挟持し、移動させる構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、作業者である人間が、挟持具としてのピンセット等を用いてスペーサ５６を挟持し、位置合わせマークｍを目視しながら、フレキシブル基板１０に対するスペーサ５６の位置合わせを行ってもよい。また、位置合わせマークｍは表示領域Ａに配置されていてもよく、その場合は切り欠きｎはその対応する箇所に配置されていればよい。また、裏補強フィルム５８は、図１に示すように、位置合わせマークｍ及び切り欠きｎに重ならないように設けられる構成に限られるものではなく、切り欠きｎを介して位置合わせマークｍが検知可能であれば他の構成であってもよい。例えば、切り欠きｎ及び位置合わせマークｍに重なる位置において、裏補強フィルム５８が孔を有する構成であってもよい。また、例えば、裏補強フィルム５８が、切り欠きｎ及び位置合わせマークｍに重なる位置において、裏補強フィルム５８を介して位置合わせマークｍを検知できるように透明材料からなるものであってもよい。
次に、図７を参照して、本実施形態の変形例について説明する。図７は、変形例に係る表示装置の全体構成を示す側面図である。なお、変形例においてはスペーサの形状が異なることを除いて、他の構成に関しては上述した本実施形態と同様であるため、同じ構成については同じ符号を用いてその説明は省略する。
図７に示すように、スペーサ１５６は、表示面側Ｆ及び背面側Ｒにそれぞれ段差を有する。そして、スペーサ１５６は、表示面側Ｆにおいて第１段差ｄ１が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面Ｌ１、背面側Ｒにおいて第２段差ｄ２が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第２底面Ｌ２を有する。
第１底面Ｌ１には、接着部材１６２が設けられている。第１底面Ｌ１には、接着部材１６２により、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａの背面側Ｒに設けられる裏補強フィルム５８が貼り付けられる。
第２底面Ｌ２には、接着部材１６６が設けられている。第２底面Ｌ２には、接着部材１６６により、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄの表示面側Ｆに設けられる裏補強フィルム６４が貼り付けられる。
表示面側Ｆに形成される第１段差ｄ１の高さは、接着部材１６２の厚さと裏補強フィルム５８の厚さを合わせた厚さと、略同じにするとよい。そのような構成とすることにより、スペーサ１５６に対して、隙間無く沿うようにフレキシブル基板１０を屈曲することが可能となる。同様に、背面側Ｒに形成される第２段差ｄ２の高さは、接着部材１６６の厚さと裏補強フィルム６４の厚さを合わせた厚さと、略同じにするとよい。
ここで、変形例においても、フレキシブル基板１０に対するスペーサ１５６の位置合わせを正確に行う必要がある。特に、変形例においては、フレキシブル基板１０に対するスペーサ１５６の位置合わせが正確でないと、裏補強フィルム５８が第１段差ｄ１に干渉してしまうという問題が生じる。
そこで、スペーサ１５６は、上述したスペーサ５６と同様に、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通する切り欠きｎを有する。切り欠きｎは、第１段差ｄ１及び第２段差ｄ２よりもガイド部１５６ａ側に形成されている。フレキシブル基板１０に対するスペーサ１５６の位置合わせを行う際に、この切り欠きｎを介して、フレキシブル基板１０に設けられる位置合わせマークｍを読み取りながら、位置合わせを行うことにより、正確な位置合わせが可能となる。
なお、本実施形態及び変形例で説明した裏補強フィルム５８が、本発明の第１補強フィルムに対応し、裏補強フィルム６４が、本発明の第２補強フィルムに対応する。
１０ フレキシブル基板、１２ 第１基板、１４ アンダーコート、１６ 半導体層、１８ ソース電極、２０ ドレイン電極、２２ ゲート絶縁膜、２４ ゲート電極、２６ 層間絶縁膜、２８ 薄膜トランジスタ、３０ パッシベーション膜、３２ 平坦化層、３４ 画素電極、３６ コンタクトホール、３８ 絶縁層、４０ 発光素子層、４２ 共通電極、４４ 封止層、４６ 充填層、４８ 第２基板、５０ 着色層、５２ ブラックマトリクス、５４ 表補強フィルム、５６，１５６ スペーサ、５６ａ，１５６ａ ガイド部、５８ 裏補強フィルム、６２，１６２ 接着部材、６４ 裏補強フィルム、６６，１６６ 接着部材、６８ 配線、７０ 端子、７２ 異方性導電膜、７４ 集積回路チップ、７６ ＦＰＣ基板、Ａ 表示領域、Ｂ 額縁領域、Ｃ 屈曲領域、Ｄ 端子領域、Ｆ 表示面側、Ｒ 背面側、ｄ１ 第１段差、ｄ２ 第２段差、Ｌ１ 第１底面、Ｌ２ 第２底面、ｎ 切り欠き、ｍ 位置合わせマーク。

Claims (4)

  1. 可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、額縁領域と、屈曲領域と、端子が設けられる端子領域とが、この順で並んで設けられ、位置合わせマークが前記額縁領域に設けられたフレキシブル基板を用意する工程と、
    背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔を有するスペーサを用意する工程と、
    前記フレキシブル基板の背面側に、前記スペーサを配置する工程と、
    前記スペーサの形状に沿うように前記屈曲領域を屈曲し、前記スペーサの背面側に前記端子領域を配置する工程と、
    を含み、
    前記スペーサを配置する工程において、前記フレキシブル基板の背面側から見て、前記切り欠き又は前記孔を介して前記位置合わせマークを読み取ることにより、前記フレキシブル基板に対する前記スペーサの位置合わせを行い、前記スペーサを前記フレキシブル基板の背面側に貼り付けることを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 前記スペーサの表示面側には、第１段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面が設けられ、
    前記フレキシブル基板を用意する工程において、前記表示領域の背面側に第１補強フィルムを設け、
    前記スペーサを配置する工程において、前記第１補強フィルムが前記第１段差に重ならないように、前記第１底面を前記第１補強フィルム上に配置することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  3. 前記スペーサの背面側には、第２段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第２底面が設けられ、
    前記フレキシブル基板を用意する工程において、前記端子領域の背面側に第２補強フィルムを設け、
    前記スペーサの背面側に前記端子領域を配置する工程において、前記第２補強フィルムが前記第２段差に重ならないように、前記第２補強フィルムを前記第２底面上に配置することを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
  4. 前記切り欠き又は前記孔は、少なくとも一対設けられており、
    前記スペーサを配置する工程において、挟持具を用いて、一対の前記切り欠き又は前記孔に前記挟持具を嵌めることにより前記スペーサを挟持し、前記スペーサを移動することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
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