CN108899351A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种显示面板及显示装置，涉及显示装置技术领域，能够解决现有的显示面板在进行ACF bonding工艺时，由于bonding工艺温度较高而使得大量的热量会传导至显示面板内部，造成显示面板内部的显示器件损坏的问题。所述显示面板包括：衬底基板和柔性电路板，衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，柔性电路板上设置有电路板焊盘，基板焊盘和电路板焊盘通过导电胶膜搭接；基板焊盘和衬底基板之间设置有导电阻热层，导电阻热层用于阻挡基板焊盘上的热量向衬底基板传导。本发明用于显示装置。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light Emitting Device，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示器件，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。
参考图1所示，在现有的OLED显示装置中，显示面板的硅基衬底上的焊盘01与柔性电路板上的焊盘02一般通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)03进行bonding(绑定)搭接。然而，在进行常规ACF bonding工艺时，因硅基衬底导热、散热较其它基底快，常规工艺温度无法达到bonding要求，因而需要较高的bonding工艺温度，而较高的bonding工艺温度又会使大量的热量通过硅基衬底上的焊盘01传导至硅基衬底，再传导至显示面板内部的显示器件(如发光层)，这样容易造成显示面板内部的显示器件损坏，从而影响显示面板的性能。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板及显示装置，能够解决现有的显示面板在进行ACF bonding工艺时，由于bonding工艺温度较高而使得大量的热量会传导至显示面板内部，造成显示面板内部的显示器件损坏的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括：衬底基板和柔性电路板，所述衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，所述柔性电路板上设置有电路板焊盘，所述基板焊盘和所述电路板焊盘通过导电胶膜搭接；所述基板焊盘和所述衬底基板之间设置有导电阻热层，所述导电阻热层用于阻挡所述基板焊盘上的热量向所述衬底基板传导。
可选的，所述导电阻热层的方阻小于或等于70欧姆。
可选的，所述导电阻热层的导热系数小于或等于0.5W/M·K。
可选的，所述导电阻热层的制作材料包括钴金属和锑金属的结晶材料。
可选的，所述导电阻热层的制作材料包括马赛克晶体热电材料。
可选的，所述导电阻热层的制作材料包括镍-氧化锆导电隔热材料。
可选的，所述导电阻热层的厚度为100埃米～3000埃米。
可选的，所述导电阻热层通过溅射或蒸镀工艺制作。
可选的，所述导电胶膜为异方性导电胶膜；所述衬底基板为硅基衬底。
另一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述任意一种所述的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板及显示装置，所述显示面板包括：衬底基板和柔性电路板，衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，柔性电路板上设置有电路板焊盘，基板焊盘和电路板焊盘通过导电胶膜搭接；基板焊盘和衬底基板之间设置有导电阻热层，导电阻热层用于阻挡基板焊盘上的热量向衬底基板传导。相较于现有技术，本发明实施例中通过在基板焊盘和衬底基板之间设置导电阻热层，利用导电阻热层阻挡基板焊盘上的热量向衬底基板传导，这样可以将热量留在bonding的基板焊盘处，保证bonding工艺的可靠性，同时也避免过高的工艺温度产生的大量热量传导至显示面板内部而损伤显示面板内部的显示器件；另外，由于导电阻热层阻挡了基板焊盘上的热量向衬底基板传导，因而减少了热量流失，这样使得bonding的工艺温度不必设置的太高，从而降低了bonding的工艺温度，缩短了bonding时间，进而提高了显示面板的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的硅基衬底和柔性电路板的绑定结构示意图；
图2为本发明实施例提供的衬底基板和柔性电路板的绑定结构示意图；
图3为本发明另一实施例提供的衬底基板和柔性电路板的绑定结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示面板，如图2和图3所示，显示面板10包括：衬底基板11和柔性电路板12，衬底基板11的边缘位置上设置有基板焊盘13，柔性电路板12上设置有电路板焊盘14，基板焊盘13和电路板焊盘14通过导电胶膜15搭接；基板焊盘13和衬底基板11之间设置有导电阻热层16，导电阻热层16用于阻挡基板焊盘13上的热量向衬底基板11传导。
其中，显示面板10可以是硅基衬底的OLED显示面板，也可以是其它耐热性能较差的显示面板，本发明实施例对此不做限定。
在实际应用中，导电胶膜15一般为异方性导电胶膜ACF；衬底基板11一般为硅基衬底。由于低温ACF胶材运输、存储等都要求低温环境，并且bonding工艺也较常规工艺更为复杂，因而本发明实施例中一般采用常规温度和常规bonding工艺(如COG、FOG)下的ACF胶材。
参考图2和图3所示，柔性电路板12上的电路板焊盘14和衬底基板11上的基板焊盘13的制作材料一般均含有Al和Cu，电路板焊盘14和基板焊盘13通过ACF搭接。基板焊盘13和衬底基板11之间设置导电阻热层16，导电阻热层16用于阻挡基板焊盘13上的热量向衬底基板11传导；导电阻热层16由导电阻热材料制作，本发明实施例对于导电阻热层16的具体制作材料不作限定。
这样一来，相较于现有技术，本发明实施例中通过在基板焊盘和衬底基板之间设置导电阻热层，利用导电阻热层阻挡基板焊盘上的热量向衬底基板传导，这样可以将热量留在bonding的基板焊盘处，保证bonding工艺的可靠性，同时也避免过高的工艺温度产生的大量热量传导至显示面板内部而损伤显示面板内部的显示器件；另外，由于导电阻热层阻挡了基板焊盘上的热量向衬底基板传导，因而减少了热量流失，这样使得bonding的工艺温度不必设置的太高，从而降低了bonding的工艺温度，缩短了bonding时间，进而提高了显示面板的性能。
在实际应用中，可以选择导电性强、导热性差的材料制作导电阻热层16；示例的，导电阻热层16的制作材料包括钴金属和锑金属的结晶材料；或者导电阻热层16的制作材料包括马赛克晶体热电材料；又或者导电阻热层16的制作材料包括镍-氧化锆导电隔热材料。
本发明实施例对于导电阻热层16的制作工艺不做限定。示例的，可通过sputter溅射或蒸镀等常规镀膜工艺制作。具体的，参考图2和图3所示，首先，可以在衬底基板11的边缘位置上制作导电阻热层16；然后在导电阻热层16上制作基板焊盘13；最后再使用导电胶膜15通过绑定工艺将基板焊盘13和柔性电路板12的电路板焊盘14搭接在一起。
本发明实施例对于导电阻热层16的导电能力、阻热能力、以及设置厚度等均不作限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。在实际应用中，一般设置导电阻热层16的方阻小于或等于70欧姆，即可保证导电阻热层16具备良好的导电性，从而保证柔性电路板12和衬底基板11之间较好的电连接性；设置导电阻热层16的导热系数小于或等于0.5W/M·K，即可实现较好的阻热性能；设置导电阻热层16的厚度为100埃米～3000埃米，可以在保证良好的导电阻热性能的同时，便于工艺制作。
本发明另一实施例提供一种显示装置，包括上述任意一种所述的显示面板。所述显示面板中通过在基板焊盘和衬底基板之间设置导电阻热层，利用导电阻热层阻挡基板焊盘上的热量向衬底基板传导，这样可以将热量留在bonding的基板焊盘处，保证bonding工艺的可靠性，同时也避免过高的工艺温度产生的大量热量传导至显示面板内部而损伤显示面板内部的显示器件；另外，由于导电阻热层阻挡了基板焊盘上的热量向衬底基板传导，因而减少了热量流失，这样使得bonding的工艺温度不必设置的太高，从而降低了bonding的工艺温度，缩短了bonding时间，进而提高了显示面板的性能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板和柔性电路板，所述衬底基板的边缘位置上设置有基板焊盘，所述柔性电路板上设置有电路板焊盘，所述基板焊盘和所述电路板焊盘通过导电胶膜搭接；
所述基板焊盘和所述衬底基板之间设置有导电阻热层，所述导电阻热层用于阻挡所述基板焊盘上的热量向所述衬底基板传导。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的方阻小于或等于70欧姆。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的导热系数小于或等于0.5W/M·K。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的制作材料包括钴金属和锑金属的结晶材料。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的制作材料包括马赛克晶体热电材料。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的制作材料包括镍-氧化锆导电隔热材料。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层的厚度为100埃米～3000埃米。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电阻热层通过溅射或蒸镀工艺制作。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电胶膜为异方性导电胶膜；所述衬底基板为硅基衬底。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的显示面板。
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