CN206361663U - 一种高导热光源板的焊线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热光源板的焊线结构，其包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板，双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于绝缘板的正面上的上铜层和设置于绝缘板的反面上的下铜层组成，上铜层和下铜层的尺寸大小均小于绝缘板的尺寸大小，上铜层与下铜层导通，下铜层通过回流焊方式与高导热LED‑COB光源板的电极焊接，上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接；优点是由于电烙铁锡焊点在上铜层上，而上铜层与下铜层之间间隔有绝缘板，由于绝缘板的导热低，因此焊锡热量难以传至高导热LED‑COB光源板的基板上，从而实现了驱动电源的导线与该双面覆铜绝缘板的良好焊接，最终实现了驱动电源的导线与高导热LED‑COB光源板的电极的可靠连接。

Description

一种高导热光源板的焊线结构

技术领域

本实用新型涉及一种高导热光源板，尤其是涉及一种高导热光源板的焊线结构。

背景技术

当今LED照明已逐渐取代传统的照明成为主要照明，LED照明主要采用LED光源，而LED光源主要采用各种LED芯片或LED灯珠集成在线路板上组成LED光源板，由于LED光源板需要采用驱动电源供电，因此LED光源板需要与驱动电源电连接。

LED光源板的电极与驱动电源的导线一般采用电烙铁锡焊方式，即采用电烙铁加热熔化锡焊线将驱动电源的导线焊接在LED光源板的电极上。随着LED灯的功率的增大，LED光源板的功率也不断增大，特别是LED-COB光源板，成百上千的LED芯片集成在一个小面积范围的基板上，然而由于LED芯片的发热量大，因此需要使用快速导热的基板将LED芯片产生的热量传至散热器，但是使用快速导热的基板会出现驱动电源的导线难以焊接在LED-COB光源板的电极上，主要原因是快速导热的基板会使焊锡温度快速降低，从而导致焊接不良。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于可靠连接驱动电源的导线与高导热LED-COB光源板的电极的焊线结构，其结构简单、使用方便。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板，所述的双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于所述的绝缘板的正面上的上铜层和设置于所述的绝缘板的反面上的下铜层组成，所述的上铜层和所述的下铜层的尺寸大小均小于所述的绝缘板的尺寸大小，所述的上铜层与所述的下铜层导通，所述的下铜层通过回流焊方式与高导热LED-COB光源板的电极焊接，所述的上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接。

所述的绝缘板的形状大小与高导热LED-COB光源板的电极的焊盘的形状大小一致。绝缘板和高导热LED-COB光源板的电极的焊盘的形状可以为圆形、方形或其它形状；在此限制绝缘板的形状大小是为了能够更好的与高导热LED-COB光源板的电极的焊盘配合，同时达到美观的效果。

贯穿所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层设置有若干个通孔，所述的通孔的孔壁上设置有用于导通所述的上铜层与所述的下铜层的导电体。在此，通过设置通孔，并在通孔的孔壁上设置导电体，这样可方便的导通上铜层与下铜层。

所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层均呈圆形结构，所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层的中心在同一直线上，贯穿所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层、并沿周向均匀设置有多个所述的通孔。

所述的导电体为环形铜体，所述的环形铜体的外周壁与所述的通孔的孔壁紧贴。

所述的双面覆铜绝缘板的厚度为1.5毫米。在此，限定双面覆铜绝缘板的厚度是为了确保电烙铁焊接驱动电源的导线时，电烙铁上的温度不会快速降低，使焊接有足够的时间，从而保证了锡焊的质量。

所述的绝缘板为酚醛纸基板、环氧纸基板、环氧树脂玻纤板或聚酯玻纤板。在此，将绝缘板设置成这几种基板中的一种，一方面，由于这几种基板的导热性能较差，不利于导热；另一方面，这几种基板是制作驱动电源线路板的材料，比较容易购买。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1）使用该双面覆铜绝缘板焊接时，首先在下铜层或高导热LED-COB光源板的电极的焊盘上涂上锡膏，然后将该双面覆铜绝缘板放置于高导热LED-COB光源板的电极的焊盘上，在250～300℃（如选用285℃）的环境下进行回流焊接，将该双面覆铜绝缘板与高导热LED-COB光源板的电极焊接在一起，上铜层则通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接在一起，由于电烙铁锡焊点在上铜层上，而上铜层与下铜层之间间隔有绝缘板，由于绝缘板的导热低，因此焊锡热量难以传至高导热LED-COB光源板的基板上，即电烙铁锡焊温度不会快速降低，使焊接有足够的时间，保证了锡焊的质量，从而实现了驱动电源的导线与该双面覆铜绝缘板的良好焊接，最终实现了驱动电源的导线与高导热LED-COB光源板的电极的可靠连接。

2）使用该双面覆铜绝缘板连接高导热LED-COB光源板和驱动电源，再配合散热器，可用于大功率的LED灯具中如工矿灯、路灯、停车厂灯。

3）该焊接结构的结构简单，且使用极为方便。

附图说明

图1为实施例一的高导热光源板的焊线结构的正面结构示意图；

图2为图1的A-A向剖视结构示意图；

图3为实施例一的高导热光源板的焊线结构焊接于高导热LED-COB光源板的电极上后的局部剖视结构示意图；

图4为使用实施例一的高导热光源板的焊线结构实现高导热LED-COB光源板的电极与驱动电源的导线的连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

现有的高导热LED-COB光源板整体为方形或圆形结构，其一般包括具有高导热性能的基板、导电层、多颗LED芯片，基板为高导热阳极氧化的镜面铝基板或高导热陶瓷基板，高导热阳极氧化的镜面铝基板由反射良好的镜面铝层及在镜面铝层的一个表面上经过阳极氧化处理后形成的一层高绝缘氧化铝薄膜组成，高绝缘氧化铝薄膜的导热系数为2W/(m.K)，高于普通铝基板中的绝缘层的导热系数0.2～0.8 W/(m.K)，导热能力是普通铝基板的两倍以上，导电层为铜线路层，铜线路层位于高绝缘氧化铝薄膜的上表面上，铜线路层将多颗通过导线连接起来的LED芯片或LED灯珠引出至正电极和负电极，或者将多颗LED芯片或LED灯珠连接起来并引出至正电极和负电极，多颗LED芯片或LED灯珠位于铜线路层的上表面的中央位置上，所有LED芯片外覆盖有一层荧光胶形成白光发光中心，正电极和负电极分布于铜线路层的上表面的边缘四角处，铜线路层的上表面上除正电极和负电极外露外其余地方涂覆有一层绝缘油墨或绝缘漆进行绝缘。

为实现驱动电源的导线与高导热LED-COB光源板的电极的可靠连接，本实施例提出了一种高导热光源板的焊线结构，如图所示，其包括一块整体呈圆形结构且厚度为1.5毫米的双面覆铜绝缘板1，双面覆铜绝缘板1由一块圆形结构的绝缘板11及设置于绝缘板11的正面上的圆形结构的上铜层12和设置于绝缘板11的反面上的圆形结构的下铜层13组成，上铜层12、绝缘板11和下铜层13的中心在同一直线上，绝缘板11的形状大小与高导热LED-COB光源板的电极的焊盘的形状大小一致，限制绝缘板11的形状大小是为了能够更好的与高导热LED-COB光源板的电极的焊盘配合，同时达到美观的效果，上铜层12和下铜层13的直径均略小于绝缘板11的直径，上铜层12与下铜层13导通，下铜层13通过回流焊方式与高导热LED-COB光源板的电极焊接，上铜层12通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接。使用该双面覆铜绝缘板1焊接时，首先在下铜层13或高导热LED-COB光源板的电极的焊盘上涂上锡膏，然后将该双面覆铜绝缘板1放置于高导热LED-COB光源板的电极的焊盘上，在250～300℃（如选用285℃）的环境下进行回流焊接，将该双面覆铜绝缘板1与高导热LED-COB光源板的电极焊接在一起，上铜层12则通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接在一起，由于电烙铁锡焊点在上铜层12上，而上铜层12与下铜层13之间间隔有绝缘板11，由于绝缘板11的导热低，因此焊锡热量难以传至高导热LED-COB光源板的基板上，即电烙铁锡焊温度不会快速降低，使焊接有足够的时间，保证了锡焊的质量，从而实现了驱动电源的导线与该双面覆铜绝缘板1的良好焊接，最终实现了驱动电源的导线与高导热LED-COB光源板的电极的可靠连接；使用该双面覆铜绝缘板1连接高导热LED-COB光源板和驱动电源，再配合散热器，可用于大功率的LED灯具中如工矿灯、路灯、停车厂灯。

在本实施例中，贯穿上铜层12、绝缘板11和下铜层13、并沿周向均匀设置有多个通孔14，每个通孔14的孔壁上设置有用于导通上铜层12与下铜层13的导电体15，导电体15为环形铜体，环形铜体的外周壁与通孔14的孔壁紧贴。

在本实施例中，绝缘板11为酚醛纸基板。

实施例二：

本实施例提出的高导热光源板的焊线结构与实施例一的焊线结构基本相同，不同之处仅在于：本实施例的焊线结构中的绝缘板11为环氧纸基板。

实施例三：

本实施例提出的高导热光源板的焊线结构与实施例一或实施例二的焊线结构基本相同，不同之处仅在于：本实施例的焊线结构中的绝缘板11为环氧树脂玻纤板。

实施例四：

本实施例提出的高导热光源板的焊线结构与实施例一或实施例二或实施例三的焊线结构基本相同，不同之处仅在于：本实施例的焊线结构中的绝缘板11为聚酯玻纤板。

Claims (7)

1.一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于包括一块厚度大于1毫米的双面覆铜绝缘板，所述的双面覆铜绝缘板由一块绝缘板及设置于所述的绝缘板的正面上的上铜层和设置于所述的绝缘板的反面上的下铜层组成，所述的上铜层和所述的下铜层的尺寸大小均小于所述的绝缘板的尺寸大小，所述的上铜层与所述的下铜层导通，所述的下铜层通过回流焊方式与高导热LED-COB光源板的电极焊接，所述的上铜层通过电烙铁锡焊方式与驱动电源的导线焊接。

2.根据权利要求1所述的一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于所述的绝缘板的形状大小与高导热LED-COB光源板的电极的焊盘的形状大小一致。

3.根据权利要求1或2所述的一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于贯穿所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层设置有若干个通孔，所述的通孔的孔壁上设置有用于导通所述的上铜层与所述的下铜层的导电体。

4.根据权利要求3所述的一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层均呈圆形结构，所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层的中心在同一直线上，贯穿所述的上铜层、所述的绝缘板和所述的下铜层、并沿周向均匀设置有多个所述的通孔。

5.根据权利要求3所述的一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于所述的导电体为环形铜体，所述的环形铜体的外周壁与所述的通孔的孔壁紧贴。

6.根据权利要求1所述的一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于所述的双面覆铜绝缘板的厚度为1.5毫米。

7.根据权利要求1所述的一种高导热光源板的焊线结构，其特征在于所述的绝缘板为酚醛纸基板、环氧纸基板、环氧树脂玻纤板或聚酯玻纤板。