CN103022315B - 发光二极管装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层，所述导电层通过导电电极与外部电子电路电连接；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上，所述发光二极管芯片与所述导电层电连接；荧光胶，所述荧光胶包覆所述发光二极管芯片，并填充所述发光二极管碗杯结构；并且：所述基板为方形基板，所述发光二极管芯片为多个，所述导电电极对应为多个，所述多个发光二极管芯片与多个所述导电电极电连接，所述方形基板四边均设置有所述导电电极。本发明发光二极管具有散热效果好，可靠性高的优点。

Description

发光二极管装置
技术领域
本发明涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种散热性能好，可靠性高的发光二极管装置。
背景技术
发光二极管（LightEmittingDiode，LED）作为一种绿色光源，具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点，被广泛应用于照明和背光领域。随着科技的发展，人们对发光二极管装置的要求也越来越高，小型化、高亮度以及高可靠性成为LED的发展趋势。
随着尺寸的缩小和亮度的提高，发光二极管外部电极引脚焊盘数量增加，引脚焊盘的面积缩小。常规技术的LED，电极引脚设置在基板两边，这种双边引脚的设计随着两边引脚数量的增加，引脚之间距离缩短，焊盘面积减小，导致焊接牢固度降低，散热面积减小并且容易在焊接过程中造成短路，影响了LED装置的散热和可靠性。
因此，有必要提出一种改进，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种散热效果好，可靠性高的发光二极管装置。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层，所述导电层通过导电电极与外部电子电路电连接；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上，所述发光二极管芯片与所述导电层电连接；荧光胶，所述荧光胶包覆所述发光二极管芯片，并填充所述发光二极管碗杯结构；并且：所述基板为方形基板，所述发光二极管芯片为多个，所述导电电极对应为多个，所述多个发光二极管芯片与多个所述导电电极电连接，所述方形基板四边均设置有所述导电电极。
作为一种细化技术方案，所述方形基板三边设置有正极电极，所述方形基板剩余一边设置有负极电极。
作为一种细化技术方案，所述方形基板三边设置有负极电极，所述方形基板剩余一边设置有正极电极。
作为一种细化技术方案，设置于所述方形基板四边的所述多个导电电极正负极一一对应。
本发明发光二极管装置，基板四边均设置有电极引脚，在相同尺寸的前提下，增加了引脚数量、引脚焊盘面积和引脚焊盘的距离。引脚焊盘面积的增加提高了焊接的牢固度，同时提高了散热效果；引脚焊盘距离的增加，有效降低了引脚焊盘焊接过程中引脚短路的发生，提高了发光二极管的可靠性。因此，本发明发光二极管具有散热效果好，可靠性高的优点。
附图说明
图1为本发明发光二极管引脚示意图。
图2为本发明发光二极管装置另一实施方式引脚示意图。
具体实施方式
下面结合附图，详细说明本发明发光二极管装置。
本发明发光二极管装置与传统技术发光二极管装置类似，包括基板，所述基板包括绝缘层以及设置在绝缘层上的导电层，所述导电层与导电电极电连接；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上，所述发光二极管芯片与所述导电层电连接；荧光胶，所述荧光胶包覆所述发光二极管芯片，并填充所述发光二极管碗杯结构；所述导电电极通过电极引脚的引脚焊盘与外部电路板焊接，从而将所述发光二极管芯片与外部电子电路电连接，使外部电路电流驱动发光二极管芯片发光。
与传统技术发光二极管不同，如图1和图2所示，本发明发光二极管装置设置有多个导电电极2，多个导电电极2设置在基板1的四边；图1为三个正极导电电极与一个负极导电电极分布于基板1四边，三个正极导电电极共用一个负极导电电极；图2为本发明发光二极管装置另一实施例，导电电极2正负导电电极一一对应，多个导电电极2设置于基板1四边。本发明四边引脚的设计，在相同尺寸的前提下，增加了引脚数量、引脚焊盘面积和引脚焊盘的距离。引脚焊盘面积的增加提高了焊接的牢固度，同时提高了散热效果；引脚焊盘距离的增加，有效降低了引脚焊盘焊接过程中引脚短路的发生，提高了发光二极管的可靠性。
以上仅为本发明实施案例而已，并不用于限制本发明，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (1)

1.一种发光二极管装置，包括：
基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层，所述导电层通过导电电极与外部电子电路电连接；
支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成所述发光二极管装置碗杯结构；
发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上，所述发光二极管芯片与所述导电层电连接；
荧光胶，所述荧光胶包覆所述发光二极管芯片，并填充所述发光二极管碗杯结构；
其特征在于：所述基板为方形基板，所述发光二极管芯片为多个，所述导电电极对应为多个，所述多个发光二极管芯片与多个所述导电电极电连接，所述方形基板三边设置有正极电极，所述方形基板剩余一边设置有负极电极。
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