CN104143554A - 膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了用于柔性显示装置的膜上芯片。在一方面中，膜上芯片包括：基膜；提供至基膜的半导体芯片；以及提供至基膜并且电连接至半导体芯片的导线部分。导线部分包括：第一区和连接至第一区的第二区，并且设置在第一区的最外侧区域处的导线之间的第一间隔与设置在第二区的最外侧区域处的导线之间的第二间隔不同。

Description

膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法
技术领域
所描述的技术大体上涉及在柔性显示装置中使用的膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法。
背景技术
在柔性显示装置中，显示板和柔性印刷电路（FPC）通常通过使用作为驱动芯片（驱动IC）元件的膜上芯片（COF）进行电连接。
通常，膜上芯片包括形成有电极凸块的半导体芯片、以及通过电极凸块结合有半导体芯片的导线基板。
导线基板包括基膜、形成在基膜的一个表面上的导线以及覆盖和保护导线的阻焊剂。
导线的一端通过电极凸块电连接至半导体芯片，并且另一端暴露在阻焊剂之外。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对所描述的技术背景的理解，因此其可包含对本国本领域技术人员来说并非是公知的信息或并非属于现有技术的信息。
发明内容
本发明的一个方面在于提供了一种在没有显示板的尺寸限制的情况下灵活地电连接至显示板的膜上芯片。
本发明的另一方面在于提供了包括膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法。
根据示例性实施方式的膜上芯片包括：基膜；提供至基膜的半导体芯片；以及提供至基膜并且电连接至半导体芯片的导线部分。
导线部分包括第一区和连接至第一区的第二区，并且设置在第一区的最外侧区域处的导线之间的第一间隔不同于设置在第二区的最外侧区域处的导线之间的第二间隔。
第二间隔可大于第一间隔。
可以第三间隔在第一区设置多个导线，可以第四间隔在第二区设置有多个导线，并且第四间隔可大于第三间隔。
可在第一区与第二区之间形成有切割线，并且切割线可由通过第一区的导线的端部的直线形成。
根据另一示例性实施方式的柔性显示装置包括显示板，以及电连接至显示板的上述膜上芯片。
显示板可包括焊盘部分，其电连接至膜上芯片的导线部分，并且可电连接至第二区的导线。
显示板可以是有机发光显示板或液晶显示板。
另一方面在于柔性显示装置的制造方法，该方法包括：将膜上芯片电连接至显示板，该膜上芯片包括：基膜；提供至基膜的半导体芯片；以及提供至基膜且电连接至半导体芯片的导线部分，其中导线部分包括：第一区和连接至第一区的第二区，并且设置在第一区的最外侧区域处的导线之间的第一间隔与设置在第二区的最外侧区域处的导线之间的第二间隔不同，该显示板包括焊盘部分，其电连接至膜上芯片的导线部分并通过对应于焊盘部分，选择性地连接至第一区的导线和第二区的导线中的一个导线。
当在显示板处以第六间隔形成有多个焊盘部分，在第一区以第三间隔形成有多个导线，并且第六间隔对应于第三间隔时，基膜可根据形成在第一区与第二区之间的切割线进行切割，并且焊盘部分与第一区的导线可电连接。
当在显示板处以第五间隔形成有多个焊盘部分，在第二区以第四间隔形成有多个导线，并且第五间隔对应于第四间隔时，基膜可不根据形成在第一区与第二区之间的切割线进行切割，并且焊盘部分与第二区的导线可电连接。
至少两个导线区被设计在一个膜上芯片上，并且当将显示板的焊盘部分与膜上芯片的导线电连接时，根据显示板的尺寸，焊盘部分可选择性地连接到多个导线区中的一个区。
根据所公开实施方式中至少之一，膜上芯片可对应于显示板的尺寸变化。
也就是说，相比于传统的膜上芯片（不一定是现有技术），可增大显示板的使用范围。
此外，虽然在将膜上芯片电连接至显示板时，显示板的焊盘部分与膜上芯片由于膜上芯片和显示板的自偏差而未正常地对准，但是根据示例性实施方式的膜上芯片并没有被完全丢弃而是被部分切割以正常地将显示板的焊盘部分与膜上芯片的导线部分对准，从而防止根据原材料损失导致的成本增加。
此外，并不必须替换对应于柔性板的焊盘尺寸的膜上芯片的膜卷筒以使得不产生卷筒替换时间，从而有效地维持了设备操作时间。
附图说明
图1是根据示例性实施方式的膜上芯片的立体图；
图2是根据示例性实施方式的膜上芯片的俯视平面图；
图3是根据第一示例性实施方式的结合至显示板的膜上芯片的俯视平面图；
图4是根据第二示例性实施方式的结合至显示板的膜上芯片的俯视平面图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更全面地描述本发明的实施方式。
如本领域技术人员将理解的，在不背离所描述的技术的精神或范围的情况下，可以多种不同方式对所描述的实施方式进行修改。
附图和说明书在本质上应认为是说明性而非限制性的。在整个说明书中，相同附图标记表示相同元件。
为了更好的理解和便于描述，附图中示出的部件的尺寸和厚度被随意地确定，并且本发明并不限于附图所示的示例。
除非明确地相反地描述，在整个说明书及所附权利要求书中，术语“包括（comprising）”及其变型如“包括（comprises）”应理解为意指包括所描述的元件而非排斥任何其他元件。
在整个说明书中，应理解，当元件如层、膜、区域、范围或板被称为位于另一元件“上”时，其可以直接位于其他元件上或还可以存在插入的元件。
在整个说明书中，应理解，术语“上”及类似的术语被一般地使用，而不必须与重力基准相关。
图1为根据示例性实施方式的膜上芯片的立体图，图2为根据示例性实施方式的膜上芯片的俯视平面图。
参照图1和图2，示例性实施方式的膜上芯片100包括：基膜110、提供至基膜110的半导体芯片140、提供至基膜110并电连接至半导体芯片140的导线部分120、以及用于覆盖和保护导线部分120的除端部以外的剩余部分的阻焊剂130。
根据本发明的膜上芯片的半导体芯片140通过例如形成在有源表面的边缘部分处的电极凸块（未示出），以倒装芯片（flip chip）方式结合至基膜110的上表面。
结合有半导体芯片140的部分通过树脂层进行保护以防止受到外部环境影响，其中该树脂层填充为下填充型（underfill type）。
该树脂层具有抑制由于半导体芯片140与基膜110之间存在热膨胀系数差异而导致的缺陷的功能。
在一些实施方式中，基膜110是由聚合物膜如聚酰亚胺形成，并包括根据基膜110的两边缘以预定间隔形成的多个链齿孔（未示出）。
半导体芯片140可设置成基本垂直于链齿孔被布置的方向。
在一些实施方式中，当膜上芯片100使用在柔性显示装置中时，形成有链齿孔的基膜110的边缘部分被去除而仅使用封装区域PA。
输入导线部分122定位在半导体芯片140的一侧，而输出导线部分121定位在半导体芯片140的另一侧。
输入导线部分122和输出导线部分121可形成为基本平行于链齿孔被设置的方向。
导线部分120可以由镀有金或锡的铜导线形成。
输入导线部分122的一端连接至电极凸块，并且输入导线部分122的相反端沿封装区域PA的一侧的边缘被定位。
输出导线部分121的一端与电极凸块相连接，并且输出导线部分121的相反端沿封装区域PA的另一侧的边缘被定位。
然后，输入导线部分122连接至柔性印刷电路（FPC）的焊盘部分，并且输出导线部分121连接至显示板的焊盘部分。
输出导线部分121包括多个导线121a和121b。
阻焊剂130，即绝缘保护层，覆盖和保护输入导线部分122和输出导线部分121的除端部以外的区域。
输出导线部分121包括第一区Q和连接至第一区的第二区P，并且设置在第一区Q的最外侧区域的导线之间的第一间隔a与设置在第二区P的最外侧区域的导线之间的第二间隔b不同。如图2所示，第一间隔a可以是位于第一区Q的导线中具有最大距离的两个导线之间的距离。如图2所示，第二间隔b可以是位于第二区P的导线中具有最大距离的两个导线之间的距离。
第二间隔b可大于第一间隔a。
另外，在第一区Q以第三间隔c设置有多个导线，在第二区P以第四间隔d设置有多个导线，并且第四间隔d通常可大于第三间隔c。
此处，在第一区Q与第二区P之间形成有切割线，并且切割线为通过第一区Q的导线的端部的基本直的线。
在一些实施方式中，膜上芯片被应用至柔性显示装置，并且如图3和图4所示，柔性显示装置包括显示板150和电连接至显示板150的膜上芯片。
如图3所示，显示板150包括电连接至膜上芯片的输出导线部分121的导线151e，以及形成在导线151e处的焊盘部分152e，并且焊盘部分152e电连接到输出导线部分121的第二区P。
另外，如图4所示，显示板150包括电连接至膜上芯片的输出导线部分121的导线151f，以及形成在导线151f处的焊盘部分152f，并且焊盘部分152f电连接至输出导线部分121的第一区Q。
此处，显示板150可以是有机发光显示板或液晶显示板。
柔性显示装置的制造方法可包括：将膜上芯片电连接至显示板的工序。
图3示出了根据第一示例性实施方式的柔性显示装置的制造方法，其中当多个焊盘部分152e在显示板150处以第五间隔e形成，第二区P的多个导线以第四间隔d形成，并且第五间隔e对应于第四间隔d时，基膜110没有根据形成在第一区Q与第二区P之间的切割线进行切割并且焊盘部分152e与输出导线部分121的第二区P被电连接。
在这种情况下，切割线是通过第一区Q的导线的端部的基本直的线。
图4示出了根据第二示例性实施方式的柔性显示装置的制造方法，其中当多个焊盘部分152f在显示板150处以第六间隔f形成，输出导线部分121的第一区Q的多个导线以第三间隔c形成，并且第六间隔f对应于第三间隔c时，基膜110根据形成在第一区Q和第二区P之间的切割线被切割并且焊盘部分152f与输出导线部分121的第一区Q被电连接。
在这种情况下，切割线还是通过第一区Q的导线的端部的基本直的线。
根据公开的实施方式中至少之一，柔性显示装置的膜上芯片将两个或更多设计反映到一个膜上芯片，并且可以根据切割位置选择性地使用具有不同效果的膜上芯片。
此外，通过提供柔性显示装置的膜上芯片，膜上芯片可灵活地对应于作为结合工序中的缺陷的板尺寸变化，此外，可减少膜上芯片的损失，即，膜上芯片的材料、设备操作时间以及对单独管理膜上芯片的损失，从而增加工作效率。

Claims (10)

1.一种用于柔性显示装置的膜上芯片，包括：
基膜；
半导体芯片，形成在所述基膜之上；以及
导线部分，形成在所述基膜之上并且电连接至所述半导体芯片，
其中所述导线部分包括第一区和连接至所述第一区的第二区，在所述第一区和所述第二区中均形成有多个导线，
其中位于所述第一区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第一间隔，以及位于所述第二区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第二间隔，并且所述第一间隔不同于所述第二间隔。
2.如权利要求1所述的膜上芯片，其中所述第二间隔大于所述第一间隔。
3.如权利要求1所述的膜上芯片，其中在所述第一区与所述第二区之间形成有切割线。
4.一种柔性显示装置，包括：
显示板；以及
膜上芯片，电连接至所述显示板并包括：
基膜；
半导体芯片，形成在所述基膜之上；以及
导线部分，形成在所述基膜之上并且电连接至所述半导体芯片，
其中所述导线部分包括：第一区和连接至所述第一区的第二区，其中在所述第一区和所述第二区中均形成有多个导线，其中，位于所述第一区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第一间隔，位于所述第二区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第二间隔，并且所述第一间隔不同于所述第二间隔。
5.如权利要求4所述的柔性显示装置，其中，
所述显示板包括焊盘部分，所述焊盘部分电连接至所述膜上芯片的所述导线部分，其中所述焊盘部分电连接至所述第二区的所述导线。
6.一种柔性显示装置的制造方法，包括：
电连接膜上芯片至显示板，其中所述显示板包括多个焊盘部分，所述膜上芯片包括：i）基膜；ii）形成在所述基膜之上的半导体芯片；以及iii）导线部分，其中，所述导线部分形成在所述基膜之上并且电连接至所述半导体芯片，并包括第一区和连接至所述第一区的第二区，其中在所述第一区和所述第二区中均形成有多个导线，其中位于所述第一区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第一间隔，位于所述第二区的所述多个导线中具有最大距离的两个导线之间的距离被定义为第二间隔，并且所述第一间隔不同于所述第二间隔，其中电连接膜上芯片至显示板还包括：
电连接所述显示板的所述多个焊盘部分至所述膜上芯片的所述导线部分，其中所述多个焊盘部分中的每个均选择性地连接至i）所述第一区或ii）所述第二区中的导线。
7.如权利要求6所述的制造方法，其中所述第一区的所述多个导线中至少两个以第三间隔彼此间隔开，所述多个焊盘部分中至少两个以对应于所述第三间隔的第六间隔彼此间隔开，所述第二区以及所述基膜的与所述第二区相对应的部分根据形成在所述第一区与所述第二区之间的切割线被切掉，并且所述焊盘部分与所述第一区的导线彼此电连接。
8.如权利要求6所述的制造方法，其中所述第二区的所述多个导线中至少两个以第四间隔彼此间隔开，所述多个焊盘部分中至少两个以对应于所述第四间隔的第五间隔彼此间隔开，并且所述焊盘部分与所述第二区的导线彼此电连接。
9.如权利要求8所述的制造方法，其中所述切割线形成为通过所述第一区的所述多个导线的端部的基本直的线。
10.如权利要求6所述的制造方法，其中所述第二间隔大于所述第一间隔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110393041A (zh) * 2017-03-03 2019-10-29 硅工厂股份有限公司 用于显示器的柔性电路板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101445117B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-01 삼성전자주식회사 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
US9397077B2 (en) * 2014-12-11 2016-07-19 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display device having film substrate
CN106358360B (zh) 2015-07-14 2019-07-19 财团法人工业技术研究院 软性电子装置及其制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1784113A (zh) * 2004-09-29 2006-06-07 三井金属矿业株式会社 Cof用挠性印刷布线板及其制造方法
CN1955794A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶显示器件
US20080062373A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-13 Samsung Sdi Co., Ltd. Flat panel display device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100404200B1 (ko) 2001-07-12 2003-11-03 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 디스플레이 패널
KR100654338B1 (ko) 2003-10-04 2006-12-07 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1784113A (zh) * 2004-09-29 2006-06-07 三井金属矿业株式会社 Cof用挠性印刷布线板及其制造方法
CN1955794A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶显示器件
US20080062373A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-13 Samsung Sdi Co., Ltd. Flat panel display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110393041A (zh) * 2017-03-03 2019-10-29 硅工厂股份有限公司 用于显示器的柔性电路板

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