CN106358360B - 软性电子装置及其制造方法 - Google Patents

软性电子装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106358360B
CN106358360B CN201511027163.XA CN201511027163A CN106358360B CN 106358360 B CN106358360 B CN 106358360B CN 201511027163 A CN201511027163 A CN 201511027163A CN 106358360 B CN106358360 B CN 106358360B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive
circuit
electronic component
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201511027163.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106358360A (zh
Inventor
王圣博
陈恒殷
李正中
何家充
叶永辉
王泰瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW104144048A external-priority patent/TWI599280B/zh
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN106358360A publication Critical patent/CN106358360A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106358360B publication Critical patent/CN106358360B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开一种软性电子装置及其制造方法。该软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。电子元件包括导电层。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。

Description

软性电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其制造方法，且特别是涉及一种软性电子装置及其制造方法。
背景技术
一般而言，由于软性电子产品具有重量轻、携带容易、可挠曲以及可弯折等特点，其具有良好的使用便利性以及丰富的应用性，而具有高度的发展潜能。经过多年的发展，已经有部分软性电子的相关产品投入市场商用化后开始获利，例如是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED) 显示器或电子纸显示器(Electronic PaperDisplay，EPD)等。
在一般软性显示器的结构中，显示器面板制作于具可挠性的软性基板上，而控制显示器面板的相关元件则制作于印刷电路板上(Printed circuit board，PCB)。软性基板与印刷电路板之间通过软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board，FPCB)连接。虽然软性基板具有良好的可挠性，然而印刷电路板并不具有可挠性，其无法折叠，使得软性电子装置的弯折样态的自由度受到限制。另外，软性印刷电路板与印刷电路板的接合处以及软性印刷电路板与软性基板的接合处结构较为脆弱。目前而言，如何改善软性电子装置的结构强度以及提升其弯折样态的自由度实为本领域亟欲解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软性电子装置，其电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
本发明的再一目的在于提供一种软性电子装置的制造方法，其制作的软性电子装置电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
为达上述目的，本发明一实施例中的软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。第一软性基板具有表面。电子元件包括导电层。控制元件配置于表面上。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组配置于至少一集成电路与第一软性基板之间。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。
在本发明的一实施例中，上述的电路层组包括多个导电贯孔。这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且至少一集成电路与这些导电贯孔电连接。
在本发明的一实施例中，上述的各导电贯孔包括多个子导电贯孔，而至少一第一介电层为多个第一介电层。各子导电贯孔贯穿这些第一介电层的至少一部分，且至少一集成电路与这些子导电贯孔电连接。电路层组还包括多个电极，各电极配置于一导电贯孔贯穿的相邻二第一介电层之间。各导电贯孔贯穿一电极，且各电极的面积大于贯穿电极的导电贯孔之中的这些子导电贯孔的截面积总和。
在本发明的一实施例中，上述的电路层组更包括多个遮蔽层。各遮蔽层配置于相邻二第一介电层之间。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第一介电层为多个第一介电层。电路层组还包括被动元件，配置于相邻二第一介电层之间。这些导电贯孔的至少一部分与被动元件电连接。
在本发明的一实施例中，上述的电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件。第一子电子元件配置于第二子电子元件与第一软性基板之间，第一子电子元件与导电层电连接，且第二子电子元件与导电层电连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置还包括一第二软性基板，而电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件。第一子电子元件配置于表面上，第二子电子元件配置于第二软性基板上，且第二子电子元件配置于第一软性基板与第二软性基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括至少一第二介电层，且电子元件通过至少一第二介电层配置于第一软性基板上。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第二介电层配置于导电层与第一软性基板之间，或者导电层配置于至少一第二介电层与第一软性基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第二介电层为多个第二介电层，且导电层配置于相邻二第二介电层之间。
在本发明的一实施例中，上述的第一软性基板还包括弯折部。弯折部位于电子元件与控制元件之间，且导电层配置于弯折部上。弯折部用以弯折而使第一软性基板对折。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括第二软性基板，配置于至少一集成电路与电路层组之间，且电子元件配置于第二软性基板面对至少一集成电路的表面上。电路层组包括多个导电贯孔，这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且这些导电贯孔贯穿第二软性基板并与至少一集成电路电连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置还包括中介层，配置于至少一集成电路与电路层组之间。电路层组包括多个导电贯孔，这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且这些导电贯孔贯穿中介层并与至少一集成电路电连接。中介层的硬度大于第一软性基板的硬度。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第一介电层为可挠性材料。
本发明一实施例中的软性电子装置的制造方法包括形成导电材料层于第一软性基板的表面上。导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的多个电路层的其中之一。软性电子装置的制造方法还包括形成电路层组的这些电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。软性电子装置的制造方法也包括使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成电子元件于表面以及形成控制元件于表面。
在本发明的一实施例中，上述的形成导电材料层于第一软性基板的表面上的方法包括形成离型层于刚性载体上。形成第一软性基板于离型层上。形成导电材料层于第一软性基板的表面上。切割离型层，以移除离型层以及刚性载体。
在本发明的一实施例中，上述的使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括形成多个导电贯孔。这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分。另外，此方法还包括使至少一集成电路与这些导电贯孔电连接。
在本发明的一实施例中，上述的各导电贯孔包括多个子导电贯孔。至少一第一介电层为多个第一介电层，且各子导电贯孔贯穿这些第一介电层的至少一部分。使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括形成多个电极。各电极形成于一导电贯孔贯穿的相邻二第一介电层之间，且各导电贯孔贯穿一电极。各电极的面积大于贯穿电极的导电贯孔之中的这些子导电贯孔的截面积总和。另外，此方法更包括使至少一集成电路与这些子导电贯孔电连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成多个遮蔽层。各遮蔽层形成于相邻二第一介电层之间。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第一介电层为多个第一介电层。软性电子装置的制造方法还包括形成被动元件于相邻二第一介电层之间，以及使这些导电贯孔的至少一部分与被动元件电连接。
在本发明的一实施例中，上述的电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，且第一子电子元件配置于第二子电子元件与第一软性基板之间。使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括使第一子电子元件与导电层电连接，以及使第二子电子元件与导电层电连接。
在本发明的一实施例中，上述的电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，且第一子电子元件配置于表面上。软性电子装置的制造方法还包括形成第二软性基板，以及形成第二子电子元件于第二软性基板上。第二子电子元件位于第一软性基板与第二软性基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成至少一第二介电层，使电子元件通过至少一第二介电层配置于第一软性基板上。至少一第二介电层与至少一第一介电层为同时形成的。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第二介电层形成于导电层与第一软性基板之间，或者导电层形成于至少一第二介电层与第一软性基板之间。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第二介电层为多个第二介电层，且导电层形成于相邻二第二介电层之间。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成第二软性基板于至少一集成电路与电路层组之间，以及形成电子元件于第二软性基板面对至少一集成电路的表面上。使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括形成多个导电贯孔。这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分，且这些导电贯孔贯穿第二软性基板。另外，此方法更包括使这些导电贯孔连通这些电路层的至少一部分，并使这些导电贯孔与至少一集成电路电连接。
在本发明的一实施例中，上述的软性电子装置的制造方法还包括形成中介层于至少一集成电路与电路层组之间，且中介层的硬度大于第一软性基板的硬度。使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接的方法包括形成多个导电贯孔。这些导电贯孔贯穿至少一第一介电层的至少一部分，且这些导电贯孔贯穿中介层。另外，此方法还包括使这些导电贯孔连通这些电路层的至少一部分，并使这些导电贯孔与至少一集成电路电连接。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板包括主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)、无源矩阵有机发光二极管(Passive-matrix organic light-emitting diode，PMOLED)、液晶显示面板 (LiquidCrystal Display，LCD)、电泳显示器(Electro-Phoretic Display，EPD) 或其他类型的显示面板。
在本发明的一实施例中，上述的触控面板为电容式触控面板、电阻式触控面板、光学式触控面板或者是其他类型的触控面板。
基于上述，本发明实施例的软性电子装置及其制造方法中，控制元件配置于第一软性基板的表面上。控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及电子元件的导电层与电子元件电连接，导电层的至少一部分与电路层组的一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。因此，控制元件不必制作于无法折叠的印刷电路板上，且控制元件不必通过软性印刷电路板与电子元件电连接，使得软性电子装置的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明一实施例的软性电子装置的上视示意图；
图1B为图1A实施例的软性电子装置沿着线段A-A’的剖面示意图；
图1C至图1F为本发明一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图；
图1G至图1J为本发明另一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图；
图1K为本发明另一实施例的软性电子装置的上视示意图；
图1L为本发明又一实施例的软性电子装置的上视示意图；
图2A至图2L为本发明一实施例的制作控制元件于第一软性基板上的流程示意图；
图3A为本发明另一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图3B至图3E为本发明又一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图；
图4A为本发明又一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图4B至图4F为本发明再一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图；
图5A为本发明再一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图5B为图5A实施例的软性电子装置于区域A的放大示意图；
图5C至图5D为本发明不同实施例中对应于图5A实施例的软性电子装置于区域A的实施样态的示意图；
图6A为本发明另一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图6B为本发明又一实施例的软性电子装置的电路层组的一部分的剖面示意图；
图6C为图6B实施例的电路层组的一部分于区域B的放大示意图；
图7A为本发明再一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图7B至图7F为本发明另一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图；
图8A为本发明另一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图8B为本发明又一实施例的软性电子装置的剖面示意图；
图9为本发明一实施例的软性电子装置的制造方法的步骤流程图。
符号说明
100a、100b、100c、100d、300a、300b、400a、400b、500、600、700a、700b、800a、800b：软性电子装置
110、410、510、810、810a：第一软性基板
120、150、320、820a：电子元件
122：栅极驱动装置
124、424、524、524a、524b、524c、824a、824b：导电层
130、130’、430、630、730、830：控制元件
132、132’：集成电路
132a：电源
132b：中央处理器
132c：射频装置
132d：影像信号界面
132e：触控驱动装置
132f：显示驱动装置
132g：驱动控制元件
132h：信号传输元件
132i：电源供应元件
140、440、540、640、740、840：电路层组
142a、142b、142c、142d、142e、142f、142g、142h、142h’、142i、142i’、 142j、142k、442a、442b、442c、442d、442e、442f、442g、442h、542a、 542b、542c、542d：电路层
144a、144b、144c、144d、144e、144f、144f’、144g、144g’、444a、444b、 444c、444d、544a、544b、544c：第一介电层
146、146a、146b、146c、446、446a、546、646、746、746a、746a’：导电贯孔
326：第二介电层
512：弯折部
646a、646b：子导电贯孔
648：被动元件
649：电极
750：中介层
810b：第二软性基板
820a1、820b1：第一子电子元件
820a2、820b2：第二子电子元件
826a、826b：导电材料
A、B：区域
A-A’：线段
CA：控制元件区
CML：导电材料层
DML：介电材料层
EA：电子元件区
MK：光致抗蚀剂
RC：刚性载体
S、S1、S2：表面
S900、S910、S920：软性电子装置的制造方法的步骤
w：导线
具体实施方式
图1A绘示本发明一实施例的软性电子装置的上视示意图，请参考图 1A。在本实施例中，软性电子装置100a包括电子元件120以及控制元件130。此外，软性电子装置100a具有电子元件区EA以及控制元件区CA。电子元件120位于电子元件区EA，且控制元件130位于控制元件区CA。具体而言，电子元件120包括显示面板、触控面板、感测器或其组合。在本实施例中，电子元件120为具有触控功能的显示面板，例如是具有触控功能的主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示面板、具有触控功能的无源矩阵有机发光二极管(Passive-matrix organic light-emitting diode，PMOLED)，液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD) 或是其他类型的显示面板。另外，在一些实施例中，依据不同的应用，电子元件120也可以具有感测器，且感测器包括光感测器、热感测器、化学感测器或其组合，本发明并不以此为限。除此之外，在本实施例中，控制元件130 包括至少一集成电路132，用以驱动以及控制电子元件120。集成电路132 包括中央处理器、影像信号界面、射频装置或其组合，或者，依据不同的应用，集成电路132也可以为其他类型的集成电路。具体而言，软性电子装置100a包括多个集成电路132，这些集成电路132分别为中央处理器132b、射频装置132c、影像信号界面132d、触控驱动装置132e以及显示驱动装置 132f。另外，软性电子装置100a的电源132a设置于控制元件区CA中。在本实施例中，控制元件130的各个构件彼此适切地电连接，以实现驱动电子元件120运作的目的，或者达成其他软性电子装置100a的功能。
图1B绘示图1A实施例的软性电子装置沿着线段A-A’的剖面示意图，请同时参考图1A以及图1B。在本实施例中，软性电子装置100a包括第一软性基板110。第一软性基板110具有表面S，而电子元件120以及控制元件130都配置于表面S上。在一些实施例中，电子元件120以及控制元件 130也可以是分别配置于第一软性基板110彼此相对的二个表面上，本发明并不以此为限。另外，在本实施例中，电子元件120以及控制元件130分别位于电子元件区EA以及控制元件区CA之中。电子元件120包括导电层124，且电子元件120通过导电层124配置于表面S上。具体而言，导电层124例如是电子元件120中控制显示面板的扫描线或是数据线所在的金属层。另外，控制元件130包括电路层组140，且电路层组140配置于这些集成电路132 与第一软性基板110之间。
在本实施例中，电路层组140具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。具体而言，电路层组140具有电路层142a、电路层142b、电路层142c、电路层142d以及电路层142e，且电路层组140具有多个第一介电层，即第一介电层144a、第一介电层144b、第一介电层144c以及第一介电层144d。在本实施例中，这些第一介电层与这些电路层交替堆叠。第一介电层144a夹设于电路层142a 以及电路层142b之间，第一介电层144b夹设于电路层142b以及电路层142c 之间，第一介电层144c夹设于电路层142c以及电路层142d之间，且第一介电层144d夹设于电路层142d以及电路层142e之间。在本实施例中，这些第一介电层为可挠性材料，使得这些第一介电层可以配合第一软性基板 110进行挠曲，而不会损坏。
在本实施例中，电路层组140包括多个导电贯孔146贯穿这些第一介电层144a、第一介电层144b、第一介电层144c以及第一介电层144d的至少一部分以连通这些电路层142a、电路层142b、电路层142c、电路层142d以及电路层142e的至少一部分。另外，集成电路132，例如是本实施例的中央处理器132b、射频装置132c、影像信号界面132d、触控驱动装置132e以及显示驱动装置132f与这些导电贯孔146电连接。
请继续参考图1A以及图1B。在本实施例中，电子元件120的导电层 124的至少一部分与控制元件130中电路层组140的一电路层的至少一部分为一体成型。具体而言，这些集成电路132通过电路层组140以及导电层124 与电子元件120电连接，导电层124的至少一部分与一电路层142e的至少一部分为一体成型，且导电层124与电路层142e都配置于第一软性基板110 上。更进一步而言，导电层124的至少一部分与电路层142e的至少一部分为一体成型的导电材料层CML。控制元件130的这些集成电路132所发出的信号可以通过电路层组140的这些电路层以及这些导电贯孔146传递至导电层124，并且此信号可以经由导电层124传递至电子元件120内部。因此，控制元件130得以与电子元件120电连接，并且驱动电子元件120运作。
另外，在本实施例中，电子元件120包括多个栅极驱动装置122，配置于第一软性基板110的表面S上，且位于电子元件区EA之中。这些栅极驱动装置122与导电层124连接，且这些栅极驱动装置122用以在电子元件120 中提供显示面板栅极信号，以驱动显示面板。此外，本实施例的电子元件120 还具有导线W，导线W的一端与导电层124连接，而另一端延伸至电子元件120远离第一软性基板110的一侧。举例而言，本实施例的电子元件120 例如是具有触控面板(未绘示)，且触控面板位于电子元件120远离第一软性基板110的一侧。触控面板得以通过导线W而与控制元件130电连接，使得控制元件130可以驱动触控面板的运作。在本发明的实施例中，电子元件120的触控面板可以是电容式触控面板、电阻式触控面板、光学式触控面板或者是其他类型的触控面板，本发明并不以此为限。此外，可以依据电子元件120的不同构件，而设置导线W使电子元件120的各个构件与导电层 124连接，本发明并不以此为限。
在本实施例中，由于控制元件130配置于第一软性基板110的表面S上。控制元件130的这些集成电路132通过电路层组140以及电子元件120的导电层124与电子元件120电连接，且导电层124的至少一部分与电路层组140 的电路层142e的至少一部分同为一体成型的导电材料层CML。因此，控制元件130不必制作于无法折叠的印刷电路板上，使得第一软性基板110上的电子元件120以及控制元件130可以通过第一软性基板110的可挠特性，而在不同的方向上弯折。也就是说，软性电子装置100a的弯折样态的自由度高。另外，控制元件130不必通过软性印刷电路板与电子元件120电连接，因此控制元件130与电子元件120之间的走线不需要经过软性印刷电路板，使得软性电子装置100a整体的电路走线可以设计得较为简化。除此之外，由于本实施例的软性电子装置100a不必通过软性印刷电路板连结挠曲特性完全不同的软性基板以及印刷电路板，因此不会发生软性印刷电路板与印刷电路板的接合处以及软性印刷电路板与软性基板的接合处结构较为脆弱的问题。也就是说，软性电子装置100a具有较佳的结构强度。
图1C至图1F绘示本发明一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图，请先参考图1C。在本实施例中，软性电子装置100b类似于图1A以及图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置100b的构件以及相关叙述可以参考图1A以及图1B实施例的软性电子装置100a。具体而言，软性电子装置100b的制造方法包括形成导电材料层CML于第一软性基板110 的表面S上。另外，软性电子装置100b的制造方法也包括形成电子元件120 于表面S。接着，请参考图1D，形成控制元件130(如图1F所绘示的控制元件130)的电路层组的电路层142f以及第一介电层144e。具体而言，导电材料层CML的一部分为电子元件120的导电层124，且导电材料层CML的另一部分为控制元件130的电路层组的电路层142f。在一些实施例中，导电材料层CML的一部分为电子元件120的导电层124，且导电材料层CML的另一部分为控制元件130的电路层组的多个电路层的其中之一，本发明并不以此为限。
之后，请参考图1E以及图1F，软性电子装置100b的制造方法包括形成多个导电贯孔146a以及电路层142g。这些导电贯孔146a贯穿第一介电层以连通这些电路层142f以及电路层142g，且第一介电层144e夹设于相邻二电路层142f以及电路层142g之间。接着，形成控制元件130于表面S。具体而言，控制元件130包括至少一集成电路132，而电路层组配置于集成电路132与第一软性基板110之间。之后，软性电子装置100b的制造方法包括使集成电路132与这些导电贯孔146a电连接，并且使控制元件130的集成电路132通过电路层组以及导电层124与电子元件120电连接，以形成软性电子装置100b。在一些实施例中，控制元件130的电路层组也可以包括多个电路层以及多个第一介电层，这些第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间，且这些第一介电层与这些电路层交替堆叠。另外，在上述这些实施例中，导电材料层CML的一部分为电子元件120的导电层124，且导电材料层CML的另一部分为控制元件130的电路层组的这些电路层的其中之一，本发明并不以此为限。
图1G至图1J绘示本发明另一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图。具体而言，图1G至图1J绘示图1C至图1F实施例的软性电子装置100b的另外一种制作方式。请先参考图1G，在本实施例中，软性电子装置的制造方法包括以下步骤。首先，形成导电材料层CML于第一软性基板 110的表面S上。导电材料层CML的一部分为导电层124，且导电材料层 CML的另一部分为电路层142f。并且，形成第一介电层144e。接着，请参考图1H以及图1I，形成多个导电贯孔146a以及电路层142g，并且形成控制元件130于表面S，且控制元件130的电路层组配置于控制元件130的集成电路132与第一软性基板110之间。之后，请参考图1J，形成电子元件 120于表面S，并且使控制元件130的集成电路132通过电路层组以及导电层124与电子元件120电连接，以形成软性电子装置100b。
图1K绘示本发明另一实施例的软性电子装置的上视示意图，请参考图 1K。在本实施例中，软性电子装置100c类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置100c的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置100c 与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置100c的这些栅极驱动装置122配置于电路层组140上，且位于控制元件区CA之中。具体而言，类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，软性电子装置100c的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
图1L绘示本发明又一实施例的软性电子装置的上视示意图，请参考图1L 。 在本实施例中，软性电子装置100d类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置100d的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置100d 与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置100d包括电子元件150 以及控制元件130’。电子元件150位于电子元件区EA，且控制元件130’位于控制元件区CA。具体而言，电子元件150例如是具有感测器。在本实施例中，感测器包括光感测器、热感测器、化学感测器或其组合，本发明并不以此为限。此外，在本实施例中，控制元件130’包括多个集成电路132’，用以驱动以及控制电子元件150。这些集成电路132’包括驱动控制元件132g 以及信号传输元件132h。另外，软性电子装置100d的电源供应元件132i设置于控制元件区CA中。在本实施例中，控制元件130’的各个构件彼此适切地电连接，以实现驱动电子元件150运作的目的，例如是实现感测器的感测功能，或者达成其他软性电子装置100d的功能。具体而言，类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，软性电子装置100d的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
图2A至图2L绘示本发明一实施例的制作控制元件于第一软性基板上的流程示意图。本实施例所述的制作控制元件于第一软性基板上方法至少适用于前述图1A至图1B实施例的软性电子装置100a以及图1C至图1J实施例的软性电子装置100b。另外，本实施例所述的制作控制元件于第一软性基板上方法也可适用于后述其他实施例的软性电子装置，以及其他类型的软性电子装置，本发明并不以此为限。在本实施例中，制作控制元件于第一软性基板上的方法包括形成导电材料层CML于第一软性基板110的表面S上，而形成导电材料层CML于第一软性基板110的表面S上的方法包括以下步骤。请先参考图2A，首先，形成离型层RL于刚性载体RC上，以及形成第一软性基板110于离型层RL上。接着，请参考图2B以及图2C，形成电路层142h于第一软性基板110的表面S上。并且，对电路层142h进行图案化，而依据实际的导电需求而形成图案化之后的电路层142h’，其中电路层142h’亦即导电材料层CML的一部分。具体而言，形成导电材料层CML于第一软性基板110的表面S上的方法也包括在形成导电材料层CML于表面S上之后，切割离型层RL，以移除离型层RL以及刚性载体RC。然而在本实施例中，也可以在制作控制元件于第一软性基板110上的其他步骤中，切割离型层RL以移除离型层RL以及刚性载体RC，本发明并不以此为限。
请参考图2D至图2G，形成电路层142h’于第一软性基板110的表面S 上之后，涂布制作第一介电层144f于电路层142h’上。并且，制作光致抗蚀剂MK于第一介电层144f上，并且对第一介电层144f进行蚀刻，以形成图案化之后的第一介电层144f’。接着，移除光致抗蚀剂MK。之后，请参考图2H至图2I，制作控制元件于第一软性基板110上方法还包括形成电路层 142i于第一介电层144f’上，并且，对电路层142i进行图案化，而依据实际的导电需求而形成图案化之后的电路层142i’。具体而言，图案化之后的第一介电层144f’具有多个孔洞。当电路层142i’形成于第一介电层144f’上之后，这些孔洞填附导电材料而形成多个导电贯孔146b，贯穿第一介电层 144f’。图案化之后的电路层142i’与至少一部分的电路层142h’通过这些导电贯孔146b而相连接。
接着，请参考图2J至图2K，以类似于上述形成第一介电层144f的方法来形成第一介电层144g，并且以类似于上述形成第一介电层144f’的方法来形成图案化之后的第一介电层144g’。之后，以类似于上述形成这些导电贯孔146b的方法形成多个贯穿第一介电层144g’的导电贯孔146c，同时，形成一电路层(未绘示)于第一介电层144g’上，并使此电路层与至少一部分的电路层142i’通过这些导电贯孔146c而相连接。之后，切割离型层RL，以移除离型层RL以及刚性载体RC。然而在本实施例中，也可以制作完控制元件于第一软性基板110上之后，再切割离型层RL以移除离型层RL以及刚性载体RC，本发明并不以此为限。接着，请参考图2L，形成控制元件的集成电路132于第一介电层144g’，并使集成电路132与导电材料层CML 电连接。
图3A绘示本发明另一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 3A。在本实施例中，软性电子装置300a类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置300a的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置300a 与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置300a的电子元件320 还包括至少一第二介电层，且电子元件320通过至少一第二介电层配置于第一软性基板110上。具体而言，电子元件320包括多个第二介电层326，且电子元件320通过这些第二介电层326配置于第一软性基板110上。在本实施例中，这些第二介电层326配置于电子元件320的导电层124与第一软性基板110之间。然而在一些实施例中，导电层124也可以是配置于这些第二介电层326与第一软性基板110之间。另外，在其他实施例中，导电层124 也可以是配置于相邻二第二介电层326之间，本发明并不以此为限。
在本实施例中，软性电子装置300a的控制元件130配置于第一软性基板110的表面S上。控制元件130的这些集成电路132通过电路层组140以及电子元件320的导电层124与电子元件320电连接，且导电层124的至少一部分与电路层组140的电路层142a的至少一部分同为一体成型的导电材料层CML。因此，软性电子装置300a类似于软性电子装置100a，软性电子装置300a的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
图3B至图3E绘示本发明又一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图。在本实施例中，软性电子装置300b类似于图3A实施例的软性电子装置300a。软性电子装置300b的构件以及相关叙述可以参考图3A实施例的软性电子装置300a。具体而言，软性电子装置300b的制造方法包括以下步骤。请参考图3B，首先，形成导电材料层CML于第一软性基板110的表面S上，并且形成介电材料层DML于导电材料层CML上。接着，请参考图3C，在介电材料层DML中形成多个导电贯孔146。并且，在介电材料层 DML的一部分上形成电路层142k，并且于介电材料层DML的另一部分上形成电路层142j。电路层142k与部分的这些导电贯孔146相连接，且电路层142j与另一部分的这些导电贯孔146相连接。具体而言，电路层142k通过这些导电贯孔146以及导电材料层CML而与电路层142j电连接。接着，请参考图3D以及图3E，在电路层142j上放置或形成控制元件130的集成电路132，并且于电路层142k上制作或形成电子元件320，而形成软性电子装置300b。在本实施例中，介电材料层DML的一部分可视为单层的第二介电层，而介电材料层DML的另一部分可视为单层的第一介电层。电子元件320通过此单层的第二介电层配置于第一软性基板110上。然而在一些实施例中，软性电子装置300b也可以具有多个介电材料层DML，且各介电材料层DML的一部分可视为一第二介电层，各介电材料层DML的另一部分可视为一第一介电层，本发明并不以此为限。
图4A绘示本发明又一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 4A。在本实施例中，软性电子装置400a类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置400a的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置400a 与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置400a还包括第二软性基板450，配置于控制元件430与电路层组440之间，且电子元件120配置于第二软性基板450面对至少一集成电路132的表面S2上。电路层组440 包括多个导电贯孔446，这些导电贯孔446贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分，且这些导电贯孔446贯穿第二软性基板450并与至少一集成电路132电连接。具体而言，这些导电贯孔446贯穿这些第一介电层444a、第一介电层444b以及第一介电层444c的至少一部分以连通这些电路层442a、电路层442b、电路层442c、电路层442d以及电路层442e的至少一部分，且这些导电贯孔446贯穿第二软性基板450并与集成电路132(中央处理器132b、影像信号界面132d或显示驱动装置132f) 电连接。
在本实施例中，软性电子装置400a的控制元件430配置于第一软性基板410的表面S上。控制元件430的这些集成电路132通过电路层组440以及电子元件120的导电层424与电子元件120电连接，且导电层424的至少一部分与电路层组440的电路层442a的至少一部分同为一体成型的导电材料层CML。因此，软性电子装置400a类似于软性电子装置100a，软性电子装置400a的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
图4B至图4F绘示本发明再一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图。在本实施例中，软性电子装置400b类似于图4A实施例的软性电子装置400a。软性电子装置400b的构件以及相关叙述可以参考图4A实施例的软性电子装置400a。具体而言，软性电子装置400b的制造方法包括以下步骤。请参考图4B，首先，形成电路层442f于第一软性基板410的表面S1 上，并且形成第一介电层444d于电路层442f上。接着，请参考图4C，在第一介电层444d中形成多个导电贯孔446a。并且，在第一介电层444d上形成电路层442g。电路层442g与至少一部分的这些导电贯孔446a，且电路层442g 通过这些导电贯孔446a与电路层442f电连接。
接着，请参考图4D至图4E，形成第二软性基板450覆盖电路层442g，在第二软性基板450中形成多个导电贯孔446b，并且在第二软性基板450 面对集成电路132的表面S2上形成导电材料层CML，导电材料层CML的一部分为电子元件120(如图4F所绘示的电子元件120)的导电层124，且导电材料层CML的另一部分为电路层442h。电路层442h对应于第一软性基板410的位置，而导电层124不对应于第一软性基板410的位置。另外，在第二软性基板450上形成控制元件130的集成电路132。
具体而言，这些导电贯孔446a贯穿第一介电层444d，且这些导电贯孔 446b贯穿第二软性基板450。这些导电贯孔446a以及这些导电贯孔446b连通电路层442f、电路层442g以及电路层442h，且这些导电贯孔446a以及这些导电贯孔446b与集成电路132电连接。然而在一些实施例中，也可以形成多个导电贯孔，使这些导电贯孔贯穿第一介电层444d，且这些导电贯孔贯穿第二软性基板450。另外，使这些导电贯孔连通这些电路层442f、电路层 442g以及电路层442h的至少一部分，并使这些导电贯孔与集成电路132电连接，本发明并不以此为限。接着，请参考图4F，形成电子元件120于第二软性基板450面对集成电路132的表面S2上，以形成软性电子装置400b。在本实施例中，电子元件120通过导电层124配置于表面S2上。
图5A绘示本发明再一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 5A。在本实施例中，软性电子装置500类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置500的构件以及相关叙述可以参考图1A至图 1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置500与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置500的控制元件530包括电路层组540，而电路层组540具有电路层542a、电路层542b、电路层542c 以及电路层542d，以及第一介电层544a、第一介电层544b以及第一介电层 544c。这些第一介电层与这些电路层交替堆叠。另外，电路层组540还包括多个导电贯孔546。这些导电贯孔546贯穿这些第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分。具体而言，软性电子装置500的第一软性基板510还包括弯折部512。弯折部512位于电子元件120与控制元件530之间，且电子元件120的导电层524配置于弯折部512上。在本实施例中，弯折部512用以弯折而使第一软性基板510对折。
图5B绘示图5A实施例的软性电子装置于区域A的放大示意图，请参考图5B。在本实施例中，导电层524配置于第一软性基板510的表面S上，且配置于弯折部512的表面上。同时，导电层524与电路层542d相连接。具体而言，软性电子装置500的控制元件530配置于第一软性基板510的表面S上。控制元件530的这些集成电路132通过电路层组540以及电子元件 120的导电层524与电子元件120电连接，且导电层524的至少一部分与电路层组540的电路层542d的至少一部分同为一体成型的导电材料层CML。因此，软性电子装置500类似于软性电子装置100a，软性电子装置500的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。此外，软性电子装置500的第一软性基板510具有弯折部512，且控制元件530的集成电路132不位于弯折部512上。因此，可以经由适当的设计，使软性电子装置500在弯折部512具有较佳的弯折效果，而不会对控制元件530造成损坏。
图5C至图5D绘示本发明不同实施例中对应于图5A实施例的软性电子装置于区域A。请先参考图5C，在本实施例中，导电层524a由第一软性基板510的表面S往第一软性基板510相对于表面S的另一表面延伸，且导电层524a配置于弯折部512的表面上。同时，导电层524与电路层542d相连接。此外，请参考图5D，在本实施例中，导电层524a配置于第一软性基板 510的内部，且导电层524a配置于弯折部512的内部。同时，导电层524 与电路层542d相连接。具体而言，在这些实施例中，软性电子装置都可以经由适当的设计，使软性电子装置在弯折部512具有较佳的弯折效果，而不会对控制元件造成损坏。
图6A绘示本发明另一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 6A。在本实施例中，软性电子装置600类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置600的构件以及相关叙述可以参考图1A至图 1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置600与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置600的电路层组640还包括被动元件648，配置于相邻二第一介电层之间。具体而言，本实施例的电路层组640的被动元件648配置于第一介电层144a以及第一介电层144b之间。另外，这些导电贯孔146的至少一部分与被动元件648电连接。在相关实施例中，被动元件648包括电阻、电容或其组合，或者，被动元件648也可以是其他类型的被动元件。
图6B绘示本发明又一实施例的软性电子装置的电路层组的一部分的剖面示意图，图6C绘示图6B实施例的电路层组的一部分于区域B的放大示意图，请参考图6B以及图6C。在本实施例中，软性电子装置类似于图6A 实施例的软性电子装置600。本实施例的软性电子装置与图6A实施例的软性电子装置600的差异在于本实施例的软性电子装置的电路层组与图6A实施例的软性电子装置600的电路层组640构件不同。此不同之处在于，本实施例的电路层组的导电贯孔646不同于图6A实施例的导电贯孔146。具体而言，本实施例的导电贯孔646包括多个子导电贯孔。各子导电贯孔贯穿这些第一介电层的至少一部分，且至少一集成电路与这些子导电贯孔电连接。在本实施例中，导电贯孔646包括子导电贯孔646a以及子导电贯孔646b。子导电贯孔646a以及子导电贯孔646b贯穿第一介电层144a、第一介电层144b以及第一介电层144c，且集成电路(未绘示)与子导电贯孔646a以及子导电贯孔646b电连接。
在本实施例中，电路层组还包括多个电极649。各电极649配置于一导电贯孔646贯穿的相邻二第一介电层之间，例如是相邻的第一介电层144b 与第一介电层144c之间。另外，各导电贯孔646贯穿一电极649。具体而言，各电极649的面积大于贯穿电极649的导电贯孔646之中的子导电贯孔646a 以及子导电贯孔646b的截面积总和。另外，电路层组还包括多个遮蔽层，且各遮蔽层配置于相邻二第一介电层之间。具体而言，可以在相邻二第一介电层之间，例如是在相邻的第一介电层144b与第一介电层144c之间，设置遮蔽层，且遮蔽层位于这些电极649以外的区域。遮蔽层可以避免在电路层组中传递的信号发生干扰。在本实施例中，由于在各导电贯孔646中，多个子导电贯孔连接至具有较大面积的电极649，且电极649位于相邻二第一介电层之间，因此当这些第一介电层具有较大的相对位移时，这些子导电贯孔得以保持其与电极649的连接，而不易造成断路。也就是说，本实施例的软性电子装置在进行弯折时，这些导电贯孔646不易形成断路。
图7A绘示本发明再一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 7A。在本实施例中，软性电子装置700a类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置700a的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置700a 与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置700a还包括中介层 750，配置于至少一集成电路132与电路层组740之间。在本实施例中，电路层组740包括多个导电贯孔746。这些导电贯孔746贯穿至少一第一介电层的至少一部分以连通这些电路层的至少一部分。具体而言，这些导电贯孔 746贯穿第一介电层144a、第一介电层144b、第一介电层144c以及第一介电层144d的至少一部分以连通这些电路层142a、电路层142b、电路层142c、电路层142d以及电路层142e的至少一部分。另外，这些导电贯孔746贯穿中介层750并与集成电路132电连接。在本实施例中，中介层750的硬度大于第一软性基板110的硬度。具体而言，中介层750的材料例如是聚酰亚胺 (Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)或是其他材料。然而在其他实施例中，中介层750也可以是其他材料，本发明并不以此为限。
在本实施例中，软性电子装置700a的控制元件730配置于第一软性基板110的表面S上。控制元件730的这些集成电路132通过电路层组740以及电子元件120的导电层124与电子元件120电连接，且导电层124的至少一部分与电路层组740的电路层142e的至少一部分同为一体成型的导电材料层CML。因此，软性电子装置700a类似于软性电子装置100a，软性电子装置700a的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。另外，一般而言，第一软性基板110的硬度与集成电路132的硬度差异较大。集成电路 132直接通过电路层组740配置于第一软性基板110上时，集成电路132与电路层组740之间的导线容易在软性电子装置弯折的过程中发生断线。相对而言，由于软性电子装置700a包括中介层750，配置于至少一集成电路132 与电路层组740之间，且中介层750的硬度大于第一软性基板110的硬度，因此，软性电子装置700a的集成电路132与电路层组740之间的导线较不易在软性电子装置700a弯折的过程中发生断线。
图7B至图7F绘示本发明另一实施例的软性电子装置的制造方法的流程示意图。在本实施例中，软性电子装置700b类似于图7A实施例的软性电子装置700a。软性电子装置700b的构件以及相关叙述可以参考图7A实施例的软性电子装置700a。具体而言，软性电子装置700b的制造方法包括以下步骤。请参考图7B，首先，形成导电材料层CML于第一软性基板110的表面S上。导电材料层CML的一部分为导电层124，且导电材料层CML的另一部分为控制元件130(如图7F所绘示的控制元件130)的电路层组的电路层142f 。 并且，形成电子元件120于表面S。接着，请参考图7C至图7E，形成第一介电层144e，以及形成多个导电贯孔746a’以及电路层142g。接着，形成中介层750于电路层142g上。并且，使这些导电贯孔746a’贯穿中介层 750。接着，请参考图7F，形成控制元件130于表面S，以形成软性电子装置700b。具体而言，控制元件130包括至少一集成电路132。中介层750于集成电路132与电路层组之间，且中介层750的硬度大于第一软性基板110 的硬度。
图8A绘示本发明另一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 8A。在本实施例中，软性电子装置800a类似于图1A至图1B实施例的软性电子装置100a。软性电子装置800a的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的软性电子装置100a，在此便不再赘述。软性电子装置800a 包括第一软性基板810、电子元件820a以及控制元件830。控制元件830包括至少一集成电路以及电路层组840。具体而言，第一软性基板810、电子元件820a、控制元件830以及电路层组840分别类似于图1A至图1B实施例的第一软性基板110、电子元件120、控制元件130以及电路层组140。第一软性基板810、电子元件820a、控制元件830以及电路层组840的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例中对应构件的相关叙述，在此便不再赘述。
在本实施例中，软性电子装置800a与软性电子装置100a的不同之处在于，软性电子装置800a的电子元件820a包括第一子电子元件820a1以及第二子电子元件820a2。第一子电子元件820a1配置于第二子电子元件820a2 与第一软性基板810之间。具体而言，第一子电子元件820a1与导电层824a 电连接，且第二子电子元件820a2与导电层824a电连接。在本实施例中，第一子电子元件820a1例如是主动矩阵有机发光二极管显示面板，而第二子电子元件820a2例如是触控面板。第二子电子元件820a2外贴于第一子电子元件820a1的表面上，以提供电子元件820a触控的功能。另外，第二子电子元件820a2通过导电材料826a与导电层824a电连接。在本实施例中，导电材料826a例如是各向异性导电胶(AnisotropicConductive Film，ACF)。然而在其他实施例中，导电材料826a也可以是其他类型的导电材料，本发明并不以此为限。
图8B绘示本发明又一实施例的软性电子装置的剖面示意图，请参考图 8B。在本实施例中，软性电子装置800b类似于图8A实施例的软性电子装置800a。软性电子装置800b的构件以及相关叙述可以参考图8A实施例的软性电子装置800a，在此便不再赘述。软性电子装置800b与软性电子装置 800a的不同在于，软性电子装置800b还包括第二软性基板810b。软性电子装置800b的电子元件820a包括第一子电子元件820b1以及第二子电子元件820b2。在本实施例中，第一子电子元件820b1配置于表面S上，第二子电子元件820b2配置于第二软性基板810b上，且第二子电子元件820b2配置于第一软性基板810a与第二软性基板810b之间。在本实施例中，第一子电子元件820b1例如是触控面板，而第二子电子元件820b2例如是主动矩阵有机发光二极管显示面板。第一子电子元件820b1与第二子电子元件820b2可以分别制作于第一软性基板810a与第二软性基板810b。且第一软性基板810a通过导电材料826b与第二软性基板810b电连接。具体而言，软性电子装置800b的控制元件830可以驱动以及控制第一子电子元件820b1与第二子电子元件820b2。
图9绘示本发明一实施例的软性电子装置的制造方法的步骤流程图，请参考图9。所述软性电子装置的制造方法至少可应用在上述图1A至图8B的实施例。所述软性电子装置的制造方法如下步骤。在步骤S900中，形成导电材料层于第一软性基板的表面上。导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的多个电路层的其中之一。接着，在步骤S910中，形成电路层组的这些电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。之后，在步骤S920中，使控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。具体而言，本发明的实施例的软性电子装置的制造方法可以由图1A至图8B实施例的叙述中获致足够的教示、建议与实施说明，因此不再赘述。
综上所述，本发明实施例的软性电子装置及其制造方法中，控制元件配置于第一软性基板的表面上。控制元件的至少一集成电路通过电路层组以及电子元件的导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与电路层组的一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。因此，控制元件不必制作于无法折叠的印刷电路板上，且控制元件不必通过软性印刷电路板与电子元件电连接，使得软性电子装置的电路简化，结构强度佳，且弯折样态的自由度高。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (26)

1.一种软性电子装置，其特征在于，包括：
第一软性基板，具有表面；
电子元件，包括导电层以及至少一第二介电层，该电子元件通过该导电层配置于该表面上，且该电子元件通过该至少一第二介电层配置于该第一软性基板上；以及
控制元件，配置于该表面上，该控制元件包括：
至少一集成电路；以及
电路层组，配置于该至少一集成电路与该第一软性基板之间，该电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间，其中该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接，其中该导电层的至少一部分与一该电路层的至少一部分为一体成型，且该导电层与该一电路层都配置于该第一软性基板上。
2.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该电路层组包括多个导电贯孔，该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分，且该至少一集成电路与该些导电贯孔电连接。
3.如权利要求2所述的软性电子装置，其特征在于，各该导电贯孔包括多个子导电贯孔，该至少一第一介电层为多个第一介电层，各该子导电贯孔贯穿该些第一介电层的至少一部分，且该至少一集成电路与该些子导电贯孔电连接，其中该电路层组还包括多个电极，各该电极配置于一该导电贯孔贯穿的相邻二该第一介电层之间，各该导电贯孔贯穿一该电极，且各该电极的面积大于贯穿该电极的该导电贯孔之中的该些子导电贯孔的截面积总和。
4.如权利要求3所述的软性电子装置，其特征在于，该电路层组还包括多个遮蔽层，各该遮蔽层配置于相邻二该第一介电层之间。
5.如权利要求2所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第一介电层为多个第一介电层，该电路层组还包括被动元件，配置于相邻二该第一介电层之间，其中该些导电贯孔的至少一部分与该被动元件电连接。
6.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，该第一子电子元件配置于该第二子电子元件与该第一软性基板之间，该第一子电子元件与该导电层电连接，且该第二子电子元件与该导电层电连接。
7.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第二介电层配置于该导电层与该第一软性基板之间，或者该导电层配置于该至少一第二介电层与该第一软性基板之间。
8.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第二介电层为多个该第二介电层，且该导电层配置于相邻二该第二介电层之间。
9.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该第一软性基板还包括弯折部，该弯折部位于该电子元件与该控制元件之间，且该导电层配置于该弯折部上，其中该弯折部用以弯折而使该第一软性基板对折。
10.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，还包括中介层，配置于该至少一集成电路与该电路层组之间，该电路层组包括多个导电贯孔，该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分，且该些导电贯孔贯穿该中介层并与该至少一集成电路电连接，其中该中介层的硬度大于该第一软性基板的硬度。
11.如权利要求1所述的软性电子装置，其特征在于，该至少一第一介电层为可挠性材料。
12.一种软性电子装置，其特征在于，包括：
第一软性基板，具有表面；
电子元件，包括导电层、第一子电子元件以及第二子电子元件，该电子元件通过该导电层配置于该表面上；
控制元件，配置于该表面上，该控制元件包括：
至少一集成电路；以及
电路层组，配置于该至少一集成电路与该第一软性基板之间，该电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间，其中该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接，其中该导电层的至少一部分与一该电路层的至少一部分为一体成型，且该导电层与该一电路层都配置于该第一软性基板上；以及
第二软性基板，该第一子电子元件配置于该表面上，该第二子电子元件配置于该第二软性基板上，且该第二子电子元件配置于该第一软性基板与该第二软性基板之间。
13.一种软性电子装置，其特征在于，包括：
第一软性基板，具有表面；
电子元件，包括导电层，该电子元件通过该导电层配置于该表面上；
控制元件，配置于该表面上，该控制元件包括：
至少一集成电路；以及
电路层组，配置于该至少一集成电路与该第一软性基板之间，该电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间，其中该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接，其中该导电层的至少一部分与一该电路层的至少一部分为一体成型，且该导电层与该一电路层都配置于该第一软性基板上；以及
第二软性基板，配置于该至少一集成电路与该电路层组之间，且该电子元件配置于该第二软性基板面对该至少一集成电路的表面上，其中该电路层组包括多个导电贯孔，该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分，且该些导电贯孔贯穿该第二软性基板并与该至少一集成电路电连接。
14.一种软性电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
形成导电材料层于第一软性基板的表面上，其中该导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且该导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的多个电路层的其中之一，该电子元件通过该导电层配置于该表面上；
形成该电路层组的该些电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间；
形成至少一第二介电层，使该电子元件通过该至少一第二介电层配置于该第一软性基板上，其中该至少一第二介电层与该至少一第一介电层为同时形成的；以及
使该控制元件的至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接。
15.如权利要求14所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：
形成该电子元件于该表面；以及
形成该控制元件于该表面。
16.如权利要求14所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，形成该导电材料层于该第一软性基板的该表面上的方法包括：
形成离型层于刚性载体上；
形成该第一软性基板于该离型层上；
形成该导电材料层于该第一软性基板的该表面上；以及
切割该离型层，以移除该离型层以及该刚性载体。
17.如权利要求14所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，使该控制元件的该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接的方法包括：
形成多个导电贯孔，其中该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分以连通该些电路层的至少一部分；以及
使该至少一集成电路与该些导电贯孔电连接。
18.如权利要求17所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，各该导电贯孔包括多个子导电贯孔，该至少一第一介电层为多个第一介电层，各该子导电贯孔贯穿该些第一介电层的至少一部分，其中使该控制元件的该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接的方法包括：
形成多个电极，各该电极形成于一该导电贯孔贯穿的相邻二该第一介电层之间，且各该导电贯孔贯穿一该电极，其中各该电极的面积大于贯穿该电极的该导电贯孔之中的该些子导电贯孔的截面积总和；以及
使该至少一集成电路与该些子导电贯孔电连接。
19.如权利要求18所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，还包括形成多个遮蔽层，各该遮蔽层形成于相邻二该第一介电层之间。
20.如权利要求17所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，该至少一第一介电层为多个第一介电层，该软性电子装置的制造方法还包括：
形成被动元件于相邻二该第一介电层之间；以及
使该些导电贯孔的至少一部分与该被动元件电连接。
21.如权利要求15所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，该电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，且该第一子电子元件配置于该第二子电子元件与该第一软性基板之间，其中使该控制元件的该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接的方法包括：
使该第一子电子元件与该导电层电连接；以及
使该第二子电子元件与该导电层电连接。
22.如权利要求14所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，该至少一第二介电层形成于该导电层与该第一软性基板之间，或者该导电层形成于该至少一第二介电层与该第一软性基板之间。
23.如权利要求14所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，该至少一第二介电层为多个该第二介电层，且该导电层形成于相邻二该第二介电层之间。
24.如权利要求14所述的软性电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：
形成中介层于该至少一集成电路与该电路层组之间，其中该中介层的硬度大于该第一软性基板的硬度，使该控制元件的该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接的方法包括：
形成多个导电贯孔，其中该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分，且该些导电贯孔贯穿该中介层；以及
使该些导电贯孔连通该些电路层的至少一部分，并使该些导电贯孔与该至少一集成电路电连接。
25.一种软性电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
形成导电材料层于第一软性基板的表面上，其中该导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且该导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的多个电路层的其中之一，该电子元件通过该导电层配置于该表面上，该电子元件包括第一子电子元件以及第二子电子元件，该第一子电子元件配置于该表面上；
形成该电路层组的该些电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间；
使该控制元件的至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接；
形成第二软性基板；以及
形成该第二子电子元件于该第二软性基板上，其中该第二子电子元件位于该第一软性基板与该第二软性基板之间。
26.一种软性电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
形成导电材料层于第一软性基板的表面上，其中该导电材料层的一部分为电子元件的导电层，且该导电材料层的另一部分为控制元件的电路层组的多个电路层的其中之一，该电子元件通过该导电层配置于该表面上；
形成该电路层组的该些电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间；
使该控制元件的至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接；
形成第二软性基板于该至少一集成电路与该电路层组之间；以及
形成该电子元件于该第二软性基板面对该至少一集成电路的表面上，其中使该控制元件的该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接的方法包括：
形成多个导电贯孔，其中该些导电贯孔贯穿该至少一第一介电层的至少一部分，且该些导电贯孔贯穿该第二软性基板；以及
使该些导电贯孔连通该些电路层的至少一部分，并使该些导电贯孔与该至少一集成电路电连接。
CN201511027163.XA 2015-07-14 2015-12-31 软性电子装置及其制造方法 Active CN106358360B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562192541P 2015-07-14 2015-07-14
US62/192,541 2015-07-14
TW104144048A TWI599280B (zh) 2015-07-14 2015-12-28 軟性電子裝置及其製造方法
TW104144048 2015-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106358360A CN106358360A (zh) 2017-01-25
CN106358360B true CN106358360B (zh) 2019-07-19

Family

ID=57775428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201511027163.XA Active CN106358360B (zh) 2015-07-14 2015-12-31 软性电子装置及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10165688B2 (zh)
CN (1) CN106358360B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110503894B (zh) * 2018-05-18 2021-11-02 群创光电股份有限公司 电子装置
KR20210020673A (ko) * 2019-08-16 2021-02-24 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239448A (en) * 1991-10-28 1993-08-24 International Business Machines Corporation Formulation of multichip modules
CN104053303A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 欣兴电子股份有限公司 电连接结构

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384691A (en) * 1993-01-08 1995-01-24 General Electric Company High density interconnect multi-chip modules including embedded distributed power supply elements
US6456502B1 (en) * 1998-09-21 2002-09-24 Compaq Computer Corporation Integrated circuit device/circuit board connection apparatus
TW200726344A (en) 2005-12-30 2007-07-01 Epistar Corp Hybrid composite material substrate
TWI365524B (en) 2007-10-04 2012-06-01 Unimicron Technology Corp Stackable semiconductor device and fabrication method thereof
CN202134575U (zh) 2011-06-30 2012-02-01 李承恩 Led散热基板
JP5386567B2 (ja) 2011-11-15 2014-01-15 株式会社フジクラ 撮像素子チップの実装方法、内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡
TWI482537B (zh) 2011-11-18 2015-04-21 Ind Tech Res Inst 電子裝置以及顯示裝置
KR101979361B1 (ko) 2012-10-25 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101997775B1 (ko) 2012-12-05 2019-10-01 엘지디스플레이 주식회사 쉬프트 레지스터 및 이를 포함하는 평판 표시 장치
KR20140123852A (ko) 2013-04-15 2014-10-23 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20140133106A (ko) 2013-05-09 2014-11-19 삼성디스플레이 주식회사 상이한 배선 패턴부들을 포함한 칩 온 필름, 이를 구비한 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
TWI514563B (zh) 2013-09-09 2015-12-21 Innolux Corp 電子裝置與軟性基板的製造方法
CN203748111U (zh) 2014-01-14 2014-07-30 厦门爱谱生电子科技有限公司 含邦定及封装ic的柔性电路板
CN203720821U (zh) 2014-01-17 2014-07-16 深圳市天港华电子有限公司 一种fpc电容屏的柔性线路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239448A (en) * 1991-10-28 1993-08-24 International Business Machines Corporation Formulation of multichip modules
CN104053303A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 欣兴电子股份有限公司 电连接结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN106358360A (zh) 2017-01-25
US10165688B2 (en) 2018-12-25
US20170020002A1 (en) 2017-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105845708B (zh) 柔性集成触控显示面板及其制作方法
Van Den Brand et al. Flexible and stretchable electronics for wearable health devices
US9402303B2 (en) Flexible printed circuit cables with slits
CN107079579B (zh) 用于柔性基板的信号迹线图案
CN113342201B (zh) 一种内嵌式触控显示装置的测试方法
JP6022591B2 (ja) 電子デバイス及び装置
CN106201106B (zh) 一种触控显示面板
CN107665907A (zh) 显示装置
CN107193166A (zh) 一种显示装置及其制造方法
CN1680907A (zh) 触摸面板输入装置
CN109391889A (zh) 显示设备
DE112015002027T5 (de) Verfahren zum Bonden flexibler Leiterplatten
CN109378335B (zh) 显示面板
CN104952883A (zh) 柔性阵列基板、显示面板、键盘组件和电子设备
US7115983B2 (en) Multilayer, thin-film electronic devices
CN106358360B (zh) 软性电子装置及其制造方法
US20180005948A1 (en) Chip on printed circuit unit and display apparatus comprising the same
CN109725759A (zh) 触摸面板及具备该触摸面板的显示装置
CN106293268A (zh) 一种柔性触控面板及显示装置
TWI304909B (zh)
CN111128026A (zh) 耐弯折结构及显示面板
TWI599280B (zh) 軟性電子裝置及其製造方法
CN106406611A (zh) 一种触控显示面板及其触控显示设备
WO1999050890A1 (en) Method for making multilayer thin-film electronics
CN104199582B (zh) 电容式触控感应器及电容式触控面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant