CN111128026A - 耐弯折结构及显示面板 - Google Patents

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Abstract

一种耐弯折结构，其包括可挠的基板以及位于所述基板表面的多条走线。每一所述走线包括导电耐拉伸材料层以及覆盖所述导电耐拉伸材料层的金属层。还提供一种显示面板。

Description

耐弯折结构及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种耐弯折结构及显示面板。
背景技术
一般地，显示面板定义有用于显示图像的显示区以及用于与驱动电路进行绑定的绑定区。为实现窄边框的显示面板，通常会利用弯折结构，将位于绑定区的驱动电路反折至显示面板背离其显示面的一侧。
然而，现有的弯折结构，存在走线断裂而无法导通的现象。
发明内容
本发明一方面提供一种耐弯折结构，其包括：
可挠的基板；以及
多条走线，位于所述基板的表面；
其中，每一所述走线包括导电耐拉伸材料层以及覆盖所述导电耐拉伸材料层的金属层。
该耐弯折结构中，由于金属层下方的导电耐拉伸材料层具有较佳的耐拉伸性能，使得即使金属层经多次弯折表面出现裂纹，走线仍可借助导电耐拉伸材料层导通，提高了走线的可靠性，避免了走线在弯折过程中断裂而无法导通的现象。
本发明另一方面还提供一种显示面板，所述显示面板定义有用于显示图像的显示区及围绕所述显示区的边框区，所述显示面板包括：
盖板；
可挠的基板，位于所述盖板的一侧，所述基板包括位于所述显示区的主体部、自所述主体部弯折延伸并位于所述边框区的弯折部、以及连接所述弯折部并位于所述主体部远离所述盖板的一侧的绑定部；
有机发光器件层，位于所述主体部靠近所述盖板的表面；
驱动电路，位于所述绑定部远离所述盖板的表面；以及
多条走线，至少位于所述弯折部远离所述显示区的表面，所述走线电性连接所述有机发光器件层和所述驱动电路；
其中，每一所述走线包括导电耐拉伸材料层以及覆盖所述导电耐拉伸材料层的金属层。
该显示面板中，由于金属层下方的导电耐拉伸材料层具有较佳的耐拉伸性能，使得即使金属层经多次弯折表面出现裂纹，走线仍可借助导电耐拉伸材料层导通，提高了走线的可靠性，避免了走线在弯折过程中断裂而无法导通的现象。
附图说明
图1为本发明一实施例的耐弯折结构的俯视示意图。
图2为图1沿线II-II剖开的剖面示意图。
图3为图2的耐弯折结构在弯折状态的剖面示意图。
图4为本发明实施例的耐弯折结构在弯曲测试中的弯折状态的结构示意图。
图5为本发明实施例的耐弯折结构和现有技术的弯折结构在弯曲测试中的阻抗变化率与弯曲次数的关系图。
图6为本发明实施例的耐弯折结构在弯曲测试中的外观变化与弯曲次数的关系图。
图7为现有技术的弯折结构在弯曲测试中的外观变化与弯曲次数的关系图。
图8为本发明实施例的耐弯折结构在拉伸测试中的拉伸前的结构示意图。
图9为图8中的耐弯折结构在拉伸测试中的拉伸率以及阻抗结果的示意图。
图10为本发明另一实施例的耐弯折结构的剖面示意图。
图11为图10的耐弯折结构在弯折状态的剖面示意图。
图12为本发明一实施例的显示面板的俯视示意图。
图13为图12沿线XIII-XIII剖开的剖面示意图。
图14为图13中显示面板在基板未弯折时的俯视示意图。
图15为图14中显示面板的局部剖面示意图。
图16为另一实施例的显示面板的局部剖面示意图。
图17为本发明再一实施例的显示面板的俯视示意图。
图18为图17沿线XVIII-XVIII剖开的剖面示意图。
主要元件符号说明
耐弯折结构 10
基板 12
第一非弯折区 12a
第二非弯折区 12b
可弯折区 12c
走线 14、c、d、e
第一方向 D1
第二方向 D2
导电耐拉伸材料层 142
金属层 144
显示面板 100、200
显示区 AA
边框区 NA
盖板 20
主体部 122
弯折部 124
绑定部 126
触控层 30
有机发光器件层 40
驱动电路 50
驱动芯片 52
柔性电路板 54
导电胶 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的耐弯折结构10的俯视示意图。如图1所示，耐弯折结构10包括基板12以及位于基板12表面的多条走线14。每一走线14沿第一方向D1延伸，多条走线14沿与第一方向D1交叉的第二方向D2间隔且绝缘排布。其中，走线14的数量、形状、延伸方向及排列方式，可以根据实际需求进行调整。耐弯折结构10可以为一柔性电路板，或者其可应用到柔性的显示面板(如图12至图18所示)中。
基板12为可挠的。基板12的材料可以为聚酰亚胺(Polymide，PI)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚苯醚砜(polyethersulfone，PES)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymeric methyl methacrylate，PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或环烯烃共聚物(cycloolefin copolymer，COC)等。
图2为沿线II-II剖开的剖面示意图。如图2所示，基板12定义有第一非弯折区12a、第二非弯折区12b以及连接第一非弯折区12a和第二非弯折区12b的可弯折区12c。走线14包括导电耐拉伸材料层142以及覆盖导电耐拉伸材料层142的金属层144。金属层144完全覆盖导电耐拉伸材料层142远离基板12的表面。走线14至少位于可弯折区12c。
图3为图2的耐弯折结构10在弯折状态的剖面示意图。如图3所示，基板12在可弯折区12c大致沿走线14的长度方向(第一方向D1)弯折，走线14随基板12的弯折而弯折。可弯折区12c弯折后大致呈“C”形，第一非弯折区12a和第二非弯折区12b弯折后彼此相对。位于第一非弯折区12a和第二非弯折区12b上的走线14为背对背设置。
于其他实施例中，基板12的弯折方向不限，如可以沿走线14的宽度方向(第二方向D2)弯折，或者基板12弯折后，位于第一非弯折区12a和第二非弯折区12b上的走线14为面对面设置。
于一实施例中，导电耐拉伸材料层142为金属与高分子的复合材料，如导电银浆。金属层144的材料可以为铜或铜合金。于其他实施例中，导电耐拉伸材料层142还可以为碳纳米管(CNT)、纳米金属(如，纳米银)、导电高分子(PEDOT)、碳纳米管与导电高分子的复合材料、纳米金属与导电高分子的复合材料、或纳米金属与石墨烯的复合材料等，金属层144的材料还可以为其他导电金属或金属合金。
于一实施例中，导电耐拉伸材料层142可采用丝网印刷或激光图案化形成。金属层144可采用化学镀、电镀或溅射法结合黄光制程形成。
图4为本发明实施例的耐弯折结构10在弯曲测试中的弯折状态的结构示意图。如图4所示，耐弯折结构10弯折后大致呈“C”形。本发明实施例中，以弯曲半径R为1mm对耐弯折结构10进行弯曲测试。在弯曲不同次数时，检测其对应的阻抗变化率以及外观变化。与此同时，作为对比例，同样以弯曲半径R为1mm对现有技术的弯折结构进行弯曲测试。
图5为本发明实施例的耐弯折结构10和现有技术的弯折结构在弯曲测试中的阻抗变化率与弯曲次数的关系图。图6为本发明实施例的耐弯折结构10在弯曲测试中的外观变化与弯曲次数的关系图。图5中，折线a代表本发明实施例的耐弯折结构10在弯曲测试中的阻抗变化率与弯曲次数的关系图。
结合图5和图6可知，本发明实施例中(折线b)，基板12多次弯折后其阻抗变化率很小，甚至弯折10次后阻抗变化率大概为200％，虽然基板12弯折10次后，走线14在金属层144一侧具有一定的裂纹(如图6所示)，但由于金属层144下方的导电耐拉伸材料层142具有较佳的耐拉伸性能，使得走线14在金属层144的裂纹处仍可借助导电耐拉伸材料层142导通，提高了走线14的可靠性，避免了走线14在弯折过程中断裂而无法导通的现象；而且走线14经多次弯折后的阻抗值变化不大，电性稳定。
图5中，折线b代表现有技术的弯折结构(走线采用单一的金属层构成)在弯曲测试中的阻抗变化率与弯曲次数的关系图。图7为现有技术的弯折结构在弯曲测试中的外观变化与弯曲次数的关系图。
结合图5和图7可知，现有技术中(折线a)，基板弯折1次后，阻抗变化率高达800％，而基板弯折5次后，走线已经发现明显的裂缝(如图7所示)，而无法导通(图5中，阻抗变化率无法测得)。
图8为本发明实施例的耐弯折结构10在拉伸测试中的拉伸前的结构示意图。基板12上形成有三条走线14，分别为走线c、走线d、走线e。本发明实施例中，基板12的材料为PC。走线c为线宽为0.5毫米的直线段，走线d为线宽为1.0毫米的直线段，走线e为线宽为1.0毫米大致呈锯齿状的线段。
图9为图8中的耐弯折结构在拉伸测试中的拉伸率以及阻抗结果的示意图。如图9所示，走线c、走线d以及走线e在拉伸率大于90％时，阻值仍能检测到。即，走线c、走线d以及走线e在拉伸率大于90％时，仍未断裂。另，结合图8和图9可知，线宽为1.0毫米且走线线型为直线段的情况下，拉伸率以及阻值变化情况均优于线宽为0.5毫米的直线段和线宽为1.0毫米大致呈锯齿状的线段。
图10为本发明另一实施例的耐弯折结构10的剖面示意图。如图10所示，该耐弯折结构10中，导电耐拉伸材料层142至少位于可弯折区12c。金属层144延伸超出导电耐拉伸材料层142并覆盖基板12的表面。即，金属层144包覆导电耐拉伸材料层142未与基板12接触的所有表面，并延伸超出导电耐拉伸材料层142。
图11为图10的耐弯折结构10在弯折状态的剖面示意图。如图11所示，基板12在可弯折区12c弯折后，走线14随基板12的弯折而弯折。第一非弯折区12a和第二非弯折区12b弯折后彼此相对。位于第一非弯折区12a和第二非弯折区12b的走线14可有一段只包括金属层144而不包括导电耐拉伸材料层142。即，导电耐拉伸材料层142至少对应可弯折区12c设置，以提升走线14在可弯折区12c的耐折性。
图12为本发明一实施例的显示面板100的俯视示意图。如图12所示，显示面板100定义有用于显示图像的显示区AA和围绕显示区AA的边框区NA。边框区NA可以用来设置走线14。显示面板100例如为手机、平板电脑、智能穿戴设备(如智能手表)等。
图13为图12沿线XIII-XIII剖开的剖面示意图。如图13所示，显示面板100包括盖板20、触控层30、有机发光器件层40、耐弯折结构10、驱动电路50及导电胶60。
基板12位于盖板20的一侧。基板12包括主体部122(对应第一非弯折区12a)、弯折部124(对应可弯折区12c)、以及绑定部126(对应第二非弯折区12b)。主体部122位于显示区AA。弯折部124自主体部122弯折延伸并位于边框区NA。绑定部126连接弯折部124并位于主体部122远离盖板20的一侧。有机发光器件层40位于主体部122靠近盖板20的表面。驱动电路50位于绑定部126远离盖板20的表面。触控层30位于有机发光器件层40和盖板20之间并对准显示区AA和边框区NA设置。走线14至少位于弯折部124远离显示区AA的表面。走线14电性连接有机发光器件层40和驱动电路50。
于一实施例中，有机发光器件层40包括有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)阵列层以及薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列层。OLED阵列层可包括依次层叠于基板12上的下电极层(图未示)、有机发光层(图未示)以及上电极层(图未示)。有机发光层可以包括依次层叠的电子传输层、有机材料层、空穴传输层以及空穴注入层等等。当下电极层和下电极层之间形成电压差，有机发光层将发光，该显示面板100进行画面显示。
于一实施例中，触控层30包括自容式触控感测结构或者互容式触控感测结构。当盖板20上有导电物体(例如手指)触摸时，该区域的电容感应信号出现差异，该电容感应信号经处理，换算即可得到触摸点的相对位置。
于一实施例中，触控层30为柔性可弯折的，形成自容式触控感测结构或者互容式触控感测结构的导电层可以采用金属网格(metal mesh)、纳米银线、纳米铜线、碳纳米管、石墨烯、导电高分子等耐挠折性佳的导电材料制作而成。
于一实施例中，驱动电路50包括驱动芯片52或柔性电路板54。驱动电路50通过走线14电性连接有机发光器件层40，以驱动显示面板100进行正常工作。图13中，驱动芯片52可以通过覆晶薄膜(chip on film，COF)的方式绑定于基板12上。柔性电路板54通过导电胶60绑定在绑定部126，并与走线14电性连接。
由于该显示面板100采用可挠的基板12，驱动芯片52采用覆晶薄膜的方式集成在基板12上，通过将绑定部126弯折至显示面板100背离其显示面的一侧，使得边框区NA变窄，提升了显示面板100的屏占比。
图14为图13中显示面板100在基板12未弯折时的俯视示意图。如图14所示，多条走线14位于基板12的弯折部124和绑定部126的表面。基板12的主体部122大致为与显示区AA等大的矩形。弯折部124自主体部122的边缘延伸。
图15为图14中显示面板100的局部剖面示意图。为描述清楚，图15中省略了部分元件。如图15所示，走线14随基板12的弯折而弯折。弯折部124弯折后大致呈“C”形。绑定部126位于主体部122背离有机发光器件层40的一侧。每一走线14包括导电耐拉伸材料层142以及覆盖导电耐拉伸材料层142的金属层144。金属层144覆盖导电耐拉伸材料层142远离基板12的表面。
于一实施例中，导电耐拉伸材料层142为金属与高分子的复合材料，如导电银浆。金属层144的材料可以为铜或铜合金。于其他实施例中，导电耐拉伸材料层142还可以为碳纳米管(CNT)、纳米金属(如，纳米银)、导电高分子(PEDOT)、碳纳米管与导电高分子的复合材料、纳米金属与导电高分子的复合材料、或纳米金属与石墨烯的复合材料等，金属层144的材料还可以为其他导电金属或金属合金。
于一实施例中，导电耐拉伸材料层142可采用丝网印刷或激光图案化形成。金属层144可采用化学镀、电镀或溅射法结合黄光制程形成。
由于金属层144下方的导电耐拉伸材料层142具有较佳的耐拉伸性能，使得走线14经多次弯折后阻抗值变化不大，电性稳定。另，即使金属层144经多次弯折表面出现裂纹，走线14仍可借助导电耐拉伸材料层142导通，提高了走线14的可靠性，避免了走线14在弯折过程中断裂而无法导通的现象。
图16为另一实施例的显示面板100的局部剖面示意图。该显示面板100中，导电耐拉伸材料层142至少位于可弯折区12c。金属层144延伸超出导电耐拉伸材料层142并覆盖基板12的表面。即，金属层144包覆导电耐拉伸材料层142未与基板12接触的所有表面，并延伸超出导电耐拉伸材料层142。位于弯折部124和绑定部126的走线14可有一段只包括金属层144而不包括导电耐拉伸材料层142。如此，导电耐拉伸材料层142至少对应弯折部124设置，以提升走线14在弯折部124的耐折性。
图17为本发明再一实施例的显示面板200的俯视示意图。图18为图17沿线XV-XV剖开的剖面示意图。如图17和图18所示，显示面板200与显示面板100的区别在于：显示面板200仅包括位于显示区AA一侧的边框区NA，可进一步提高显示面板200的屏占比。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种耐弯折结构，其特征在于，包括：
可挠的基板；以及
多条走线，位于所述基板的表面；
其中，每一所述走线包括导电耐拉伸材料层以及覆盖所述导电耐拉伸材料层的金属层。
2.如权利要求1所述的耐弯折结构，其特征在于，所述导电耐拉伸材料层的拉伸率不小于90％。
3.如权利要求1所述的耐弯折结构，其特征在于，所述导电耐拉伸材料层为导电银浆、碳纳米管、纳米金属、导电高分子、碳纳米管与导电高分子的复合材料、纳米金属与导电高分子的复合材料、或纳米金属与石墨烯的复合材料。
4.如权利要求1所述的耐弯折结构，其特征在于，所述金属层延伸超出所述导电耐拉伸材料层并覆盖所述基板的表面。
5.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板定义有用于显示图像的显示区及围绕所述显示区的边框区，所述显示面板包括：
盖板；
可挠的基板，位于所述盖板的一侧，所述基板包括位于所述显示区的主体部、自所述主体部弯折延伸并位于所述边框区的弯折部、以及连接所述弯折部并位于所述主体部远离所述盖板的一侧的绑定部；
有机发光器件层，位于所述主体部靠近所述盖板的表面；
驱动电路，位于所述绑定部远离所述盖板的表面；以及
多条走线，至少位于所述弯折部远离所述显示区的表面，所述走线电性连接所述有机发光器件层和所述驱动电路；
其中，每一所述走线包括导电耐拉伸材料层以及覆盖所述导电耐拉伸材料层的金属层。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述导电耐拉伸材料层的拉伸率不小于90％。
7.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述导电耐拉伸材料层为导电银浆、碳纳米管、纳米金属、导电高分子、碳纳米管与导电高分子的复合材料、纳米金属与导电高分子的复合材料、或纳米金属与石墨烯的复合材料。
8.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述金属层延伸超出所述导电耐拉伸材料层并覆盖所述基板的表面。
9.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片或柔性电路板。
10.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，还包括用于实现触控感测操作的触控层，所述触控层位于所述有机发光器件层和所述盖板之间并对准所述显示区和所述边框区设置。
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